CN2891328Y - 多层式电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是提供一种多层式电连接器，由一绝缘座体、多数个包覆壳体，一PCB板、多数个端子组和一外框遮蔽壳体组成；将多数个个连接器的绝缘部分层迭在一起形成一体立式的绝缘座体，在该整个绝缘座体的后侧设有一容置空腔，并在绝缘座体的容置空腔内装设有一PCB板作为端子组的电性连接平台；多数个个包覆壳体，分别包覆屏蔽绝缘座体上单一的连接器的对接部。通过上述各部件的构造，使整个多层式电连接器构造更加趋于简单合理，组装十分容易，提高了生产效率。

Description

多层式电连接器

技术领域

本实用新型是一种多层式电连接器，尤其是指一种将多个USB电连接器层迭组装成一整体的电连接器组合。

背景技术

目前的电子产品朝精密化方向发展，使得排列在电路板上的电连接器日趋紧密，而且电连接器在电路板上的配置已由单一组件的组装，发展到占用电路板面积大为减少的模块组件设计。但是，鉴于计算机功能的不断增强，配置在电路板上的连接器会越来越多，尤其是功能相近的电连接器的组合，更是新一代计算机的整合趋势。然而，现有技术中的层迭模块组件的电连接器大多仅用相同两个电连接器的层迭方式，显然无法满足此种新趋势。并且，由于层迭的电连接器相互靠的很近，对电讯传输会有很大的影响(如第1图所示)，这样，电磁遮蔽的要求较单一的电连接器更为严格。再者，更为重要的是，由于层迭的电连接器越来越多，同时也出现了连接器的端子过长且相互间隔过小的状况，从而出现了端子间的电讯干扰，同时也增加了端子的制作成本。因此，这就需要设计出一种新型的多层式电连接器来满足现今业界的要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种多层式电连接器，通过在层迭结构中的绝缘座体的一侧设计有一容置空腔，一与座体等长的PCB板装设于其中作为电性连接平台，不但满足了因多层迭的目的，而且还解决了因层迭带来端子过长而导致端子间的电讯干扰、端子易断和端子的制造成本增加等问题。

本实用新型的次要目的是提供一种多层式电连接器，在层迭结构中的每个电连接器的对接部上各装设一包覆壳体，用来对各连接器之间起到良好的遮蔽效果。

本实用新型的多层式电连接器，包括一立式的绝缘座体、多数个包覆壳体、多数个端子组、一PCB板以及一外框遮蔽壳体；该绝缘座体是由数个层迭配置的电连接器的绝缘部分所组成，其一侧为对接面，而其相对一侧则设有一容置空腔，在前述的对接面上设有多数个突出的对接部，每个对接部下表面设有数个端子收容槽，并分别延伸有端子延伸通道；多数个包覆壳体，其一端卡持在绝缘座体上的收容部内；多数个端子组，可依据用途分为导电端子组和连接端子组，导电端子组收容于上述对接部的端子收容槽，并通过绝缘座体上的端子延伸通道延伸于绝缘座体的容置空腔内，而连接端子组则设于上述容置空腔的下部；另一PCB板，上面设有多数个排导通孔槽，导电端子伸入容置空腔的一端并置于导通孔槽内，并通过PCB板上的导通线路与插置于导通孔槽的连接端子导通，从而实现电讯传输；再一外框遮蔽壳体，分为主框体与后盖，将绝缘座体紧紧包覆住。

通过此等实用新型的构造，多层式可以节省电路板上的有限空间，通过在层迭式结构中的每个电连接器的对接部上各装设一包覆壳体，可以对各连接器之间起到良好的遮蔽效果。再者，层迭式结构会出现端子过长，端子间的相互电讯干扰、端子易断和端子的制造成本增加等问题，在绝缘座体后侧设计一容置空腔，再装设PCB板，不仅使端子过长的问题得到很好的解决，而且，使整个实用新型构造更加趋于简单合理，组装十分容易，提高了生产效率。

附图说明

图1是现有技术的外观立体图；

图2是本实用新型的外观立体图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型另一角度的立体分解图；

图5是本实用新型部分结构组装的外观立体图；

图6是本实用新型部分结构组装的外观立体图。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图来详细说明：

如图2至图4所示，为本实用新型多层式电连接器的一较佳实施例；本实用新型为一多层式电连接器100，包括一绝缘座体2、多数个包覆壳体3、多数个端子组4、一PCB板5以及一外框遮蔽壳体6等构件。

该绝缘座体2呈一立式结构，是由数个层迭配置的电连接器的绝缘部分所组成，其一侧为对接面21，而其相对一侧则设计有一容置空腔22。在前述对接面21上设有多数个突出的对接部211，于每个对接部211的下表面则设有数个端子收容槽2111，可供端子置入，而端子收容槽2111的一端于对接面21上分别延伸有一端子延伸通道2112并向后贯通至容置空腔22；在每个对接部211的上、下方皆设有一收容部212，多数个个包覆壳体3呈贯通状的方框形，其一端可以置入该收容部212内。此外，于对接面21上凸设有多数个大小不一的压持凸块213，此等压持凸块213的数目与对接部211的数目相对应，且皆设于对接部211下方，用于包覆壳体3装设后对其的压持固定。另在绝缘座体2上与对接面21相对的容置空腔22内，于容置空腔22两侧的内边壁上各设有一定位凹槽221以及多数个定位凸块222，是用于与PCB板5相抵持定位的结构；而容置空腔22下部设有容纳连接端子42的多数个条槽223。另外，绝缘座体2垂直于对接面21和容置空腔22的两个侧面上设有多数个卡槽23，此等卡槽23的位置大致分为两处，一处大致与对接部211在同一水平线上，而另外一处介于两对接部211的间；与对接部211在同一水平线上的卡槽23是与包覆外壳3的抵持片33相卡持，而介于两对接部之间的卡槽23是与外框遮蔽壳体6的止退片6122相卡持。

所述的包覆壳体3呈贯通状的方框形，其上、下两壁设有朝向对接面21方向的金属弹片32，而左、右两侧壁31的金属弹片32则反向设计；该两侧壁31向容置空腔22方向延伸，其延伸部位上各设计有一抵持片33，该抵持片33是与绝缘座体2上相应位置的卡槽23相配合，可防止包覆壳体3退出绝缘座体2。

多数个两端子组4，可分为导电端子组41和连接端子组42；导电端子组41各具有弯折凸起的接触部411、适当弯折的扁平状的固定部412以及细长状的导通部413，其中该等接触部411置入绝缘座体2的端子收容槽2111内，并通过端子延伸通道2112延伸至容置空腔22内，使导电端子41的固定部412受到端子延伸通道2112的固持，而导通部413则处于容置空腔22内；另连接端子42的主体部421呈片体状，两端设有连接部422和焊接部423，该等连接端子42的主体部421置于容置空腔22下部的条槽223内，其连接部422是与PCB板5相连接，而焊接部423却伸出于绝缘座体2下方并组接于电路板上。

该PCB板5是作为电性连接平台，其长度大致与绝缘座体2等长，该PCB板5上设有多数个条沿PCB板5纵长延伸的导通线路51，该导通线路51为保证相互之间的间隔，可设计于PCB板5的上、下两表面，且导通线路51的两端分别对应连接着贯穿于PCB板5的导通孔槽52；连接导通线路51起始端的导通孔槽52是与导电端子41的导通部413相连接，而连接导通线路51末端的导通孔槽52是与连接端子42的连接部422相连接，使导电端子41和连接端子42通过PCB板5上的导通线路51实现电路导通。再于PCB板5的两侧各设有一凸块53，是与容置空腔2内的定位凹槽221相抵持的结构。此PCB板5通过容置空腔2内的定位凹槽221和定位凸块222固设于容置空腔2的中间位置，能恰使导电端子41的导通部413和连接端子42的连接部422置于PCB板5上的导通孔槽52内。通过由电性连接平台PCB板5的设计，不但可满足层迭式的结构，而且还解决了因层迭带来端子过长而导致端子间的电讯干扰、端子易断和端子制造成本的增加等问题。

外框遮蔽壳体6，分为主框体61和后盖62，其中主框体61包含互相垂直的顶壁611和侧壁612，在其底部设有一条形连接片613平行于顶壁611且也联接着两侧壁612；该等侧壁612上分别设计有多数个抵持弹片6121，是用来抵持包覆壳体3两侧壁31的特定位置的结构，该特定位置则介于包覆壳体3侧壁31上的金属弹片32和抵持片33之间；而于每两个抵持弹片6121之间设有一止退片6122，此止退片6122则是与绝缘座体2相应位置的卡槽23相卡持的结构，可使主框体61与绝缘座体2互相卡持扣合；再于侧壁612延伸有数个定位凸片6123。此外，后盖62的主体为一矩形片状体，其左、右两端缘分别延伸出多数个卡扣片体621和卡合片体622，此卡扣片体621和卡合片体622呈平行位置，且卡合片体622略高于卡扣片体621。上述卡扣片体621是紧贴于主框体61侧壁的内表面且与绝缘座体2的侧面某部位(图中未标示)相抵持，而卡合片体622则焊接于主框体61的侧壁612的外表面；此等错位平行设计，能使后盖62与主框体61接合更加紧密牢固。

如图5至图6，本实用新型组装时，绝缘座体2的对接部211的上、下方各设计有一收容部212，可将包覆壳体3的一端装设于其中，并通过包覆壳体3的侧壁31上的抵持片33扣入绝缘座体2上相对应的卡槽23内以防止包覆壳体3从绝缘座体2上滑出。再将外框遮蔽壳体6上的主框体61装设于绝缘座体2上，主框体61上的抵持弹片6121抵持于包覆壳体3的侧壁31上的特定部位，而主框体61上另一卡扣机构的止退片6122则与绝缘座体2上相对应的卡槽23相卡扣。两端子组4，导电端子组41可置入绝缘座体2上的端子收容槽2111，而连接端子组42则可置入容置空腔22下部的条槽223内。一PCB板5，装设于座体2的容置空腔22内，并使PCB板5通过容置空腔22内的定位凹槽221和定位凸块222固设于容置空腔2的中间位置，同时使导电端子41的导通部413和连接端子42的连接部422置于PCB板5上的导通孔槽52内。最后，通过后盖62上错位平行设计卡扣片体621和卡合片体622将PCB板5包覆于容置空腔22内。这样，依次组合，并通过各部件上的卡扣机构相互作用，使得各部件能够紧密牢固的形成一整体，从而实现了本多层式电连接的实用新型。

上述某些部位的结合还可采用焊锡技术，如两端子组4的导通部413和连接部422与PCB板5上导通孔槽52的焊接固定，后盖62的卡合片体622与主框体61侧壁612的焊合等等。

上述的多层式电连接器是本实用新型一个较佳实施例，并非局限于本实用新型的权利范围，凡是利用本说明书与附图进行的等效结构变化，均应包含于本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种多层式电连接器，包括一绝缘座体、多数个包覆壳体，一PCB板、多数个端子组和一外框遮蔽壳体；该多数个包覆壳体的一端卡持于绝缘座体上的收容部内；该多数个端子组，分为导电端子组和连接端子组，导电端子分设于绝缘座体的对接部的端子收容槽内，连接端子分别容置于绝缘座体的容置空腔的下部的多数个条槽内；一外框遮蔽壳体，是将绝缘座体一并覆盖的外壳体；其特征在于：

将多个连接器的绝缘部分层迭在一起形成一体立式的绝缘座体，该绝缘座体的一侧为对接面，而其相对一侧则设计有一容置空腔，一与座体大致等长的PCB板容置于其中，作为电性连接平台，通过PCB板上的导通线路实现导电端子与连接端子之间的电路导通。

2.如权利要求1所述的多层式电连接器，其特征在于：在对接面上设有多数个突出的对接部，每个对接部的下表面设有数个端子收容槽；由端子收容槽分别延伸有端子延伸通道，并与上述的容置空腔相通。

3.如权利要求1所述的多层式电连接器，其特征在于：在其绝缘座体垂直于对接面和容置空腔的两个侧面上设有多数个卡槽，相对应的卡扣机构分设于包覆壳体和外框遮蔽壳体的侧壁上。

4.如权利要求1所述的多层式电连接器，其特征在于：包覆壳体通过绝缘座体上的收容部容置于其中，在绝缘座体的每个对接部下侧设有压持凸块，用于对包覆壳体的夹持固定。

5.如权利要求1所述的多层式电连接器，其特征在于：该外框遮蔽壳体为两件式，分为主框体和后盖，其后盖上的卡持结构呈错位平行设计。

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