TWI594836B - 鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法 - Google Patents

鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI594836B
TWI594836B TW104129597A TW104129597A TWI594836B TW I594836 B TWI594836 B TW I594836B TW 104129597 A TW104129597 A TW 104129597A TW 104129597 A TW104129597 A TW 104129597A TW I594836 B TWI594836 B TW I594836B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
cutting
mirror
laser beam
laser
Prior art date
Application number
TW104129597A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201707837A (zh
Inventor
徐牧基
林冬盛
亞力山大 納烏莫夫
呂芳勇
Original Assignee
福士瑞精密工業（晉城）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 福士瑞精密工業（晉城）有限公司 filed Critical 福士瑞精密工業（晉城）有限公司
Publication of TW201707837A publication Critical patent/TW201707837A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI594836B publication Critical patent/TWI594836B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法
本發明涉及一種鐳射切割裝置之工作臺及採用該工作臺之工件切割方法。
圖形化藍寶石晶圓被應用於LED(發光二極體)領域，以提高LED器件之光提取效率。於實際生產過程中，通常採用鐳射切割機對藍寶石晶圓進行切割，以得到所需尺寸之藍寶石晶圓。傳統之鐳射切割機切割時，大都以預切割模組於藍寶石晶圓表面沿預設之切割方向產生預切割線，隨即將鐳射光束沿預切割線聚焦於藍寶石晶圓之表面，再以冷卻物質冷卻藍寶石晶圓表面。利用藍寶石晶圓因急劇之溫度差產生應力之變化使藍寶石晶圓完全分離。然，由於藍寶石晶圓較薄，採用該方法切割藍寶石晶圓時常常會由於內部應力變化導致藍寶石晶圓於切割過程中發生形變，進而影響切割之精度。
有鑒於此，本發明提供一種能夠避免工件於鐳射切割過程中發生形變之鐳射裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法。
一種鐳射切割裝置之工作臺，用於承載待鐳射切割之工件，該工作臺包括固定部及用以支撐該工件之支撐部，該固定部包括底部及設置於該底部周緣之磁性部，該底部與該磁性部共同圍成一容納槽，該支撐部收容並裝設於容納槽內，該支撐部為SUS316不銹鋼材質，該支撐部上形成有吸附面且內部形成複數連通之吸附孔，該複數吸附孔之部分吸附孔貫通該吸附面以吸附定位該工件，該固定部之底部上設有與該複數吸附孔連通之通氣孔，該通氣孔用以與一外部抽真空裝置連接。
一種採用上述工作臺之工件切割方法，其包括以下步驟：提供一包括該工作臺之鐳射切割裝置，該鐳射切割裝置還包括一第一鐳射源、一第一聚焦組件及第一冷卻模組，該第一聚焦組件用以對該第一鐳射源產生之紅外鐳射光束進行會聚；將一工件置放於該工作臺之支撐部上，並藉由該通氣孔對該支撐部抽氣以將該工件吸附於該吸附面上；藉由該第一聚焦組件將該紅外鐳射光束穿設該工件聚焦於該支撐部之表面或該支撐部之內部；使該工作臺沿著一預設之第一切割方向運動，以使該紅外鐳射光束與該工件相對運動，從而使該工件受熱膨脹；使該第一冷卻模組跟隨該紅外鐳射光束運動，以對該工件受熱膨脹部位進行冷卻，從而使該工件劈裂。
本發明實施例中之工作臺之支撐部內設有複數吸附孔，當對支撐部抽氣時，複數吸附孔能對工件之底面施加均勻之吸附力，進而防止較薄之工件於切割之過程中變形。
100‧‧‧鐳射切割裝置
300‧‧‧工件
10‧‧‧工作臺
12‧‧‧固定部
122‧‧‧底部
124‧‧‧磁性部
126‧‧‧通氣孔
125‧‧‧容納槽
14‧‧‧支撐部
141‧‧‧吸附面
142‧‧‧吸附孔
20‧‧‧支撐架
30‧‧‧鐳射切割模組
32‧‧‧第一鐳射源
34‧‧‧第一反射鏡
36‧‧‧第二反射鏡
38‧‧‧驅動機構
33‧‧‧光欄
35‧‧‧擴束鏡
37‧‧‧第一聚焦組件
39‧‧‧第二聚焦組件
52‧‧‧第一冷卻模組
54‧‧‧第二冷卻模組
70‧‧‧預切割模組
72‧‧‧第二鐳射源
73‧‧‧第三反射鏡
74‧‧‧第三聚焦組件
80‧‧‧背膠膜
90‧‧‧固定件
圖1係本發明實施例之鐳射切割裝置之立體示意圖。
圖2係圖1所示之鐳射切割裝置另一視角之部分立體示意圖。
圖3係本發明實施例之鐳射切割裝置之工作臺之立體示意圖。
圖4係圖1所示之鐳射切割裝置之架構示意圖。
圖5係圖4所示之鐳射切割裝置沿第一切割方向切割工件之使用狀態參考圖。
圖6係圖4所示之鐳射切割裝置沿第二切割方向切割工件之使用狀態參考圖。
下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本發明一部分實施例， 而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出進步性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，都屬於本發明保護之範圍。
需要說明之是，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可直接於另一個組件上或者並可存於居中之組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可是直接連接到另一個組件或者可能同時存於居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可是直接設置於另一個組件上或者可能同時存於居中組件。本文所使用之術語“垂直之”、“水準之”、“左”、“右”以及類似之表述只是為了說明之目的。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術及科學術語與屬於本發明之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語只是為了描述具體之實施例之目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及/或”包括一個或複數相關之所列項目之任意之及所有之組合。
請同時參見圖1、圖2、圖4至圖6，本發明實施方式提供一種鐳射切割裝置100，用以切割一工件300，於本實施例中，工件300為藍寶石晶圓。鐳射切割裝置100包括支撐架20、工作臺10、鐳射切割模組30、第一冷卻模組52及第二冷卻模組54。工作臺10、鐳射切割模組30、第一冷卻模組52及第二冷卻模組54裝設於支撐架20上。工作臺10用以放置待切割之工件300並可帶動工件300沿預設切割方向運動；鐳射切割模組30能夠產生紅外鐳射光束並照射於工件300上，當工作臺10沿著預設之切割方向運動時，紅外鐳射光束與工件300相對運動，從而使工件300受熱膨脹，於本實施例中，該切割方向包括第一切割方向A及與第一切割方向A相反之第二切割方向B；第一冷卻模組52用於對沿第一切割方向A進行切割且受熱膨脹之工件300進行冷卻，第二冷卻模組54用以對沿第二切割方向B進行切割且受熱膨脹之工件300進行冷卻，進而使工件300劈裂。
請參見圖3，於本實施例中，工作臺10包括固定部12及支撐部14。固定部12用以將工作臺10裝設於鐳射切割裝置100之支撐架20上。請參見圖 4，於本實施例中，固定部12包括底部122及設置於底部122周緣之磁性部124，底部122及磁性部124共同圍成一容納槽125。磁性部124採用磁性材料製成。支撐部14收容並裝設於容納槽125內，用以支撐工件300。支撐部14為不銹鋼材質，且其上形成吸附面141(請參見圖3)。支撐部14之內部形成複數連通之吸附孔142，複數吸附孔142中之部分吸附孔142貫通吸附面141以吸附定位工件300。於本實施例中，複數吸附孔142呈不規則分佈。固定部12之底部122上設有與複數吸附孔142連通之通氣孔126，複數吸附孔142藉由通氣孔126與一外部抽真空裝置(圖未示)連接。當外部抽真空裝置對支撐部14抽氣時，支撐部14之複數吸附孔142能對工件300之底面施加一均勻之吸附力。於本實施例中支撐部14採用SUS316不銹鋼。
請再次參見圖1、圖2及圖4，於本實施例中，鐳射切割模組30包括第一鐳射源32、第一反射鏡34及第二反射鏡36。第一反射鏡34及第二反射鏡36沿一入射方向間隔設置，於本實施例中，該入射方向平行切割方向。於本實施例中，第一鐳射源32為二氧化碳鐳射器。請同時參見圖5及圖6，第一鐳射源32產生之紅外鐳射光束能夠於工作臺10帶動工件300沿第一切割方向A運動時被第一反射鏡34反射至工件300上以使工件300受熱膨脹；當工作臺10帶動工件300沿第二切割方向B運動時，第一反射鏡34脫離該入射方向以使該紅外鐳射光束被第二反射鏡36反射至工件300上。可理解，第一反射鏡34可與一驅動機構38連接，以驅動，例如轉動或移動，第一反射鏡34以脫離該入射方向。
鐳射切割模組30還可進一步包括光欄33及擴束鏡35。光欄33及擴束鏡35間隔設置於第一鐳射源32及第一反射鏡34之間，且光欄33較擴束鏡35靠近第一鐳射源32。光欄33用以對第一鐳射源32產生之紅外鐳射光束進行整形。紅外鐳射光束經過擴束鏡35後能夠產生平行鐳射光。
鐳射切割模組30還包括第一聚焦組件37及第二聚焦組件39，其中，第一聚焦組件37位於第一反射鏡34與工作臺10之間，第二聚焦組件39位於第二反射鏡36與工作臺10之間。第一鐳射源32產生之紅外鐳射光束經第 一反射鏡34或第二反射鏡36之反射後，分別經由第一聚焦組件37及第二聚焦組件39照射於工件300上。第一冷卻模組52及第二冷卻模組54均可向工件300受熱膨脹之部位噴射冷卻物質，以冷卻工件300。該冷卻物質可是單一液體、單一氣體加單一液體之混合物或一種以上之氣體與液體之混合物等，如空氣、純水、冷卻油、液態氮或液態氦等。
請同時參見圖1、圖2及圖4，鐳射切割裝置100還可進一步包括預切割模組70，用以於待切割之工件300上沿切割方向形成預切割線。預切割模組70包括第二鐳射源72、第三反射鏡73及第三聚焦組件74。於本實施例中，第一冷卻模組52、第一反射鏡34、第三反射鏡73、第二反射鏡36以及第二冷卻模組54沿第一切割方向A依次排列。第二鐳射源72為紫外波長鐳射器，其產生之紫外鐳射光束經由第三反射鏡73反射後被引導至第三聚焦組件74，以聚焦方式會聚於工件300上，從而於工件300之表面沿切割方向形成預切割線。可理解，預切割模組70並可為刀輪或是鑽石刀等組件。
請同時參見圖4至圖6，使用鐳射切割裝置100對工件300進行切割之步驟如下：將一工件300置放於工作臺10之支撐部14上，並藉由通氣孔126對支撐部14抽氣以將工件300吸附於吸附面141上；藉由第一聚焦組件37將紅外鐳射光束穿設工件300聚焦於支撐部14之吸附面141上或支撐部14之內部；使工作臺10沿著一預設之第一切割方向A運動，以使紅外鐳射光束與工件300相對運動，從而使工件300受熱膨脹；使第一冷卻模組52跟隨紅外鐳射光束運動，以對工件300受熱膨脹部位進行冷卻，從而使工件300劈裂。
於將工件300置放於工作臺10之支撐部14上之步驟中，首先將工件300貼附於一背膠膜80上，背膠膜80上設有固定件90，當工件300置放於工作臺10上時，固定件90能夠被工作臺10之磁性部124吸附，進而將工件固 定於工作臺10上，隨後藉由通氣孔126對支撐部14抽氣，進而藉由複數吸附孔142向工件300之底面施加一均勻之吸附力。
進一步地，於該紅外鐳射光束與工件300相對運動從而使工件300受熱膨脹之步驟前，還包括以下步驟：使第二鐳射源72產生之紫外鐳射光束與工件300相對運動，紫外鐳射光束於待切割之工件300上沿第一切割方向A形成預切割線。於本實施例中，第二鐳射源72產生之紫外鐳射光束經第三反射鏡73反射後被引導至第三聚焦組件74，第三聚焦組件74將紫外鐳射光束聚焦於工件300之表面，以將工件300表面之材料一一移除，這樣就於工件300上形成一定深度之預切割線。
於藉由第一聚焦組件37將紅外鐳射光束聚焦於支撐部14之吸附面141或支撐部14之內部之步驟中，紅外鐳射光束首先經過第一反射鏡34後被導引至相應之第一聚焦組件37，然後第一聚焦組件37將紅外鐳射光束沿預切割線穿設工件300以聚焦於支撐部14吸附面141或支撐部14之內部，使工件300受熱膨脹而於工件300內產生壓應力。
於第一冷卻模組52對工件300受熱膨脹之部位進行冷卻，從而使工件300劈裂之步驟中，第一冷卻模組52將冷卻物質沿著加熱之預切割線急速之以霧狀噴於工件300上，冷卻物質使工件300表面之溫度急速下降，工件300內部因溫度下降而發生收縮。工件300因於短時間內局部發生急劇應力變化，而使得工件300會沿著預先由紫外鐳射光束所產生之預切割線產生裂紋，裂紋於切割面成長使得工件300完全分離，從而實現對工件300沿第一切割方向A之切割。
當需要沿與第一切割方向A相反之第二切割方向B切割工件300時，工作臺10帶動工件300移動至另一待切割之部位；驅動機構38驅動第一反射鏡34脫離該入射方向，以使該紅外鐳射光束避開第一反射鏡34照射於第二反射鏡36上，隨後經過第二反射鏡36後被導引至第二聚焦組件39，第二聚焦組件39將該紅外鐳射光束穿設工件300以聚焦於支撐部14之吸附面141或支撐部14之內部；使工作臺10帶動工件300沿第二切割方向B運動，以使該紅外鐳射 光束於工件300上沿第二切割方向B使工件300受熱膨脹；第二冷卻模組54對工件300受熱膨脹之部位進行冷卻，以使工件300劈裂，從而實現對工件300沿第二切割方向B之切割。
可理解，於第二聚焦組件39將紅外鐳射光束穿設工件300以聚焦於支撐部14之吸附面141或支撐部14之內部之步驟前，還包括使第二鐳射源72產生之紫外鐳射光束與工件300相對運動，以使紫外鐳射光束於工件300上沿第二切割方向B形成預切割線之步驟。
於上述切割過程中，紫外鐳射光束於工件300上形成之預切割線、紅外鐳射光束照射於工件300上之路徑及冷卻模組噴射於工件300上之路徑，三者在一條直線上。
本發明之工作臺10，其用以支撐工件300之支撐部14內設有複數吸附孔142，當對支撐部14抽氣時，複數吸附孔142能對工件300之底面施加均勻之吸附力，從而防止較薄之工件300於切割之過程中變形，進而方便鐳射光束於工件300上進行定位以提高切割精度。另，由於支撐部14採用對紅外鐳射吸收較少且能快速導熱之不銹鋼材質，於被紅外鐳射光束直接照射時支撐部14不易被紅外鐳射光束之能量灼傷，故於切割工件300時，可將紅外鐳射光束可直接沉潛至支撐部14之吸附面141或支撐部14之內部而無需精確聚焦於工件300之表面，從而降低了設備對聚焦精度之要求。同時由於紅外鐳射光束可直接沉潛至支撐部14之吸附面141或支撐部14之內部，故，紅外鐳射光束可直接從工件300內部對工件300進行加熱，增加了工件300之受熱面積，從而使工件300更容易劈裂。另，本發明之工件切割方法利用第一反射鏡34之移動切換第一鐳射源32射出之紅外鐳射光束之光路，能夠快速變更切割位置，提高了工件切割之效率。
可理解，切割工件300時，可不預先於工件300表面形成預切割線，而直接採用紅外鐳射光束對工件300進行切割。由於沒有形成預切割線，故於工件300形成裂痕之時間會延長，這時可於切割過程中需降低工件300之進給速度，以提高紅外鐳射光束對工件300同一部位之加熱時間。
可理解，紅外鐳射光束產生之入射方向可與切割方向呈一定角度。可理解，冷卻模組不限於本實施例中之兩個，可根據需要設置為其他數目。
於其他實施例中，紅外鐳射光束可直接用於特定材料之切割。
可理解，上述實施例中之工件切割方法不僅可應用於切割藍寶石工件，並可應用於其他工件300之切割，如玻璃基板、水晶等。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
300‧‧‧工件
10‧‧‧工作臺
12‧‧‧固定部
122‧‧‧底部
124‧‧‧磁性部
126‧‧‧通氣孔
125‧‧‧容納槽
14‧‧‧支撐部
142‧‧‧吸附孔
32‧‧‧第一鐳射源
34‧‧‧第一反射鏡
36‧‧‧第二反射鏡
33‧‧‧光欄
35‧‧‧擴束鏡
37‧‧‧第一聚焦組件
39‧‧‧第二聚焦組件
52‧‧‧第一冷卻模組
54‧‧‧第二冷卻模組
72‧‧‧第二鐳射源
74‧‧‧第三聚焦組件
80‧‧‧背膠膜
90‧‧‧固定件

Claims (9)

  1. 一種鐳射切割裝置之工作臺，用於承載待鐳射切割之工件，其改良在於：該工作臺包括固定部及用以支撐該工件之支撐部，該固定部包括底部及設置於該底部周緣之磁性部，該底部與該磁性部共同圍成一容納槽，該支撐部收容並裝設於容納槽內，該支撐部為SUS316不銹鋼材質，該支撐部上形成有吸附面且內部形成複數連通之吸附孔，該複數吸附孔之部分吸附孔貫通該吸附面以吸附定位該工件，該固定部之底部上設有與該複數吸附孔連通之通氣孔，該通氣孔用以與一外部抽真空裝置連接。
  2. 如請求項第1項所述之工作臺，其中該複數連通之吸附孔於該支撐部內呈不規則分佈。
  3. 一種採用如請求項第1-2項中任一請求項所述之工作臺之工件切割方法，其包括以下步驟：提供一包括該工作臺之鐳射切割裝置，該鐳射切割裝置還包括一第一鐳射源、一第一聚焦組件及第一冷卻模組，該第一聚焦組件用以對該第一鐳射源產生之紅外鐳射光束進行會聚；將一工件置放於該工作臺之支撐部上，並藉由該通氣孔對該支撐部抽氣以將該工件吸附於該吸附面上；藉由該第一聚焦組件將該紅外鐳射光束穿設該工件聚焦於該支撐部之吸附面或該支撐部之內部；使該工作臺沿著一預設之第一切割方向運動，以使該紅外鐳射光束與該工件相對運動，從而使該工件受熱膨脹；使該第一冷卻模組跟隨該紅外鐳射光束運動，以對該工件受熱膨脹部位進行冷卻，從而使該工件劈裂。
  4. 如請求項第3項所述之工件切割方法，其中該鐳射切割裝置還包括第二鐳射源，於該紅外鐳射光束與該工件相對運動從而使該工件受熱膨脹之步驟前，先藉由該第二鐳射源於該工件上沿該第一切割方向形成預切割線。
  5. 如請求項第4項所述之工件切割方法，其中該第二鐳射源為紫外波長鐳射器。
  6. 如請求項第4項所述之工件切割方法，其中該第二鐳射源於工件上形成之預切割線、該紅外鐳射光束照射於該工件上之路徑及該第一冷卻模組噴射於該工件上之路徑，三者在一條直線上。
  7. 如請求項第3項所述之工件切割方法，其中該鐳射切割裝置還包括第一反射鏡，於該第一聚焦組件將該紅外鐳射光束穿設該工件聚焦於該支撐部之吸附面或該支撐部之內部之步驟中，該紅外鐳射光束先經過該第一反射鏡被導引至該第一聚焦組件。
  8. 如請求項第7項所述之工件切割方法，其中該第一反射鏡與一驅動機構連接，該鐳射切割裝置還包括第二反射鏡、第二聚焦組件以及第二冷卻模組，該第一反射鏡及該第二反射鏡沿一入射方向間隔設置，該第二聚焦組件位於該第二反射鏡之下方，於使該第一冷卻模組跟隨該紅外鐳射光束運動，以對該工件受熱膨脹部位進行冷卻之步驟後，該工件切割方法還包括以下步驟：使該工作臺帶動該工件移動至另一待切割之部位；使該驅動機構驅動該第一反射鏡脫離該入射方向，以使該紅外鐳射光束避開該第一反射鏡後被該第二反射鏡導引至該第二聚焦組件，該第二聚焦組件將該紅外鐳射光束穿設該工件以聚焦於該支撐部之吸附面或該支撐部之內部；使該工作臺帶動該工件沿著一與該第一切割方向相反之第二切割方向運動，以使該紅外鐳射光束於該工件上沿該第二切割方向使該工件受熱膨脹；使該第二冷卻模組跟隨該紅外鐳射光束運動對該工件受熱膨脹之部位進行冷卻以使該工件劈裂，從而實現對工件沿第二切割方向之切割。
  9. 如請求項第3項所述之工件切割方法，其中該第一鐳射源為二氧化碳鐳射器。
TW104129597A 2015-08-25 2015-09-08 鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法 TWI594836B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510525385.8A CN106475691A (zh) 2015-08-25 2015-08-25 激光切割装置工作台及采用该工作台的工件切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201707837A TW201707837A (zh) 2017-03-01
TWI594836B true TWI594836B (zh) 2017-08-11

Family

ID=58233072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104129597A TWI594836B (zh) 2015-08-25 2015-09-08 鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN106475691A (zh)
TW (1) TWI594836B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019125688A (ja) * 2018-01-16 2019-07-25 株式会社ディスコ 被加工物のレーザー加工方法
CN108747042B (zh) * 2018-04-24 2020-12-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种水冷定位装置和一种切割系统
CN111842287B (zh) * 2020-07-07 2021-07-16 山东大学 一种用于射流清洗的无接触式定位装置、清洗系统及方法
CN113787267A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 广东中科微精光子制造科技有限公司 金手指激光切割系统及切割方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200722218A (en) * 2005-12-05 2007-06-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc Laser cutting apparatus
TWM382171U (en) * 2010-01-29 2010-06-11 Shineon Laser Co Ltd Laser cutting device of glass panel with conductive film
CN202825017U (zh) * 2012-08-20 2013-03-27 中国电子科技集团公司第十研究所 电路基片真空吸附夹具
CN203900746U (zh) * 2014-06-25 2014-10-29 苏州巨洁电子有限公司 一种切割台面装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0752392A (ja) * 1993-08-19 1995-02-28 Brother Ind Ltd ノズル形成方法
US20020108938A1 (en) * 2001-02-09 2002-08-15 Patel Rajesh S. Method of laser controlled material processing
CN101121220A (zh) * 2006-08-11 2008-02-13 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 脆性材料基板切割方法
CN203725988U (zh) * 2014-02-28 2014-07-23 华中科技大学 一种激光快速分离光学晶体装置
CN204308420U (zh) * 2014-06-19 2015-05-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种自动调整范围的真空吸附装置
CN204747781U (zh) * 2015-05-14 2015-11-11 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种吸附治具及激光切割设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200722218A (en) * 2005-12-05 2007-06-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc Laser cutting apparatus
TWM382171U (en) * 2010-01-29 2010-06-11 Shineon Laser Co Ltd Laser cutting device of glass panel with conductive film
CN202825017U (zh) * 2012-08-20 2013-03-27 中国电子科技集团公司第十研究所 电路基片真空吸附夹具
CN203900746U (zh) * 2014-06-25 2014-10-29 苏州巨洁电子有限公司 一种切割台面装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201707837A (zh) 2017-03-01
CN106475691A (zh) 2017-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI594836B (zh) 鐳射切割裝置工作臺及採用該工作臺之工件切割方法
JP4705450B2 (ja) ウェーハの保持機構
JP5568760B2 (ja) レーザーによって脆い物質で作られた平行平面板を複数の個々のプレートに分割する方法及び装置
JP6026222B2 (ja) ウエーハの加工方法
US20060197260A1 (en) Laser processing method and laser beam processing machine
JP5398332B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法及びその装置
KR102281174B1 (ko) 광 디바이스 칩의 제조 방법
JP2016062949A (ja) ＳｉＣのスライス方法
CN107452609B (zh) 晶片的加工方法
TWI608888B (zh) 鐳射切割裝置
JP6870974B2 (ja) 被加工物の分割方法
JP2014150219A (ja) チャックテーブル
CN102672347A (zh) 激光加工装置
JP2017050404A (ja) ウエーハの加工方法
JP4847784B2 (ja) チャックテーブルからのウェーハの取り外し方法
JP2004299969A (ja) シリカガラスのスライス方法
JP2017014031A (ja) スクライブ方法並びにスクライブ装置
JP2015191993A (ja) 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JP2015191992A (ja) 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JP2015191994A (ja) 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JP2008062547A (ja) レーザ照射による脆性材板割断の方法および装置。
JP2020129642A (ja) エキスパンドシートの拡張方法
JP6818933B1 (ja) 積層体製造方法および積層体製造装置
JP6827144B1 (ja) 積層体製造方法および積層体製造装置
JP2020115502A (ja) ウェーハの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees