TWI618592B - 透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置 - Google Patents

透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI618592B
TWI618592B TW101116318A TW101116318A TWI618592B TW I618592 B TWI618592 B TW I618592B TW 101116318 A TW101116318 A TW 101116318A TW 101116318 A TW101116318 A TW 101116318A TW I618592 B TWI618592 B TW I618592B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
laser processing
light
processing device
face
Prior art date
Application number
TW101116318A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201244863A (en
Inventor
梶山康一
Koichi Kajiyama
畑中誠
Makoto Hatanaka
Original Assignee
V科技股份有限公司
V Technology Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by V科技股份有限公司, V Technology Co., Ltd. filed Critical V科技股份有限公司
Publication of TW201244863A publication Critical patent/TW201244863A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI618592B publication Critical patent/TWI618592B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0734Shaping the laser spot into an annular shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/388Trepanning, i.e. boring by moving the beam spot about an axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0927Systems for changing the beam intensity distribution, e.g. Gaussian to top-hat
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0966Cylindrical lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/02Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/06Simple or compound lenses with non-spherical faces with cylindrical or toric faces
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B2003/0093Simple or compound lenses characterised by the shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本發明係關於一種透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置;也就是說,本發明係可以容易且短時間地對於由密閉曲線而組成之任意形狀之構件,來進行雷射加工。本發明之透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置係用以對於被切斷材來切斷由密閉曲線而組成之任意形狀之構件,進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於前述之密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀。

Description

透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置
本發明係關於一種用以對於被加工材來進行雷射加工之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置,特別是關於一種用以對於被加工材來加工由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置。
向來,知道用以藉由對於例如玻璃基板等之被加工材來照射雷射光而加工任意形狀之構件的雷射加工裝置。
例如在專利文獻1或2,提議一種技術,係藉由將例如移動圓柱透鏡之移動機構或者是移動裝載被加工材之台座之移動機構予以使用,來作為雷射加工裝置,而在要求之形狀,形成加工區域。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-158715號公報
【專利文獻2】日本特開2010-284712號公報
前述之雷射加工裝置係必須在切斷例如由加工形狀為圓形、帶有圓之矩形、帶有圓之三角形之密閉曲線而組成之任意形狀之狀態下,將移動透鏡本身之移動機構或者是裝載被加工材之台座(支持台)本身之移動機構予以控 制。
例如在切斷圓形構件之狀態下,使用以下之手法。圖2(a)、圖2(b)係顯示使用藉由先前技術之實施形態而造成之兩凸透鏡7B來進行雷射加工之狀態之圖。正如圖2(a)所示,可以藉由透過兩凸透鏡7B之雷射光,而在被加工材5,切斷圓形構件。此時,雷射加工裝置係為了由被加工材5,來切斷圓形構件,因此,正如圖2(b)所示,必須藉由呈圓形地移動兩凸透鏡7B,而對於被加工材5,照射雷射光,來描繪圓形。或者是雷射加工裝置係藉由固定兩凸透鏡7B,呈圓形地移動裝載被加工材5之台座本身,而切斷圓形構件。
因此,花費移動控制或雷射加工之所需要之時間,並且,產生搭載透鏡之移動控制裝置或被加工材之移動控制裝置之需求,有所謂裝置整體成為大規模之問題發生。
此外,除了兩凸透鏡以外,也相同於使用進行圖3所示之半圓錐形狀之凸型圓柱透鏡之狀態。圖4(a)、圖4(b)係顯示進行藉由先前技術之實施形態而造成之凸型圓柱透鏡7C來形成之構件加工之狀態之圖。例如在切斷矩形構件之狀態下,正如圖4(a)所示,藉由透過凸型圓柱透鏡7C之雷射,而加工成為被加工材5。此時,為了由被加工材5,來切斷矩形構件,因此,正如圖4(b)所示,呈 直線地移動凸型圓柱透鏡7C。接著,雷射加工裝置係藉由移動凸型圓柱透鏡7C,而對於被加工材5,照射雷射,來描繪矩形。或者是雷射加工裝置係藉由固定凸型圓柱透鏡7C,呈矩形地移動裝載被加工材5之台座本身,或者是移動及旋轉台座,而切斷矩形構件。
因此,同樣地,花費移動控制或雷射加工之所需要之時間,並且,產生搭載透鏡之移動控制裝置或被加工材之移動控制裝置之需求,有所謂裝置整體成為大規模之問題發生。
於是,本發明係有鑒於前述之狀態,提供一種可以削減雷射加工之時間並且在雷射加工裝置無安裝不必要之移動控制裝置而進行小型化的透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置,來作為目的。
本發明之透鏡係安裝在對於被加工材來加工由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之雷射加工裝置,進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀。
所謂「頂點」係凸型圓柱透鏡之圓柱面之最高點。
所謂「連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀」係指由雷 射加工裝置應該加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件之形狀和連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線,成為相同或概略相同之形狀。例如在雷射加工裝置來加工由圓形而組成之構件之狀態下,連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線係成為圓形。此外,連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線係可以整體地成為圓形,也可以藉由些微之凹凸而有部分之不同。此外,在雷射加工裝置來加工由圓形而組成之構件之狀態下,連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線係可以成為圓形,來作為形狀,也可以大小是不一定相同。
所謂「成形」係指造形成為透鏡。具體地列舉可以是使用模具而成形者,並且,也可以是藉由研磨而成形者,而且,也可以是藉由蝕刻而成形者等。
所謂「加工」係指對於被加工材來切斷由密閉曲線而組成之任意形狀之構件。具體地說,切斷由密閉曲線而組成之任意形狀之構件。或者是列舉對於被加工材來切削成為由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之形狀等之狀態。
本發明之雷射加工裝置,係對於被加工材來加工由密閉曲線而組成之任意形狀之構件,安裝進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡之透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於密閉曲線而組成之任意形 狀之同一形狀。
本發明之雷射加工裝置之透鏡係可以是具備:入射由形成於凸型圓柱透鏡之圓柱面之光源來照射之光之入射面部、射出由光源來照射之光之射出面部、位處於入射面部和射出面部之外側面之外側面部、以及位處於入射面部和射出面部之內側面之中空面部的中空透鏡。
本發明之雷射加工裝置之透鏡係可以對於中空透鏡之中空部分,來設置遮光板。
所謂「遮光板」係光源之光,不透過透鏡。可以是例如薄膜狀或薄板狀。具體地說,可以是金屬薄片。此外,可以在透鏡,塗佈金屬物質。
本發明之雷射加工裝置係可以在對於透鏡來照射光源之光之際,控制在中空透鏡之中空部分不照射光。
本發明之雷射加工裝置之由密閉曲線而組成之任意形狀之構件係可以是圓形之構件。
本發明之雷射加工裝置之透鏡係可以在由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,對於入射面或射出面之外側面部側之概略一半之透鏡之區域,附加不由光源來引導光之遮光材。
如果藉由本發明之透鏡以及安裝於此透鏡之雷射加工裝置的話,則使用透鏡,對於被加工材來加工由密閉曲 線而組成之任意形狀之構件,進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於前述之密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀,因此,在對於被加工材、由密閉曲線而組成之任意形狀之構件來進行雷射加工之際,可以削減雷射加工之時間,並且,能夠進行雷射加工裝置本身之小型化。
本發明之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置之透鏡係在成為具備:入射由形成於凸型圓柱透鏡之圓柱面之雷射加工裝置之光源來照射之光之入射面部、射出由光源來照射之光之射出面部、位處於入射面部和射出面部之外側面之外側面部、以及位處於入射面部和射出面部之內側面之中空面部的中空透鏡之際,對於必須加工由應該進行雷射加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件之區域,來收集光源之光。
本發明之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置之透鏡係可以在對於中空透鏡之中空部分來設置遮光材之際,對於必須加工由應該進行雷射加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件之區域外,不照射光源之光。
本發明之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置係可以在對於透鏡來照射光源之光之際,在控制中空透鏡之中空部分而不照射光之際,對於由應該進行雷射加工之密閉 曲線而組成之任意形狀之構件,有效率地照射雷射加工裝置之光源之光能。
本發明之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置之透鏡係可以在由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,在對於入射面或射出面之外側面部側之概略一半之透鏡之區域來附加不由光源而透過光之遮光材之際,對於該曲率變高之規定部位外,不放射光源之光。
就成為本發明之實施形態之雷射裝置而言,參考圖式,並且,進行說明。
圖1係顯示本發明之雷射加工裝置50之概略之圖。該雷射加工裝置50係藉著在由玻璃而組成之被加工材5,照射雷射光,來切斷由密閉曲線而組成之任意形狀之構件。雷射加工裝置50係由台座1、安裝於該台座1之被加工材5、雷射光源10、束膨脹器15、反射鏡19、均一化裝置20、圓形透鏡7A、控制裝置30和個人電腦80(在以下,稱為PC80。)而構成。
雷射光源10係照射雷射光。此外,束膨脹器15係擴大由雷射光源10來照射之雷射光之直徑而進行放射。此外,均一化裝置20係呈多重地反射直徑擴大之雷射光而 進行均一化及照射,例如桿透鏡或光管等。圓形透鏡7A係透過藉由反射鏡19而反射之雷射光。控制裝置30係控制光源10之輸出、台座1之位置等。
在此,就本發明之實施形態之透鏡而言,詳細地進行說明。本發明之實施形態之特有之透鏡係安裝在對於被加工材5來加工由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之雷射加工裝置50,進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀。
作為本發明之實施形態之透鏡係以圓形透鏡7A作為例子而進行說明。圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)係用以說明圓形透鏡7A之構造之圖。圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)係並非顯示圓形透鏡7A之製造製程,顯示容易瞭解圓形透鏡7A是否最後成為何種形態。
圓形透鏡7A係進行成形而使得連結圖5(a)所示之凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線,成為圓形。變形圖5(a)之凸型圓柱透鏡,正如圖5(b)所示而描繪半圓,在最後,正如圖5(c)所示而描繪幾乎圓形,在最後,呈閉路地形成凸型圓柱透鏡而配置連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線,成為圓形。
本發明之實施形態之特有之透鏡(圓形透鏡、後面敘 述之三角透鏡等)係例如使用模具而進行成型。此外,可以藉由研磨而進行成形,並且,也可以藉由蝕刻而進行成形。
本發明之實施形態之特有之透鏡(圓形透鏡、後面敘述之三角透鏡等)係如果是最後成形為各個透鏡之所要求之形狀的話,則可以藉由任何一種手法而進行製作。圖6係圓形透鏡7A之俯視圖。正如圖6所示,可以藉著由凸型圓柱透鏡之中心開始,連結位處在對於圓柱面呈垂直之線GL各個之中心點(圓柱面之頂點)之圓柱面之頂點之線,來成為圓形,而對於被加工材5,來加工由半徑r之圓形而組成之構件。
圖7係顯示和入射/射出至圓形透鏡7A之雷射光L間之關係之圖。圓形透鏡7A係具備:形成於凸型圓柱透鏡之圓柱面且入射由雷射加工裝置50之光源10來照射之光之入射面部70、射出由光源來照射之光之射出面部71、位處於入射面部70和射出面部71之外側面之外側面部72、以及位處於入射面部70和射出面部71之內側面之中空面部73的中空透鏡。該中空面部73係正如圖7所示而成為圓形透鏡內側之側面部分。
雷射加工裝置50係在安裝之圓形透鏡7A,使得光源10之雷射光,入射至入射面部70,由射出面部71來射出。 因此,雷射加工裝置50係可以對於概略相同於圖6所示之圓形透鏡7A之半徑r(例如由透鏡之中心開始而連結對於圓柱面呈垂直之線GL之中心線之長度)之概略相同之圓形構件,來進行雷射加工。例如在被加工材為玻璃之狀態下,雷射加工裝置50係可以藉由雷射加工而切斷圓形構件。具體地說,雷射加工裝置50係可以對於行動電話或可攜式電子機器之保護用玻璃,容易地進行圓形形狀之切斷。此外,被加工材係不僅是玻璃,也可以是塑膠、矽、成為其他基板之材料。
接著,就以上構造之雷射加工裝置50之雷射加工處理而進行說明。圖8係顯示雷射加工裝置之構件加工之一連串之處理之流程圖。
在第1,操作員係透過PC80而進行初期設定(步驟1)。具體地說,操作員係對於PC80,輸入指示資訊而設定配合於被加工材5之材質之光源10之光輸出位準。此外,操作員係對於PC80,輸入指示資訊而移動設置被加工材5之台座1之位置。操作員係可以藉由在PC80來輸入指示資訊而進行初期設定,但是,PC80係也可以藉由自動處理而進行初期設定,自動地生成PC80之指示資訊。接著,控制裝置30係根據藉由PC80而指示/命令之指示資訊,來控制光源10之雷射照射之時機或台座1之移動 (步驟2)。
光源10係根據控制裝置30之控制而照射雷射光(步驟3)。由光源10來照射之雷射光係藉由束膨脹器15而擴大直徑,藉由均一化裝置20而使得亮度分布呈均一化。接著,雷射光係藉由反射鏡19而進行反射,入射至圓形透鏡7A。
正如圖7所示,入射至圓形透鏡7A之入射面部70之雷射光係進行集光而切斷圓形構件。雷射加工裝置50係進行圓形構件之切斷(步驟4)。雷射加工裝置50係正如圖6所示,在以圓形透鏡70之中心和外圍來作為基準之半徑r之圓形,收集雷射光,可以對於被加工材5,來切斷圖9所示之半徑R(r=R或r≒R)之圓形構件。
此外,圓形透鏡7A係正如圖10所示,可以對於透鏡之中空部分,來附加具有遮光材之遮光板N。具有該遮光材之遮光板N係使得光源之雷射光不透過透鏡。例如可以是薄膜狀或薄板狀。具體地說,可以是金屬薄片。此外,圓形透鏡7A係可以在中空面部73,嵌入透鏡。在該狀態下,遮光板N係可以在其透鏡,塗佈金屬物質。
此外,雷射加工裝置50係可以在對於透鏡來照射光源之雷射光之際,控制在中空透鏡之中空部分不照射光。具體地說,雷射加工裝置50係具備:引導由反射鏡19 來反射之雷射光之導光路35以及用以僅在圓形透鏡7A之入射面部70來入射雷射光之光纖40,可以進行控制而僅在圓形透鏡7A之入射面部70來入射雷射光。可以藉此而控制雷射加工裝置50,在圓形透鏡7A之中空面部73,不照射雷射光。例如雷射加工裝置50係為了在圓形透鏡7A之入射面部70,僅入射雷射光,因此,可以藉由最適度地配置反射鏡、其他之鏡,來進行控制而不照射雷射光。
在此,在回復到圖8所示之流程圖之說明時,控制裝置30係判斷是否應該由切斷圓形構件之被加工材5來切斷新圓形構件。在切斷新圓形構件之狀態(步驟5;YES),控制裝置30係藉由移動台座1,而在用以切斷新圓形構件之要求之位置,來移動被加工材5(步驟7)。安裝於雷射加工裝置50安裝之PC80內之畫像處理機能係可以對於被加工材5之標記之位置,進行辨識處理,控制裝置30係可以配合其辨識結果而自動地進行台座之移動。在不切斷新圓形構件之狀態(步驟5;NO),控制裝置30係判斷是否切斷不同形狀之構件。
在由被加工材5來切斷不同形狀之構件之狀態(步驟6;YES),可以變更透鏡。接著,可以變更成為圓形透鏡7A以外之透鏡(步驟8)。另一方面,在不由被加工材5 來切斷不同形狀之構件之狀態(步驟6;NO),結束處理。雷射加工裝置50係具備透鏡變換裝置(未圖示),正如前面之敘述,可以成為能夠變更成為圓形透鏡7A以外之透鏡之構造。例如雷射加工裝置50係可以具備圖12所示之三角透鏡7D。
圖12係用以說明三角透鏡7D之構造之圖。三角透鏡7D係正如圖12所示而成為由密閉曲線所組成之三角形構件。三角透鏡7D係進行成形而呈三角形地配置連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線CL。正如圖12所示,呈閉路地形成凸型圓柱透鏡而由凸型圓柱透鏡之中心開始,連結位處在對於圓柱面呈垂直之線GL各個之中心點(圓柱面之頂點)之圓柱面之頂點之線CL,來成為三角形。圖12係三角透鏡7D之俯視圖,可以藉由凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點,成形為三角形,而對於被加工材5,來切斷由三角形而組成之構件。
圖13係顯示和入射/射出於三角形透鏡7D之雷射光間之關係之圖。三角形透鏡7D係具備:入射由形成於凸型圓柱透鏡之圓柱面之雷射加工裝置50之光源10來照射之雷射光之入射面部70、射出由光源來照射之光之射出面部71、位處於入射面部70和射出面部71之外側面之外側面部72、以及位處於入射面部70和射出面部71之 內側面之中空面部73的中空透鏡。
雷射加工裝置50係藉由光源10之雷射光來透過至三角透鏡7D之入射面部70,透過射出面部71而收集光,因此,可以對於相同於圖12所示之三角形透鏡7D之線CL之同樣之三角形構件,來進行雷射加工。例如在被加工材之材質為玻璃之狀態下,雷射加工裝置50係可以藉由雷射加工而切斷三角形構件。例如雷射加工裝置50係可以對於行動電話或可攜式電子機器之保護用玻璃,容易地進行三角形狀之切斷。
雷射加工裝置50之透鏡係可以在由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,對於位處在入射面部70或射出面部71之外側面部72側之規定部位之區域,來附加不由光源而引導光之遮光材。例如圖14所示,在正如三角透鏡7D之角而三點之曲率變高之狀態下,對於位處在入射面部70上或射出面部71上之外側面部72側之曲率變高之部位之要求之區域,附加遮光材M而不由光源10來引導光。可以藉由該遮光材M而不由透鏡來射出光源10之光。此外,除了前述之三角透鏡以外,還可以在星型透鏡、心型透鏡、S型透鏡、由其他形狀而組成之透鏡之曲率變高之部位之區域,附加遮光材。
此外,三角透鏡7D係相同於圓形透鏡7A,可以在中空面部73,具備遮光材M。
雷射加工裝置50係可以藉由具備透鏡變換裝置(未圖示),變更成為三角形透鏡7D,而對於被加工材5,切斷三角形狀之構件。此外,雷射加工裝置50係除了前述之圓形透鏡、三角透鏡以外,還可以是星型透鏡、心型透鏡、S型透鏡、由其他形狀而組成之透鏡。
此外,雷射加工裝置係可以不具備透鏡變換裝置(未圖示),可以僅具備圓形透鏡7A或三角形透鏡7D之任何一種。
如果藉由本發明之實施形態之透鏡以及安裝於此透鏡之雷射加工裝置50的話,則使用透鏡,進行成形而呈閉路地形成凸型圓柱透鏡,使得連結凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀,因此,在對於被加工材、由密閉曲線而組成之任意形狀之構件來進行雷射加工之際,削減雷射加工之時間。此外,雷射加工裝置50係在對於由密閉曲線而組成之任意形狀之構件來進行雷射加工之際,不需要設置旋轉及移動透鏡之機構或者是旋轉及移動台座1之機構,因此,可以成為能夠進行雷射加工裝置本身之小型化。
本發明之實施形態之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加 工裝置50之透鏡係可以在成為具備:入射由形成於凸型圓柱透鏡之圓柱面之雷射加工裝置50之光源來照射之光之入射面部70、射出由光源來照射之光之射出面部71、位處於入射面部70和射出面部71之外側面之外側面部72、以及位處於入射面部70和射出面部71之內側面之中空面部73的中空透鏡之際,對於必須加工由應該進行雷射加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件之區域,來收集光源之光。
本發明之實施形態之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置50之透鏡係可以在對於中空透鏡之中空部分來設置遮光板之際,對於必須加工由應該進行雷射加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件之區域外,不照射光源之光。
本發明之實施形態之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置50係可以在對於透鏡來照射光源之光之際,在控制中空透鏡之中空部分而不照射光之際,對於由應該進行雷射加工之密閉曲線而組成之任意形狀之構件,有效率地照射雷射加工裝置之光源之光能。
本發明之實施形態之透鏡以及安裝此透鏡之雷射加工裝置50之透鏡係可以在由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,在對於位處在 入射面部或射出面部之外側面部側之規定部位之區域來附加不由光源而引導光之遮光材之際,對於該曲率變高之規定部位外,不收集光源之光。例如圖14所示,在正如三角透鏡7D之角而三點之曲率變高之狀態下,對於位處在入射面部70上或射出面部71上之外側面部72側之曲率變高之部位之要求之區域,附加遮光材M而不由光源來引導光。可以藉由該遮光材M而不由透鏡,來射出光源10之光。此外,除了前述之三角透鏡以外,還可以在星型透鏡、心型透鏡、S型透鏡、由其他形狀而組成之透鏡之曲率變高之部位之區域,附加遮光材。
CL‧‧‧中心線
GL‧‧‧對於圓柱面呈垂直之線
L‧‧‧雷射光
M‧‧‧遮光材
N‧‧‧遮光板
r‧‧‧半徑(透鏡)
R‧‧‧半徑(集光之光)
1‧‧‧台座
5‧‧‧被加工材
7A‧‧‧圓形透鏡
7B‧‧‧兩凸透鏡
7C‧‧‧凸型圓柱透鏡
7D‧‧‧三角透鏡
10‧‧‧光源
15‧‧‧束膨脹器
19‧‧‧反射鏡
20‧‧‧均一化裝置
30‧‧‧控制裝置
35‧‧‧導光路
40‧‧‧光纖
50‧‧‧雷射加工裝置
70‧‧‧入射面部
71‧‧‧射出面部
72‧‧‧外側面部
73‧‧‧中空面部
80‧‧‧個人電腦
圖1係顯示本發明之實施形態之雷射加工裝置之圖。
圖2(a)、圖2(b)係用以說明藉由習知之實施形態之兩凸透鏡而造成之雷射加工之圖。
圖3係顯示凸型圓柱透鏡之一例之圖。
圖4(a)、圖4(b)係用以說明藉由習知之實施形態之凸型圓柱透鏡而造成之雷射加工之圖。
圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)係用以說明本發明之實施形態之成形之圓形透鏡之圖。
圖6係本發明之實施形態之圓形透鏡之俯視圖。
圖7係顯示和入射/射出本發明之實施形態之圓形透 鏡之雷射間之關係之圖。
圖8係顯示本發明之實施形態之一連串之處理製程之圖。
圖9係顯示透過本發明之實施形態之圓形透鏡之光之集光結果之圖。
圖10係顯示附加本發明之實施形態之遮光材之圓形透鏡之圖。
圖11係顯示入射至本發明之實施形態之圓形透鏡之光控制之系統圖。
圖12係用以說明本發明之實施形態之成形之三角透鏡之圖。
圖13係顯示和入射/射出本發明之實施形態之三角透鏡之光間之關係之圖。
圖14係顯示附加本發明之實施形態之遮光材之三角透鏡之圖。
1‧‧‧台座
5‧‧‧被加工材
7A‧‧‧圓形透鏡
10‧‧‧光源
15‧‧‧束膨脹器
19‧‧‧反射鏡
20‧‧‧均一化裝置
30‧‧‧控制裝置
50‧‧‧雷射加工裝置
80‧‧‧個人電腦

Claims (7)

  1. 一種透鏡,係安裝在雷射加工裝置,對於被加工材來加工由密閉曲線而組成並含有規定部位曲率變高之任意形狀之構件的透鏡,其特徵為:進行成形而呈閉路地形成一凸型圓柱透鏡,使得連結該凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於前述之密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀;其中,前述之透鏡係在前述之由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,在透鏡附加遮光材,前述遮光材位處在前述雷射加工裝置之光源照射的入射面部,或射出面部之外側面部側之前述規定部位之區域。
  2. 一種雷射加工裝置,係對於被加工材來加工由密閉曲線而組成並含有規定部位曲率變高之任意形狀之構件的雷射加工裝置,其特徵為:安裝進行成形而呈閉路地形成一凸型圓柱透鏡之透鏡,使得連結該凸型圓柱透鏡之圓柱面之頂點之線來成為相同於前述之密閉曲線而組成之任意形狀之同一形狀;其中,前述之透鏡係在前述之由密閉曲線而組成之任意形狀之構件之規定部位之曲率變高之狀態之際,在透鏡附加遮光材,前述遮光材位處在前述雷射加工裝置之光源照射的入射面部,或射出面部之外側 面部側之前述規定部位之區域。
  3. 如申請專利範圍第2項之雷射加工裝置,其中,前述之透鏡係具備:入射由形成於前述凸型圓柱透鏡之圓柱面之前述雷射加工裝置之光源來照射之光之入射面部、射出由前述之光源來照射之光之射出面部、位處於前述入射面部和前述射出面部之外側面之外側面部、以及位處於前述入射面部和前述射出面部之內側面之中空面部的中空透鏡。
  4. 如申請專利範圍第3項之雷射加工裝置,其中,前述之透鏡係在前述中空透鏡之中空部分,設置遮光板。
  5. 如申請專利範圍第3項之雷射加工裝置,其中,前述之雷射加工裝置係在對於前述之透鏡來照射前述光源之光之際,控制在前述中空透鏡之中空部分不照射光。
  6. 如申請專利範圍第2至5項中任一項之雷射加工裝置,其中,前述之由密閉曲線而組成之任意形狀之構件係圓形之構件。
  7. 如申請專利範圍第2至5項中任一項之雷射加工裝置,其中,前述之雷射加工裝置係對於被加工材來切斷由密閉曲線而組成之任意形狀之構件。
TW101116318A 2011-05-11 2012-05-08 透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置 TWI618592B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2011-105822 2011-05-11
JP2011105822A JP6002942B2 (ja) 2011-05-11 2011-05-11 レンズおよびそのレンズを搭載したレーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201244863A TW201244863A (en) 2012-11-16
TWI618592B true TWI618592B (zh) 2018-03-21

Family

ID=47139261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101116318A TWI618592B (zh) 2011-05-11 2012-05-08 透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9310531B2 (zh)
JP (1) JP6002942B2 (zh)
KR (1) KR101993128B1 (zh)
CN (1) CN103619527B (zh)
TW (1) TWI618592B (zh)
WO (1) WO2012153785A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9645585B2 (en) 2009-01-15 2017-05-09 Robertshaw Controls Company Variable flow digital gas valve
JP5923765B2 (ja) * 2011-10-07 2016-05-25 株式会社ブイ・テクノロジー ガラス基板のレーザ加工装置
JP6161188B2 (ja) * 2013-02-05 2017-07-12 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置、レーザ加工方法
KR102232168B1 (ko) * 2014-11-25 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 기판 커팅 장치
DE112016002870T5 (de) * 2015-06-23 2018-03-15 Bien Chann Optische Elementanordnungen zum Verändern des Strahlparameterprodukts in Laserabgabesystemen
WO2017010090A1 (ja) 2015-07-13 2017-01-19 株式会社サンギ 焼成アパタイトを含む歯表面膜形成用粉体
CN111745306B (zh) * 2020-06-17 2021-03-26 同济大学 一种激光切割五轴联动运行控制方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3632955A (en) * 1967-08-31 1972-01-04 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
JP2006229075A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Sakaguchi Dennetsu Kk レーザ加熱装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58154484A (ja) * 1981-11-16 1983-09-13 Hitachi Ltd レ−ザビ−ムの変換方法
JP3806555B2 (ja) * 1999-10-15 2006-08-09 株式会社ジェイテクト 車両用操舵装置
JP2004114120A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2006150433A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Fanuc Ltd レーザ加工装置
JP2009259860A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP5117920B2 (ja) * 2008-04-28 2013-01-16 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2010089094A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
JP5241527B2 (ja) 2009-01-09 2013-07-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP5358216B2 (ja) 2009-02-23 2013-12-04 小池酸素工業株式会社 レーザ切断装置
JP5302788B2 (ja) 2009-06-15 2013-10-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3632955A (en) * 1967-08-31 1972-01-04 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
JP2006229075A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Sakaguchi Dennetsu Kk レーザ加熱装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9310531B2 (en) 2016-04-12
KR101993128B1 (ko) 2019-06-26
CN103619527A (zh) 2014-03-05
JP6002942B2 (ja) 2016-10-05
KR20140050610A (ko) 2014-04-29
US20140347744A1 (en) 2014-11-27
CN103619527B (zh) 2016-02-03
JP2012236204A (ja) 2012-12-06
WO2012153785A1 (ja) 2012-11-15
TW201244863A (en) 2012-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI618592B (zh) 透鏡及安裝此透鏡的雷射加工裝置
KR101574501B1 (ko) 레이저 빔 위치결정 시스템
JP6705016B2 (ja) 構成層のキャリア対象への接着性を向上させるための装置及び方法
US20070251930A1 (en) Spinning-type pattern-fabrication system and a method thereof
CN103551732A (zh) 激光切割装置及切割方法
JP2008203434A (ja) 走査機構、被加工材の加工方法および加工装置
CN101397185A (zh) 激光加工装置
JP6663914B2 (ja) 露光用照明装置、露光装置及び露光方法
JP2006278525A (ja) レーザ加工装置
TWI814859B (zh) 雷射加工裝置、雷射加工方法及成膜遮罩之製造方法
CN104471455A (zh) 光电元件用安装装置以及安装方法
JP5057382B2 (ja) 露光装置及び基板の製造方法
KR20120041075A (ko) 레이저패턴 가공장치
CN105636739A (zh) 用于激光释放的激光扫描系统
JP2004354909A (ja) 投影露光装置および投影露光方法
KR101733434B1 (ko) 구면수차를 이용한 기판절단방법
KR101451972B1 (ko) 인필드 온더 플라이 기능을 이용한 레이저 다이렉트 패터닝 시스템 및 그 제어 방법
JP6379025B2 (ja) 光ファイバ側方入出力器の製造装置及び光ファイバ側方入出力装置の製造方法
KR101431217B1 (ko) 레이저 유리 기판 절단 시스템 및 이를 이용한 유리 기판 절단 방법
US20230091482A1 (en) Method and apparatus for applying light to cure adhesives
JP2008114248A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR101534485B1 (ko) 가공대상물의 상단과 하단의 동시가공이 가능한 레이저 가공장치
JP2018036407A (ja) 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置
KR20040100042A (ko) 레이저를 이용한 스크라이빙 장치
KR20140015895A (ko) 필름 부착 기판용 레이저 절단 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees