CN110232868A - 壳体、壳体组件和电子设备 - Google Patents

壳体、壳体组件和电子设备 Download PDF

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CN110232868A CN201910472204.8A CN201910472204A CN110232868A CN 110232868 A CN110232868 A CN 110232868A CN 201910472204 A CN201910472204 A CN 201910472204A CN 110232868 A CN110232868 A CN 110232868A
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Abstract

本申请实施例提供一种壳体、壳体组件和电子设备,电子设备包括第一壳体、第二壳体和转轴,第一壳体包括相背设置的第一面和第二面;第二壳体包括相背设置的第三面和第四面;转轴分别与第一壳体、第二壳体连接,第二壳体和第一壳体可相对于转轴转动以实现折叠状态和打开状态;当第一壳体和第二壳体处于折叠状态时,第一面和第三面设置位于第一壳体和第二壳体之间,第一面和第三面至少有一面设置有电磁带隙结构。本申请实施例可以提高电子设备传输信号的效率。

Description

壳体、壳体组件和电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体、壳体组件和电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。电子设备的类型越来越多,对于折叠屏电子设备而言,折叠屏电子设备的壳体结构可以围绕一转轴转动,设置在壳体结构上的柔性屏可以弯曲、折叠,以实现电子设备在折叠状态下、打开状态下使用。
在折叠屏电子设备的使用过程中,折叠屏电子设备可通过其主板控制辐射体传输信号。然而,当折叠屏电子设备处于折叠状态时,折叠屏电子设备存在辐射体传输信号效率低的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体、壳体组件和电子设备,可以提高电子设备传输信号的效率。
本申请实施例提供一种壳体,包括电磁带隙结构,所述电磁带隙结构包括:
金属层;
介质层,与所述金属层连接;
多个金属片,间隔设置在所述介质层上,所述多个金属片、所述介质层和所述金属层依次层叠设置,每一所述金属片与所述金属层电连接;
第一非金属层,与所述介质层连接,所述第一非金属层将所述多个金属片限位在所述介质层和所述第一非金属层之间。
本申请实施例提供一种壳体组件,包括:
第一壳体,包括相背设置的第一面和第二面;
第二壳体,包括相背设置的第三面和第四面;以及
转轴,所述转轴分别与所述第一壳体、所述第二壳体连接,所述第二壳体和所述第一壳体可相对于所述转轴转动以实现折叠状态和打开状态;
当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时,所述第一面和所述第三面设置位于所述第一壳体和所述第二壳体之间,所述第一面和所述第三面至少有一面设置有电磁带隙结构。
本申请实施例提供一种电子设备,包括如上所述的壳体。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括如上所述的壳体组件。
本申请实施例中,当第一壳体和第二壳体处于折叠状态时,第一壳体或/和第二壳体上设置的电磁带隙结构可以阻碍电磁波进入到第一壳体和第二壳体之间,以提高电子设备传输信号的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的第三结构示意图。
图4为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第一剖视图。
图5为本申请实施例提供的电子设备处于折叠状态下未设置电磁带隙结构和设置电磁带隙结构的电场分布和辐射效率对比图。
图6为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第二剖视图。
图7为图3所示电子设备中电磁带隙结构的一种结构示意图。
图8为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第三剖视图。
图9为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第四剖视图。
图10为本申请实施例提供的电子设备的第四结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电子设备处于折叠状态的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。电子设备诸如图1的电子设备20可包括第一壳体诸如第一壳体100、第二壳体诸如第二壳体200、转轴诸如转轴300以及显示屏诸如显示屏500。
第一壳体100可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。第一壳体100可使用一体式配置形成,在该一体式配置中,一些或全部第一壳体100被加工或模制成单一结构,或者可使用多个结构(例如,内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。
第一壳体100包括相背设置的第一面和第二面120。
第一壳体100可具有多个侧边,诸如具有第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧。第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧可依次连接。第一边侧和第三边侧可相对设置,第二边侧和第四边侧可相对设置,第二边侧可连接第一边侧和第三边侧之间,第四边侧可连接在第一边侧和第三边侧之间。第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧的形状可以是长条形、弧形、波浪形等结构。第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧的形状可以相同,也可以不同,也可以部分边侧形状相同。第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧的尺寸可以相等、也可以不相等,也可以其中两个或其中三个相等,比如第一边侧的长度等于第三边侧的长度、第二边侧的长度等于第四边侧的长度。
需要说明的是,第一壳体100的结构并不限于此,比如第一壳体100具有三个依次连接的边侧,再比如第一壳体100具有五个依次连接边侧,可以理解的是,第一壳体100的边侧并不限于此。
其中,第一边侧、第二边侧和第三边侧均可以设置辐射体。第四边侧可与转轴300连接,第一壳体100和转轴300可以通过销轴连接,第一壳体100和转轴300也可以通过铰链连接。需要说明书的是,第一壳体100和转轴300也可以通过其他可以转动的方式进行连接。转轴300连接在第一壳体100和第二壳体200之间。转轴300可以采用金属材料制成,转轴300也可以采用塑料材料制成。其中,转轴300可以为圆柱体结构,转轴300也可以为其他结构。
第二壳体200可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。第二壳体200可使用一体式配置形成,在该一体式配置中,一些或全部第二壳体200被加工或模制成单一结构,或者可使用多个结构(例如,内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。
第二壳体200可包括相背设置的第三面和第四面220。
第二壳体200可具有多个侧边,诸如具有第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧。第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧可依次连接。第五边侧和第七边侧可相对设置,第六边侧和第八边侧可相对设置,第六边侧可连接第五边侧和第七边侧之间,第八边侧可连接在第五边侧和第七边侧之间。第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧的形状可以是长条形、弧形、波浪形等结构。第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧的形状可以相同,也可以不同,也可以部分边侧形状相同。第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧的尺寸可以相等、也可以不相等,也可以其中两个或其中三个相等,比如第五边侧的长度等于第七边侧的长度、第六边侧的长度等于第八边侧的长度。
需要说明的是,第二壳体200的结构并不限于此,比如第二壳体200具有三个依次连接的边侧,再比如第二壳体200具有五个依次连接边侧,可以理解的是,第二壳体200的边侧并不限于此。
其中,第五边侧、第六边侧和第七边侧均可以设置辐射体。第八边侧可与转轴300连接,第二壳体200和转轴300可以通过销轴连接,第二壳体200和转轴300也可以通过铰链连接。需要说明书的是,第二壳体200和转轴300也可以通过其他可以转动的方式进行连接。
需要说明的是,第一壳体100和第二壳体200在围绕转轴300转动过程中,可以形成不同的状态。比如:如图1所示,第一壳体100和第二壳体200形成打开状态,打开状态表示第一壳体100和第二壳体200相互并排排列,第一壳体100和第二壳体200之间无重叠,第一壳体100和第二壳体200分别位于转轴300两侧。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。图2示出第一壳体100和第二壳体200相互折叠的状态。第一壳体100和第二壳体200形成折叠状态,折叠状态表示第一壳体100和第二壳体200层叠在一起,第一壳体100和第二壳体200相互形成重叠。需要说明的是,第一壳体100和第二壳体200可以完全重叠,第一壳体100和第二壳体200也可以部分重叠。比如,第一边侧和第五边侧可以重叠,第二边侧和第六边侧可以重叠,第三边侧和第七边侧可以重叠,第四边侧和第八边侧可以重叠。需要说明的是,第一壳体100的各个边侧和第二壳体200的各个边侧也可以不重叠。需要说明的是,在图2中,第一壳体100和第二壳体200通过转轴300相互转动以形成折叠状态,第一壳体100将第二壳体200遮挡住。
其中,第一壳体100和第二壳体200的形状可以设置相同,比如第一壳体100和第二壳体200均为长方体结构。需要说明的是,第一壳体100和第二壳体200的形状也可以设置不同。其中,第一壳体100和第二壳体200的尺寸可以设置相同,也可以设置不同。可以将第一壳体100的尺寸设置大于第二壳体200的尺寸,也可以将第一壳体100的尺寸设置小于第二壳体200的尺寸。
需要说明的是,第一壳体100和第二壳体200通过转轴300连接可形成壳体组件。
请继续参阅图1和图2,电子设备20还可以包括显示屏诸如显示屏500。显示屏500可与电路板600电性连接。其中,显示屏500可为结合导电电容触摸传感器电极层或者其他触摸传感器部件(例如,电阻触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸传感器部件等)的触摸屏显示器,或者可为非触敏的显示器。电容触摸屏电极可由氧化铟锡焊盘或者其他透明导电结构的阵列形成。
显示屏500可包括由液晶显示器(LCD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或者基于其他显示器技术的显示器像素。
可使用显示屏覆盖层诸如透明玻璃层、透光塑料、蓝宝石、或其他透明电介质层来保护显示屏500。
显示屏500可包括第一显示部510、第二显示部520和连接显示部530。第一显示部510和第二显示部520通过连接显示部530连接,第一显示部510、第二显示部520和连接显示部530可以是一体结构,第一显示部510、第二显示部520和连接显示部530可以共同显示图像、文本等信息,共同构成电子设备20的显示面。显示屏500可以是柔性屏,连接显示部530可以是柔性结构。连接显示部530可以产生形变,连接显示部530可以折叠,以使得第一显示部510和第二显示部520的位置产生变化。
其中,第一显示部510可以设置在第一壳体100的一面,诸如第二面120。第一显示部510可以覆盖在第一壳体100的一面的部分区域上,可以在第一壳体100上形成电子设备20的非显示区域,可以在该非显示区域设置电子设备20的辐射体。第一显示部510也可以覆盖在第一壳体100的一面的全部区域上,实现在第一壳体100的一面的全屏显示。第一显示部510可以跟随第一壳体100的运动而运动。
其中,第二显示部520可以设置在第二壳体200的一面,诸如第四面220。第二显示部520可以覆盖在第二壳体200的一面的部分区域上,可以在第二壳体200上形成电子设备20的非显示区域,可以在该非显示区域设置电子设备20的辐射体。第二显示部520也可以覆盖在第二壳体200的一面的全部区域上,实现在第二壳体200的一面的全屏显示。第二显示部520可以跟随第二壳体200的运动而运动。需要说明的是,当第一壳体100和第二壳体200形成打开状态时,第一显示部510和第二显示部520可以位于同一面,以共同显示画面,共同形成一显示面。当第一壳体100和第二壳体200形成折叠状态时,显示屏500位于电子设备20的外表面位置。
其中,连接显示部530可以覆盖在转轴300外表面。
需要说明的是,当电子设备20的第一壳体100和第二壳体200处于折叠状态时,第一壳体100和第二壳体200之间会形成空腔,第一壳体100和第二壳体200之间形成的空腔或者说是空间容易进入电磁波,电磁波会影响电子设备20的辐射体传输的信号。
因此,本申请实施例在第一壳体100和第二壳体200之间设置电磁带隙结构,以使得该电磁带隙结构在第一壳体100和第二壳体200处于折叠状态下可以阻碍电磁波进入到第一壳体100和第二壳体200由于折叠而形成的空腔。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的电子设备的第三结构示意图。电子设备20还可以包括电磁带隙结构诸如电磁带隙结构400。电磁带隙结构400可设置在第一壳体100的第一面110。需要说明的是,电磁带隙结构400也可以设置在第二壳体200的上,诸如设置在第二壳体200的第三面210。电磁带隙结构400用于阻碍第一壳体100和第二壳体200处于折叠状态下电磁波进入到第一壳体100和第二壳体200由于折叠而形成的空腔。
请参阅图4,图4为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第一剖视图。电磁带隙结构400可包括金属层410、介质成420、多个金属片430和多个导通件440。
金属层410可以作为介质层420、多个金属片430和多个导通件的载体。金属层410可以与第一壳体100的第一面110连接,诸如金属层410与第一壳体100的电池盖固定连接,第一壳体100的电池盖可以为塑胶材料。可以理解的是,金属层410可以直接作为第一壳体100的电池盖。
需要说明的是,当电磁带隙结构400设置在第二壳体200上时,金属层410可以与第二壳体200的第三面210连接,诸如金属层410与第二壳体200的电池盖固定连接,第二壳体200的电池盖可以为塑胶材料。可以理解的是,金属层也可以作为第二壳体200的电池盖。
介质层420与金属层410连接,诸如介质层420设置在金属层410上,金属层410位于介质层420和第一壳体100之间。介质层420采用非金属材料,诸如塑胶等。介质层420上可设置多个连接孔421,各个连接孔421间隔设置,诸如均匀间隔设置。每一个连接孔421在介质层420的厚度方向上贯穿介质层420。连接孔421用于放置导通件440,一个导通件440放置在一个连接孔421内,导通件440用于将金属层410和金属片430连接。导通件440采用导电性材料,诸如导通件440采用金属材料,可以是铝、铜等金属。
金属片430设置在介质层420上,多个金属片430间隔设置在介质层420上,多个金属片430可均匀间隔设置在介质层420上。诸如多个金属片430呈周期性排布,可以是阵列排布。各个金属片430之间形成间隙诸如间隙470。介质层420位于金属片430和金属层410之间。每一个金属片430对应一个连接孔421的位置设置,一个导通件440将一个金属片430连接到金属层410,从而形成电磁带隙结构400。
其中,金属片430可以为圆形、矩形或其他形状。金属片430还可以为椭圆形结构,椭圆形结构可以在两个方向上获得不同的阻碍效果,以阻碍频段和幅度。
需要说明的是,电磁带隙结构400也可以直接嵌设在第一壳体100的非金属材料的后盖或电池盖内,也可以将电磁带隙结构400设置在第一壳体100的外表面。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的电子设备处于折叠状态下未设置电磁带隙结构和设置电磁带隙结构的电场分布和辐射效率对比图。其中,S1为电子设备20在折叠状态下未设置电磁带隙结构的电场分布和辐射效率。其中,S2为电子设备20在折叠状态下设置电磁带隙结构400的电场分布和辐射效率。
可以理解的是,电子设备20在折叠状态下,且在电子设备20的辐射体工作时,第一壳体100和第二壳体200之间的金属会产生电场诸如纵向电场,其会朝向第一壳体100和第二壳体200之间的位置传播,根据工作频率以及第一壳体100和第二壳体200之间空腔尺寸不同,其进入空腔的部分会有不同程度的衰减,导致效率下降。本申请实施例在空腔位置的第一壳体100和第二壳体200之间设置电磁带隙结构400可以有效阻碍电磁波进入空腔,以提高电子设备20辐射体传输信号的效率。其中,图5示出电子设备20在设置电磁带隙结构400时,中高频信号传输效率可提升5dB左右,低频信号传输效率可提升1dB左右。
需要说明的是,电磁带隙结构400的结构并不限于此。
请参阅图6,图6为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第二剖视图。图6所示电磁带隙结构400与图4所示电磁带隙结构的区别在于:图6所示电磁带隙结构400中的每一金属片430均可设置一通孔431。请参阅图7,图7为图3所示电子设备中电磁带隙结构的一种结构示意图。通孔431可与连接孔421连通,导通件440还可以设置在通孔431内,从而通过通孔431以及连接孔421将金属片430和金属层410连接。该通孔431可以位于金属片430的中心位置,也可以设置在金属片430的其他位置。设置该通孔431便于在加工过程中金属片430与金属层410连接。
请参阅图8,图8为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第三剖视图。电磁带隙结构400还可以包括第一非金属层450,第一非金属层450可设置在多个金属片430上,以将多个金属片430限位在第一非金属层450和介质层420之间。第一非金属层450采用非金属材料,诸如玻璃。当然,第一非金属层450也可以采用其他非金属材料,诸如塑胶。
请参阅图9,图9为图3所示电磁带隙结构沿P-P方向的第四剖视图。电磁带隙结构400还可以包括第二非金属层460,第二非金属层460可与金属层410连接,金属层410位于第二非金属层460和介质层420之间。第二非金属层460可与第一壳体100的第一面110连接,诸如第二非金属层460与第一壳体100的电池盖连接。当然,第二非金属层460也可以嵌设在第一壳体100的电池盖内,或者第二非金属层460作为第一壳体100的电池盖。第二非金属层460采用非金属材料,诸如玻璃。当然,第二非金属层460也可以采用其他非金属材料,诸如塑胶。
需要说明的是,电子设备20设置电磁带隙结构400的方式并不限于此。诸如第一壳体100设置有电磁带隙结构,第二壳体200上也设置有电磁带隙结构。
请参阅图10,图10为本申请实施例提供的电子设备的第四结构示意图。电子设备20中的电磁带隙结构400可包括第一电磁带隙结构401和第二电磁带隙结构402。第一电磁带隙结构401设置在第一壳体100的第一面110,第二电磁带隙结构402设置在第二壳体200的第三面210。第一电磁带隙结构401和第二电磁带隙结构402可共同阻碍电磁波信号朝向第一壳体100和第二壳体200折叠所形成的空腔传播。
请参阅图11,图11为本申请实施例提供的电子设备处于折叠状态的剖视图。图11可以是图10所示电子设备20从打开状态切换到折叠状态的剖视图。电子设备20还可以包括第一后盖101和第二后盖201,第一后盖101可以与第一壳体100连接,第一后盖101可以设置在第一壳体100的第一面110。第二后盖102可以与第二壳体200连接,第二后盖201可以设置在第二壳体200的第三面210。其中第一电磁带隙结构401可以设置在第一后盖101上,第二电磁带隙结构402可以设置在第二后盖201上。
在图11所示的电子设备10折叠状态下,第一显示部510、第一壳体100、第一后盖101、第一电磁带隙结构401可以依次层叠设置。第二显示部520、第二壳体200、第二后盖201、第二电磁带隙结构402可以依次层叠设置。
需要说明的是,该电磁带隙结构400并不限于设置在具有折叠状态的壳体组件或电子设备20上,也可以将该电磁带隙结构400设置在不具有折叠状态的壳体或电子设备上,也可以起到阻碍作用。
以上对本申请实施例提供的壳体、壳体组件和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种壳体,其特征在于,包括电磁带隙结构,所述电磁带隙结构包括:
金属层;
介质层,与所述金属层连接;
多个金属片,间隔设置在所述介质层上,所述多个金属片、所述介质层和所述金属层依次层叠设置,每一所述金属片与所述金属层电连接;
第一非金属层,与所述介质层连接,所述第一非金属层将所述多个金属片限位在所述介质层和所述第一非金属层之间。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述电磁带隙结构还包括:
第二非金属层,与所述金属层连接,所述第二非金属层、所述金属层和所述介质层依次层叠设置。
3.根据权利要求1或2所述的壳体,其特征在于,所述介质层设置有多个连接孔,每一所述金属片设置有一通孔,所述通孔和所述连接孔连通,所述通孔和所述连接孔内设置在导通件,所述导通件用于将所述金属片和所述金属层电连接。
4.一种壳体组件,其特征在于,包括:
第一壳体,包括相背设置的第一面和第二面;
第二壳体,包括相背设置的第三面和第四面;以及
转轴,所述转轴分别与所述第一壳体、所述第二壳体连接,所述第二壳体和所述第一壳体可相对于所述转轴转动以实现折叠状态和打开状态;
当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时,所述第一面和所述第三面设置位于所述第一壳体和所述第二壳体之间,所述第一面和所述第三面至少有一面设置有电磁带隙结构。
5.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述电磁带隙结构包括:
金属层,连接到所述第一壳体的第一面;
介质层,与所述金属层连接;
多个金属片,间隔设置在所述介质层上,所述多个金属片、所述介质层和所述金属层依次层叠设置,每一所述金属片与所述金属层电连接。
6.根据权利要求5所述的壳体组件,其特征在于,所述电磁带隙结构还包括第一非金属层,所述第一非金属层设置在金属片上,所述第一非金属层将所述多个金属片限位在所述介质层和所述第一非金属层之间。
7.根据权利要求5或6所述的壳体组件,其特征在于,所述电磁带隙结构还包括第二非金属层,所述第二非金属层与所述金属层连接,所述第二非金属层、所述金属层和所述介质层依次层叠设置。
8.根据权利要求4至6任一项所述的壳体组件,其特征在于,所述第一壳体的形状和所述第二壳体的形状相同,所述第一壳体的尺寸和所述第二壳体的尺寸相等,当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时,所述第一壳体和所述第二壳体重叠。
9.根据权利要求4至6任一项所述的壳体组件,其特征在于,所述介质层设置有多个连接孔,每一所述金属片设置有一通孔,所述通孔和所述连接孔连通,所述通孔和所述连接孔内设置在导通件,所述导通件用于将所述金属片和所述金属层电连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至3任一项所述的壳体。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求4至9任一项所述的壳体组件。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示屏,所述显示屏包括:
第一显示部,设置在所述第二面;
第二显示部,设置在所述第四面;以及
连接显示部,设置在所述转轴位置,所述第一显示部和第二显示部通过所述连接显示部连接,所述第一显示部和第二显示部相对于所述连接显示部可折叠。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128016A (zh) * 2019-11-25 2020-05-08 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
WO2020238417A1 (zh) * 2019-05-31 2020-12-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体组件和电子设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112670322B (zh) * 2020-12-21 2022-10-21 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备
CN117133190A (zh) * 2023-01-18 2023-11-28 荣耀终端有限公司 折叠屏和可折叠电子设备

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054843A (ja) * 2004-07-12 2006-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折畳式携帯無線機
CN102823059A (zh) * 2010-03-19 2012-12-12 日本电气株式会社 电子装置
CN102834969A (zh) * 2010-03-31 2012-12-19 日本电气株式会社 无线通信装置和电流减小方法
CN103188357A (zh) * 2011-12-07 2013-07-03 三星电子株式会社 折叠型移动终端以及安装于其中的铰链装置
US20130268250A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 The Penn State Research Foundation Electromagnetic Band Gap Structure and Method for Enhancing the Functionality of Electromagnetic Band Gap Structures
CN203386891U (zh) * 2013-06-28 2014-01-08 深圳光启创新技术有限公司 一种电磁带隙天线
CN103840271A (zh) * 2014-02-27 2014-06-04 南京信息职业技术学院 一种多频段背腔式半模基片集成波导弯折缝隙天线
CN104682002A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 哈尔滨飞羽科技有限公司 一种基于t形槽的多频带电磁带隙结构
CN205071428U (zh) * 2015-07-20 2016-03-02 西安中兴新软件有限责任公司 一种电磁带隙结构及印刷电路板
CN105633574A (zh) * 2016-01-12 2016-06-01 张晓燕 一种基于电磁带隙结构的具有高隔离度的双频微带阵列天线
CN105810104A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 三星显示有限公司 可折叠显示装置
CN107146951A (zh) * 2017-05-23 2017-09-08 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种基于ebg结构的终端外壳及终端
CN107896420A (zh) * 2017-11-10 2018-04-10 英业达科技有限公司 电路板及其电磁带隙结构
CN107994173A (zh) * 2017-11-29 2018-05-04 李国强 一种具有变色oled显示屏的移动通讯终端
CN108292796A (zh) * 2015-12-07 2018-07-17 三星电子株式会社 包括天线的电子设备
CN109244675A (zh) * 2018-08-29 2019-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备
CN109429443A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN208703092U (zh) * 2018-07-16 2019-04-05 苏州法斯顿动力科技有限公司 一种行星减速机的保护与固定结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110232868B (zh) * 2019-05-31 2022-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体组件和电子设备

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054843A (ja) * 2004-07-12 2006-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折畳式携帯無線機
CN102823059A (zh) * 2010-03-19 2012-12-12 日本电气株式会社 电子装置
CN102834969A (zh) * 2010-03-31 2012-12-19 日本电气株式会社 无线通信装置和电流减小方法
CN103188357A (zh) * 2011-12-07 2013-07-03 三星电子株式会社 折叠型移动终端以及安装于其中的铰链装置
US20130268250A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 The Penn State Research Foundation Electromagnetic Band Gap Structure and Method for Enhancing the Functionality of Electromagnetic Band Gap Structures
CN203386891U (zh) * 2013-06-28 2014-01-08 深圳光启创新技术有限公司 一种电磁带隙天线
CN104682002A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 哈尔滨飞羽科技有限公司 一种基于t形槽的多频带电磁带隙结构
CN103840271A (zh) * 2014-02-27 2014-06-04 南京信息职业技术学院 一种多频段背腔式半模基片集成波导弯折缝隙天线
CN105810104A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 三星显示有限公司 可折叠显示装置
CN205071428U (zh) * 2015-07-20 2016-03-02 西安中兴新软件有限责任公司 一种电磁带隙结构及印刷电路板
CN108292796A (zh) * 2015-12-07 2018-07-17 三星电子株式会社 包括天线的电子设备
CN105633574A (zh) * 2016-01-12 2016-06-01 张晓燕 一种基于电磁带隙结构的具有高隔离度的双频微带阵列天线
CN107146951A (zh) * 2017-05-23 2017-09-08 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种基于ebg结构的终端外壳及终端
CN109429443A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN107896420A (zh) * 2017-11-10 2018-04-10 英业达科技有限公司 电路板及其电磁带隙结构
CN107994173A (zh) * 2017-11-29 2018-05-04 李国强 一种具有变色oled显示屏的移动通讯终端
CN208703092U (zh) * 2018-07-16 2019-04-05 苏州法斯顿动力科技有限公司 一种行星减速机的保护与固定结构
CN109244675A (zh) * 2018-08-29 2019-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020238417A1 (zh) * 2019-05-31 2020-12-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体组件和电子设备
CN111128016A (zh) * 2019-11-25 2020-05-08 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

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