TWI637205B - Connector group and connector group assembly method - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可容易地將第1連接器與第2連接器連接之連接器組及連接器組之組裝方法。本發明之連接器組之特徵在於：第1連接器包括具有第1定位部之第1本體、及具有朝向下側之第1壓接部之第1保持構件，第2連接器包括具有第2定位部之第2本體、及構成為於第1位置與第2位置之間能夠相對於第2本體移動且具有朝向上側之第2壓接部之第2保持構件，第1定位部與第2定位部藉由彼此卡合而進行第1連接器與第2連接器之前後方向及左右方向上之定位，於第2保持構件位於第2位置之情形時，第1壓接部與第2壓接部壓接。

Description

連接器組及連接器組之組裝方法

本發明係關於一種使光元件與光纖光學耦合之連接器組及連接器組之組裝方法。

作為與現有之連接器組相關之發明，例如已知有專利文獻1記載之連接器組。圖12係專利文獻1記載之連接器組500之外觀立體圖。

連接器組500具備插頭502、插座504、板彈簧506及螺釘508、510。插頭502設置於光纖之前端。插座504設置於未圖示之電路基板上，且內置未圖示之光元件。插頭502與插座504以光纖與光元件光學耦合之方式，於彼此定位之狀態下連接。定位藉由設置於插頭502之下面之突起與設置於插座504之上面之槽卡合而進行。

又，板彈簧506安裝於插頭502上，利用螺釘508、510固定於電路基板。由此，插頭502藉由板彈簧506而按壓至插座504。

且說，專利文獻1記載之連接器組500中，利用螺釘508、510固定板彈簧506，藉此將插頭502固定於插座504。因此，存在插頭502與插座504之組裝耗費功夫之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2013/155263號公報

因此，本發明之目的在於提供一種可容易將第1連接器與第2連接器連接之連接器組及連接器組之組裝方法。

本發明之一形態之連接器組具備用以使光纖與光元件光學耦合之第1連接器及第2連接器，其特徵在於：上述第2連接器自連接方向之一側與上述第1連接器接觸，上述第1連接器包括：第1本體，具有第1定位部；以及第1保持構件，相對於上述第1本體之相對位置得到固定，且具有朝向上述連接方向之另一側之第1壓接部，上述第2連接器包括：第2本體，具有第2定位部；以及第2保持構件，構成為於沿與上述連接方向正交之滑動方向並列之第1位置與第2位置之間能夠相對於上述第2本體移動，且具有朝向上述連接方向之一側之第2壓接部，上述第1定位部與上述第2定位部藉由彼此卡合，而進行與上述第1連接器和上述第2連接器之上述連接方向正交之方向上之定位，於上述第2保持構件位於上述第1位置之情形時，上述第1壓接部與上述第2壓接部不接觸，於上述第2保持構件位於上述第2位置之情形時，上述第1壓接部與上述第2壓接部壓接。

本發明之一形態之連接器組之組裝方法係上述連接器組之組裝方法，其特徵在於包括：第1步驟，使上述第1定位部與上述第2定位部卡合；以及第2步驟，使上述第2保持構件自上述第1位置向上述第2位置移動。

根據本發明，可容易將第1連接器與第2連接器連接。

10、10'、10a‧‧‧光傳輸模組

20‧‧‧插座

22‧‧‧插座本體

24、80‧‧‧電路基板

24a‧‧‧玻璃基板

24b‧‧‧樹脂模

26‧‧‧插座外蓋

28、58‧‧‧定位部

28a~28d‧‧‧定位槽

30‧‧‧發光元件

32‧‧‧受光元件

50、50a‧‧‧插頭

52‧‧‧插頭本體

54‧‧‧插頭外蓋

56‧‧‧滑塊

56c、56g‧‧‧突出部

56d、56h‧‧‧導引部

58a~58d‧‧‧定位突起

100‧‧‧光纖

S1、S2‧‧‧主面

S11~S14‧‧‧壓接面

S2‧‧‧主面

S21‧‧‧上面

S22‧‧‧對向面

圖1係光傳輸模組10之外觀立體圖。

圖2係圖1之A-A處之剖面構造圖。

圖3A係插座20之外觀立體圖。

圖3B係插座20之外觀立體圖。

圖4A係插座20之分解立體圖。

圖4B係插座20之分解立體圖。

圖5係插頭50之外觀立體圖。

圖6係插頭50之分解立體圖。

圖7係將插頭50裝入插座20時之外觀立體圖。

圖8係將插頭50裝入插座20時之外觀立體圖。

圖9A係光傳輸模組10之B-B處之剖面構造圖。

圖9B係實施例之光傳輸模組10'之剖面構造圖。

圖10係插頭50a之外觀立體圖。

圖11係光傳輸模組10a之剖面構造圖。

圖12係專利文獻1記載之連接器組500之外觀立體圖。

(光傳輸模組之構成)

以下，一邊參照圖式，一邊對一實施形態之光傳輸模組之構成進行說 明。圖1係光傳輸模組10之外觀立體圖。圖2係圖1之A-A處之剖面構造圖。圖2中，省略插座外蓋26、插頭外蓋54及滑塊56。以下，將插座20與插頭50並列之方向設為上下方向(連接方向之一例)。將自插座20朝向插頭50之方向設為上側(連接方向之一側之一例)，將自插頭50朝向插座20之方向設為下側(連接方向之另一側之一例)。又，將後述之滑塊56移動之方向設為前後方向(滑動方向之一例)。進一步，將與上下方向以及左右方向正交之方向設為左右方向(寬度方向之一例)。另外，方向之定義為一例，不限於上述方向之定義。

光傳輸模組10如圖1及圖2所示，具備插座20(第1連接器之一例)、插頭50(第2連接器之一例)及光纖100。插頭50自上側與插座20接觸。光傳輸模組10如圖2所示，為使光纖100與後述之發光元件30或受光元件32(光元件之一例)光學耦合之連接器組。

首先，一邊參照圖式一邊對插座20之構成進行說明。圖3A及圖3B係插座20之外觀立體圖。圖4A及圖4B係插座20之分解立體圖。

插座20如圖2、圖3A、圖3B、圖4A及圖4B所示，包含插座本體22(第1本體之一例)、電路基板24(第1基板之一例)、插座外蓋26(第1保持構件之一例)、複數個發光元件30、複數個受光元件32及IC(integrated circuit，積體電路)(未圖示)。

電路基板24為具有主面S1、S2之長方形狀之板。主面S1(第1主面之一例)朝向上側，主面S2(第2主面之一例)朝向下側。電路基板24具有玻璃基板24a及樹脂模24b。

複數個發光元件30及複數個受光元件32如圖2所示，構裝 於玻璃基板24a之下側之主面上。複數個發光元件30及複數個受光元件32自上側觀察時，於玻璃基板24a之中央附近於左右方向上排成一行。圖2中，表示設置有發光元件30或受光元件32之各位置之與左右方向正交的剖面。複數個發光元件30之發光面或複數個受光元件32之受光面朝向上側。發光元件30例如為VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發射型雷射)。受光元件32為例如光電二極體(PD)。

IC為發光元件30之Driver(驅動器)IC及受光元件32之Receiver(接收器)IC，構裝於玻璃基板24a之下側之主面上。電路基板24進一步具有未圖示之配線及複數個外部端子36。複數個外部端子36以沿著玻璃基板24a之下側之主面之外緣並列之方式設置。配線形成於玻璃基板24a之下側之主面，將複數個發光元件30及複數個受光元件32與驅動器IC及複數個外部端子36電性連接。

樹脂模24b覆蓋玻璃基板24a之下側之整個主面。藉此，複數個發光元件30、複數個受光元件32及IC埋沒於樹脂模24b內。其中，複數個外部端子36自樹脂模24b露出。

又，電路基板24具有前側之邊、右側之邊及左側之邊附近之區域之厚度較剩餘區域之厚度薄之構造。更詳細而言，前側之邊、右側之邊及左側之邊附近之區域中的樹脂模24b之厚度較剩餘區域中之樹脂模24b之厚度薄。即，樹脂模24b變薄之區域呈方形之U字型。另外，前側之邊、右側之邊及左側之邊附近之區域中的樹脂模24b之厚度與剩餘區域中之樹脂模24b之厚度之差，與構成後述之插座外蓋26之金屬板之厚度大致一致。

插座本體22如圖3A、圖3B、圖4A及圖4B所示，為長方體狀之透明樹脂構件，具有上面S21(第1對向面之一例)、下面、右面、左面、前面及後面。插座本體22之材料例如為具有透光性之玻璃。但，插座本體22之材料亦可為環氧系樹脂等樹脂。插座本體22構裝於電路基板24之主面S1之中央，具有定位部28(第1定位部之一例)及複數個透鏡34。

上面S21為朝向上側之面。又，於插座本體22之下面，如圖2所示設置有凹部G。凹部G於自上側觀察時，沿左右方向延伸，且與複數個發光元件30及複數個受光元件32重疊。即，插座本體22自上側覆蓋複數個發光元件30及複數個受光元件32。

又，複數個透鏡34為如下凸透鏡，即，以與複數個發光元件30及複數個受光元件32對應之方式且以沿左右方向排成一行之方式而設置，自凹部G之底面朝向下側突出。透鏡34將自發光元件30輸出之光B準直(collimate)為平行光。又，透鏡34將平行光聚集於受光元件32。

定位部28包含設置於上面S21之定位槽28a~28d。定位槽28a為於上面S21之右側之邊之中央附近沿左右方向延伸之槽(凹部)。定位槽28b為於上面S21之左側之邊之中央附近沿左右方向延伸之槽(凹部)。定位槽28c為於上面S21之前側之邊之中央附近沿前後方向延伸之槽(凹部)。定位槽28d為於上面S21之後側之邊之中央附近沿前後方向延伸之槽(凹部)。由此，定位槽28a~28d(即，定位部28)於自上側觀察時，配置於具有沿前後方向及左右方向延伸之對角線之假想之正方形之角。

插座外蓋26藉由將一塊金屬板(例如SUS)彎折加工而製 作，相對於插座本體22的相對位置得到固定。插座外蓋26包含左面部26a、上面部26b、26e、26h、下面部26c、26f、26i、右面部26d及前面部26g。

左面部26a(第1支持部之一例)位於較插座本體22靠左側(寬度方向之一側之一例)處，且自電路基板24朝向上側延伸。進一步，左面部26a沿著電路基板24之左側之邊之整體而向前後方向延伸。

下面部26c(第1固定部之一例)位於較插座本體22靠左側處，且，自左面部26a朝向右側(寬度方向之另一側之一例)而延伸。即，下面部26c自左面部26a之下端朝向右側彎折，且沿著電路基板24之左側之整個邊向前後方向延伸。又，下面部26c固定於電路基板24之主面S2，更詳細而言，下面部26c利用矽系接著劑等固定於主面S2之左側之邊附近處電路基板24之厚度變薄之區域。

上面部26b(第1彈簧部之一例)位於較插座本體22靠左側處且相對於電路基板24位於上側，自左面部26a朝向右側延伸。更詳細而言，上面部26b自左面部26a之上端朝向右側彎折，且沿著電路基板24之左側之邊之前半部分而向前後方向延伸。上面部26b可藉由將左端支持於左面部26a，而以右端上下移動之方式彈性變形。此處，插座外蓋26具有朝向下側之壓接面S11(第1壓接部之一例)。本實施形態中，壓接面S11為上面部26b之朝向下側之面。

右面部26d(第2支持部之一例)位於較插座本體22靠右側處，且自電路基板24朝向上側延伸。進一步，右面部26d沿著電路基板24之右側之整個邊而向前後方向延伸。

下面部26f(第2固定部之一例)位於較插座本體22靠右側 處，且自右面部26d朝向左側延伸。即，下面部26f自右面部26d之下端朝向左側彎折，且沿著電路基板24之右側之整個邊而向前後方向延伸。又，下面部26f固定於電路基板24之主面S2，更詳細而言，下面部26f利用矽系接著劑等固定於主面S2之右側之邊附近處電路基板24之厚度變薄之區域。

上面部26e(第3彈簧部之一例)位於較插座本體22靠右側處，且相對於電路基板24位於上側，自右面部26d朝向左側延伸。更詳細而言，上面部26e自右面部26d之上端朝向左側彎折，且沿著電路基板24之右側之邊之前半部分而向前後方向延伸。上面部26e可藉由將右端支持於右面部26d，而以左端上下移動之方式彈性變形。此處，插座外蓋26具有朝向下側之壓接面S12(第3壓接部之一例)。本實施形態中，壓接面S12為上面部26e之朝向下側之面。

前面部26g位於較插座本體22靠前側處，且，自電路基板24朝向上側延伸。進一步，前面部26g沿著電路基板24之前側之邊之中央部分向左右方向延伸。

下面部26i位於較插座本體22靠前側處，且自前面部26g朝向後側延伸。即，下面部26i自前面部26g之下端朝向前側彎折，且沿著電路基板24之前側之邊之中央部分而向左右方向延伸。又，下面部26i固定於電路基板24之主面S2，更詳細而言，利用矽系接著劑等固定於主面S2之前側之邊附近處電路基板24之厚度變薄之區域。

上面部26h位於較插座本體22靠前側處，且相對於電路基板24位於上側，自前面部26g朝向後側延伸。更詳細而言，上面部26h自 前面部26g之上端朝向後側彎折，且沿著電路基板24之前側之邊之中央部分而向左右方向延伸。又，上面部26h之左右兩端分別連接於上面部26b、26e。

如以上般構成之插座外蓋26利用矽系接著劑等固定於電路基板24，藉此相對於插座本體22之相對位置得到固定。其中，下面部26c、26f、26i利用接著劑等固定於電路基板24之厚度變薄之區域。因此，電路基板24之下面及下面部26c、26f、26i實質構成1個平面。

更進一步，上面部26b、26e、26h於自上側觀察時，沿著電路基板24之左側之邊、右側之邊及前側之邊延伸。因此，插座外蓋26於自上側觀察時，不與插座本體22重疊。又，因插座外蓋26不存在於電路基板24之後側之邊附近，故插座外蓋26於自後側觀察時，不與插座本體22重疊。

其次，一邊參照圖式一邊對插頭50之構成進行說明。圖5係插頭50之外觀立體圖。圖6係插頭50之分解立體圖。

插頭50如圖5及圖6所示，包含插頭本體52(第2本體之一例)、插頭外蓋54及滑塊(第2保持構件之一例)56。插頭50上連接著光纖100。光纖100自插頭50之後端沿前後方向延伸。

插頭本體52為長方體狀之透明樹脂構件，具有上面、下面、右面、左面、前面及後面。插頭本體52之材料例如為具有透光性之環氧系樹脂。光纖100自插頭本體52之後面插入。又，插頭本體52如圖2、圖5及圖6所示，具有定位部58及全反射面M。

下面為朝向下側之面，將下面之前半部分特別稱作對向面 S22(第2對向面之一例)。又，於插頭本體52之上面，如圖2所示設置有全反射面M。全反射面M為具有朝向前斜上側之法線向量之平面，藉由插頭本體52之上面之一部分凹陷而形成。全反射面M於自上側觀察時，與複數個發光元件30、複數個受光元件及複數個透鏡34重疊。進一步，全反射面M於自前側觀察時，與光纖100之前端重疊。全反射面M將自複數個發光元件30出射並通過了複數個透鏡34之光B朝向光纖100反射。又，全反射面M將自光纖100出射之光B朝向複數個透鏡34及複數個受光元件32反射。

另外，全反射面M亦可藉由形成曲面形狀而一併具有作為透鏡之功能。即，亦可藉由全反射面M將自發光元件30通過了透鏡34之光B聚集而入射至光纖100。又，亦可藉由全反射面M將來自光纖100之出射光進行準直。

定位部58(第2定位部之一例)包含設置於對向面S22之定位突起58a~58d。定位突起58a(凸部)為於對向面S22之右側之邊之中央附近處沿左右方向延伸之突起。定位突起58b(凸部)為於對向面S22之左側之邊之中央附近邊沿左右方向延伸之突起。定位突起58c(凸部)為於對向面S22之前側之邊之中央附近處沿前後方向延伸之突起。定位突起58d(凸部)為於對向面S22之後側之邊之中央附近處沿前後方向延伸之突起。由此，定位突起58a~58d(即，定位部58)於自下側觀察時，配置於具有沿前後方向及向左右方向延伸之對角線之假想之正方形之角。而且，定位槽28a~28d於自上側觀察時，形成仿照定位突起58a~58d之形狀。

藉由光傳輸模組10具有如以上之定位部28、58，上面S21 與對向面S22對向，由此定位部28(定位槽28a~28d)與定位部58(定位突起58a~58d)卡合。而且，定位部28與定位部58藉由彼此卡合，而進行插座20與插頭50之前後方向及左右方向(與連接方向正交之方向之一例)上之定位。

插頭外蓋54係藉由將一塊金屬板(例如SUS)進行彎折加工而製作，覆蓋插頭本體52之上面、右面及左面。插頭外蓋54包含上面部54a、左面部54b、右面部54c、止動部54d、54e、54f、54g。

上面部54a覆蓋插頭本體52之上面之大致整個面，且形成為長方形狀。左面部54b覆蓋插頭本體52之左面之大致整個面，且形成為長方形狀。左面部54b自上面部54a之左側之邊朝向下側而彎折。右面部54c覆蓋插頭本體52之右面之大致整個面，且形成為長方形狀。右面部54c自上面部54a之右側之邊朝向下側而彎折。

止動部54d為設置於左面部54b之前端附近，而向左側突出之突起。止動部54e為設置於右面部54c之前端附近，而向右側突出之突起。止動部54f自左面部54b之後側之邊朝向左後側突出。止動部54g自右面部54c之後側之邊朝向右後側突出。

如以上般之插頭外蓋54利用矽系接著劑等固定於插頭本體52。

滑塊56係藉由將一塊金屬板(例如SUS)進行彎折加工而製作，構成為於沿前後方向(滑動方向之一例)並列之第1位置與第2位置之間能夠相對於插頭本體52移動。第2位置相對於第1位置位於前側(滑動方向之一側)。換言之，第1位置相對於第2位置位於後側(滑動方向之 另一側)。滑塊56包含上面部56a、左面部56b、突出部56c、56g、導引部56d、56h、下面部56e、56i及右面部56f。

上面部56a設置於上面部54a上，且形成為長方形狀。上面部56a之左右方向之寬度與上面部54a之左右方向之寬度實質相等，上面部56a之前後方向之長度較上面部54a之前後方向之長度短。

左面部56b覆蓋左面部54b之左面之一部分。具體而言，左面部56b之後半部分到達左面部54b及插頭本體52之下端。另一方面，左面部56b之前半部分到達左面部54b之上下方向之中央，而不到達插頭本體52之下端。下面部56e自左面部56b之後半部分之下端向右側彎折。由此，下面部56e回繞至插頭本體52之下面。

突出部56c(第2彈簧部之一例)自插頭本體52朝向左側延伸，具體而言，自左面部56b之前半部分之下端朝向左側延伸。突出部56c自左面部56b之前半部分之下端朝向左側彎折。突出部56c可藉由將右端支持於左面部56b，而以左端上下移動之方式彈性變形。此處，滑塊56具有朝向上側之壓接面S13(第2壓接部之一例‧參照圖1)。本實施形態中，壓接面S13為突出部56c中之朝向上側之面。導引部56d設置於突出部56c之前側之端部，以隨著向前側前進而朝向下側之方式傾斜。

右面部56f覆蓋右面部54c之右面之一部分。具體而言，右面部56f之後半部分到達右面部54c及插頭本體52之下端。另一方面，右面部56f之前半部分到達右面部54c之上下方向之中央，而不到達插頭本體52之下端。下面部56i自右面部56f之後半部分之下端向左側彎折。由此，下面部56i回繞至插頭本體52之下面。如此，滑塊56構成為藉由包圍插頭 本體52及插頭外蓋54之周圍，而不會自插頭本體52及插頭外蓋54脫落。

突出部56g(第4彈簧部之一例)自插頭本體52朝向右側延伸，具體而言，自右面部56f之前半部分之下端朝向右側延伸。更詳細而言，突出部56g自右面部56f之前半部分之下端朝向右側彎折。突出部56g可藉由將左端支持於右面部56f，而以右端上下移動之方式彈性變形。此處，滑塊56具有朝向上側之壓接面S14(第4壓接部之一例‧參照圖1)。實施形態中，壓接面S14為突出部56g中之朝向上側之面。導引部56h設置於突出部56g之前側之端部，以隨著向前側前進而朝向下側之方式傾斜。

(插座與插頭之連接)

以下，一邊參照圖式一邊對插座20與插頭50之連接進行說明。圖7及圖8係將插頭50裝入插座20時之外觀立體圖。圖9係光傳輸模組10之B-B處之剖面構造圖。

首先，組裝者如圖7所示，使插頭50位於插座20上。此時，滑塊56相對於插頭本體52位於第1位置。第1位置為本實施形態之光傳輸模組10中，較定位部58靠後側之位置。若滑塊56位於第1位置，則左面部56b之後端及右面部56f之後端分別與止動部54f、54g接觸。

其次，組裝者如圖8所示，使插頭50下降，而使上面S21與對向面S22對向。由此，定位部28與定位部58卡合，進行插座20與插頭50之前後方向及左右方向上之定位(第1步驟之一例)。

另外，圖8中，滑塊56位於第1位置。於如此滑塊56位於第1位置之情形時，突出部56c、56g分別不與上面部26b、26e接觸。因此，壓接面S13、S14分別不與壓接面S11、S12接觸。

其次，組裝者如圖1所示，使滑塊56自第1位置向前側移動而移動至第2位置(第2步驟之一例)。於滑塊56位於第2位置之情形時，上面S21及對向面S22於自上側觀察時，位於突出部56c、56g之間。進一步，於滑塊56位於第2位置之情形時，左面部56b之前端及右面部56f之前端分別與止動部54d、54e接觸。

此處，對滑塊56之移動進行更詳細說明。如圖8所示，突出部56c、56g之壓接面S13、S14分別位於較上面部26b、26e之壓接面S11、S12稍靠上側處。因此，若使滑塊56自第1位置移動至第2位置，則突出部56c、56g卡在上面部26b、26e。因此，組裝者於稍微壓下突出部56c、56g之狀態下，使滑塊56移動。由此，突出部56c、56g位於上面部26b、26e之下側。而且，若組裝者解除突出部56c、56g之壓下，則突出部56c、56g恢復至上側，壓接面S11、S12分別壓接至壓接面S13、S14。其結果，如圖9A所示，突出部56c、56g因壓接而受到之朝向下側之力被傳遞至上面部54a。由此，插頭本體52被按壓至插座本體22。

(效果)

根據本實施形態之光傳輸模組10，可容易地將插座20與插頭50連接。更詳細而言，光傳輸模組10中，插座20具備定位部28，插頭50具備定位部58。而且，藉由定位部28與定位部58卡合，進行插座20與插頭50之前後方向及左右方向上之定位。即，發光元件30及受光元件32與光纖100光學耦合。該狀態下，若滑塊56自第1位置移動至第2位置，則壓接面S11、S12與壓接面S13、S14壓接，插頭本體52被按壓至插座本體22。其結果，插座20與插頭50得到固定。如以上般，光傳輸模組10中，無須如連接器 組500般使用板彈簧506及螺釘508、510，僅使滑塊56移動便可將插座20與插頭50固定。由此，根據光傳輸模組10，可容易將插座20與插頭50連接。

又，根據光傳輸模組10，防止滑塊56與光纖100接觸。更詳細而言，滑塊56相對於插頭本體52沿前後方向移動。又，光纖100自插頭本體52朝向後側延伸。因此，滑塊56之移動方向與光纖100之延伸方向一致。由此，滑塊56不會橫穿光纖100，因而可防止滑塊56與光纖100接觸。

又，根據光傳輸模組10，可將插座20與插頭50更牢固地固定。更詳細而言，若插頭本體52僅於右側或左側之其中一側被朝向下側按壓，則有插頭50以沿前後方向延伸之軸為中心而旋轉之虞。因此，光傳輸模組10中，於插座本體22與插頭本體52之左側，壓接面S11與壓接面S13壓接，於插座本體22與插頭本體52之右側，壓接面S12與壓接面S14壓接。由此，插頭本體52於左右兩側被朝向下側按壓。其結果，可抑制插頭50旋轉，從而可將插座20與插頭50更牢固地固定。

尤其，光傳輸模組10中，於滑塊56位於第2位置之情形時，上面S21及對向面S22於自上側觀察時，位於突出部56c與突出部56g之間。由此，突出部56c、56g被朝向上面部26b、26e按壓之力效率佳地傳遞至插頭本體52。因此，插頭本體52被按壓至插座本體22，插座20與插頭50得以更牢固地固定。

另外，上述實施形態之光傳輸模組10中，係藉由壓接面S11、S13之組及壓接面S12、S14之組之2組將插座20與插頭50固定，亦 可藉由1組壓接面將插座20與插頭50固定。

又，根據光傳輸模組10，設置有隨著向前側前進而朝向下側之導引部56d、56h。因此，若滑塊56向前側移動，則突出部56c、56g分別藉由導引部56d、56h而向上面部26b、26e之下側導引。由此，能夠使滑塊56順暢地移動。

又，根據光傳輸模組10，抑制插座外蓋26脫離電路基板24。此處，將插座外蓋26之下面部26c、26f固定於電路基板24之主面S1之光傳輸模組10'作為比較對象之實施例。另外，比較對象之實施例之光傳輸模組10'亦為本申請案發明之連接器組之實施例。圖9B係實施例之光傳輸模組10'之剖面構造圖。

實施例之光傳輸模組10'中，如圖9B所示，下面部26c、26f之下側之面與電路基板24之主面S1係利用接著劑而固定。該情形時，若將插頭50連接於插座20，則因插座20之突出部56c、56g，插座外蓋26被推向上側。因此，於下面部26c、26f之下側之面與電路基板24之主面S1離開之方向上受力。

另一方面，光傳輸模組10中，如圖9A所示，下面部26c、26f之上側之面與電路基板24之主面S2利用接著劑而固定。因此，即便因插座20之突出部56c、56g，插座外蓋26被推向上側，下面部26c、26f之上側之面與電路基板24之主面S2亦彼此相互按壓。即，於下面部26c、26f與電路基板24離開之方向上不受到力。其結果，根據光傳輸模組10，插座外蓋26與電路基板24之連接變得更牢固。

又，根據光傳輸模組10，可抑制電路基板24破損。更詳細 而言，插座20如圖9A所示，構裝於電路基板80(第2基板之一例)。主面S2為與電路基板80對向之構裝面。此時，插座外蓋26之下面部26c、26f之下側之面利用焊料固定於電路基板80。因此，即便因插座20之突出部56c、56g，插座外蓋26被推向上側，下面部26c、26f之下側之面亦可利用焊料而牢固地固定於電路基板80，因而抑制自下面部26c、26f對電路基板24施加較大之力。其結果，抑制電路基板24破損。另外，電路基板24因包含相對容易破損之玻璃基板24a，故光傳輸模組10之構成尤其有效。

又，根據光傳輸模組10，插座20與插頭50得以正確定位。更詳細而言，插頭50之定位部58為配置成正方形之角之凸部，插座20之定位部28為形成為仿照定位部58之形狀之凹部。因此，前後方向上之定位主要藉由定位槽28a、28b與定位突起58a、58b之卡合而進行。又，左右方向之定位主要藉由定位槽28c、28d與定位突起58c、58d之卡合而進行。如此，前後方向與左右方向之定位均等地進行，因而插座20與插頭50得以正確定位。

又，根據光傳輸模組10，抑制光程中產生偏離。更詳細而言，若溫度上升則插座本體22及插頭本體52膨脹。插座本體22之材料與插頭本體52之材料不同，因而其等之線膨脹係數亦不同。因此，若溫度上升，則插座本體22之膨脹量與插頭本體52之膨脹量產生差。此種膨脹量之差成為光程中產生偏離之原因。

因此，光傳輸模組10中，插頭50之定位部58為配置於具有沿前後方向及左右方向延伸之對角線之假想之正方形之角之凸部，插座20之定位部28為形成為仿照定位部58之形狀之凹部。由此，定位部28、 58自正方形之中心(對角線之交點)呈放射狀膨脹。由此，定位部28、58之正方形之中心附近，不易產生插座20與插頭50之偏離。因此，抑制若於定位部28、58之正方形之中心附近，光程(即，發光元件30、受光元件32及透鏡34)發生位移，則光程中產生偏離之情況。

又，根據光傳輸模組10，可減小高溫狀態下插座外蓋26與電路基板24之間產生之應力。更詳細而言，插座外蓋26藉由金屬而製作，電路基板24主要藉由玻璃系材料而製作。因此，其等之線膨脹係數有很大不同，高溫時插座外蓋26之膨脹量與電路基板24之膨脹量容易產生較大之差。即，插座外蓋26與電路基板24之間容易產生較大之應力。因此，光傳輸模組10中，插座外蓋26與電路基板24利用矽系接著劑等硬度低之接著劑而固定。由此，可抑制因接著劑變形，而插座外蓋26與電路基板24之間產生較大之應力。

(第1變形例)

以下，一邊參照圖式一邊對第1變形例之插頭50a進行說明。圖10係插頭50a之外觀立體圖。

插頭50a不具備導引部56d、56h，就該點而言與插頭50不同。插頭50a之其他方面與插頭50相同，因而省略說明。

(第2變形例)

以下，一邊參照圖式一邊對第2變形例之光傳輸模組10a進行說明。圖11係光傳輸模組10a之剖面構造圖。

光傳輸模組10a於插座外蓋26及滑塊56之構成中與光傳輸模組10不同。以下，以該不同點為中心對光傳輸模組10a進行說明。

光傳輸模組10中，滑塊56之突出部56c、56g自內側進入至上面部26b、26e之下側。另一方面，光傳輸模組10a中，滑塊56之突出部56c、56g自外側進入上面部26b、26e之下側。具有此種構成之光傳輸模組10a亦可實現與光傳輸模組10相同之作用效果。

(其他實施形態)

本發明之連接器組不限於光傳輸模組10、10a，於不脫離其主旨之範圍內能夠進行變更。

另外，亦可任意地組合光傳輸模組10、10a及插頭50a之構成。

又，定位部28、58不限於光傳輸模組10中所示者。亦可定位部28為突起，定位部58為槽。又，亦可定位部28由突起及槽構成，且定位部58由突起及槽構成。

又，插座20與插頭50之構成亦可替換。即，光傳輸模組10、10a中，係插頭50具有滑塊56，但插座20亦可具有滑塊。

另外，壓接面S11~S14設為面，亦可為如突起般之點。

另外，滑塊56於水平面內沿前後方向移動，亦可例如一邊向前側移動一邊上升或下降。又，亦可藉由使滑塊56向不同之方向移動，而固定插座20與插頭50。

[產業上之可利用性]

如以上般，本發明對於連接器組及連接器組之組裝方法有用，更詳細而言，於可容易將第1連接器與第2連接器連接之方面優異。

Claims (10)

1. 一種連接器組，具備用以使光纖與光元件光學耦合之第1連接器及第2連接器，其特徵在於：上述第2連接器自連接方向之一側與上述第1連接器接觸；上述第1連接器，包含：第1本體，具有第1定位部；以及第1保持構件，相對於上述第1本體之相對位置被固定，且具有朝向上述連接方向之另一側之第1壓接部；上述第2連接器，包含：第2本體，具有第2定位部；以及第2保持構件，構成為可於沿與上述連接方向正交之滑動方向排列之第1位置與第2位置之間相對於上述第2本體移動，且具有朝向上述連接方向之一側之第2壓接部；上述第1定位部與上述第2定位部，藉由彼此卡合，進行和上述第1連接器與上述第2連接器之上述連接方向正交之方向的定位；於上述第2保持構件位於上述第1位置之情形時，上述第1壓接部與上述第2壓接部不接觸；於上述第2保持構件位於上述第2位置之情形時，上述第1壓接部與上述第2壓接部壓接；上述第1連接器，進一步具備第1基板，該第1基板具有朝向上述連接方向之一側的第1主面及朝向該連接方向之另一側的第2主面；上述第1本體，設置於上述第1主面上； 上述第1保持構件，藉由固定於上述第1基板，將相對於上述第1本體之相對位置固定；上述第1連接器，進一步具備上述光元件，該光元件構裝於上述第1主面上，進行發光或受光；上述第1本體，覆蓋上述光元件；於上述第2連接器，連接有上述光纖。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器組，其中，將與上述連接方向及上述滑動方向正交之方向定義為寬度方向；上述第1保持構件，具有：第1支持部，其位於較上述第1本體靠上述寬度方向之一側，且自上述第1基板朝向上述連接方向之一側延伸；以及第1彈簧部，其位於較該第1本體靠該寬度方向之一側，且相對於上述第1基板位於該連接方向之一方側，自該第1支持部朝向上述寬度方向之另一側延伸；上述第1壓接部，係上述第1彈簧部中的朝向上述連接方向之另一側之面；上述第2保持構件，具有自上述第2本體朝向上述寬度方向之一側延伸之第2彈簧部；上述第2壓接部，係上述第2彈簧部中的朝向上述連接方向之一側之面。
3. 如申請專利範圍第2項之連接器組，其中，上述光纖沿著上述滑動方向延伸。
4. 如申請專利範圍第2或3項之連接器組，其中， 上述第1保持構件，進一步具有朝向上述連接方向之另一側之第3壓接部；上述第2保持構件，進一步具有朝向上述連接方向之一側之第4壓接部；於上述第2保持構件位於上述第1位置之情形時，上述第3壓接部與上述第4壓接部不接觸；於上述第2保持構件位於上述第2位置之情形時，上述第3壓接部與上述第4壓接部壓接；上述第1保持構件，具有：第2支持部，其位於較上述第1本體靠上述寬度方向之另一側，且自上述第1基板朝向上述連接方向之一側延伸；以及第3彈簧部，其位於較該第1之本體靠該寬度方向之另一側，且相對於上述第1基板位於該連接方向之一側，自該第2支持部朝向上述寬度方向之一側延伸；上述第3壓接部，係上述第3彈簧部中的朝向上述連接方向之另一側之面；上述第2保持構件具有自上述第2本體朝向上述寬度方向之另一側延伸之第4彈簧部；上述第4壓接部，係上述第4彈簧部中的朝向上述連接方向之一側之面。
5. 如申請專利範圍第2或3項之連接器組，其中，上述第2位置，相對於上述第1位置位於上述滑動方向之一側；上述第2保持構件，進一步具有導引部，該導引部設置於上述第2彈 簧部中的上述滑動方向之一側之端部，且朝向上述連接方向之另一側傾斜。
6. 如申請專利範圍第4項之連接器組，其中，上述第1本體，具有朝向上述連接方向之一側之第1對向面；上述第2本體，具有朝向上述連接方向之另一側之第2對向面；上述第1對向面與上述第2對向面相對向；於上述第2保持構件位於上述第2位置之情形時，上述第1對向面及上述第2對向面，於自上述連接方向觀察時，位於上述第1彈簧部及上述第3彈簧部之間。
7. 如申請專利範圍第2或3項之連接器組，其中，上述第1保持構件，進一步具有第1固定部，該第1固定部位於較上述第1本體靠上述寬度方向之一側，且自上述第1支持部朝向該寬度方向之另一側延伸；上述第1固定部，固定於上述第2主面。
8. 如申請專利範圍第7項之連接器組，其中，上述第1連接器，構裝於第2基板，上述第2主面為對上述第2基板之構裝面。
9. 如申請專利範圍第1至3中任一項之連接器組，其中，上述第1定位部或上述第2定位部中之一者，係自上述連接方向觀察時配置於假想之正方形之角的凸部；上述第1定位部或上述第2定位部中之另一者，係自上述連接方向觀察時成為仿照上述凸部之形狀的凹部。
10. 一種連接器組之組裝方法，係申請專利範圍第1至9項中任一項之 連接器組之組裝方法，其特徵在於包含：第1步驟，使上述第1定位部與上述第2定位部卡合；以及第2步驟，使上述第2保持構件自上述第1位置向上述第2位置移動。