CN110266075A - 电子设备及电子设备的无线充电连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及电子设备的无线充电连接器。电子设备的无线充电连接器包括外壳、线圈和抵接部。外壳具有卡接部，且卡接部适于与电子设备的壳体卡接。线圈设于外壳，且线圈适于与充电座的充电线圈电耦合。抵接部设于外壳，且抵接部适于与电子设备的电路板常接触，抵接部与线圈电连接。由此，通过在外壳构造出可以与电子设备的壳体形成卡接配合的卡接部，并在外壳设置可以与电路板常接触的抵接部。既可以实现对无线充电连接器的定位、限位，从而提高无线充电连接器与电子设备的壳体配合的可靠性，又可以使无线充电连接器的线圈产生的电流通过抵接部传输至电路板，实现对电子设备的无线充电。

Description

电子设备及电子设备的无线充电连接器

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备及电子设备的无线充电连接器。

背景技术

随着智能手机在生活中的应用愈发广泛，手机充电的方便性和快捷性成为用户考虑的购机因素。无线充电相对于有线充电更加便捷且方便用户在使用手机的同时充电，但相关技术中，无线充电连接器存在结构复杂、价格昂贵和连接稳定性差的问题。

申请内容

本申请提出一种电子设备的无线充电连接器，所述电子设备的无线充电连接器具有结构简单、稳定性强、防水效果好的优点。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备具有上述的电子设备的无线充电连接器。

根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器，包括外壳、线圈和抵接部。其中，所述外壳具有卡接部，所述卡接部适于与所述电子设备的壳体卡接；所述线圈设于所述外壳，所述线圈适于与充电座的充电线圈电耦合；所述抵接部设于所述外壳，且所述抵接部适于与所述电子设备的电路板常接触，所述抵接部与所述线圈电连接。

根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器，通过在外壳构造出可以与电子设备的壳体形成卡接配合的卡接部，并在外壳设置可以与电路板常接触的抵接部。既可以实现对无线充电连接器的定位、限位，从而提高无线充电连接器与电子设备的壳体配合的可靠性，又可以使无线充电连接器的线圈产生的电流通过抵接部传输至电路板，实现对电子设备的无线充电。

在一些实施例中，所述卡接部为设于所述外壳的外周壁的槽体。

在一些实施例中，所述线圈设于所述外壳的一端的端部，所述抵接部设于所述外壳的另一端。

在一些实施例中，所述线圈设于所述外壳的外周壁。

在一些实施例中，所述外壳的外表面设有镀层，所述线圈夹设于所述镀层和所述外壳之间。

在一些实施例中，所述外壳内部具有空腔，所述线圈设于所述空腔内。

在一些实施例中，所述线圈贴设于所述空腔的内周壁。

在一些实施例中，所述抵接部为弹性件。

在一些实施例中，所述抵接部为弹簧，所述弹簧的一端位于所述外壳内部，所述弹簧的另一端位于所述外壳外部以与所述电路板电连接。

在一些实施例中，所述外壳为金属壳体，所述线圈通过所述壳体与所述抵接部电连接。

根据本申请实施例的电子设备，包括壳体、电路板、无线充电连接器和卡环。其中，所述壳体上具有安装孔，所述壳体内具有安装腔；所述电路板设于安装腔内；所述无线充电连接器包括外壳、线圈和抵接部，所述外壳穿设于所述壳体，所述外壳具有卡接部，所述卡接部位于所述安装腔内，所述线圈设于所述外壳，所述线圈适于与充电座的充电线圈电耦合，所述抵接部设于所述外壳，所述抵接部与所述线圈电连接，所述抵接部适于与所述电路板常接触；所述卡环设于所述壳体内，且所述卡环与所述壳体连接，所述卡环与所述卡接部卡接。

根据本申请实施例的电子设备，通过在外壳构造出可以与电子设备的壳体形成卡接配合的卡接部，并在外壳设置可以与电路板常接触的抵接部。既可以实现对无线充电连接器的定位、限位，从而提高无线充电连接器与电子设备的壳体配合的可靠性，又可以使无线充电连接器的线圈产生的电流通过抵接部传输至电路板，实现对电子设备的无线充电。

在一些实施例中，所述卡接部为设于所述外壳的外周壁的槽体。

在一些实施例中，所述线圈设于所述外壳的一端的端部，所述抵接部设于所述外壳的另一端。

在一些实施例中，所述线圈设于所述外壳的外端面；所述外壳设有镀层，所述线圈夹设于所述镀层和所述外壳之间。

在一些实施例中，所述抵接部为弹簧，所述弹簧的一端位于所述外壳内部，所述弹簧的另一端位适于与所述电路板电连接。

在一些实施例中，所述卡环与所述壳体焊接。

在一些实施例中，所述卡环与所述卡接部之间设有密封胶层。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器的结构示意图，其中线圈位于外壳外；

图2是根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器的结构示意图，其中线圈位于外壳内；

图3是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图4是图3中A部分放大图。

附图标记：

电子设备 1000；

无线充电连接器 100；

外壳 110；卡接部 111；镀层 112；空腔 113；

线圈 120；

抵接部 130；

壳体 200；安装孔 210；安装腔 220；

电路板 300；

卡环 400；密封胶层 410。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器100及电子设备1000。需要说明的是，无线充电技术源于无线电能传输技术，可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。小功率无线充电常采用电磁感应式，如对手机充电的无线充电方式。大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。

如图1-图2所示，根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器100，包括外壳110、线圈120和抵接部130。需要说明的是，无线充电连接器100可以设置在电子设备1000上，从而可以使电子设备1000具有无线充电功能。也即当电子设备1000需要充电时，可以将电子设备1000放置在具有充电线圈的充电座上，此时充电座与电子设备1000之间可以进行无线充电。这里的电子设备1000可以为手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等。

具体而言，如图1所示，外壳110可以具有卡接部111，且卡接部111适于与电子设备1000的壳体200卡接，由此可以通过卡接部111与壳体200的卡接配合，实现对无线充电连接器100的定位、限位，从而提高无线充电连接器100与壳体200配合的可靠性与稳定性。

另外，线圈120可以设于外壳110上，且线圈120适于与充电座的充电线圈电耦合。这里的“电耦合”可以指通过改变通入到线圈120的电流大小或方向以改变线圈120的磁场，当线圈120的磁场发生变化时，位于该磁场内的其他线圈产生的磁场、或者改变在其余线圈产生电流的大小或者方向。可以理解的是，充电座的充电线圈可以通入一定频率的交流电，该频率的交流电可以通过电磁感应使无线充电连接器100的线圈120产生电流，由此可以实现电子设备1000的无线充电。

如图1、图3所示，外壳110可以设有抵接部130，且抵接部130适于与电子设备1000的电路板300常接触，另外，抵接部130可以与线圈120电连接。由此，通过使抵接部130与线圈120电连接，且抵接部130与电子设备1000的电路板300常接触，可以使无线充电连接器100的线圈120产生电流通过抵接部130传输至电路板300，进而可以实现对电路板300的充电。

例如，如图1、图3所示，抵接部130可以设于外壳110的内部，且抵接部130的左端(如图1所示的左端)可以与外壳110连接，抵接部130的右端(如图1所示的右端)可以与电路板300接触。

根据本申请实施例的电子设备的无线充电连接器100，通过在外壳110构造出可以与壳体200形成卡接配合的卡接部111，并在外壳110设置可以与电路板300常接触的抵接部130，由此，既可以实现对无线充电连接器100的定位、限位，提高无线充电连接器100与电子设备1000配合的可靠性，又可以使无线充电连接器100的线圈120产生的电流通过抵接部130传输至电路板300，实现对电子设备1000的无线充电。

如图1所示，卡接部111可以为设于外壳110的外周壁的槽体。由此，通过将卡接部111构造为槽体，在实现无线充电连接器100与壳体200卡接配合的同时，可以节约材料，节省成本。需要说明的是，卡接部111可以沿外壳110的外周壁的周向不间断设置，例如，在如图1所示的示例中，槽体可以为环形槽体，环形槽体环绕在外壳110的外周壁上，且环形槽体环绕外壳110一圈。

如图1所示，线圈120可以设于外壳110的一端的端部，且抵接部130可以设于外壳110的另一端。由此，可以使抵接部130的一端通过外壳110与线圈120电连接，抵接部130的另一端与电路板300连接，从而使线圈120中的电流可以通过抵接部130传输到电路板300。

例如，如图1、图3所示，线圈120设于外壳110的左端部(如图1所示的左端)，抵接部130设于外壳110的右端(如图1所示的右端)，且抵接部130的左端与外壳110连接，抵接部130的右端与电路板300连接。另外，如图2所示，线圈120还可以设于外壳110的外周壁，由此可以根据实际情况，优化无线充电连接器100的布局。同时，还可以避免外壳110阻挡电磁信号。需要说明的是，线圈120的位置并不限于此，例如，如图1所示，外壳110内部可以具有空腔113，且线圈120可以设于空腔113内。由此可以利用外壳110对线圈120进行密封保护。进一步地，线圈120还可以贴设于空腔113的内周壁，由此可以使线圈120不易出现变形或位置偏移的问题，从而提高无线充电连接器100的可靠性。

如图1所示，外壳110的外表面可以设有镀层112，线圈120可以夹设于镀层112和外壳110之间。由此，通过将线圈120设置在镀层112和外壳110之间，一方面可以对线圈120进行密封保护，降低线圈120因磨损而损坏的概率，延长线圈120使用寿命。另一方面可以根据电子设备1000的外观设置相适配的镀层112(例如，设置镀层112的颜色与电子设备1000外壳110颜色相同)，从而可以优化电子设备1000的外观。

为了提升抵接部130与电路板300连接可靠性，抵接部130可以为弹性件。由此，可以利用弹性件的弹性效应，降低因无线充电连接器100变形或位置偏移，导致抵接部130与电路板300无法接触的概率。例如，当无线充电连接器100出现倾斜时，抵接部130可以在弹性效应的作用下伸长，以使抵接部130可以始终与电路板300接触。

进一步地，如图1所示，抵接部130可以为弹簧，且弹簧的一端可以位于外壳110内部，弹簧的另一端可以位于外壳110的外部，并与电路板300连接。需要说明的是，弹簧本身具有重量轻、结构紧凑、易于制造且价格便宜的优点，由此，通过将弹簧用作抵接部130，既适配于无线充电连接器100轻盈、便利的设计理念，又可以节省成本。

外壳110可以为金属壳体200，且线圈120可以通过外壳110与抵接部130电连接。由此可以利用金属壳体200良好的导电能力，使线圈120中的电流可以高效地传输至电路板300，从而提高无线充电连接器100的充电效率。另外，金属外壳110具有良好地抗变形能力，可以降低外壳110因外力而导致变形的概率(例如，摔落、碰撞等)，进而可以提高无线充电连接器100的可靠性，延长无线充电连接器100的使用寿命。

如图1-图4所示，根据本申请实施例的电子设备1000，包括壳体200、电路板300、无线充电连接器100和卡环400。

具体而沿，如图3所示，壳体200上具有安装孔210，且在壳体200内具有安装腔220，电路板300可以设于安装腔220内。如图1所示，无线充电连接器100包括外壳110、线圈120和抵接部130，其中，外壳110可以具有卡接部111，且卡接部111适于与壳体200卡接，由此可以通过卡接部111与壳体200的卡接配合，实现对无线充电连接器100的定位、限位，从而提高无线充电连接器100与电子设备1000配合的可靠性。另外，线圈120可以设于外壳110上，且线圈120适于与充电座的充电线圈电耦合，由此可以实现电子设备1000的无线充电。

如图3所示，壳体200具有安装孔210，无线充电连接器100可以穿设于安装孔210。壳体200内部可以限定出安装腔220，在安装腔220的左侧可以设置与卡接部111相适配的卡环400。如图3所示，电路板300设于无线充电连接器100的右侧(如图3所示的右侧)，且电路板300与抵接部130的右端接触。

如图1、图3所示，外壳110上还设有抵接部130，且抵接部130适于与电路板300常接触，另外，抵接部130可以与线圈120电连接。由此，通过使抵接部130与线圈120电连接，且抵接部130与电子设备1000的电路板300常接触，可以使无线充电连接器100的线圈120产生电流通过抵接部130传输至电路板300，实现对电路板300的充电。

例如，如图1所示，线圈120可以设于外壳110的左端面(如图1所示的左端)，在无线充电连接器100靠近左端位置处设有卡接部111，抵接部130可以设于外壳110的内部，且抵接部130的左端可以与外壳110连接。

如图3所示，卡环400可以设于壳体200内，且卡环400可以与壳体200连接，卡环400可以与卡接部111卡接。由此，可以进一步提升无线充电连接器100与电子设备1000配合的稳定性。

需要说明的是，卡环400可以为具有开口的圆弧形结构件，当需要将卡环400装配至外壳110上时，外壳110可以通过卡环400的开口卡接到卡环400的内部；当无线充电连接器100与卡环400形成卡接配合时，卡环400可以焊接到壳体200的内部，焊接后卡环400的开口闭合。

根据本申请实施例的电子设备1000，通过在外壳110构造出可以与壳体200形成卡接配合的卡接部111，并在外壳110设置可以与电路板300常接触的抵接部130。既可以实现对无线充电连接器100的定位、限位，从而提高无线充电连接器100与电子设备1000配合的可靠性，又可以使无线充电连接器100的线圈120产生的电流通过抵接部130传输至电路板300，实现对电子设备1000的无线充电。

如图1所示，卡接部111可以为设于外壳110的外周壁的槽体。由此，通过将卡接部111构造为槽体，在实现无线充电连接器100与壳体200卡接配合的同时，可以节约材料，节省成本。需要说明的是，卡接部111可以沿外壳110的外周壁的周向不间断设置，例如，在如图1所示的示例中，槽体可以为环形槽体，环形槽体环绕在外壳110的外周壁上，且环形槽体环绕外壳110一圈。。

如图1所示，线圈120可以设于外壳110的一端的端部，且抵接部130可以设于外壳110的另一端。由此，可以使抵接部130的一端通过外壳110与线圈120电连接，抵接部130的另一端与电路板300连接，从而使线圈120中的电流可以通过抵接部130传输到电路板300。

例如，如图1、图3所示，线圈120设于外壳110的左端部(如图1所示的左端)，抵接部130设于外壳110的右端(如图1所示的右端)，且抵接部130的左端与外壳110连接，抵接部130的右端(如图3所示的右端)与电路板300连接。

如图1所示，线圈120可以设于外壳110的外端面，且可以在外壳110设置镀层112，线圈120夹可以设于镀层112和外壳110之间。由此，通过将线圈120设置在镀层112和外壳110之间，一方面可以对线圈120进行密封保护，降低线圈120因磨损而损坏的概率，延长线圈120使用寿命。另一方面可以根据电子设备1000的外观设置相适配的镀层112(例如，设置镀层112的颜色与电子设备1000外壳110颜色相同)，从而可以优化电子设备1000的外观。

为了提升抵接部130与电路板300连接可靠性，如图1所示，抵接部130可以为弹簧，且弹簧的一端可以位于外壳110内部，弹簧的另一端可以位于外壳110的外部，并与电路板300连接。需要说明的是，弹簧本身具有重量轻、结构紧凑、易于制造且价格便宜的优点，由此，通过将弹簧用作抵接部130，既适配于无线充电连接器100轻盈、便利的设计理念，又可以节省成本。

如图4所示，卡环400可以与壳体200焊接。焊接连接具有连接强度高、密封性好的优点。由此，采用焊接的方式将卡环400与壳体200连接在一起，既可以提高卡环400与壳体200连接的稳定性，又可以使卡环400和壳体200的连接更加紧密。

另外，卡环400与卡接部111之间可以设有密封胶层410。由此，通过在卡环400与卡接部111之间设置密封胶层410，既可以利用密封胶层410的粘连能力，提高卡环400与卡接部111之间配合的稳定性，又可以起到防水的作用，从而保护无线充电连接器100或电子设备1000不受水汽侵蚀。

需要说明的是，密封胶层410具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用，广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

下面参考图1-图4详细描述电子设备1000。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

如图1-图4所示，电子设备1000包括壳体200、电路板300、无线充电连接器100和卡环400。

如图3所示，壳体200可以限定出安装腔220，壳体200上可以开设安装孔210，无线充电连接器100可以穿设于安装孔210，无线充电连接器100的部分可以穿设在安装腔220内。无线充电连接器100的右端(如图3所示的右端)设有电路板300。

如图1所示，无线充电连接器100的外壳110的左端面(如图1所示的左端)设有线圈120，线圈120表面设有镀层112，线圈120设于镀层112与外壳110的夹层中，如图2所示，线圈120还可以设于无线充电连接器100的外周壁。

如图1、图3所示，无线充电连接器100的外壳110靠近安装孔210位置处构造有呈槽体的卡接部111，且卡接部111位于安装腔220内部，在对应卡接部111的位置处设有卡环400，且卡环400左侧(如图3所示的左侧)与壳体200右侧(如图3所示的右侧)表面连接，另外，在卡接部111与卡环400形成的卡接连接处设置密封胶层410。

如图1所示，外壳110可以限定出空腔113，在空腔113的内部可以设置抵接部130，抵接部130的左端(如图1所示的左端)与外壳110连接，抵接部130的右端(如图3所示的右端)与电路板300常接触。另外，如图1所示，抵接部130可以为弹簧。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种电子设备的无线充电连接器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有卡接部，所述卡接部适于与所述电子设备的壳体卡接；

线圈，所述线圈设于所述外壳，所述线圈适于与充电座的充电线圈电耦合；

抵接部，所述抵接部设于所述外壳，且所述抵接部适于与所述电子设备的电路板常接触，所述抵接部与所述线圈电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述卡接部为设于所述外壳的外周壁的槽体。

3.根据权利要求1所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述线圈设于所述外壳的一端的端部，所述抵接部设于所述外壳的另一端。

4.根据权利要求3所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述线圈设于所述外壳的外周壁。

5.根据权利要求4所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述外壳的外表面设有镀层，所述线圈夹设于所述镀层和所述外壳之间。

6.根据权利要求1所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述外壳内部具有空腔，所述线圈设于所述空腔内。

7.根据权利要求6所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述线圈贴设于所述空腔的内周壁。

8.根据权利要求1所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述抵接部为弹性件。

9.根据权利要求8所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述抵接部为弹簧，所述弹簧的一端位于所述外壳内部，所述弹簧的另一端位于所述外壳外部以与所述电路板电连接。

10.根据权利要求8所述的电子设备的无线充电连接器，其特征在于，所述外壳为金属壳体，所述线圈通过所述壳体与所述抵接部电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上具有安装孔，所述壳体内具有安装腔；

电路板，所述电路板设于安装腔内；

无线充电连接器，所述无线充电连接器包括外壳、线圈和抵接部，所述外壳穿设于所述壳体，所述外壳具有卡接部，所述卡接部位于所述安装腔内，所述线圈设于所述外壳，所述线圈适于与充电座的充电线圈电耦合，所述抵接部设于所述外壳，所述抵接部与所述线圈电连接，所述抵接部适于与所述电路板常接触；

卡环，所述卡环设于所述壳体内，且所述卡环与所述壳体连接，所述卡环与所述卡接部卡接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述卡接部为设于所述外壳的外周壁的槽体。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述线圈设于所述外壳的一端的端部，所述抵接部设于所述外壳的另一端。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述线圈设于所述外壳的外端面；

所述外壳设有镀层，所述线圈夹设于所述镀层和所述外壳之间。

15.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述抵接部为弹簧，所述弹簧的一端位于所述外壳内部，所述弹簧的另一端位适于与所述电路板电连接。

16.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述卡环与所述壳体焊接。

17.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述卡环与所述卡接部之间设有密封胶层。