TWI634532B - 電子顯示卡及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電子顯示卡,包括電路板組件、第一板件及第二板件。電路板組件包括電路板及顯示器。電路板具有相對的第一表面與第二表面。顯示器配置於第一表面。第一板件配置於第一表面,第一板件包括依序堆疊的基板、印刷層及透明保護膜,其中印刷層覆蓋基板,且印刷層具有第一開口以露出顯示器。而透明保護膜覆蓋印刷層及第一開口。第一板件更包括第一透明材料,填充於第一開口內。第二板件配置於第二表面。本發明另提出一種電子顯示卡的製作方法。
Description
本發明是有關於一種電子卡,且特別是有關於一種電子顯示卡及其製作方法。
近年來,對於信用卡、金融卡等電子卡的安全性需求愈來愈高,因而發展出一種具有顯示器的電子顯示卡,其可透過按壓電子顯示卡的密碼按鈕產生一組一次性密碼(one time password, OTP)顯示於顯示器上,以供進行安全驗證。
目前電子顯示卡是由上板、下板及設置於上板與下板之間的電路板組件組成,電路板組件設有顯示器,而上板暴露出顯示器。上板主體通常選用透明基板,並採用印刷方式將油墨刷在透明基板上,以形成印刷層,其中印刷層具有開口以暴露出顯示器。接著,將透明保護膜覆蓋印刷層,並使用熱壓合方式使透明基板與透明保護膜緊密結合。然而,進行壓合後,印刷層的開口處容易產生霧化的情形,進而影響電子顯示卡的顯示品質。
本發明提出一種電子顯示卡,以提升顯示品質。
本發明提出一種電子顯示卡的製作方法,以提升電子顯示卡的顯示品質。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子顯示卡,包括電路板組件、第一板件及第二板件。電路板組件包括電路板及顯示器。電路板具有相對的第一表面與第二表面。顯示器配置於第一表面。第一板件配置於第一表面,第一板件包括依序堆疊的基板、印刷層及透明保護膜,其中印刷層覆蓋基板,且印刷層具有第一開口以露出顯示器,而透明保護膜覆蓋印刷層及第一開口。第一板件更包括第一透明材料,填充於第一開口內。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括微處理器,配置於電路板上,並電性連接顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括太陽能電池,配置於第一表面,並電性連接微處理器及顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括太陽能電池,配置於第一表面,並電性連接微處理器及顯示器,印刷層更具有第二開口以露出太陽能電池,且透明保護膜覆蓋第二開口。
在本發明的一實施例中,上述之第一板件更包括第二透明材料,填充於第二開口。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括感應天線,配置於電路板上,並電性連接微處理器及顯示器,感應天線適於產生感應電流,以提供電力至微處理器及顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括壓電元件,配置於電路板上,並電性連接微處理器及顯示器,壓電元件適於提供電力至微處理器及顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括感測開關,配置於電路板上,並電性連接微處理器,微處理器用以根據感測開關所產生的感測訊號驅動顯示器,其中感測開關為電阻式感測元件或慣性感測元件。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括溫度感測元件,配置於電路板上,並電性連接微處理器。
在本發明的一實施例中,上述之顯示器為電子紙顯示器或發光二極體顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之第一透明材料為透明印刷油墨。
在本發明的一實施例中,上述之印刷層包括白色基底層及彩色圖案層,印刷層的第一開口從白色基底層延伸至彩色圖案層。
在本發明的一實施例中,上述之電路板組件更包括電池,配置於電路板上,並電性連接顯示器。
在本發明的一實施例中,上述之基板為透明基板或白色基板。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子顯示卡的製作方法,包括以下步驟:提供一電路板組件,電路板組件包括電路板及顯示器,電路板具有相對的第一表面及第二表面,且第一表面配置顯示器;將第一板件貼合於第一表面,其中第一板件具有依序堆疊的基板、印刷層、透明保護膜及透明材料,印刷層覆蓋基板,且印刷層具有開口,而透明保護膜覆蓋印刷層及開口,且透明材料填充於開口內;以及將第二板件貼合於第二表面,其中第一板件的形成方法包括:於基板上形成印刷層;將透明材料填充於開口內,並延伸至與印刷層的頂面等高;將透明保護膜覆蓋於印刷層的頂面及透明材料上;以及壓合基板、印刷層及透明保護膜。
本發明實施例的電子顯示卡及其製作方法因在暴露出顯示器的開口(第一開口)內填充有透明材料(第一透明材料),所以在對第一板件進行熱壓合時,開口內不會有霧化的情形,而可提升電子顯示卡的顯示品質。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的電子顯示卡的立體示意圖,圖2是圖1的爆炸示意圖,圖3是圖1之第一板件的剖面示意圖。如圖1及圖2所示,本實施例之電子顯示卡1包括電路板組件10、第一板件20及第二板件30。電路板組件10包括電路板11及顯示器12。電路板11具有相對的第一表面111與第二表面112。顯示器12配置於第一表面111,第一板件20亦配置於第一表面111,以覆蓋第一表面111。第二板件30配置於第二表面112,以覆蓋第二表面112。如圖3所示,第一板件20包括依序堆疊的基板21、印刷層22及透明保護膜23,其中基板21可為透明基板或不透明基板(如白色基板),基板21鄰近電路板11的第一表面111並具有第一開口24,以露出顯示器12,而透明保護膜23覆蓋印刷層22及第一開口24。第一板件20更包括第一透明材料25,填充於第一開口24內。
上述之電路板組件10可進一步包括電池14,配置於電路板11上,並電性連接顯示器12及其他需要電力的電子元件。上述之顯示器12可用於顯示數字、文字或圖式等訊息。電路板組件10可更包括微處理器13,配置於電路板11上,而顯示器12例如是由微處理器13驅動。此外,顯示器12例如為發光二極體顯示器、電子紙顯示器或低耗電量的其他顯示器。上述電子紙顯示器例如是電濕潤顯示器、電泳顯示器、膽固醇液晶顯示器或其他雙穩態(Bistable)顯示器等。
第一板件20的基板21的底面211例如是透過膠體貼合在第一表面111。印刷層22例如為印刷油墨或熱轉印油墨,用以在基板21上形成花紋或圖案,具體而言,印刷層22例如包括白色基底層221及彩色圖案層222,印刷層22的第一開口24從白色基底層221延伸至彩色圖案層222。透明保護膜23覆蓋於印刷層22的頂面223及第一透明材料25。填充於第一開口24內的第一透明材料25例如從基板21的頂面211延伸至與印刷層22(白色基底層221)的頂面223等高。此外,第一透明材料25例如是透明油墨,但本發明不限於此。
第二板件30例如透過膠體貼合在第二表面112。此外,第二板件30的結構例如是類似第一板件20,也包括基板、印刷層與透明保護膜。第二板件30的基板可為透明基板或不透明基板(如白色基板)。
本實施例之電子顯示卡1因在印刷層22的第一開口24內設有第一透明材料25,所以在製作時能避免第一開口24處霧化。以下將詳細說明電子顯示卡1的製作方法。圖4為本發明一實施例之電子顯示卡的製作方法的流程示意圖。請參照圖2及圖4,本實施例之電子顯示卡的製作方法包括以下步驟:如步驟S110所示,提供電路板組件10。電路板組件10包括電路板11及顯示器12,電路板11具有相對的第一表面111及第二表面112,且第一表面111配置顯示器12。
接著,如步驟S120所示,將第一板件20貼合於第一表面111。如圖3所示,第一板件20具有依序堆疊的基板21、印刷層22、透明保護膜23及透明材料(即第一透明材料25),印刷層22覆蓋開口(即第一開口24)以露出顯示器12,而透明保護膜23覆蓋印刷層22及第一開口24,且第一透明材料25填充於第一開口24內。具體而言,第一板件20的形成方法包括以下步驟:於基板21上形成印刷層22,其中形成印刷層22的方法可包括進行多次印刷。接著,將第一透明材料25填充於第一開口24內,並延伸至與印刷層22的頂面223等高。之後,將透明保護膜23覆蓋於印刷層22的頂面223及第一透明材料25上。然後,壓合基板21、印刷層22及透明保護膜23。此外,上述壓合方式例如是採用熱壓合方式,以將基板21、印刷層22及透明保護膜23緊密貼合形成第一板件20。
之後,如步驟S130所示,將第二板件30貼合於第二表面112。需說明的是,在其他實施例中,也可先貼合第二板件30,再貼合第一板件20,或是同時貼合第一板件20與第二板件30。此外,在將第一板件20及第二板件30分別貼合於透明電路板11之後,可再對第一板件20、第二板件30及電路板組件10進行冷壓合。
本實施例的電子顯示卡1及其製作方法因在暴露出顯示器12的第一開口24內填充有第一透明材料25,所以在對第一板件20進行熱壓合時,第一開口24內不會有霧化的情形,而可提升電子顯示卡1的顯示品質。
請再參照圖1與圖2,電路板組件10也可視設計需求設有其他電子元件,例如感測開關15、溫度感測元件16、感應天線17及壓電元件18等。
電池14例如配置於電路板11的第一表面111上,並電性連接顯示器12及微處理器13,以提供電力至顯示器12及微處理器13。電池14例如是一次電池、二次電池、化學電池、太陽能電池或紙電池。於一實施例中,如圖5及圖6所示,上述電池例如是太陽能電池14a,而於印刷層22a(即白色基底層221a及彩色圖案層222a)更具有類似圖3之第一開口24的第二開口27以及類似第一透明材料25的第二透明材料28,其中第二開口27用以露出太陽能電池14a,而第二透明材料28填充於第二開口27,且透明保護膜23覆蓋於第二開口27。所以,電子顯示卡1a的太陽能電池14a適於接收通過第二開口27的環境光,進而提供電力至電路板組件10a的顯示器12與微處理器13。另一方面,當太陽能電池14a位於第二表面112時,第二板件30需為透明材料或於第二板件30設有對應太陽能電池14a的開口。於另一實施例中,印刷層22a也可具有透光性,所以,印刷層22a也可不設有第二開口27,而使太陽能電池14a接收到環境光,進而轉換成電力至顯示器12與微處理器13。此外,雖然圖5是以電池為太陽能電池14a為例,但於其他實施例中,電路板組件的電池也可視設計需求更換為其他種類電池。
感測開關15例如配置於電路板11上,並電性連接微處理器13。微處理器13用以根據感測開關15所產生的感測訊號驅動顯示器12,以使顯示器12顯示訊息,其中感測開關15可為電阻式感測元件或慣性感測元件。進一步來說,電阻式感測元件可感測使用者的按壓或滑動等操控動作,並產生感測訊號微處理器13接收到感測訊號後,而可適時驅動顯示器12,例如顯示器12可顯示一次性密碼,但不以此為限。另一方面,慣性感測元件可感測使用者震動、晃動或彈卡片等操控方式,進而讓微處理器13驅動顯示器12。
溫度感測元件16例如配置於電路板11上,並電性連接微處理器13。微處理器13可用以驅動顯示器12顯示環境中的溫度訊息。
感應天線17例如配置於電路板11上,並電性連接微處理器13。具體而言,感應天線17例如是無線射頻辨識模組,用於與一外部感應裝置交換資料。此外,在一實施例中,感應天線17也可電性連接至微處理器13與顯示器12,藉由與外部感應裝置互感以產生感應電流,進而提供電力至微處理器13及顯示器12,如此上述之電池14可以省略。
雖然圖2中這些電子元件(電池14、感測開關15、溫度感測元件16、感應天線17)是以位於電路板11的第一表面111為例,但在其他實施例中,也可以將這些電子元件配置於第二表面112,於此不限定。在一實施例中,電池14可更換為壓電元件(圖未示)。壓電元件配置於電路板11上,並電性連接微處理器13及顯示器12等需要電力的元件。當使用者按壓壓電元件時,壓電元件能夠產生電力,而適於提供電力至微處理器13及顯示器12等需要電力的元件。
另一方面,本實施例不限制第一板件20為電子顯示卡1的正面,第二板件30為電子顯示卡的背面,可視第一板件20及第二板件30的印刷層的圖案而定。在一實施例中,顯示器12的數量例如為二個,分別配置在電路板11的第一表面111及第二表面112上,可使第一板件20及第二板件30的基板分別具有貫孔以露出相應的顯示器,而位在各基板上的印刷層露出貫孔,再藉由各透明保護膜覆蓋至各印刷層及各貫孔,所以,此電子顯示卡的正面及反面皆能有顯示功能。
此外,在一實施例中,電子顯示卡1也可結合一般資料儲存晶片或磁條等電子元件,並適當配置在第一板件20、電路板組件10或第二板件30,而可適用於一般信用卡、金融卡的交易用途。
綜上所述,本發明的電子顯示卡及其製作方法因在暴露出顯示器的開口(第一開口)內填充有透明材料(第一透明材料),所以在對第一板件進行熱壓合時,開口內不會有霧化的情形,而可提升電子顯示卡的顯示品質。另外,本實施例的電子顯示卡因在暴露出太陽能電池的第二開口內填充有第二透明材料,所以太陽能電池仍可接收通過第二開口的環境光,進而供電至顯示器與微處理器。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、1a‧‧‧電子顯示卡
10、10a‧‧‧電路板組件
11‧‧‧電路板
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
12‧‧‧顯示器
13‧‧‧微處理器
14‧‧‧電池
14a‧‧‧太陽能電池
15‧‧‧感測開關
16‧‧‧溫度感測元件
17‧‧‧感應天線
20、20a‧‧‧第一板件
21‧‧‧基板
211、223‧‧‧頂面
22、22a‧‧‧印刷層
221、221a‧‧‧白色基底層
222、222a‧‧‧彩色圖案層
23‧‧‧透明保護膜
24‧‧‧第一開口
25‧‧‧第一透明材料
27‧‧‧第二開口
28‧‧‧第二透明材料
30‧‧‧第二板件
S110、S120、S130‧‧‧步驟
10、10a‧‧‧電路板組件
11‧‧‧電路板
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
12‧‧‧顯示器
13‧‧‧微處理器
14‧‧‧電池
14a‧‧‧太陽能電池
15‧‧‧感測開關
16‧‧‧溫度感測元件
17‧‧‧感應天線
20、20a‧‧‧第一板件
21‧‧‧基板
211、223‧‧‧頂面
22、22a‧‧‧印刷層
221、221a‧‧‧白色基底層
222、222a‧‧‧彩色圖案層
23‧‧‧透明保護膜
24‧‧‧第一開口
25‧‧‧第一透明材料
27‧‧‧第二開口
28‧‧‧第二透明材料
30‧‧‧第二板件
S110、S120、S130‧‧‧步驟
圖1是本發明之一實施例的電子顯示卡的立體示意圖。 圖2是圖1之爆炸示意圖。 圖3是圖1之第一板件的剖面示意圖。 圖4為本發明一實施例之電子顯示卡的製作方法的流程示意圖。 圖5是本發明之另一實施例的電子顯示卡的立體示意圖。 圖6是圖5之第一板件沿A-A線的剖面示意圖。
Claims (15)
- 一種電子顯示卡,包括: 一電路板組件,包括一電路板及一顯示器,該電路板具有相對的一第一表面與一第二表面,該顯示器配置於該第一表面; 一第一板件,配置於該第一表面,該第一板件包括依序堆疊的一基板、一印刷層及一透明保護膜,其中該印刷層覆蓋該基板,且該印刷層具有一第一開口以露出該顯示器,而該透明保護膜覆蓋該印刷層及該第一開口,該第一板件更包括一第一透明材料,填充於該第一開口;以及 一第二板件,配置於該第二表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一微處理器,配置於該電路板上,並電性連接該顯示器。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一太陽能電池,配置於該第一表面,並電性連接該微處理器及該顯示器。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一太陽能電池,配置於該第一表面,並電性連接該微處理器及該顯示器,該印刷層更具有一第二開口以露出該太陽能電池,且該透明保護膜覆蓋該第二開口。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子顯示卡,其中該第一板件更包括一第二透明材料,填充於該第二開口。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一感應天線,配置於該電路板上,並電性連接該微處理器及該顯示器,該感應天線適於產生感應電流,以提供電力至該微處理器及該顯示器。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一壓電元件,配置於該電路板上,並電性連接該微處理器及該顯示器,該壓電元件適於將機械能轉換為電能,以提供電力至該微處理器及該顯示器。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一感測開關,配置於該電路板上,並電性連接該微處理器,該微處理器用以根據該感測開關所產生的一感測訊號驅動該顯示器,其中該感測開關為一電阻式感測元件或一慣性感測元件。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一溫度感測元件,配置於該電路板上,並電性連接該微處理器。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該顯示器為一電子紙顯示器或一發光二極體顯示器。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該第一透明材料為一透明印刷油墨。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該印刷層包括一白色基底層及一彩色圖案層,該印刷層的該第一開口從該白色基底層延伸至該彩色圖案層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該電路板組件更包括一電池,配置於該電路板上,並電性連接該顯示器。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡,其中該基板為透明基板或白色基板。
- 一種電子顯示卡的製作方法,包括: 提供一電路板,該電路板具有相對的一第一表面及一第二表面,且該第一表面配置一顯示器; 將一第一板件貼合於該第一表面,其中該第一板件具有依序堆疊的一基板、一印刷層、一透明保護膜及一透明材料,該印刷層覆蓋該基板,且該印刷層具有一開口以露出該顯示器,而該透明保護膜覆蓋該印刷層及該開口,且該透明材料填充於該開口;以及 將一第二板件貼合於該第二表面, 其中該第一板件的形成方法包括: 於該基板上形成該印刷層; 將該透明材料填充於該開口內,且該透明材料與該印刷層的頂面等高; 將該透明保護膜覆蓋於該印刷層的該頂面及該透明材料;以及 壓合該基板、該印刷層及該透明保護膜。
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