CN105007710B - 用于减轻射频干扰的ebg设计 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于减轻射频干扰的EBG设计。在本文描述了用于电磁干扰屏蔽的装置。该装置包括电磁带隙（EBG）结构。EBG结构附着于装置的表面使得噪声传播被减轻。装置可以是电子设备的机壳，并且EBG结构可以附着于机壳的一个表面。此外，装置可以是散热器，并且EBG结构能够附着于散热器的一个表面。

Description

用于减轻射频干扰的EBG设计

技术领域

本技术总体上涉及射频干扰。更具体地，本技术涉及防止机壳内的射频干扰。

背景技术

诸如计算系统、平板机、膝上计算机、移动式电话等等的计算平台被容纳在机壳内。随着这些设备的尺寸变得更小，来自各个母板组件和数字传输的干扰更接近于设备的各个无线天线。

附图说明

图1是可包括结构化立体系统的计算设备的框图；

图2图示出具有载台噪声的两种机壳设计；

图3是蘑菇型EBG结构；

图4是若干EBG结构设计的图示；并且

图5是热设备之下的EBG设计；

图6是EBG胶带；并且

图7是用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的过程流程图。

贯穿本公开和附图使用相同的附图标记来指代相似的组件和特征。100系列中的附图标记指的是最初在图1中找到的特征；200系列中的附图标记指的是最初在图2中找到的特征；等等。

具体实施方式

如上所述，较小的计算设备导致来自母板和结果得到的数字传输的干扰更接近于设备的无线天线。移动计算机行业已经以快速的步伐向诸如超极本和平板机设计之类的小计算设备演进。由于从诸如中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、双数据速率（DDR）存储器、面板定时控制器、母板布局等等的组件生成的电磁噪声现在更接近于天线得多，因此将诸如根据WiFi联盟（WiFi）的那些标准之类的无线标准、遵循国际移动电信2000（IMT-2000）规范（3G）和长期演进（LTE）标准的网络集成到紧凑超极本或平板机形状因数中可能是有挑战的。另外地，天线可以与母版被放置在相同的包壳或机壳内。此外，机壳典型地是金属包壳，与针对电磁干扰的屏蔽相反，其进而充当针对电磁干扰的传播路径。由天线接收的该干扰或噪声可能使诸如吞吐量之类的无线性能降级并使用户体验变坏。

本文描述的实施例实现了用于减轻亦称为电磁干扰（EMI）的射频干扰的电磁带隙（EBG）设计。在实施例中，EBG结构附着于装置的表面使得在机壳内减轻噪声传播。EBG结构能够是蘑菇型EBG结构，并且EBG结构能够被集成到装置的表面中。使用本技术，能够在不添加在典型的电磁干扰屏蔽中使用的印刷电路板（PCB）层的情况下减轻电磁干扰。使用EBG结构减轻电磁干扰能够实现全局隔离，其中遍及整个机壳使干扰减轻。使用EBG结构减轻电磁干扰也能够实现局部隔离，其中从诸如围绕计算设备天线的区域之类的机壳的一部分去除干扰。在一些情况下，EBG结构与机壳的一部分或者计算设备的热设备集成或者耦合到它。以这样的方式，本技术是能够被应用于许多机壳实施方式的灵活设计。

在以下描述和权利要求中，可以使用术语“耦合”和“连接”以及它们的派生词。应当理解，这些术语不旨在作为彼此的同义词。更确切些，在特定实施例中，可以使用“连接”来指示两个或更多元件彼此处于直接物理或电接触中。“耦合”可以意味着两个或更多元件处于直接物理或电接触中。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多元件彼此不处于直接接触中，但还是仍然彼此合作或交互。

可以以硬件、固件和软件中的一个或组合来实施某些实施例。也可以将某些实施例实施为存储在机器可读介质上的可由计算平台读取和执行以执行本文描述的操作的指令。机器可读介质可以包括以机器（例如计算机）可读的形式存储或传送信息的任何机制。例如，机器可读介质可以包括：只读存储器（ROM）；随机存取存储器（RAM）；磁盘存贮器介质；光存储介质；闪速存储器设备；或电、光、声或其他形式的传播信号，例如载波、红外信号、数字信号，或者传送和/或接收信号的接口，等等。

实施例是实施方式或示例。在说明书中对“一实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各个实施例”或“其他实施例”的引用意指与该实施例结合描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一些实施例中，而不是必然地被包括在本技术的所有实施例中。“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的各种出现不必然地都指相同的实施例。来自一实施例的要素或方面能够与另一实施例的要素或方面组合。

不是所有在本文描述和图示的组件、特征、结构、特性都需要被包括在特定的一个或多个实施例中。如果说明书阐述了例如组件、特征、结构或特性“可以”、“可能”、“能够”或“会”被包括，则不要求该特定组件、特征、结构或特性被包括。如果说明书或权利要求引用“一”或“一个”要素，这不意指仅仅存在一个要素。如果说明书或权利要求引用“附加的”要素，这不排除存在多于一个附加的要素。

应当注意，尽管已经关于特定实施方式描述了某些实施例，但根据某些实施例，其他实施方式是可能的。另外地，不必以所图示和所描述的特定方式来布置在附图中图示的和/或在本文描述的电路元件或其他特征的布置和/或次序。根据某些实施例，许多其他布置是可能的。

在图中示出的每个系统中，在一些情况下要素可能每个具有相同的附图标记或不同的附图标记，以暗示所表示的要素可能是不同的和/或类似的。然而，要素可以足够灵活以具有不同的实施方式并与在本文示出或描述的一些或所有系统一起工作。在图中示出的各个要素可以是相同的或不同的。哪一个被称为第一要素以及哪一个被称作第二要素是任意的。

图1是可包括EBG结构设计的计算设备100的框图。 计算设备100例如可以是膝上型计算机、台式计算机、平板式计算机、超极本、移动设备或服务器，等等。计算设备100可以包括被配置为执行所存储的指令的中央处理单元（CPU）102以及存储可由CPU 102执行的指令的存储器设备104。CPU可以通过总线106耦合到存储器设备104。另外地，CPU 102能够是单核处理器、多核处理器、计算集群或者任何数量的其它配置。此外，计算设备100可以包括多于一个CPU 102。存储器设备104能够包括随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、闪速存储器或者任何其他适当的存储器系统。例如，存储器设备104可以包括动态随机存取存储器( DRAM)。

计算设备100也可以包括图形处理单元（GPU）108。如所示，CPU 102可以通过总线106耦合到GPU 108。GPU 108可以被配置为在计算设备100内执行任何数量的图形操作。例如，GPU 108可以被配置为呈现或操纵图形图像、图形帧、视频，等等，以向计算设备100的用户显示。计算设备也可以包括发射机／接收机110。在一些情况下，发射机／接收机110是收发机。发射机／接收机110可以包括各个天线以便传送和接收无线数据。来自计算设备100的其他组件的电磁干扰可能破坏由发射机／接收机110传送或接收的信号。在一些情况下，由跨计算设备100的母板的数据传输造成的电磁干扰导致在发射机／接收机110处总的数据损失。此外，电磁干扰可能是在计算设备100内传送的数字数据的结果。例如，跨沿着PCB走线的微带而传送的数字信号以及计算设备100内的任何集成电路和芯片组可能促成电磁干扰。本技术能够用于减轻由母板、数据传输、集成电路和芯片组造成的电磁干扰，从而使得发射机／接收机110能够传送或接收干净的信号。

CPU 102可以通过总线106连接到被配置为将计算设备100连接到一个或多个I/O设备114的输入／输出（I/O）设备接口112。I/O设备114可以包括例如键盘和定点设备，其中，定点设备可以包括触摸板或触摸屏，等等。I/O设备112可以是计算设备100的内置组件，或者可以是外部连接到计算设备100的设备。

CPU 102也可以通过总线106链接到被配置为将计算设备100连接到显示设备118的显示接口116。显示设备118可以包括作为计算设备100的内置组件的显示屏幕。显示设备118也可以包括外部连接到计算设备100的计算机监视器、电视或者投影仪，等等。

计算设备也包括存贮器设备120。存贮器设备120是物理存储器，诸如硬盘驱动器、光驱、拇指驱动器、驱动器阵列或其任何组合。存贮器设备120也可以包括远程存贮器驱动器。计算设备100也可以包括可被配置为通过总线106将计算设备100连接到网络124的网络接口控制器（NIC）122。网络124可以是广域网（WAN）、局域网（LAN）或因特网，等等。

图1的框图不意图指示计算设备100将包括图1中示出的所有组件。此外，取决于具体实现方式的详情，计算设备100可以包括图1中未示出的任何数量的附加的组件。

在一些情况下，计算设备100的机壳是金属包壳，其充当来自计算设备100的天线上的计算设备的组件的电磁干扰的传播路径，而非屏蔽。如以上讨论的，在计算设备的平台内造成的电磁干扰可能破坏在计算设备的接收机或收发机处接收的无线电信号。使用本技术，能够将电磁干扰引导离开设备的天线，从而将天线相对于干扰屏蔽开。在实施例中，EBG结构与计算设备的机壳集成或者附着于计算设备的机壳，以便减轻电磁干扰的传输。EBG结构能够通过与机壳的一部分的附着或者集成来减轻电磁干扰。在示例中，EBG结构附着于机壳的一侧或者与机壳的一侧集成。因此，EBG结构不需要为了减轻电磁干扰而遍布整个机壳扩展。

典型地，使用安装到PCB上的电磁干扰屏蔽网箱（cage）来屏蔽母板上的噪声源。然而，电磁干扰屏蔽网箱是高成本的解决方案且可能增加母板的Z高度。因此，可能向PCB添加附加层以便容纳电磁干扰屏蔽网箱。此外，母板必须实施PCB的表面层上的安装垫以容纳电磁干扰屏蔽网箱，这限制了PCB上的微带走线。因此，通过屏蔽网箱在PCB上限制电路布局。此外，具有附加层的PCB进一步增加PCB的成本。使用电磁干扰屏蔽网箱也可能导致热设计问题，这是因为网箱可能阻挡用于冷却的气流且也使得常规的均热器／热管难以在设备设计中实施。被实施为机壳或热设备的一部分的EBG结构没有阻挡设备的冷却。此外，被实施为机壳或热设备的一部分的EBG结构没有导致PCB的附加层。

图2图示出具有载台噪声的两种机壳设计。图2包括设计202和设计204。设计202包括具有噪声产生组件208的机壳206。在实施例中，噪声产生组件是根据无线标准发射可能破坏设备的操作的噪声的计算设备的任何组件。例如，噪声产生组件208可能是CPU、PCH、存储器设备、面板定时控制器、芯片组、集成电路，等等。噪声产生组件可以沿着母板布线。

噪声产生组件208与印刷电路板（PCB）210耦合。设计202也包括天线212。如图2中所图示，噪声、射频干扰或者电磁干扰214自由地从噪声产生组件208行进到天线212。在一些情况下，机壳206充当电磁干扰214行进到天线212的传播路径，使得机壳206将电磁干扰214引导到天线212。电磁干扰214可能破坏由天线212发送或接收的信号。

类似地，设计204包括具有与PCB 210耦合的噪声产生组件208的机壳206。然而，热设备216与热接口材料218和噪声产生组件208耦合。热设备216可以是散热器、均热器、热管，等等。如所图示，热设备216可以引导噪声或电磁干扰214。然而，电磁干扰仍然行进到天线212，其中其可能破坏由天线212发送或接收的信号。

能够将热设备与电磁带隙（EBG）结构一起使用以防止噪声或电磁干扰的传播。EBG结构也可以被应用到计算设备的机壳以防止遍及计算设备的机壳的电磁干扰的传播。在一些情况下，EBG结构被设计为在机壳的制造之前集成到机壳中。在一些情况下，在设备的设计和制造之后，EBG结构被应用到机壳或均热器。在实施例中，EBG结构可以是使用本技术将常规的金属机壳变换为EBG类型的机壳的胶带。

图3是蘑菇型EBG结构300。蘑菇型EBG结构包括多个蘑菇302A、302B和302C。EBG结构能够是周期性的蘑菇EBG结构。在一些情况下，每个蘑菇EBG结构302包括具有金属顶部的金属柱，其类似于“T”或者蘑菇。该多个蘑菇的下部可以是固体金属平面。固体金属平面能够用于将多个蘑菇型EBG表面与诸如散热器、均热器、热管等等的热设备或机壳的表面相耦合。这样的EBG设计能够将低阻抗表面变换为高阻抗表面以用于选择性的频带。在一些情况下，在机壳内最初观察到的阻抗是附图标记304处的电感 L和附图标记306处的电容C的函数。在示例中，电容306的增大或者电感304的减小导致阻抗的减小。此外，电感304的增大和电容306的减小可以导致阻抗的增大。在一些情况下，EBG结构增大在机壳内通过电磁干扰观察到的电感，使得机壳包括减轻电磁干扰的传播的高阻抗表面。

虽然本文描述了蘑菇型EBG结构，但是根据本技术能够使用任何EBG结构来减轻电磁干扰的传播。例如，EBG结构可以是螺旋EBG结构、宽带EBG结构或者平面EBG结构。此外，能够在单个设计中组合若干类型的EBG结构以减轻单个机壳内的电磁干扰。能够在与热设备耦合的单个设计中组合若干类型的EBG结构以便减轻单个机壳内的电磁干扰。此外，本技术包括能够被应用于任何材料的机壳表面的EBG结构。因此，可以根据本技术使用具有金属涂层的机壳。此外，包括诸如铝箔之类的金属箔的机壳附着于机壳的内部部分。在实施例中，能够将机壳的金属涂层或金属箔与EBG结构一起定位，以便将任何电磁干扰引导离开机壳内的天线。另外地，示例性WiFi、3G和LTE标准中的每一个包括可以以不同频率操作的无线天线。因此，EBG结构设计能够被修改为单独地或者以任何组合减轻每种类型的天线上的电磁干扰。例如，取决于EBG结构的设计，能够使减轻的电磁干扰频带变大、变小，或者其能够以取决于EBG结构的特定范围为目标。

图4是若干EBG结构设计400的图示。设计400包括EBG结构设计402、EBG结构设计404和EBG结构设计406。每个设计包括附着于印刷电路板（PCB）410的噪声产生组件408，和天线412。EBG结构设计402图示出在噪声产生组件408之上实施的EBG结构414A。因此，噪声416A被EBG结构414A减轻且被防止行进到天线412。类似地，EBG结构设计404图示出在噪声产生组件408之上且向其每侧实施的EBG结构414B。因此，噪声416B被EBG结构414B减轻且被防止行进到天线412。EBG结构414A和414B能够用于实现减轻遍及计算设备的机壳的电磁干扰的全局隔离。EBG结构414A和414B能够通过将EBG结构414A和414B附着到机壳的一侧来减轻电磁干扰。此外，EBG结构414A和414B能够与机壳集成，或者，能够使用如在图6中描述的EBG胶带将EBG结构414A和414B应用于机壳。

EBG结构设计406图示出围绕天线412实施的EBG结构414C。因此，噪声416C被EBG结构414C减轻且被防止行进到天线412。以这样的方式，机壳的表面通过EBG表面的添加而变为高阻抗。设计406通过在设计406中围绕天线412来实施EBG结构414C。EBG结构414C能够因此提供对天线412的局部隔离。

图5是热设备之下的EBG设计500。设计500包括附着于印刷电路板（PCB）504的噪声产生组件502，和天线506。EBG设计500被实施在机壳508内。EBG设计500包括热设备。为了示例性目的，热设备是均热器510，然而，可以使用任何热设备。均热器510与热接口材料512耦合。EBG结构514与均热器510耦合。EBG结构可以与均热器510集成，或者，能够使用如在图6中描述的EBG胶带将EBG结构应用于均热器510。EBG结构514被实施在噪声产生组件508之上。通过与均热器510耦合的EBG结构514使电磁干扰516减轻。电磁干扰516被防止行进到天线506。

因此，EBG结构实施方式是灵活的。为了防止噪声耦合到天线，能够在噪声源之上、围绕噪声源或者围绕天线实施EBG。与屏蔽网箱相比，根据本技术的EBG设计能够是薄且轻的。在一些情况下，EBG设计既不阻挡气流也不影响计算设备的热设计。此外，EBG结构不要求机壳的顶部和底部之间的连接。如上所述，能够直接通过工业设计来实施EBG结构。例如，能够当设计机壳时实施EBG结构。而且，EBG胶带能够用于翻新具有EBG设计的现存机壳，以便减轻电磁干扰。能够在机壳的设计之后实施EBG胶带，以便减轻电磁干扰。

图6是EBG胶带600。带子600能够附着于机壳表面或均热器，以便制成表面高阻抗并减轻电磁干扰。带子600包括导电粘合层602。绝缘层604与导电粘合层602耦合并包括多个EBG结构608。能够使用导电粘合层602将带子600应用于任何表面。以这样的方式，能够将机壳内的任何表面变换为高阻抗结构，以便减轻遍及机壳的电磁干扰的传播。因此，整个机壳可以通过使用带子600而被转换为高阻抗EBG结构。在示例中，带子600被应用到机壳的单侧。在其他的示例中，带子600被应用到热设备。

图7是用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的过程流程图700。在框702，形成包括电磁带隙（EBG）结构的包壳。在一些情况下，包壳是这样的机壳，其包括EBG结构作为机壳的工业设计的一部分。另外地，在一些情况下，在机壳的设计之后，将EBG结构作为EBG胶带而应用到机壳。在框704，使天线位于结构内，使得来自天线的噪声被EBG结构阻挡。因此，天线可以位于机壳内的位置中，其中，来自机壳内的数字通信的电磁干扰被减轻。结果，如本文所描述的EBG结构能够用于停止噪声传播。当噪声通过机壳传播时，由围绕天线的EBG结构反射噪声。以这样的方式，天线接收与没有EBG结构的机壳相比时较少的噪声。

示例1

本文描述了一种用于电磁干扰屏蔽的装置。该装置包括电磁带隙（EBG）结构。EBG结构附着于装置的表面使得EBG结构将减轻装置内的电磁干扰传播。

装置可以是电子设备的机壳，并且EBG结构可以附着于机壳的一个表面。装置可以是散热器，并且EBG结构可以附着于散热器的一个表面，或者装置可以是热管，并且EBG结构可以附着于热管的一个表面。另外地，装置可以是均热器，并且EBG结构可以附着于均热器的一个表面。EBG结构可以被调整为阻挡频带电磁干扰，使得可以减轻电磁干扰的选择性频率。EBG结构可以是蘑菇型EBG结构。此外，EBG结构可以被集成到装置的表面中。EBG结构也可以使用粘合剂而附着于装置的表面。EBG结构将在不影响装置的热设计的情况下减轻电磁干扰。

示例2

本文描述了一种用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的方法。该方法包括形成电子设备的包壳，其中包壳包括电磁带隙（EBG）结构。该方法还包括将天线和多个噪声产生组件定位在包壳内以相对于天线阻挡来自该多个噪声产生组件的噪声。

EBG结构可以是蘑菇型EBG结构，或者EBG结构可以与包壳集成。可以在包壳的工业设计期间生成包壳上的EBG结构的布置。噪声产生组件至少包括中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、存储器设备、面板定时控制器、母板布局或其任何组合。EBG结构可以被选择为减轻电磁干扰的频带以阻挡电磁干扰的选择性频率。包壳可以包括将电磁干扰引导离开天线的金属涂层。另外地，金属涂层可以引导遍及整个机壳的来自噪声产生组件的电磁干扰。包壳可以是电磁干扰金属包壳。此外，天线能够传送诸如Wifi、3G、LTE之类的信号或其任何组合。

示例3

本文描述了一种用于针对电磁干扰屏蔽适配电子设备的方法。该方法包括将电磁带隙（EBG）胶带附着到电子设备内的表面，以防止噪声干扰天线的操作。

表面可以是电子设备的壳体。EBG胶带可以包括导电粘合层。EBG胶带可以包括蘑菇型EBG结构。表面可以是电子设备的壳体的一部分。此外，表面可以是散热器，并且EBG胶带可以附着于散热器的一个表面，或者表面可以是热管，并且EBG胶带可以附着于热管的一个表面。表面也可以是均热器，并且EBG胶带可以附着于均热器的一个表面。EBG胶带可以包括被选择为减轻噪声的一部分使得可以阻挡噪声的选择性频率的EBG结构。EBG胶带能够在不影响电子设备的热设计的情况下减轻噪声传播。

示例4

本文描述了一种用于电磁干扰屏蔽的装置。该装置包括用于抑制噪声的部件。用于抑制噪声的部件附着于装置的表面使得用于抑制噪声的部件将减轻噪声传播。

装置可以是电子设备的机壳，并且用于抑制噪声的部件可以附着于机壳的一个表面。装置可以是散热器，并且用于抑制噪声的部件可以附着于散热器的一个表面，或者装置可以是热管，并且用于抑制噪声的部件可以附着于热管的一个表面。装置也可以是均热器，并且用于抑制噪声的部件可以附着于均热器的一个表面。用于抑制噪声的部件可以被设计为阻挡电磁干扰的频带，使得可以减轻电磁干扰的选择性频率。此外，用于抑制噪声的部件可以是蘑菇型EBG结构。用于抑制噪声的部件也可以被集成到装置的表面中。另外地，用于抑制噪声的部件可以使用粘合剂而附着于装置的表面。用于抑制噪声的部件能够在不影响装置的热设计的情况下减轻电磁干扰。

应当理解，在一个或多个实施例中，可以在任何地方使用前述示例中的细节。例如，也可以关于本文描述的方法或计算机可读介质中的任一个来实施上述计算设备的所有可选特征。此外，尽管可能已经在本文中使用了流程图和/或状态图来描述实施例，但本技术不局限于本文中的那些图或者对应的描述。例如，流程不必通过每个图示出的框或状态或者精确地按与在本文所图示和描述的次序相同的次序移动。

本技术不局限于本文列出的特定详情。实际上，已经受益于本公开的本领域技术人员将理解，可以在本技术的范围内进行从以上描述和附图的许多其他变形。因此，是包括对其的任何修改的所附权利要求限定了本技术的范围。

Claims (40)

1.一种用于电磁干扰屏蔽的装置，包括：

电磁带隙（EBG）结构；

所述装置的表面，其中，所述EBG结构以部分围绕天线方式集成到该表面中，以便向所述天线提供与包括该天线的操作频率的电磁干扰带的局部隔离。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是电子设备的机壳，并且所述EBG结构集成到所述机壳的一个表面中。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是散热器，并且所述EBG结构集成到所述散热器的一个表面中。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是热管，并且所述EBG结构集成到所述热管的一个表面中。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置是均热器，并且所述EBG结构集成到所述均热器的一个表面中。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中，所述EBG结构是蘑菇型EBG结构。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其中，第二EBG结构使用粘合剂而附着于所述装置的表面，使得所述第二EBG结构是EBG胶带。

8.一种用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的方法，包括：

形成所述电子设备的包壳，其中所述包壳包括电磁带隙（EBG）结构；

将天线和多个噪声产生组件定位在所述包壳内以相对于所述天线阻挡来自所述多个噪声产生组件的噪声，其中所述EBG结构被实现为部分地围绕所述天线以便为所述天线提供与包括所述天线的操作频率的电磁干扰带的局部隔离。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述EBG结构是蘑菇型EBG结构。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述EBG结构与所述包壳集成。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述包壳的工业设计期间生成所述包壳上的所述EBG结构的布置。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述噪声产生组件至少包括中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、存储器设备、面板定时控制器、母板布局或其任何组合。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，EBG结构被选择为减轻电磁干扰的频带，以阻挡电磁干扰的选择性频率。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述包壳包括将电磁干扰引导离开所述天线的金属涂层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述金属涂层引导来自所述噪声产生组件的电磁干扰遍及整个机壳。

16.一种用于针对电磁干扰屏蔽适配电子设备的方法，包括：

将包括电磁带隙结构（EBG）的电磁带隙（EBG）胶带以部分围绕天线的方式附着到所述电子设备内的表面，以防止噪声干扰所述天线的操作，其中该EBG结构减轻包括所述天线的操作频率的电磁干扰带。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述表面是所述电子设备的壳体。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述EBG胶带包括导电粘合层。

19.根据权利要求16-18中任一项所述的方法，其中，所述EBG胶带包括蘑菇型EBG结构。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述表面是所述电子设备的壳体的一部分。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述表面是散热器，并且所述EBG胶带附着于所述散热器的一个表面。

22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述表面是热管，并且所述EBG胶带附着于所述热管的一个表面。

23.根据权利要求18所述的方法，其中，所述表面是均热器，并且所述EBG胶带附着于所述均热器的一个表面。

24.一种用于构造具有电磁干扰屏蔽的电子设备的装置，包括：

用于形成所述电子设备的包壳的部件，其中所述包壳包括电磁带隙（EBG）结构；

用于将天线和多个噪声产生组件定位在所述包壳内以相对于所述天线阻挡来自所述多个噪声产生组件的噪声的部件，其中所述EBG结构被实现为部分地围绕所述天线以便为所述天线提供与包括所述天线的操作频率的电磁干扰带的局部隔离。

25.根据权利要求24所述的装置，其中，所述EBG结构是蘑菇型EBG结构。

26.根据权利要求24所述的装置，其中，所述EBG结构与所述包壳集成。

27.根据权利要求24所述的装置，其中，在所述包壳的工业设计期间生成所述包壳上的所述EBG结构的布置。

28.根据权利要求24所述的装置，其中，所述噪声产生组件至少包括中央处理单元（CPU）、平台控制器中心（PCH）、存储器设备、面板定时控制器、母板布局或其任何组合。

29.根据权利要求24所述的装置，其中，EBG结构被选择为减轻电磁干扰的频带，以阻挡电磁干扰的选择性频率。

30.根据权利要求24所述的装置，其中，所述包壳包括将电磁干扰引导离开所述天线的金属涂层。

31.根据权利要求30所述的装置，其中，所述金属涂层引导来自所述噪声产生组件的电磁干扰遍及整个机壳。

32.一种用于针对电磁干扰屏蔽适配电子设备的装置，包括：

用于将包括电磁带隙结构（EBG）的电磁带隙（EBG）胶带以部分围绕天线的方式附着到所述电子设备内的表面以防止噪声干扰所述天线的操作的部件，其中该EBG结构减轻包括所述天线的操作频率的电磁干扰带。

33.根据权利要求32所述的装置，其中，所述表面是所述电子设备的壳体。

34.根据权利要求32所述的装置，其中，所述EBG胶带包括导电粘合层。

35.根据权利要求32-34中任一项所述的装置，其中，所述EBG胶带包括蘑菇型EBG结构。

36.根据权利要求34所述的装置，其中，所述表面是所述电子设备的壳体的一部分。

37.根据权利要求34所述的装置，其中，所述表面是散热器，并且所述EBG胶带附着于所述散热器的一个表面。

38.根据权利要求34所述的装置，其中，所述表面是热管，并且所述EBG胶带附着于所述热管的一个表面。

39.根据权利要求34所述的装置，其中，所述表面是均热器，并且所述EBG胶带附着于所述均热器的一个表面。

40.一种计算机可读介质，具有存储于其上的指令，所述指令在被执行时促使计算设备执行根据权利要求8-23中任一项所述的方法。