TWI593249B - 用於減輕無線電頻率干擾的ｅｂｇ設計 - Google Patents

Description

用於減輕無線電頻率干擾的EBG設計

本技術大致關於無線電頻率干擾。更具體來說，本技術關於防止在一底座內的無線電頻率干擾。

如計算系統、平板電腦、膝上型輕便電腦、行動電話、等等的計算平台係容納在底座內。由於這些裝置的尺寸愈來愈小，因此來自各種主機板元件及數位傳輸的干擾更接近裝置的各種無線天線。

100‧‧‧計算裝置

102‧‧‧中央處理單元

104‧‧‧記憶體裝置

106‧‧‧匯流排

108‧‧‧圖形處理單元

110‧‧‧傳送器/接收器

112‧‧‧輸入/輸出(I/O)裝置介面

114‧‧‧I/O裝置

116‧‧‧顯示介面

118‧‧‧顯示裝置

120‧‧‧儲存裝置

122‧‧‧網路介面控制器

124‧‧‧網路

202‧‧‧設計

204‧‧‧設計

206‧‧‧底座

208‧‧‧雜訊產生元件

210‧‧‧印刷電路板

212‧‧‧天線

214‧‧‧電磁干擾

216‧‧‧熱量裝置

218‧‧‧熱量介面材料

300‧‧‧蘑菇型EBG結構

302A‧‧‧蘑菇EBG結構

302B‧‧‧蘑菇EBG結構

302C‧‧‧蘑菇EBG結構

304‧‧‧電感

306‧‧‧電容

400‧‧‧設計

402‧‧‧EBG結構設計

404‧‧‧EBG結構設計

406‧‧‧EBG結構設計

408‧‧‧雜訊產生元件

410‧‧‧印刷電路板

412‧‧‧天線

414A‧‧‧EBG結構

414B‧‧‧EBG結構

414C‧‧‧EBG結構

416A‧‧‧雜訊

416B‧‧‧雜訊

416C‧‧‧雜訊

500‧‧‧設計

502‧‧‧雜訊產生元件

504‧‧‧印刷電路板

506‧‧‧天線

508‧‧‧底座

510‧‧‧散熱片

512‧‧‧熱量介面材料

514‧‧‧EBG結構

516‧‧‧電磁干擾

600‧‧‧EBG膠布

602‧‧‧導電黏著層

604‧‧‧隔離層

608‧‧‧EBG結構

700‧‧‧流程圖

702‧‧‧方塊

704‧‧‧方塊

第1圖係為可能包括結構立體音響之計算裝置的方塊圖；第2圖繪示具有平台雜訊的兩個底座設計；第3圖係為一蘑菇型EBG結構；第4圖係為數個EBG結構設計的圖示；及第5圖係為在一散熱量裝置下的EBG設計；第6圖係為一EBG膠布；及 第7圖係為用於建構具有電磁干擾防護的電子裝置之程序流程圖。

遍及揭露書及參考相似元件及特徵的圖使用相同數字。100系列的數字係指原本在第1圖中發現的特徵；200系列的數字係指原本在第2圖中發現的特徵；以此類推。

【發明內容及實施方式】

如上所提，較小的計算裝置導致來自主機板的干擾且使產生的數位傳輸更接近裝置的無線天線。行動計算產業已迅速地發展成小型計算裝置，如極輕薄筆電及平板設計。將無線標準(如根據WiFi聯盟(WiFi)、遵守國際行動電信-2000(IMT-2000)規格(3G)、及長程演進(LTE)標準的標準)整合進緊密極輕薄筆電及平板型式因子中會是個挑戰，因為從如中央處理單元(CPU)、平台控制中心(PCH)、雙資料率(DDR)記憶體、面板時序控制器、主機板佈局、等等的元件產生之電磁雜訊現在非常接近天線。此外，天線可能放在與主機板相同的包體或底座內。再者，底座典型上是金屬包體，其接著作用為相對於用於電磁干擾之防板之用於電磁干擾的傳播路徑。此由天線接收的干擾或雜訊會降低無線效能(如產量)且降低使用者體驗的品質。

本文所述之實施例能實現用於減輕無線電頻率干擾(也稱為電磁干擾(EMI))的電磁能隙(EBG)設計。在 實施例中，EBG結構係附接至設備的表面，使得在底座內減輕雜訊傳播。EBG結構能為一蘑菇型EBG結構，且EBG結構能被整合進設備的表面中。使用本技術，能在不添加使用在典型電磁干擾防護中之印刷電路板(PCB)層下減輕電磁干擾。使用EBG結構以減輕電磁干擾能達到整體隔離，其中整個底座從頭到尾都減輕干擾。使用EBG結構以減輕電磁干擾亦能達到局部隔離，其中從一部分底座(如計算裝置之天線周圍的區域)移除干擾。在一些情況中，EBG結構結合或耦接至一部分底座或計算裝置的熱量裝置。以此方式，本技術係為能施用於一些底座實作的彈性設計。

在下面說明及申請專利範圍中，可能使用「耦接」及「連接」之詞及其衍生詞。應了解這些詞不打算為彼此的同義字。反而，在特定實施例中，可能使用「連接」以指示兩個或更多元件彼此直接實體或電性接觸。「耦接」可能表示兩個或更多元件直接實體或電性接觸。然而，「耦接」可能也表示兩個或更多元件彼此不直接接觸，但仍彼此共同操作或互動。

一些實施例可能實作在硬體、韌體、及軟體之其一者或組合中。一些實施例可能亦實作成儲存在機器可讀媒體上的指令，其可能被計算平台讀取或執行以進行本文所述之操作。機器可讀媒體可能包括用於以機器(例如，電腦)可讀之形式儲存或傳送資訊的任何機制。例如，機器可讀媒體可能包括唯讀記憶體(ROM)；隨機存取 記憶體(RAM)；磁碟儲存媒體；光學儲存媒體；快閃記憶體裝置；或電子、光學、聲學或其他形式的傳播信號，例如，載波、紅外信號、數位信號、或傳送及/或接收信號的介面。

實施例係為實作或實例。在說明書中提到「一實施例」、「一個實施例」、「一些實施例」、「不同實施例」、或「其他實施例」表示關聯實施例所述之特定特徵、結構、或特性係包括在本技術的至少一些實施例中，但不一定全部實施例中。「一實施例」、「一個實施例」、或「一些實施例」的不同出現不一定都指相同實施例。來自實施例的元件或態樣能與另一實施例的元件或態樣結合。

並非本文所述及所示的所有元件、特徵、結構、特性等必須包括在特定實施例中。若說明書聲明「可能」、「或許」、「會」、或「能」包括元件、特徵、結構、或特性，這例如不必包括特定元件、特徵、結構、或特性。若說明書或申請專利範圍提到「一」元件，這不表示只有一個元件。若說明書或申請專利範圍提到「一額外」元件，這不排除有多於一個額外元件。

注意到雖然已說明關於特定實作的一些實施例，但根據一些實施例的其他實作是可能的。此外，圖中所示及/或本文所述之電路元件或其他特徵的配置及/或順序不必以所示及所述之特定方式來配置。根據一些實施例的許多其他配置是可能的。

在圖中所示的每個系統中，在一些情況中的元件可能各具有相同參考編號或不同參考編號以建議所示元件可能不同及/或類似。然而，元件可能夠彈性以具有不同實作及與本文所示或所述的一些或所有系統一起運作。圖中所示的各種元件可能相同或不同。何者被稱為第一元件且何者被稱為第二元件是任意的。

第1圖係為可能包括EBG結構設計之計算裝置100的方塊圖。計算裝置100可能例如是膝上型電腦、桌上型電腦、平板電腦、輕薄型筆電、行動裝置、或伺服器。計算裝置100可能包括配置以執行已儲存指令的中央處理單元(CPU)102、以及儲存可被CPU 102執行之指令的記憶體裝置104。CPU可能藉由匯流排106耦接至記憶體裝置104。此外，CPU 102可以是單核心處理器、多核心處理器、計算叢集、或各種其他配置。再者，計算裝置100可能包括多於一個CPU 102。記憶體裝置104能包括隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、或任何其他適當記憶體系統。例如，記憶體裝置104可能包括動態隨機存取記憶體(DRAM)。

計算裝置100可能亦包括圖形處理單元(GPU)108。如所示，CPU 102可能透過匯流排106耦接至GPU 108。GPU 108可能配置以進行在計算裝置100內的各種圖形操作。例如，GPU 108可能配置以繪示或操作圖形影像、圖形框、視頻或之類以對計算裝置100的使用者顯示。計算裝置可能亦包括傳送器/接收器110。在一些情況 中，傳送器/接收器110係為收發器。傳送器/接收器110可能包括各種天線以順序地傳送及接收無線資料。來自計算裝置100之其他元件的電磁干擾會損壞被傳送器/接收器110傳送或接收的信號。在一些情況中，藉由跨計算裝置100之主機板地傳送資料所產生的電磁干擾導致在傳送器/接收器110的資料全部遺失。又，電磁干擾會是在計算裝置100內傳送之數位資料的結果。例如，跨沿著PCB繞線之微帶線傳送之數位信號以及計算裝置100內的積體電路及晶片組會促成電磁干擾。本技術能用以減輕主機板、資料傳輸、積體電路及晶片組產生的電磁干擾，藉此使傳送器/接收器110能傳送或接收乾淨信號。

CPU 102可能透過匯流排106連接至輸入/輸出(I/O)裝置介面112，其配置以將計算裝置100連接至一或更多I/O裝置114。I/O裝置114可能包括例如鍵盤及指示裝置，其中指示裝置可能包括觸控板或觸控螢幕。I/O裝置114可能是計算裝置100的內建元件，或可能是外部連接至計算裝置100的裝置。

CPU 102可能亦透過匯流排106連結至顯示介面116，其配置以將計算裝置100連接至顯示裝置118。顯示裝置118可能包括為計算裝置100之內建元件的顯示螢幕。顯示裝置118可能亦包括外部連接至計算裝置100的電腦螢幕、電視、或投影機。

計算裝置亦包括儲存裝置120。儲存裝置120係為如硬碟機、光碟機、大姆哥隨身碟、裝置陣列、或以 上之任何組合的實體記憶體。儲存裝置120可能亦包括遠端儲存機。計算裝置100可能亦包括網路介面控制器(NIC)122，其可能配置以將計算裝置100透過匯流排106連接至網路124。網路124可能是廣域網路(WAN)、區域網路(LAN)、或網際網路。

第1圖的方塊圖不打算指示計算裝置100包括第1圖中所示的所有元件。又，計算裝置100取決於具體實作之細節而可能包括未顯示在第1圖中的許多額外元件。

在一些情況中，計算裝置100的底座係為金屬包體而不是防板，此金屬包體當作用於來自在計算裝置100之天線上之計算裝置100之元件之電磁干擾的傳播路徑。如上所述，在計算裝置之平台內產生的電磁干擾會損壞在計算裝置之接收器或收發器接收的無線電信號。使用本技術，電磁干擾會被導向遠離裝置的天線，藉此防護天線免受干擾。在實施例中，EBG結構整合於或附接於計算裝置的底座以減輕電磁干擾的傳輸。EBG結構能透過附接或整合於一部分底座來減輕電磁干擾。在實例中，EBG結構係附接或整合於底座的一側。因此，EBG結構不需要延伸遍及整個底座以減輕電磁干擾。

典型上，使用裝在PCB上的電磁干擾防架來避開主機板上的雜訊源。然而，電磁干擾防架係昂貴的解決方式且會增加主機板的Z高度。因此，可對PCB增加額外層以容納電磁干擾防架。此外，主機板必須在PCB 的表面層上實作架設墊片以容納電磁干擾防架，這限制PCB上的微帶繞線。藉此，因防架而限制了PCB上的電路佈局。此外，具有額外層的PCB更增加PCB的成本。使用電磁干擾防架也會導致熱設計問題，因為架子會阻擋用於冷卻的空氣流動且亦使傳統散熱器/散熱管很難實作在裝置設計中。實作為一部分底座或熱量裝置的EBG結構不阻擋冷卻裝置。此外，實作為一部分底座或熱量裝置的EBG結構不導致PCB的額外層。

第2圖繪示具有平台雜訊的兩個底座設計。第2圖包括設計202及設計204。設計202包括具有雜訊產生元件208的底座206。在實施例中，雜訊產生元件係為計算裝置之根據無線標準發射會損壞裝置之操作之雜訊的任何元件。例如，雜訊產生元件208可能是CPU、PCH、記憶體裝置、面板時序控制器、晶片組、積體電路、等等。雜訊產生元件可能沿著主機板進行。

雜訊產生元件208與印刷電路板(PCB)210耦接。設計202也包括天線212。如第2圖所示，雜訊、無線電頻率干擾、或電磁干擾214自由地從雜訊產生元件208傳至天線212。在一些情況中，底座206當作用於電磁干擾214的傳播路徑以傳至天線212，使得底座206將電磁干擾214導向天線212。電磁干擾214會損壞天線212發送或接收的信號。

同樣地，設計204包括具有耦接至PCB 210之雜訊產生元件208的底座206。然而，熱量裝置216與 熱量介面材料218及雜訊產生元件208耦接。熱量裝置216可以是散熱器、散熱片、散熱管或之類。如所示，熱量裝置216會導引雜訊或電磁干擾214。然而，電磁干擾仍傳至天線212，這可能損壞天線212發送或接收的信號。

熱量裝置能與電磁能隙(EBG)結構一起使用以防止傳播雜訊或電磁干擾。EBG結構可能也施用於計算裝置的底座以防止傳播遍及計算裝置之底座的雜訊或電磁干擾。在一些情況中，EBG結構被設計成在製造底座之前被整合至底座中。在一些情況中，在設計及製造裝置之後，EBG結構被施用至底座或散熱片。在實施例中，EBG結構可能是將傳統金屬底座轉成使用本技術之EBG型底座的膠布。

第3圖係為蘑菇型EBG結構300。蘑菇型EBG結構包括複數個蘑菇302A、302B、及302C。EBG結構可以是週期性蘑菇EBG結構。在一些情況中，每個蘑菇EBG結構302包括具有金屬頂部的金屬柱，就像「T」或蘑菇。複數個蘑菇的下部分可能是固體金屬平面。固體金屬平面能用以耦接複數個蘑菇型EBG結構與底座或熱量裝置(如散熱器、散熱片、散熱管或之類)的表面。這樣的EBG設計能為選擇頻帶將低阻抗表面轉換成高阻抗表面。在一些情況中，最初在底座內觀察到的阻抗係為在參考編號304之電感L與在參考編號306之電容C的函數。在實例中，電容306的增加或電感304的減少導 致阻抗減少。此外，電感304的增加及電容306的減少可能導致阻抗增加。在一些情況中，EBG結構增加在底座內之電磁干擾所觀察到的阻抗，使得底座包括減輕傳播電磁干擾的高阻抗表面。

雖然本文說明蘑菇型EBG結構，但任何EBG結構能用以根據本技術來減輕傳播電磁干擾。例如，EBG結構可能是螺旋EBG結構、寬帶EBG結構、或平面EBG結構。此外，多種類型的EBG結構能合併為單一設計以減輕單一底座內的電磁干擾。多種類型的EBG結構能合併為耦接於熱量裝置的單一設計以減輕單一底座內的電磁干擾。此外，本技術包括能施用於任何材料之底座表面的EBG結構。藉此，根據本技術可能使用具有金屬塗層的底座。又，底座包括附接於底座之內部的金屬箔(如鋁箔)。在實施例中，底座的金屬塗層或金屬箔能與EBG結構一起設置以使底座內的任何電磁干擾導離天線。此外，示範WiFi、3G、及LTE標準之各者包括可能在不同頻率操作的無線天線。藉此，能修改EBG結構設計以減輕在每種類型之天線(獨立或以任何組合)上的電磁干擾。例如，取決於EBG結構的設計，能使所減輕的電磁干擾頻帶依據EBG結構而變大、變小、或定在一特定範圍。

第4圖係為數個EBG結構設計400的圖。設計400包括EBG結構設計402、EBG結構設計404、及EBG結構設計406。每個設計包括附接於印刷電路板(PCB)410的雜訊產生元件408及天線412。EBG結構設 計402顯示實作在雜訊產生元件408上的EBG結構414A。藉此，雜訊416A會藉由EBG結構414A減輕且防止傳至天線412。同樣地，EBG結構設計404顯示實作在雜訊產生元件408之每邊上且至雜訊產生元件408之每邊的EBG結構414B。藉此，雜訊416B會藉由EBG結構414B減輕且防止傳至天線412。EBG結構414A及414B能用以達到減輕遍及計算裝置之底座之電磁干擾的全部隔離。EBG結構414A及414B能夠藉由將EBG結構414A及414B附接至底座的一端來減輕電磁干擾。此外，EBG結構414A及414B能與底座整合，或EBG結構414A及414B能使用EBG膠布來貼在底座上，如第6圖所述。

EBG結構設計406顯示實作在天線412周圍的EBG結構414C。藉此，雜訊416C會藉由EBG結構414C減輕且防止傳至天線412。以此方式，底座的表面透過附加EBG表面而變得高阻抗。設計406藉由在設計406中圍繞天線412來實作EBG結構414C。因此，EBG結構414C能提供對天線412的局部隔離。

第5圖係為在一熱量裝置下的EBG設計500。設計500包括附接於印刷電路板(PCB)504的雜訊產生元件502及天線506。EBG設計500係實作在底座508內。EBG設計500包括熱量裝置。為了示範目的，熱量裝置係為散熱片510，然而，可能使用任何熱量裝置。散熱片510係耦接於熱量介面材料512。EBG結構514係耦接於散熱片510。EBG結構可能整合於散熱片510，或EBG 結構能使用EBG膠布而施用於散熱片510，如第6圖所述。EBG結構514係實作在雜訊產生元件502上方。藉由耦接於散熱片510的EBG結構514來減輕電磁干擾516。防止電磁干擾516傳至天線506。

藉此，EBG結構實作係為彈性的。為了防止雜訊耦接至天線，EBG能實作在雜訊源上、圍繞雜訊源、或圍繞天線。根據本技術的EBG設計相較於防護架會更薄且輕。在一些情況中，EBG設計既不阻擋空氣流動，亦不影響計算裝置的熱量設計。此外，EBG結構不需要底座之上及下部分之間的連接。如上所述，EBG結構能直接透過工業設計來實作。例如，當設計底座時能實作EBG結構。又，能使用EBG膠布來修整具有EBG設計的現有底座以減輕電磁干擾。能在設計底座之後實作EBG膠布以減輕電磁干擾。

第6圖係為EBG膠布600。膠布600能附接於底座表面或散熱片以產生表面高阻抗且減輕電磁干擾。膠布600包括導電黏著層602。隔離層604係耦接於導電黏著層602且包括複數個EBG結構608。膠布600能使用導電黏著層602來貼在任何表面上。以此方式，底座內的任何表面能轉成高阻抗結構以減輕傳播電磁干擾遍及底座。藉此，透過使用膠布600可將整個底座轉成高阻抗EBG結構。在實例中，膠布600係貼在底座的單側。在其他實例中，膠布600係貼在熱量裝置。

第7圖係為用於建構具有電磁干擾防護的電 子裝置之程序流程圖700。在方塊702中，形成包括電磁能隙(EBG)結構的包體。在一些情況中，包體係為包括EBG結構作為部分之底座之工業設計的底座。此外，在一些情況中，在設計底座之後對底座施用EBG結構作為EBG膠布。在方塊704中，在結構內放置天線，使得來自天線的雜訊被EBG結構阻擋。藉此，天線可能置於底座內的位置，其中減輕來自底座內之數位通訊的電磁干擾。因此，能使用如本文所述之EBG結構以停止雜訊傳播。當雜訊傳播通過底座時，藉由圍繞天線的EBG結構反射雜訊。以此方式，當相較於沒有EBG結構的底座時天線接收較少雜訊。

實例1

本文說明一種用於電磁干擾防護的設備。設備包括一電磁能隙(EBG)結構。EBG結構係附接於設備的表面，使得EBG結構係用以減輕設備內的電磁干擾傳播。

設備可能是電子裝置的底座，且EBG結構可能附接於底座的一個表面。設備可能是散熱器，且EBG結構可能附接於散熱器的一個表面，或者設備可能是散熱管，且EBG結構可能附接於散熱管的一個表面。此外，設備可能是散熱片，且EBG結構可能附接於散熱片的一個表面。EBG結構可能被調整以阻擋一頻帶電磁干擾，使得可能減輕電磁干擾的一選擇頻率。EBG結構可能為蘑菇 型EBG結構。此外，EBG結構可能被整合進設備的表面中。EBG結構可能亦使用一黏著劑來附接於設備的表面。EBG結構係用以減輕電磁干擾而不影響設備的熱量設計。

實例2

本文說明一種用於建構具有電磁干擾防護之電子裝置的方法。方法包括形成電子裝置的包體，其中包體包括一電磁能隙(EBG)結構。方法亦包括定位一天線及複數個雜訊產生元件於包體內以阻擋來自複數個雜訊產生元件的雜訊干擾天線。

EBG結構可能為蘑菇型EBG結構，或EBG結構可能與包體整合。可能在包體之工業設計期間產生在包體上之EBG結構的排列。雜訊產生元件包括至少一中央處理單元(CPU)、平台控制中心(PCH)、記憶體裝置、面板時序控制器、主機板佈局、或以上之任何組合。可能選擇EBG結構以減輕電磁干擾的一頻帶，以阻擋電磁干擾的一選擇頻率。包體可能包括一金屬塗層，其使電磁干擾導離天線。此外，金屬塗層可能使遍及整個底座的雜訊產生元件免於電磁干擾。包體可能為電磁干擾金屬包體。又，天線能傳送信號，如Wifi、3G、LTE、或以上任何組合。

實例3

本文說明一種用於使一電子裝置能電磁干擾防護的方法。方法包括將一電磁能隙(EBG)膠布貼在電子 裝置內的表面上以防止雜訊干擾一天線的運作。

表面可能為電子裝置的外殼。EBG膠布可能包括一導電黏著層。EBG膠布可能包括蘑菇型EBG結構。表面可能為電子裝置的外殼之一部分。此外，表面可能是散熱器，且EBG膠布可能貼在散熱器的一個表面，或表面可能是散熱管，且EBG膠布可能貼在散熱管的一個表面。表面可能也是散熱片，且EBG膠布可能貼在散熱片的一個表面。EBG膠布可能包括被選擇以減輕一部分雜訊的EBG結構，使得可能阻擋雜訊的選擇頻率。EBG膠布能減輕雜訊傳播而不影響電子裝置的熱量設計。

實例4

本文說明一種用於電磁干擾防護的設備。設備包括用於抑制雜訊的手段。用於抑制雜訊的手段係附接於設備的表面，使得用於抑制雜訊的手段係用以減輕雜訊傳播。

設備可能是電子裝置的底座，且用於抑制雜訊的手段可能附接於底座的一個表面。設備可能是散熱器，且用於抑制雜訊的手段可能附接於散熱器的一個表面，或者設備可能是散熱管，且用於抑制雜訊的手段可能附接於散熱管的一個表面。設備也可能是散熱片，且用於抑制雜訊的手段可能附接於散熱片的一個表面。用於抑制雜訊的手段可能被設計以阻擋電磁干擾的頻帶，使得可能減輕電磁干擾的一選擇頻率。此外，用於抑制雜訊的手段 可能為蘑菇型EBG結構。用於抑制雜訊的手段可能也被整合進設備的表面中。此外，用於抑制雜訊的手段可能使用黏著劑來附接於設備的表面。用於抑制雜訊的手段能減輕電磁干擾而不影響設備的熱量設計。

了解到可能在一或更多實施例中的任何地方使用上述實例中的細節。例如，可能也有關本文所述之方法或電腦可讀媒體地實作上述計算裝置的所有可選特徵。再者，雖然本文可能已使用流程圖及/或狀態圖來說明實施例，但本技術並不限於這些圖或本文對應說明。例如，流程不必移動經過每個所示方塊或狀態或精確地與本文所示及所述相同的順序。

本技術不限於本文所列之特定細節。當然，具有本揭露之利益之本領域之技藝者將知道在本技術之範圍內可能做出根據前面說明及圖示的許多其他變化。藉此，下面包括任何修改的申請專利範圍定義本技術之範圍。

400‧‧‧設計

402‧‧‧EBG結構設計

404‧‧‧EBG結構設計

406‧‧‧EBG結構設計

408‧‧‧雜訊產生元件

410‧‧‧印刷電路板

412‧‧‧天線

414A‧‧‧EBG結構

414B‧‧‧EBG結構

414C‧‧‧EBG結構

416A‧‧‧雜訊

416B‧‧‧雜訊

416C‧‧‧雜訊

Claims (24)

1. 一種用於電磁干擾防護的設備，包含：一電磁能隙(EBG)結構；該設備的一表面，其中該EBG結構係整合於部分地圍繞一天線的該表面，用以對該天線提供與包含該天線之操作頻率的電磁干擾帶的局部隔離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備係為一電子裝置的一底座，且該EBG結構係整合於該底座的一個表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備係為一散熱器，且該EBG結構係整合於該散熱器的一個表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備係為一散熱管，且該EBG結構係整合於該散熱管的一個表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該設備係為一散熱片，且該EBG結構係整合於該散熱片的一個表面。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項之任一者所述之設備，其中該EBG結構係為一蘑菇型EBG結構。
7. 如申請專利範圍第1項至第5項之任一者所述之設備，其中一第二EBG結構係使用一黏著劑來附接於該設備的該表面，使得該第二EBG結構係為一EBG膠布。
8. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該EBG結 構包含結合的複數個類型的EBG結構，其中該複數個類型的EBG結構包含螺旋EBG結構、寬帶EBG結構、平面EBG結構或其之任何結合。
9. 一種用於建構具有電磁干擾防護之一電子裝置的方法，包含：形成該電子裝置的一包體，其中該包體包含一電磁能隙(EBG)結構；定位一天線及複數個雜訊產生元件於該包體內以阻擋來自該複數個雜訊產生元件的雜訊干擾該天線，其中該EBG結構係實作而部分地圍繞該天線，用以對該天線提供與包含該天線之操作頻率的電磁干擾帶的局部隔離。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該EBG結構係為一蘑菇型EBG結構。
11. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該EBG結構與該包體整合。
12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中在該包體之工業設計期間產生在該包體上之該EBG結構的排列。
13. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該些雜訊產生元件包括至少一中央處理單元(CPU)、平台控制中心(PCH)、記憶體裝置、面板時序控制器、主機板佈局、或彼等之任何組合。
14. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中選擇該EBG結構以減輕電磁干擾的一頻帶、以阻擋電磁干擾的一 選擇頻率。
15. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該包體包括一金屬塗層，其將電磁干擾導離該天線。
16. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中一金屬塗層將電磁干擾導離遍及整個底座的該些雜訊產生元件。
17. 一種用於使一電子裝置適於電磁干擾防護的方法，包含：將包含一電磁能隙(EBG)結構的一電磁能隙(EBG)膠布貼在該電子裝置內部分地圍繞一天線的一表面上以防止雜訊干擾該天線的運作，其中該EBG結構係用以減輕包含該天線之操作頻率的電磁干擾帶。
18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該表面係為該電子裝置的一外殼。
19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該EBG膠布包括一導電黏著層。
20. 如申請專利範圍第17項至第19項之任一者所述之方法，其中該EBG膠布包括一蘑菇型EBG結構。
21. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該表面係為該電子裝置的一外殼之一部分。
22. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該表面係為一散熱器，且該EBG膠布係貼在該散熱器的一個表面。
23. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該表面係為一散熱管，且該EBG膠布係貼在該散熱管的一個表 面。
24. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該表面係為一散熱片，且該EBG膠布係貼在該散熱片的一個表面。