TWI623685B - 幫浦系統 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種真空幫浦系統，其包括抽空一密封罩之複數個真空幫浦裝置及藉由至少一第一真空幫浦裝置抽空之一輔助真空艙。該真空幫浦系統具有抽空該密封罩之一第一狀態及節省藉由該系統消耗之功率之一第二狀態。在該第二狀態之一第一階段中，該第一真空幫浦裝置經配置以抽空至少一第二真空幫浦裝置之一排氣裝置，且在一第二階段中，該第一幫浦裝置之該排氣裝置經配置以藉由該輔助真空艙抽空。

Description

幫浦系統

本發明係關於一種用於抽空一艙之真空幫浦系統。

在(例如)半導體處理工業或平板顯示器製造中為了各種目的需要真空。產生一所需真空之一真空幫浦系統可包括一起抽空一密封罩之複數個幫浦裝置。特定言之但非專門地，在負載鎖定艙之情況下，艙壓在一相對低真空與一相對高真空之間有規律地循環。在程序循環之部分期間，當產生相對高真空時，幫浦裝置繼續運行但與該密封罩隔離。在此等及其他環境中需要減少一真空幫浦系統之能量消耗。

本發明提供一種真空幫浦系統，其包括抽空一密封罩之複數個真空幫浦裝置及藉由至少一第一真空幫浦裝置抽空之一輔助真空艙，該真空幫浦系統具有抽空該密封罩之一第一狀態及節省藉由該系統消耗之功率之一第二狀態，其中在該第二狀態之一第一階段中，該至少一第一真空幫浦裝置經配置以抽空至少一第二真空幫浦裝置之一排氣裝置，且在一第二階段中，該至少一第一幫浦裝置之排氣裝置經配置以藉由該輔助真空艙抽空。

本發明亦提供一種真空幫浦系統，其包括抽空一密封罩之複數個真空幫浦裝置，該真空幫浦系統具有抽空該密封罩之一第一狀態及節省藉由該系統消耗之功率之一第二狀態，其中在該第二狀態之一第一階段中，至少一第一真空幫浦裝置經配置以抽空至少一第二真空幫浦裝置之一排氣裝置，且在一第二階段中，該至少一第一幫浦裝置之排氣裝置經配置以藉由該至少一第二幫浦裝置之排氣裝置抽空。

在所附申請專利範圍中界定本發明之其他較佳態樣及/或可選態樣。

參考圖1，圖中展示一真空幫浦系統10，其包括抽空一密封罩20之複數個真空幫浦裝置12、14、16、18。在此實例中，真空幫浦裝置各包括與一上游增壓幫浦B1、B2、B3、B4串聯之一乾燥幫浦DP1、DP2、DP3、DP4。一乾燥幫浦為沿經泵送之流動路徑之實質上無潤滑劑之一幫浦。一增壓幫浦為具有一較高幫浦容量或氣體通過量但具有較低壓縮比之一幫浦。雖然可使用其他真空幫浦裝置，但一增壓幫浦及乾燥幫浦之組合尤其適合在減少一密封罩污染之情況下快速泵抽該密封罩。藉由管道22將增壓幫浦之入口連接至密封罩，使得真空幫浦裝置平行抽空密封罩。可使用其他組態，但此並聯組態適合於密封罩之快速泵抽，這例如有用於密封罩為一負載鎖定艙且尤其為一平板顯示器系統之一大容積負載鎖定艙時。

在真空幫浦應用中，在一密封罩之抽空期間，一真空幫浦系統自艙產生氣體之一流動且壓縮通常在大氣中排出之氣體。當密封罩在目標壓力下時，真空幫浦系統通常與密封罩隔離，且此時幫浦在技術中被稱為在極限下運行。在極限下，實質上無流動通過真空幫浦系統。在本文所描述之實施例中，與已知真空幫浦系統相比，當在極限下運行時，該真空幫浦系統消耗一減少量之能量。

再次參考圖1，真空幫浦系統具有抽空密封罩之一第一狀態及節省藉由系統消耗之功率之一第二狀態(例如當在極限下運行時)。在第一狀態中，尤其在一負載鎖定艙或其他類似密封罩之情況下，需要將艙迅速抽空至一目標壓力，此係因為所要求之抽空時間影響循環時間且最終影響產品(諸如平板顯示器)之真空處理之製造效率。在第二功率節省狀態中，在極限下運行真空系統。在第二狀態中，系統降低真空幫浦裝置之排氣裝置處之壓力以藉此降低(尤其)其中壓力比通常最 大且功率消耗通常最大之排氣段之壓力。排氣裝置壓力之降低減少運行真空幫浦所需之能量。

在功率節省狀態之一第一階段中，一第一真空幫浦裝置12經配置以抽空第二真空幫浦裝置14、16、18之排氣裝置25、26、28。在功率節省狀態之一第二階段中，真空幫浦裝置12之排氣裝置30藉由一輔助真空艙24抽空。在圖1中展示之實例中，先前已藉由真空幫浦裝置12(且特定言之，乾燥幫浦DP1)抽空輔助真空艙。

在其他實例中，可存在複數個第一真空幫浦裝置，其等在功率節省狀態之一第一階段中經配置以抽空複數個第二真空幫浦裝置之排氣裝置，且在第二階段中，該等第一真空幫浦裝置之排氣裝置經配置以藉由輔助真空艙抽空。圖1中展示與真空幫浦裝置12相關聯之一單一輔助真空艙，然而，可使用一個以上輔助真空幫浦艙且使其與各自真空幫浦裝置相關聯。

真空幫浦裝置12、14、16、18各包括一排氣段及至少一低壓段(且較佳地，複數個低壓段)。雖然在所展示之實例中，各裝置包括一上游增壓幫浦B1、B2、B3、B4及一下游多段乾燥幫浦DP1、DP2、DP3、DP4，但可藉由分離幫浦形成各裝置之各種段。在圖2中詳細展示幫浦裝置12。裝置12包括幫浦段32、34、36、38。段32為經連接以接收來自乾燥幫浦DP1之入口40之流體之最低壓段。段34、36為漸進更高壓段且段38為排氣段。可存在如所需要之任何數目之段。自入口40至排氣裝置30之段之排氣量或幫浦艙尺寸一般減小，但在其他實例中，該等段之容積可保持不變。乾燥幫浦可包括(例如)具有安置於各段之定子艙中之轉子之一魯氏(roots)或爪式(claw)幫浦機構，但可使用其他類型之幫浦機構或機構之組合。真空幫浦裝置14、16、18在建構方面類似於如上文所描述之裝置12且因此無需再次描述。

參考圖1及圖2，在功率節省狀態之第一階段中，真空幫浦裝置 14、16、18之排氣裝置25、26、28經配置以藉由真空幫浦裝置12之一低壓段32、34、36抽空。如圖中所展示，藉由最低壓段32抽空排氣裝置。如下文更詳細描述，藉由連接至最低壓段32抽空排氣裝置25、26、28使得排氣裝置壓力中之下降幅度最大，然而，可藉由將排氣裝置連接至中壓段34、36而將其等降低至一相對高壓，達成功率消耗中之實質性降低。

如圖1及圖2中所展示，藉由第二流動路徑42、44、46將真空幫浦裝置12之最低壓段32連接至第二真空幫浦裝置之各自排氣裝置25、26、28。流動路徑最初為相連的，且接著另外分開至排氣裝置之各者。第二流動路徑包括在功率節省狀態之第一階段中容許氣體自排氣裝置流動至乾燥幫浦DP1之入口40且在第二階段或系統之第一狀態中阻止流動之一閥總成48。在一替代裝置中，一閥可與流動路徑42、44、46之各者相關聯。

特別參考圖2，藉由一第一流動路徑50將乾燥幫浦DP1之入口40連接至輔助真空艙24以選擇性地抽空艙。如同抽空排氣裝置25、26、28之情況，流動路徑50可連接至如圖所展示之入口40或可連接至乾燥幫浦DP1之一較高中壓段34、36。可使用一個以上輔助艙以提供所要求之輔助容積。

在所展示之實例中，流動路徑50包括一限流件52以限制沿第一流動路徑自輔助真空艙至入口40之流動。限流件可包括縮小尺寸之一孔以減小流動路徑之傳導。雖然可使用一閥替代限流件，但因為限流件具有較簡單之建構且無需開啟及關閉一閥之控制裝置，所以限流件目前係較佳的。另外，限流件充分降低輔助艙抽空之速率，致使其可在未顯著影響密封罩抽空之速率之情況下在密封罩抽空期間發生。如下文更詳細解釋，若使用一閥，其在幫浦排氣裝置之抽空期間關閉且在抽空輔助艙時開啟。

藉由一第三流動路徑54將乾燥幫浦DP1之排氣裝置30連接至輔助真空艙24。第三流動路徑包括輔助真空艙24與乾燥幫浦DP1之排氣裝置30之間之一閥總成56。閥總成56經配置以在功率節省狀態之第二階段期間容許自排氣裝置至輔助艙之氣體流動且在真空幫浦系統之第一狀態中抽空密封罩時阻止氣體流動。就這一點而言，在密封罩抽空期間，氣體通常在大氣下自乾燥幫浦DP1泵送且排出以便清理或處理。輔助艙之壓力可在無閥總成之情況下與大氣下之排氣裝置相等。亦較佳的是，在使用系統之前抽空輔助艙且接著隔離輔助艙直至需要至少在第一循環中改良功率節省。閥總成56容許輔助艙之隔離。

四個單向閥58、60、62、64位於真空幫浦裝置之排氣裝置30、25、26、28之下游。單向閥在系統10之第一狀態期間之密封罩抽空期間容許氣體流動，使得自密封罩抽空之氣體可排出至大氣或可排出以便處理。當藉由乾燥幫浦DP1或輔助真空艙24抽空排氣裝置時，該等閥在功率節省狀態期間阻止氣體以一相反方向流動。

利用控制線將一控制裝置66在操作上連接至閥總成48、56且控制裝置66經配置以控制開啟及關閉閥總成之時間。

現將參考圖1、圖2及圖3描述系統10之使用。圖3係展示密封罩之壓力70、輔助艙之壓力72、乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置之壓力74及乾燥幫浦DP1之排氣裝置之壓力76之壓力隨時間變化之一曲線圖。

系統10可用於抽空一密封罩20，例如一真空處理系統之一負載鎖定艙。在此一處理系統中，將未經處理產品裝載至被抽空至一目標壓力之一負載鎖定艙中。將未經處理產品轉移至目標壓力處之一處理艙。在處理之後，將經處理產品轉移至其接著通氣至大氣以取出經處理產品之該負載鎖定艙或另一負載鎖定艙。因此，負載鎖定艙在大氣與一目標壓力之間循環。系統10能夠在將此一負載鎖定艙維持於目標 壓力處時節省功率之消耗。系統10不僅限於用於負載鎖定艙中且可用於其它應用。

特別參考圖3，密封罩壓力70自大氣降低至一目標壓力T，例如約10^-2毫巴與約1毫巴之間。在開始抽空密封罩20之前，將輔助真空艙24抽空至目標壓力與大氣之間之一預定壓力P。較佳地，將輔助艙抽空至約0.01毫巴與約500毫巴(且更佳地，約100毫巴)之間之一壓力。所選擇之預定壓力取決於下文更詳細描述之艙之容積及真空幫浦裝置之排氣段之容積。

開始時，藉由控制裝置66關閉閥總成48及56且運行真空幫浦裝置12、14、16、18以抽空密封罩。雖然在一初始週期可有一「慢速啟動」以避免在密封罩中產生顯著亂流，但抽空係迅速的。如曲線圖中所展示，依賴於其初始壓力，輔助真空艙24之壓力72可在一較短持續時間內增加，同時其低於乾燥幫浦DP1之入口40處之壓力且接著隨後壓力降低。限流件52限制自輔助艙至入口之氣體之流動，且因此未過度影響最終密封罩壓力。若將密封罩抽空至約1毫巴，則該限流件可經組態以將輔助艙抽空至約100毫巴。

如上文所指示，可將輔助艙(及/或乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置)連接至乾燥幫浦DP1之一中壓段。以此方式，輔助艙未直接連接至入口40且甚至可在無限流件之情況下抽空至低於入口之一壓力。例如，輔助艙可連接至在正常使用期間將其自身抽空至約100毫巴之乾燥幫浦之段36。

當已達到密封罩中之目標壓力T時，開啟閥總成48且乾燥幫浦DP1之入口40抽空乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置25、26、28。入口40處之壓力之任一增加藉由增壓幫浦B1而與密封罩分離。在一替代例中，一閥可用於隔離密封罩。

藉由控制裝置66控制閥總成48。在艙抽空開始之後之一預定時 間或為回應已獲得一目標壓力之一壓力感測器感測，可開啟閥總成。在一較佳實例中，藉由響應乾燥幫浦之一或多者之驅動之電流之控制裝置而控制閥總成之開啟。在此後者方面，至驅動之供應電壓通常恒定且因此所消耗之功率與電流成比例。當幫浦在低真空壓力下開始時，電流較高，且當密封罩壓力接近目標壓力且有較少氣體被泵送時，電流隨時間變化逐漸降低。在開始不久後，電流對照時間關係曲線之斜度更大且朝向目標壓力降低。據此，在本實例中，選擇電流-時間曲線上觸發閥總成48之開啟之點，其中當此點比變化之速率較小之一點更容易識別時，電流之變化之速率仍然較大。由於尚未獲得觸發點處之目標壓力，在觸發點與開啟閥總成之間引入一延遲以確保在閥開啟之前已獲得目標壓力。

如圖3之曲線圖中所展示，最初，當抽空開始且接著隨時間變化逐漸減緩時，乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置處之壓力74以一相對快速速率降低。功率消耗之降低不與排氣裝置壓力之降低成比例，且相比至更低壓力之一降低，經由排氣裝置壓力從大氣之初始降低可達成一更大節約。因此，在本實例中，當排氣裝置25、26、28處之壓力仍相對快速地降低時，在一時間「T_avc」處開啟閥總成56。在時間T_avc處，乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之驅動之電流相對快速地降低且因此控制裝置66可易於響應開啟閥總成56之電流中之變化。

當開啟閥總成56時，乾燥幫浦DP1之排氣裝置30處之壓力76與輔助真空艙之壓力相等以藉此降低排氣裝置處之壓力且降低功率消耗。排氣裝置壓力之降低取決於輔助真空艙之容積及壓力相等之前之壓力以及排氣段之容積。據此，選擇輔助真空艙之容積及壓力以在不過度影響密封罩抽空之情況下達成排氣裝置壓力中之一所要降低。若(例如)排氣段中之所要求壓力降低為自1000毫巴至200毫巴且排氣段之容積為「x」m³，則輔助真空艙可具有「10x」m³之一容積及120毫巴之 一壓力。亦應考慮到排氣段之容積包含排氣裝置與閥總成(其亦必須抽空)56之間之管道且因此閥總成56位於鄰近或實際接近排氣裝置。

當密封罩已在目標壓力T處維持所要求時間時，使密封罩通氣以將其壓力增加至大氣。接著，參考圖3所闡釋之循環再次開始。

系統10之功率消耗之減少取決於上文闡釋之若干因素，諸如排氣裝置30、25、26、28處之壓力降低及系統最終操作之時間。然而，已藉由實驗展示約10%至約20%之節約。

現將參考圖4描述另一真空幫浦系統80。相同參考符號將用於與系統10共同之系統80之態樣，且將省略該等共同態樣之闡釋以避免重複。

參考圖4，真空幫浦系統80具有類似於系統10之第一階段之一功率節省狀態之一第一階段，且其中一或多個第一真空幫浦裝置經配置以抽空一或多個第二真空幫浦裝置之排氣裝置。在圖4中，真空幫浦裝置12之乾燥幫浦DP1經配置以抽空真空幫浦裝置14、16、18之排氣裝置25、26、28。然而，系統80不包括一輔助真空幫浦艙，且作為替代，藉由第二真空幫浦裝置之排氣裝置提供輔助真空容積。因此，在功率節省狀態之一第二階段中，第一幫浦裝置之一或多者之排氣裝置經配置以藉由第二幫浦裝置之一或多者之排氣裝置抽空。在圖4中，乾燥幫浦DP1之排氣裝置30經配置以藉由乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置25、26、28抽空。

如參考圖5所描述，真空幫浦裝置各包括一排氣段38及至少一低壓段32、34、36，且藉由該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之低壓段32、34、36之一者抽空第二真空幫浦裝置14、16、18之排氣裝置25、26、28。在圖4及圖5中，一單一第一真空幫浦裝置12經配置以抽空第二真空幫浦裝置之排氣裝置。第一真空幫浦裝置12之最低壓段32或入口40藉由第一流動路徑42、44、46連接至第二真空幫浦裝置 之排氣裝置且第二真空幫浦裝置之排氣裝置藉由第二流動路徑82連接至第一真空幫浦裝置12之排氣裝置30。第一流動路徑包括在功率節省狀態之第一階段中容許沿第一流動路徑之氣體流動且在第二階段中阻止氣體流動之一第一閥總成48。第二流動路徑包括在功率節省狀態之第二階段中容許沿第二流動路徑82之氣體流動且在第一階段中阻止氣體流動之一第二閥總成56。

在使用中，功率節省狀態之第一階段類似於系統10之功率節省狀態之第一階段且無需再次描述。在第二階段中，第一真空幫浦裝置12之排氣段藉由開啟閥總成56連接至第二真空幫浦裝置14、16、18之先前抽空之排氣段。當開啟閥總成56時，第一真空幫浦與第二真空幫浦之排氣段中之壓力相等且功率消耗降低。在此階段關閉閥總成48，否則乾燥幫浦DP1之入口40將連接至乾燥幫浦之排氣裝置。

系統80節省功率之程度未達與系統10相同之程度，但其構造更簡單且成本更低。

10‧‧‧真空幫浦系統

12‧‧‧真空幫浦裝置

14‧‧‧真空幫浦裝置

16‧‧‧真空幫浦裝置

18‧‧‧真空幫浦裝置

20‧‧‧密封罩

22‧‧‧管道

24‧‧‧輔助真空艙

25‧‧‧排氣裝置

26‧‧‧排氣裝置

28‧‧‧排氣裝置

30‧‧‧排氣裝置

32‧‧‧幫浦段/低壓段

34‧‧‧幫浦段/低壓段

36‧‧‧幫浦段/低壓段

38‧‧‧幫浦段/低壓段

40‧‧‧入口

42‧‧‧第二流動路徑

44‧‧‧第二流動路徑

46‧‧‧第二流動路徑

48‧‧‧閥總成

50‧‧‧第一流動路徑

52‧‧‧限流件

54‧‧‧第三流動路徑

56‧‧‧閥總成

58‧‧‧單向閥

60‧‧‧單向閥

62‧‧‧單向閥

64‧‧‧單向閥

66‧‧‧控制裝置

70‧‧‧密封罩之壓力

72‧‧‧輔助艙之壓力

74‧‧‧乾燥幫浦DP2、DP3、DP4之排氣裝置之壓力

76‧‧‧乾燥幫浦DP1之排氣裝置之壓力

80‧‧‧真空幫浦系統

82‧‧‧第二流動路徑

B1‧‧‧增壓幫浦

B2‧‧‧增壓幫浦

B3‧‧‧增壓幫浦

B4‧‧‧增壓幫浦

DP1‧‧‧乾燥幫浦

DP2‧‧‧乾燥幫浦

DP3‧‧‧乾燥幫浦

DP4‧‧‧乾燥幫浦

P‧‧‧預定壓力

T‧‧‧目標壓力

T_avc‧‧‧時間

為了很好地理解本發明，現將參考所附圖式描述僅藉由實例之方式給出之本發明之一些實施例，其中：圖1示意性地展示一真空幫浦系統；圖2示意性地展示該真空幫浦系統之一真空幫浦裝置；圖3係該真空幫浦系統之壓力對照時間之一曲線圖；圖4示意性地展示另一真空幫浦系統；及圖5展示圖4中展示之該真空幫浦系統之一真空幫浦裝置。

Claims (15)

1. 一種真空幫浦系統，其包括抽空一密封罩之複數個真空幫浦裝置及藉由至少一第一真空幫浦裝置抽空之一輔助真空艙，該真空幫浦系統具有抽空該密封罩之一第一狀態及節省藉由該系統消耗之功率之一第二狀態，其中在該第二狀態之一第一階段中，該至少一第一真空幫浦裝置經配置以抽空至少一第二真空幫浦裝置之一排氣裝置，且在一第二階段中，該至少一第一幫浦裝置之該排氣裝置經配置以藉由該輔助真空艙抽空，其中該複數個真空幫浦裝置包括一單一第一真空幫浦裝置及複數個第二真空幫浦裝置，且在該第一階段中，該第一真空幫浦裝置經配置以抽空該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置，且在該第二階段中，該第一真空幫浦裝置之該排氣裝置經配置以藉由該輔助真空艙抽空。
2. 如請求項1之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置各包括一排氣段及至少一低壓段，且該至少一第二真空幫浦裝置之該至少一排氣裝置經配置以藉由該至少一第一真空幫浦裝置之該至少一低壓段抽空。
3. 如請求項2之真空幫浦系統，其中該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之該至少一低壓段藉由一第一流動路徑連接至該輔助真空艙，該第一流動路徑包括一限流件以限制沿該第一流動路徑自該輔助真空艙至該至少一低壓段之流動。
4. 如請求項2之真空幫浦系統，其中該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之該至少一低壓段藉由第二流動路徑連接至該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置，且該等第二流動路徑包括在該第二狀態之該第一階段中容許自該等排氣裝置至該等第一 真空幫浦裝置之該至少一低壓段之流動且在該第二階段中阻止流動之一閥總成。
5. 如請求項4之真空幫浦系統，其中該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之該排氣裝置藉由一第三流動路徑連接至該輔助真空艙，且該第三流動路徑包括在該第二狀態之該第二階段中容許氣體之流動且在該第一狀態中阻止流動之一閥總成。
6. 如請求項1之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置各包括一多段乾燥幫浦及一串聯上游增壓幫浦。
7. 如請求項1之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置彼此經並聯組態以抽空該密封罩。
8. 一種真空幫浦系統，其包括抽空一密封罩之複數個真空幫浦裝置，該真空幫浦系統具有抽空該密封罩之一第一狀態及節省藉由該系統消耗之功率之一第二狀態，其中在該第二狀態之一第一階段中，至少一第一真空幫浦裝置經配置以抽空至少一第二真空幫浦裝置之一排氣裝置，且在一第二階段中，該至少一第一幫浦裝置之該排氣裝置經配置以藉由該至少一第二幫浦裝置之該排氣裝置抽空，其中該複數個真空幫浦裝置包括一單一第一真空幫浦裝置及複數個第二真空幫浦裝置，且在該第一階段中，該第一真空幫浦裝置經配置以抽空該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置，且在該第二階段中，該第一真空幫浦裝置之該排氣裝置經配置以藉由該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置抽空。
9. 如請求項8之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置各包括一排氣段及至少一低壓段，且該至少一第二真空幫浦裝置之該至少一排氣裝置藉由該至少一第一真空幫浦裝置之該至少一低壓段抽空。
10. 如請求項9之真空幫浦系統，其中該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之該至少一低壓段藉由一第一流動路徑連接至該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置，且該等第二真空幫浦裝置之該等排氣裝置藉由第二流動路徑連接至該第一真空幫浦裝置或各第一真空幫浦裝置之該排氣裝置。
11. 如請求項10之真空幫浦系統，其中該第一流動路徑包括在該第一階段中容許沿該第一流動路徑之氣體流動且在該第二階段中阻止氣體流動之一第一閥總成。
12. 如請求項10之真空幫浦系統，其中該等第二流動路徑包括在該第二階段中容許沿該等第二流動路徑之氣體流動且在該第一階段中阻止氣體流動之一第二閥總成。
13. 如請求項10之真空幫浦系統，其中通常在該密封罩之一目標壓力處實施該第二狀態。
14. 如請求項8之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置各包括一多段乾燥幫浦及一串聯上游增壓幫浦。
15. 如請求項8之真空幫浦系統，其中該等真空幫浦裝置彼此經並聯組態以抽空該密封罩。