CN107146951A - 一种基于ebg结构的终端外壳及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于EBG结构的终端外壳及终端，包括金属终端后盖，与金属终端后盖固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，EBG结构包括与金属终端后盖固定连接的介质基板和呈周期结构贴合于介质基板上的电磁带隙单元。因为EBG结构能够根据需要生成预设范围内的表面波带隙，也即能够反射该范围内的信号，从而能够有效阻碍终端上的主集天线和分集天线辐射的信号在金属后壳上传播，降低主集天线和分集天线之间的耦合，增加两者之间的隔离度，提高终端天线的性能。

Description

一种基于EBG结构的终端外壳及终端
技术领域
本发明涉及终端技术领域，特别是涉及一种基于EBG结构的终端外壳及终端。
背景技术
随着科技的发展，终端设备例如手机得到了极大地发展，手机的设计水平以及技术也在不断进步，越来越多的手机开始采用金属后盖。金属后盖对于手机的天线设计来说，无疑是一个很大的障碍。由于工程师的不断努力，使得天线设计有了很多针对金属外壳的设计方案。虽然天线的性能满足了手机通信的需求，但是现有的技术方案中，全金属后盖上仍然会有天线所辐射出的信号在传播。主集天线的信号经过金属后盖传播会对分集天线的性能造成影响，分集天线的信号经过金属后盖传输后影响主集天线的性能。这样会增加主集天线和分集天线之间的耦合，降低了两个天线的隔离度，从而导致天线性能有所下降。
因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于EBG结构的终端外壳，能够有效阻碍终端上的主集天线和分集天线辐射的信号在金属后壳上传播，降低主集天线和分集天线之间的耦合，增加两者之间的隔离度，提高终端天线的性能；本发明的另一目的是提供一种包括上述基于EBG结构的终端外壳的终端。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于EBG结构的终端外壳，包括金属终端后盖，与所述金属终端后盖固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，所述EBG结构包括与所述金属终端后盖固定连接的介质基板和呈周期结构贴合于所述介质基板上的电磁带隙单元。
优选地，所述电磁带隙单元为中心设置有通孔的金属贴片。
优选地，所述金属贴片为正方形金属贴片。
优选地，所述金属贴片为圆形金属贴片。
优选地，所述电磁带隙单元包括两个呈中心对称的F型金属贴片，且两个所述F型金属贴片的开口相对，每个所述F型金属贴片上设置有通孔。
优选地，所述周期结构为阵列式周期结构。
优选地，所述介质基板为FR4型介质基板。
优选地，所述EBG结构贴合于或者嵌入所述金属终端后盖。
优选地，所述呈周期结构贴合于所述介质基板上的电磁带隙单元位于所述介质基板的多个不同区域，且每个区域中的电磁带隙单元的尺寸及周期长度均不同。
优选地，所述区域为两个，且两个所述区域为沿所述终端的主集天线和分集天线方向的两个区域。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种终端，包括主集天线和分集天线，还包括如上述所述的基于EBG结构的终端外壳。
本发明提供了一种基于EBG结构的终端外壳及终端，包括金属终端后盖，与金属终端后盖固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，EBG结构包括与金属终端后盖固定连接的介质基板和呈周期结构贴合于介质基板上的电磁带隙单元。因为EBG结构能够根据需要生成预设范围内的表面波带隙，也即能够反射该范围内的信号，从而能够有效阻碍终端上的主集天线和分集天线辐射的信号在金属后壳上传播，降低主集天线和分集天线之间的耦合，增加两者之间的隔离度，提高终端天线的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种基于EBG结构的终端外壳的结构示意图；
图2为本发明提供的一种EBG结构的结构示意图；
图3为本发明提供的一种电磁带隙单元的结构示意图；
图4为采用图3中的电磁带隙单元的EBG结构的结构示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种基于EBG结构的终端外壳，能够有效阻碍终端上的主集天线和分集天线辐射的信号在金属后壳上传播，降低主集天线和分集天线之间的耦合，增加两者之间的隔离度，提高终端天线的性能；本发明的另一核心是提供一种包括上述基于EBG结构的终端外壳的终端。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1为本发明提供的一种基于EBG结构的终端外壳的结构示意图，该终端外壳包括金属终端后盖1，与金属终端后盖1固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，EBG结构包括与金属终端后盖1固定连接的介质基板2和呈周期结构贴合于介质基板2上的电磁带隙单元3。
首先需要说明的是，图1只是本申请提供的基于EBG结构的终端外壳的众多结构中的一种，该终端外壳中的电磁带隙单元3为周期结构的金属贴片。另外，对于大部分终端，主集天线一般设置在终端的上部(以终端被正常使用时正对用户的面为基准)，分集天线一般设置于终端的下部，故业内通常称主集天线为上天线，分集天线为下天线。当然，对于不同的终端，上述两个天线的设置位置也可能是不同的，但不管上述两个天线的位置如何设置，只要在两个天线之间的金属终端后盖1上设置EBG结构即可。
具体地，表面波带隙具有可以完全反射禁带范围的频率的信号的特性。基于该特性，对EBG结构进行合理的设计可设置出用户所需的预设范围内的表面波带隙。
将能够生成预设范围内的表面波带隙的EBG结构与金属终端后盖1固定连接，从而能够大大削弱甚至禁止位于金属终端后盖1两端的主集天线和分集天线的信号通过金属终端后盖1进行传播，降低了主集天线和分集天线之间的耦合，增加了两者之间的隔离度。
作为优选地，电磁带隙单元3为中心设置有通孔的金属贴片。
具体地，对于这里的金属贴片的材质和形状不做特别的限定，根据实际情况来定，例如金属贴片为正方形金属贴片或者金属贴片为圆形金属贴片。
当然，这里的金属贴片除了可以为正方形金属贴片及圆形金属贴片，还可以为其他形状的金属贴片。
作为优选地，呈周期结构贴合于介质基板2上的电磁带隙单元3位于介质基板2的多个不同区域，且每个区域中的电磁带隙单元3的尺寸及周期长度均不同。
可以理解的是，当需要生成的表面波带隙的范围较窄时，则整个介质基板2上选用同一尺寸的电磁带隙单元3即可，但是如果需要生成的表面波带隙的范围较宽，例如现有手机中用到的2G、3G及4G频段为0.8GHZ-2.8GHZ，则此时需要将介质基板2分为多个区域，且每个区域中的电磁带隙单元3的尺寸及周期长度均不同。
作为优选地，区域为两个，且两个区域为沿终端的主集天线和分集天线方向的两个区域。
通常情况下，终端例如手机包括主集天线和分集天线，为了降低了主集天线和分集天线之间的耦合，增加了两者之间的隔离度，最优选地的方案是将不同尺寸的电磁带隙单元3形成的不同区域沿终端的主集天线和分集天线方向来设置。
具体地，请参照图2，图2为本发明提供的一种EBG结构的结构示意图，下面结合图2对本发明提供的终端外壳的原理作介绍：
EBG结构可以等效为电容电感并联网络，当金属贴片为正方形金属贴片时，电磁带隙单元3的等效LC参数如下关系式：
L＝μ0h
其中，μ0为磁导率，h为介质基板2的厚度，ω为正方形金属贴片的边长，ε为介质基板2的介电常数，a为周期长度(其中，区域1中的周期长度为a1，区域2中的周期长度为a2)，g为相邻两个电磁带隙单元3之间的带隙宽度。再根据即可得到表面波带隙的频率。另外，正方形金属贴片上的通孔直径也会对LC产生影响，在设计时也应该考虑进去。
在实际应用中，根据要生成的表面波带隙的频率来反推L及C，然后再进而反推各个因素值，并结合仿真软件，通过不断修改各个因素值并进行调试，便能得到最优的各个因素值。
需要说明的是，对于不同形状的金属贴片，对于电磁带隙单元3的等效LC的影响因素也可能是不同的。
作为优选地，电磁带隙单元3包括两个呈中心对称的F型金属贴片，且两个F型金属贴片的开口相对，每个F型金属贴片上设置有通孔。
具体地，请参照图3和图4，其中，图3为本发明提供的一种电磁带隙单元的结构示意图，图4为采用图3中的电磁带隙单元的EBG结构的结构示意图。
相较于传统的正方形或者圆形贴片结构，该种结构的电磁带隙单元3具有更多的可调参数，可以通过调整这些参数来提调整EBG结构的等效LC参数，使得调整EBG结构的等效LC参数更精确及具有更多选择，另外，还减小了EBG整体结构的尺寸的优点。
具体地，区域1中的周期长度为w1，区域2中的周期长度为w2，当需要生成频段为0.8GHZ-2.8GHZ的表面波带隙时，则可通过对区域1中的电磁带隙单元3的w1、b、g、j1、j2、k、介质基板的介电常数、介质基板的厚度及通孔的直径的合理设计可以设计出0.8GHZ-1.8GHZ频率范围的表面波带隙。通过对区域2中的w2、b’、g’、j1’、j2’、k’介质基板的介电常数、介质基板的厚度及通孔的直径的合理设计可以设计出1.8GHZ-2.8GHZ频率范围的表面波带隙。这样对于手机来说就可以完全覆盖2G，3G以及4G的所有频段。
作为优选地，周期结构为阵列式周期结构。
作为优选地，介质基板为FR4型介质基板。
当然，周期结构还可以其他类型的周期结构，金属贴片也可以为其他材料的金属贴片，本发明在此均不作特别的限定，能实现本发明的目的即可。
作为优选地，EBG结构贴合于或者嵌入金属终端后盖1。
对于EBG结构是贴合于金属终端后盖1还是嵌入金属终端后盖1根据实际情况来定。
本发明提供了一种基于EBG结构的终端外壳，包括金属终端后盖，与金属终端后盖固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，EBG结构包括与金属终端后盖固定连接的介质基板和呈周期结构贴合于介质基板上的电磁带隙单元。因为EBG结构能够根据需要生成预设范围内的表面波带隙，也即能够反射该范围内的信号，从而能够有效阻碍终端上的主集天线和分集天线辐射的信号在金属后壳上传播，降低主集天线和分集天线之间的耦合，增加两者之间的隔离度，提高终端天线的性能。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种终端，包括主集天线和分集天线，还包括如上述所述的基于EBG结构的终端外壳。
作为优选地，终端为手机。
当然这里的终端还可以为其他其他类型的终端，能实现本发明的目的即可。
对于本发明提供的基于EGB结构的终端外壳的介绍请参照上述实施例，本发明在此不再赘述。
需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种基于EBG结构的终端外壳，其特征在于，包括金属终端后盖，与所述金属终端后盖固定连接、用于生成预设范围内的表面波带隙的EGB结构，所述EBG结构包括与所述金属终端后盖固定连接的介质基板和呈周期结构贴合于所述介质基板上的电磁带隙单元。
2.如权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述电磁带隙单元为中心设置有通孔的金属贴片。
3.如权利要求2所述的终端外壳，其特征在于，所述金属贴片为正方形金属贴片。
4.如权利要求2所述的终端外壳，其特征在于，所述金属贴片为圆形金属贴片。
5.如权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述电磁带隙单元包括两个呈中心对称的F型金属贴片，且两个所述F型金属贴片的开口相对，每个所述F型金属贴片上设置有通孔。
6.如权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述周期结构为阵列式周期结构。
7.如权利要求6所述的终端外壳，其特征在于，所述介质基板为FR4型介质基板。
8.如权利要求7所述的终端外壳，其特征在于，所述EBG结构贴合于或者嵌入所述金属终端后盖。
9.如权利要求1-8任一项所述的终端外壳，其特征在于，所述呈周期结构贴合于所述介质基板上的电磁带隙单元位于所述介质基板的多个不同区域，且每个区域中的电磁带隙单元的尺寸及周期长度均不同。
10.如权利要求9所述的终端外壳，其特征在于，所述区域为两个，且两个所述区域为沿所述终端的主集天线和分集天线方向的两个区域。
11.一种终端，包括主集天线和分集天线，其特征在于，还包括如权利要求1-10任一项所述的基于EBG结构的终端外壳。
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