TWI622232B - 提供觸動回饋的連接器 - Google Patents

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TWI622232B
TWI622232B TW105143334A TW105143334A TWI622232B TW I622232 B TWI622232 B TW I622232B TW 105143334 A TW105143334 A TW 105143334A TW 105143334 A TW105143334 A TW 105143334A TW I622232 B TWI622232 B TW I622232B
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Abstract

一種第一連接器可包括界定一第一連接器面之一外殼，該第一連接器面待定位於鄰近一第二連接器之一第二連接器面的一第一位置或一第二位置。一第一至高頻(EHF)通訊單元可安置於該外殼中，以於該第一連接器面相對於該第二連接器面定位於第一位置或第二位置時，與該第二連接器之一第二EHF通訊單元通訊。一第一磁鐵可安置於該外殼中。當該第一連接器面定位於該第二位置時，該第一磁鐵可與相對於該第二連接器面安置之一第二磁鐵對準且排斥該第二磁鐵。當該第一連接器面相對於該第二連接器面定位於該第一位置時，該第一磁鐵可經配置以不與該第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵。

Description

提供觸動回饋的連接器 【相關申請案】
本申請案主張2011年12月14日申請之美國臨時申請案第61/570,707號的權益，該申請案以全文引用方式納入本文中以達所有目的。
本揭露內容係關於電子裝置，且更具體言之，係關於用於電子裝置之連接器。
半導體製造及電路設計技術之進步已允許開發及生產工作頻率逐漸增高之積體電路(IC)。納入此等積體電路之電子產品及系統又能夠提供比先前各代產品更大之功能性。此額外功能性一般包括以逐漸增高之速度處理逐漸增大量之資料。
許多電子系統皆包括多個印刷電路板(PCB)，在該等印刷電路板上安裝此等高速度IC，且各種訊號經由該等印刷電路板路由傳遞至IC且自IC加以路由傳遞。在具有至少兩個PCB且需要於彼等PCB之間通訊資訊之電子系統中，已開發各種連接器及底板架構來促進板之間的資訊流通。遺憾的是，此類連接器及底板架構將各種阻抗不連續性引入訊號路徑中，從而導致訊號品質或完整性之降低。由諸如訊號載送機械連接器之習知機構來連接至板一般產生不連續性，從而要求昂貴的電子器件來協 調。習知機械連接器亦可隨著時間而磨損，要求精確對準及製造方法，且易受機械推擠(jostling)影響。
在一實例中，第一連接器可包括界定第一連接器面之外殼，該第一連接器面經配置以定位於鄰近第二連接器之第二連接器面的第一位置及第二位置之至少一者。第一連接器亦可包括第一至高頻(EHF)通訊單元，其相對於第一連接器面安置於外殼中，以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第二連接器之第二EHF通訊單元通訊。第一連接器可進一步包括第一磁鐵，其相對於第一連接器面安置於外殼中。第一磁鐵可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第二位置時，與相對於第二連接器面安置之第二磁鐵對準且排斥該第二磁鐵。此外，第一磁鐵可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，不與第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵。
在另一實例中，一種連接器系統可包括第一連接器及第二連接器。第一連接器可進一步包括第一外殼，其界定第一連接器面。第一連接器亦可包括第一EHF通訊單元，其相對於第一連接器面安置於第一外殼中。第一連接器亦可包括第一磁鐵，其相對於第一連接器面安置於第一外殼中。第二連接器可包括界定第二連接器面之第二外殼，該第二連接器面經配置以定位於鄰近第一連接器面的第一位置及第二位置之至少一者。第二連接器可進一步包括第二EHF通訊單元，其可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，經由第一频道與第一FHF通訊單元通訊。第二連接器亦可包括第二磁鐵，其相對於 第二連接器面安置於第二外殼中。第二磁鐵可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，不與第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵。此外，第二磁鐵可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第二位置時，與第一磁鐵對準且排斥該第一磁鐵。
在又一實例中，一種連接器系統可包括第一連接器及第二連接器。第一連接器可包括：第一外殼；第一EHF通訊單元，其支撐於該第一外殼中；第三EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中，且經配置以於第二频道與第四EHF通訊單元通訊。第一連接器亦可包括支撐於第一外殼中之至少兩個第一連接器磁鐵。第二連接器可經配置以與第一連接器耦接。第二連接器可界定第二連接器面，其經配置以定位於鄰近第一連接器面的第一位置及第二位置之至少一者。第二連接器亦可包括第二EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中，且經配置以經由第一频道與第一EHF通訊單元通訊。第二連接器亦可包括第四EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中，且可經配置以於第二频道與第三通訊單元通訊。第二連接器亦可包括支撐於第二外殼中之至少兩個第二連接器磁鐵。該至少兩個第一連接器磁鐵與該至少兩個第二連接器磁鐵之極性可經定向，以使得第一連接器在所要連接器方位上與第二連接器耦接，且藉由該至少兩個第一連接器磁鐵中之第一磁鐵對該至少兩個第二連接磁鐵中之第一磁鐵的吸引及該等第一連接器磁鐵中之第二磁鐵對該等第二連接器磁鐵中之第二磁鐵的吸引而固持於耦接狀態。
100‧‧‧連接器系統
102‧‧‧第一連接器
104‧‧‧第二連接器
202‧‧‧第一外殼
204‧‧‧第一連接器面
206‧‧‧第一至高頻(EHF)通訊單元
208‧‧‧第一磁鐵
210‧‧‧第一磁性元件
212‧‧‧第三磁鐵
214‧‧‧第三EHF通訊單元
216‧‧‧連接器印刷電路板
218‧‧‧第一連接器對準元件
220‧‧‧訊號指示電路
222‧‧‧連接器主體
222A-N‧‧‧LED指示器
224‧‧‧電磁鐵控制器
302‧‧‧第二外殼
304‧‧‧第二連接器面
306‧‧‧第二EHF通訊單元
308‧‧‧第二磁鐵
310‧‧‧第四EHF通訊單元
312‧‧‧第二連接器對準元件
314‧‧‧第二磁性元件
316‧‧‧第四磁鐵
402‧‧‧晶粒
404‧‧‧引線框架
406‧‧‧接合線
408‧‧‧天線
410‧‧‧封裝材料
412‧‧‧PCB接地面
414‧‧‧接合線
416‧‧‧天線接合線
418‧‧‧層壓層
500‧‧‧連接器
500A‧‧‧正面
500B‧‧‧背面
502A-D‧‧‧磁鐵
504‧‧‧電纜
506‧‧‧配合表面
600‧‧‧連接器系統
602‧‧‧外部裝置
604‧‧‧連接器表面
606‧‧‧外部裝置PCB
608‧‧‧EHF通訊單元
610‧‧‧EHF通訊單元
612‧‧‧邊緣
614‧‧‧第二外殼
616‧‧‧第一連接器面
800‧‧‧連接器
802A-B‧‧‧電磁鐵
804‧‧‧電磁鐵控制器
900‧‧‧連接器
如此以一般術語描述本發明之後，現將參看隨附圖式，該等圖式未必按比例繪製且圖式中：圖1示出通用連接器系統；圖2示出第一連接器之結構構件；圖3示出第二連接器之結構構件；圖4為安裝於印刷電路板上且展示一些內部構件之第一EHF通訊單元的側視圖；圖5為圖4之第一EHF通訊單元之等角視圖；圖6示出圖1之說明性第一連接器之等角視圖，其展示第一連接器面；圖7為示出圖6之第一連接器背側之等角視圖；圖8為連接器系統之等角視圖，該連接器系統包括鄰近第二連接器之圖6的第一連接器；圖9A至圖9D示出連接器系統之磁性構件的簡化示範性配置，該連接器系統包括可用於圖1或圖8之連接器系統中的第一連接器及第二連接器；圖10為具有電磁構件之說明性連接器的方塊圖；及圖11示出可形成圖1之連接器系統之實例的示範性第一連接器及第二連接器。
現將在下文中參看隨附圖式更加全面地描述說明性實施例，在該等圖式中，展示了連接器之一些而非所有實施例。事實上，連接 器及連接器系統可以許多不同形式體現，且不應解釋為受限於本文所闡述之實施例；實情為，提供此等實施例以便熟習該項技術者可製得且使用所揭露之該等連接器及連接器系統。全文中之相同數字代表相同元件。
連接器互連電子裝置，且提供用於訊號及/或電力傳送之路徑。資料傳送可處於非常高的速率。連接器系統較佳為易於製造、模組化及有效的。通訊系統之實例於美國專利第5,621,913號及美國專利申請案第12/655,041號中揭露。本文所引用之此等及所有其他公告的揭露內容以全文引用方式納入本文中以達所有目的。
在當今之社會及廣佈之計算環境中，高頻寬模組化及可攜式記憶體裝置之使用日益增長。在此等裝置之間及此等裝置內之通訊安全性及穩定性是重要的。為提供改良之安全高頻寬通訊，可利用EHF通訊單元。EHF通訊單元之一實例為EHF通訊鏈路(comm-link)晶片。本揭露內容全文中，術語通訊鏈路晶片、通訊鏈路晶片封裝及EHF通訊鏈路晶片封裝將用於代表嵌入IC封裝中之EHF天線。此類通訊鏈路晶片之實例在美國專利申請案公告第2012/0263244號及第2012/0307932號中詳細地描述，兩項專利申請案公告在此以全文引用方式納入以達所有目的。通訊鏈路晶片係一種亦被稱作通訊單元之通訊裝置的實例，無論其是否提供無線通訊，且無論其是否以EHF頻帶工作。
圖1示出連接器系統100，本揭露內容之各種實施例可於該連接器系統實現功能。如所示，連接器系統100可包括第一連接器102，其經配置以耦接至第二連接器104。第一連接器102之結構構件的實例在圖2中示出，且第二連接器104之結構構件的實例在圖3中示出。
參看圖2及圖3，第一連接器102可包括界定第一連接器面204之第一外殼202，該第一連接器面經配置以定位於鄰近第二連接器104之第二連接器面304(參見圖3)的第一位置及第二位置之至少一者。下文中，第一外殼202及外殼202可指同一構件，且可在不改變其含義之情況下互換使用。
第一連接器102亦可包括第一至高頻(EHF)通訊單元206，其相對於第一連接器面204安置於外殼202中，以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第二連接器104之第二EHF通訊單元306通訊。此外，第一EHF通訊單元206可電氣連接且實體連接至電纜(在此等圖中未圖示)，該電纜經配置以接收來自外部來源之電力及一或多個資訊訊號中之至少一者。外部來源可為電源或其他電氣裝置或電子裝置，且可不為第一連接器102之部分。
第一連接器102可進一步包括第一磁鐵208，其相對於第一連接器面204安置於外殼202中。第一磁鐵208可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第二位置時，與相對於第二連接器面304安置之第二磁鐵308對準且排斥該第二磁鐵。此外，第一磁鐵208可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置時，不與第二磁鐵308對準且不排斥該第二磁鐵。在一實施例中，第一磁鐵208具有可與第一連接器面204對準之磁鐵面。
在一些實例中，第一連接器102可進一步包括第一磁性元件210，其相對於第一連接器面204安置於外殼202中且與第一磁鐵208間隔開。第一磁性元件210可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面 304定位於第一位置時，與第二磁鐵308對準及/或吸引該第二磁鐵。此外，第一磁性元件210可為但不限於以下至少一者：永久磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件。在一實施例中，第一磁性元件210可為第三磁鐵212。第一磁鐵208及第三磁鐵212在第一連接器面204處可具有相反磁極性。
第一連接器102可進一步包括第三EHF通訊單元214，其可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第二連接器104之第四EHF通訊單元310通訊。
第一連接器102可進一步包括支撐於外殼202中之連接器印刷電路板(PCB)216。此外，第一連接器102可包括第一連接器對準元件218，其經配置以與第二連接器104之互補第二連接器對準元件312配合。第一連接器對準元件218可於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置及第二位置時，配合地接納第二連接器對準元件312，以為使用者提供實體對準回饋。實體對準回饋可為觸動回饋、觸覺回饋或視覺回饋中之一者或其組合。
第一連接器102可包括具有一或多個發光二極體(LED)指示器之訊號指示電路220。連接電路可回應於第一EHF通訊單元與第二EHF通訊單元之間傳輸之電訊號。
此外，第一連接器102可包括連接器主體222，其安置於外殼202中且經配置以封裝連接器PCB 216及第一EHF通訊單元206。第一磁鐵208可經配置以充當電磁鐵。此外，第一連接器102可包括電磁鐵控制器224，其經配置以交替地啟動且停用或者反向啟動電磁鐵(亦即第一磁鐵208)，進而引起第一連接器102之振動。
如在圖3中所示，第二連接器104可包括界定第二連接器面304之第二外殼302，該第二連接器面經配置以定位於鄰近第一連接器面204的第一位置及第二位置之至少一者。第二EHF通訊單元306可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置及第二位置之至少一者時，經由第一频道與第一EHF通訊單元206通訊。
此外，第二連接器104可包括第二磁鐵308，其相對於第二連接器面304安置於第二外殼302中。第二磁鐵308可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置時，不與第二磁鐵308對準且不排斥該第二磁鐵308。此外，第二磁鐵308可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第二位置時，與第一磁鐵208對準且排斥該第一磁鐵。此外，第一磁性元件210及第二磁性元件314可包括各別鐵磁元件。第四EHF通訊單元310可相對於第二連接器面304安置於第二外殼302中。
此外，第二連接器104可包括第二磁性元件314，其相對於第二連接器面304安置於第二外殼302中。第二磁性元件314可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置時，與第一磁鐵208對準且吸引至該第一磁鐵。此外，第二磁性元件可包括第四磁鐵316，該磁鐵相對於第二連接器面304安置於第二外殼302中。此外，第四磁鐵316可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第一位置時，與第一磁鐵208對準且吸引該第一磁鐵。此外，第四磁鐵316可經配置以於第一連接器面204相對於第二連接器面304定位於第二位置時，與第三磁鐵212對準且排斥該第三磁鐵。
圖4為第一連接器102的第一EHF通訊單元之實例的側視圖，其展示一些內部構件。圖5為第一連接器102之第一EHF通訊單元206的實例之等角視圖。如參看圖2所論述，第一EHF通訊單元206可安裝至第一連接器102之連接器印刷電路板(PCB)216上。圖5展示類似的說明性第一EHF通訊單元206。應注意，圖4及圖5使用電腦模擬圖形描繪出第一EHF通訊單元206，且因此可以風格化方式展示一些構件。如所示，第一EHF通訊單元206可包括晶粒402、引線框架404、諸如接合線406之一或多個導電氣連接器、諸如天線408之轉換器及封裝材料410。
晶粒402可包括配置為適合晶粒基板上之小型化電路的任何適合結構，且在功能上係等效於亦稱作「晶片」或「積體電路(IC)」之構件。晶粒基板可使用任何適合的半導體材料形成，該半導體材料諸如但不限於矽。晶粒402可經安裝以與引線框架404電氣通訊。引線框架404可為導電引線之任何適合佈置，該等導電引線經配置以容許一或多個其他電路可操作地與晶粒402連接。引線框架404之引線可嵌入或固定於引線框架基板中。引線框架基板可使用任何適合的絕緣材料形成，該材料經配置以大體上將引線固持於預定佈置中。
此外，晶粒402與引線框架404之引線之間的電氣通訊可藉由使用導電氣連接器(諸如一或多根接合線414)之任何適合方法而達成。接合線414可用於將晶粒402之電路上的點與在引線框架404上之對應引線電氣連接。在另一實施例中，晶粒402可為倒置及導電之連接器，其包括凸塊或晶粒焊球而非接合線414，該等連接器可以通常稱作「倒裝晶片」佈置之方式來配置。
天線408可為任何適合結構，該結構係配置為轉換器以在電氣訊號與電磁訊號之間進行轉換。天線408可經配置以EHF頻譜工作，且可經配置以發射及/或接收電磁訊號，換言之，配置為發射機、接收機或收發機。在一實施例中，天線408可視為引線框架404之一部分。在另一實施例中，天線408可藉由任何適合方法與晶粒402分離，但可操作地與該晶粒連接，且可經定位而鄰近晶粒402。舉例而言，天線408可使用天線接合線416連接至晶粒402。或者，在倒裝晶片配置中，天線408可不使用天線接合線416連接至晶粒402。在其他實施例中，天線408可安置於晶粒402上或在PCB 216上。
此外，封裝材料410可將第一EHF通訊單元206之不同構件固持於相對固定的位置。封裝材料410可為任何適合材料，該材料經配置以為第一EHF通訊單元206之電氣構件及電子構件提供電絕緣及實體保護。舉例而言，封裝材料410可為模製化合物、玻璃、塑膠或陶瓷。封裝材料410可成型為任何適合形狀。舉例而言，封裝材料410可呈矩形方塊形式，從而封裝第一EHF通訊單元206之所有構件，而引線框架404之未經連接的引線除外。可與其他電路或構件形成一或多個外部連接。舉例而言，外部連接可包括用於連接至印刷電路板之球焊墊及/或外部焊球。
在圖4中，可看出晶粒402係封裝於第一EHF通訊單元206中，其中接合線414將晶粒402與天線408連接。在此實施例中，第一EHF通訊單元206可安裝在連接器PCB 216上。連接器PCB 216可包括一或多個層壓層418，該等層壓層之一可為PCB接地面412。PCB接地面412可為任何適合結構，該結構經配置以為PCB 216上之電路及構件提供電氣接地。
第二EHF通訊單元306可經包括及配置以容許於第一EHF通訊單元206與第二EHF通訊單元306之間的EHF通訊。此外，EHF通訊單元206或EHF通訊單元306中任一者可經配置以發射及/或接收電磁訊號，從而在第一EHF通訊單元206及第二EHF通訊單元306與隨附電子電路或構件之間提供單向通訊或雙向通訊。在一實施例中，第一EHF通訊單元206及第二EHF通訊單元306可共同定位於單個PCB 216上且可提供內部PCB通訊。在另一實施例中，第一EHF通訊單元206可定位於第一PCB上(類似於PCB 216)，且第二EHF通訊單元306可定位於第二PCB上(類似於PCB 216)，且可因此提供內部PCB通訊。
不管第一EHF通訊單元206及第二EHF通訊單元306安裝於何處，當在任何兩個EHF通訊單元(諸如EHF通訊單元206、EHF通訊單元306)之間通訊時，提供改良之訊號安全性及完整性仍為重要的。一種用以加強或確保恰當訊號安全性及完整性之方法係驗證在通訊嘗試之前或在通訊嘗試期間，第二EHF通訊單元306處於預定範圍內。為此，可包括用以偵測第二EHF通訊單元306之存在及/或用以確保另一裝置或表面處於某一距離內之系統及方法。在美國專利申請案第13/524,956號中描述此類系統及方法之實例，該申請案在此以全文引用方式納入以達所有目的。
圖6示出第一連接器102之實例500的正面500A。圖7示出連接器500之背面500B。第一連接器102可為任何適合的連接器構件，該連接器構件經配置以為另一裝置或系統上之對應連接器構件提供零插入或低插入EHF連接介面。第一連接器102可包括兩個磁鐵502A及502B。如參看圖1至圖3及圖4及圖5之論述，第一連接器102可進一步包括第一 EHF通訊單元206、第三通訊單元214、連接器PCB 216、連接器主體220、第一連接器對準元件218及/或一或多個LED指示器222A-N。此外，第一連接器102可電氣連接且實體連接至電纜504。
連接器主體222可用作用於第一連接器102之其他構件的外殼或容器。在一些實施例中，連接器主體222可使用諸如塑膠之適合介電材料封裝PCB 216、第一EHF通訊單元206、第三EHF通訊單元214及一或多個LED指示器220A-N。此外，連接器主體222亦可經尺寸化及配置來容許使用者之方便操作。在一實施例中，磁鐵502A及502B可至少部分地容納於連接器主體222中，且可經安裝以使得磁鐵502A至502B二者可與連接器主體222之配合表面506平齊。
配合表面506可經配置以對諸如圖9中所示之外部裝置602之對應裝置上的對應連接器提供適合實體耦接表面。在一些實施例中，配合表面506與外部裝置602之表面共面。在其他實施例中，配合表面506為彎曲的。在其他實施例中，配合表面506可包括第一連接器對準元件218。第一連接器對準元件218可為凸出、隆脊、旋鈕、斜面、插腳、凹口或經配置以與對應第二連接器面304(或外部裝置602之連接器表面604)上之對應對準元件配合之其他構件，以為使用者提供實體對準回饋。第二連接器面304(或外部裝置602之連接器面604)可為用於第一連接器102之目標連接區域。
磁鐵502A及502B(或第一連接器磁鐵502A至502B)可為任何適合的磁性構件，該等構件經配置以將第一連接器102非破壞性地可釋放地以對準方式固持於第二連接器面304(或外部裝置602之連接器表面 604)附近。下文中，磁鐵502A至502B在不改變其含義之情況下可稱作第一連接器磁鐵502A至502B。第二連接器104可為外部裝置602之一部分。
此外，第二連接器104可包括至少兩個磁鐵(或第二連接器磁鐵)，諸如圖9A至圖9D中所示。在此情形下，對準及鄰近可代表對應EHF通訊單元(例如206)之對準及鄰近，該對應EHF通訊單元必須大體上對準且足夠緊鄰以允許一對給定EHF通訊單元之間的通訊。在一些實施例中，磁鐵502A、磁鐵502B為永久磁鐵、電磁鐵中之一或其組合，或由能夠磁性地吸引至磁鐵之鐵質材料形成。
第一EHF通訊單元206及第三EHF通訊單元214可安裝在連接器PCB 216上。在一些實施例中，更多或較少EHF通訊單元可提供於第一連接器102或PCB 216上。第一EHF通訊單元206可安裝於PCB 216上，其方位正交於第三通訊單元214之方位，以利用極化效應。正交方位可容許EHF通訊單元(例如206或214)緊密地安裝在一起，因為正交EHF訊號可大體上不彼此干擾。連接器PCB 216及相關電路可電氣連接至電纜504以容許第一連接器102獲得來自第一連接器102外部之來源的電力及/或資訊訊號。舉例而言，電纜504可為第一連接器102提供電力以及將訊號路徑提供至個人電腦或其他相關裝置，及/或自個人電腦或其他關聯裝置提供訊號路徑。
遮蔽材料(未圖示)可繞連接器主體222之至少部分提供。遮蔽材料可包括任何導電材料或經配置以吸收或另外阻斷EHF輻射之層。在一實施例中，可能與遮蔽材料組合之磁鐵502A及/或磁鐵502B可為第一連接器102中之一或多個電路提供電路接地。
此外，第一連接器磁鐵502A及第一連接器磁鐵502B之第一磁鐵可電氣連接至電纜504中之電力導體，且第一連接器磁鐵502A及第一連接器磁鐵502B之第二磁鐵可連接至電路接地。此配置可容許經由磁鐵502A及502B將電力提供至外部裝置602。磁鐵502A至502B可相應地成形，以在與外部裝置602之連接器表面604對準且配合時提供適合的電氣介面。在一實施例中，磁鐵502A及502B可具有凸出以提供受控點連接且避免平坦連接器表面所固有之「斑點」問題。
一或多個LED指示器220A-N可安裝在第一連接器102中或上以為使用者提供視覺回饋。LED指示器220A-N可電氣連接至連接器PCB 216，且可提供連接器、連接狀態或訊號傳輸狀態之指示。在一實施例中，若連接器102正接收電力且欲確認恰當或正確連接，則LED指示器220A-N可閃爍或亮起。在其他實施例中，若連接器102恰當地對準且附連外部裝置602之連接器表面604，則綠色LED指示器220N可亮起。
圖6為連接器系統600之等角視圖，該連接器系統包括鄰近第二連接器104或600之第一連接器102或500。外部裝置602可包括第二連接器(諸如連接器104)，該第二連接器具有界定第二連接器面或連接器表面604之第二外殼614，該第二連接器面或連接器表面經配置以定位於鄰近第一連接器面616的第一位置及第二位置之至少一者。將瞭解的是，第一連接器及第二連接器可一起置放於第一位置，以使EHF通訊單元206與EHF通訊單元610對準，且EHF通訊單元214與EHF通訊單元608對準；或置放於相反之第二位置。
如所描繪，外部裝置602可包括外部裝置PCB 606，其中兩 個EHF通訊單元608及610經安置靠近外部裝置602之邊緣612。外部裝置602之EHF通訊單元可稱作第二EHF通訊單元608及第四EHF通訊單元610。在一些實例中，可提供更多或較少EHF通訊單元。第二EHF通訊單元608可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置及第二位置之至少一者時，經由第一频道與第一EHF通訊單元206通訊。下文中，連接器表面604及第二連接器面604在不改變其含義之情況下可互換使用。
此外，邊緣612處之連接器表面604可包括由鐵質材料或任何其他材料製成之部分，該其他材料提供可與第一連接器磁鐵502A至502B附接之磁性吸引表面。此外，第一磁鐵502A可具有與第一連接器面616對準之磁鐵面。在一實施例中，將第一連接器102靠近外部裝置602之連接器表面604置放可引起磁鐵502A及502B被吸引至連接器表面604，從而將連接器102拉引至恰當位置並形成對準，以容許第一EHF通訊單元206、第三EHF通訊單元214、第二EHF通訊單元608及第四EHF通訊單元610對準且通訊。在一些實施例中，第一連接器磁鐵502A及502B可連接至電力提供電路，第一連接器102之此吸引及固持亦可有助於電力傳導。
在一些實施例中，外部裝置602之第二連接器104可包括第二磁鐵(類似於磁鐵308)，其安置於外部裝置602之第二外殼614中。第二磁鐵可相對於第二連接器面604安置於第二外殼614中。在一實施例中，第二磁鐵可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置時，不與第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵。此外，第二磁鐵可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第二位置時，與 第一磁鐵對準且排斥該第一磁鐵。
如參看圖3至圖5所論述，第一連接器102可包括第一磁性元件(502B)，該第一磁性元件相對於第一連接器面616(或204)安置於第一外殼202中且與第一磁鐵502A(或208)間隔開。第一磁性元件(502B)可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置時，與第二磁鐵(例如308)對準且吸引該第二磁鐵。此外，第一磁性元件218可以下至少一者：永久磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件中。在一實施例中，第一磁性元件(或磁鐵502B)可為第一連接器102之第三磁鐵212。此外，第一磁鐵502A(或208)及第三磁鐵502B(或212)可在第一連接器面616處具有相反磁極性。
在一實施例中，外部裝置602之第二連接器104可包括第四磁鐵(在圖6中未圖示，但其類似於圖3中之第四磁鐵308)，其相對於第二連接器面604安置於第二外殼614中。第四磁鐵可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置時，與第一磁鐵208對準且吸引該第一磁鐵。此外，第四磁鐵(諸如磁鐵308)可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第二位置時，與第三磁鐵對準且排斥該第三磁鐵。
第二連接器104可進一步包括第二磁性元件(諸如磁鐵502C至502D中之一者)，其相對於第二連接器面604安置於第二外殼614中。此外，第二磁性元件(諸如圖9A至圖9D中所示之第二連接器磁鐵中之一者)可經配置以於第一連接器面定位於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置時，與第一磁鐵對準且吸引至該第一磁鐵。第一 磁性元件及第二磁性元件可包括各別鐵磁元件。
在一實施例中，第一連接器102可進一步包括第三EHF通訊單元214，其相對於第一連接器面616(或204)安置於第一外殼202中。在另一實施例中，第二連接器104可進一步包括第四EHF通訊單元310，其相對於第二連接器面604安置於第二外殼614(或304)中。第三EHF通訊單元214可經配置以於第一連接器面616相對於第二連接器面604定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第四EHF通訊單元310通訊。圖9A至圖9D示出連接器系統600之磁性構件的示範性配置，該連接器系統包括圖1至圖3之第一連接器102及第二連接器104。如所示，連接器表面604(或第二連接器面304)可包括一或多個磁鐵502C及502D。在外部裝置602之連接器表面604處或靠近外部裝置之連接器表面包括磁鐵502C及502D容許額外功能性及對使用者之額外觸動回饋。此外，磁鐵502A至502B(或第一連接器磁鐵)可經配置以在電路中提供接地連接，且可經配置以組合形成繞第一EHF通訊單元206及第三EHF通訊單元214之電磁遮蔽。
第一連接器磁鐵502A至502B中之各者皆可具有第一極性之第一極及與第一極性相反之第二極性的第二極，且第一連接器磁鐵502A至502B之各別第一極可以相同方向定向。類似地，各第二連接器磁鐵502C至502D皆可具有第一極性之第一極及與第一極性相反之第二極性的第二極，且第二連接器磁鐵502C至502D之各別第一極可以相同方向定向。
在不同實例中，磁鐵502A、502B、502C及502D之極的各種對準皆為可能。此等對準及對準之組合可容許觸覺回饋，該觸覺回饋係有關第一連接器102基於經對準磁鐵對之吸引或排斥而於連接器表面處之 恰當對準及定位。
如圖9A中所示，連接器系統可經配置以使得第一連接器102可在兩個方位中任一方位上連接。在此實施例中，一組磁鐵之極經對準且呈送至另一組經對準磁鐵之相反極。換言之，磁鐵502A及502B可始終將其南極呈送至磁鐵502C及502D。磁鐵502C及502D可始終呈送其北極。在此配置中，只要相反磁鐵對以近似實體對準方式置放，在連接器102相對於連接器104的兩個位置上，磁鐵可始終彼此吸引。
如圖9B中所示，連接器系統可取而代之經配置以使每組磁鐵之相同極面向彼此，以使得第一連接器102可始終遭排斥。換言之，磁鐵502A及502B可將其南極呈送至磁鐵502C及502D。磁鐵502C及502D亦可呈送其南極；因此排斥磁鐵502A及502B且進而排斥相關聯之第一連接器102。例如，若在外部裝置602上存在兩個可能的連接器表面604，則此可為理想的。連接器可經配置以便各連接器僅吸引至一對應配對物，且受另一候選者排斥。
圖9C及圖9D仍展示另一可能配置，其中在一連接器上之每組磁鐵內的磁極以相反方向對準。如所示，磁鐵502A及502B之一可呈送北極，而另一磁鐵呈送南極。磁鐵502C及502D可類似地呈送相反極，以使得在第二連接器104相對於第一連接器102處於恰當方位上時，磁鐵吸引，且在第二連接器104相對於該第一連接器未處於恰當方位上時，磁鐵排斥。在此實施例中，第一連接器102可因此僅在相反磁鐵對得以對準之兩個方位或位置中的一個方位或位置上連接。所有此等配置皆為嘗試將連接器連接在一起之使用者提供觸覺回饋。
圖10為具有一或多個電磁構件之說明性連接器800的方塊圖。藉由針對已描述之各種磁鐵(502A至502D)使用一或多個電磁鐵，額外回饋及功能性可成為可能。在圖10所描繪之實例中，諸如裝置602之外部裝置可包括由電磁鐵控制器804控制之電磁鐵802A及802B。在一實施例中，第一磁鐵亦即磁鐵502A為電磁鐵，其經配置以由電磁鐵控制器804選擇性地啟動。電磁鐵控制器804可經配置以交替地啟動且停用或者反向啟動電磁鐵802A至802B或502A，進而引起第一連接器102之振動。
使用電磁鐵(802A至802B)可容許外部裝置602選擇性地允許或禁止其連接器表面或表面604之磁性吸引，以及可能反轉任何給定電磁鐵之極性。在一些實施例中，電磁鐵控制器804可經配置以藉由反轉極性或藉由斷開電磁鐵而彈出第一連接器102。在其他實施例中，連接器表面604(或616)可選擇性地經允許、禁止及/或配置而具有某一極性組合。基於某些預定條件，電磁鐵控制器804亦可引起電磁鐵802A及/或802B振動或蜂鳴。在其他實施例中，電磁鐵802A、802B及/或電磁鐵控制器804可安置於第一連接器102中，或安置於此兩個連接器中。在一些實施例中，連接器上之一或多個磁性構件可為電磁鐵。此外，在一實施例中，第一連接器之磁鐵502A至502B可充當電磁鐵，且可由電磁鐵控制器804控制。
圖11展示說明性第一連接器102及說明性機械連接器900。圖11展示：相較於將需要插入具有對準導體之互補插座中以建立導電訊號及/或電力路徑之機械連接器900，第一連接器102需要顯著更少的實體插入來與互補連接器104或600連接，該第一連接器呈類似於連接器500所示之形式且具有呈細長隆脊形式之對準元件，該對準元件帶有間隔開的磁鐵208 與212(諸如磁鐵502A及502B)。
以下段落可提供關於涉及EHF通訊裝置之上述系統及方法之說明性變型的其他資訊。
在一實例中，第一連接器包括：界定第一連接器面之外殼，該第一連接器面經配置以定位於鄰近第二連接器之第二連接器面的第一位置及第二位置之至少一者；第一至高頻(EHF)通訊單元，其相對於第一連接器面安置於外殼中，以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第二連接器之第二EHF通訊單元通訊；及第一磁鐵，其相對於第一連接器面安置於外殼中，該第一磁鐵經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第二位置時，與相對於第二連接器面安置之第二磁鐵對準且排斥該第二磁鐵，且該第一磁鐵經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置中時，不與第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵。
第一連接器可進一步包括第一磁性元件，其相對於第一連接器面安置於外殼中，且與第一磁鐵間隔開，其中第一磁性元件經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，與第二磁鐵對準且吸引該第二磁鐵。第一磁性元件可為以下至少一者：永久磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件。第一磁性元件可為第三磁鐵，且第一磁鐵及第三磁鐵可在第一連接器面處具有相反磁極性。
第一連接器可進一步包括第三EHF通訊單元，其可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第二連接器之第四EHF通訊單元通訊。
第一連接器可進一步包括：連接器印刷電路板(PCB)，其支撐於外殼中；第一連接器對準元件，其經配置以與第二連接器之互補第二連接器對準元件配合，其中當第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置時，第一連接器對準元件配合地收納第二連接器對準元件，以為使用者提供實體對準回饋；訊號指示電路，其具有回應於第一EHF通訊單元與第二EHF通訊單元之間傳輸之電訊號的一或多個發光二極體(LED)指示器；及連接器主體，其安置於外殼中，且經配置以封裝連接器PCB及第一EHF通訊單元。
第一EHF通訊單元可電氣連接且實體連接至電纜，該電纜經配置以接收來自外部來源之電力及一或多個資訊訊號中之至少一者。第一磁鐵可具有與第一連接器面對準之磁鐵面。
第一連接器可進一步包括電磁鐵控制器，其中第一磁鐵為一電磁鐵，該電磁鐵經配置以由電磁鐵控制器選擇性地啟動，該電磁鐵控制器經配置以交替地啟動且停用或者反向啟動電磁鐵，進而引起第一連接器之振動。
一種連接器系統可包括：第一連接器，其包括：第一外殼，其界定第一連接器面；第一至高頻(EHF)通訊單元，其相對於第一連接器面安置於第一外殼中；及第一磁鐵，其相對於第一連接器面安置於第一外殼中；及第二連接器，其包括：第二外殼，該第二外殼界定第二連接器面，該第二連接器面經配置以定位於鄰近第一連接器面的第一位置及第二位置之至少一者；第二EHF通訊單元，其經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，經由第一频道與第一 EHF通訊單元通訊；及第二磁鐵，其相對於第二連接器面安置於第二外殼中，該第二磁鐵經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，不與第二磁鐵對準且不排斥該第二磁鐵，且該第二磁鐵經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第二位置時，與第一磁鐵對準且排斥該第一磁鐵。
第二連接器可包括第四磁鐵，其相對於第二連接器面安置於第二外殼中。第四磁鐵可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，與第一磁鐵對準且吸引該第一磁鐵；且於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第二位置時，與第三磁鐵對準且排斥該第三磁鐵。
第二連接器包括第二磁性元件，其相對於第二連接器面安置於第二外殼中，其中第二磁性元件經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置時，與第一磁鐵對準且吸引至該第一磁鐵。第一磁性元件及第二磁性元件包括各別鐵磁元件。
第一連接器可進一步包括第三EHF通訊單元，其相對於第一連接器面安置於第一外殼中，且第二連接器可進一步包括第四EHF通訊單元，其相對於第二連接器面安置於第二外殼中。第三EHF通訊單元可經配置以於第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至少一者時，與第四EHF通訊單元通訊。在一些實施例中，第一連接器可進一步包括：連接器印刷電路板(PCB)，其支撐於第一外殼中；第一連接器對準元件，其經配置以與第二連接器之互補第二連接器對準元件配合，其中當第一連接器面相對於第二連接器面定位於第一位置及第二位置之至 少一者時，第一連接器對準元件配合地收納第二連接器對準元件，以為使用者提供實體對準回饋；訊號指示電路，其具有回應於第一EHF通訊單元與第二EHF通訊單元之間傳輸之電訊號的一或多個發光二極體(LED)指示器；及連接器主體，其安置於第一外殼中，且經配置以封裝連接器PCB及第一EHF通訊單元。
在一些實例中，一種連接器系統可包括：第一連接器，其包括：第一外殼；第一EHF通訊單元，其支撐於第一外殼中；第三EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中；及至少兩個第一連接器磁鐵，其支撐於第一外殼中；及第二連接器，其經配置以與第一連接器耦接。第二連接器可包括：第二外殼，其界定第二連接器面，該第二連接器面經配置以定位於鄰近第一連接器面的第一位置及第二位置之至少一者；第二EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中，且經配置以經由第一频道與第一EHF通訊單元通訊；第四EHF通訊單元，其支撐於第二外殼中，且經配置以於第二频道與第三EHF通訊單元通訊；及至少兩個第二連接器磁鐵，其支撐於第二外殼中。至少兩個第一連接器磁鐵與至少兩個第二連接器磁鐵之極性可經定向以使得第一連接器與第二連接器在所要連接器方位上耦接，且藉由至少兩個第一連接器磁鐵中之第一磁鐵對至少兩個第二連接磁鐵中之第一磁鐵的吸引及第一連接器磁鐵之第二磁鐵對第二連接器磁鐵之第二磁鐵的吸引而固持於耦接狀態。
第一EHF通訊單元可包括以下至少一者：絕緣材料、具有積體電路(IC)之晶片及能夠與IC通訊之天線，此外，其中天線由該絕緣材料固定在一位置處。
在一些實例中，至少兩個第一連接器磁鐵中之第一磁鐵及至少兩個第二連接器磁鐵可為導電的，且於第一連接器在所要連接器方位上與第二連接器耦接時處於電接觸。至少兩個第一連接器磁鐵中之第一磁鐵及至少兩個第二連接器磁鐵在第一連接器及第二連接器中之電路中形成電流之第一路徑。至少兩個第一連接器磁鐵中之第二磁鐵及至少兩個第二連接器磁鐵中之第二磁鐵可為導電的，且於第一連接器在所要連接器方位上與第二連接器耦接時處於電接觸。至少兩個第一連接器磁鐵中之第二磁鐵及至少兩個第二連接器磁鐵中之第二磁鐵可在第一連接器及第二連接器中之電路中形成電流之第二路徑。
至少兩個第一連接器磁鐵可經配置以在電路中提供接地連接，且可經配置以組合形成繞第一EHF通訊單元及第三EHF通訊單元之電磁遮蔽。第一連接器可電氣連接且實體連接至電纜，以獲取來自外部來源之電力及一或多個資訊訊號中之至少一者。至少兩個第一連接器磁鐵中之各者皆可具有第一極性之第一極及與第一極性相反之第二極性的第二極，且至少兩個第一連接器磁鐵之各別第一極可呈相同方向定向。
至少兩個第二連接器磁鐵中之各者皆可具有第一極性之第一極及與第一極性相反之第二極性的第二極，且至少兩個第二連接器磁鐵之各別第一極可以相同方向定向。連接器系統可進一步包括電磁鐵控制器，其中第一磁鐵為電磁鐵，該電磁鐵經配置以由該電磁鐵控制器選擇性地啟動，電磁鐵控制器經配置以交替地啟動且停用或者反向啟動電磁鐵，進而引起第一連接器之振動。在一些實例中，第一外殼可具有第一連接器面，當第一連接器在所要連接器方位上與第二連接器耦接時，該第一連接 器面面向第二連接器，且第一磁鐵及第二磁鐵中之各者皆可包括與第一連接器面對準之磁鐵面。
咸信，本文闡述之揭露內容涵蓋具有獨立實用性之多個相異發明。儘管已以較佳形式揭露此等發明中之各者，但因為眾多變化皆為可能，故如本文所揭露且說明之其特定實施例不欲以限制意義加以考慮。每個實例界定上述揭露內容所揭露之一實施例，但任何一實例都不必涵蓋最終所主張之所有特徵或組合。在描述敘述「一」或「第一」元件或其等效物之情況下，此類描述包括一或多個此類元件，既不要求也不排除兩個或兩個以上此類元件。此外，除非另有明確陳述，否則所識別元件之諸如第一、第二或第三之順序指示符係用於區分該等元件，且不指示此類元件之所需或受限制之數目，且不指示此類元件之特定位置或順序。

Claims (24)

  1. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位成鄰近一額外連接器之一第二連接器面；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第一對準元件，其安置於該外殼中，且經配置以與位於該額外連接器中之一第二對準元件對準；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元，且經配置以：判定介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的一距離是否在一指定範圍內；且當所判定之介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的該距離在該指定範圍內時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中當該連接器與該額外連接器對準時，該介面控制電路產生一觸動回饋指示。
  3. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中當該連接器與該額外連接器對準時，該介面控制電路產生一觸覺回饋指示。
  4. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中當該連接器與該額外連接器對準時，該介面控制電路產生一視覺回饋指示。
  5. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該第一對準元件包括凸出、隆脊、旋鈕、斜面、插腳或凹口中之至少一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之連接器，其進一步包括一第三通訊介面單元，該第三通訊介面單元相對於該連接器之該第一連接器面安置於該外殼中，以使用EHF電磁能來與位於該額外連接器中之一第四通訊介面單元通訊，其中該第一通訊介面單元以一正交於該第三通訊介面單元之一定向的定向而安置於該外殼中，且該第二通訊介面單元以一正交於該第四通訊介面單元之一定向的定向而安置於該額外連接器中。
  7. 如申請專利範圍第1項之連接器，其進一步包括一第一元件，該第一元件經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件。
  8. 如申請專利範圍第7項之連接器，其中該第一元件為以下至少一者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
  9. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位成鄰近一額外連接器之一第二連接器面；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元，且經配置以：判定介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的一距離是否在一指定範圍內；且當所判定之介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間 的該距離在該指定範圍內時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  10. 如申請專利範圍第9項之連接器，其中該第一元件為以下至少一者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
  11. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位於鄰近一額外連接器之一第二連接器面的一第一位置及一第二位置中之至少一者；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置中時吸引一第二元件，且於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第二位置中時排斥該第二元件；一第一對準元件，其相對於該第一連接器面安置於該外殼中，該第一對準元件經配置以與位於該額外連接器中之一第二對準元件對準；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元，且經配置以：判定介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的一距離是否在一指定範圍內；且當所判定之介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的該距離在該指定範圍內時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  12. 如申請專利範圍第11項之連接器，其中該第一元件為以下至少一者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
  13. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位於鄰近一額外連接器之一第二連接器面的一第一位置及一第二位置中之至少一者；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置中時吸引一第二元件，且於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第二位置中時排斥該第二元件；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元，且經配置以：判定介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的一距離是否在一指定範圍內；且當所判定之介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的該距離在該指定範圍內時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  14. 如申請專利範圍第13項之連接器，其中該第一元件為以下至少一者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
  15. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位成鄰 近一額外連接器之一第二連接器面；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第三通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用EHF電磁能來與位於該額外連接器中之一第四通訊介面單元通訊；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元，且經配置以：判定介於該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的一第一距離是否在一第一指定範圍內；判定介於該第三通訊介面單元與該第四通訊介面單元之間的一第二距離是否在一第二指定範圍內；且當該第一距離在該第一指定範圍內且該第二距離在該第二指定範圍內時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  16. 如申請專利範圍第15項之連接器，其進一步包括一第一對準元件，該第一對準元件相對於該第一連接器面安置於該外殼中，該第一對準元件經配置以與位於該額外連接器中之一第二對準元件對準。
  17. 如申請專利範圍第16項之連接器，其進一步包括：一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於一第一位置及一第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件；及一第三元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第四元件。
  18. 如申請專利範圍第15項之連接器，其進一步包括：一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於一第一位置及一第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件；及一第三元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第四元件。
  19. 如申請專利範圍第18項之連接器，其中該第一元件為以下至少一者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
  20. 一種連接器，其包括：一外殼，其界定一第一連接器面，該第一連接器面經配置以定位成鄰近一額外連接器之一第二連接器面；一第一通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用至高頻(EHF)電磁能來與位於該額外連接器中之一第二通訊介面單元通訊；一第三通訊介面單元，其安置於該外殼中，且經配置以使用EHF電磁能來與位於該額外連接器中之一第四通訊介面單元通訊，其中該第一通訊介面單元鄰近於該第三通訊介面單元而安置於該外殼中，且該第二通訊介面單元鄰近於該第四通訊介面單元而安置於該額外連接器中；及一介面控制電路，其耦接至該第一通訊介面單元及該第三通訊介面單元，且經配置以：當該第一連接器面相對於該第二連接器面定位於一第一位置中時，建立該第一通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊及該第三 通訊介面單元與該第四通訊介面單元之間的通訊；且當該第一連接器面相對於該第二連接器面定位於一第二位置中時，建立該第一通訊介面單元與該第四通訊介面單元之間的通訊及該第三通訊介面單元與該第二通訊介面單元之間的通訊。
  21. 如申請專利範圍第20項之連接器，其進一步包括一第一對準元件，該第一對準元件相對於該第一連接器面安置於該外殼中，該第一對準元件經配置以與位於該額外連接器中之一第二對準元件對準。
  22. 如申請專利範圍第20項之連接器，其進一步包括：一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件；及一第三元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第四元件。
  23. 如申請專利範圍第21項之連接器，其進一步包括：一第一元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第二元件；及一第三元件，其經配置以於該第一連接器面相對於該額外連接器之該第二連接器面定位於該第一位置及該第二位置中之至少一者時吸引一包含在該額外連接器內之第四元件。
  24. 如申請專利範圍第23項之連接器，其中該第一元件為以下至少一 者：一永久磁鐵、一鐵磁元件及一電磁鐵。
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