TWM559454U - 電子顯示卡 - Google Patents

Abstract

一種電子顯示卡，包括電路板組件、第一板件及第二板件。電路板組件包括電路板及顯示器。電路板具有相對的第一表面與第二表面。顯示器配置於第一表面。第一板件配置於第一表面，第一板件包括依序堆疊的基板、印刷層及透明保護膜，其中基板鄰近第一表面並具有第一貫孔，以露出顯示器。印刷層露出第一貫孔，而透明保護膜覆蓋印刷層及第一貫孔。第一板件更包括第一透明材料，填充於第一貫孔內。第二板件配置於第二表面。

Description

電子顯示卡

本創作是有關於一種電子卡，且特別是有關於一種電子顯示卡。

近年來，對於信用卡、金融卡等電子卡的安全性需求愈來愈高，因而發展出一種具有顯示器的電子顯示卡，其可透過按壓電子顯示卡的密碼按鈕產生一組一次性密碼（one time password, OTP）顯示於顯示器上，以供進行安全驗證。

目前電子顯示卡是由上板、下板及設置於上板與下板之間的電路板組件組成，電路板組件設有顯示器，而上板暴露出顯示器。上板主體通常選用透明基板，並採用印刷方式將油墨刷在透明基板上，以形成印刷層，其中印刷層具有開口以暴露出顯示器。接著，將透明保護膜覆蓋印刷層，並使用熱壓合方式使透明基板與透明保護膜緊密結合。然而，進行壓合後，印刷層的開口處容易產生霧化的情形，進而影響電子顯示卡的顯示品質。

本創作提出一種電子顯示卡，以提升顯示品質。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本創作的一實施例提出一種電子顯示卡，包括電路板組件、第一板件及第二板件。電路板組件包括電路板及顯示器。電路板具有相對的第一表面與第二表面。顯示器配置於第一表面。第一板件配置於第一表面，第一板件包括依序堆疊的基板、印刷層及透明保護膜，其中基板鄰近第一表面並具有第一貫孔，以露出顯示器。印刷層露出第一貫孔，而透明保護膜覆蓋印刷層及第一貫孔。第一板件更包括第一透明材料，填充於第一貫孔內。第二板件配置於第二表面。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括微處理器，配置於電路板上，並電性連接顯示器。

在本創作的一實施例中，上述之基板為白色基板。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括太陽能電池，配置於第一表面，並電性連接微處理器及顯示器，基板更具有第二貫孔，露出太陽能電池，而印刷層露出第二貫孔，且透明保護膜覆蓋第二貫孔，而第一板件更包括第二透明材料，填充於第二貫孔內。

在本創作的一實施例中，上述之基板為透明基板。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括太陽能電池，配置於第一表面，並電性連接微處理器及顯示器，且印刷層露出太陽能電池。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括感應天線，配置於電路板上，並電性連接微處理器及顯示器，感應天線適於產生感應電流，以提供電力至微處理器及顯示器。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括壓電元件，配置於電路板上，並電性連接微處理器及顯示器，壓電元件適於提供電力至微處理器及顯示器。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括感測開關，配置於電路板上，並電性連接微處理器，微處理器用以根據感測開關所產生的感測訊號驅動顯示器，其中感測開關為電阻式感測元件或慣性感測元件。

在本創作的一實施例中，上述之電路板組件更包括溫度感測元件，配置於電路板上，並電性連接微處理器。

在本創作的一實施例中，上述之顯示器為電子紙顯示器或發光二極體顯示器。

在本發明的一實施例中，上述之電路板組件更包括電池，配置於電路板上，並電性連接顯示器。

本創作實施例的電子顯示卡因在暴露出顯示器的貫孔（第一貫孔）內填充有透明材料（第一透明材料），所以在對第一板件進行熱壓合時，貫孔內不會有霧化的情形，而可提升電子顯示卡的顯示品質。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1是本創作一實施例的電子顯示卡的立體示意圖，圖2是圖1的爆炸示意圖，圖3是圖1之第一板件的剖面示意圖。如圖1及圖2所示，本實施例之電子顯示卡1包括電路板組件10、第一板件20及第二板件30。電路板組件10包括電路板11及顯示器12。電路板11具有相對的第一表面111與第二表面112。顯示器12配置於第一表面111，第一板件20亦配置於第一表面111，以覆蓋第一表面111。第二板件30配置於第二表面112，以覆蓋第二表面112。如圖3所示，第一板件20包括依序堆疊的基板21、印刷層22及透明保護膜23，其中基板21鄰近第一表面111並具有第一貫孔24，以露出顯示器12。印刷層22露出第一貫孔24，而透明保護膜23覆蓋印刷層22及第一貫孔24。第一板件20更包括第一透明材料25，填充於第一貫孔24內。

上述之電路板組件10可進一步包括電池14，配置於電路板11上，並電性連接顯示器12及其他需要電力的電子元件。上述之顯示器12可用於顯示數字、文字或圖式等訊息。電路板組件10可更包括微處理器13，配置於電路板11上，而顯示器12例如是由微處理器13驅動。此外，顯示器12例如為發光二極體顯示器、電子紙顯示器或低耗電量的其他顯示器。上述電子紙顯示器例如是電濕潤顯示器、電泳顯示器、膽固醇液晶顯示器或其他雙穩態（Bistable）顯示器等。

第一板件20的基板21例如是透明基板，而基板21的底面211例如是透過膠體貼合在第一表面111。印刷層22例如為印刷油墨或熱轉印油墨，用以在基板21上形成花紋或圖案。透明保護膜23覆蓋於印刷層22的頂面221及第一透明材料25。填充於第一貫孔24內的第一透明材料25例如從基板21的底面211延伸至與印刷層22的頂面221等高。

第二板件30例如透過膠體貼合在第二表面112。此外，第二板件30的結構例如是類似第一板件20，也包括基板、印刷層與透明保護膜，於此不再重述。

本實施例之電子顯示卡1因在基板21的第一貫孔24內設有第一透明材料25，所以在製作時能避免第一貫孔24處霧化。以下將詳細說明電子顯示卡1的製作方法。圖4為本創作一實施例之電子顯示卡的製作方法的流程示意圖。請參照圖2及圖4，本實施例之電子顯示卡的製作方法包括以下步驟：如步驟S110所示，提供電路板組件10。電路板組件10包括電路板11及顯示器12，電路板11具有相對的第一表面111及第二表面112，且第一表面111配置顯示器12。

接著，如步驟S120所示，將第一板件20貼合於第一表面111。如圖3所示，第一板件20具有依序堆疊的基板21、印刷層22、透明保護膜23及透明材料（即第一透明材料25），基板21鄰近第一表面111並具有貫孔（即第一貫孔24），以露出顯示器12，印刷層22露出第一貫孔24，而透明保護膜23覆蓋印刷層22及第一貫孔24，且第一透明材料25填充於第一貫孔24內。具體而言，第一板件20的形成方法包括以下步驟：於基板21上形成印刷層22，其中形成印刷層22的方法可包括進行多次印刷。接著，將第一透明材料25填充於第一貫孔24內，並延伸至與印刷層22的頂面221等高。之後，將透明保護膜23覆蓋於印刷層22的頂面221及第一透明材料25上。然後，壓合基板21、印刷層22及透明保護膜23。此外，上述壓合方式例如是採用熱壓合方式，以將基板21、印刷層22及透明保護膜23緊密貼合形成第一板件20。

之後，如步驟S130所示，將第二板件30貼合於第二表面112。需說明的是，在其他實施例中，也可先貼合第二板件30，再貼合第一板件20，或是同時貼合第一板件20與第二板件30。此外，在將第一板件20及第二板件30分別貼合於電路板11之後，可再對第一板件20、第二板件30及電路板組件10進行冷壓合。

本實施例的電子顯示卡1及其製作方法因在暴露出顯示器12的第一貫孔24內填充有第一透明材料25，所以在對第一板件20進行熱壓合時，第一貫孔24內不會有霧化的情形，而可提升電子顯示卡1的顯示品質。

請再參照圖1與圖2，電路板組件10也可視設計需求設有其他電子元件，例如感測開關15、溫度感測元件16及感應天線17等。

電池14例如配置於電路板11的第一表面111上，並電性連接顯示器12及微處理器13，以提供電力至顯示器12及微處理器13。電池14例如是一次電池、二次電池、化學電池、太陽能電池或紙電池。在一實施例中，電池14例如是太陽能電池，印刷層22可具有透光性，能讓環境光通過印刷層22而照射於電池14，而電池14能將光能轉換成電能以提供電力至顯示器12及微處理器13。在印刷層22不具有透光性的實施例中，可讓印刷層22暴露出電池14（太陽能電池）。此外，電池14亦可視設計需求選用其他種類的電池，於此不限定。

感測開關15例如配置於電路板11上，並電性連接微處理器13。微處理器13用以根據感測開關15所產生的感測訊號驅動顯示器12，以使顯示器12顯示訊息，其中感測開關15可為電阻式感測元件或慣性感測元件。進一步來說，電阻式感測元件可感測使用者的按壓或滑動等操控動作，並產生感測訊號微處理器13接收到感測訊號後，而可適時驅動顯示器12，例如顯示器12可顯示一次性密碼，但不以此為限。另一方面，慣性感測元件可感測使用者震動、晃動或彈卡片等操控方式，進而讓微處理器13驅動顯示器12。

溫度感測元件16例如配置於電路板11上，並電性連接微處理器13。微處理器13可用以驅動顯示器12顯示環境中的溫度訊息。

感應天線17例如配置於電路板11上，並電性連接微處理器13。具體而言，感應天線17例如是無線射頻辨識模組，用於與一外部感應裝置交換資料。此外，在一實施例中，感應天線17也可電性連接至微處理器13與顯示器12，藉由與外部感應裝置互感以產生感應電流，進而提供電力至微處理器13及顯示器12，如此上述之電池14可以省略。

雖然圖2中這些電子元件（電池14、感測開關15、溫度感測元件16與感應天線17）是以位於電路板11的第一表面111為例，但在其他實施例中，也可以將這些電子元件配置於第二表面112，於此不限定。需說明的是，電池14是太陽能電池並位於第二表面112時，第二板件30需為透明材料或於第二板件30設有對應電池14的開口。在一實施例中，電池14可更換為壓電元件（圖未示）。壓電元件配置於電路板11上，並電性連接微處理器13及顯示器12等需要電力的元件。當使用者按壓壓電元件時，壓電元件能夠產生電力，而適於提供電力至微處理器13及顯示器12等需要電力的元件。

另一方面，本實施例不限制第一板件20為電子顯示卡1的正面，第二板件30為電子顯示卡的背面，可視第一板件20及第二板件30的印刷層的圖案而定。在一實施例中，顯示器12的數量例如為二個，分別配置在電路板11的第一表面111及第二表面112上，可使第一板件20及第二板件30的基板分別具有貫孔以露出相應的顯示器，而位在各基板上的印刷層露出貫孔，再藉由各透明保護膜覆蓋至各印刷層及各貫孔，所以，此電子顯示卡的正面及反面皆能具有顯示功能。

此外，在一實施例中，電子顯示卡1也可結合一般資料儲存晶片或磁條等電子元件，並適當配置在第一板件20、電路板組件10或第二板件30，而可適用於一般信用卡、金融卡的交易用途。

圖5是本創作另一實施例之電子顯示卡的立體示意圖，圖6是圖5之第一板件沿A-A線的剖面示意圖。如圖5及圖6所示，本實施例之電子顯示卡1a與圖1的電子顯示卡1類似，主要差異處在於第一板件20a的基板21a例如為白色基板，而基板21a更具有第二貫孔27以露出太陽能電池14a，印刷層22露出第二貫孔27，且透明保護膜23覆蓋第二貫孔27。而第一板件20a更包括第二透明材料28，填充於第二貫孔27內。此外，雖然基板21a是以白色基板為例，但是本創作不以此為限，例如基板21a也可為任意顏色的不透明基板。

如此，本實施例的電子顯示卡1a因在暴露出太陽能電池14a的第二貫孔27內填充有第二透明材料28，所以基板21a為不透明基板時，太陽能電池14a仍可接收通過第二貫孔27的環境光，進而供電至顯示器12與微處理器13。

綜上所述，本創作的電子顯示卡及其製作方法因在暴露出顯示器的貫孔（第一貫孔）內填充有透明材料（第一透明材料），所以在對第一板件進行熱壓合時，貫孔內不會有霧化的情形，而可提升電子顯示卡的顯示品質。另外，本實施例的電子顯示卡因在暴露出太陽能電池的第二貫孔內填充有第二透明材料，所以基板為不透明基板時，太陽能電池仍可接收通過第二貫孔的環境光，進而供電至顯示器與微處理器。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1、1a‧‧‧電子顯示卡
10、10a‧‧‧電路板組件
11‧‧‧電路板
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
12‧‧‧顯示器
13‧‧‧微處理器
14‧‧‧電池
14a‧‧‧太陽能電池
15‧‧‧感測開關
16‧‧‧溫度感測元件
17‧‧‧感應天線
20、20a‧‧‧第一板件
21、21a‧‧‧基板
211‧‧‧底面
22‧‧‧印刷層
221‧‧‧頂面
23‧‧‧透明保護膜
24‧‧‧第一貫孔
25‧‧‧第一透明材料
27‧‧‧第二貫孔
28‧‧‧第二透明材料
30‧‧‧第二板件
S110、S120、S130‧‧‧步驟

圖1是本創作之一實施例的電子顯示卡的立體示意圖。 圖2是圖1之爆炸示意圖。 圖3是圖1之第一板件的剖面示意圖。 圖4為本創作一實施例之電子顯示卡的製作方法的流程示意圖。 圖5是本創作之另一實施例的電子顯示卡的立體示意圖。 圖6是圖5之第一板件沿A-A線的剖面示意圖。

Claims (12)

1. 一種電子顯示卡，包括： 一電路板組件，包括一電路板及一顯示器，該電路板具有相對的一第一表面與一第二表面，該顯示器配置於該第一表面； 一第一板件，配置於該第一表面，該第一板件包括依序堆疊的一基板、一印刷層及一透明保護膜，其中該基板鄰近該第一表面並具有一第一貫孔，以露出該顯示器，該印刷層露出該第一貫孔，而該透明保護膜覆蓋該印刷層及該第一貫孔，該第一板件更包括一第一透明材料，填充於該第一貫孔內；以及 一第二板件，配置於該第二表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一微處理器，配置於該電路板上，並電性連接該顯示器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該基板為一白色基板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一太陽能電池，配置於該第一表面，並電性連接該微處理器及該顯示器，該基板更具有一第二貫孔，露出該太陽能電池，而該印刷層露出該第二貫孔，且該透明保護膜覆蓋該第二貫孔，而該第一板件更包括一第二透明材料，填充於該第二貫孔內。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該基板為一透明基板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一太陽能電池，配置於該第一表面，並電性連接該微處理器及該顯示器。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一感應天線，配置於該電路板上，並電性連接該微處理器及該顯示器，該感應天線適於產生感應電流，以提供電力至該微處理器及該顯示器。
8. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一壓電元件，配置於該電路板上，並電性連接該微處理器及該顯示器，該壓電元件適於提供電力至該微處理器及該顯示器。
9. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一感測開關，配置於該電路板上，並電性連接該微處理器，該微處理器用以根據該感測開關所產生的一感測訊號驅動該顯示器，其中該感測開關為一電阻式感測元件或一慣性感測元件。
10. 如申請專利範圍第2項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一溫度感測元件，配置於該電路板上，並電性連接該微處理器。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡，其中該顯示器為一電子紙顯示器或一發光二極體顯示器。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子顯示卡，其中該電路板組件更包括一電池，配置於該電路板上，並電性連接該顯示器。