CN217721193U - 无线传输模块 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种无线传输模块，对应于一电子模块并配置以传输一第一信号，并且无线传输模块包含一对应表面、一基底组件以及一第一线圈。对应表面面朝电子模块并垂直于一主轴。第一线圈设置于基底组件。当沿着主轴观察时，第一线圈与基底组件的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴的方向观察时，第一线圈与基底组件的至少一部分重叠。

Description

无线传输模块

技术领域

本公开是关于一种无线传输模块，特别是关于一种应用于无线通讯或无线充电的无线传输模块。

背景技术

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智能手机)皆具有无线充电的功能。使用者可以将电子装置放置在一无线充电发射端上，以使电子装置中的无线充电接收端利用电磁感应方式或电磁共振方式产生电流来对电池进行充电。由于无线充电的便利性，使得具有无线充电模块的电子装置也逐渐受到大众的喜爱。

一般而言，无线充电模块都会包括一个导磁性基板，承载一线圈。其中，当线圈通电而操作于一无线充电模式或者是一无线通讯模式时，导磁性基板可以使得线圈发出的磁力线更为集中，以获得更好的效能。然而，现有的无线充电(或通讯)模块的结构以及线圈的绕线方式并无法满足对于无线传输模块的各种要求，例如需要更好的充电、通讯效能与更微型化的尺寸。

因此，如何设计出可满足使用者各种需求的无线传输模块，便是现今值得探讨与解决的课题。

实用新型内容

根据本公开的一些实施例，本公开提供一种无线传输模块，对应于一电子模块并配置以传输一第一信号，并且无线传输模块包含一对应表面、一基底组件以及一第一线圈。对应表面面朝电子模块并垂直于一主轴。第一线圈设置于基底组件。当沿着主轴观察时，第一线圈与基底组件的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴的方向观察时，第一线圈与基底组件的至少一部分重叠。

根据本公开一些实施例，基底组件包含一第一导磁部，具有一第一导磁性材质；基底组件包含多个第一导磁性元件；基底组件包含铁元素；基底组件包含硅元素；基底组件包含铬元素；这些第一导磁性元件的直径小于0.05mm；无线传输模块更包含一第一接着元件，配置以接着这些第一导磁性元件；第一接着元件直接接触这些第一导磁性元件；第一接着元件直接接触第一线圈；第一线圈经由第一接着元件固定地连接这些第一导磁性元件；第一接着元件的熔点高于摄氏70度；第一接着元件的熔点低于摄氏400度。

根据本公开一些实施例，当沿着一第一方向观察时，基底组件覆盖第一线圈的至少一部分；第一方向相反于对应表面所面朝的方向；基底组件更包含：一支撑部，配置以支撑第一线圈；以及一覆盖部，覆盖第一线圈的一部分。当沿着垂直于主轴的方向观察时，第一线圈位于支撑部与电子模块之间；当沿着主轴观察时，第一线圈与支撑部的至少一部分重叠；当沿着第一方向观察时，覆盖部的至少一部分与第一线圈重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，覆盖部的至少一部分与第一线圈重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，在主轴上，第一线圈的中心位于覆盖部与支撑部之间。

根据本公开一些实施例，第一线圈包含：一第一引线，位于基底组件的一第一侧壁表面；以及一增强元件，设置于第一引线上。第一侧壁表面与主轴平行；第一引线通过第一侧壁表面的一第一开口；第一开口具有封闭结构；增强元件直接接触第一开口；增强元件具有非金属材质；在主轴上，第一线圈与对应表面的最短距离不同于第一引线与对应表面的最短距离；在主轴上，第一线圈与对应表面的最短距离小于第一引线与对应表面的最短距离；基底组件更包含一第一基底表面，面朝电子模块；第一基底表面与第一侧壁表面不平行；基底组件更包含一第一结构强化部，配置以强化基底组件的机械结构；第一结构强化部位于第一基底表面与第一侧壁表面之间；第一结构强化部的表面不平行于第一基底表面以及第一侧壁表面；第一结构强化部的表面与第一基底表面的夹角大于15度；第一结构强化部的表面与第一侧壁表面的夹角大于15度；基底组件更包含一第二基底表面，与第一基底表面是面朝相反方向；基底组件更包含一第二结构强化部，配置以强化基底组件的机械结构；第二结构强化部位于第二基底表面与第一侧壁表面之间；第二结构强化部的表面不平行于第二基底表面以及第一侧壁表面；第二结构强化部的结构与第一结构强化部的结构不同；第二结构强化的表面具有大于0.05mm的曲率半径；当沿着主轴观察时，第一结构强化部重叠于第二结构强化部的至少一部分；无线传输模块更包含一第二线圈，设置于基底组件；第二线圈与第一线圈电性独立；第一线圈与第二线圈的其中一者配置以传输第一信号，并且另一者配置以传输一第二信号；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第二线圈与第一线圈的至少一部分重叠。

根据本公开一些实施例，基底组件更包含一第一基底表面，面朝电子模块；基底组件更包含一第二基底表面，与第一基底表面是面朝相反方向；无线传输模块更包含一第二线圈，设置于基底组件；第二线圈与第一线圈电性独立；无线传输模块更包含一第一保护元件，设置于第一线圈上；第一保护元件具有板状结构，直接接触第一基底表面；第一保护元件直接接触第一线圈；第一保护元件直接接触第二线圈；第一保护元件包含一第一接着部，配置以接着于第一线圈；第一接着部接着于第一基底表面；第一接着部接着于覆盖部；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第一线圈位于支撑部与第一保护元件之间；第一保护元件更包含一第一本体，并且第一接着部设置于第一本体上；第一保护元件更包含一第二接着部，配置以接着于一第一外部元件；第一本体位于第一接着部与第二接着部之间；第一外部元件为一电子设备的一壳体；基底组件更包含一第一结构强化部，配置以强化基底组件的机械结构；当沿着主轴观察时，第一保护元件与第一结构强化部的至少一部分重叠；第一接着部接着于第一结构强化部；无线传输模块更包含一第二保护元件，设置于第二基底表面；第二保护元件具有板状结构；当沿着垂直于主轴的方向观察时，支撑部位于第一线圈与第二保护元件之间；第二保护元件包含一第三接着部，配置以接着于第二基底表面；第二保护元件更包含一第二本体，并且第三接着部设置于第二本体上；第二保护元件更包含一第四接着部，配置以接着于一第二外部元件；第二本体位于第三接着部与第四接着部之间；第二外部元件为电子设备的一电路组件；基底组件更包含一第二结构强化部，配置以强化基底组件的机械结构；当沿着主轴观察时，第二保护元件与第二结构强化部的至少一部分重叠；第三接着部接着于第二结构强化部；第一保护元件直接接触第二保护元件；第一接着部接着于第三接着部；基底组件更包含：一第一沟槽，位于第二基底表面；一第二沟槽，位于第二基底表面；以及一第三沟槽，位于第二基底表面。第三接着部对应于第一沟槽；第一沟槽延伸至第一线圈；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第一沟槽与第一线圈不重叠；当沿着主轴观察时，第一沟槽与第一线圈的至少一部分重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第二沟槽与第一线圈的至少一部分重叠；第二沟槽位于第一基底表面；第一接着部对应于第二沟槽；第三接着部对应于第二沟槽；在主轴上，第一沟槽的最大尺寸不同于第二沟槽的最大尺寸；在主轴上，第一沟槽的最大尺寸小于第二沟槽的最大尺寸；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第三沟槽与第二线圈不重叠；当沿着主轴观察时，第三沟槽与第二线圈的至少一部分重叠；第三接着部对应于第三沟槽；在主轴上，第三沟槽的最大尺寸小于第二沟槽的最大尺寸。

根据本公开一些实施例，无线传输模块更包含一第一导电元件；第一线圈经由第一导电元件电性连接一外部电路；第一导电元件具有板状结构；第一导电元件具有金属材质；第一导电元件的至少一部分埋藏且不由基底组件露出；第一导电元件的一第一外部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第一外部电性连接部配置以电性连接外部电路；第一外部电性连接部的一部分由基底组件露出；第一导电元件的一第一内部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第一内部电性连接部配置以电性连接第一线圈；第一内部电性连接部由基底组件露出；无线传输模块更包含一第一补强元件，直接接触第一内部电性连接部；第一线圈的一第一导线具有一第一截面，第一导电元件具有一第二截面，且第一截面与第二截面具有不同结构；第一截面具有圆弧结构；第二截面具有多边形结构；无线传输模块更包含：一电子元件，设置于基底组件；一第二导电元件，并且电子元件经由第二导电元件电性连接外部电路；以及一第三导电元件，并且第二线圈经由第三导电元件电性连接外部电路。第二导电元件具有板状结构；第二导电元件具有金属材质；第二导电元件的至少一部分埋藏且不由基底组件露出；第二导电元件的一第二外部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第二外部电性连接部配置以电性连接外部电路；第二外部电性连接部由基底组件露出；第一外部电性连接部的表面与第二外部电性连接部的表面平行；第一外部电性连接部的表面与第二外部电性连接部的表面共平面；第一外部电性连接部中面朝第一线圈的一表面与第一内部电性连接部面朝第一线圈的表面位于不同平面；第二导电元件的一第二内部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第二内部电性连接部配置以电性连接电子元件；第二内部电性连接部由基底组件露出；第二导电元件具有一第二截面，第二截面具有多边形结构；第一内部电性连接部的表面与第二内部电性连接部的表面平行；第一内部电性连接部的表面与第二内部电性连接部的表面共平面；第三导电元件具有板状结构；第三导电元件具有金属材质；第三导电元件的至少一部分埋藏且不由基底组件露出；第三导电元件的一第三外部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第三外部电性连接部配置以电性连接外部电路；第三外部电性连接部由基底组件露出；第三导电元件的一第三内部电性连接部的一表面与主轴垂直或平行；第三内部电性连接部配置以电性连接第二线圈；第三内部电性连接部由基底组件露出；第三内部电性连接部的表面与第一内部电性连接部的表面共平面；其中无线传输模块更包含：一第二补强元件，直接接触第二内部电性连接部；一第三补强元件，直接接触第三内部电性连接部；以及一第四补强元件，直接接触第一外部电性连接部。第二补强元件具有非金属材质；第三补强元件具有非金属材质；第一补强元件与第四补强元件具有一体成型结构；电子元件设置于基底组件的一容纳部；容纳部具有凹陷结构且位于第一基底表面；无线传输模块更包含一第一保护元件，设置于第一线圈上；第一保护元件更包含一开口，对应于容纳部；当沿着第一方向观察时，电子元件的至少一部分由开口露出；第一线圈的至少一部分由容纳部露出；在主轴上，第一线圈的一第一感应本体的最大尺寸不同于基底组件的最大尺寸；在主轴上，第一感应本体的最大尺寸小于基底组件的最大尺寸；在主轴上，第一感应本体的最大尺寸小于基底组件的最大尺寸的三分之一。

根据本公开一些实施例，无线传输模块更包含一第二线圈，设置于基底组件；基底组件更包含：一第一感应部，对应于第一线圈并具有一第一特性函数；以及一第二感应部，对应于第二线圈并具有一第二特性函数。当沿着主轴观察时，第一感应部与第一线圈的至少一部分重叠；当沿着主轴观察时，第二感应部与第二线圈的至少一部分重叠；对应于一第一频率的电磁波，第一、第二特性函数不同；基底组件更包含一第二导磁部，与第一导磁部具有不同材质；当沿着主轴观察时，第二导磁部与第一线圈或第二线圈至少一者重叠；第一感应部涵盖第一导磁部的一部分；第二感应部涵盖第二导磁部的一部分；当沿着主轴观察时，第二导磁部与第一导磁部的至少一部分重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，第二导磁部与第一导磁部不重叠；在主轴上，第一感应部的最大尺寸与第二感应部的最大尺寸不同；一外部电路包含一容纳空间，配置以容纳基底组件的至少一部分；容纳空间具有开口结构；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与基底组件的至少一部分重叠；当沿着主轴的方向观察时，外部电路与基底组件的至少一部分重叠。

根据本公开一些实施例，当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第一导磁部的至少一部分重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第一线圈的至少一部分重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第二线圈的至少一部分重叠；基底组件定义有一第一重叠部，并且当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第一重叠部重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第一重叠部不重叠；当沿着主轴观察时，第一重叠部与外部电路之间具有间隙。

根据本公开一些实施例，当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第一线圈不重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第一线圈不重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第二线圈的至少一部分重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第二导磁部的至少一部分重叠。

根据本公开一些实施例，基底组件定义有一第一重叠部、一第二重叠部以及一第三重叠部；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第一重叠部重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第一重叠部不重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第二重叠部重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第二重叠部不重叠；当沿着主轴观察时，外部电路与第三重叠部重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路与第三重叠部不重叠；当沿着垂直于主轴的方向观察时，外部电路位于第二重叠部与第三重叠部之间；第一重叠部、第二重叠部以及第三重叠部具有一体成型结构；第一重叠部接触外部电路。

本公开提出一种用于传输能量或信号的无线传输模块，包括一基底组件以及至少一线圈。线圈是设置在基底组件中，并且基底组件是由多个导磁性元件所组成。在经过加热加压后，这些导磁性元件会彼此连接，使得基底组件形成固体的板状结构，并且线圈可以稳固地固定于基底组件中。

基于本公开的无线传输模块的设计，不需要使用胶水或胶带便可以将线圈固定于基底组件内，因此可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰等。

附图说明

图1为根据本公开一实施例的一无线传输模块100与一电子模块200的剖面示意图。

图2为根据本公开一实施例的基底组件102未加压加热前的结构放大图。

图3为根据本公开一实施例的基底组件102经过加压加热后结构放大图。

图4为根据本公开另一实施例的无线传输模块100A的剖面示意图。

图5为根据本公开另一实施例的无线传输模块100A的侧面示意图。

图6为根据本公开另一实施例的无线传输模块100B的剖面示意图。

图7为根据本公开另一实施例的无线传输模块100C的剖面示意图。

图8为根据本公开另一实施例的无线传输模块100D与一外部电路300的立体示意图。

图9为根据本公开另一实施例的无线传输模块100D与外部电路300的剖面示意图。

图10为根据本公开另一实施例的无线传输模块100E与外部电路300的剖面示意图。

图11为根据本公开另一实施例的无线传输模块100F与外部电路300的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100：无线传输模块

100A～100F：无线传输模块

102：基底组件

1021：第一导磁部

1022：第二导磁部

1023：第一结构强化部

1024：第二结构强化部

102R：容纳部

102S1：第一基底表面

102S2：第二基底表面

102S3：第一侧壁表面

104：第一线圈

1040：第一感应本体

1041：第一导线

104C：中心

106：第二线圈

1061：引线

110：第一保护元件

110H：开口

111：第一本体

112：第一接着部

113：第二接着部

120：第二保护元件

121：第二本体

122：第三接着部

123：第四接着部

131：第一外部电性连接部

1311：表面

1312：表面

132：第一内部电性连接部

1322：表面

140：第二导电元件

141：第二外部电性连接部

1411：表面

142：第二内部电性连接部

1422：表面

150：第三导电元件

151：第三外部电性连接部

1511：表面

152：第三内部电性连接部

1522：表面

170：电子元件

200：电子模块

202：线圈

300：外部电路

300R：容纳空间

AE1：第一接着元件

AX：主轴

CVP：覆盖部

D1：第一方向

D2：方向

EF1：第一补强元件

EF2：第二补强元件

EF3：第三补强元件

EF4：第四补强元件

GU：增强元件

ICS：对应表面

ITP1：第一感应部

ITP2：第二感应部

MCE1：第一导磁性元件

OP1：第一开口

OP2：第二开口

OVP1：第一重叠部

OVP2：第二重叠部

OVP3：第三重叠部

PR1：穿孔

PR2：穿孔

PR3：穿孔

STP：支撑部

TR1：第一沟槽

TR2：第二沟槽

TR3：第三沟槽

WR1：第一引线

WR2：第二引线

X：X轴

Y：Y轴

Z：Z轴

具体实施方式

以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的标的的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。当然这些实施例仅用以例示，且不以此限定本公开的范围。举例来说，在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上，其可包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例，另外也可包括于第一特征部件与第二特征部件之间另外有其他特征的实施例，换句话说，第一特征部件与第二特征部件并非直接接触。

此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，在本公开中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例，并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例，使得上述特征部件可能不直接接触。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“垂直的”、“上方”、“上”、“下”、“底”及类似的用词(如“向下地”、“向上地”等)，这些空间相关用词是为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此有特别定义。

再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如”第一”、”第二”等的用词，以修饰权利要求的元件，其本身并不意含及代表请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，等序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。

此外，在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

请参考图1，图1为根据本公开一实施例的一无线传输模块100与一电子模块200的剖面示意图。无线传输模块100是一种可用于传输能量或是信号的无线传输模块，并且电子模块200例如为具有线圈202的电子装置。如图1所示，无线传输模块100对应于电子模块200并配置以传输一第一信号，其中第一信号例如可为充电信号。于此实施例中，无线传输模块100可包括一基底组件102以及一第一线圈104，并且第一线圈104设置于基底组件102。

于此实施例中，第一线圈104可作为一充电线圈，用以对一外部装置进行无线充电。举例来说，第一线圈104可基于无线充电联盟(Alliance for Wireless Power；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈104是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈104能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。

于此实施例中，第一线圈104也可作为一通讯线圈，例如操作在近场通讯(NearField Communication，NFC)模式，以与外部的电子装置(例如电子模块200的线圈202)进行通讯。

如图1所示，无线传输模块100可定义有一对应表面ICS，面朝电子模块200并与一主轴AX垂直。主轴AX例如为第一线圈104的绕线轴，但不限于此。当沿着主轴AX观察时，第一线圈104与基底组件102的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第一线圈104与基底组件102的至少一部分重叠。

基底组件102可包含有一第一基底表面102S1以及一第二基底表面102S2，第一基底表面102S1是面朝电子模块200，并且第一基底表面102S1以及第二基底表面102S2面朝不同方向。于此实施例中，对应表面ICS为一假想面，完全重叠于第一基底表面102S1(平面)。要注意的是，当第一基底表面102S1非平面时，对应表面ICS也对应地为非平面，例如为曲面。

请参考图1与图2，图2为根据本公开一实施例的基底组件102未加压加热前的结构放大图。于此实施例中，基底组件102包含一第一导磁部1021，具有一第一导磁性材质。举例来说，第一导磁性材质可包含铁元素、硅元素或铬元素。意即，基底组件102可包含铁元素，基底组件102可包含硅元素，并且基底组件102可包含铬元素。

如图2所示，基底组件102的第一导磁部1021包含多个第一导磁性元件MCE1，其中第一导磁性元件MCE1可为粉粒状或是片状。这些第一导磁性元件MCE1的最大直径是小于0.05mm。再者，无线传输模块100更包含一第一接着元件AE1，配置以接着这些第一导磁性元件MCE1。具体而言，如图2所示，每一第一导磁性元件MCE1外是由第一接着元件AE1包围。

接着，请参考图2与图3，图3为根据本公开一实施例的基底组件102经过加压加热后结构放大图。如图3所示，经过加压加热后，第一接着元件AE1会熔解以将这些第一导磁性元件MCE1连接在一起。意即，第一接着元件AE1是直接接触这些第一导磁性元件MCE1。

再者，熔解的第一接着元件AE1也会直接接触第一线圈104，使得第一线圈104经由第一接着元件AE1固定地连接这些第一导磁性元件MCE1。于此实施例中，第一接着元件AE1的熔点高于摄氏70度，并且第一接着元件AE1的熔点低于摄氏400度，但不限于此。

另外，于此实施例中，基底组件102可更包含一第二导磁部1022，连接于第一导磁部1021，并且第二导磁部1022与第一导磁部1021具有不同材质。例如，第二导磁部1022是由多个不同材质的第二导磁性元件所构成。举例来说，第一导磁性元件可为铁制成，而第二导磁性元件可为铬制成。相似于第一导磁部1021，这些第二导磁性元件可由一第二接着元件所连接，故其配置便不再详述。

如图1所示，当沿着一第一方向D1观察时，基底组件102是覆盖第一线圈104的至少一部分。其中，第一方向D1是相反于对应表面ICS所面朝的一方向D2。基底组件102可包含至少一支撑部STP以及至少一覆盖部CVP。支撑部STP是配置以支撑第一线圈104，而覆盖部CVP是配置以覆盖第一线圈104的一部分。

当沿着垂直于主轴AX的方向(例如Y轴)观察时，第一线圈104是位于支撑部STP与电子模块200之间。当沿着主轴AX观察时，第一线圈104与支撑部STP的至少一部分重叠。

当沿着第一方向D1观察时，覆盖部CVP的至少一部分与第一线圈104重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向(例如X轴)观察时，覆盖部CVP的至少一部分与第一线圈104重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，在主轴AX上，第一线圈104的中心104C是位于覆盖部CVP与支撑部STP之间。

请参考图4与图5，图4为根据本公开另一实施例的无线传输模块100A的剖面示意图，并且图5为根据本公开另一实施例的无线传输模块100A的侧面示意图。相似于前述实施例，无线传输模块100A具有第一导磁部1021与第二导磁部1022。

如图4所示，第二导磁部1022具有U形结构，环绕第一导磁部1021。再者，此实施例的无线传输模块100A更包含一第二线圈106，设置于基底组件102的第二导磁部1022中。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第二导磁部1022与第一导磁部1021的至少一部分重叠。

于此实施例中，第一线圈104包含一第一引线WR1以及一增强元件GU，并且第二线圈106包含一第二引线WR2。第一引线WR1与第二引线WR2是位于基底组件102的一第一侧壁表面102S3，并且增强元件GU是设置于第一引线WR1以及第二引线WR2上。

第一侧壁表面102S3与主轴AX平行。第一引线WR1通过第一侧壁表面102S3的一第一开口OP1，并且第二引线WR2通过第一侧壁表面102S3的一第二开口OP2。第一开口OP1与第二开口OP2具有封闭结构。意即，如图5所示，第一开口OP1与第二开口OP2的轮廓是封闭的。

于此实施例中，增强元件GU直接接触第一开口OP1以及第二开口OP2。增强元件GU具有非金属材质，增强元件GU例如为胶水，但不限于此。增强元件GU可避免第一引线WR1与第二引线WR2容易断裂的问题。

如图4所示，在主轴AX上，第一线圈104与对应表面ICS的最短距离不同于第一引线WR1与对应表面ICS的最短距离。举例来说，在主轴AX上，第一线圈104与对应表面ICS的最短距离小于第一引线WR1与对应表面ICS的最短距离。

相似地，基底组件102包含第一基底表面102S1，面朝一电子模块(图中未表示)，并且第一基底表面102S1与第一侧壁表面102S3不平行。

再者，基底组件102可更包含至少一第一结构强化部1023，配置以强化基底组件102的机械结构。第一结构强化部1023位于第一基底表面102S1与第一侧壁表面102S3之间。第一结构强化部1023例如为一表面(斜面)，其是不平行于第一基底表面102S1与第一侧壁表面102S3。

于此实施例中，第一结构强化部1023的表面与第一基底表面102S1的夹角大于15度，并且第一结构强化部1023的表面与第一侧壁表面102S3的夹角大于15度，但不限于此。在其他实施例中，第一结构强化部1023例如为一曲面，具有大于0.05mm的曲率半径。

相似地，第二基底表面102S2与第一基底表面102S1是面朝相反方向。再者，基底组件102可更包含至少一第二结构强化部1024，配置以强化基底组件102的机械结构。第二结构强化部1024位于第二基底表面102S2与第一侧壁表面102S3之间。

第二结构强化部1024的表面不平行于第二基底表面102S2与第一侧壁表面102S3。当沿着主轴AX观察时，第一结构强化部1023重叠于第二结构强化部1024的至少一部分。

于此实施例中，第二结构强化部1024的结构与第一结构强化部1023的结构不同。具体而言，第二结构强化部1024的表面为一曲面，具有大于0.05mm的曲率半径，但不限于此。在其他实施例中，第二结构强化部1024也可为平面，并且此平面与第二基底表面102S2的夹角以及此平面与第一侧壁表面102S3的夹角皆大于15度。

于此实施例中，第二线圈106与第一线圈104是电性独立。第一线圈104与第二线圈106的其中一者配置以传输第一信号(例如为充电信号)，并且另一者配置以传输一第二信号(例如为通讯信号)。当沿着垂直于主轴AX的方向(例如X轴)观察时，第二线圈106与第一线圈104的至少一部分重叠。

接着请参考图6，图6为根据本公开另一实施例的无线传输模块100B的剖面示意图。于此实施例中，无线传输模块100B可更包含一第一保护元件110，设置于第一线圈104以及第二线圈106上。第一保护元件110可为双面胶，例如为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。

第一保护元件110具有板状结构，直接接触第一基底表面102S1。第一保护元件110直接接触第一线圈104以及第二线圈106。第一保护元件110可包含一第一接着部112，配置以接着于第一线圈104与第二线圈106。

再者，第一接着部112接着于第一基底表面102S1，并且第一接着部112接着于覆盖部CVP。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第一线圈104位于支撑部STP与第一保护元件110之间。

第一保护元件110更包含一第一本体111，并且第一接着部112设置于第一本体111上。第一保护元件110更包含一第二接着部113，配置以接着于一第一外部元件(图中未表示)。第一本体111是位于第一接着部112与第二接着部113之间，并且第一外部元件为一电子设备的一壳体。电子设备例如可为一智能手机，并且所述壳体例如为智能手机的背盖，但不限于此。

相似于前述实施例，基底组件102也包含第一结构强化部1023，配置以强化基底组件102的机械结构。当沿着主轴AX观察时，第一保护元件110与第一结构强化部1023的至少一部分重叠。举例来说，第一接着部112接着于第一结构强化部1023。

再者，无线传输模块100可更包含一第二保护元件120，设置于第二基底表面102S2上。相似于第一保护元件110，第二保护元件120具有板状结构。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，支撑部STP位于第一线圈104与第二保护元件120之间。

第二保护元件120包含一第三接着部122，配置以接着于第二基底表面102S2。第二保护元件120更包含一第二本体121，并且第三接着部122设置于第二本体121上。第二保护元件120更包含一第四接着部123，配置以接着于一第二外部元件，并且第二本体121位于第三接着部122与第四接着部123之间。

第二外部元件为电子设备的一电路组件。举例来说，电子设备为智能手机，而所述电路组件可为智能手机的电路板，但不限于此。

相似地，基底组件102也包含第二结构强化部1024，配置以强化基底组件102的机械结构。当沿着主轴AX观察时，第二保护元件120与第二结构强化部1024的至少一部分重叠。举例来说，第三接着部122接着于第二结构强化部1024。

值得注意的是，于此实施例中，第一保护元件110直接接触第二保护元件120。具体来说，第一接着部112是接着于第三接着部122。

另外，于此实施例中，基底组件102可更包含至少一第一沟槽TR1、至少一第二沟槽TR2以及至少一第三沟槽TR3。第一沟槽TR1位于第二基底表面102S2上，第二沟槽TR2位于第二基底表面102S2上，并且第三沟槽TR3位于第二基底表面102S2上。

如图6所示，第三接着部122是对应于第一沟槽TR1，并且第一沟槽TR1延伸至第一线圈104。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第一沟槽TR1与第一线圈104不重叠。当沿着主轴AX观察时，第一沟槽TR1与第一线圈104的至少一部分重叠。

当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第二沟槽TR2与第一线圈104的至少一部分重叠。第二沟槽TR2位于第一基底表面102S1上，第一接着部112对应于第二沟槽TR2，并且第三接着部122对应于第二沟槽TR2。具体而言，第一接着部112与第三接着部122配置以粘着于第二沟槽TR2两侧的第一导磁部1021。

在主轴AX上，第一沟槽TR1的最大尺寸不同于第二沟槽TR2的最大尺寸。举例来说，在主轴AX上，第一沟槽TR1的最大尺寸小于第二沟槽TR2的最大尺寸。

当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第三沟槽TR3与第二线圈106不重叠。当沿着主轴AX观察时，第三沟槽TR3与第二线圈106的至少一部分重叠。第三接着部122对应于第三沟槽TR3。在主轴AX上，第三沟槽TR3的最大尺寸小于第二沟槽TR2的最大尺寸。

基于此实施例的第一沟槽TR1、第二沟槽TR2与第三沟槽TR3的结构设计，可以提升基底组件102的散热效率，并且也可使基底组件102具有可挠性。

请参考图7，图7为根据本公开另一实施例的无线传输模块100C的剖面示意图。于此实施例中，无线传输模块100C可更包含至少一第一导电元件130，并且第一线圈104是经由第一导电元件130电性连接一外部电路。所述外部电路例如为前述智能手机的电路板，但不限于此。

如图7所示，第一导电元件130具有板状结构，并且第一导电元件130具有金属材质。第一导电元件130的至少一部分是埋藏且不由基底组件102露出。

再者，第一导电元件130的一第一外部电性连接部131的表面与主轴AX垂直或平行。举例来说，表面1311垂直于主轴AX。第一外部电性连接部131配置以电性连接所述外部电路。第一外部电性连接部131的一部分(例如表面1311)是由基底组件102露出。

相似地，第一内部电性连接部132的表面与主轴AX垂直或平行。举例来说，表面1322垂直于主轴AX。第一内部电性连接部132配置以电性连接第一线圈104。

第一内部电性连接部132是经由一穿孔PR1由基底组件102露出。再者，无线传输模块100C可更包含一第一补强元件EF1，设置于穿孔PR1内并且直接接触第一内部电性连接部132。第一补强元件EF1例如可为胶水，但不限于此。

如图7所示，第一线圈104的一第一导线1041具有一第一截面，第一导电元件130具有一第二截面，且第一截面与第二截面具有不同结构。举例来说，第一截面具有圆弧结构，并且第二截面具有多边形结构(矩形结构)。

另外，要注意的是，在其他实施例中，基底组件102可不包含穿孔PR1，意即第一内部电性连接部132是埋藏且不由基底组件102露出。

无线传输模块100C更包含一电子元件170、至少一第二导电元件140以及至少一第三导电元件150。电子元件170例如可为温度感测器或磁力感测器等，设置于基底组件102上。电子元件170可经由第二导电元件140电性连接于外部电路，并且第二线圈106是经由第三导电元件150电性连接外部电路。

相似地，第二导电元件140具有板状结构，并且第二导电元件140具有金属材质。第二导电元件140的至少一部分埋藏且不由基底组件102露出。

再者，第二导电元件140的一第二外部电性连接部141的表面与主轴AX垂直或平行。举例来说，表面1411垂直于主轴AX。第二外部电性连接部141配置以电性连接外部电路。第二外部电性连接部141的一部分(例如表面1411)是由基底组件102露出。

如图7所示，第一外部电性连接部131的表面1311与第二外部电性连接部141的表面1411平行。于此实施例中，第一外部电性连接部131的表面1311与第二外部电性连接部141的表面1411共平面。

另外，第一外部电性连接部131中面朝第一线圈104的表面1312与第一内部电性连接部132面朝第一线圈104的表面1322位于不同平面。

如图7所示，第二导电元件140的一第二内部电性连接部142的表面与主轴AX垂直或平行。举例来说，表面1422垂直于主轴AX。第二内部电性连接部142配置以电性连接于电子元件170，并且第二内部电性连接部142由基底组件102露出。

第二导电元件140具有一第二截面，第二截面具有多边形结构(矩形结构)。第一内部电性连接部132的表面1322与第二内部电性连接部142的表面1422平行。于此实施例中，第一内部电性连接部132的表面1322与第二内部电性连接部142的表面1422共平面。

相似地，第三导电元件150具有板状结构，并且第三导电元件150具有金属材质。第三导电元件150的至少一部分埋藏且不由基底组件102露出。

再者，第三导电元件150的一第三外部电性连接部151的表面与主轴AX垂直或平行。举例来说，表面1511垂直于主轴AX。第三外部电性连接部151配置以电性连接外部电路。第三外部电性连接部151的一部分(例如表面1511)是由基底组件102露出。

第三导电元件150的一第三内部电性连接部152的表面与主轴AX垂直或平行，举例来说，表面1522垂直于主轴AX。再者，第三内部电性连接部152配置以电性连接第二线圈106。具体而言，第二线圈106的一引线1061是配置以接触第三导电元件150的表面1522。另外，第三内部电性连接部152的表面1522与第一内部电性连接部132的表面1322共平面。

相似地，第三内部电性连接部152可经由一穿孔PR3由基底组件102露出。再者，无线传输模块100C可更包含一第三补强元件EF3，设置于穿孔PR3内并且直接接触第三内部电性连接部152。第三补强元件EF3例如可为胶水，但不限于此。

相似地，第二内部电性连接部142可经由一穿孔PR2由基底组件102露出。再者，无线传输模块100C可更包含一第二补强元件EF2，设置于穿孔PR2内并且直接接触第二内部电性连接部142。第二补强元件EF2例如可为胶水，但不限于此。

另外，无线传输模块100可更包含一第四补强元件EF4，设置于基底组件102的底部，直接接触第一外部电性连接部131。其中，第二补强元件EF2具有非金属材质，第三补强元件EF3具有非金属材质，并且第一补强元件EF1与第四补强元件EF4具有一体成型结构。

如图7所示，电子元件170设置于基底组件102的一容纳部102R，并且容纳部102R具有凹陷结构且位于第一基底表面102S1。第一保护元件110更包含一开口110H，对应于容纳部102R。

当沿着第一方向D1观察时，电子元件170的至少一部分由开口110H露出。另外，第一线圈104的至少一部分由容纳部102R露出。具体而言，第一线圈104是可由容纳部102R的侧边露出，使得第一线圈104可藉由一模具(图中未表示)来进行定位。

在主轴AX上，第一线圈104的一第一感应本体1040的最大尺寸(不包含第一导线1041)是不同于基底组件102的最大尺寸。在主轴AX上，第一感应本体1040的最大尺寸小于基底组件102的最大尺寸。在主轴AX上，第一感应本体1040的最大尺寸小于基底组件102的最大尺寸的三分之一。

接着请参考图8，图8为根据本公开另一实施例的无线传输模块100D与一外部电路300的立体示意图。相似于前述实施例，无线传输模块100D的基底组件102包含第一导磁部1021与第二导磁部1022，并且第二导磁部1022与第一导磁部1021具有不同材质。

请参考图9，图9为根据本公开另一实施例的无线传输模块100D与外部电路300的剖面示意图。外部电路300例如为前述电路板，并且外部电路300可包含一容纳空间300R，配置以容纳基底组件102的至少一部分。具体而言，容纳空间300R具有开口结构，并且第二导磁部1022是设置于容纳空间300R内。

如图9所示，当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与基底组件102的至少一部分重叠。另外，当沿着主轴AX的方向(X轴)观察时，外部电路300与基底组件102的至少一部分重叠。

当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第一线圈104不重叠。当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第一线圈104不重叠。当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第二线圈106的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第二导磁部1022的至少一部分重叠。

于此实施例中，基底组件102可更包含一第一感应部ITP1以及一第二感应部ITP2。第一感应部ITP1是对应于第一线圈104并具有一第一特性函数，而第二感应部ITP2是对应于第二线圈106并具有一第二特性函数。第一、第二特性函数是对于特定电磁波的导磁率函数或磁损率函数等等。

要注意的是，对应于一特定频率(第一频率)的电磁波时，第一、第二特性函数会有所不同。

如图9所示，当沿着主轴AX观察时，第一感应部ITP1与第一线圈104的至少一部分重叠，并且当沿着主轴AX观察时，第二感应部ITP2与第二线圈106的至少一部分重叠。

当沿着主轴AX观察时，第二导磁部1022与第一线圈104或第二线圈106的至少一者重叠。举例来说，第二导磁部1022与第一线圈104重叠，并且第二导磁部1022与第二线圈106不重叠。

另外，如图9所示，于此实施例中，第一感应部ITP1涵盖第一导磁部1021的一部分，并且第二感应部ITP2涵盖第一导磁部1021的一部分。

当沿着主轴AX观察时，第二导磁部1022与第一导磁部1021的至少一部分重叠，但不限于此。在其他实施例中，第二导磁部1022可不重叠于第一导磁部1021。举例来说，第二导磁部1022是可环绕于第一导磁部1021并且与第一导磁部1021位于同一平面上。

于此实施例中，当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，第二导磁部1022不重叠于第一导磁部1021。再者，在主轴AX上，第一感应部ITP1的最大尺寸与第二感应部ITP2的最大尺寸不同。举例来说，第一感应部ITP1的最大尺寸大于第二感应部ITP2的最大尺寸。

接着请参考图10，图10为根据本公开另一实施例的无线传输模块100E与外部电路300的剖面示意图。相似于前述实施例，无线传输模块100E的基底组件102包含第一导磁部1021与第二导磁部1022，并且第二导磁部1022与第一导磁部1021具有不同材质。

当沿着垂直于主轴AX的方向(X轴)观察时，外部电路300与第一导磁部1021的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第一线圈104的至少一部分重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第二线圈106的至少一部分重叠。

于此实施例中，基底组件102可定义有一第一重叠部OVP1。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第一重叠部OVP1重叠。当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第一重叠部OVP1不重叠。

当沿着主轴AX观察时，第一重叠部OVP1与外部电路300之间具有间隙，基于此结构设计，可以增加操作人员安装无线传输模块100E的效率。

相似地，基底组件102包含一第一感应部ITP1以及一第二感应部ITP2。于此实施例中，第一感应部ITP1涵盖第一导磁部1021的一部分，并且第二感应部ITP2涵盖第二导磁部1022的一部分。

接着请参考图11，图11为根据本公开另一实施例的无线传输模块100F与外部电路300的剖面示意图。相似于前述实施例，无线传输模块100F的基底组件102包含第一导磁部1021与第二导磁部1022，并且第二导磁部1022与第一导磁部1021具有不同材质。

如图11所示，基底组件102定义有一第一重叠部OVP1、一第二重叠部OVP2以及一第三重叠部OVP3。当沿着垂直于主轴AX的方向(X轴)观察时，外部电路300与第一重叠部OVP1重叠。当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第一重叠部OVP1不重叠。

当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第二重叠部OVP2重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第二重叠部OVP2不重叠。

当沿着主轴AX观察时，外部电路300与第三重叠部OVP3重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300与第三重叠部OVP3不重叠。当沿着垂直于主轴AX的方向观察时，外部电路300位于第二重叠部OVP2与第三重叠部OVP3之间。

于此实施例中，第一重叠部OVP1、第二重叠部OVP2以及第三重叠部OVP3具有一体成型结构。意即第一重叠部OVP1、第二重叠部OVP2以及第三重叠部OVP3不需要利用粘着或焊接等方式进行连接。

另外，要注意的是，此实施例的第一重叠部OVP1会接触外部电路300。基于此结构设计，可以确保无线传输模块100F可以紧密地连接于外部电路300。

本公开提出一种用于传输能量或信号的无线传输模块，包括一基底组件以及至少一线圈。线圈是设置在基底组件中，并且基底组件是由多个导磁性元件所组成。在经过加热加压后，这些导磁性元件会彼此连接，使得基底组件形成固体的板状结构，并且线圈可以稳固地固定于基底组件中。

基于本公开的无线传输模块的设计，不需要使用胶水或胶带便可以将线圈固定于基底组件内，因此可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰等。

在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (10)

1.一种无线传输模块，对应于一电子模块并配置以传输一第一信号，并且该无线传输模块包含：

一对应表面，面朝该电子模块并垂直于一主轴；

一基底组件；以及

一第一线圈，设置于该基底组件；

其中当沿着该主轴观察时，该第一线圈与该基底组件的至少一部分重叠；

其中当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第一线圈与该基底组件的至少一部分重叠。

2.如权利要求1所述的无线传输模块，其中，

该基底组件包含一第一导磁部，具有一第一导磁性材质；

该基底组件包含多个第一导磁性元件；

该基底组件包含铁元素；

该基底组件包含硅元素；

该基底组件包含铬元素；

所述第一导磁性元件的直径小于0.05mm；

该无线传输模块更包含一第一接着元件，配置以接着所述第一导磁性元件；

该第一接着元件直接接触所述第一导磁性元件；

该第一接着元件直接接触该第一线圈；

该第一线圈经由该第一接着元件固定地连接所述第一导磁性元件；

该第一接着元件的熔点高于摄氏70度；

该第一接着元件的熔点低于摄氏400度。

3.如权利要求2所述的无线传输模块，其中，

当沿着一第一方向观察时，该基底组件覆盖该第一线圈的至少一部分；

该第一方向相反于该对应表面所面朝的方向；

该基底组件更包含：

一支撑部，配置以支撑该第一线圈；以及

一覆盖部，覆盖该第一线圈的一部分；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第一线圈位于该支撑部与该电子模块之间；

当沿着该主轴观察时，该第一线圈与该支撑部的至少一部分重叠；

当沿着该第一方向观察时，该覆盖部的至少一部分与该第一线圈重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该覆盖部的至少一部分与该第一线圈重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，在该主轴上，该第一线圈的中心位于该覆盖部与该支撑部之间。

4.如权利要求3所述的无线传输模块，其中，

该第一线圈包含：

一第一引线，位于该基底组件的一第一侧壁表面；以及

一增强元件，设置于该第一引线上；

该第一侧壁表面与该主轴平行；

该第一引线通过该第一侧壁表面的一第一开口；

该第一开口具有封闭结构；

该增强元件直接接触该第一开口；

该增强元件具有非金属材质；

在该主轴上，该第一线圈与该对应表面的最短距离不同于该第一引线与该对应表面的最短距离；

在该主轴上，该第一线圈与该对应表面的最短距离小于该第一引线与该对应表面的最短距离；

该基底组件更包含一第一基底表面，面朝该电子模块；

该第一基底表面与该第一侧壁表面不平行；

该基底组件更包含一第一结构强化部，配置以强化该基底组件的机械结构；

该第一结构强化部位于该第一基底表面与该第一侧壁表面之间；

该第一结构强化部的表面不平行于该第一基底表面以及该第一侧壁表面；

该第一结构强化部的表面与该第一基底表面的夹角大于15度；

该第一结构强化部的表面与该第一侧壁表面的夹角大于15度；

该基底组件更包含一第二基底表面，与该第一基底表面是面朝相反方向；

该基底组件更包含一第二结构强化部，配置以强化该基底组件的机械结构；

该第二结构强化部位于该第二基底表面与该第一侧壁表面之间；

该第二结构强化部的表面不平行于该第二基底表面以及该第一侧壁表面；

该第二结构强化部的结构与该第一结构强化部的结构不同；

该第二结构强化的表面具有大于0.05mm的曲率半径；

当沿着该主轴观察时，该第一结构强化部重叠于第二结构强化部的至少一部分；

该无线传输模块更包含一第二线圈，设置于该基底组件；

该第二线圈与该第一线圈电性独立；

该第一线圈与该第二线圈的其中一者配置以传输该第一信号，并且另一者配置以传输一第二信号；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第二线圈与该第一线圈的至少一部分重叠。

5.如权利要求3所述的无线传输模块，其中，

该基底组件更包含一第一基底表面，面朝该电子模块；

该基底组件更包含一第二基底表面，与该第一基底表面是面朝相反方向；

该无线传输模块更包含一第二线圈，设置于该基底组件；

该第二线圈与该第一线圈电性独立；

该无线传输模块更包含一第一保护元件，设置于该第一线圈上；

该第一保护元件具有板状结构，直接接触该第一基底表面；

该第一保护元件直接接触该第一线圈；

该第一保护元件直接接触该第二线圈；

该第一保护元件包含一第一接着部，配置以接着于该第一线圈；

该第一接着部接着于该第一基底表面；

该第一接着部接着于该覆盖部；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第一线圈位于该支撑部与该第一保护元件之间；

该第一保护元件更包含一第一本体，并且该第一接着部设置于该第一本体上；

该第一保护元件更包含一第二接着部，配置以接着于一第一外部元件；

该第一本体位于该第一接着部与该第二接着部之间；

该第一外部元件为一电子设备的一壳体；

该基底组件更包含一第一结构强化部，配置以强化该基底组件的机械结构；

当沿着该主轴观察时，该第一保护元件与第一结构强化部的至少一部分重叠；

该第一接着部接着于该第一结构强化部；

该无线传输模块更包含一第二保护元件，设置于该第二基底表面；

该第二保护元件具有板状结构；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该支撑部位于该第一线圈与该第二保护元件之间；

该第二保护元件包含一第三接着部，配置以接着于该第二基底表面；

该第二保护元件更包含一第二本体，并且该第三接着部设置于该第二本体上；

该第二保护元件更包含一第四接着部，配置以接着于一第二外部元件；

该第二本体位于该第三接着部与该第四接着部之间；

该第二外部元件为该电子设备的一电路组件；

该基底组件更包含一第二结构强化部，配置以强化该基底组件的机械结构；

当沿着该主轴观察时，该第二保护元件与第二结构强化部的至少一部分重叠；

该第三接着部接着于该第二结构强化部；

该第一保护元件直接接触该第二保护元件；

该第一接着部接着于该第三接着部；

该基底组件更包含：

一第一沟槽，位于该第二基底表面；

一第二沟槽，位于该第二基底表面；以及

一第三沟槽，位于该第二基底表面；

该第三接着部对应于该第一沟槽；

该第一沟槽延伸至该第一线圈；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第一沟槽与该第一线圈不重叠；

当沿着该主轴观察时，该第一沟槽与该第一线圈的至少一部分重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第二沟槽与该第一线圈的至少一部分重叠；

该第二沟槽位于该第一基底表面；

该第一接着部对应于该第二沟槽；

该第三接着部对应于该第二沟槽；

在该主轴上，该第一沟槽的最大尺寸不同于该第二沟槽的最大尺寸；

在该主轴上，该第一沟槽的最大尺寸小于该第二沟槽的最大尺寸；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第三沟槽与该第二线圈不重叠；

当沿着该主轴观察时，该第三沟槽与该第二线圈的至少一部分重叠；

该第三接着部对应于该第三沟槽；

在该主轴上，该第三沟槽的最大尺寸小于该第二沟槽的最大尺寸。

6.如权利要求2所述的无线传输模块，其中，

该无线传输模块更包含一第一导电元件；

该第一线圈经由该第一导电元件电性连接一外部电路；

该第一导电元件具有板状结构；

该第一导电元件具有金属材质；

该第一导电元件的至少一部分埋藏且不由该基底组件露出；

该第一导电元件的一第一外部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第一外部电性连接部配置以电性连接该外部电路；

该第一外部电性连接部的一部分由该基底组件露出；

该第一导电元件的一第一内部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第一内部电性连接部配置以电性连接该第一线圈；

该第一内部电性连接部由该基底组件露出；

该无线传输模块更包含一第一补强元件，直接接触该第一内部电性连接部；

该第一线圈的一第一导线具有一第一截面，该第一导电元件具有一第二截面，且该第一截面与该第二截面具有不同结构；

该第一截面具有圆弧结构；

该第二截面具有多边形结构；

该无线传输模块更包含：

一电子元件，设置于该基底组件；

一第二导电元件，并且该电子元件经由该第二导电元件电性连接该外部电路；以及

一第三导电元件，并且该第二线圈经由该第三导电元件电性连接该外部电路；

该第二导电元件具有板状结构；

该第二导电元件具有金属材质；

该第二导电元件的至少一部分埋藏且不由该基底组件露出；

该第二导电元件的一第二外部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第二外部电性连接部配置以电性连接该外部电路；

该第二外部电性连接部由该基底组件露出；

该第一外部电性连接部的该表面与该第二外部电性连接部的该表面平行；

该第一外部电性连接部的该表面与该第二外部电性连接部的该表面共平面；

该第一外部电性连接部中面朝该第一线圈的一表面与该第一内部电性连接部面朝该第一线圈的该表面位于不同平面；

该第二导电元件的一第二内部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第二内部电性连接部配置以电性连接该电子元件；

该第二内部电性连接部由该基底组件露出；

该第二导电元件具有一第二截面，该第二截面具有多边形结构；

该第一内部电性连接部的该表面与该第二内部电性连接部的该表面平行；

该第一内部电性连接部的该表面与该第二内部电性连接部的该表面共平面；

该第三导电元件具有板状结构；

该第三导电元件具有金属材质；

该第三导电元件的至少一部分埋藏且不由该基底组件露出；

该第三导电元件的一第三外部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第三外部电性连接部配置以电性连接该外部电路；

该第三外部电性连接部由该基底组件露出；

该第三导电元件的一第三内部电性连接部的一表面与该主轴垂直或平行；

该第三内部电性连接部配置以电性连接该第二线圈；

该第三内部电性连接部由该基底组件露出；

该第三内部电性连接部的该表面与该第一内部电性连接部的该表面共平面；

其中该无线传输模块更包含：

一第二补强元件，直接接触该第二内部电性连接部；

一第三补强元件，直接接触该第三内部电性连接部；以及

一第四补强元件，直接接触该第一外部电性连接部；

该第二补强元件具有非金属材质；

该第三补强元件具有非金属材质；

该第一补强元件与该第四补强元件具有一体成型结构；

该电子元件设置于该基底组件的一容纳部；

该容纳部具有凹陷结构且位于该第一基底表面；

该无线传输模块更包含一第一保护元件，设置于该第一线圈上；

该第一保护元件更包含一开口，对应于该容纳部；

当沿着该第一方向观察时，该电子元件的至少一部分由该开口露出；

该第一线圈的至少一部分由该容纳部露出；

在该主轴上，该第一线圈的一第一感应本体的最大尺寸不同于该基底组件的最大尺寸；

在该主轴上，该第一感应本体的最大尺寸小于该基底组件的最大尺寸；

在该主轴上，该第一感应本体的最大尺寸小于该基底组件的最大尺寸的三分的一。

7.如权利要求2所述的无线传输模块，其中，

该无线传输模块更包含一第二线圈，设置于该基底组件；

该基底组件更包含：

一第一感应部，对应于该第一线圈并具有一第一特性函数；以及

一第二感应部，对应于该第二线圈并具有一第二特性函数；

当沿着该主轴观察时，该第一感应部与该第一线圈的至少一部分重叠；

当沿着该主轴观察时，该第二感应部与该第二线圈的至少一部分重叠；

对应于一第一频率的电磁波，该第一特性函数、该第二特性函数不同；

该基底组件更包含一第二导磁部，与该第一导磁部具有不同材质；

当沿着该主轴观察时，该第二导磁部与该第一线圈或该第二线圈至少一者重叠；

该第一感应部涵盖该第一导磁部的一部分；

该第二感应部涵盖该第二导磁部的一部分；

当沿着该主轴观察时，该第二导磁部与第一导磁部的至少一部分重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该第二导磁部与第一导磁部不重叠；

在该主轴上，该第一感应部的最大尺寸与该第二感应部的最大尺寸不同；

一外部电路包含一容纳空间，配置以容纳该基底组件的至少一部分；

该容纳空间具有开口结构；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该基底组件的至少一部分重叠；

当沿着该主轴的方向观察时，该外部电路与该基底组件的至少一部分重叠。

8.如权利要求7所述的无线传输模块，其中，

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与第一导磁部的至少一部分重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第一线圈的至少一部分重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第二线圈的至少一部分重叠；

该基底组件定义有一第一重叠部，并且当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第一重叠部重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第一重叠部不重叠；

当沿着该主轴观察时，该第一重叠部与该外部电路之间具有间隙。

9.如权利要求7所述的无线传输模块，其中，

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第一线圈不重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第一线圈不重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第二线圈的至少一部分重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第二导磁部的至少一部分重叠。

10.如权利要求7所述的无线传输模块，其中，

该基底组件定义有一第一重叠部、一第二重叠部以及一第三重叠部；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第一重叠部重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第一重叠部不重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第二重叠部重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第二重叠部不重叠；

当沿着该主轴观察时，该外部电路与该第三重叠部重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路与该第三重叠部不重叠；

当沿着垂直于该主轴的方向观察时，该外部电路位于该第二重叠部与该第三重叠部之间；

该第一重叠部、该第二重叠部以及该第三重叠部具有一体成型结构；

该第一重叠部接触该外部电路。

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