TWI603109B - Polarizing film manufacturing method - Google Patents

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kentaro Ikeshima
Toshiki Omine
Satoshi Mita
Atsushi Kishi
Tomonori Ueno
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Nitto Denko Corp
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Description

偏光薄膜之製造方法 發明領域
本發明是有關於偏光薄膜之製造方法。前述偏光薄膜可作為於偏光件之至少單面設有保護薄膜之偏光薄膜來使用。進而,前述偏光薄膜可進一步設置黏著劑層,以附有黏著劑層之偏光薄膜來使用。前述偏光薄膜可以單獨或以將之積層之光學薄膜來形成液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置等影像顯示裝置。
發明背景
時鐘、可攜式行動電話、PDA、筆記型電腦、個人電腦用螢幕、DVD播放器、TV等液晶顯示裝置正處於市場急速拓展。液晶顯示裝置係利用液晶之切換所致之偏光狀態使其可視化,基於其表示原理,係採用偏光件。
基於具有高穿透率、高偏光度,因此偏光件以使用例如使碘吸附於聚乙烯醇並拉伸之構造的碘系偏光件最為廣泛。這種偏光件具有機械性強度極端薄弱、因受熱或水分而收縮致使偏光機能顯著降低的缺點。因此,所製得之偏光件一般是使其立即與已塗覆有接著劑之保護薄膜透過接著劑貼合,作為偏光薄膜來使用。
另一方面,液晶顯示裝置等之影像顯示裝置持續朝薄型化進展,針對偏光薄膜也要求薄型化。在製備薄型偏光件之際,由於偏光件偏薄致使偏光件受到損傷。於是,在薄型偏光件之製造上係使用運送用(可剝離保護薄膜)薄膜。例如,藉由將具備運送用薄膜與形成於該運送用薄膜單側之聚乙烯醇系樹脂層之積層體予以拉伸、染色,即可在該運送用薄膜上製得薄型偏光件(專利文獻1至6)。又,亦可使用僅在偏光件單側設置保護薄膜,而另一側未設置保護薄膜之單保護偏光薄膜。該單保護偏光薄膜相較於在偏光件兩面均設置保護薄膜之雙保護偏光薄膜,由於少了一片保護薄膜因此可謀求薄化型態。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]特開2000-338329號公報
[專利文獻2]特開2001-343521號公報
[專利文獻3]特開2011-227450號公報
[專利文獻4]特開2013-033084號公報
[專利文獻5]國際公開第2014/077599號手冊
[專利文獻6]國際公開第2014/077636號手冊
發明概要
液晶顯示裝置係尋求在高溫下之過酷條件下仍可維持光學特性之耐久性。針對使用上述薄型偏光件之偏光薄膜亦尋求前述耐久性。
在將依據上述專利文獻1至6記載之製造方法所製得之薄型偏光件供於實用之際,通常運送用薄膜將會被剝離。此外,利用前述薄型偏光件來製備單保護偏光薄膜時,例如,透過接著劑於偏光件積層保護薄膜,接著,藉由將運送用薄膜自偏光件剝離,即製備單保護偏光薄膜。在該單保護偏光薄膜之偏光件側,係例如直接積層黏著劑層來使用。
然而,在前述製造方法中,將運送用薄膜自偏光件剝離之際,偏光件表面之一部分會與運送用薄膜一起被剝除,或是偏光件會受到運送用薄膜剝離之衝擊而破裂,致使偏光件發生損傷(外觀不良),已知當置於加熱環境下時,前述損傷會顯在化並以漏光缺陷被辨識出來。尤其,在經採用依據專利文獻1至6記載之製造方法等製得之前述薄型偏光件的前述單保護偏光薄膜中,由於運送用薄膜側並未設置保護薄膜,因此當置於加熱環境下時,容易發生損傷部發生前述漏光的問題。因此,依據前述製造方法製得之薄型偏光件或是採用該薄型偏光件之單保護偏光薄膜,是無法獲得滿足前述耐久性之物。
本發明目的是提供一種即使在加熱環境下仍可滿足耐久性、使用薄型偏光件之偏光薄膜之製造方法。
本案發明群經過專精研討,結果發現,依據下述偏光薄膜之製造方法可解決上述課題,而完成本發明。
亦即,本發明係有關於一種偏光薄膜之製造方法,其特徵在於包含: 步驟(1),準備積層體(a),該積層體(a)具有運送用薄膜及形成於該運送用薄膜單面之偏光件,該偏光件含有聚乙烯醇系樹脂且厚度在10μm以下;步驟(2),自前述積層體(a)將前述運送用薄膜剝離;及步驟(3),於前述積層體(a)中運送用薄膜已剝離該側,塗覆包含樹脂成分或可構成樹脂層之硬化性成分的液狀物,之後,藉由將該液狀物固化或硬化而形成厚度0.2μm以上之透明樹脂層。
前述偏光薄膜之製造方法中,前述透明樹脂層在80℃下之壓縮模數在0.1GPa以上為佳。
前述偏光薄膜之製造方法中,以前述步驟(3)形成之透明樹脂層,可在塗覆包含已溶解於水或已分散於水之樹脂成分之液狀物後,藉由固化來形成。
前述偏光薄膜之製造方法中,前述包含樹脂成分之液狀物以含有聚乙烯醇系樹脂之水溶液為宜。
前述偏光薄膜之製造方法中,前述液狀物在25℃下之黏度以在1000mPa.s以下為佳。
前述偏光薄膜之製造方法中,前述步驟(1)中之積層體(a)可使用藉由對具有運送用薄膜與形成於該運送用薄膜單面之聚乙烯醇系樹脂層的積層體(a’)至少施行拉伸步驟及染色步驟而製得者。
前述偏光薄膜之製造方法中,可具有在前述積層體(a)之偏光件側形成保護薄膜之步驟(4),且可製造僅在偏光件單側具有保護薄膜之單保護偏光薄膜來作為前述偏光 薄膜。
前述偏光薄膜之製造方法中,前述偏光件之光學特性宜構成為滿足下式式子之條件,且該光學特性以單體穿透率T及偏光度P來表示:P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟,T<42.3);P≧99.9(惟,T≧42.3)。
前述偏光薄膜之製造方法中,可具有步驟(5),係在以前述步驟(3)形成之透明樹脂層側進一步形成黏著劑層,來製造附黏著劑層之偏光薄膜。
發明效果
本發明之偏光薄膜之製造方法,係在自具有運送用薄膜、與形成於該運送用薄膜單面之厚度10μm以下之偏光件的積層體(a)將運送用薄膜剝離之後,於該偏光件表面形成厚度0.2μm以上之透明樹脂層。藉由該透明樹脂層,可修復薄型偏光件表面產生之損傷,並可消除偏光件相關之外觀不良。
又,依本發明製造方法所製得之偏光薄膜,由於在偏光件表面設置了透明樹脂層,因此,即使在加熱條件下,仍可抑制偏光件上產生的損傷擴張。如此,以本發明製造方法製得之偏光薄膜,即使該偏光薄膜被置放在加熱環境下,仍可抑制因前述損傷造成的漏光,滿足耐久性。
又,在本發明製造方法中,是以在80℃下之壓縮模數在0.1GPa以上之物來作為設置在薄型偏光件之透明樹脂層,以前述耐久性之觀點來看頗為有效。前述透明樹脂 層(在80℃下之壓縮模數在0.1GPa以上)可在滿足薄型化之同時,即使在加熱環境下仍可抑制於偏光件產生之損傷所造成的漏光缺陷,因而頗為理想。
A‧‧‧單保護偏光薄膜
A’‧‧‧附運送用薄膜之單保護偏光薄膜
B‧‧‧附透明樹脂層之單保護偏光薄膜
C‧‧‧附黏著劑層之單保護偏光薄膜(附透明樹脂層)
a‧‧‧積層體
d‧‧‧損傷
d’‧‧‧修復
1‧‧‧偏光件
2‧‧‧保護薄膜
3‧‧‧運送用薄膜
4‧‧‧透明樹脂層
5‧‧‧黏著劑層
圖1是顯示本發明偏光薄膜之製造方法相關實施形態之一例的概念圖。
圖2A是針對以步驟(3)形成透明樹脂層前的單保護偏光薄膜,顯示加熱處理前後之截面圖照片。
圖2B是針對以步驟(3)形成透明樹脂層後的附透明樹脂層之單保護偏光薄膜,顯示加熱處理前後之截面圖照片。
用以實施發明之形態
以下,針對本發明之偏光薄膜之製造方法,一面參照圖1一面說明步驟(1)至(5)。本發明之偏光薄膜之製造方法中,在步驟(1)即準備具有薄型偏光件1與運送用薄膜3之積層體(a)之後,依序施行步驟(2)至步驟(3)。前述積層體(a)容易在運送時發生破斷。因此,宜如圖1所示,在對前述積層體(a)施行步驟(2)之前,藉由步驟(4)在前述積層體(a)之偏光件1側,設置保護薄膜2以製造附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’。圖1中,在步驟(4)之後,藉由步驟(2)從附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’將運送用薄膜3剝離而製造單保護偏光薄膜A之後,施行步驟(3),製造出附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B。如圖1所示,附透明樹脂 層之單保護偏光薄膜B僅於偏光件1之單面具有保護薄膜2,偏光件1之另一單面則(直接)積層有透明樹脂層4。
又,如圖1所示,藉由步驟(5),在附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B之透明樹脂層4上設置黏著劑層5,即可製造附黏著劑層之偏光薄膜C。在步驟(5)中,可在附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B之透明樹脂層4側及/或保護薄膜2側設置黏著劑層5。此外,圖1中,以步驟(5)而言,係例示在附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B之透明樹脂層4側設置黏著劑層5之情況。
圖2A係關於習知技術,是依步驟(3)形成透明樹脂層4之前的單保護偏光薄膜A的截面圖照片。由圖2A之A1可得知,於步驟(2)將運送用薄膜3予以剝離,結果在偏光件1產生了損傷d。又,圖2之A2顯示前述單保護偏光薄膜A被置於加熱環境下時的截面圖照片。由圖2A之A2可得知,偏光件1之損傷d由於加熱而愈形擴大。
圖2B係關於本發明,是已依步驟(3)形成透明樹脂層4之附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B的截面圖照片。由圖2B之B1可得知,在步驟(2)中因為將運送用薄膜3予以剝離結果在偏光件1產生的損傷d,藉由透明樹脂層4而被修復(d’)。又,圖2之B2是顯示已將前述附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B加熱處理之情況下的截面圖照片。由圖2B之B2可得知,即使透過加熱處理,偏光件1之損傷d仍未擴大而受到充分修復(d’)。
<步驟(1)>
步驟(1)中,準備積層體(a),該積層體(a)具有運送用薄膜3、與形成於該運送用薄膜3單面且厚度10μm以下之偏光件1。另外,前述積層體(a)只需在運送用薄膜3之至少單面上具有厚度10μm以下之偏光件1即可,而前述積層體(a)可於運送用薄膜3之兩面具有偏光件1。
≪積層體(a)≫
前述積層體(a)可藉由例如對具有運送用薄膜與形成於該運送用薄膜單面之聚乙烯醇系樹脂(以下亦稱PVA系樹脂)層的積層體(a’)至少施行拉伸步驟及染色步驟而獲得。前述運送用薄膜可藉由使用長狀物而形成長條狀PVA系樹脂層,有利於連續生產。
≪運送用薄膜≫
運送用薄膜可使用各種熱塑性樹脂薄膜。熱塑性樹脂薄膜之形成材料可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等之酯系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚乙烯、聚丙烯等之烯烴系樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚合樹脂等。該等之中,由製造的容易性及成本減輕這點來看,以酯系樹脂為佳。酯系熱塑性樹脂薄膜可使用非晶性酯系熱塑性樹脂能薄膜或結晶性酯系熱塑性樹脂薄膜。又,前述熱塑性樹脂薄膜之厚度,由拉伸步驟時的避免破斷及積層體(a)之運送容易性來看以偏厚為佳,通常,拉伸步驟前之厚度以20~200μm為佳,更以30~150μm為佳。
又,以運送用薄膜而言,可使用已在前述熱塑性樹脂薄膜上設有可剝離之黏著劑層之物。黏著劑層可採用與用於可剝離之表面保護薄膜等相同之物。
≪薄型偏光件≫
前述積層體(a)中的偏光件含有聚乙烯醇系樹脂,厚度在10μm以下。偏光件之厚度由薄型化之觀點以8μm以下為佳,又以7μm以下、甚且6μm以下為佳。另一方面,偏光件之厚度在2μm以上,更以3μm以上為佳。這種薄型偏光件,在步驟(2)中,將運送用薄膜自前述積層體(a)剝離之際,於薄型偏光件容易發生損傷。另一方面,薄型偏光件由於少有厚度不均、目視辨認性佳,又尺寸變化很少,因此對熱衝擊之耐久性佳。
偏光件含有硼酸對於拉伸穩定性或光學耐久性這點頗佳。又,偏光件中所含的硼酸含量,由熱循環試驗(-40℃與80℃之重複循環)下的龜裂或運送用薄膜剝離時產生的偏光件損傷之發生得以抑制的觀點來看,相對於偏光件全量以25重量%以下為佳,再以20重量%以下為佳,更以18重量%以下、甚且16重量%以下為佳。偏光件中所含的硼酸含量超過20重量%時,即使將偏光件厚度抑制在10μm以下,偏光件的收縮應力仍偏高而變得容易發生龜裂,因此不甚理想。另一方面,由偏光件之拉伸穩定性或光學耐久性之觀點來看,相對於偏光件全量之硼酸含量以10重量%以上為佳,進而以12重量%以上為佳。
薄型偏光件代表性可列舉日本特許第4751486號說明書、日本特許第4751481號說明書、日本特許第4815544號說明書、日本特許第5048120號說明書、國際公開第2014/077599號指南、國際公開第2014/077636號指南等所記載的薄型偏光件或依據該等記載之製造方法製得之薄型偏光件。
前述偏光件的光學特性,係依據單體穿透率T及偏光度P表示,宜構成滿足下式P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟,T<42.3)、或者P≧99.9(惟,T≧42.3)之條件。經構成以滿足前述條件之偏光件,可無歧異具有以使用大型顯示元件之液晶電視用顯示器而言所尋求的性能。具體而言,對比1000:1以上且最大亮度500cd/m2以上。就其他用途而言,例如可貼合於有機EL顯示裝置之目視辨認側。
另一方面,經構成為滿足前述條件之含有聚乙烯醇系樹脂之偏光件,由於聚乙烯醇系分子展現高定向性,因此與厚度10μm以下相輔相成,與偏光件吸收軸方向正交之方向的拉伸破斷應力顯著變小。結果,在步驟(2)中,將前述運送用薄膜自附運送用薄膜之單保護偏光薄膜剝離時,偏光件表面容易發生損傷。因此,本發明特別適合採用該偏光件之單保護偏光薄膜。
前述薄型偏光件,在包括在積層體(a’)狀態下進行拉伸步驟與染色步驟之製法中,就可以高倍率拉伸且使偏光性能提升這點來看,以利用日本特許第4751486號說 明書、日本特許第4751481號說明書、日本特許4815544號說明書所記載之製法所製得者為佳,該製法係包含在硼酸水溶液中拉伸之步驟,尤其又以日本特許第4751481號說明書、日本特許4815544號說明書所記載之製法所製得者為佳,該製法係包含在硼酸水溶液中拉伸前先輔助性進行空中拉伸之步驟。該等薄型偏光件,可利用包括下述步驟的製法來製得:將聚乙烯醇系樹脂(以下亦稱PVA系樹脂)層與拉伸用運送用薄膜在積層體狀態下進行拉伸之步驟與進行染色之步驟的製法。若為該製法,則即使PVA系樹脂層很薄,藉著受到拉伸用運送用薄膜之支撐,可在沒有因拉伸造成之破斷等不當情況下進行拉伸。
前述積層體(a’)例如可藉由在將PVA系樹脂水溶液塗覆於運送用薄膜之後以乾燥來形成。又,前述積層體(a’)中的PVA系樹脂層可利用擠壓成型形成於運送用薄膜上。進一步,前述PVA系樹脂層亦可藉由將預先調製之PVA系樹脂薄膜積層於運送用薄膜來形成。前述PVA系樹脂層之厚度,可考量拉伸倍率等,以令拉伸後所得之偏光件厚度成為10μm以下來適當決定。再者,若預先將PVA系樹脂薄膜染色,則可省略對積層體(a’)施行之染色步驟。
對前述積層體(a’)施行之拉伸步驟,例如以總拉伸倍率計,PVA系樹脂層之總拉伸倍率成為3~10倍之範圍來進行為佳。總拉伸倍率宜為4~8倍、更宜為5~7倍。總拉伸倍率以成為5倍以上來進行為理想。前述拉伸步驟也可在染色步驟或其他步驟中施行。在拉伸步驟以外之步驟 中伴隨拉伸之情況下,前述總拉伸倍率係指包含該等步驟中之拉伸的累積拉伸倍率。
對前述積層體(a’)施行之染色步驟係藉由使雙色染料或碘吸附.定向於PVA系樹脂層來進行。染色步驟可與拉伸步驟一起進行。染色步驟一般是藉由例如使前述積層體(a’)浸漬於碘溶液任意時間來進行。作為碘溶液來使用的碘水溶液,可使用業已利用碘及溶解助劑之碘化化合物而使碘離子含於其中之水溶液等。碘化化合物方面可使用例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。碘化化合物以碘化鉀為適合。本發明中使用的碘化化合物,即使是使用在其他步驟的情況,也與上述相同。
前述碘溶液中之碘濃度為0.01~10重量%左右,以0.02~5重量%為佳,0.02~0.5重量%更佳。碘化化合物濃度以0.1~10重量%左右來使用,更以0.2~8重量%來使用為佳。在碘染色方面,碘溶液之溫度通常為20~50℃左右,以25~40℃為佳。浸漬時間通常在10~300秒左右,以20~240秒之範圍為佳。
又,前述積層體(a’)中,除上述步驟以外,可施行例如不溶化步驟、交聯步驟、乾燥(調節水分率)步驟等。
在不溶化步驟、交聯步驟中,是利用碘化合物作為交聯劑來進行。該等步驟之順序並無特別限制。交聯步驟可與染色步驟、拉伸步驟一起進行。不溶化步驟、交聯步驟可進行多數次。碘化合物可列舉硼酸、硼砂等。碘化 合物一般是以水溶液或水-有機溶劑混合溶液之形態使用。通常是使用硼酸水溶液。硼酸水溶液之硼酸濃度為1~10重量%左右,以2~7重量%為佳。對於利用交聯度賦予耐熱性、或是抑制運送用薄膜剝離時的損傷而言,以採前述硼酸濃度為佳。可使硼酸水溶液等中含有碘化鉀等碘化化合物。使硼酸水溶液中含有碘化化合物時,碘化化合物濃度在0.1~10重量%左右,更以0.5~8重量%來使用為佳。
<步驟(4)>
如上所述,在施行步驟(2)之前,宜在前述積層體(a)之偏光件1該側施行形成保護薄膜2之步驟(4)。藉由該步驟(4),可製得僅偏光件1單側具有保護薄膜2之附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’。
≪保護薄膜≫
構成前述保護薄膜之材料以透明性、機械性強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性等優異者為佳。例如,可列舉聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯或丙烯腈.苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物等。又,如聚乙烯、聚丙烯、環系乃至具有降莰烯結構之聚烯烴、乙烯.丙烯共聚物這類的聚烯烴系聚合物、偏氯乙烯系聚合物、耐綸或芳香族聚醯胺等之醯胺系聚合物、醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚伸苯硫醚聚合物、乙烯基醇系聚合物、氯 化亞乙烯系聚合物、乙烯基縮丁醛系聚合物、烯丙酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧基系聚合物、或上述聚合物之摻混物等也可列舉作為用以形成上述保護薄膜之聚合物之例。該等保護薄膜通常是利用接著劑層貼合於偏光件。
再者,保護薄膜中亦可含有1種以上之任意且適當的添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑澤劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、親核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。保護薄膜中之上述熱塑性樹脂的含量以50~100質量%為佳,較佳為50~99質量%,更佳為60~98質量%,尤佳為70~97質量%。保護薄膜中之上述熱塑性樹脂的含量在50質量%以下時,熱塑性樹脂本來具有的高透明性等恐怕無法充分顯現。
前述保護薄膜也可使用相位差薄膜、亮度提升薄膜、擴散薄膜等。相位差薄膜可列舉具有正面相位差在40nm以上及/或厚度方向相位差在80nm以上之相位差者。正面相位差通常控制在40~200nm之範圍,厚度方向相位差通常控制在80~300nm之範圍。使用相位差薄膜作為保護薄膜之況下,該相位差薄膜也可作為偏光件保護薄膜產生功能,因此可謀求薄型化。
相位差薄膜可舉將熱塑性樹脂薄膜單軸或雙軸拉伸處理而成之複折射性薄膜。上述拉伸之溫度、拉伸倍率等,可依據相位差值、薄膜材料、厚度來適當設定。
雖然前述保護薄膜之厚度可適當決定,不過一般基於強度或處理性等作業性、薄層性等點,是以3~200μm 為佳,3~100μm較佳。尤其,前述保護薄膜(預先形成有薄膜之情況下)之厚度,從運送性之點來看以10~60μm為佳,進一步以10~45μm為佳。另一方面,前述保護薄膜(藉由塗佈、硬化形成的情況下)之厚度,基於運送性之觀點以3~25μm為佳,更以3~20μm為佳。前述保護薄膜可以多數片或多數層來使用。
前述保護薄膜之未接著偏光件該面,可設置硬塗層、抗反射層、抗沾黏層、擴散層乃至抗眩光層等之機能層。再者,上述硬塗層、抗反射層、抗沾黏層、擴散層或抗眩光層等之機能層可設作保護薄膜本身,也可另行設置而與保護薄膜設為各別之個體。
<中介層>
前述保護薄膜與偏光件可隔著接著劑層、黏著劑層、底塗層(primer)等中介層來積層。這種情況下,理想為利用中介層將兩者毫無空氣間隙來積層。再者,偏光件1與保護薄膜2之中介層並未顯示於圖1。
接著劑層係藉由接著劑來形成。接著劑之種類並無特別限制,可使用各種接著劑。前述接著劑層只要是光學性透明則沒有特別限制,接著劑可使用水系、溶劑系、熱熔系、活性能量線硬化型等各種形態之物,而以水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑為適宜。
水系接著劑可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠系、水系聚酯等。 水系接著劑通常是作為水溶液構成之接著劑來使用,通常含有0.5~60重量%之固體成分而成。
活性能量線硬化型接著劑是利用電子射線、紫外線(自由基硬化型、陽離子硬化型)等之活性能量線而進行硬化之接著劑,例如,可以電子射線硬化型、紫外線硬化型等態樣來使用。活性能量線硬化型接著劑可使用例如光自由基硬化型接著劑。將光自由基硬化型之活性能量線硬化型接著劑作為紫外線硬化型來使用時,該接著劑含有自由基聚合性化合物及光聚合引發劑。
接著劑之塗覆方式可依據接著劑之黏度或是目的厚度來適當選擇。塗覆方式之例子可列舉如逆向塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆向或反印)、棒逆向塗佈機、輥塗佈機、模塗佈機、棒塗佈機、桿塗佈機等。此外,塗覆可適當使用浸漬方式等方式。
又,前述接著劑之塗覆,以使用水系接著劑等之情況而言,以使最終形成之接著劑層之厚度成為30~300nm來進行為佳。前述接著劑層之厚度更佳為60~150nm。另一方面,在使用活性能量線硬化型接著劑之情況下,以前述接著劑層之厚度成為0.2~20μm來進行為佳。
再者,在偏光件與保護薄膜之積層方面,保護薄膜與接著劑層之間可設置易接著層。易接著層可利用具有例如聚酯骨架、聚醚骨架、聚碳酸酯骨架、聚胺甲酸酯骨架、矽氧烷系、聚醯胺骨架、聚醯亞胺骨架、聚乙烯醇骨架等之各種樹脂來形成。該等聚合物樹脂可單獨使用1種, 或亦可組合2種以上來使用。又,易接著層之形成上亦可加入其他添加劑。具體而言,可進一步使用黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑等穩定劑等。
易接著層通常是預先設置於保護薄膜,該保護薄膜之易接著層側與偏光件則透過接著劑層來積層。易接著層之形成可藉由將易接著層之形成材利用公知技術塗覆於保護薄膜上並乾燥來進行。易接著層之形成材,通常可考慮乾燥後之厚度、塗覆之圓滑性等作成已稀釋成適當濃度之溶液來調整。易接著層之乾燥後厚度以0.01~5μm為佳,更以0.02~2μm為佳,更以0.05~1μm為佳。再者,易接著層可多數層設置,但在這種情況下,易接著層之總厚度以成為上述範圍為佳。
黏著劑層係由黏著劑所形成。黏著劑方面可使用各種黏著劑,可舉例如橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、矽氧烷系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯基吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。因應前述黏著劑之種類來選擇黏著性基底聚合物。前述黏著劑當中,就光學性透明性優異、展現適當濕潤性、凝聚性與接著性之黏著特性、耐候性或耐熱性等優異之觀點來看,以使用丙烯酸系黏著劑為佳。
下塗層(底漆層)是為了使偏光件與保護薄膜之密著性提升而形成。構成底漆層之材料,只要是對基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層雙方發揮一定強度密著力之材料則並無特別限定。例如,可使用透明性、熱穩定性、拉伸性 等優異之熱塑性樹脂等。熱塑性樹脂可舉例如丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、或是該等的混合物。
<步驟(2)>
步驟(2)中,自前述積層體(a)或附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’將前述運送用薄膜3剝離。運送用薄膜3之剝離方法並無特別限制。在將運送用薄膜3剝離之際,可對偏光件1(或單保護偏光薄膜A)側賦予角度,亦可對運送用薄膜3側賦予角度來剝離。此外,亦可對兩側賦予角度來剝離。無論是哪一種情況,於薄型偏光件1,均容易因運送用薄膜3之剝離而造成損傷。在將運送用薄膜3剝離時的角度可任意設定。在將運送用薄膜3剝離之際,存在著剝離力變弱的角度。由於剝離力變弱的角度會受到構成、剝離速度、剝離時的溼度、剝離時的薄膜剛性所左右,因此可適當決定。
<步驟(3)>
步驟(3)中,係在已於前述步驟(2)中剝離前述運送用薄膜3之前述偏光件1側形成透明樹脂層4,而製造偏光薄膜。圖1中係例示了僅偏光件1單面設有保護薄膜2之單保護偏光薄膜A上,於單保護偏光薄膜A之偏光件1的另一單面(未積層保護薄膜2之面)設有透明樹脂層4之情形。
≪透明樹脂層≫
本發明中,透明樹脂層以80℃下之壓縮模數0.1GPa以上為佳。於偏光件發生的損傷,藉著控制透明樹脂層在 80℃下之壓縮模數在0.1GPa以上,則即使在加熱條件下,也可抑制發生在偏光件之損傷所造成的缺陷擴大。透明樹脂層之壓縮模數在0.5GPa以上、進而在3GPa以上、進一步在5GPa以上、更進一步以8GPa以上為佳。透明樹脂層之壓縮模數可依據材料選定來調整。再者,透明樹脂層在80℃下之壓縮模數係依據實施例記載所測定之值。
前述透明樹脂層,由抑制損傷部擴大之觀點來看,可設為厚度在0.2μm以上。前述厚度以0.5μm以上為佳,更以0.7μm以上為佳。另一方面,由光學可靠性之觀點來看,前述透明樹脂層之厚度以5μm以下為佳,3μm以下為佳,進而以小於3μm為佳,2μm以下更佳。
前述透明樹脂層之形成材料可舉例如聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、矽氧烷系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、PVA系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等。該等樹脂材料可單獨使用1種,或組合2種以上來使用,該等之中以選自於由聚胺甲酸酯系樹脂、PVA系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂所構成群組中之1種以上為佳,PVA系樹脂、丙烯酸系樹脂更佳。
前述透明樹脂層可藉由在前述偏光件表面(前述運送用薄膜已剝離該面)上塗覆液狀物,該液狀物含有前述樹脂成分或含有可構成樹脂之硬化性成分,之後將該液狀物固化或硬化,藉此來形成。又,前述液狀物即塗覆液之 形態,只要是呈現液狀則無特別限制,無論水系、水分散系、溶劑系、無溶劑任一者均可。
前述液狀物(塗覆液)以黏度偏低者容易滲透至偏光件損傷部而較為有利。前述黏度係以在25℃下測定之值為2000mPa.s以下為佳,進而以1000mPa.s以下為佳,進一步以500mPa.s以下為佳,進而以100mPa.s以下為佳。
在前述透明樹脂層之形成方面,在塗覆含有前述樹脂成分之液狀物之後,因應種類使該樹脂成分固化。含有前述樹脂成分之液狀物係已將前述樹脂成分溶解於溶劑之溶液或已使之分散之分散液,例如,可作為水系溶液、水分散系分散液、或溶劑系溶液來使用。前述固化係指藉由自前述液狀物中除去溶劑來形成樹脂層。例如,以前述樹脂成分為聚乙烯醇系樹脂的情況而言,前述液狀物可以水溶液來使用,並藉由加熱等來施行固化。又,前述樹脂成分為水溶性丙烯酸之情況也可同樣施行固化。
另一方面,在前述透明樹脂層之形成上,在塗覆含有可構成樹脂之硬化性成分之液狀物之後,因應該硬化性成分之種類,施行可令該硬化性成分形成樹脂之硬化。含有可構成前述樹脂之硬化性成分之液狀物,只要是前述硬化性成分可呈現液狀物者則可以無溶劑系來使用。此外,前述液狀物可採用已將前述硬化性成分溶解於溶劑之溶液。再者,前述硬化性成分呈現液狀物之情況下,亦可以溶液來使用。前述溶劑可因應使用之硬化性成分來適當選擇。 例如,使用可形成丙烯酸系樹脂之丙烯酸系單體來作為前述硬化性成分的情況、使用可形成環氧樹脂之環氧系單體來作為前述硬化性成分的情況,可對含有前述硬化性成分之液狀物施行利用活性能量線照射(紫外線照射)等所行之硬化。
前述透明樹脂層之形成,可藉由將含有已溶解或已分散於水之樹脂成分之液狀物塗覆至偏光件之後,使該液狀物固化來形成為佳。所謂已溶解或已分散於水之樹脂成分,是指在常溫(25℃)下已溶解於水之樹脂、已使可溶於水之樹脂溶解於水系溶媒之物。塗覆液若是水系或水分散系,則可藉著偏光件表面膨潤而使前述塗覆液滲入損傷部,故而有利。亦即,塗覆液若是水系或水分散系,可局部減緩構成偏光件之該損傷部周邊之聚乙烯醇分子之定向性,同時可減低該損傷部周邊之硼酸含量,因此即使透明樹脂層之厚度小(例如低於3μm、甚或2μm以下),仍可有效抑制該損傷部之擴大。
可溶解於水或可分散於水之樹脂成分之代表例,可舉例如聚乙烯醇系樹脂、聚(甲基)丙烯酸、聚丙烯醯胺、羥甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基化脲樹脂、可溶酚醛型酚樹脂、聚環氧乙烷、羧甲基纖維素等。其可單獨使用,亦可組合多數。前述樹脂成分方面可適當使用聚乙烯醇系樹脂、聚(甲基)丙烯酸、羥甲基化三聚氰胺。尤其,從與構成偏光件之聚乙烯醇系樹脂之密著性的觀點來看,前述樹脂 成分以聚乙烯醇系樹脂為適當。以下,說明使用聚乙烯醇系樹脂的情況。
透明樹脂層係以含有聚乙烯醇系樹脂之形成材來形成為佳。形成透明樹脂層之聚乙烯醇系樹脂只要是「聚乙烯醇系樹脂」,則無論是與偏光件所含有之聚乙烯醇系樹脂相同或相異均可。
由含有聚乙烯醇系樹脂之形成材所形成之透明樹脂層的厚度在0.2μm以上,對於修復偏光件表面產生的損傷、維持光學特性上頗佳。前述透明樹脂層的厚度以在0.5μm以上為佳,進而在0.7μm以上為佳。另一方面,若透明樹脂層的厚度變得過厚,光學可靠信與耐水性會低下,因此透明樹脂層的厚度以3μm以下為佳,進而以低於3μm為佳,進而以2μm以下為佳。
前述聚乙烯醇系樹脂可舉例如聚乙烯醇。聚乙烯醇可藉由將聚醋酸乙烯予以皂化而獲得。又,聚乙烯醇系樹脂可舉醋酸乙烯與具有共聚性之單體的共聚物的皂化物。前述具有共聚性之單體為乙烯的情況下,可製得乙烯-乙烯醇共聚物。又,前述具有共聚性之單體,可舉順丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、巴豆酸、依康酸、(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸及其酯類;乙烯、丙烯等α-烯烴、(甲基)烯丙基磺酸(鈉)、(單烷基馬來酸)磺酸鈉、單烷基馬來酸二磺酸鈉、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺烷基磺酸鹼金屬鹽、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮衍生物等。該等聚乙烯醇系樹脂可單獨使用一種,也可併用二種以上。
前述聚乙烯醇系樹脂的皂化度,可使用例如95莫耳%以上之物,不過從滿足耐濕熱性或耐水性之觀點來看,皂化度以99莫耳%以上為佳,進而以99.7莫耳%以上為佳。皂化度是表示可利用皂化而轉換成乙烯醇單元之單元中,實際被皂化成乙烯醇單元的單元比率,殘基為乙烯基酯單元。皂化度可準據JIS K 6726-1994來求得。
前述聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,可使用例如500以上之物,不過從滿足耐濕熱性或耐水性之觀點來看,平均聚合度以1000以上為佳,進而以1500以上為佳,進而以2000以上為佳。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度可準據JIS-K6726來測定。
又,前述聚乙烯醇系樹脂可使用前述聚乙烯醇或其共聚物側鏈上具有親水性官能基之改質聚乙烯醇系樹脂。前述親水性官能基可舉例如乙醯乙醯基、羰基等。其他可使用已將聚乙烯醇系樹脂縮醛化、胺甲酸乙酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等之改質聚乙烯醇。
透明樹脂層或形成材(固形物成分)中的聚乙烯醇系樹脂的比率,以80重量%以上為佳,進而90重量%以上、進而95重量%以上為佳。
前述形成材可調整成已使前述聚乙烯醇系樹脂溶解於溶媒之溶液。溶媒可舉例如水、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺N-甲基吡咯啶酮、各種二醇類、三羥甲基丙烷等多元醇類、伸乙二胺、二伸乙三胺等胺類。該等可單獨或組合二種以上來使用。該等之中,以作成以 水為溶劑之水溶液來使用為佳。前述形成材(例如水溶液)中之前述聚乙烯醇系樹脂的濃度並無特別限制,若考慮到塗覆性或放置穩定性等,則為0.1~15重量%,以0.5~10重量%為佳。
又,前述形成材(例如水溶液)中,添加劑可舉例如塑化劑、界面活性劑等。塑化劑可舉例如乙二醇或丙三醇等多元醇。界面活性劑可舉例如非離子界面活性劑。也可進一步摻混矽烷耦合劑、鈦耦合劑等耦合劑、各種黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐水解穩定劑等穩定劑等。
前述透明樹脂層可藉由將前述形成材塗佈至偏光件之另一單面(不具有保護薄膜該面)上並乾燥來形成。前述形成材之塗佈可以令乾燥後厚度在0.2μm以上來進行。塗佈操作並無特別限制,可採用任意適當方法。例如,輥塗佈法、旋轉塗佈法、線棒塗佈法、浸塗法、模塗佈法、簾塗佈法、噴霧塗佈法、刀塗佈法(逗點塗佈法等)等各種手段。乾燥溫度通常以60~200℃為佳,進而70~120℃為佳。乾燥時間以10~1800秒為佳,進而20~600秒為佳。
接著,說明在前述透明樹脂層之形成上,採用含有可構成樹脂之硬化性成分之液狀物的情況。硬化性成分大致分為電子線硬化型、紫外線硬化型、可見光線硬化型等活性能量線硬化型與熱硬化型。進而,紫外線硬化型、可見光線硬化型可區分為自由基聚合硬化型與陽離子聚合硬化型。本發明中,將波長範圍低於10nm~380nm之活性 能量線表記為紫外線,波長範圍380nm~800nm之活性能量線表記為可見光線。前述自由基聚合硬化型之硬化性成分,可使用熱硬化型之硬化性成分。
≪自由基聚合硬化型形成材≫
前述硬化性成分可舉例如自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基等具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基的化合物。該等硬化性成分可使用單官能自由基聚合性化合物或二官能以上多官能自由基聚合性化合物的任一種。又,該等自由基聚合性化合物可單獨使用1種,或組合2種以上來使用。該等自由基聚合性化合物適合的有例如具有(甲基)丙烯醯基之化合物。再者,本發明中,所謂(甲基)丙烯醯基意指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基,以下「(甲基)」之意義也相同。
≪單官能自由基聚合性化合物≫
單官能自由基聚合性化合物可舉例如具有(甲基)丙烯醯胺基之(甲基)丙烯醯胺衍生物。(甲基)丙烯醯胺衍生物,不僅可確保與偏光件之密著性,進一步在聚合速度快生產性優異這點上很理想。(甲基)丙烯醯胺衍生物之具體例例如N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等之含N-烷基(甲基)丙烯醯胺衍生物;N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺等含N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺衍生物;胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺 乙基(甲基)丙烯醯胺等含N-胺烷基(甲基)丙烯醯胺衍生物;N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺等含N-烷氧基(甲基)丙烯醯胺衍生物;巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等含N-巰烷基(甲基)丙烯醯胺衍生物;等等。又,(甲基)丙烯醯胺基之氮原子形成雜環之含雜環(甲基)丙烯醯胺衍生物方面,可舉例如N-丙烯醯基啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。
前述(甲基)丙烯醯胺衍生物當中,從與偏光件之密著性這點來看,以含N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺衍生物為佳,尤其以N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺為佳。
又,單官能自由基聚合性化合物可舉例如具有(甲基)丙烯醯氧基之各種(甲基)丙烯酸衍生物。具體而言,可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、2-甲基-2-硝丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸三級戊酯、(甲基)丙烯酸3-戊酯、2,2-二甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸4-甲基-2-丙基戊酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯等之(甲基)丙烯酸(碳數1-20)烷基酯類。
又,前述(甲基)丙烯酸衍生物可列舉例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯;苯甲基(甲基)丙烯酸酯等之芳烷基(甲基)丙烯酸酯;2-異基(甲基)丙烯酸酯、2-降基甲基(甲基)丙烯酸酯、5-降烯-2-基-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-2-降基甲基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯等多環式(甲基)丙烯酸酯;2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、烷基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含烷氧基(甲基)丙烯酸酯或含苯氧基(甲基)丙烯酸酯;等。
又,前述(甲基)丙烯酸衍生物可列舉2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯、8-羥辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羥癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羥月桂基(甲基)丙烯酸酯等羥烷基(甲基)丙烯酸酯、或[4-(羥甲基)環己基]甲基丙烯酸酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等之含羥基(甲基)丙烯酸酯;環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯環氧丙基醚等之含環氧基(甲基)丙烯酸酯; 2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、六氟丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯、3-氯-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯等含鹵素(甲基)丙烯酸酯;二甲胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等之烷基胺基(甲基)丙烯酸烷基酯;3-氧呾基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基氧呾基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-乙基氧呾基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-丁基氧呾基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-己基氧呾基甲基(甲基)丙烯酸酯等之含氧呾基(甲基)丙烯酸酯;四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯、丁內酯丁內酯(甲基)丙烯酸酯、等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯、或羥三甲基乙酸新二醇(甲基)丙烯酸加成物、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。
又,單官能自由基聚合性化合物可舉(甲基)丙烯酸、羧乙基丙烯酸酯、羧戊基丙烯酸酯、依康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、異巴豆酸等含羧基單體。
又,單官能自由基聚合性化合物可舉例如含有N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體;乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉等具有含氮雜環之乙烯基系單體等。
又,單官能自由基聚合性化合物可使用具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物。具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物,係末端或分子中具有(甲基)丙烯醯基等之活性雙鍵,且具有活性亞甲基之化合物。活性亞甲基可舉例如乙醯乙醯基、烷氧基丙二醯基、或是氰基乙醯基等。前述活性亞甲基以乙醯乙醯基為佳。具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物之具體例可舉例如2-乙醯乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙醯乙醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙醯乙醯氧基-1-甲基乙基(甲基)丙烯酸酯等之乙醯乙醯氧基烷基(甲基)丙烯酸酯;2-乙氧基丙二醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-氰基乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-(2-氰基乙醯氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-丙醯基乙醯氧基丁基)丙烯醯胺、N-(4-乙醯乙醯氧基甲基苯甲基)丙烯醯胺、N-(2-乙醯乙醯基胺乙基)丙烯醯胺等。具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物以乙醯乙醯氧基烷基(甲基)丙烯酸酯為佳。
≪多官能自由基聚合性化合物≫
又,二官能以上之多官能自由基聚合性化合物可舉例如三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚基A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、 環狀三羥甲基丙烷甲醛基(甲基)丙烯酸酯、二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、EO改質二丙三醇四(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀。具體而言,Aronix M-220、M-306(東亞合成公司製)、輕丙烯酸酯1,9ND-A(共榮社化學公司製)、Light丙烯酸酯DGE-4A(共榮社化學公司製)、Light丙烯酸酯DCP-A(共榮社化學公司製)、SR-531(Sartomor公司製)、CD-536(Sartomor公司製)等。又可因應需要,列舉各種環氧(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或各種(甲基)丙烯酸酯系單體等。
自由基聚合性化合物,從可令與偏光件之密著性與光學耐久性兼顧的觀點來看,以併用單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物為佳。通常,相對於自由基聚合性化合物100重量%,以單官能自由基聚合性化合物3~80重量%與多官能自由基聚合性化合物20~97重量%之比例來併用為佳。
≪自由基聚合硬化型形成材之態樣≫
自由基聚合硬化型形成材可以活性能量線硬化型或熱硬化型之形成材來使用。於活性能量線使用電子線等之情況下,該活性能量線硬化型形成材不須含有光聚合引發劑,不過於活性能量線使用紫外線或可見光線之情況下,以含 有光聚合引發劑為佳。另一方面,以熱硬化性成分來使用前述硬化性成分之情況下,該形成材以含有熱聚合引發劑為佳。
≪光聚合引發劑≫
使用自由基聚合性化合物之情況時之光聚合引發劑,可依據活性能量線適當選擇。若是利用紫外線或可見光線使之硬化的情況,則使用紫外線或可見光線開裂之光聚合引發劑。前述光聚合引發劑可列舉例如二苯乙二酮、二苯基酮、苯甲醯安息香酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮等之二苯基酮系化合物;4-(2-羥乙氧基)苯基(2-羥-2-丙基)酮、α-羥-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥苯丙酮、α-羥環己基苯基酮等之芳香族酮化合物;甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫)-苯基]-2-啉并丙烷-1等之苯乙酮系化合物;苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻丁基醚、大茴香偶姻甲基醚等之苯偶姻醚系化合物;苯甲基二甲基縮酮等之芳香族縮酮系化合物;2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物;1-苯酮-1,1-丙二銅-2-(o-乙氧基羰基)肟等之光活性肟系化合物;氧硫、2-氯氧硫、2-甲基氧硫、2,4-二甲基氧硫、異丙基氧硫、2,4-二氯氧硫、2,4-二乙基氧硫、2,4-二異丙基氧硫、十二基氧硫等氧硫系化合物;樟腦醌;鹵化酮;醯基膦氧化物;醯基膦酸酯等。
前述光聚合引發劑之摻混量,相對於硬化性成分(自由基聚合性化合物)之全量100重量份,在20重量份以下。光聚合引發劑之摻混量,以0.01~20重量份為佳,進而0.05~10重量份,進而以0.1~5重量份為佳。
又,使用含有自由基聚合性化合物之可見光線硬化型來作為硬化性成分的情況下,尤其是以使用對380nm以上之光呈高敏度之光聚合引發劑為佳。關於對380nm以上之光呈高敏度之光聚合引發劑如後述。
前述光聚合引發劑係單獨使用下述通式(1)所示化合物; (式中,R1及R2表示-H、-CH2CH3、-iPr或Cl,R1及R2可相同亦可相異)或是併用通式(1)所示化合物與後述之對380nm以上之光呈高敏度之光聚合引發劑。使用通式(1)所示化合物時,相較於單獨使用對380nm以上之光呈高敏度之光聚合引發劑的情況在密著性上更優異。通式(1)所示化合物之中,以R1及R2為-CH2CH3之二乙基氧硫尤佳。該形成材中之通式(1)所示化合物的組成比率,相對於硬化性成分全量100重量份,以0.1~5重量份為佳,0.5~4重量份較佳,0.9~3重量份更佳。
又,宜因應需要添加聚合引發助劑。聚合引發助劑可舉三乙胺、二乙胺、N-甲基二乙醇胺、乙醇胺、4-二甲胺基安息香酸、4-二甲胺基安息香酸甲酯、4-二甲胺基安息香酸乙酯、4-二甲胺基安息香酸異戊酯等,以4-二甲胺基安息香酸乙酯尤佳。使用聚合引發助劑時,其添加量係相對於硬化性成分全量100重量份,通常為0~5重量份,以0~4重量份為佳,最佳為0~3重量份。
又,因應需要可併用周知光聚合引發劑。具有UV吸收能之保護薄膜,由於無法穿透380nm以下之光,因此光聚合引發劑宜使用對380nm以上之光呈高敏度之光聚合引發劑。具體而言,可舉2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-啉并丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-啉并苯基)-丁酮-1、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲醯-二苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基膦氧化物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。
尤其,光聚合引發劑除了通式(1)之光聚合引發劑,宜再加上進一步使用下述通式(2)所示化合物;
(式中,R3、R4及R5表示-H、-CH3、-CH2CH3、-iPr或Cl,R3、R4及R5可相同亦可相異)。通式(2)所示化合物可適當使用市售品也有的2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-啉并丙-1-酮(商品名:IRGACURE907製造商:BASF)。其他像2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-啉并苯基)-丁酮-1(商品名:IRGACURE369製造商:BASF)、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮(商品名:IRGACURE379製造商:BASF)因敏度很高也很適宜。
≪熱聚合引發劑≫
熱聚合引發劑以不是利用熱開裂而引發聚合之物為佳。例如,以熱聚合引發劑而言,以10小時半衰期溫度在65℃以上、進而在75~90℃之物為佳。再者,所謂半衰期是表示聚合引發劑之分解速度的指標,指聚合引發劑殘存量變成一半為止的時間。關於為了以任意時間取得半衰期之分解溫度、或是任意溫度下之半衰期時間,記載於製造商型錄等,例如,記載於日本油脂(股)公司之「有機過氧化物型錄第9版(2003年5月)」等。
熱聚合引發劑可舉例如過氧化月桂醯(10小時半衰期溫度:64℃)、過氧化苯甲醯(10小時半衰期溫度:73℃)、1,1-雙(三級丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷(10小時半衰期溫度:90℃)、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯(10小時半衰期溫度:49℃)、二(4-三級丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-二級丁基過氧二碳酸酯(10小時半衰期溫度:51℃)、三級丁基過氧新癸酸酯(10小時半衰期溫度:48℃)、三級 己基過氧三甲基乙酸酯、三級丁基過氧三甲基乙酸酯、二月桂醯過氧化物(10小時半衰期溫度:64℃)、二-正辛醯過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯(10小時半衰期溫度:66℃)、二(4-甲基苯甲醯)過氧化物、二苯甲醯過氧化物(10小時半衰期溫度:73℃)、三級丁基過氧異丁酯(10小時半衰期溫度:81℃)、1,1-二(三級己基過氧)環己烷等有機系過氧化物。
又,熱聚合引發劑可舉例如2,2’-偶氮雙異丁腈(10小時半衰期溫度:67℃)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)(10小時半衰期溫度:67℃)、1,1-偶氮雙-環己烷-1-腈(10小時半衰期溫度:87℃)等偶氮系化合物。
熱聚合引發劑之摻混量,相對於硬化性成分(自由基聚合性化合物)全量100重量份,為0.01~20重量份。熱聚合引發劑之摻混量,進一步為0.05~10重量份,進而以0.1~3重量份為佳。
≪陽離子聚合硬化型形成材≫
陽離子聚合硬化型形成材之硬化性成分,可舉具有環氧基或氧呾基之化合物。具有環氧基之化合物,只要是分子內具有至少2個環氧基則並無特別限制,可使用一般所知各種硬化性環氧化合物。適當的環氧化合物可舉分子內具有至少2個環氧基與至少1個芳香環之化合物(芳香族系環氧化合物)、或分子內具有至少2個環氧基且其中至少1個形成在構成脂環式環之相鄰2個碳原子間的化合物(脂環式環氧化合物)等為例。
≪光陽離子聚合引發劑≫
陽離子聚合硬化型形成材,含有以上說明之環氧化合物及氧呾基化合物作為硬化性成分,該等皆為利用陽離子聚合而硬化之物,因此可摻混光陽離子聚合引發劑。該光陽離子聚合引發劑,可藉著可見光線、紫外線、X線、電子線等活性能量線之照射而發生陽離子種或路易士酸,引發環氧基或氧呾基之聚合反應。
利用前述硬化型之形成材所行之透明樹脂層之形成,係藉由在偏光件該面塗覆硬化型形成材之後硬化來進行。
偏光件在塗覆上述硬化型形成材之前,可進行表面改質處理。具體之處理可列舉以電暈處理、電漿處理、皂化處理等所行之處理等。
硬化型形成材之塗覆方式可依據該硬化型形成材之黏度或目的厚度來適當選擇。塗覆方式之例子可舉例如逆向塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆向或反印)、棒逆向塗佈機、輥塗佈機、模塗佈機、棒塗佈機、桿塗佈機等。此外,塗覆還可適當使用浸漬方式等之方式。
<形成材之硬化>
前述硬化型形成材可以活性能量線硬化型形成材或是熱硬化型形成材來使用。活性能量線硬化型形成材中,可以電子線硬化型、紫外線硬化型、可見光線硬化型之態樣來使用。前述硬化型形成材之態樣,以生產性之觀點來看,活性能量線硬化型形成材較熱硬化型形成材為佳,進而活 性能量線硬化型形成材方面,以可見光線硬化型形成材基於生產性之觀點而屬較佳。
≪活性能量線硬化型≫
活性能量線硬化型形成材中,在偏光件塗覆活性能量線硬化型形成材之後,照射活性能量線(電子線、紫外線、可見光線等),使活性能量線硬化型形成材硬化而形成透明樹脂層。活性能量線(電子線、紫外線、可見光線等)之照射方向可由任意適當方向照射。又以從透明樹脂層側照射為佳。
≪電子線硬化型≫
電子線硬化型中,電子線之照射條件,只要是可令上述活性能量線硬化型形成材硬化之條件,則可採用任意之適當條件。例如,電子線照射係加速電壓以5kV~300kV為佳,進而以10kV~250kV為佳。加速電壓低於5kV時,電子線無法達到透明樹脂層最深部而有硬化不足之虞,加速電壓若超過300kV,則通過試料之浸透力過強,恐會對保護薄膜或偏光件造成損傷。照射線量為5~100kGy,進而以10~75kGy為佳。照射線量低於5kGy時,接著劑變得硬化不足,若超過100kGy,會對保護薄膜或偏光件造成損傷,而發生機械性強度降低或黃變,無法獲得預定之光學特性。
電子線照射通常是在非活性氣體中進行照射,若有需要,亦可在大氣中或導入少許氧之條件下進行。
≪紫外線硬化型、可見光線硬化型≫
本發明之偏光薄膜之製造方法中,活性能量線包含波長範圍380nm~450nm之可見光線,尤其以使用波長範圍380nm~450nm之可見光線的照射量最多的活性能量線為佳。本發明之活性能量線以鎵封入型金屬鹵素燈、發出波長範圍380~440nm光之LED光源為佳。或者,可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、白熱電球、氙燈、鹵素燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、螢光燈、鎢燈、鎵燈、準分子雷射或太陽光等含紫外線與可見光線之光源,亦可使用帶通濾波器將較380nm短波長之紫外線阻斷來使用。
≪熱硬化型≫
另一方面,於熱硬化型形成材,利用加熱,藉由熱聚合引發劑引發聚合,而形成硬化物層。加熱溫度可因應熱聚合引發劑來設定,不過在60~200℃左右,以80~150℃為佳。
<步驟(5)>
如上述以本發明之製造方法製得之偏光薄膜(或單保護偏光薄膜B)之透明樹脂層4上,可積層黏著劑層而製造附黏著劑層之偏光薄膜(或單保護偏光薄膜C)。於附黏著劑層之偏光薄膜(或單保護偏光薄膜C)之黏著劑層可設置分離器。
<黏著劑層>
黏著劑層之形成上,可使用適當的黏著劑,其種類方面並無特別限制。黏著劑可列舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系 黏著劑、矽氧烷系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯基吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。
該等黏著劑中,適宜採用光學性透明性優異、展現適當之可濕潤性、凝聚性與接著性之黏著特性,且耐候性或耐熱性等優異之物。丙烯酸系黏著劑因展現這些特徵而適宜使用。
形成黏著劑層之方法方面,可藉由例如將前述黏著劑塗佈至已剝離處理之分離器等,將聚合溶劑等乾燥除去而形成黏著劑層之後,轉印至偏光件之方法、或是將前述黏著劑塗佈至偏光件,將聚合溶劑等乾燥除去而將黏著劑層形成於偏光件之方法等來製備。又,黏著劑之塗佈方面,亦可適當地重新添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
已剝離處理之分離器,適宜使用矽氧烷剝離襯件。在這種襯件上塗佈本發明之黏著劑並使之乾燥以形成黏著劑層之步驟中,使黏著劑乾燥之方法可因應目的適當地採用適切之方法。以採用將上述塗佈膜過熱乾燥之方法為佳。加熱乾燥溫度以40℃~200℃為佳,進而以50℃~180℃為佳,尤其是以70℃~170℃為佳。藉由令加熱溫度在上述範圍,可製得具有優異黏著特性之黏著劑。
乾燥時間可適當地採用適切之時間。上述乾燥時間以5秒~20分為佳,進而以5秒~10分為佳,尤其以10秒~5分為佳。
黏著劑層之形成方法可使用各種方法。具體而言,例如,可列舉輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、逆向塗佈、輥刷、噴霧塗佈、浸輥塗佈、棒塗佈、刀塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、唇模塗佈、模塗佈機等進行之押出塗佈法等之方法。
黏著劑層之厚度並無特別限制,例如在1~100μm左右。以2~50μm為佳,更佳為2~40μm,進而以5~35μm為佳。
若是前述黏著劑層會露出之情況,則亦可在供於實用之前,利用已剝離處理之片材(分離器)來保護黏著劑層。
分離器之構成材料方面可列舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網、發泡片材、金屬箔、及該等之積層品等適宜的薄片體等,以表面平滑性優異之點來看,以使用塑膠薄膜為適宜。
該等塑膠薄膜只要是可保護前述黏著劑層之薄膜則並無特別限定,例如,可列舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯共聚物薄膜等。
前述分離器之厚度通常為5~200μm,以5~100μm左右為佳。可因應需要,對前述分離器進行以矽氧烷系、 氟系、長鏈烷基系或是脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等所行之脫模及防污處理、或是塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其,藉由對前述分離器表面適當進行矽氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理,可更加提升自前述黏著劑層之剝離性。
<表面保護薄膜>
於本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)可設置表面保護薄膜。表面保護薄膜通常具有基材薄膜及黏著劑層,透過該黏著劑層來保護偏光件。
表面保護薄膜之基材薄膜,從檢查性或管理性等之觀點來看,可選擇具有等向性或接近等向性之薄膜材料。其薄膜材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂這種透明聚合物。該等之中以聚酯系樹脂為佳。基材薄膜可以1種或2種以上之薄膜材料之積層品體來使用,或是也可以使用前述薄膜之拉伸物。基材薄膜之厚度一般在500μm以下,以10~200μm為佳。
用以形成表面保護薄膜之黏著劑層的黏著劑,可適當選擇(甲基)丙烯酸系聚合物、矽氧烷系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等之聚合物作為基質聚合物之黏著劑來使用。從透明性、耐候性、耐熱性等之觀點來看,以丙烯酸系聚合物作為基質聚合物之丙烯酸系黏著劑為佳。黏著劑層之厚度(乾燥膜厚)可因應所需 要的黏著力來決定,通常在1~100μm左右,以5~50μm為佳。
再者,於表面保護薄膜中,在基材薄膜中設有黏著劑層該面之相反面上,可藉由矽氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等之低接著性材料,設置剝離處理層。
<其他光學層>
本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)在實用之際,可作為與其他光學層積層之光學薄膜來使用。關於該光學層並無特別限定,例如可使用1層或2層以上之反射板或半透過板、相位差板(包括1/2或1/4等波長板)、視角補償薄膜等在液晶顯示裝置等形成上所使用的光學層。尤其,以在本發明之單保護偏光薄膜上進一步積層有反射板或半透過反射板而成之反射型偏光薄膜或是半透過型偏光薄膜、於偏光薄膜進一步積層有相位差板而成之橢圓偏光薄膜或圓偏光薄膜、於偏光薄膜進一步積層有視角補償薄膜而成之廣視角偏光薄膜、或是於偏光薄膜進一步積層有亮度提升薄膜而成之偏光薄膜為佳。
於本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)上積層有上述光學層之光學薄膜,可以在液晶顯示裝置等之製造過程中依序個別積層之方式來形成,不過,預先積層製成光學薄膜之物,因品質穩定性或組裝作業等優異而具有可使液晶顯示裝置等之製造步驟提升的優點。積層方面可採用黏著劑層等之適當接著機構。在上述附黏著劑層之偏光薄膜或其他光學薄膜之接著之際, 該等之光學軸可因應目的相位差特性等而設成適當的配置角度。
本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)或光學薄膜宜使用在液晶顯示裝置等之各種装置之形成等。液晶顯示裝置之形成可依循習知來進行。亦即,液晶顯示裝置一般是將液晶晶胞與附黏著劑層之偏光薄膜或光學薄膜、及因應需要之照明系統等構成構件予以適當組裝並組入驅動電路等,藉此來形成,而在本發明中,除了利用本發明所獲致之本發明偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)或是光學薄膜這點之外,其餘並無特別限定,可依循習知。關於液晶晶胞,可使用例如IPS型、VA型等任意類型,尤其是以IPS型為適當。
可適當形成下述液晶顯示裝置:在液晶晶胞單側或兩側配置有本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)或光學薄膜的液晶顯示裝置、或是照明系統使用背光或反射板之物等之適當的液晶顯示裝置。這種情況下,本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)或是光學薄膜可設置在液晶晶胞單側或兩側。於兩側設置本發明之偏光薄膜(包括單保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜)或光學薄膜的情況下,該等可為相同之物,也可為相異之物。進一步,在液晶顯示裝置之形成之際,可在適當之位置,配置1層或2層以上之 例如擴散板、抗眩光層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散板、背光等適當之構件。
[實施例]
以下,舉實施例來說明本發明,不過本發明並不受限於以下所示之實施例。此外,各例中之份及%皆是重量基準。以下凡未特別規定之室溫放置條件皆為23℃ 65%RH。
<黏度測定>
液狀物之水溶液(塗覆液)黏度是利用VISCOMETER R85型黏度計RE85L(東機產業公司製)並在下述條件下測定。
測定溫度:25℃
旋轉數:0.5~100rpm
錐狀轉子:1°34‘×R24
<透明樹脂層之形成材>
(聚乙烯醇系形成材:PVA-A)
將聚合度2500、皂化度99.7莫耳%之聚乙烯醇樹脂溶解於純水,調製固形物成分濃度4重量%、黏度60mPa.S之水溶液(塗覆液)。
(聚乙烯醇系形成材:PVA-B)
將聚合度500、皂化度96.0莫耳%之聚乙烯醇樹脂溶解於純水,調製固形物成分濃度4重量%、黏度60mPa.S之水溶液(塗覆液)。
(聚乙烯醇系形成材:PVA-C)
將聚合度2500、皂化度99.7莫耳%之聚乙烯醇樹脂溶解於純水,調製固形物成分濃度8重量%、黏度1500mPa.S之水溶液(塗覆液)。
(丙烯酸系形成材A:無溶劑)
將下述材料在50℃下混合並攪拌1小時,調製黏度20mPa.S之塗覆液。
N-羥乙基丙烯醯胺(興人公司製、商品名「HEAA」)20份
胺甲酸乙酯丙烯酸酯(日本合成化學公司製、商品名「UV-1700B」)80份
光自由基聚合引發劑(2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-啉并丙-1-酮、BASF公司製,商品名「IRGACURE907」)3份
光增敏劑(二乙基氧硫、日本化藥公司製、商品名「KAYACURE DETX-S」)2份
(丙烯酸系形成材B:溶劑系)
於上述丙烯酸系形成材A之調製上加上甲乙酮,調製黏度10mPa.S之塗覆液。在丙烯酸系形成材B之調製上,甲乙酮係以使溶液中丙烯酸系形成材A之比率成為40%來進行調製。
(丙烯酸系形成材C:水系)
於Julimar FC-80(東亞合成公司製)100份添加純水900份,調製固形物成分濃度3%、黏度10mPa.S之水溶液(塗覆液)。
(環氧系形成材A之組成:無溶劑)
將下述材料在50℃下混合並攪拌1小時,調製黏度10mPa.S之塗覆液。
3’,4’-環氧環己基甲基3,4-環氧環己烷羧酸鹽(Daicel化學工業公司製、商品名「CELLOXIDE 2021P」)100份
光陽離子聚合引發劑(4-(苯基硫)苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、San-apro公司製、商品名「CPI-100P」)1份
<保護薄膜(丙烯酸)及接著劑>
對厚度40μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂薄膜之易接著處理面施行電暈處理供使用。
混合N-羥乙基丙烯醯胺(HEAA)40重量份與丙烯醯基啉(ACMO)60重量份與光引發劑「IRGACURE 819」(BASF公司製)3重量份作為適用於上述保護薄膜(丙烯酸)之接著劑,調製紫外線硬化型接著劑。
<保護薄膜(TAC)及接著劑>
使用厚度80μm(TD80UL、富士薄膜股份有限公司製)之三乙醯纖維素薄膜。
相對於含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂(平均聚合度:1200,皂化度:98.5莫耳%,乙醯乙醯基化度:5莫耳%)100份,將羥甲基三聚氰胺50份在30℃之溫度條件下溶解於純水,調製出已調整為固形物成分濃度3.7%之水溶液來作為適用於上述保護薄膜(TAC)之接著劑。相對於前述水溶液100份,加入氧化鋁膠體水溶液(平均粒子徑15nm,固形物成分濃度10%,正電荷)18份調製接著劑水溶液。
實施例1
(步驟1:積層體(a)之準備>
使用長條狀、吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質間苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學公司製,商品名「NOVACLEAR」,厚度100μm)作為運送用薄膜。
對前述運送用薄膜之單面施行電暈處理,於該電暈處理面,在60℃下塗佈含有聚乙烯醇(聚合度4200、皂化度99.2莫耳%)90重量份及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200、乙醯乙醯基改質度4.6%、皂化度99.0莫耳%以上、日本合成化學工業公司製、商品名「Gohsefimer Z200」)10重量份之水溶液並乾燥,形成厚度10μm之PVA系樹脂層(塗佈型),而製備積層體(a’)。
將製得之積層體(a’)在120℃之烘箱內在周速各異之輥間於縱方向(長向)進行1.8倍自由端單軸拉伸(空中輔助拉伸)。
接著,使積層體浸漬於液溫30℃之不溶化浴(相對於水100重量份,摻混硼酸4重量份所得之硼酸水溶液)中30秒鐘(不溶化處理)。
接著,浸漬於液溫30℃之染色浴(相對於水100重量份摻混碘0.2重量份、碘化鉀1.0重量份所得之碘水溶液)60秒鐘(染色處理)。
接著,浸漬於液溫30℃之交聯浴(相對於水100重量份摻混碘化鉀3重量份、硼酸3重量份所得之硼酸水溶液)30秒鐘(交聯處理)。
之後,將積層體浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(相對於水100重量份摻混硼酸4重量份、碘化鉀5重量份所得之水溶液),並一邊在周速相異之輥間以縱方向(長向)進行單軸拉伸(水中拉伸)。此處,係調整拉伸倍率以令所製得之偏光件厚度成為5μm。
之後,將積層體浸漬於液溫30℃之洗淨浴(相對於水100重量份摻混碘化鉀4重量份所得之水溶液)(洗淨處理)。
依據以上,而製得在運送用薄膜上包含厚度5μm偏光件之積層體(a)。
(步驟4:保護薄膜之積層:附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’之製備)
接著,在上述積層體(a)之偏光件表面上,塗佈上述紫外線硬化型接著劑以令硬化後接著劑層厚度成為1μm,使上述保護薄膜(丙烯酸)貼合之後,以紫外線作為活性能量線進行照射而使接著劑硬化。紫外線照射係使用鎵封入金屬鹵素燈、照射裝置:Fusion UV Systems,Inc公司製之Light HAMMER10、燈泡:V燈泡、峰質照度:1600mW/cm2、累積照射量1000/mJ/cm2(波長380~440nm),紫外線照度係使用Solatell公司製之Sola-Check系統來測定。
依以上所述,製備附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’。所製得之附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’之光學特性為穿透率42.8%、偏光度99.99%。
(步驟2:運送用薄膜之剝離)
接下來,自附運送用薄膜之單保護偏光薄膜A’將運送用薄膜剝離,獲得單保護偏光薄膜A。
(步驟3:附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B之製備)
於上述運送用薄膜已剝離之單保護偏光薄膜A之偏光件該面(未設有保護薄膜之偏光件面)上,以線棒塗佈已調整為25℃之上述聚乙烯醇系形成材(PVA-A)以令乾燥後厚度成為1μm來作為透明樹脂層之形成材之後,在85℃下進行25秒鐘熱風乾燥,製備附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B。
實施例2~15、比較例1~4
實施例1中,將各步驟所使用之材料、厚度、各層之形成機構等變更為如表1所示,除此之外與實施例1同樣進行,而製備附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B。
表1中,關於步驟(1)之運送用薄膜,在實施例3、4中則使用長狀、吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質間苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學公司製,商品名「NOVACLEAR」,厚度38μm),並設置下述黏著劑層X之物。黏著劑層X係將依據下述方法調製之黏著片之黏著劑層予以轉印來使用。於步驟(1)中之該黏著劑層形成PVA系樹脂層或是貼合PVA薄膜,製備積層體(a’)。
<黏著劑層X之形成>
在具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴下漏斗之四口燒瓶中,饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96份、 丙烯酸2-羥乙酯(HEA)4份、作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.2份、及醋酸乙酯150質量份,一面緩慢攪拌並一面導入氮氣,將燒瓶內液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應,調製丙烯酸系聚合物(a)溶液(40%)。該丙烯酸系聚合物(a)依據Fox式算出之玻璃轉移點為-68℃、重量平均分子量55萬。
另一方面,將甲苯100質量份、二環三胺五乙酸甲基丙烯酸酯(DCPMA)(商品名:FA-513M、日立化成工業公司製)40份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)60份及作為鏈移動劑之巰基乙酸甲酯3.5份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴下漏斗之四口燒瓶中。然後,在70℃下在氮氣體環境下攪拌1小時後,投入偶氮雙異丁腈0.2質量份作為熱聚合引發劑,在70℃下反應2小時,接著,在80℃下反應4小時之後,在90℃下反應1小時。製得之(甲基)丙烯酸系聚合物1根據Fox式算出之玻璃轉移點為130℃、重量平均分子量為4300。
在已將(甲基)丙烯酸系聚合物(a)溶液(35%)以醋酸乙酯稀釋20%之溶液500份((甲基)丙烯酸系聚合物(a)100份)中,加入(甲基)丙烯酸系聚合物1計1質量份、作為離子性化合物之雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰(東京化成工業公司製、LiTFSI)0.03份、作為具有聚氧伸烷基鏈化合物之具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷(商品名:KF6004、信越化學工業公司製)0.5份、作為交聯劑之CORONATE L(三羥甲基丙烷/甲伸苯基二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75%醋酸 乙酯溶液、日本聚胺甲酸酯工業公司製)2.0份、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫之固形物成分1%醋酸乙酯溶液計3質量份,在25℃下進行混合攪拌約5分鐘,調製黏著劑組成物(1)。
(黏著片之製備)
將上述黏著劑組成物(1)塗佈於附抗靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名:Diafoil T100G38、三菱樹脂公司製、厚度38μm)中與抗靜電處理面相反之面,在130℃下加熱2分鐘,形成厚度15μm之黏著劑層。接著,在上述黏著劑層表面貼合剝離襯件(單面以施行矽氧烷處理且厚度20μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)之矽氧烷處理面而製備黏著片。
表1中,關於步驟(1)之運送用薄膜,於實施例5、6、比較例2係使用聚乙烯(PE)薄膜(Toray薄膜加工公司製,TRETEC 7332,厚度31μm)。又,實施例7係使用聚丙烯(PP)薄膜(Toray公司製,TORAYFAN 2500H,厚度60μm)。
表1中,關於步驟(1)之偏光件之形成方法,實施例2、4、6中在製備積層體(a’)上,係將平均聚合度2400、皂化度99.9莫耳%、厚度20μm之聚乙烯醇薄膜(薄膜型)貼合於運送用薄膜以取代實施例1中形成PVA系樹脂層(塗佈型)。所製得之積層體(a’)係與實施例1同樣地處理,而製得包含拉伸後厚度7μm之偏光件的積層體(a)。
表1中,關於步驟(4),實施例5、6係利用接著劑水溶液在偏光件表面貼合保護薄膜(TAC)。貼合保護薄膜 (TAC)之後,在50℃下進行5分鐘乾燥。接著劑層調整成乾燥後厚度為0.1μm。
表1中,關於步驟(3),使用聚乙烯醇系形成材來作為透明樹脂層之形成材時,係採用表1記載之加熱時間、加熱溫度、膜厚。另一方面,丙烯酸系形成材A或環氧形成材A來作為透明樹脂層之形成材時(實施例11、14),係使用線棒塗佈機,將該形成材塗覆成厚度5μm後,在氮氣環境下照射活性能量線,藉此而製備附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B。再者,活性能量線係使用可見光線(鎵封入金屬鹵素燈)照射裝置:Fusion UV Systems,Inc公司製Light HAMMER10燈泡:V燈泡峰質照度:1600mW/cm2、累積照射量1000/mJ/cm2(波長380~440nm)。再者,可見光線之照度係使用Solatell公司製Sola-Check系統來測定。
又,使用丙烯酸系形成材B(溶劑系)作為透明樹脂層之形成材時(實施例12),塗覆後以60℃烘箱乾燥1秒鐘之後,將溶劑除去,方與上述同樣地在氮氣環境下進行活性能量線照射,形成透明樹脂層。
又,使用丙烯酸系形成材C(水系)作為透明樹脂層之形成材時(實施例13),塗覆後係以90℃烘箱乾燥60秒,而形成透明樹脂層。
比較例1、2中,並未進行步驟(3)(透明樹脂層之形成)。
比較例3中,僅塗覆水並進行乾燥處理來取代形成透明樹脂層。
比較例4係以厚度0.1μm進行步驟(3)(透明樹脂層之形成)。
比較例5中,由於未使用運送用薄膜,因此無法運送。
針對上述實施例、比較例製得之附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B或單保護偏光薄膜A進行下述評價。結果顯示於表1。
<在80℃下之壓縮模數測定>
壓縮模數之測定係使用TI900 TriboIndenter(Hysitron公司製)。將製得之附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B裁斷成10mm×10mm尺寸固定於TriboIndenter配備之支持體,依據奈米壓痕法進行壓縮模數之測定。這時,使用壓件係已調整成可壓入透明樹脂層中心部附近之位置。測定條件顯示於下。
使用壓件:Berkovich(三角錐型)
測定方法:單一壓入測定
測定溫度:80℃
壓入深度設定:100nm
<單體穿透率T及偏光度P>
利用附積分球分光穿透率測定器(村上色彩技術研究所Dot-3c)來測定所製得之單保護偏光薄膜A的單體穿透率T及偏光度P。
再者,偏光度P係將2片相同偏光薄膜以兩者穿透軸成平行重疊時的穿透率(平行穿透率:Tp)、及兩者穿透軸成正交重疊時的穿透率(正交穿透率:Tc)適用於下式來求取。 偏光度P(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
各穿透率係以通過格蘭泰勒稜鏡(Glan-Taylor prism)偏光件獲得之完全偏光為100%,並依據JIS Z870之2度視角(C光源)予以進行發光因子補正之Y值來表示。
<運送性>
步驟(1)中,對積層體(a’)施行水中拉伸(濕潤拉伸步驟)時能否運送,以下述基準來判斷。
○:可運送。
△:雖可運送但偏光件端部發生可運送程度之破裂。
×:破斷因此無法運送。
<耐久性:漏光缺陷:發生個數>
準備3片下述之物:將實施例1~15、比較例4製得之附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B及比較例1~3製得之單保護偏光薄膜A,以吸收軸方向為長邊裁斷成32英寸尺寸之物。同樣地,準備3片下述之物:以吸收軸方向為短邊裁斷成32英寸尺寸之物。接著,就實施例1~15及比較例4,在附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B中透明樹脂層面,設置厚度20μm之以下述方法形成之黏著劑層Y。在比較例1、2則在單保護偏光薄膜A中已剝離運送用薄膜該面設置黏著劑層Y。比較例3則是在單保護偏光薄膜A中塗覆水該面設置黏著劑層Y。如此調製樣本(附黏著層之偏光薄膜)。將前述樣本之黏著劑層Y側以令前述樣本成為正交偏光鏡之方式使用貼合機貼著至厚度0.5mm之無鹼玻璃兩面上。接著,以50℃、0.5MPa進行15分鐘高壓釜處理,使上述樣本完全密著於無 丙烯酸玻璃。調製各3片如此在正交偏光鏡貼有附透明樹脂層之單保護偏光薄膜B或單保護偏光薄膜A之32英吋尺寸之評價樣本。對該評價樣本在80℃(加熱條件)各氣體環境下施行500小時處理之後,以目視確認3片評價樣本之漏光缺陷的個數,將該等個數合計,以下述基準進行評價。
○:未發生。
△:1~9個。
×:10個以上。
<黏著劑層Y之形成>
在具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中,將丙烯酸丁酯100份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羥乙酯0.1份及2,2’-偶氮雙異丁腈0.3份與醋酸乙酯一起加入來調製溶液。接著,於該溶液中一邊吹入氮氣氣體並一邊攪拌,在55℃下反應8小時,製得含有重量平均分子量220萬之丙烯酸系聚合物之溶液。進一步,於該含有丙烯酸系聚合物之溶液加入醋酸乙酯而製得已將固形物成分濃度調整成30%之丙烯酸系聚合物溶液。
相對於前述丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分100份,依序摻混作為交聯劑之0.5份之以具有異氰酸酯基化合物為主成分之交聯劑(日本聚胺甲酸酯(株)製,商品名「CORONATE L」)、作為矽烷耦合劑之0.075份之γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製,商品名「KMB-403」),調製黏著劑溶液。將上述黏著劑溶液塗佈至已剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度38μm)構 成之脫模片(分離器)表面以令乾燥後厚度成為20μm並進行乾燥,形成黏著劑層Y。
[表1]
A’‧‧‧附運送用薄膜之單保護偏光薄膜
A‧‧‧單保護偏光薄膜
B‧‧‧附透明樹脂層之單保護偏光薄膜
C‧‧‧附黏著劑層之單保護偏光薄膜(附透明樹脂層)
a‧‧‧積層體
1‧‧‧偏光件
2‧‧‧保護薄膜
3‧‧‧運送用薄膜
4‧‧‧透明樹脂層
5‧‧‧黏著劑層

Claims (8)

  1. 一種偏光薄膜之製造方法,其特徵在於包含:步驟(1),準備積層體(a),該積層體(a)具有運送用薄膜及形成於該運送用薄膜單面之偏光件,該偏光件含有聚乙烯醇系樹脂且厚度在10μm以下;步驟(2),自前述積層體(a)將前述運送用薄膜剝離;及步驟(3),於前述積層體(a)中前述運送用薄膜已剝離該側,塗覆包含已溶解於水或已分散於水之樹脂成分的液狀物,之後,藉由將該液狀物固化而形成厚度0.2μm以上之透明樹脂層。
  2. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其中前述透明樹脂層在80℃下之壓縮模數在0.1GPa以上。
  3. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其中前述包含樹脂成分之液狀物為含有聚乙烯醇系樹脂之水溶液。
  4. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其中前述液狀物在25℃下之黏度在1000mPa.s以下。
  5. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其中前述步驟(1)中之積層體(a),係藉由對具有前述運送用薄膜與形成於該運送用薄膜單面之聚乙烯醇系樹脂層的積層體(a’)至少施行拉伸步驟及染色步驟而製得者。
  6. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其具有在前述積層體(a)之偏光件側形成保護薄膜之步驟(4), 且係製造僅在偏光件單側具有前述保護薄膜之單保護偏光薄膜來作為前述偏光薄膜。
  7. 如請求項1之偏光薄膜之製造方法,其中前述偏光件的光學特性係構成為滿足下述式子的條件,且該光學特性是以單體穿透率T及偏光度P來表示:P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟,T<42.3);或P≧99.9(惟,T≧42.3)。
  8. 如請求項1至7中任一項之偏光薄膜之製造方法,其具有步驟(5),係在以前述步驟(3)所形成之透明樹脂層側進一步形成黏著劑層。
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