TWI628879B - Multilayer connector - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種多層連接器，主要結構包括一屏蔽外殼、複數形成於該屏蔽外殼內之容置空間、至少一插置於該些容置空間內之第一連接器、至少一插置於該些容置空間內且位於該第一連接器下方之第二連接器，且該第一連接器與該第二連接器之規格相同，並分別包含一第一傳輸導體組及一第二傳輸導體組，又該屏蔽外殼一側設有一整合導體組，係於第一連接器及該第二連接器插置後，抵觸該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組。藉此，只要將第一、二連接器插入容置空間，並使第一、二傳輸導體組抵觸整合導體組，即完成組裝動作。

Description

多層連接器

本發明為提供一種多層連接器，尤指一種可降低開發成本、簡化組裝動作、提升組裝速度的多層連接器。

按，USB電連接器，具有即插即拔的功效，目前受到廣泛應用，USB電連接器也從最初的低級功能逐漸升級至USB 3.0連接器。USB 3.0支援全雙工，比USB 2.0多了數個觸點，並採用發送列表區段來進行資料發包，採用了三級多層電源管理技術，並相容於USB 2.0。

USB 3.0雖然具有現行USB的基礎結構，但是因為利用添加一組端子來提升傳輸速度，也使得其結構更為複雜，需要多個元件進行組裝，造成插座連接器的生產組裝不便，也提升了製造成本，而不利於市場的推廣，且，隨著設備的增加，需增設更多的連接器插口，為此往往需將插座連接器做成雙層或者多層之結構，故而導致結構將更加複雜，模具成型不容易，射出不穩定，進而使多層式插座連接器的製程變得更加繁瑣。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可降低開發成本、簡化組裝動作、提升組裝速度的多層連接器的發明專利者。

本發明之主要目的在於：大幅降低雙層或多層連接器的開發成本，只要將指定規格之連接器插入屏蔽外殼，並與整合導體組抵觸連結即完成組裝。

為達上述目的，本發明之結構包括：一屏蔽外殼，該屏蔽外殼內形成複數 容置空間，並於該些容置空間內插置至少一第一連接器，該第一連接器係包含一第一傳輸導體組，再於該些容置空間內插置至少一位於該第一連接器下方之第二連接器，該第一連接器與該第二連接器之規格相同，且該第二連接器係包含一第二傳輸導體組，且於該屏蔽外殼一側設置一整合導體組，係於第一連接器及該第二連接器插置後，抵觸該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組；俾當使用者以本發明之技術生產多層連接器時，只要先開發該屏蔽外殼，並於該屏蔽外殼一側設置一整合導體組，接著將兩規格相同的第一連接器及第二連接器，分別插入容置空間內，使第一傳輸導體組與第二傳輸導體組分別抵觸整合導體組，即完成多層連接器之組裝。藉此，簡化多層連接器之成本及工序。

藉由上述技術，可針對習用USB 3.0之多層連接器所存在之結構複雜、模具成型不易、射出不穩定及製程繁瑣等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1、1a‧‧‧屏蔽外殼

11‧‧‧容置空間

12‧‧‧絕緣座體

121‧‧‧隔離部

13‧‧‧斜蓋部

2、2a‧‧‧第一連接器

21、21a‧‧‧第一傳輸導體組

211‧‧‧第一電源傳輸導體

212a‧‧‧彈性連結部

22‧‧‧屏蔽殼體

23‧‧‧絕緣膠體

231‧‧‧絕緣凸塊

3、3a‧‧‧第二連接器

31、31a‧‧‧第二傳輸導體組

311‧‧‧第二電源傳輸導體

312a‧‧‧彈性連結部

32‧‧‧屏蔽殼體

33‧‧‧絕緣膠體

4、4a‧‧‧整合導體組

41‧‧‧電源共地導體部

411‧‧‧第一共地傳輸導體

412‧‧‧第二共地傳輸導體

413‧‧‧第三共地傳輸導體

421‧‧‧第一上差分訊號傳輸導體

422‧‧‧第二上差分訊號傳輸導體

423‧‧‧第一上接地傳輸導體

424‧‧‧第一上訊號傳輸導體

425‧‧‧第二上訊號傳輸導體

426‧‧‧第二上接地傳輸導體

427‧‧‧第三上差分訊號傳輸導體

428‧‧‧第四上差分訊號傳輸導體

431‧‧‧第一下差分訊號傳輸導體

432‧‧‧第二下差分訊號傳輸導體

433‧‧‧第一下接地傳輸導體

434‧‧‧第一下訊號傳輸導體

435‧‧‧第二下訊號傳輸導體

436‧‧‧第二下接地傳輸導體

437‧‧‧第三下差分訊號傳輸導體

438‧‧‧第四下差分訊號傳輸導體

44‧‧‧焊接部組

45、45a‧‧‧彈性導體組

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之另一角度立體透視圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之整合導體組的針腳示意圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖(二)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之使用狀態圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之電源共地示意圖。

第九圖 係為本發明再一較佳實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第五圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至動作示意圖(一)，由圖中可清楚看出本發明係包括：一屏蔽外殼1，該屏蔽外殼1係包含一絕緣座體12，係供隔離該第一連接器2與該第二連接器3，且該絕緣座體12內具有一隔離部121，係使下 述容置空間11分層設置，且該屏蔽外殼1一側具有一斜蓋部13，係供遮蔽下述焊接部組44；複數形成於該屏蔽外殼1內之容置空間11；至少一插置於該些容置空間11內之第一連接器2，該第一連接器2係包含一第一傳輸導體組21，且該第一傳輸導體組21係包含至少一第一電源傳輸導體211；至少一插置於該些容置空間11內且位於該第一連接器2下方之第二連接器3，該第一連接器2與該第二連接器3之規格相同，且該第二連接器3係包含一第二傳輸導體組31，且該第二傳輸導體組31係包含至少一第二電源傳輸導體311；該第一連接器2或該第二連接器3係包含一屏蔽殼體22、32及一設於該屏蔽殼體22、32內之絕緣膠體23、33，且該絕緣膠體23、33末端形成有一凸出於該屏蔽殼體22、32之絕緣凸塊231；及一設於該屏蔽外殼1一側之整合導體組4，係於第一連接器2及該第二連接器3插置後，抵觸該第一傳輸導體組21及該第二傳輸導體組31，該整合導體組4係包含至少一電源共地導體部41，係抵觸該第一電源傳輸導體211及該第二電源傳輸導體311，且該整合導體組4一端界定有一焊接部組44，係呈單排排列之態樣，且該整合導體組4抵觸該第一傳輸導體組21或該第二傳輸導體組31之一端形成有一彈性導體組45。

其中該整合導體組4係包含一第一上差分訊號傳輸導體421、一設於該第一上差分訊號傳輸導體421一側之第二上差分訊號傳輸導體422、一設於該第二上差分訊號傳輸導體422背離該第一上差分訊號傳輸導體421一側之第一上接地傳輸導體423、一設於該第一上接地傳輸導體423背離該第二上差分訊號傳輸導體422一側之第一下差分訊號傳輸導體431、一設於該第一下差分訊號傳輸導體431背離該第一上接地傳輸導體423一側之第二下差分訊號傳輸導體432、一設於該第二下差分訊號傳輸導體432背離該第一下差分訊號傳輸導體431一側之第一下接地傳輸導體433、一設於該第一下接地傳輸導體433背離該第二下差分訊號傳輸導體432一側之第一共地傳輸導體411、一設於該第一共地傳輸導體411背離該第一下接地傳輸導體433一側之第一下訊號傳輸導體434、一設於該第一下訊號傳 輸導體434背離該第一共地傳輸導體411一側之第一上訊號傳輸導體424、一設於該第一上訊號傳輸導體424背離該第一下訊號傳輸導體434一側之第二共地傳輸導體412、一設於該第二共地傳輸導體412背離該第一上訊號傳輸導體424一側之第二上訊號傳輸導體425、一設於該第二上訊號傳輸導體425背離該第二共地傳輸導體412一側之第二下訊號傳輸導體435、一設於該第二下訊號傳輸導體435背離該第二上訊號傳輸導體425一側之第三共地傳輸導體413、一設於該第三共地傳輸導體413背離該第二下訊號傳輸導體435一側之第二下接地傳輸導體436、一設於該第二下接地傳輸導體436背離該第三共地傳輸導體413一側之第三下差分訊號傳輸導體437、一設於該第三下差分訊號傳輸導體437背離該第二下接地傳輸導體436一側之第四下差分訊號傳輸導體438、一設於該第四下差分訊號傳輸導體438背離該第三下差分訊號傳輸導體437一側之第二上接地傳輸導體426、一設於該第二上接地傳輸導體426背離該第四下差分訊號傳輸導體438一側之第三上差分訊號傳輸導體427、及一設於該第三上差分訊號傳輸導體427背離該第二上接地傳輸導體426一側之第四上差分訊號傳輸導體428。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更達到可降低開發成本、簡化組裝動作、提升組裝速度等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第八圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至電源共地示意圖，藉由上述構件組構時，可由圖中清楚看出，本發明之多層連接器單純從結構外觀來看，同樣由一具有絕緣座體12及容置空間11之屏蔽外殼1，及兩設置於容置空間11內之第一連接器2與第二連接器3所構成，並以隔離部121將容置空間11隔開，使第一連接器2與第二連接器3分層設置，再配合第一、二連接器2、3本身之屏蔽殼體22、32與絕緣膠體23、33，來隔離第一、二連接器2、3間大部分的雜訊干擾。但本發明為簡化多層連接器之成本及製程，係將第一、二連接器2、3簡化成利用「插置動作」，即可完成與屏蔽外殼1連結之動作。

具體而言，本發明之多層連接器只要在生產時，做出固定型態之屏蔽外殼1，並以絕緣座體12及隔離部121將容置空間11分層，然後在屏蔽外殼 1後側設置整合導體組4，該整合導體組4除了可供連結第一連接器2與第二連接器3的第一傳輸導體組21及第二傳輸導體組31外，並利用電源共地導體部41直線連結第一連接器2與第二連接器3對應針腳、對應位置的第一電源傳輸導體211與第二電源傳輸導體311，然後於整合導體組4的末端界定一焊接部組44，使焊接部組44呈單排排列之態樣，以利使用者將屏蔽外殼1及整合導體組4設置於電路板上，且屏蔽外殼1後側、焊接部組44上方具有一斜蓋部13，可於焊接部組44焊接完成後進行遮蔽，除了可避免碰撞，亦具有簡單的雜訊隔離效果。

而第一、二連接器2、3的設置，則只要簡單從容置空間11的開口處插入，然後順著絕緣座體12的內壁向內推到底，使第一傳輸導體組21及第二傳輸導體組31抵觸整合導體組4一端的彈性導體組45，即可藉由彈性導體組45的彈性，確實完成電性導通，且因整合導體組4的寬度、位置、間距皆配合第一、二連接器2、3的第一、二傳輸導體組21、31設計，因此，無須再調整位置或對準孔位，而更方便使用者組裝。

另外，整合導體組4的針腳定義除了配合第一傳輸導體組21與第二傳輸導體組31的順序外，並以兩根訊號端子搭配一根接地端子的組合，使第一、二傳輸導體組21、31以該組合為單位交錯排列，加上上述的電源共地導體部41包含有第一、二、三共地傳輸導體411、412、413，而各別連結第一、二傳輸導體組21、31的三個接地端子，而縮小體積需求、加大電流量、降低訊號干擾。詳細來說，整合導體組4的針腳定義由左至右係為第一上差分訊號傳輸導體421、第二上差分訊號傳輸導體422、第一上接地傳輸導體423、第一下差分訊號傳輸導體431、第二下差分訊號傳輸導體432、第一下接地傳輸導體433、第一共地傳輸導體411、第一下訊號傳輸導體434、第一上訊號傳輸導體424、第二共地傳輸導體412、第二上訊號傳輸導體425、第二下訊號傳輸導體435、第三共地傳輸導體413、第二下接地傳輸導體436、第三下差分訊號傳輸導體437、第四下差分訊號傳輸導體438、第二上接地傳輸導體426、第三上差分訊號傳輸導體427、及第四上差分訊號傳輸導體428。

再請同時配合參閱第九圖所示，係為本發明再一較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅於該第一傳輸導 體組21a或該第二傳輸導體組31a抵觸該整合導體組4a之一端形成有一彈性連結部212a、312a。藉此，在第一、二連接器2a、3a插入屏蔽外殼1a時，係利用第一、二傳輸導體組21a、31a的彈性連結部212a、312a電性連結整合導體組4a，而順利完成電性導通。因此，結合上述實施例之彈性導體組45a，更能穩定電性連結的穩定度。但不論該電性連結動作是透過彈性導體組45a或彈性連結部212a、312a，甚至沒有彈性而直接焊接者，皆屬於本發明之範疇。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之多層連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障申請人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (7)

1. 一種多層連接器，其包含：一屏蔽外殼；複數形成於該屏蔽外殼內之容置空間；至少一插置於該些容置空間內之第一連接器，該第一連接器係包含一第一傳輸導體組；至少一插置於該些容置空間內且位於該第一連接器下方之第二連接器，該第一連接器與該第二連接器之規格相同，且該第二連接器係包含一第二傳輸導體組；複數分別形成於該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組一端，且供抵觸該整合導體組之彈性連結部；一設於該屏蔽外殼一側之整合導體組，係於該第一連接器及該第二連接器插置後，抵觸該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組，且該整合導體組係包含一第一上差分訊號傳輸導體、一設於該第一上差分訊號傳輸導體一側之第二上差分訊號傳輸導體、一設於該第二上差分訊號傳輸導體背離該第一上差分訊號傳輸導體一側之第一上接地傳輸導體、一設於該第一上接地傳輸導體背離該第二上差分訊號傳輸導體一側之第一下差分訊號傳輸導體、一設於該第一下差分訊號傳輸導體背離該第一上接地傳輸導體一側之第二下差分訊號傳輸導體、一設於該第二下差分訊號傳輸導體背離該第一下差分訊號傳輸導體一側之第一下接地傳輸導體、一設於該第一下接地傳輸導體背離該第二下差分訊號傳輸導體一側之第一共地傳輸導體、一設於該第一共地傳輸導體背離該第一下接地傳輸導體一側之第一下訊號傳輸導體、一設於該第一下訊號傳輸導體背離該第一共地傳輸導體一側之第一上訊號傳輸導體、一設於該第一上訊號傳輸導體背離該第一下訊號傳輸導體一側之第二共地傳輸導體、一設於該第二共地傳輸導體背離該第一上訊號傳輸導體一側之第二上訊號傳輸導體、一設於該第二上訊號傳輸導體背離該第二共地傳輸導體一側之第二下訊號傳輸導體、一設於該第二下訊號傳輸導體背離該第二上訊號傳輸導體一側之第三共地傳輸導體、一設於該第三共地傳輸導體背離該第二下訊號傳輸導體一側之第二下接地傳輸導體、一設於該第二下接地傳輸導體背離該第三共地傳輸導體一側之第三下差分訊 號傳輸導體、一設於該第三下差分訊號傳輸導體背離該第二下接地傳輸導體一側之第四下差分訊號傳輸導體、一設於該第四下差分訊號傳輸導體背離該第三下差分訊號傳輸導體一側之第二上接地傳輸導體、一設於該第二上接地傳輸導體背離該第四下差分訊號傳輸導體一側之第三上差分訊號傳輸導體、及一設於該第三上差分訊號傳輸導體背離該第二上接地傳輸導體一側之第四上差分訊號傳輸導體；及複數形成於該整合導體組抵觸該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組之一端的彈性導體組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層連接器，其中該整合導體組一端界定有一焊接部組，係呈單排排列之態樣。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多層連接器，其中該屏蔽外殼一側具有一斜蓋部，係供遮蔽該焊接部組。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多層連接器，其中該第一傳輸導體組係包含至少一第一電源傳輸導體，且該第二傳輸導體組係包含至少一第二電源傳輸導體，而該整合導體組係包含至少一電源共地導體部，係抵觸該第一電源傳輸導體及該第二電源傳輸導體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多層連接器，其中該屏蔽外殼係包含一絕緣座體，係供隔離該第一連接器與該第二連接器。
6. 如申請專利範圍第5項所述之多層連接器，其中該絕緣座體內具有一隔離部，係使各該容置空間分層設置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之多層連接器，其中該第一連接器或該第二連接器係包含一屏蔽殼體及一設於該屏蔽殼體內之絕緣膠體，且該絕緣膠體末端形成有一凸出於該屏蔽殼體之絕緣凸塊。