TWI592999B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種處理基板的基板處理裝置及基板處理方法。在成為處理對象的基板中，例如是涵蓋有半導體晶圓(wafer)、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器(plasma display)用基板、FED(Field Emission Display：場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photo mask)用基板、陶瓷(ceramic)基板、太陽電池用基板等。
在專利文獻1中，已有揭示一種使用IPA(異丙醇(isopropyl alcohol))的蒸氣來使水洗後的被乾燥物乾燥的蒸氣乾燥裝置。該蒸氣乾燥裝置係具備：膜分離裝置，用以將水從被供給至半導體晶圓等被乾燥物的IPA中分離。在該蒸氣乾燥裝置中，係以被設置於被乾燥物之下方的蒸氣產生部來使IPA蒸發，且使IPA的蒸氣接觸水洗後的被乾燥物。在被乾燥物之表面凝結後的IPA之液體，係與已附著於被乾燥物的水分一起流掉，且摻雜在位於蒸氣產生部的IPA之液體中。IPA中所含的水分係能藉由被配置於蒸氣產生部的膜分離裝置所去除。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開平5-90240號公報。
在專利文獻1中，已有揭示一種為了將水分濃度較低的IPA之蒸氣供給至被乾燥物，而去除使用後的IPA之液體中所含的水分的內容。然而，有關有效率地供給水分濃度較低的IPA的內容則並未揭示於專利文獻1中。
換句話說，即便IPA之供給開始時的IPA中之水分濃度較高，只要IPA之供給結束時的IPA中之水分濃度較低，仍可以減低供給IPA後殘留於被乾燥物的水之含量，且可以抑制或防止因水漬(watermark)或圖案崩塌(pattern collapse)等之殘留水分所引起的異常之發生。再者，比起從最初就供給水分濃度較低的IPA的情況，還可以減低水分濃度較低的IPA之使用量。
然而，在專利文獻1中，雖然已有揭示去除IPA之液體中所含的水分的內容，但是並未揭示有關IPA之蒸氣被供給至被乾燥物時，使IPA中的水分濃度隨著時間的經過而降低的內容。在專利文獻1中，係從IPA之供給開始時就將水分濃度較低的IPA供給至基板。
於是，本發明的目的之一係在於一邊減低IPA的消耗量，一邊將水分濃度較低的IPA有效率地供給至基板。
本發明之一實施形態，係一種將包含異丙醇的含IPA液供給至已保持於水平的基板的基板處理裝置，其包括： 基板保持單元，用以將基板保持於水平；沖洗液(rinse liquid)供給單元，用以將含水的沖洗液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；第一IPA供給系統，用以將含IPA液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；第二IPA供給系統，用以將水分濃度比藉由前述第一IPA供給系統所供給的含IPA液更低的含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；回收單元，用以將被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含IPA液，回收至前述第一IPA供給系統及第二IPA供給系統之雙方或前述第一IPA供給系統；以及控制裝置，用以控制前述沖洗液供給單元、第一IPA供給系統、第二IPA供給系統、及回收單元；前述控制裝置係執行：沖洗液供給步驟，用以使前述沖洗液供給單元將沖洗液供給至前述基板；第一IPA供給步驟，其在前述沖洗液供給步驟之後，使前述第一IPA供給系統將含IPA液供給至已附著有沖洗液的前述基板；第二IPA供給步驟，其在前述第一IPA供給步驟之後，使前述第二IPA供給系統將含IPA液供給至前述基板；以及回收步驟，用以使前述回收單元回收在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含IPA液。
依據該構成，則能在含水的沖洗液被供給至基板之後，使包含異丙醇的含IPA液供給至基板。被供給至基板的含IPA液之水分濃度，係能在含IPA液之供給中減低。從而，比起從含IPA液之供給開始時就供給水分濃度較低的含IPA液的情況，還可以將水分濃度較低的含IPA液有 效率地供給至基板。藉此，可以減低供給含IPA液後殘留於基板的水之含量，且可以抑制或防止因水漬或圖案崩塌等之殘留水分所引起的異常之發生。再者，由於為了再次供給至基板而回收含IPA液，所以可以減低含IPA液的消耗量。
在本實施形態中，以下的至少一個特徵，亦可追加於前述基板處理裝置中。
前述基板處理裝置係進而包括：排液單元，用以將被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含IPA液，在被回收至前述第一IPA供給系統及第二IPA供給系統之雙方或前述第一IPA供給系統之前，從前述回收單元排出；前述控制裝置係進而執行：排液步驟，其在前述回收步驟之前，使前述排液單元排出在前述第一IPA供給步驟被供給至前述基板的含IPA液。
在含IPA液之供給開始時被供給至基板的含IPA液，係能與沖洗液一起從基板排出。此時從基板所排出的液體係以較高的含量比率包含沖洗液。依據該構成，在含IPA液之供給開始時被供給至基板的含IPA液，就不被回收而是被排出。為此，可以抑制或防止水分濃度較高的含IPA液被回收。
前述第一IPA供給系統係包括：第一貯留槽，用以貯留供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含IPA液；前述回收單元係包括：中間槽，其連接於前述第一貯留槽，用以貯留被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含 IPA液；前述回收步驟係包括：貯留步驟，用以將在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含IPA液貯留於前述中間槽；以及供給步驟，其在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之後，將前述中間槽內的含IPA液供給至前述第一貯留槽。
依據該構成，被供給至基板的含IPA液就能貯留於中間槽。而且，在結束含IPA液對基板的供給之後，中間槽內的含IPA液能供給至第一貯留槽。在含IPA液之供給中，當使用後的含IPA液，摻雜在第一貯留槽內的含IPA液中時，供給至基板的含IPA液之純度就會降低。從而，可以在結束含IPA對基板的供給之後，藉由將使用後的含IPA液回收至第一貯留槽，來防止供給至基板的含IPA液之純度在含IPA液之供給中降低。
前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給系統及第二IPA供給系統之至少一方，係包括：IPA噴嘴(nozzle)，用以朝向由前述基板保持單元所保持的基板噴出含IPA液；貯留槽，用以貯留供給至前述IPA噴嘴的含IPA液；循環配管，用以形成使前述貯留槽內之含IPA液循環的環狀之循環路徑；以及供給配管，用以將含IPA液從前述循環配管導引至前述IPA噴嘴；前述脫水單元係包括：被配置於前述循環配管的上游脫水單元；以及被配置於前述供給配管的下游脫水單元。
依據該構成，貯留槽內的含IPA液，就能在藉由貯留槽及循環配管所形成的循環路徑內循環。在此期間，含IPA液係能藉由上游脫水單元重複脫水。再者，貯留槽內的含IPA液，係在不僅由上游脫水單元所脫水、且由下游脫水單元所脫水之後，供給至IPA噴嘴。為此，可以進而減低供給至基板的含IPA液之水分濃度。
前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水後的含IPA液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二IPA供給系統係將水分濃度比藉由前述第一IPA供給系統所供給的含IPA液更低的未使用之含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。未使用之含IPA液，係指在本實施形態的基板處理裝置中未被供給至基板之水分濃度較低的含IPA之意。
依據該構成，在所回收及脫水後的含IPA液被供給至已附著有沖洗液的基板之後，水分濃度較低的未使用之含IPA液就能供給至基板。從而，與從最初就供給未使用之含IPA液的情況相較，還可以將水分濃度較低的含IPA液有效率地供給至基板。再者，由於是在供給未使用之含IPA液之前將所回收及脫水後的含IPA液供給至基板，所以可以減低未使用之含IPA液的消耗量並將供給至基板的含IPA液之水分濃度維持在較低的值。藉此，可以進而減低最終的水之殘留量。
前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水後的含IPA液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二IPA供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水且水分濃度比藉由前述第一IPA供給系統所供給的含IPA液更低的含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
依據該構成，在所回收及脫水後的含IPA液被供給至已附著有沖洗液的基板之後，水分濃度較低之所回收及脫水後的含IPA液就能供給至基板。從而，與從最初就供給水分濃度較低之含IPA液的情況相較，還可以將水分濃度較低的含IPA液有效率地供給至基板。再者，由於是最初就供給所回收後的含IPA液，所以可以減低含IPA液的消耗量。
前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給系統係將藉由前述回收單元所回收後之尚未被脫水的含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二IPA供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水且水分濃度比藉由前述第一IPA供給系統所供給的含IPA液更低的含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
依據該構成，在未被脫水之所回收後的含IPA液被供給至已附著有沖洗液的基板之後，水分濃度較低之所回收 及脫水後的含IPA液就能供給至基板。從而，與從最初就供給所回收及脫水後之含IPA液的情況相較，還可以將水分濃度較低的含IPA液有效率地供給至基板。再者，由於是最初就供給所回收後的含IPA液，所以可以減低含IPA液的消耗量。
前述第一IPA供給系統係將藉由前述回收單元所回收後之尚未被脫水的含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二IPA供給系統係將水分濃度比藉由前述第一IPA供給系統所供給的含IPA液更低的未使用之含IPA液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
依據該構成，在未被脫水之所回收後的含IPA液被供給至已附著有沖洗液的基板之後，水分濃度較低之未使用的含IPA液就能供給至基板。從而，與從最初就供給未使用之含IPA液的情況相較，還可以將水分濃度較低的含IPA液有效率地供給至基板。再者，由於不需要將所回收後的含IPA液予以脫水的脫水單元，所以可以抑制基板處理裝置的製造成本之增加。
本發明之另一實施形態，係一種將包含異丙醇的含IPA液供給至已保持於水平的基板的基板處理方法，其包括：沖洗液供給步驟，用以將含水的沖洗液供給至前述基板；第一IPA供給步驟，其在前述沖洗液供給步驟之後，將含IPA液供給至已附著有沖洗液的前述基板；第二IPA供給步驟，其在前述第一IPA供給步驟之後，將水分濃度比在前述第一IPA供給步驟被供給的含IPA液更低的含IPA液供給 至前述基板；以及回收步驟，用以回收在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含IPA液。依據該方法，可以達成前述的功效。
在本實施形態中，以下的至少一個特徵，亦可追加於前述基板處理方法中。
前述基板處理方法係進而包括：排液步驟，其在前述回收步驟之前，將在前述第一IPA供給步驟被供給至前述基板的含IPA液不予以回收而是排出。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述回收步驟係包括：貯留步驟，用以將在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含IPA液貯留於中間槽；以及供給步驟，其在前述第一IPA供給步驟及第二IPA供給步驟之後，將前述中間槽內的含IPA液供給至用以貯留在前述第一IPA供給步驟所供給的含IPA液的第一貯留槽。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含IPA液中去除；前述脫水步驟係包括：上游脫水步驟，用以在形成使含IPA液循環的環狀之循環路徑的循環配管將水分從含IPA液中去除；以及下游脫水步驟，用以在將含IPA液從前述循環配管導引至朝向基板噴出含IPA液的IPA噴嘴的供給配管將水分從含IPA液中去除。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給步驟係將所回收及脫水後的含IPA液供給至前述基板；前述第二IPA供給步驟係將水分濃度比在前述第一IPA供給步驟所供給的含IPA液更低的未使用之含IPA液供給至前述基板。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含IPA液中去除；前述第一IPA供給步驟係將所回收及脫水後的含IPA液供給至前述基板；前述第二IPA供給步驟係將水分濃度比在前述第一IPA供給步驟所供給的含IPA液更低之所回收及脫水後的含IPA液供給至前述基板。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含IPA液之一部分中去除；前述第一IPA供給步驟係將未被脫水之所回收後的含IPA液供給至前述基板；前述第二IPA供給步驟係將水分濃度比在前述第一IPA供給步驟所供給的含IPA液更低之所回收及脫水後的含IPA液供給至前述基板。依據該方法，可以達成前述的功效。
前述第一IPA供給步驟係將未被脫水之所回收後的含IPA液供給至前述基板；前述第二IPA供給步驟係將水分濃度比在前述第一IPA供給步驟所供給的含IPA液更低之 未使用的含IPA液供給至前述基板。依據該方法，可以達成前述的功效。
本發明中之前述的、或進而其他的目的、特徵及功效，係能參照所附圖式並依據以下所述的實施形態之說明而獲得明白。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧處理單元
3‧‧‧控制裝置
4‧‧‧外壁
5‧‧‧閥箱
6‧‧‧貯留箱
11‧‧‧腔室
12‧‧‧旋轉夾盤
13‧‧‧旋轉基座
14‧‧‧夾持銷
15‧‧‧旋轉馬達
16‧‧‧杯體
17‧‧‧傾斜部
18‧‧‧導引部
19‧‧‧受液部
20‧‧‧杯體升降單元
21‧‧‧藥液噴嘴
22‧‧‧藥液閥
23‧‧‧藥液配管
24‧‧‧沖洗液噴嘴
25‧‧‧沖洗液閥
26‧‧‧沖洗液配管
27‧‧‧IPA噴嘴
28‧‧‧IPA配管
31‧‧‧第一貯留槽
32‧‧‧第一循環配管
33‧‧‧第一泵浦
34‧‧‧第一過濾器
35‧‧‧第一上游脫水單元
36‧‧‧第一壓力調整閥
37‧‧‧第一供給配管
38‧‧‧第一流量計
39‧‧‧第一流量調整閥
40‧‧‧第一噴出閥
41‧‧‧第一下游脫水單元
42‧‧‧分離膜
43‧‧‧脫水外殼
44‧‧‧濃縮室
45‧‧‧穿透室
46‧‧‧第一新液體閥
47‧‧‧第一新液體配管
48‧‧‧第一供氣配管
49‧‧‧上游回收閥
50‧‧‧上游回收配管
51‧‧‧排液閥
52‧‧‧排液配管
53‧‧‧中間槽
54‧‧‧第一下游回收配管
55‧‧‧回收過濾器
56‧‧‧回收泵浦
57‧‧‧下游回收閥
61‧‧‧第二貯留槽
62‧‧‧第二送液配管
63‧‧‧第二泵浦
64‧‧‧第二過濾器
65‧‧‧第二供給配管
66‧‧‧第二流量計
67‧‧‧第二流量調整閥
68‧‧‧第二噴出閥
69‧‧‧第二新液體閥
70‧‧‧第二新液體配管
71‧‧‧第二供氣配管
262‧‧‧第二循環配管
281‧‧‧第二上游脫水單元
282‧‧‧第二壓力調整閥
283‧‧‧第二下游脫水單元
284‧‧‧第二下游回收配管
A1‧‧‧旋轉軸線
C‧‧‧載具
C1‧‧‧濃度計
CR‧‧‧中心機器人
IR‧‧‧分度器機器人
LP‧‧‧裝載埠
W‧‧‧基板
X1‧‧‧循環路徑
圖1係從上方觀看本發明之第一實施形態的基板處理裝置之示意圖。
圖2係水平觀看基板處理裝置中所備置的處理單元之內部的示意圖。
圖3係顯示基板處理裝置的IPA供給系統及IPA回收系統之示意圖。
圖4係顯示從IPA供給步驟之前至IPA供給步驟之後的基板處理裝置之運作的時序圖(time chart)。
圖5係顯示供給至基板的IPA中之水分濃度之隨著時間推移的曲線圖(graph)。
圖6係顯示本發明之第二實施形態的基板處理裝置之IPA供給系統及IPA回收系統的示意圖。
〔第一實施形態〕
以下之說明中，IPA，只要沒有特別說明，就是指以異丙醇為主成分的液體之意。
圖1係從上方觀看本發明之第一實施形態的基板處理裝置之示意圖。
基板處理裝置1，係指逐片處理半導體晶圓等圓板狀之基板W的單片式裝置。基板處理裝置1係包括：複數個裝載埠(load port)LP，用以保持收容基板W的複數個載具(carrier)C；複數個(例如12台)處理單元2，其以藥液等的處理液來處理從複數個裝載埠LP搬運來的基板W；以及分度器機器人(indexer robot)IR及中心機器人(center robot)CR，用以在複數個裝載埠LP與複數個處理單元2之間搬運基板W。基板處理裝置1係進而包括用以控制基板處理裝置1的控制裝置3。控制裝置3係指包括運算部和記憶部的電腦(computer)。
基板處理裝置1係包括用以收容後述的第一噴出閥40等的複數個(四台)閥箱(valve box)5。處理單元2及閥箱5係配置於基板處理裝置1的外壁4之中，且由基板處理裝置1的外壁4所覆蓋。用以收容後述的第一貯留槽31等的複數個(四台)貯留箱6，係配置於基板處理裝置1的外壁4之外。貯留箱6，既可配置於基板處理裝置1的側方，又可配置於可供基板處理裝置1設置的無塵室(clean room)的下方(地下)。
12台的處理單元2係形成從俯視觀看是包圍中心機器人CR的方式所配置的四個塔。各塔係由上下所積層的三台處理單元2所構成。四台的貯留箱6係分別對應四個塔。四台的閥箱5係分別對應四台的貯留箱6。貯留箱6內的處理液，係經由所對應的閥箱5而供給至所對應的三台處理單元2。又，在構成同一塔的三台處理單元2被供給至 基板W的處理液，係經由所對應的閥箱5而回收至所對應的貯留箱6。
圖2係水平觀看處理單元2之內部的示意圖。
處理單元2係包括：箱形的腔室(chamber)11；旋轉夾盤(spin chuck)12，其在腔室11內使基板W一邊保持於水平一邊繞著通過基板W之中央部的鉛直之旋轉軸線A1而旋轉；以及筒狀的杯體(cup)16，用以接住從基板W排出來的處理液。
旋轉夾盤12係包括：圓板狀的旋轉基座(spin base)13，其保持著水平的姿勢；複數個夾持銷(chuck pin)14，其在旋轉基座13的上方以水平姿勢保持基板W；以及旋轉馬達(spin motor)15，其藉由使複數個夾持銷14旋轉而使基板W繞著旋轉軸線A1而旋轉。旋轉夾盤12，並不限於使複數個夾持銷14接觸到基板W之周端面的夾持式夾盤，亦可為藉由使作為非元件形成面的基板W之背面(下表面)吸附於旋轉基座13的上表面而將基板W保持於水平的真空(vacuum)式夾盤。
杯體16係包括：筒狀的傾斜部17，其朝向旋轉軸線A1而往上傾斜地延伸；圓筒狀的導引部18，其從傾斜部17的下端部(外端部)朝向下方延伸；以及受液部19，其形成開口向上的環狀之溝槽。傾斜部17係包括具有比基板W及旋轉基座13更大之內徑的圓環狀之上端。傾斜部17的上端係相當於杯體16的上端。杯體16的上端係以俯視觀看下包圍基板W及旋轉基座13。
處理單元2係包括：使杯體16在上位置(圖2所示的位置)與下位置之間鉛直地升降的杯體升降單元20，該上位置係指傾斜部17的上端比藉由旋轉夾盤12而致使的基板W之保持位置更位於上方的位置，該下位置係指傾斜部17的上端比藉由旋轉夾盤12而致使的基板W之保持位置更位於下方的位置。在處理液供給至基板W時，杯體16係配置於上位置。已從基板W飛散至外方的處理液，係在藉由傾斜部17而接住之後，能藉由導引部18收集至受液部19內。
處理單元2係包括：藥液噴嘴21，用以朝向由旋轉夾盤12所保持的基板W之上表面將藥液往下方噴出。藥液噴嘴21係與夾設有藥液閥22的藥液配管23連接。處理單元2，亦可具備：噴嘴移動單元，用以使藥液噴嘴21在處理位置與待機位置之間水平地移動，該處理位置係指從藥液噴嘴21噴出的藥液能供給至基板W的位置，該待機位置係指藥液噴嘴21以俯視觀看時遠離基板W的位置。
當藥液閥22開啟時，藥液就從藥液配管23供給至藥液噴嘴21，且從藥液噴嘴21噴出。藥液，例如是氟酸。藥液，並不限於氟酸，亦可為硫酸、醋酸、硝酸、鹽酸、磷酸、氨水、過氧化氫水、有機酸(例如檸檬酸(citric acid)、草酸(oxalic acid)等)、有機鹼(例如，TMAH：tetramethylammonium hydroxide(氫氧化四甲基銨)等)、界面活性劑、以及防腐劑之至少一個的液體。
處理單元2係包括：沖洗液噴嘴24，用以朝向由旋轉 夾盤12所保持的基板W之上表面將沖洗液往下方噴出。沖洗液噴嘴24係與夾設有沖洗液閥25的沖洗液配管26連接。處理單元2，亦可具備：噴嘴移動單元，用以使沖洗液噴嘴24在處理位置與待機位置之間水平地移動，該處理位置係指從沖洗液噴嘴24噴出的沖洗液能供給至基板W的位置，該待機位置係指沖洗液噴嘴24以俯視觀看時遠離基板W的位置。
當沖洗液閥25開啟時，沖洗液就從沖洗液配管26供給至沖洗液噴嘴24，且從沖洗液噴嘴24噴出。沖洗液，例如是純水(去離子水：Deionized water)。沖洗液，並不限於純水，亦可為碳酸水、電解離子水、氫水(hydrogen water)、臭氧水(ozonated water)、以及稀釋濃度(例如，10ppm至100ppm左右)的鹽酸水中之任一種。
處理單元2係包括：IPA噴嘴27，用以朝向由旋轉夾盤12所保持的基板W之上表面將IPA往下方噴出。IPA噴嘴27係連接於IPA配管28。處理單元2，亦可具備：噴嘴移動單元，用以使IPA噴嘴27在處理位置與待機位置之間移動，該處理位置係指從IPA噴嘴27噴出的IPA能供給至基板W的位置，該待機位置係指IPA噴嘴27以俯視觀看時遠離基板W的位置。
在處理單元2處理基板W時，控制裝置3係使旋轉夾盤12保持以及旋轉已藉由中心機器人CR(參照圖1)搬入腔室11內的基板W。在此狀態下，控制裝置3係藉由開啟藥液閥22，來使藥液噴嘴21將作為藥液之一例的氟酸朝 向旋轉中的基板W之上表面噴出。藉此，氟酸能供給至基板W之上表面全區，且微粒子等的異物能從基板W去除(藥液供給步驟)。已飛散至基板W之周圍的氟酸，係由位於上位置的杯體16之內周面所接住。
控制裝置3係在閉合藥液閥22並使藥液噴嘴21停止氟酸的噴出之後，藉由開啟沖洗液閥25，來使沖洗液噴嘴24將作為沖洗液之一例的純水朝向旋轉中的基板W噴出。藉此，純水能供給至基板W的上表面全區，且能使已附著於基板W的氟酸被沖洗(沖洗液供給步驟)。已飛散至基板W之周圍的純水，係由位於上位置的杯體16之內周面所接住。
控制裝置3係在閉合沖洗液閥25並使沖洗液噴嘴24停止純水的噴出之後，使IPA噴嘴27朝向旋轉中的基板W噴出IPA。IPA之供給開始時，以純水為主成分的液體能從基板W排出，且由位於上位置的杯體16之內周面所接住。當從IPA之供給開始並經過指定時間時，基板W上的純水就被置換成IPA，且形成有覆蓋基板W之上表面全區的IPA之液膜(IPA供給步驟)。為此，純水之溶解量極為少的IPA能從基板W排出，且由位於上位置的杯體16之內周面所接住。
控制裝置3係在使IPA噴嘴27停止IPA的噴出之後，使旋轉夾盤12高速旋轉基板W。藉此，基板W上的IPA能藉由離心力而朝向基板W的周圍甩開。為此，IPA能從基板W去除，且使基板W乾燥(乾燥步驟)。然後，控制裝 置3係在使旋轉夾盤12停止基板W的旋轉之後，使中心機器人CR(參照圖1)將基板W從腔室11搬出。控制裝置3係藉由重複從藥液供給步驟至乾燥步驟之一系列的步驟，而使基板處理裝置1處理複數片的基板W。
圖3係顯示基板處理裝置1的IPA供給系統及IPA回收系統之示意圖。在圖3中，係以一點鏈線顯示閥箱5，以二點鏈線顯示貯留箱6。被配置於一點鏈線所包圍之區域的構件係配置於閥箱5內，被配置於二點鏈線所包圍之區域的構件係配置於貯留箱6內。在後面所述的圖6中亦為相同。
基板處理裝置1的第一IPA供給系統係包括：第一貯留槽31，用以貯留供給至基板W的IPA。基板處理裝置1的第二IPA供給系統，係包括：第二貯留槽61，用以貯留供給至基板W的IPA。第一貯留槽31，為用以貯留從基板W所回收後的IPA的回收液槽。第二貯留槽61，為用以貯留並未供給至基板W之未使用的IPA的新液體槽。未使用的IPA係指在基板處理裝置1並未供給至基板W的高純度之IPA之意。貯留於第二貯留槽61的IPA之純度，係比貯留於第一貯留槽31的IPA之純度更高。未使用的IPA之純度，例如是99.8wt%以上。
以下，係針對第一IPA供給系統及IPA回收系統加以說明，之後，針對第二IPA供給系統加以說明。
第一貯留槽31係連接於第一循環配管32，該第一循環配管32係形成使第一貯留槽31內之IPA循環的環狀之 循環路徑X1。將第一貯留槽31內的IPA送至第一循環配管32的第一泵浦33、和將微粒子等的異物從流動於第一循環配管32內之IPA中去除的第一過濾器34，係夾設於第一循環配管32。
再者，將水分從流動於第一循環配管32內的IPA中去除的第一上游脫水單元35、和將第一循環配管32內的液壓維持於一定的第一壓力調整閥36，係夾設於第一循環配管32。第一泵浦33係始終將第一貯留槽31內的IPA送至第一循環配管32內。第一上游脫水單元35係配置於第一泵浦33的下游，第一壓力調整閥36係配置於第一上游脫水單元35的下游。
第一循環配管32係與將IPA從第一循環配管32導引至IPA噴嘴27的第一供給配管37連接。第一供給配管37係位在第一上游脫水單元35的下游，且位在第一壓力調整閥36的上游之位置，並連接於第一循環配管32。同樣地，與構成同一塔的其他二個處理單元2對應的二個第一供給配管37，係連接於第一循環配管32。在構成同一塔的三個處理液單元，係供給有相同的槽(第一貯留槽31)內的IPA。
測量朝向IPA噴嘴27而流動於第一供給配管37內的IPA之流量的第一流量計38、和變更朝向IPA噴嘴27而流動於第一供給配管37內的IPA之流量的第一流量調整閥39，係夾設於第一供給配管37。再者，開閉第一供給配管37的第一噴出閥40、和將水分從朝向IPA噴嘴27而流動於第一供給配管37內的IPA中去除的第一下游脫水單 元41，係夾設於第一供給配管37。當第一噴出閥40開啟時，第一循環配管32內的IPA，就會在第一下游脫水單元41脫水之後，從IPA噴嘴27噴出。
第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41，都各包括：將水分從IPA中分離的分離膜42；以及收容分離膜42的脫水外殼(housing)43。分離膜42，係指水可以穿透而IPA無法穿透的脫水膜。分離膜42，既可為由高分子材料所製作成的高分子膜或由無機材料所製作成的無機膜，又可為除了此等以外的膜。分離膜42的具體例，為由沸石(zeolite)所製作成的沸石膜。
脫水外殼43係包括以分離膜42彼此分隔所成的濃縮室44及穿透室45。濃縮室44係不透過分離膜42而連接於第一循環配管32或第一供給配管37。穿透室45係連接於將穿透室45予以減壓的真空泵浦。IPA係在從混合液供給口流入濃縮室44之後，經由濃縮液排出口而從濃縮室44排出。在被供給至濃縮室44之IPA中所含的水，係藉由濃縮室44及穿透室45間的壓力差，經由分離膜42而移動至穿透室45。已移動至穿透室45的水係能經由穿透成分排出口而從穿透室45排出。
在第一噴出閥40閉合時，第一貯留槽31內的IPA係循環於藉由第一貯留槽31及第一循環配管32所形成的循環路徑X1。在此期間，IPA係藉由第一上游脫水單元35而重複脫水(上游脫水步驟)。藉由該脫水，第一貯留槽31內的IPA之純度，例如可提高至99wt%以上。檢測藉由第 一上游脫水單元35所脫水後的IPA中之水分濃度的濃度計C1之檢測值，係輸入至控制裝置3。在第一噴出閥40開啟時，藉由第一上游脫水單元35所脫水後的IPA，係在供給至IPA噴嘴27之前，由第一下游脫水單元41所脫水(下游脫水步驟)。為此，可以進而提高供給至基板W的IPA之純度。
第一貯留槽31係與導引未使用之IPA的第一新液體配管47連接。當夾設於第一新液體配管47的第一新液體閥46開啟時，未使用的IPA就從第一新液體配管47供給至第一貯留槽31。當第一貯留槽31內的IPA之殘餘量達到基準值時，未使用的IPA就經由第一新液配管47而補充至第一貯留槽31。又，當IPA的使用次數或使用時間超過基準值時，第一貯留槽31內之一部分或全部的IPA就交換成經由第一新液配管47所供給的IPA。
第一貯留槽31係與導引作為惰性氣體之一例的氮氣的第一供氣配管48連接。氮氣係始終供給至第一貯留槽31內。雖然未圖示，但是第一貯留槽31內的氣體係能經由與第一貯留槽31連接的排氣配管而排出。第一貯留槽31內的氣壓，係能藉由已夾設於排氣配管的釋壓閥(relief valve)而維持於一定。第一貯留槽31內的空間係由氮氣所充滿。藉此，可以抑制或防止第一貯留槽31內之空氣中所含的水分溶入IPA，且可以抑制IPA的純度之降低。
基板處理裝置1的IPA回收系統係包括：上游回收配管50，用以導引從杯體16所排出後的IPA；中間槽53， 其從上游回收配管50供給有IPA；以及第一下游回收配管54，用以將IPA從中間槽53導引至第一貯留槽31。上游回收配管50係從杯體16延伸至中間槽53。上游回收配管50係連接於中間槽53。同樣地，與構成同一塔的其他二個處理單元2對應的二個上游回收配管50，係連接於中間槽53。
從上游回收配管50排出IPA的排液配管52，係連接於上游回收配管50。用以開閉上游回收配管50的上游回收閥49係夾設於上游回收配管50，用以開閉排液配管52的排液閥51係夾設於排液配管52。排液配管52係在上游回收閥49的上游與上游回收配管50連接。在上游回收閥49開啟，且排液閥51閉合時，杯體16內的IPA就經由上游回收配管50而供給至中間槽53。與此相反，在排液閥51開啟，且上游回收閥49閉合時，杯體16內的IPA就經由上游回收配管50而排出至排液配管52。
第一下游回收配管54係從中間槽53延伸至第一貯留槽31。從第一下游回收配管54去除異物的回收過濾器55、和從中間槽53將IPA送至第一貯留槽31的回收泵浦56、和用以開閉第一下游回收配管54的下游回收閥57，係夾設於第一下游回收配管54。當下游回收閥57開啟時，中間槽53內的IPA就藉由回收泵浦56送至第一貯留槽31。
中間槽53內的IPA係在藉由回收泵浦55所淨化之後，供給至第一貯留槽31。回收過濾器55，例如是去除金屬離子等之離子的過濾器。回收過濾器55係包括：去除離 子的離子交換樹脂；以及收容離子交換樹脂的過濾器外殼。回收過濾器55係與第一過濾器34同樣，亦可為去除微粒子等之固體的過濾器。
其次，針對第二IPA供給系統加以說明。
第二貯留槽61係與用以導引從第二貯留槽61所送來的IPA的第二送液配管62連接。將第二貯留槽61內的IPA送至第二送液配管62的第二泵浦63、和將微粒子等的異物從流動於第二送液配管62內的IPA中去除的第二過濾器64，係夾設於第二送液配管62。第二泵浦63係始終將第二貯留槽61內的IPA送至第二送液配管62內。
第二送液配管62係與將IPA從第二送液配管62導引至IPA噴嘴27的第二供給配管65連接。同樣地，與構成同一塔的其他二個處理單元2對應的二個第二供給配管65，係連接於第二送液配管62。測量朝向IPA噴嘴27而流動於第二供給配管65內的IPA之流量的第二流量計66、和變更朝向IPA噴嘴27而流動於第二供給配管65內的IPA之流量的第二流量調整閥67、和用以開閉第二供給配管65的第二噴出閥68，係夾設於第二供給配管65。
第二貯留槽61係與夾設有第二新液體閥69的第二新液體配管70連接。當第二新液體閥69開啟時，未使用的IPA就從第二新液體配管70供給至第二貯留槽61。第二貯留槽61係進而與將氮氣始終供給至第二貯留槽61的第二供氣配管71連接。雖然未圖示，但是第二貯留槽61內的氣體，係能經由與第二貯留槽61連接的排氣配管而排 出。第二貯留槽61內的氣壓係能藉由夾設於排氣配管的釋壓閥而維持於一定。第二貯留槽61內的空間係由氮氣所充滿。
圖4係顯示從IPA供給步驟之前至IPA供給步驟之後的基板處理裝置1之動作的時序圖。以下，係參照圖3及圖4。
如圖4所示，沖洗液閥25在時刻T1閉合之後，第一噴出閥40會在時刻T2開啟。藉此，開始IPA從第一貯留槽31對IPA噴嘴27的供給，且使從第一貯留槽31所供給來的IPA從IPA噴嘴27噴出。
在時刻T2，上游回收閥49閉合，排液閥51則開啟。為此，在已開始對基板W供給IPA時由杯體16所接住的液體、即以純水為主成分的純水及IPA的混合液，將不被供給至中間槽53，而是排出至排液配管52(排液步驟)。從而，可以防止水分濃度較高的IPA供給至中間槽53。
當第一噴出閥40開啟之後並經過指定時間時，上游回收閥49就開啟，而排液閥51則閉合(時刻T3)。為此，藉由杯體16所接住的液體，並不排出至排液配管52所而是供給至中間槽53。在時刻T3，由於是在IPA的供給開始之後並經過指定時間，基板W上的純水被置換成IPA，所以純水之溶解量極為少的IPA會從基板W排出。從而，純度比較高的IPA能供給至中間槽53。
又，當第一噴出閥40開啟之後並經過指定時間時，第一噴出閥40就會閉合，而第二噴出閥68則會開啟(時刻 T4)。藉此，停止IPA從第一貯留槽31對IPA噴嘴27的供給。另一方面，開始IPA從第二貯留槽61對IPA噴嘴27的供給，且使從第二貯留槽61所供給來的IPA從IPA噴嘴27噴出。第一噴出閥40開啟的時間，既可比第二噴出閥68開啟的時間更長或更短，又可與第二噴出閥68開啟的時間相等。
當第二噴出閥68開啟之後並經過指定時間時，第二噴出閥68就閉合(時刻T5)。藉此，停止IPA從第二貯留槽61對IPA噴嘴27的供給，且停止IPA對基板W的供給。之後，執行前述的乾燥步驟。上游回收閥49係為了在IPA噴嘴27結束IPA的噴出之後將殘留於杯體16內的IPA供給至中間槽53，而會在第二噴出閥68閉合之後閉合(時刻T6)。
下游回收閥57係閉合直至時刻T6為止。為此，被供給至基板W的IPA，係在時刻T3至時刻T6之間，貯存於中間槽53(貯留步驟)。當下游回收閥57在時刻T6開啟時，已貯存於中間槽53的IPA就會供給至第一貯留槽31(供給步驟)。藉此，被供給至基板W的IPA就能回收至第一貯留槽31(回收步驟)。所回收後的IPA係藉由第一上游脫水單元35所脫水，直至開始下一個基板W之處理為止。又，當下游回收閥57開啟之後並經過指定時間時，下游回收閥57就閉合(時刻T7)。
如此，由於將被供給至基板W的使用後之IPA，回收至第一貯留槽31，並再次使用，所以可以削減IPA的消耗 量。再者，雖然水分濃度已增加的IPA係能回收至第一貯留槽31，但是由於是以第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41來去除IPA的水分，所以可以抑制或防止水分濃度較高的IPA供給至基板W。而且，由於是在結束IPA對基板W的噴出之後，將使用後的IPA回收至第一貯留槽31，所以可以防止從IPA噴嘴27所吐出的IPA之純度在IPA之供給中降低。
圖5係顯示供給至基板W的IPA中之水分濃度之推移的曲線圖。圖5所示的時刻係與圖4所示的時刻一致。
如前述般，在IPA供給步驟中，係使第一貯留槽31內的IPA供給至基板W(第一IPA供給步驟)，之後，使第二貯留槽61內的IPA供給至基板W(第二IPA供給步驟)。第一貯留槽31內的IPA，係指所回收及脫水後的IPA，而第二貯留槽61內的IPA，係指水分濃度比第一貯留槽31內的IPA更低的未使用之IPA。為此，如圖5所示，供給至基板W的IPA中之水分濃度係階段性地降低，而水分濃度極為低的未使用之IPA則是在IPA供給步驟結束時供給至基板W。
即便IPA之供給開始時的IPA中之水分濃度較高，只要IPA之供給結束時的IPA中之水分濃度較低，仍可以減低供給IPA後殘留於基板W的水之含量。藉此，就可以抑制或防止因水漬或圖案崩塌等之殘留水分所引起的異常之發生。再者，比起從最初就供給水分濃度較低的IPA的情況，還可以減輕脫水的負擔，且可以有效率地使用第一上 游脫水單元35及第一下游脫水單元41。為此，可以抑制基板處理裝置1的運轉成本(running cost)之增加。
如以上，在第一實施形態中，係在作為沖洗液之一例的純水被供給至基板W之後，使所回收及脫水後的IPA，供給至已附著有純水的基板W。之後，使水分濃度比所回收及脫水後的IPA更低的未使用之IPA供給至基板W。從而，比起從IPA之供給開始時就供給未使用的IPA的情況，還可以將水分濃度較低的IPA有效率地供給至基板W。藉此，可以減低在供給IPA後殘留於基板W的水之含量，且可以抑制或防止因水漬或圖案崩塌等之殘留水分所引起的異常之發生。再者，由於為了再次供給至基板W而回收IPA，所以可以減低IPA的消耗量。
又，在第一實施形態中，並未回收IPA之供給開始時被供給至基板W的IPA而是予以排出。IPA之供給開始時被供給至基板W的IPA，係與沖洗液一起從基板W排出。此時從基板W排出來的液體，係以較高的含量比率包含沖洗液。IPA之供給開始時被供給至基板W的IPA，並未被回收而是予以排出。為此，可以抑制或防止水分濃度較高的IPA被回收。
又，在第一實施形態中，係使被供給至基板W的IPA貯留於中間槽53。然後，在結束IPA對基板W的供給之後，使中間槽53內的IPA供給至第一貯留槽31。在IPA的供給中，當使用後的IPA摻雜在第一貯留槽31內的IPA時，供給至基板W的IPA之純度就會降低。從而，在結束 IPA對基板W的供給之後，藉由將使用後的IPA回收至第一貯留槽31，就可以防止供給至基板W的IPA之純度在IPA之供給中降低。
又，在第一實施形態中，第一貯留槽31內的IPA，係循環於藉由第一貯留槽31及第一循環配管32所形成的循環路徑X1。在此期間，IPA係能藉由第一上游脫水單元35而重複脫水。再者，第一貯留槽31內的IPA，係在不僅由第一上游脫水單元35所脫水、且由第一下游脫水單元41所脫水之後，供給至IPA噴嘴27。為此，可以進而減低供給至基板W的IPA中之水分濃度。
〔第二實施形態〕
其次，針對本發明的第二實施形態加以說明。
圖6係顯示本發明之第二實施形態的基板處理裝置1之IPA供給系統及IPA回收系統的示意圖。在圖6中，有關與圖1至圖5所示之各部同等的構成部分，係附記與圖1等相同的參照符號並省略其說明。
在第一實施形態中，係使未使用的IPA貯留於第二貯留槽61，相對於此，在第二實施形態中，係使所回收及脫水後的IPA貯留於第二貯留槽61。
具體而言，第二IPA供給系統係包括：形成使第二貯留槽61內之IPA循環的環狀之循環路徑的第二循環配管262，來取代第一實施形態的第二送液配管62。第二泵浦63、第二過濾器64、及第二壓力調整閥282，係夾設於第二循環配管262。第二壓力調整閥282的構成及功能係與 第一壓力調整閥36的構成及功能相同。
第二貯留槽61係與用以將從基板W排出來的IPA從第一下游回收配管54導引至第二貯留槽61的第二下游回收配管284連接。當下游回收閥57開啟時，中間槽53內的IPA就供給至第一貯留槽31及第二貯留槽61之雙方。從而，被供給至基板W的IPA係能回收至第一貯留槽31及第二貯留槽61之雙方。
將水分從流動於第二循環配管262內的IPA中去除的第二上游脫水單元281，係夾設於第二循環配管262，而將水分從流動於第二供給配管65內的IPA中去除的第二下游脫水單元283，係夾設於第二供給配管65。第二上游脫水單元281及第二下游脫水單元283的構成及功能，係與第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41的構成及功能相同。
第二貯留槽61內的IPA中之水分濃度，係比第一貯留槽31內的IPA更低。IPA中的水分濃度，係依分離膜42的種類、脫水時間、及所回收後的IPA中之水分濃度等的脫水條件而變化。只要第二貯留槽61內的IPA中之水分濃度比第一貯留槽31內的IPA更低，第二上游脫水單元281的構成及功能，亦可與第一上游脫水單元35不同。
在第二實施形態中，係與第一實施形態同樣，進行藥液供給步驟至乾燥步驟之一系列的步驟。在IPA供給步驟中，係使第一貯留槽31內的IPA供給至基板W(第一IPA供給步驟)，之後，使第二貯留槽61內的IPA供給至基板 W(第二IPA供給步驟)。第一貯留槽31內的IPA係指所回收及脫水後的IPA，第二貯留槽61內的IPA係指水分濃度比第一貯留槽31內的IPA更低之所回收及脫水後的IPA。為此，可以有效率地將水分濃度較低的IPA供給至基板W，且可以減低在供給IPA後殘留於基板W的水之含量。
〔其他的實施形態〕
本發明並非被限定於前述的實施形態之內容，而是在本發明的範圍內能夠進行各種的變更。
例如，IPA噴嘴27，亦可為形成從IPA噴嘴27之噴出口連續至基板W之上表面的IPA之流動的噴嘴以外的噴嘴。具體而言，IPA噴嘴27，既可為藉由使氣體(例如，氮氣)與液體(IPA)撞擊，而形成撞擊於基板W之上表面的複數個IPA之液滴的雙流體噴嘴(two fluid nozzle)，又可為藉由壓電元件而對IPA施加振動，藉此噴射撞擊於基板W之上表面的複數個IPA之液滴的噴墨噴嘴(inkjet nozzle)。
從IPA噴嘴27所噴出的IPA，既可通過已設置於具有比基板W之直徑更大之外徑的圓板狀之止水板(cutoff plate)之下表面中央部的開口而供給至基板W，又可通過已設置於以俯視觀看時比基板W更小的氣體噴出噴嘴之下面的開口而供給至基板W。
止水板係能夠在待機位置與處理位置之間鉛直地移動，該待機位置係指保持基板W的中心機器人CR的機械手(hand)能夠進入基板W的上表面與止水板的下表面之間的位置，該處理位置係指止水板的下表面已接近基板W的 上表面直至中心機器人CR的機械手無法進入基板W與止水板之間的高度為止的位置。氣體噴出噴嘴，係指在基板W的上表面中央部之上方噴出呈輻射狀的氣體，藉此形成用以覆蓋基板W之上表面的氣流的噴嘴。氣體噴出噴嘴係能夠在處理位置與待機位置之間水平地移動，該處理位置係指以俯視觀看時氣體噴出噴嘴與基板W重疊的位置，該待機位置係指以俯視觀看時氣體噴出噴嘴遠離基板W的位置。
雖然已針對第一貯留槽31及第二貯留槽61內的IPA，從相同的噴嘴(IPA噴嘴27)噴出的情況加以說明，但是亦可從各自的噴嘴噴出。換句話說，亦可設置有：將從第一貯留槽31所供給來的IPA朝向基板噴出的第一IPA噴嘴；以及將從第二貯留槽61所供給來的IPA朝向基板W噴出的第二IPA噴嘴。
雖然已針對將從第一貯留槽31被供給至基板W的IPA、和從第二貯留槽61被供給至基板W的IPA供給至中間槽53的情況加以說明，但是亦可僅將從第一貯留槽31被供給至基板W的IPA供給至中間槽53，或僅將從第二貯留槽61被供給至基板W的IPA供給至中間槽53。
亦可將IPA之供給開始時被供給至基板W的IPA不排出至排液配管52而是供給至中間槽53。換句話說，亦可從IPA之供給開始時，將從基板W所排出來的IPA供給至中間槽53。
亦可在結束IPA的供給之前，將被供給至中間槽53 的IPA回收至第一貯留槽31及第二貯留槽61之至少一方。又，亦可將從基板W所排出來的IPA不經由中間槽53就回收至第一貯留槽31及第二貯留槽61之至少一方。
亦可省略第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41之一方。同樣地，亦可省略第二上游脫水單元281及第二下游脫水單元283之一方。
例如，在第二實施形態中，亦可省略第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41。換句話說，亦可在未被脫水之所回收後的IPA被供給至已附著有沖洗液的基板W之後，使水分濃度較低之所回收及脫水後的IPA供給至基板W。在此情況下，與從最初就供給所回收及脫水後的IPA的情況相較，還可以將水分濃度較低的IPA有效率地供給至基板W。再者，由於是從最初就供給所回收後的IPA，所以可以進而減低IPA的消耗量。
又，在第一實施形態中，亦可省略第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41。換句話說，亦可在未被脫水之所回收後的IPA被供給至已附著有沖洗液的基板W之後，使未使用的IPA供給至基板W。在此情況下，與從最初就供給未使用的IPA的情況相較，還可以將水分濃度較低的IPA有效率地供給至基板W。再者，由於不需要第一上游脫水單元35及第一下游脫水單元41，所以可以抑制基板處理裝置1的製造成本之增加。
第一上游脫水單元35，既可具備去除IPA中之溶解水的吸收劑，又可具備分離膜44及吸收劑之雙方，來取代分 離膜44。有關第一下游脫水單元41、第二上游脫水單元281、及第二下游脫水單元283亦為同樣。吸收劑的具體例，為沸石製的吸收劑。
基板處理裝置1，並不限於處理圓板狀之基板W的裝置，亦可為處理多角形之基板的裝置。
亦可組合前述的全部構成之二個以上。亦可組合前述的全部步驟之二個以上。
本案係對應2015年8月18日於日本特許廳所提出申請的特願2015-161294號，本案的全部揭示係通過引用而編入於此。
雖然已針對本發明之實施形態加以詳細說明，但是此等只不過是為了使本發明之技術內容更明確而所用的具體例，本發明不應被解釋為限定於此等的具體例，本發明的精神及範圍係僅受所附的申請專利範圍所限定。

Claims (16)

  1. 一種基板處理裝置，係將包含異丙醇的含異丙醇液供給至已保持於水平的基板，其包括：基板保持單元，用以將基板保持於水平；沖洗液供給單元，用以將含水的沖洗液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；第一異丙醇供給系統，用以將含異丙醇液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；第二異丙醇供給系統，用以將水分濃度比藉由前述第一異丙醇供給系統所供給的含異丙醇液更低的含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；回收單元，用以將被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含異丙醇液，回收至前述第一異丙醇供給系統及第二異丙醇供給系統之雙方或前述第一異丙醇供給系統；以及控制裝置，用以控制前述沖洗液供給單元、第一異丙醇供給系統、第二異丙醇供給系統、及回收單元；前述控制裝置係執行：沖洗液供給步驟，用以使前述沖洗液供給單元將沖洗液供給至前述基板； 第一異丙醇供給步驟，其在前述沖洗液供給步驟之後，使前述第一異丙醇供給系統將含異丙醇液供給至已附著有沖洗液的前述基板；第二異丙醇供給步驟，其在前述第一異丙醇供給步驟之後，使前述第二異丙醇供給系統將含異丙醇液供給至前述基板；以及回收步驟，用以使前述回收單元回收在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含異丙醇液。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置係進而包括：排液單元，用以將被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含異丙醇液，在被回收至前述第一異丙醇供給系統及第二異丙醇供給系統之雙方或前述第一異丙醇供給系統之前，從前述回收單元排出；前述控制裝置係進而執行：排液步驟，其在前述回收步驟之前，使前述排液單元排出在前述第一異丙醇供給步驟被供給至前述基板的含異丙醇液。
  3. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述第一異丙醇供給系統係包括：第一貯留槽，用以貯留供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含異丙醇液；前述回收單元係包括：中間槽，其連接於前述第一貯留槽，用以貯留被供給至由前述基板保持單元所保持的基板之含異丙醇液； 前述回收步驟係包括：貯留步驟，用以將在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含異丙醇液貯留於前述中間槽；以及供給步驟，其在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之後，將前述中間槽內的含異丙醇液供給至前述第一貯留槽。
  4. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給系統及第二異丙醇供給系統之至少一方，係包括：異丙醇噴嘴，用以朝向由前述基板保持單元所保持的基板噴出含異丙醇液；貯留槽，用以貯留供給至前述異丙醇噴嘴的含異丙醇液；循環配管，用以形成使前述貯留槽內之含異丙醇液循環的環狀之循環路徑；以及供給配管，用以將含異丙醇液從前述循環配管導引至前述異丙醇噴嘴；前述脫水單元係包括：被配置於前述循環配管的上游脫水單元；以及被配置於前述供給配管的下游脫水單元。
  5. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水後的含異丙醇液供給至由前述基板保持單元所保持的基板； 前述第二異丙醇供給系統係將水分濃度比藉由前述第一異丙醇供給系統所供給的含異丙醇液更低的未使用之含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
  6. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水後的含異丙醇液供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二異丙醇供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水且水分濃度比藉由前述第一異丙醇供給系統所供給的含異丙醇液更低的含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
  7. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置係進而包括：脫水單元，用以將水分從藉由前述回收單元所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給系統係將藉由前述回收單元所回收後之尚未被脫水的含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二異丙醇供給系統係將藉由前述脫水單元所脫水且水分濃度比藉由前述第一異丙醇供給系統所供給的含異丙醇液更低的含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
  8. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述第一異丙醇供給系統係將藉由前述回收單元所回收後之尚未被脫水的含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板；前述第二異丙醇供給系統係將水分濃度比藉由前述第一異丙醇供給系統所供給的含異丙醇液更低的未使用之含異丙醇液，供給至由前述基板保持單元所保持的基板。
  9. 一種基板處理方法，係將包含異丙醇的含異丙醇液供給至已保持於水平的基板，其包括：沖洗液供給步驟，用以將含水的沖洗液供給至前述基板；第一異丙醇供給步驟，其在前述沖洗液供給步驟之後，將含異丙醇液供給至已附著有沖洗液的前述基板；第二異丙醇供給步驟，其在前述第一異丙醇供給步驟之後，將水分濃度比在前述第一異丙醇供給步驟被供給的含異丙醇液更低的含異丙醇液供給至前述基板；以及回收步驟，用以回收在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含異丙醇液。
  10. 如請求項9所記載之基板處理方法，其中進而包括：排液步驟，其在前述回收步驟之前，將在前述第一異丙醇供給步驟被供給至前述基板的含異丙醇液不予以回收而是排出。
  11. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述回收步驟係包括：貯留步驟，用以將在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之至少一方被供給至前述基板的含異丙醇液貯留於中間槽；以及供給步驟，其在前述第一異丙醇供給步驟及第二異丙醇供給步驟之後，將前述中間槽內的含異丙醇液供給至用以貯留在前述第一異丙醇供給步驟所供給的含異丙醇液的第一貯留槽。
  12. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含異丙醇液中去除；前述脫水步驟係包括：上游脫水步驟，用以在形成使含異丙醇液循環的環狀之循環路徑的循環配管將水分從含異丙醇液中去除；以及下游脫水步驟，用以在將含異丙醇液使其從前述循環配管導引至朝向基板噴出含異丙醇液的異丙醇噴嘴的供給配管將水分從含異丙醇液中去除。
  13. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給步驟係將所回收及脫水後的含異丙醇液供給至前述基板； 前述第二異丙醇供給步驟係將水分濃度比在前述第一異丙醇供給步驟所供給的含異丙醇液更低的未使用之含異丙醇液供給至前述基板。
  14. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含異丙醇液中去除；前述第一異丙醇供給步驟係將所回收及脫水後的含異丙醇液供給至前述基板；前述第二異丙醇供給步驟係將水分濃度比在前述第一異丙醇供給步驟所供給的含異丙醇液更低之所回收及脫水後的含異丙醇液供給至前述基板。
  15. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述基板處理方法係進而包括：脫水步驟，用以將水分從在前述回收步驟所回收後的含異丙醇液之一部分中去除；前述第一異丙醇供給步驟係將未被脫水之所回收後的含異丙醇液供給至前述基板；前述第二異丙醇供給步驟係將水分濃度比在前述第一異丙醇供給步驟所供給的含異丙醇液更低之所回收及脫水後的含異丙醇液供給至前述基板。
  16. 如請求項9或10所記載之基板處理方法，其中前述第一異丙醇供給步驟係將未被脫水之所回收後的含異丙醇液供給至前述基板； 前述第二異丙醇供給步驟係將水分濃度比在前述第一異丙醇供給步驟所供給的含異丙醇液更低之未使用的含異丙醇液供給至前述基板。
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