TWI598203B - Debris removal device for breaking fragile material substrates - Google Patents

Description

脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置

本發明係關於一種脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，更詳細而言，係關於一種可有效率地去除在脆性材料基板形成刻劃線、之後進行分斷時所產生之碎屑(cullet)(切粉)的脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置。

習知，已知有如圖1所示，為了將玻璃、矽、陶瓷、半導體等之脆性材料基板1分斷成所希望之大小，而於脆性材料基板1形成刻劃線後，沿該線使分斷輥子2一邊按壓一邊移動之方法。

為了沿形成於脆性材料基板1上之刻劃線(未圖示)進行分斷，首先，使分斷輥子2從圖1(a)之位置往圖1(b)之位置、亦即往脆性材料基板1上下降。接著，將分斷輥子於形成有刻劃線之方向按壓移動而進行分斷作業。一旦分斷輥子2移動至圖1(c)之位置，則如圖1(d)所示般使分斷輥子2從脆性材料基板1脫離而完成分斷作業。

此外，在進行如此般之分斷作業時，存在有因分斷輥子2之負載或移動速度等而導致於分斷時在脆性材料基板1上產生大量之碎屑的情形。由於該碎屑飛散至非常遠，因此即使使用吸引裝置，亦僅能吸引於分斷輥子2之周邊產生之一部分之碎屑。未被吸引之碎屑，不僅污染作業空間之周邊，亦侵入至作業者之呼吸器官而對其健康產生有害之影響。

作為對此之對策，於最近取得有藉由來自噴嘴之空氣噴射將所產生之碎屑吹飛、藉由利用刷子之清掃而去除碎屑等之方法。然而，由於碎屑係非常小之微粒子，且因加工法而大量產生，因此要完全地去除係有其困難。此外，作為其他之方法，雖亦考慮到使其真空吸附而進行去除之方法，但藉由如此之方法亦難以完全地去除不規則且遙遠地飛散之碎屑。

本發明，係有鑑於如上述般之問題點而完成者，其目的在於提供一種能夠不使在脆性材料基板之刻劃線形成步驟後之分斷作業時所產生之碎屑飛散而容易地進行去除之裝置。

為了達成上述之目的，本發明之分斷用碎屑去除裝置，具備：黏貼裝置，係沿脆性材料基板之任一面或兩面之刻劃線一邊貼附黏著帶材一邊進行移動；分斷裝置，係對藉由該黏貼裝置而貼附有該黏著帶材之刻劃線進行加壓而藉此對該脆性材料基板進行分斷；以及剝離裝置，係將該黏著帶材從經由該分斷裝置分斷之該脆性材料基板剝取並進行回收。

該黏貼裝置，可構成為具備：供給該黏著帶材之帶材供給輪(pulley)、以及使從該帶材供給輪供給之該黏著帶材密接於該脆性材料基板並貼附之黏貼輥子(roller)。

該剝離裝置，可構成為具備：將已貼附於該脆性材料基板之該黏著帶材一邊從該脆性材料基板之表面反轉一邊剝取之剝離輥子部、以及對由該剝離輥子部剝起之該黏著帶材進行回收之黏著帶材回收輪。

該分斷裝置，可為分斷輥子。

根據本發明之一實施形態之構成，可有效率地防止沿脆性材 料基板之刻劃線對脆性材料基板進行分斷時產生之碎屑之飛散。根據本發明之另一實施形態之構成，本發明之黏貼裝置，不僅可使黏著帶材以黏貼輥子一邊密接於脆性材料基板上一邊容易地貼附，亦由於黏著帶材不浮起而可防止碎屑漏出。根據本發明之再另一實施形態之構成，本發明之剝離裝置，於將已附著於脆性材料基板上之黏著帶材剝取後，將附著有碎屑之黏著帶材以黏著帶材回收輪捲取並進行回收，因此可防止碎屑二度飛散。

1‧‧‧脆性材料基板

2‧‧‧分斷裝置

11‧‧‧黏著帶材

22、22a‧‧‧黏貼輥子

28、28a‧‧‧帶材供給輪

29、29a‧‧‧黏貼裝置

30、30a‧‧‧黏著帶材回收輪

32、32a‧‧‧剝離裝置

圖1，係表示習知的脆性材料基板之分斷作業流程的圖式。

圖2，係表示本發明的一實施形態之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置之分斷開始前之狀態的圖式。

圖3，係表示本發明的一實施形態之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置已開始進行黏著帶材之貼附的狀態的圖式。

圖4，係表示本發明的一實施形態之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置已開始進行分斷的狀態的圖式。

圖5，係表示本發明的一實施形態之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置剝取黏著帶材的狀態的圖式。

針對本發明之一實施形態的脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，參照圖2至圖5具體地進行說明。另外，於圖2至圖5中，雖圖示有在脆性材料基板1之上側及下側同時地進行分斷作業之過程，但該等之過程，係僅脆性材料基板之上下位置關係有所不同而相互地對應之構成， 因此在以下，以於脆性材料基板之上側所配置之構成為中心進行說明。

參照圖2，本實施形態之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，具備黏貼裝置29、分斷裝置2與剝離裝置32。首先，如圖3所示般，將黏貼裝置29往形成於脆性材料基板1上之刻劃線(未圖示)之上下降。之後，將黏貼裝置29沿形成於脆性材料基板1之表面的刻劃線一邊貼附黏著帶材11一邊移動。將黏著帶材11，一邊覆蓋脆性材料基板1之刻劃線一邊貼附，防止刻劃線露出於外部。

黏貼裝置29，具備：供給黏著帶材11之帶材供給輪28、以及使從該帶材供給輪28供給之黏著帶材11密接於脆性材料基板1之表面並進行加壓之黏貼輥子22。亦即，黏貼裝置29，藉由黏貼輥子22而一邊於脆性材料基板1之表面貼附黏著帶材11一邊進行移動。

一旦黏貼輥子22以在脆性材料基板1之表面押附有黏著帶材11之狀態下往右方向進行移動，則容易將捲繞於帶材供給輪28之黏著帶材11引出並供給。

如此般，一旦完成藉由黏貼裝置29之移動而以黏著帶材11覆蓋脆性材料基板1上之刻劃線的黏貼作業，為了沿刻劃線對基板進行分斷，如圖4所示般將分斷裝置2往脆性材料基板1之表面下降。已往脆性材料基板1之表面下降之分斷裝置2，從黏著帶材11之上沿脆性材料基板1之刻劃線一邊加壓一邊移動。

根據本實施形態，在分斷裝置2沿形成於脆性材料基板1上之刻劃線加壓移動之情形，於刻劃線上貼附黏著帶材11並維持密閉之狀態，因此可將碎屑接觸黏著帶材11之黏著面而黏著固定，防止往周圍之飛 散。

一旦完成分斷作業，則分斷輥子2往圖5所示之位置退避。接著，為了去除黏著帶材11，使剝離裝置32往與黏貼裝置29之移動方向為同一方向移動，而從脆性材料基板1之表面剝取黏著帶材11。剝離裝置32，如圖5所示般從脆性材料基板1之一端部側開始剝取黏著帶材11，沿著與黏貼裝置29相同軌跡移動。

剝離裝置32，具有由多個輥子35、36、37構成之剝離輥子部(參照圖2)。多個輥子之中，輥子35，具有在將黏著帶材11貼附於脆性材料基板1上時，以不形成皺紋之方式賦予張力之功能。此外，輥子36，在剝取黏著帶材11時，以往與貼附面相反側反轉之方式，而容易地進行從脆性材料基板1之表面之去除。進一步地，輥子37，具有防止黏著帶材11鬆弛而下垂之功能。

在本實施形態中，雖以將輥子限定為3個而進行說明，但對於輥子之個數並不限制，亦可根據狀況而除去一部分輥子、或追加輥子而構成為具有穩定性。

一旦藉由剝離裝置32完成黏著帶材11之剝除作業，則黏貼裝置29、分斷裝置2、及剝離裝置32開始進行往原本位置之返回。一旦黏貼裝置29、分斷裝置2及剝離裝置32開始進行往原本位置之返回動作，則黏著帶材回收輪30進行旋轉而捲繞黏著帶材11並進行回收。將由脆性材料基板1所產生之碎屑，以附著於黏著帶材11之黏著面之狀態，捲繞於黏著帶材回收輪30而回收保管。藉此，可防止碎屑之往外部飛散。

如此，根據本實施形態之分斷用碎屑去除裝置，藉由利用黏 著帶材11覆蓋刻劃線上之方式，可防止碎屑往作業場所內之周邊空間飛散。

以上，雖已參照所附之圖式，對本發明之實施形態之一例進行了說明，但本發明並不限定於上述之實施形態，在不脫離申請專利範圍之技術性思想之範圍內，當然可進行各種之變更與變形。

1‧‧‧脆性材料基板

2‧‧‧分斷裝置

11‧‧‧黏著帶材

22、22a‧‧‧黏貼輥子

28、28a‧‧‧帶材供給輪

29、29a‧‧‧黏貼裝置

30、30a‧‧‧黏著帶材回收輪

32、32a‧‧‧剝離裝置

35、36、37‧‧‧輥子

Claims (4)

1. 一種脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，其特徵在於，具備：黏貼裝置，係沿脆性材料基板之任一面或兩面之刻劃線一邊貼附黏著帶材一邊進行移動；分斷裝置，係對藉由該黏貼裝置而貼附有該黏著帶材之刻劃線進行加壓而藉此對該脆性材料基板進行分斷；以及剝離裝置，係將該黏著帶材從經由該分斷裝置分斷之該脆性材料基板剝取並進行回收。
2. 如申請專利範圍第1項之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，其中，該黏貼裝置，具備：供給該黏著帶材之帶材供給輪、以及使從該帶材供給輪供給之該黏著帶材密接於該脆性材料基板並貼附之黏貼輥子。
3. 如申請專利範圍第1項之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，其中，該剝離裝置，具備：將已貼附於該脆性材料基板之該黏著帶材一邊從該脆性材料基板之表面反轉一邊剝取之剝離輥子部、以及對由該剝離輥子部剝起之該黏著帶材進行回收之黏著帶材回收輪。
4. 如申請專利範圍第1項之脆性材料基板之分斷用碎屑去除裝置，其中，該分斷裝置係分斷輥子。