TW201929348A - 連接器之端子接觸結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種連接器之端子接觸結構，主要結構包括上下排間隔設置之第一、第二傳輸導體群，並分別包含有第一、第二傳輸導體群接觸部，其中第一、第二接地接觸部係各自分岔形成有第一、第二延伸傳輸導體，而第三、第四接地接觸部則各自分岔形成有第三、第四延伸傳輸導體，並分別藉由第一、二圍繞部及第三、第四圍繞部連結形成第一、第二環繞元件，以在第一、第二傳輸導體群接觸部的前端及兩側形成雜訊隔離牆，並配合第一、二接地件，使本發明之USB Type C公頭連接器在與USB Type C母座對接時，可抵觸USB Type C母座連接器的舌板。藉此，改善連結器電磁干擾與射頻干擾的問題。

Description

連接器之端子接觸結構

本發明為提供一種連接器之端子接觸結構，尤指一種具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器的連接器之端子接觸結構。

按，隨著多媒體與高速寬頻的使用普及，電子裝置間傳遞的資料量日益龐大，故如何在短暫的時間內傳輸大量電子資料，是現今資訊科技發展的趨勢。除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外，目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。而連接器是一種位於不同電子裝置間的電子訊號溝通橋樑，隨著傳輸量要求的提升，連接器亦漸漸面臨高頻訊號傳遞的挑戰。

為了使USB能夠應用於更高速率的訊號傳輸，全新的通用序列匯流排Type C便因應而生。USB國際制定標準協會(USB-IF)於日前宣布了這項名為USB Type C介面的標準規範，由於同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界普遍都會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生。

然上述USB Type C連接器於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

一、僅以屏蔽殼體降低電磁干擾，成效明顯不足。

二、即使配合接地端子的排列隔離高頻雜訊，仍有漏洞存在。

三、為了解決雜訊問題，而造成製程難度的增加、及成本的提升。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器的連接器之端子接觸結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：在USB Type C公頭連接器兩側的接地端子(第一至第四接地接觸部)外側，再延伸形成第一、第二環繞元件，以藉由圍繞於第一、第二傳輸導體群接觸部的接地訊號，有效屏蔽高頻訊號的雜訊干擾。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一第一傳輸導體群，係包含一第一傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第一傳輸導體群接觸部一側之第一傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第一傳輸導體群固持部背離該第一傳輸導體群接觸部一側，且位於同一平面上之第一傳輸導體群焊接部，又該第一傳輸導體群焊接部包含有一第一高頻焊接部組、一位於該第一高頻焊接部組一側之第一訊號焊接部組、及一位於該第一訊號焊接部組背離該第一高頻焊接部組一側之第二高頻焊接部組，而該第一傳輸導體群接觸部包含有一第一高頻接觸部組、一設於該第一高頻接觸部組一側之第一訊號接觸部組、及一設於該第一訊號接觸部組背離該第一高頻接觸部組一側之第二高頻接觸部組，並具有一與該第一傳輸導體群上下間隔設置之第二傳輸導體群，係包含一第二傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第二傳輸導體群接觸部一側之第二傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第二傳輸導體群固持部背離該第二傳輸導體群接觸部一側，且與該第一傳輸導體群焊接部位於同一平面上之第二傳輸導體群焊接部，又該第二傳輸導體群焊接部包含有一位於該第一高頻焊接部組與該第一訊號焊接部組間之第三高頻焊接部組、一位於該第三高頻焊接部組與該第二高頻焊接部組間，且與該第一訊號焊接部組對應設置之第二訊號焊接部組、及一位於該第二高頻焊接部組背離該第二訊號焊接部組一側之第四高頻焊接部組，而該第二傳輸導體群接觸部包含有一與該第一高頻接觸部組位置對應之第三高頻接觸部組、一設於該第三高頻接觸部組一側且與該第一訊號接觸部組位置對應之第二訊號接觸部組、及一設於該第二訊號接觸部組背離該第三高頻接觸部組一側，且與該第二高頻接觸部組位置對應之第四高頻接觸部組；俾當使用者以本發明之技術進行USB Type C公頭連接器之端子排列時，僅需利用上排的第一傳輸導體群 兩側之第一接地接觸部與第二接地接觸部，向兩側分別分岔形成第一延伸傳輸導體與第二延伸傳輸導體，並由第一、第二連結部連接形成第一圍繞部，以將第一傳輸導體群接觸部隔離在第一環繞元件內，藉此，利用第一環繞元件中的接地訊號屏蔽高頻雜訊。同理，在第二接地傳輸導體群接觸部外，亦圍繞有第二環繞元件。更直接由第一、第二環繞元件上形成至少一第一、第二接地件，以取代連接器外殼上的彎折成型的接觸腳，而得以簡化製程、降低成本。

藉由上述技術，可針對習用USB Type C公頭連接器所存在之電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)較嚴重的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一傳輸導體群

11‧‧‧第一傳輸導體群接觸部

111‧‧‧第一高頻接觸部組

1111‧‧‧第一接地接觸部

1112‧‧‧第一高頻接觸對

1113‧‧‧第一電源接觸部

112‧‧‧第一訊號接觸部組

1121‧‧‧第二功能接觸部

1122‧‧‧低頻接觸對

1123‧‧‧第四功能接觸部

113‧‧‧第二高頻接觸部組

1131‧‧‧第二電源接觸部

1132‧‧‧第二高頻接觸對

1133‧‧‧第二接地接觸部

12‧‧‧第一傳輸導體群固持部

121‧‧‧第一接地固持部

122‧‧‧第二接地固持部

13‧‧‧第一傳輸導體群焊接部

131‧‧‧第一高頻焊接部組

1311‧‧‧第一接地焊接部

1312‧‧‧第一高頻焊接對

1313‧‧‧第一電源焊接部

132‧‧‧第一訊號焊接部組

1321‧‧‧第二功能焊接部

1322‧‧‧低頻焊接對

1323‧‧‧第四功能焊接部

133‧‧‧第二高頻焊接部組

1331‧‧‧第二電源焊接部

1332‧‧‧第二高頻焊接對

1333‧‧‧第二接地焊接部

2‧‧‧第一環繞元件

21‧‧‧第一圍繞部

22‧‧‧第一延伸接地傳輸導體

23‧‧‧第二延伸接地傳輸導體

24‧‧‧第一接地件

3‧‧‧第二傳輸導體群

31‧‧‧第二傳輸導體群接觸部

311‧‧‧第三高頻接觸部組

3111‧‧‧第三接地接觸部

3112‧‧‧第三高頻接觸對

3113‧‧‧第三電源接觸部

312‧‧‧第二訊號接觸部組

3121‧‧‧第一功能接觸部

3122‧‧‧第三功能接觸部

313‧‧‧第四高頻接觸部組

3131‧‧‧第四電源接觸部

3132‧‧‧第四高頻接觸對

3133‧‧‧第四接地接觸部

32‧‧‧第二傳輸導體群固持部

321‧‧‧第三接地固持部

322‧‧‧第四接地固持部

33‧‧‧第二傳輸導體群焊接部

331‧‧‧第三高頻焊接部組

3311‧‧‧第三接地焊接部

3312‧‧‧第三高頻焊接對

3313‧‧‧第三電源焊接部

332‧‧‧第二訊號焊接部組

3321‧‧‧第一功能焊接部

3322‧‧‧第三功能焊接部

333‧‧‧第四高頻焊接部組

3331‧‧‧第四電源焊接部

3332‧‧‧第四高頻焊接對

3333‧‧‧第四接地焊接部

4‧‧‧第二環繞元件

41‧‧‧第二圍繞部

42‧‧‧第三延伸接地傳輸導體

43‧‧‧第四延伸接地傳輸導體

44‧‧‧第二接地件

5‧‧‧隔板組件

51‧‧‧夾持彈片

511‧‧‧延伸部

512‧‧‧卡勾部

52‧‧‧支撐部

6‧‧‧絕緣膠體

61‧‧‧第一避位孔

62‧‧‧第二避位孔

63‧‧‧隔欄部

7‧‧‧屏蔽殼體

8‧‧‧母座連接器

81‧‧‧舌板

P1‧‧‧第一平面

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本發明隱藏屏蔽殼體及絕緣膠體之側視圖。

第三圖 係為本發明隔板組件之立體圖。

第四圖 係為本發明第一傳輸導體群之俯視圖。

第五圖 係為本發明第二傳輸導體群之仰視圖。

第六圖 係為本發明第一環繞元件與第二環繞元件之結構示意圖。

第七圖 係為本發明第一傳輸導體群及第二傳輸導體群之俯視圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第七圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至第一傳輸導體群及第二傳輸導體群之俯視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一傳輸導體群1，係包含一第一傳輸導體群接觸部11、一延伸形成於該第一傳輸導體群接觸部11一側之第一傳輸導體群固持部12、及一延伸形成於該第一傳輸導體群固持部12背離該第一傳輸導體群接觸部11一側，且位於同一平面(第一平面P1)上之第一傳輸導體群焊接部13，又該第一傳輸導體群接觸部11包含有一第一高頻接觸部組111、一設於該第一高頻接觸 部組111一側之第一訊號接觸部組112、及一設於該第一訊號接觸部組112背離該第一高頻接觸部組111一側之第二高頻接觸部組113，而該第一傳輸導體群焊接部13包含有一第一高頻焊接部組131、一位於該第一高頻焊接部組131一側之第一訊號焊接部組132、及一位於該第一訊號焊接部組132背離該第一高頻焊接部組131一側之第二高頻焊接部組133；一與該第一傳輸導體群1上下間隔設置之第二傳輸導體群3，係包含一第二傳輸導體群接觸部31、一延伸形成於該第二傳輸導體群接觸部31一側之第二傳輸導體群固持部32、及一延伸形成於該第二傳輸導體群固持部32背離該第二傳輸導體群接觸部31一側，且與該第一傳輸導體群焊接部13位於同一平面(第一平面P1)上之第二傳輸導體群焊接部33，又該第二傳輸導體群接觸部31包含有一與該第一高頻接觸部組111位置對應之第三高頻接觸部組311、一設於該第三高頻接觸部組311一側且與該第一訊號接觸部組112位置對應之第二訊號接觸部組312、及一設於該第二訊號接觸部組312背離該第三高頻接觸部組311一側，且與該第二高頻接觸部組113位置對應之第四高頻接觸部組313，而該第二傳輸導體群焊接部33包含有一位於該第一高頻焊接部組131與該第一訊號焊接部組132間之第三高頻焊接部組331、一位於該第三高頻焊接部組331與該第二高頻焊接部組133間，且與該第一訊號焊接部組132對應設置之第二訊號焊接部組332、及一位於該第二高頻焊接部組133背離該第二訊號焊接部組332一側之第四高頻焊接部組333；其中該第一高頻焊接部組131包含有一第一接地焊接部1311、一位於該第一接地焊接部1311一側之第一電源焊接部1313、及一設於該第一接地焊接部1311與該第一電源焊接部1313間的第一高頻焊接對1312；其中該第三高頻焊接部組331包含有一鄰設於該第一電源焊接部1313一側之第三接地焊接部3311、一位於該第三接地焊接部3311一側之第三電源焊接部3313、及一設於該第三接地焊接部3311與該第三電源焊接部3313間的第三高頻焊接對3312；其中該第二訊號焊接部組332包含有一鄰設於該第三電源焊接部3313一側之第一功能焊接部3321、及一設於該第一功能焊接部3321一側 之第三功能焊接部3322；其中該第一訊號焊接部組132包含有一位於該第一功能焊接部3321與第三功能焊接部3322間且相鄰於該第一功能焊接部3321一側之第二功能焊接部1321、一位於該第二功能焊接部1321背離該第一功能焊接部3321一側之低頻焊接對1322、及一位於該第三功能焊接部3322背離該低頻焊接部一側之第四功能焊接部1323；其中該第二高頻焊接部組133包含有一鄰設於該第四功能焊接部1323一側之第二電源焊接部1331、一設於該第二電源焊接部1331一側之第二接地焊接部1333、及一設於該第二電源焊接部1331與該第二接地焊接部1333間之第二高頻焊接對1332；其中該第四高頻焊接部組333包含有一鄰設於該第二接地焊接部1333一側之第四電源焊接部3331、一設於該第四電源焊接部3331一側之第四接地焊接部3333、及一設於該第四電源焊接度與該第四接地焊接部3333間之第四高頻焊接對3332；其中該第一高頻接觸部組111包含有一第一接地接觸部1111、一位於該第一接地接觸部1111一側之第一電源接觸部1113、及一設於該第一接地接觸部1111與該第一電源接觸部1113間的第一高頻接觸對1112；一設於該第一接地接觸部1111背離該第一高頻接觸對1112一側之第一延伸接地傳輸導體22，係與該第一接地接觸部1111連結形成一第一接地固持部121；其中該第一訊號接觸部組112包含有一鄰設於該第一電源接觸部1113一側之第二功能接觸部1121、一設於該第二功能接觸部1121一側之低頻接觸對1122、及一設於該低頻接觸對1122背離該第二功能接觸部1121一側之第四功能接觸部1123；其中該第二高頻接觸部組113包含有一鄰設於該第四功能接觸部1123一側之第二電源接觸部1131、一設於該第二電源接觸部1131一側之第二高頻接觸對1132、及一設於該第二高頻接觸對1132背離該第二電源接觸部1131一側之第二接地接觸部1133；一設於該第二接地接觸部1133背離該第二高頻接觸對1132一側之 第二延伸接地傳輸導體23，係與該第二接地接觸部1133連結形成一第二接地固持部122；一由該第一延伸接地傳輸導體22與該第二延伸接地傳輸導體23連結形成並環繞設置於該第一傳輸導體群接觸部11一側之第一環繞元件2；至少一形成於該第一環繞元件2上之第一接地件24；其中該第三高頻接觸部組311包含有一位置對應該第一接地接觸部1111之第三接地接觸部3111、一位於該第三接地接觸部3111一側且位置對應該第一電源接觸部1113之第三電源接觸部3113、及一設於該第三接地接觸部3111與該第三電源接觸部3113間的第三高頻接觸對3112；一設於該第三接地接觸部3111背離該第三高頻接觸對3112一側，且位置對應該第一延伸接地傳輸導體22之第三延伸接地傳輸導體42，係與該第三接地接觸部3111連結形成一第三接地固持部321；其中該第二訊號接觸部組312包含有一鄰設於該第三電源接觸部3113一側且位置對應該第二功能接觸部1121之第一功能接觸部3121、一鄰設於該第二電源接觸部1131一側且位置對應該第四功能接觸部1123一側之第三功能接觸部3122；其中該第四高頻接觸部組313包含有一鄰設於該第三功能接觸部3122一側且位置對應該第二電源接觸部1131之第四電源接觸部3131、一位於該第四電源接觸部3131一側且位置對應該第二接地接觸部1133之第四接地接觸部3133、及一設於該第四接地接觸部3133與該第四電源接觸部3131間且位置對應該第二高頻接觸對1132之第四高頻接觸對3132；一設於該第四接地接觸部3133背離該第四高頻接觸對3132一側，且位置對應該第二延伸接地傳輸導體23之第四延伸接地傳輸導體43，係與該第四接地接觸部3133連結形成一第四接地固持部322；一由該第三延伸接地傳輸導體42與該第四延伸接地傳輸導體43連結形成並環繞設置於該第二傳輸導體群接觸部31一側之第二環繞元件4；至少一形成於該第二環繞元件4上之第二接地件44；至少一設於該第一傳輸導體群1與該第二傳輸導體群3間具之隔板組件5 ，該隔板組件5上具有複數供夾持母座連接器之夾持彈片51、及複數支撐部52，係分別抵持及電性連結該第一接地固持部121、該第二接地固持部122、該第三接地固持部321及該第四接地固持部322，且各該夾持彈片51係包含一連結該隔板組件5之延伸部511、及一形成於該延伸部511背離該隔板組件5一端之卡勾部512；一絕緣膠體6，係包覆該第一傳輸導體群1、該第一環繞元件2、該第二傳輸導體群3、該第二環繞元件4、及第一至第四延伸傳輸導體22、23、42、43，該絕緣膠體6上形成有複數第一避位孔61，係於該第一接地件24及該第二接地件44之位置處對應成型，且該絕緣膠體6鄰近該第一接地接觸部1111及該第三接地接觸部3111之兩側，分別形成有至少一第二避位孔62，又該絕緣膠體6係包含複數形成於該第一傳輸導體群1之各端子間與該第二傳輸導體群3之各端子間的隔欄部63；及一包覆設置於該絕緣膠體6外之屏蔽殼體7。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更達到具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第八圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至實施示意圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本發明之連接器主要適用於USB Type C公頭連接器，故上排的第一傳輸導體群接觸部11之定義依序為第一高頻接觸部組111(依序包括有第一接地接觸部1111、第一高頻接觸對1112、第一電源接觸部1113)、第一訊號接觸部組112(依序包括有第二功能接觸部1121、低頻接觸對1122、第四功能接觸部1123)、第二高頻接觸部組113(依序包括有第二電源接觸部1131、第二高頻接觸對1132、第二接地接觸部1133)，而下排的第二傳輸導體群接觸部31之定義依序為第三高頻接觸部組311(依序包括有第三接地接觸部3111、第三高頻接觸對3112、第三電源接觸部3113)、第二訊號接觸部組312(依序包括有第一功能接觸部3121、第三功能接觸部3122)、第四高頻接觸部組313(依序包括有第四電源接觸部3131、第四高頻接觸對3132、第四接地接觸部3133)，另外，第一傳輸導體群焊接部13與第二傳輸導體群焊接部33係呈共平面狀態(第一平面P1)，故端 子定義依序為第一高頻焊接部組131(依序包括有第一接地焊接部1311、第一高頻焊接對1312、第一電源焊接部1313)、第三高頻焊接部組331(依序包括有第三接地焊接部3311、第三高頻焊接對3312、第三電源焊接部3313)、第二訊號焊接部組332(依序包括有第一功能焊接部3321、第三功能焊接部3322)、第一訊號焊接部組132(依序包括有第二功能焊接部1321、低頻焊接對1322、第四功能焊接部1323)、第二高頻焊接部組133(依序包括有第二電源焊接部1331、第二高頻焊接對1332、第二接地焊接部1333)、第四高頻焊接部組333(依序包括有第四電源焊接部3331、第四高頻焊接對3332、第四接地焊接部3333)。但本發明僅將可延伸形成第一環繞元件2及第二環繞元件4的第一、第二接地接觸部1111、1133與第三、第四接地接觸部3111、3133，特別提出說明。

首先，將USB Type C公頭連接器上排端子(第一傳輸導體群1)的第一傳輸導體群接觸部11外側，共同環繞設置有一第一環繞元件2，該第一環繞元件2係利用位於第一接地接觸部1111一側之第一延伸接地傳輸導體22，與第一接地固持部121合而為一，將第一接地接觸部1111的接地訊號，做為第一傳輸導體群1左側的雜訊隔離牆，並利用位於第二接地接觸部1133一側之第二延伸接地傳輸導體23，與第二接地固持部122合而為一，將第二接地傳輸導體的接地訊號，做為第一傳輸導體群1右側的雜訊隔離牆，以及利用兩端分別連結第一延伸接地傳輸導體22及第二延伸接地傳輸導體23的第一圍繞部21，導通第一接地接觸部1111與第二接地接觸部1133的接地訊號，做為第一傳輸導體群接觸部11前側的雜訊隔離牆。藉此，利用一體成型於第一傳輸導體群1外側的第一環繞元件2，有效隔離第一傳輸導體群1的高頻雜訊，且第一環繞元件2上更形成有至少一第一接地件24，係直接由第一傳輸導體群1延伸成型，以取代傳統連接器利用屏蔽殼體7上方的彎折腳，與USB Type C母座連接器8舌板81抵觸之功能，更簡化連接器之整體製程難度、及製造成本。

同理，USB Type C公頭連接器的下排端子(第二傳輸導體群3)，亦利用第三接地接觸部3111、第四接地接觸部3133及第二圍繞部41，分別做為第二傳輸導體群3左側、右側及前側的雜訊隔離牆，以及同樣利用第二接地 件44取代傳統連接器之屏蔽殼體7下方的彎折腳。當然也具有良好的EMI、RFI抑制功效，及簡化製程、降低成本之優勢。

另外，因第一傳輸導體群固持部12係設置於絕緣膠體6上，且呈現共平面之態樣，並因第二傳輸導體群固持部32係設置於絕緣膠體6上，且呈現共平面之態樣，及因第一傳輸導體群焊接部13與第二傳輸導體群焊接部33係凸出設置於絕緣膠體6外，且在第一平面P1上呈現共平面之態樣，故可進一步降低製造成本、以及與電路基板之結合難度。

再者，本發明第一傳輸導體群1與第二傳輸導體群3間的隔板組件5，相較於習知的隔板而言，不再只是單純的利用金屬材質提供雜訊隔離之功效，而是透過分別抵持及電性連結於第一至第四接地固持部121、122、321、322的支撐部52，使隔板組件5帶負電而具有更強的雜訊隔離效果。並於隔板組件5兩側具有一夾持彈片51，該夾持彈片51係直接由隔板組件5一體成型出延伸部511及卡勾部512，藉此，在與USB Type C母座連接器8對接時，同時使第一傳輸導體群1、第二傳輸導體群3及隔板組件5與其舌板81抵觸，而再次提升雜訊隔離之功效。為此，本發明更於絕緣膠體6上形成供隔離第一接地件24及第二接地件44的第一避位孔61、供容置該夾持彈片51的第二避位孔62、及供個別容置第一傳輸導體群1與第二傳輸導體群3的各端子之隔欄部63，最後再以屏蔽殼體7完整的包覆於絕緣膠體6外，藉此穩定上述元件之結構位置。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之連接器之端子接觸結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (10)

1. 一種連接器之端子接觸結構，主要包括：一第一傳輸導體群，係包含一第一傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第一傳輸導體群接觸部一側之第一傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第一傳輸導體群固持部背離該第一傳輸導體群接觸部一側，且位於同一平面上之第一傳輸導體群焊接部，又該第一傳輸導體群焊接部包含有一第一高頻焊接部組、一位於該第一高頻焊接部組一側之第一訊號焊接部組、及一位於該第一訊號焊接部組背離該第一高頻焊接部組一側之第二高頻焊接部組；一與該第一傳輸導體群上下間隔設置之第二傳輸導體群，係包含一第二傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第二傳輸導體群接觸部一側之第二傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第二傳輸導體群固持部背離該第二傳輸導體群接觸部一側，且與該第一傳輸導體群焊接部位於同一平面上之第二傳輸導體群焊接部，又該第二傳輸導體群焊接部包含有一位於該第一高頻焊接部組與該第一訊號焊接部組間之第三高頻焊接部組、一位於該第三高頻焊接部組與該第二高頻焊接部組間，且與該第一訊號焊接部組對應設置之第二訊號焊接部組、及一位於該第二高頻焊接部組背離該第二訊號焊接部組一側之第四高頻焊接部組；其中該第一高頻焊接部組包含有一第一接地焊接部、一位於該第一接地焊接部一側之第一電源焊接部、及一設於該第一接地焊接部與該第一電源焊接部間的第一高頻焊接對；其中該第三高頻焊接部組包含有一鄰設於該第一電源焊接部一側之第三接地焊接部、一位於該第三接地焊接部一側之第三電源焊接部、及一設於該第三接地焊接部與該第三電源焊接部間的第三高頻焊接對；其中該第二訊號焊接部組包含有一鄰設於該第三電源焊接部一側之第一功能焊接部、及一設於該第一功能焊接部一側之第三功能焊接部；其中該第一訊號焊接部組包含有一位於該第一功能焊接部與第三功能焊接部間且相鄰於該第一功能焊接部一側之第二功能焊接部、一位於該第二功能焊接部背離該第一功能焊接部一側之低頻焊接對、及一位於該第三功能焊接部背離該低頻焊接部一側之第四功能焊接部； 其中該第二高頻焊接部組包含有一鄰設於該第四功能焊接部一側之第二電源焊接部、一設於該第二電源焊接部一側之第二接地焊接部、及一設於該第二電源焊接部與該第二接地焊接部間之第二高頻焊接對；其中該第四高頻焊接部組包含有一鄰設於該第二接地焊接部一側之第四電源焊接部、一設於該第四電源焊接部一側之第四接地焊接部、及一設於該第四電源焊接度與該第四接地焊接部間之第四高頻焊接對。
2. 一種連接器之端子接觸結構，主要包括：一第一傳輸導體群，係包含一第一傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第一傳輸導體群接觸部一側之第一傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第一傳輸導體群固持部背離該第一傳輸導體群接觸部一側之第一傳輸導體群焊接部，又該第一傳輸導體群接觸部包含有一第一高頻接觸部組、一設於該第一高頻接觸部組一側之第一訊號接觸部組、及一設於該第一訊號接觸部組背離該第一高頻接觸部組一側之第二高頻接觸部組；一與該第一傳輸導體群上下間隔設置之第二傳輸導體群，係包含一第二傳輸導體群接觸部、一延伸形成於該第二傳輸導體群接觸部一側之第二傳輸導體群固持部、及一延伸形成於該第二傳輸導體群固持部背離該第二傳輸導體群接觸部一側之第二傳輸導體群焊接部，又該第二傳輸導體群接觸部包含有一與該第一高頻接觸部組位置對應之第三高頻接觸部組、一設於該第三高頻接觸部組一側且與該第一訊號接觸部組位置對應之第二訊號接觸部組、及一設於該第二訊號接觸部組背離該第三高頻接觸部組一側，且與該第二高頻接觸部組位置對應之第四高頻接觸部組；其中該第一高頻接觸部組包含有一第一接地接觸部、一位於該第一接地接觸部一側之第一電源接觸部、及一設於該第一接地接觸部與該第一電源接觸部間的第一高頻接觸對；一設於該第一接地接觸部背離該第一高頻接觸對一側之第一延伸接地傳輸導體；其中該第一訊號接觸部組包含有一鄰設於該第一電源接觸部一側之第二功能接觸部、一設於該第二功能接觸部一側之低頻接觸對、及一設 於該低頻接觸對背離該第二功能接觸部一側之第四功能接觸部；其中該第二高頻接觸部組包含有一鄰設於該第四功能接觸部一側之第二電源接觸部、一設於該第二電源接觸部一側之第二高頻接觸對、及一設於該第二高頻接觸對背離該第二電源接觸部一側之第二接地接觸部；一設於該第二接地接觸部背離該第二高頻接觸對一側之第二延伸接地傳輸導體；一由該第一延伸接地傳輸導體與該第二延伸接地傳輸導體連結形成並環繞設置於該第一傳輸導體群接觸部一側之第一環繞元件；至少一形成於該第一環繞元件上之第一接地件；其中該第三高頻接觸部組包含有一位置對應該第一接地接觸部之第三接地接觸部、一位於該第三接地接觸部一側且位置對應該第一電源接觸部之第三電源接觸部、及一設於該第三接地接觸部與該第三電源接觸部間的第三高頻接觸對；一設於該第三接地接觸部背離該第三高頻接觸對一側，且位置對應該第一延伸接地傳輸導體之第三延伸接地傳輸導體；其中該第二訊號接觸部組包含有一鄰設於該第三電源接觸部一側且位置對應該第二功能接觸部之第一功能接觸部、一鄰設於該第二電源接觸部一側且位置對應該第四功能接觸部一側之第三功能接觸部；其中該第四高頻接觸部組包含有一鄰設於該第三功能接觸部一側且位置對應該第二電源接觸部之第四電源接觸部、一位於該第四電源接觸部一側且位置對應該第二接地接觸部之第四接地接觸部、及一設於該第四接地接觸部與該第四電源接觸部間且位置對應該第二高頻接觸對之第三高頻接觸對；一設於該第四接地接觸部背離該第四高頻接觸對一側，且位置對應該第二延伸接地傳輸導體之第四延伸接地傳輸導體；一由該第三延伸接地傳輸導體與該第四延伸接地傳輸導體連結形成並環繞設置於該第二傳輸導體群接觸部一側之第二環繞元件；至少一形成於該第二環繞元件上之第二接地件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之端子接觸結構，其中該第一接 地接觸部與該第一延伸接地傳輸導體係連結形成一第一接地固持部、該第二接地接觸部與該第二延伸接地傳輸導體係連結形成一第二接地固持部、該第三接地接觸部與該第三延伸接地傳輸導體係連結形成一第三接地固持部、及該第四接地接觸部與該第四延伸接地傳輸導體係連結形成一第四接地固持部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器之端子接觸結構，其中該第一傳輸導體群與該第二傳輸導體群間具有至少一隔板組件，該隔板組件上具有複數供夾持母座連接器之夾持彈片、及複數支撐部，係分別抵持及電性連結該第一接地固持部、該第二接地固持部、該第三接地固持部及該第四接地固持部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器之端子接觸結構，其中各該夾持彈片係包含一連結該隔板組件之延伸部、及一形成於該延伸部背離該隔板組件一端之卡勾部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之端子接觸結構，其中更包含一絕緣膠體，係包覆該第一傳輸導體群、第一延伸接地傳輸導體、第二延伸接地傳輸導體、該第一環繞件、該第二傳輸導體群、第三延伸接地傳輸導體、第四延伸接地傳輸導體、及該第二環繞件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器之端子接觸結構，其中該絕緣膠體上形成有複數第一避位孔，係於該第一接地件及該第二接地件之位置處對應成型。
8. 如申請專利範圍第6項所述之連接器之端子接觸結構，其中該絕緣膠體鄰近該第一延伸接地傳輸導體及該第三延伸接地傳輸導體之兩側，分別形成有至少一第二避位孔。
9. 如申請專利範圍第6項所述之連接器之端子接觸結構，其中該絕緣膠體係包含複數形成於該第一傳輸導體群之各端子間與該第二傳輸導體群之各端子間的隔欄部。
10. 如申請專利範圍第6項所述之連接器之端子接觸結構，其中更包含一包覆設置於該絕緣膠體外之屏蔽殼體。