TWI631766B - 信號傳輸系統及電子器件 - Google Patents

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TWI631766B
TWI631766B TW104128212A TW104128212A TWI631766B TW I631766 B TWI631766 B TW I631766B TW 104128212 A TW104128212 A TW 104128212A TW 104128212 A TW104128212 A TW 104128212A TW I631766 B TWI631766 B TW I631766B
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瓊 艾瑞克Ｇ 迪
戴爾Ｎ 梅莫林
傑佛瑞Ｃ 麥拉迦南
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Abstract

本發明係關於一種電子器件，其包括一信號傳輸系統。該電子器件可包括一外殼及耦接至該外殼且界定一凹槽之一罩蓋，該凹槽形成於該罩蓋中。該電子器件亦可包括定位在該外殼內之一信號傳輸系統。該信號傳輸系統可包括至少部分地收納在形成於該罩蓋中之該凹槽內的一天線。該天線可具有一天線本體及與該天線本體電連通之一接觸墊。該信號傳輸系統亦可具有鄰近該天線本體定位之一可撓性部件。該可撓性部件可接觸該天線之該接觸墊。

Description

信號傳輸系統及電子器件
本發明大體上係關於電子器件，且更特定言之係關於包括定位在電子器件之罩蓋內之天線的信號傳輸系統。
電子器件在日常活動中繼續變得愈加流行。舉例而言，智慧型手機、平板電腦及其他電子器件之風行性繼續增長，且向其使用者提供日常的個人及商務功能。隨著功能性增加，在電子器件內亦需要更多電路。然而，在功能性增加的同時，亦希望減少新型電子器件之大小及重量兩者。
儘管現代電路不斷縮小且在電子器件內需要較小空間，但減少電子器件之大小及重量的願望繼續使得電子器件之外殼內的空間有限。另外，由於外殼內之空間有限，因此電子器件內之各種組件之電路可能干擾彼此的操作，且最終可能在電子器件內引起問題或全面故障。
通常，此等電子器件包括防護玻璃罩或可保護器件之顯示器的其他透明層。在習知的電子器件中，防護玻璃罩可用於保護顯示器。為了充分保護顯示器，防護玻璃罩可為很厚的，且可佔用外殼內的大部分空間，且可佔據電子器件之總厚度的大部分。儘管對於保護電子器件之顯示器係有作用的，但自試圖最大化電子器件內之電路同時亦 最小化電子器件之整體大小及重量之觀點而言，防護玻璃罩可被視為空間浪費。
本文中論述之實施例大體上係關於包括定位在電子器件之罩蓋內的天線之信號傳輸系統。具體言之，信號傳輸系統之天線的大部分可耦接至部分穿過電子器件之罩蓋形成之凹槽且定位在該凹槽內。藉由在電子器件之罩蓋內形成凹槽，且隨後將天線之大部分定位在凹槽內，信號傳輸系統之天線可在電子器件之外殼內佔用最小量之空間。另外，信號傳輸系統可包括用於形成用於天線之電連接的可撓性部件。可撓性部件可維持與天線之電連接，即使在由於使用者將力施加至電子器件之罩蓋而導致天線變形或偏轉時亦如此。
一項實施例可包括電子器件，其包括外殼、耦接至外殼且界定凹槽之罩蓋，及定位在外殼內之信號傳輸系統。信號傳輸系統可包括至少部分收納在凹槽內之天線。天線可具有天線本體及與天線本體電連通之接觸墊。信號傳輸系統亦可具有鄰近該天線本體定位之可撓性部件。可撓性部件可接觸天線之接觸墊。
另一實施例可包括信號傳輸系統。信號傳輸系統可包括具有實質上圓環形部分及自實質上圓環形部分的一部分延伸之可撓性突起之天線。天線亦可具有定位在可撓性突起上之複數個接觸墊，其中接觸墊與天線電連通。信號傳輸系統亦可包括接觸複數個接觸墊之複數個可撓性部件。
另一實施例可包括信號傳輸系統，該信號傳輸系統包括天線外殼。天線外殼可包括實質上圓環形部分及自實質上圓環形部分之一部分延伸之可撓性突起。信號傳輸系統亦可包括定位在外殼之可撓性突起上之第一接觸墊、定位在天線外殼之可撓性突起上之鄰近第一接觸墊的第二接觸墊，及定位在天線外殼內之天線導線。天線導線可具有 與第一接觸墊電子連通之第一端，及與第一端對置定位之與第二接觸墊電子連通之第二端。信號傳輸系統可進一步包括接觸第一接觸墊之第一可撓性部件，及鄰近第一可撓性部件定位的第二可撓性部件。第二可撓性部件可接觸第二接觸墊。
2-2‧‧‧線
100‧‧‧電子器件
102‧‧‧外殼
104‧‧‧顯示器
106‧‧‧按鈕
108‧‧‧凹座
110‧‧‧可穿戴式條帶
112‧‧‧罩蓋
118‧‧‧開口
120‧‧‧支架部分
122‧‧‧黏著劑
124‧‧‧內表面
126‧‧‧外表面
128‧‧‧凹槽
130‧‧‧信號傳輸系統
132‧‧‧天線
134‧‧‧圓環形部分/環形部分
136‧‧‧可撓性突起
138‧‧‧黏著劑
140‧‧‧接觸墊/第一接觸墊
142‧‧‧接觸墊/第二接觸墊
144‧‧‧可撓性部件/第一可撓性部件
146‧‧‧可撓性部件/第二可撓性部件
148‧‧‧接觸表面
150‧‧‧可撓性電子層
152‧‧‧焊料
154‧‧‧導電黏著劑
156‧‧‧主邏輯電路板
158‧‧‧連桿
160‧‧‧支撐部分
162‧‧‧緊固部分
164‧‧‧內部組件
166‧‧‧絕緣層
530‧‧‧信號傳輸系統
531‧‧‧天線外殼
532‧‧‧天線導線
534‧‧‧圓環形部分/環形部分
536‧‧‧可撓性突起
568‧‧‧第一端
570‧‧‧第二端
572‧‧‧本體部分
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
F1‧‧‧力
F2‧‧‧力
藉由結合隨附圖式進行之以下詳細描述，將容易地理解本發明，其中相同參考數字指明相同結構元件，且其中：圖1描繪根據實施例之可穿戴式電子器件之說明性透視圖。
圖2描繪根據實施例之沿著線2-2截取的圖1之電子器件的一部分之放大的橫截面圖。
圖3描繪根據實施例之圖2之電子器件的罩蓋及信號傳輸系統之說明性透視圖。
圖4描繪根據實施例之圖2及圖3之信號傳輸系統的一部分之說明性等角視圖。
圖5描繪根據各種實施例之沿著線2-2截取的圖1之電子器件的一部分之放大的橫截面圖。該電子器件包括具有單繞式天線導線的信號傳輸系統。
圖6描繪根據額外實施例之沿著線2-2截取的圖1之電子器件的一部分之放大的橫截面圖。該電子器件包括具有多繞式天線導線的信號傳輸系統。
應注意，本發明之圖式並不一定按比例繪製。圖式意欲僅描繪本發明之典型態樣，且因此不應視為限制本發明之範疇。在圖式中，相同編號表示圖式間的相同元件。
現將詳細參考隨附圖式中所說明之代表性實施例。應理解，以下描述並不意欲將實施例限制於一項較佳實施例。相反地，本發明涵 蓋如可包括於如由所附申請專利範圍界定之所述實施例之精神及範疇內的替代物、修改及等效物。
以下揭示內容大體上係關於電子器件，且更特定言之係關於包括定位在電子器件之罩蓋內之天線的信號傳輸系統。
信號傳輸系統之天線的全部或大部分可定位在凹槽內及/或貼附至該凹槽，該凹槽係部分穿過電子器件之罩蓋形成或在該罩蓋內形成。藉由在電子器件之罩蓋內形成凹槽，且隨後將天線之大部分定位在凹槽內，信號傳輸系統之天線可在電子器件之外殼內佔用經減小或最小量之空間。另外，信號傳輸系統可包括用於形成用於天線之電連接的可撓性部件。可撓性部件可維持與天線之電連接，即使在由於使用者將力施加至電子器件之罩蓋而導致天線移動、變形或偏轉時亦如此。
以下參考圖1至圖6論述此等及其他實施例。然而，熟習此項技術者將易於瞭解，本文中關於此等圖式所給出之描述僅係出於解釋性目的，且不應解釋為限制性的。
圖1展示根據實施例之攜帶型或可穿戴式電子器件100(下文，「電子器件」)的說明性透視圖。如圖1中所展示之電子器件100可經組態以提供與健康相關之資訊或資料，諸如(但不限於)心率資料、血壓資料、溫度資料、氧含量資料、飲食/營養資訊、醫療提醒、與健康相關之提示或資訊，或其他與健康相關之資料。電子器件可視情況將與健康相關之資訊輸送至單獨的電子器件，諸如平板運算器件、智慧型手機、個人數位助理、電腦，等。另外，除通信以外，電子器件100亦可提供額外資訊，諸如(但不限於)時間、日期、健康、狀態或外部連接器件或通信器件及/或在此等器件上執行之軟體、訊息、視訊、操作命令等(且可自外部器件接收上述各者中之任一者)。
電子器件100可包括至少部分環繞顯示器104之外殼102及一或多 個按鈕106或輸入器件。外殼102可形成電子器件100之內部組件的外表面、部分外表面及/或保護性機殼，且可至少部分地環繞顯示器104。外殼102可由以可操作方式連接在一起之一或多個組件形成，諸如前件及後件。替代性地，外殼102可由以可操作方式連接至顯示器104之單一件形成。外殼102可由複數個不同材料形成，該等材料包括(但不限於)剛玉(通常稱作藍寶石)、金屬、玻璃或塑膠。另外，外殼102可包括安置於外殼102之外表面及/或內表面上之裝飾層及/或塗層。裝飾層及/或塗層可安置於外殼102之表面上以保護殼體及/或為電子器件100提供裝飾特徵(例如，外部色彩)。
外殼102亦可具有形成於對置的兩端上之凹座108以將可穿戴式條帶110(部分地展示於圖1中)連接至電子器件100。可穿戴式條帶110可用於將可穿戴式電子器件100緊固至使用者，或能夠收納電子器件100之任何其他物件。在電子器件100為智慧型手錶之非限制性實例中，可穿戴式條帶110可將手錶緊固至使用者之手腕。在其他非限制性實例中，電子器件100可緊固至使用者之身體的另一部分或任何合適的緊固位置(諸如(但不限於)支柱、衣服及其類似物)或可緊固在使用者之身體的另一部分或任何合適的緊固位置內。
顯示器104可藉由任何適合的技術實施，包括(但不限於)使用液晶顯示器(LCD)技術、發光二極體(LED)技術、有機發光顯示器(OLED)技術、有機電致發光(OEL)技術或另一類型之顯示器技術之多點觸控感測觸控式螢幕。罩蓋112可定位在顯示器104之觸控式螢幕上方。亦即，且如本文中所論述，罩蓋112可定位在顯示器104之觸控式螢幕上方，且可至少部分地定位在外殼102之開口內且耦接至外殼102。罩蓋112可保護顯示器104免遭污染物污染，而不阻礙使用者之檢視及/或與顯示器104及/或電子器件100互動之能力。因而，在某些實施例中，罩蓋112可全部或部分為透明或半透明的。如本文中所論 述，罩蓋112可自剛玉，且尤其自藍寶石形成。然而，應理解，罩蓋112可自任何合適的透明材料及/或合適的透明材料之組合形成，該透明材料包括(但不限於)陶瓷、氧化鋁、化學強化玻璃及增強塑膠。
按鈕106可包括用於電子器件100之任何習知的輸入/輸出(I/O)器件。具體言之，按鈕106可包括與電子器件100之內部組件電子及/或機械連通之致動組件，以提供使用者輸入及/或允許使用者與電子器件100之各種功能互動。在一實施例中，按鈕106可經組態為由外殼102環繞之單一組件。替代性地，按鈕106可包括與彼此及/或與電子器件100之內部組件機械/電連通之複數個組件(包括致動組件)。按鈕110可同樣包括感測器，諸如生物測定感測器、觸摸感測器或其類似者。
圖2描繪根據實施例之沿著線2-2截取的圖1之電子器件100之一部分的放大正橫截面圖。關於此特定實施例，圖2展示電子器件100之外殼102及罩蓋112的一部分之正橫截面圖。可在外殼102與罩蓋112之間形成空間或開口118；該開口118可收納電子器件100之額外組件。更具體言之，電子器件100之開口118可收納電子器件100之某些或全部內部組件及/或可為該等內部組件提供空間。在圖2之非限制性實例中，以虛線展示顯示器104，且顯示器104可定位在形成於罩蓋112與外殼102之間的開口118的至少一部分內。
如本文中關於圖1所論述，顯示器104可自任何合適的使用者交互式顯示器技術形成，且可具有觸摸感測功能性或可與觸摸感測器相關聯。另外，顯示器104可由定位在顯示器104上方及/或耦接至顯示器104之罩蓋112保護，顯示器104定位在電子器件100之開口118的一部分內。在某些實施例中，罩蓋112可全部或部分為透明或半透明的。
電子器件100之罩蓋112可自實質上經退火且拋光之藍寶石材料形 成。亦即，且如本文中所論述，罩蓋112可自在退火之前及/或之後全部表面或表面之某些部分經拋光的經退火之藍寶石材料形成。藉由退火藍寶石材料，罩蓋112之硬度可增加，及/或亦可提供可較易於加工之平坦表面，及/或可增進形成罩蓋112之藍寶石材料的透明度。另外，退火藍寶石材料之製程亦可填充或密封裂痕或在加工期間形成於藍寶石材料中的其他表面缺陷。
如圖2中所展示，罩蓋112可耦接至外殼102。更具體言之，罩蓋112之一部分可定位在鄰近外殼102之周邊形成的支架部分120上方且可耦接至支架部分120。支架部分120可實質上圍繞外殼102之整個周邊形成，且可收納罩蓋112之一部分及/或將罩蓋112的一部分耦接至外殼102。如圖2中所展示，罩蓋112可使用黏著劑122(諸如，黏合帶)耦接至外殼102之支架部分120。然而，應理解，罩蓋112可使用任何合適之耦接組件或技術耦接至外殼102之支架部分120。在額外非限制性實例中，電子器件100之罩蓋112可使用化學物質、黏著劑、黏結劑、雷射焊接、熔融，及機械耦接組件(搭扣配合結構、止動件、螺釘及其類似物)耦接至外殼102。
如圖2中所展示之罩蓋112可界定內表面124及與內表面124對置定位之外表面126。內表面124可實質上鄰近開口118定位，且可不向電子器件100之使用者曝露。如圖2中所展示，且如本文中所論述，顯示器104(以虛線展示)可鄰近內表面124定位及/或可耦接至內表面124。外表面126可向使用者曝露及/或在電子器件100之使用者與顯示器104互動時可由使用者接觸。
如圖2中所展示，罩蓋112可具有形成於內表面124上之凹槽128。更具體言之，可在內表面124上形成實質上圍繞罩蓋112之整個周邊或全部四個側面的凹槽128。可部分穿過罩蓋112之一部分而形成凹槽128。可使用複數個製程在罩蓋112中形成如圖2中所展示之凹槽128， 該等製程包括雷射切割內表面124上之凹槽128，且隨後電腦數字控制(CNC)機械加工形成於罩蓋112中之經雷射切割之凹槽128。
凹槽128可形成於罩蓋112中以用於多種功能。在非限制性實例中，凹槽128可形成於罩蓋112中以在電子器件100內為額外組件提供額外空間。在非限制性實例中，凹槽128可收納及/或可容納電子器件100之天線(參見，圖2)，以使得天線可全部或部分地定位在罩蓋112之凹槽128內，且視情況可不在電子器件100之開口118內佔用任何空間。天線可用於共用(例如，發送及/或接收)由電子器件100收集及/或判定之資料。在另一非限制性實例中，凹槽128可為顯示器104提供耦接表面，其中顯示器104的一部分可定位在凹槽128內及/或耦接至凹槽128以使顯示器104鄰近罩蓋112之內表面124定位。
如圖2中所展示，電子器件100亦可包括定位在電子器件100之外殼102內的信號傳輸系統130。信號傳輸系統130可包括經組態以傳輸及/或接收用於電子器件100之資料的組件。如圖2中所展示之信號傳輸系統130可包括耦接至罩蓋112之天線132，其中天線132至少部分定位在罩蓋112之凹槽128內。如圖2中所展示之天線132或天線本體可由定位在凹槽128內之實質上圓環形部分134(下文，「環形部分134」)及自環形部分134延伸之至少一個可撓性突起136形成。如本文中所論述，天線132之環形部分134可定位於鄰近於罩蓋112之整個周邊形成之全部凹槽128中，且可延伸凹槽128的長度。另外，如本文中所論述，可撓性突起136可自定位在凹槽128內之環形部分134的一部分延伸。
環形部分134可包括實質上為管狀或環形的幾何形狀，且可包括可至少部分地對應於外殼102之凹槽128的外部幾何形狀。亦即，且如圖2中所展示，環形部分134可包括圓形外部表面或幾何形狀，且天線132之環形部分134的至少一部分可實質上與凹槽128之彎曲的內部表 面124對應。藉由在環形部分134中包括實質上圓形外部表面，天線132之環形部分134可套合或配合在凹槽128內，同時在組件之各別表面間的公差最小。另外，藉由在環形部分134中包括實質上圓形外部表面，天線132之環形部分134可在不需要大量黏著劑或黏結劑的情況下耦接至凹槽128。亦即，在環形部分134使用黏著劑138耦接至凹槽128的情況下，環形部分134與凹槽128之間的經減小之公差可減少用於將環形部分134耦接至凹槽128的黏著劑138之量，卻不影響在兩者之間形成的黏結強度。
天線132之可撓性突起136可延伸至電子器件100之外殼102中。更具體言之，如圖2中所展示，可撓性突起136可自環形部分134及/或天線132之另一部分(其定位在罩蓋112之凹槽128內)延伸至外殼102之開口118中。天線132之可撓性突起136可在無額外結構支撐之情況下在電子器件100之外殼102內懸置。如本文中所論述，此可允許可撓性突起136在使用者將力施加至罩蓋112以與電子器件100之顯示器104互動時撓曲、移動及/或變形。
天線132之環形部分134及可撓性突起136可自可允許信號傳輸系統使用射頻傳輸及/或接收資料的任何合適之材料形成。在非限制性實例中，天線132，且具體言之，環形部分134及可撓性突起136可自任何合適的導電金屬形成。另外，天線132可在定位於罩蓋112之凹槽128內之前預成型，或替代地，可使用任何合適的製造技術或製程在罩蓋112之凹槽128內形成。在非限制性實例中，如圖2中所展示，天線132之環形部分134及可撓性突起136可整體地來自單一導電材料。在另一非限制性實例中，環形部分134及可撓性突起136可自兩種不同的可彼此電子連通的經耦接之組件形成。
天線132亦可包括定位在可撓性突起136上之至少兩個接觸墊140、142。在非限制性實例中，兩個接觸墊140、142可定位在可撓性 突起136上，且可經由可撓性突起136與天線132電連通。接觸墊140、142中之每一者可對應於信號傳輸系統130之天線132的不同信號路徑。具體言之，且如圖2中所展示，天線132之第一接觸墊140可對應於天線132之饋徑或天線路徑。另外，第二接觸墊142(參見，圖3及圖4)可對應於天線132之短路路徑或接地路徑。
電子器件100之信號傳輸系統130亦可包括鄰近可撓性突起136定位之至少兩個可撓性部件144、146。更具體言之，信號傳輸系統130可包括定位在電子器件100之外殼102內、鄰近可撓性突起136且與天線132之各別接觸墊140、142接觸之可撓性部件144、146。如圖2中所展示，可撓性部件144、146(展示一者)可接觸及/或觸碰接觸墊140、142以使可撓性部件144、146與天線132電子連通。亦即，藉由接觸天線132之接觸墊140、142，可撓性部件144、146可經由接觸墊140、142與天線132電子連通。第一可撓性部件144可接觸天線132之第一接觸墊140，且第二可撓性部件146(參見，圖3及圖4)可接觸第二接觸墊142。因而，且類似於天線132之接觸墊140、142，每一可撓性部件144、146可對應於信號傳輸系統130之天線132的不同信號路徑。
如本文中所論述，可撓性部件144、146可自類似於天線132的導電材料形成，以將信號自天線132傳輸至電路組件。另外，在另一非限制性實施例中，可撓性部件144、146可由可撓性電路板形成。如同天線132之可撓性突起136，可撓性部件144、146可自具有可撓性特性或特點之材料形成。如圖2中所展示，可撓性部件144、146可在接觸天線132之接觸墊140、142時實質上撓曲或彎曲。可撓性部件144、146之可撓性特性可維持接觸墊140、142與可撓性部件144、146之間的接觸及/或電子連通，以經由電子器件100之天線132傳輸及/或接收資料。
另外，由於可撓性突起136自環形部分134延伸且不具有額外結 構支撐，因此當力(F1)施加至罩蓋112時，可撓性突起136可移動。亦即，當電子器件100之使用者將角向力(F1)施加至罩蓋112以與顯示器104互動時，罩蓋112可稍微移位及/或可稍微變形。因此，可撓性突起136可與罩蓋112一起移動。具體言之，由於罩蓋112之移動及由可撓性部件144、146施加至可撓性突起136之力，可撓性突起136可在方向(D1)上移動。隨著可撓性突起136撓曲、移動及/或變形，可撓性部件144、146亦可撓曲及/或移動以維持接觸墊140、142與可撓性部件144、146之間的接觸，且最終維持可撓性部件144、146與天線132之間的電連通。
當力(F2)由電子器件100之使用者施加至罩蓋112時，罩蓋112可在不同方向(D2)上變形、偏轉及/或移動。由於罩蓋112之此偏轉或移動，耦接至罩蓋112之天線132亦可在方向(D2)上移動。由於可撓性部件144、146之特性及包括實質上為圓形的接觸表面148，可撓性部件144、146可滑動且在天線132在方向(D2)上移動時仍可維持與接觸墊140、142之接觸。另外，可撓性部件144、146可在罩蓋112移動時維持與接觸墊140、142之接觸，此係由於可撓性部件144、146被拉緊成偏置抵著天線132之可撓性突起136。如本文中所論述，藉由維持與接觸墊140、142之接觸，當使用者施加力(F2)，罩蓋112及天線132在方向(D2)上移動時，亦可維持可撓性部件144、146與天線132之間的電連通。
如圖2中所展示，信號傳輸系統130亦可包括耦接至可撓性部件144、146且與該等可撓性部件電子連通之可撓性電子層150。可在可撓性部件144、146與可撓性電子層150之間提供焊料152以將可撓性部件144、146的至少一部分耦接至可撓性電子層150。藉由僅將可撓性部件144、146的一部分耦接至可撓性電子層150，可撓性部件144、146在撓曲以維持與天線132之接觸墊140、142的接觸(如本文中所論 述)時可不受制約及/或限制。另外，如本文中所論述，可撓性部件144、146可與可撓性電子層150電子連通，以在天線132與可撓性電子層150之間形成電路路徑。如圖2中所展示，可撓性電子層150亦可耦接至電子器件100之外殼102。具體言之，導電黏著劑154可用於將可撓性電子層150耦接至電子器件100之外殼102以為天線132提供接地路徑。導電黏著劑154可為可將可撓性電子層150緊固至外殼102，且輔助在可撓性部件144、146與可撓性電子層150之間的信號之電子傳輸之任何合適的材料。
在非限制性實例中，如圖2中所展示，可撓性電子層150可為與電子器件100之主邏輯電路板156電子連通之「帶狀物」或電子閘道器。在非限制性實例中，可撓性電子層150可充當用於將信號及資料中繼至天線132及/或將信號及資料自天線132中繼至電子器件100之主邏輯電路板156之中間組件。在另一非限制性實例中，可撓性電子層150可包括可與可撓性部件144、146直接電子連通以用於使用天線132接收及/或傳輸資料之獨立可撓性電路板。
信號傳輸系統130亦可包括接觸可撓性部件144、146之連桿158。如圖2中所展示，連桿158可與可撓性電子層150對置定位，且可鄰近可撓性部件144、146定位，且可接觸可撓性部件144、146。視可撓性部件144、146及/或天線132的可撓性突起136在外殼102內之位置或撓曲而定，連桿158可完全接觸或部分地接觸可撓性部件144、146。連桿158可自支撐部分160及耦接至支撐部分160之緊固部分162形成。在一些實施例中，連桿158之支撐部分160可直接接觸可撓性部件144、146，且可在可撓性部件144、146撓曲以維持與天線132之接觸墊140、142之接觸時提供額外支撐及/或嚙合可撓性部件144、146之撓曲點。耦接至支撐部分160之緊固部分162可在電子器件100之外殼102內緊固及/或固定連桿158。亦即，緊固部分162可實質上為硬質 的，且可耦接至外殼102或電子器件100內之額外組件以將連桿158緊固或固定在外殼102內。在非限制性實例中，如圖2中所展示，緊固部分162可耦接至電子器件100之內部組件164(以虛線展示)。內部組件164可為電子器件之任何硬質、固定組件，例如，內部組件164可為用於電子器件之電池的電池外殼。
儘管展示為特定組態，但連桿158可在電子器件100之外殼102內形成為不同組態。亦即，連桿158可包括用於將可撓性部件144、146緊固在外殼內之多種幾何形狀及/或組態，及/或可在可撓性部件144、146撓曲以維持與天線132之接觸墊140、142之接觸時嚙合可撓性部件144、146之撓曲點。
信號傳輸系統130亦可包括絕緣層166。如圖2中所展示，絕緣層166可鄰近天線132及接觸墊140、142定位。更具體言之，可於環形部分134及可撓性突起136上方、鄰近電子器件100之外殼102的開口118形成絕緣層166。另外，絕緣層166可至少部分環繞形成於天線132之可撓性突起136上的接觸墊140、142及/或可鄰近接觸墊140、142形成。絕緣層166可鄰近外殼102之開口118形成，以實質上阻斷或防止來自天線132之信號洩漏至開口118中且干擾其中的其他電組件。
另外，絕緣材料可減少或防止自電子器件100之不同組件(定位在開口118內)發出的信號干擾由天線132發出之信號。由於僅在天線132的一部分上形成絕緣層166，且由於形成罩蓋112之材料實質上並不干擾射頻(RF)信號，因此天線132仍可經由罩蓋112發射信號，且無實質干擾。絕緣層166可由可實質上阻斷射頻信號之任何合適的材料形成。
圖3及圖4展示罩蓋112(圖3)及圖2之電子器件100的信號傳輸系統130之一部分的說明性透視圖。應理解，類似地命名之組件或類似地編號之組件可以實質上類似方式起作用，可包括類似材料及/或可包 括與其他組件之類似相互作用。為了清楚起見，已省去此等組件之冗餘解釋。
如圖3中所展示，凹槽128可形成於內表面124中，圍繞罩蓋112之一些側面或全部四個側面。另外，如圖3中所展示，天線132可定位在形成於罩蓋112中之實質上全部凹槽128內及/或可實質上填充實質上全部凹槽128。天線132，且具體言之，環形部分134(參見，圖2)可完全定位在圍繞罩蓋112之全部四個側面的凹槽128內，使得僅可撓性突起136可突出或延伸超出罩蓋112之內表面124。藉由在罩蓋112內形成凹槽128，且隨後將天線132定位在凹槽128內，信號傳輸系統130之天線132在開口118中可僅需要由可撓性突起136佔用之空間。此可為電子器件100之額外內部組件提供在開口118內的增加之空間。此外，開口118內之增加的空間可允許外殼102，且最終電子器件100的大小減小。
如圖4中所展示，且如本文中關於圖2所論述，第一可撓性部件144可接觸定位在天線132之可撓性突起136上的第一接觸墊140。另外，第二可撓性部件146可接觸天線132之第二接觸墊142。第一可撓性部件144及第二可撓性部件146亦可耦接至可撓性電子層150，且與可撓性電子層150電子連通以在天線132與可撓性電子層150之間形成電路徑。
圖5及圖6描繪根據各種實施例之沿著線2-2截取的圖1之電子器件100的一部分之放大的正橫截面圖。具體言之，圖5及圖6展示包括與本文中關於圖2至4所論述之信號傳輸系統130不同之信號傳輸系統530的圖1之電子器件100。應理解，類似地命名之組件或類似地編號之組件可以實質上類似方式起作用，可包括類似材料及/或可包括與其他組件之類似相互作用。為了清楚起見，已省去此等組件之冗餘解釋。
如圖5及圖6中所展示，信號傳輸系統530可包括相較於本文中論 述之信號傳輸系統130不同的組態及/或不同組件以供操作。更具體言之，信號傳輸系統530可包括天線外殼531。如本文中所論述，天線外殼531可自可形成信號傳輸系統530之天線導線的保護外殼之任何合適的材料形成。在非限制性實例中，天線外殼531可自鑄製聚合物材料形成。天線外殼531可包括實質上圓環形部分534(下文，「環形部分534」)及自環形部分534延伸之可撓性突起536。天線外殼531之環形部分534可定位在罩蓋112之凹槽128內，且可撓性突起536可自環形部分534延伸至電子器件100之外殼102中。另外，天線外殼531之環形部分534及可撓性突起536可與不同組件(諸如，罩蓋112)一起起作用及/或與不同組件(諸如，罩蓋112)相互作用，其實質上類似於本文中關於圖2所論述之天線132的環形部分134及可撓性突起136。因而，為了清楚起見，可省去天線外殼531之此等部分的冗餘解釋。
然而，不同於圖2，天線外殼531可不傳輸及/或接收信號。實情為，天線外殼531可為用於定位在天線外殼531內之天線導線532的保護性外殼或圍繞物。亦即，如圖5及圖6中所展示，天線導線532可形成於天線外殼531內且由天線外殼531保護。在非限制性實例中，可穿過天線外殼531饋入天線導線532，或可在形成天線外殼531時圍繞天線導線532鑄製天線外殼531。如同圖2中之天線132，天線導線532可傳輸及/或接收用於電子器件100之資料。因而，天線導線532可自類似於本文中關於圖2之天線132所論述的材料之導電金屬材料形成。
如圖5及圖6中所展示，天線導線532可具有可與信號傳輸系統530之第一接觸墊140電子連通之第一端568。更具體言之，天線導線532之第一端568可接觸第一接觸墊140以使天線導線532與第一接觸墊140電子連通。如本文中所論述，第一接觸墊140及天線導線532之第一端568可對應於信號傳輸系統530之天線導線532的饋徑或天線路徑。如圖5及圖6中所展示，且如本文中所論述，第一可撓性部件144 可接觸第一接觸墊140，且可經由第一接觸墊140與天線導線532之第一端568電子連通。
天線導線532亦可具有可與信號傳輸系統530之第二接觸墊142電子連通之第二端570。更具體言之，天線導線532之第二端570可接觸第二接觸墊142(參見，圖3及圖4)以使天線導線532與第二接觸墊142電子連通。如本文中所論述，第二接觸墊142及天線導線532之第二端570可對應於信號傳輸系統530之天線導線532的短路路徑或接地路徑。如圖5及圖6中所展示，且如本文中所論述，第二可撓性部件146可接觸第二接觸墊142，且可經由第二接觸墊142與天線導線532之第二端570電子連通。
天線導線532亦可具有定位於第一端568與第二端570之間的本體部分572。具體言之，且如圖5及圖6中所展示，本體部分572可在天線導線532之第一端568與第二端570之間延伸，且可實質上定位在天線外殼531之環形部分534內。本體部分572可定位在天線外殼531之環形部分534及/或罩蓋112之凹槽128內。另外，本體部分572可實質上圍繞罩蓋112之周邊或全部四個側面定位。在非限制性實例實施例中，如圖5中所展示，天線導線532之本體部分572可在環形部分534中環繞罩蓋112之周邊一次。在另一非限制性實例中，如圖6中所展示，天線導線532之本體部分572可環繞天線外殼531之環形部分534多次，且可環繞罩蓋112之周邊多次。
藉由在電子器件之罩蓋內形成凹槽，且隨後將天線之大部分定位在凹槽內，信號傳輸系統之天線可在電子器件之外殼內佔用最小量之空間。另外，信號傳輸系統可包括用於形成用於天線之電連接的可撓性部件。可撓性部件可維持與天線之電連接，即使在由於使用者將力施加至電子器件之罩蓋而導致天線變形或偏轉時亦如此。
出於解釋之目的，前述描述使用特定術語以提供對所描述之實 施例之徹底理解。然而，對於熟習此項技術者顯而易見，不需要特定細節就可實踐所述實施例。因此，出於說明及描述之目的而呈現本文中所描述之特定實施例的前述描述。前述描述並不欲為窮盡性的或將實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將顯而易見，鑒於以上教示，多種修改及變化為可能的。

Claims (20)

  1. 一種電子器件，其包含：一外殼；一顯示器；一罩蓋，其於該顯示器上且耦接至該外殼，其中一凹槽係形成於該罩蓋中；及一信號傳輸系統，其定位在該外殼內，該信號傳輸系統包括：一天線，其至少部分地收納在該凹槽內，該天線包含：一天線本體；及一接觸墊，其與該天線本體電連通；及一可撓性部件，其鄰近該天線本體定位且接觸該天線之該接觸墊。
  2. 如請求項1之電子器件，其中該可撓性部件經由該接觸墊與該天線電連通。
  3. 如請求項1之電子器件，其中該可撓性部件以滑動方式接觸該天線之該接觸墊。
  4. 如請求項1之電子器件，其中該天線本體進一步包含：一實質上圓環形部分；及一可撓性突起，其自該實質上圓環形部分延伸。
  5. 如請求項4之電子器件，其中天線本體之實質上圓環形部分至少部分定位在形成於該罩蓋中之該凹槽內。
  6. 如請求項4之電子器件，其中該天線本體之該可撓性突起自形成於該罩蓋中之該凹槽延伸至該外殼中。
  7. 如請求項1之電子器件，其中該信號傳輸系統進一步包含：一連桿，其接觸該可撓性部件以將該可撓性部件緊固在該外殼內。
  8. 如請求項7之電子器件，其中該連桿進一步包含：一支撐部分，其接觸該可撓性部件；及一緊固部分，其耦接至該支撐部分，該緊固部分用於將該連桿緊固在該外殼內。
  9. 如請求項1之電子器件，其中該信號傳輸系統進一步包含：一可撓性電子層，其耦接至該可撓性部件且與該可撓性部件電連通。
  10. 如請求項9之電子器件，其中該可撓性電子層使用一導電黏著劑耦接至該外殼以形成用於該天線之一接地。
  11. 如請求項9之電子器件，其中該可撓性部件之至少一部分焊接至該可撓性電子層。
  12. 一種用於一電子器件之信號傳輸系統，該信號傳輸系統包含：一天線，其包括：一實質上圓環形部分；一可撓性突起，其自該實質上圓環形部分之一部分延伸；及複數個接觸墊，其定位在該可撓性突起上，該複數個接觸墊與該天線電連通；及複數個可撓性部件，其接觸該複數個接觸墊。
  13. 如請求項12之系統，其進一步包含定位於該天線與定位在該可撓性突起上之該複數個接觸墊之間的一絕緣層。
  14. 如請求項12之系統，其中該天線之該實質上圓環形部分定位在形成於該電子器件之一罩蓋中的一凹槽內且耦接至該凹槽。
  15. 如請求項14之系統，其中該天線之該實質上圓環形部分包括與形成於該電子器件之該罩蓋中之該凹槽的一表面對應之一幾何形狀。
  16. 一種用於一電子器件之信號傳輸系統，該系統包含：一天線外殼，其包括：一實質上圓環形部分；及一可撓性突起，其自該實質上圓環形部分之一部分延伸；一第一接觸墊，其定位在該天線外殼之該可撓性突起上；一第二接觸墊，其鄰近該第一接觸墊定位在該天線外殼之該可撓性突起上；一天線導線，其定位在該天線外殼內，該天線導線包括：一第一端，其與該第一接觸墊電子連通；及一第二端，其與該第一端對置定位，該第二端與該第二接觸墊電子連通；一第一可撓性部件，其接觸該第一接觸墊；及一第二可撓性部件，其鄰近該第一可撓性部件定位，該第二可撓性部件接觸該第二接觸墊。
  17. 如請求項16之系統，其中該天線導線進一步包含定位在該第一端與該第二端之間的一本體部分，該天線導線之該本體部分定位在該天線外殼之該實質上圓環形部分內。
  18. 如請求項17之系統，其中該天線導線之該本體部分環繞該天線外殼之該實質上圓環形部分一次。
  19. 如請求項17之系統，其中該天線導線之該本體部分環繞該天線外殼之該實質上圓環形部分多次。
  20. 如請求項16之系統，其中該第一可撓性部件經由該第一接觸墊與該天線導線電子連通，且其中該第二可撓性部件經由該第二接觸墊與該天線導線電子連通。
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