TWI591754B - 由靜電夾頭移除受損的環氧樹脂之方法 - Google Patents

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Description

由靜電夾頭移除受損的環氧樹脂之方法
本發明大致上係關於半導體處理室，且更確切地係關於用以翻新來自半導體處理室之靜電夾頭的系統、方法及設備。
半導體處理室通常在工件(例如：半導體晶圓)被處理時(例如：蝕刻、清洗、成像、沉積…等製程)使用靜電夾頭來固定該工件。
不幸地，各種工件處理方式亦會造成多餘的沉積物(例如：蝕刻殘留高分子、微粒…等)形成並附著在靜電夾頭上。這些多餘的沉積物亦可能成片剝落或以其它方式從靜電夾頭轉移而污染固定於夾頭以供處理之當前或後續工件。
為了預防工件之污染，靜電夾頭係定期從處理室移除且以新的靜電夾頭替換。靜電夾頭為半導體處理室之複雜且昂貴之構件。替換靜電夾頭增加半導體處理室的操作成本。
有鑑於前述內容，需要有效的靜電夾頭翻新系統、方法及設備而讓翻新後之靜電夾頭可被再次使用。
廣泛地來說，本發明藉由提供靜電夾頭翻新系統、方法及設備來滿足這些需求。應當察知，本發明可用多種方式實施，包括作為製程、設備、系統、電腦可讀媒介或裝置。底下描述本發明之若干發明性實施例。
一實施例提供從靜電夾頭上移除環氧樹脂帶之方法，包含：將靜電夾頭固定在維修夾具中、在環氧樹脂帶上施加熱源以破壞使環氧樹脂 帶固定在靜電夾頭上的黏性接合、在環氧樹脂帶中形成孔洞且將環氧樹脂帶從靜電夾頭上拉除。
在環氧樹脂帶上施加熱源以破壞使環氧樹脂帶固定在靜電夾頭上的黏著接合可包含判定環氧樹脂帶外表面的寬度、選擇具有比環氧樹脂帶寬度更小之寬度的加熱式尖端工具、將選定之加熱式尖端工具加熱至操作溫度及對環氧樹脂帶外表面施加加熱式尖端工具來加熱環氧樹脂帶且破壞使環氧樹脂帶固定在靜電夾頭上的複數黏性接合。
在環氧樹脂帶中形成孔洞可包含將加熱式尖端工具壓入環氧樹脂帶中以在環氧樹脂帶中形成孔洞。對環氧樹脂帶外表面施加加熱式尖端工具可包含施加具有介於大約90及110℃之間之溫度的受熱空氣。
在環氧樹脂上施加熱源以破壞使環氧樹脂帶固定在靜電夾頭上的黏性接合可包含對環氧樹脂帶施加冷卻劑。對環氧樹脂帶施加冷卻劑可包含使冷卻劑噴嘴朝向環氧樹脂帶之外表面，該冷卻劑噴嘴耦接至冷卻劑源。對環氧樹脂帶施加冷卻劑可包含將環氧樹脂帶冷卻至比靜電夾頭溫度低大約40℃到大約100℃之間之溫度。在環氧樹脂帶中形成孔洞且將環氧樹脂帶從靜電夾頭上拉除可包含在介於大約50psi到大約80psi的壓力之間對環氧樹脂帶施加冷卻劑。
維修夾具可包含具有大於靜電夾頭外周界之內直徑的周界框架、從周界框架之內直徑延伸到接近靜電夾頭的外周界之複數延伸部及相應之複數固定件，該固定件之每一者向靜電夾頭的外周界延伸通過延伸部之對應者。
將環氧樹脂帶從靜電夾頭上拉除可包含以剔除工具拉除環氧樹脂帶。剔除工具可由比靜電夾頭之頂層及基座表面更軟的材料形成。
另一實施例提供從靜電夾頭上移除環氧樹脂帶之系統。系統包含維修夾具及熱源。維修工具包含具有大於靜電夾頭外周界之內直徑的周界框架、從周界框架之內直徑延伸到接近靜電夾頭的外周界之複數延伸部及相應之一組固定件，每一該固定件向靜電夾頭的外周界延伸通過延伸部之相對應者，將靜電夾頭固定於維修夾具內。
系統亦可包含由比靜電夾頭之頂層及基座表面更軟的材料形成之剔除工具。熱源可包含加熱式尖端工具。加熱式尖端工具具有比靜電夾 頭上環氧樹脂帶之外表面的寬度更小的尖端寬度。
熱源可包含連接到冷卻劑源及朝向靜電夾頭上環氧樹脂帶之外表面的冷卻劑噴嘴。維修夾具可包含用以支撐維修夾具遠離工作表面之複數支腳。
更另一實施例提供從靜電夾頭上移除環氧樹脂帶之方法。該方法包含將靜電夾頭固定在維修夾具中、對環氧樹脂帶外表面施加事先加熱之加熱式尖端工具來加熱環氧樹脂帶以破壞使環氧樹脂帶固定在靜電夾頭上之複數黏性接合。孔洞在環氧樹脂帶中形成。將冷卻劑噴嘴朝向環氧樹脂帶中的孔洞，該冷卻劑噴嘴係耦接到冷卻劑源。在介於大約50psi到大約80psi之間的壓力下對環氧樹脂中的孔洞施加冷卻劑並以加壓之冷卻劑流將環氧樹脂帶吹出靜電夾頭。
本發明之其它實施態樣及優點將由以下詳細描述、結合以範例方式說明本發明原理之隨附圖式而變得明顯。
100‧‧‧處理室
102‧‧‧頂部電極組件
110‧‧‧控制器
112‧‧‧處理氣體源
114‧‧‧頂部偏壓源
116‧‧‧底部偏壓源
122A‧‧‧頂部邊緣環
122B‧‧‧底部邊緣環
122C‧‧‧頂面
124‧‧‧間隙
130‧‧‧工件
130A‧‧‧表面
140‧‧‧靜電夾頭
150‧‧‧電漿
202‧‧‧頂面
202A‧‧‧冷卻劑孔
202B‧‧‧冷卻劑孔
203A‧‧‧升降銷孔
203B‧‧‧升降銷孔
203C‧‧‧升降銷孔
210‧‧‧頂層
210B‧‧‧底面
211‧‧‧接合
212‧‧‧階梯部
213‧‧‧接合
220‧‧‧基座
220A‧‧‧外周界
220B‧‧‧頂面
222A‧‧‧電極
222B‧‧‧電極
224A‧‧‧電極
224B‧‧‧電極
230‧‧‧環氧樹脂帶
230’‧‧‧環氧樹脂帶
230A‧‧‧外緣
232‧‧‧孔
232A‧‧‧栓
234‧‧‧接合
236‧‧‧接合層
270‧‧‧側部
300‧‧‧維修夾具
302‧‧‧周界框架
304‧‧‧延伸部
334A‧‧‧頂部支腳
334B‧‧‧底部支腳
340‧‧‧工作面
400‧‧‧示意圖
402‧‧‧加熱式尖端工具
402A‧‧‧中央線
420‧‧‧剔除工具
430‧‧‧示意圖
440‧‧‧示意圖
450‧‧‧示意圖
604‧‧‧冷卻劑
800‧‧‧側剖視圖2E-2E
820‧‧‧側剖視圖2E-2E
830‧‧‧塑膠帶
2E‧‧‧剖面方向
D1‧‧‧尺寸
D2‧‧‧尺寸
D3‧‧‧尺寸
D4‧‧‧尺寸
D5‧‧‧尺寸
D6‧‧‧尺寸
D7‧‧‧直徑
D8‧‧‧直徑
D9‧‧‧寬度
α‧‧‧角度
本發明將可藉由接下來的詳細描述結合隨附圖式而輕易理解。
圖1為根據本發明實施例的電漿處理室之簡化示意圖。
圖2A為根據本發明實施例的靜電夾頭之簡化示意圖。
圖2B為根據本發明實施例的靜電夾頭之俯視圖。
圖2C為根據本發明實施例的靜電夾頭之仰視圖。
圖2D為根據本發明實施例的靜電夾頭的側部之詳圖。
圖2E為根據本發明實施例的靜電夾頭之詳細側剖視圖2E-2E。
圖3A及3B為根據本發明實施例、固定於維修夾具中之靜電夾頭之簡化示意圖。
圖4A-4D為根據本發明實施例而以加熱式尖端工具移除環氧樹脂帶之簡化示意圖。
圖5為說明根據本發明實施例而以加熱式尖端工具移除環氧樹脂帶中所使用的方法操作之流程圖。
圖6A-6C為根據本發明實施例而以冷卻劑噴嘴來移除環氧樹脂帶之簡化示意圖。
圖7為說明根據本發明實施例而以冷卻劑噴嘴來移除環氧樹脂 帶中所使用的方法操作之流程圖。
圖8A為根據本發明實施例、安裝上新環氧樹脂帶的靜電夾頭之詳細側剖視圖2E-2E。
圖8B為根據本發明實施例、安裝上O型環而非新環氧樹脂帶的靜電夾頭之詳細側剖視圖2E-2E。
現在將描述若干針對靜電夾頭翻新系統、方法及設備之示範實施例。對於熟悉本技藝者而言將顯而易見，本發明可在沒有於此說明之一些或全部特定細節的情況下實施。
靜電夾頭會受到固定在該靜電夾頭之工件上所進行之各種處理的污染。因此，靜電夾頭必須定期清洗及翻新。
圖1為根據本發明實施例的電漿處理室100之簡化示意圖。電漿處理室100包含頂部電極組件102、靜電夾頭140、及固定於靜電夾頭140之工件130。電漿處理室100亦耦接到用以輸送處理氣體到該電漿處理室之一或更多處理氣體源112。
頂部偏壓源114係耦接到頂部電極組件102。底部偏壓源116係耦接到靜電夾頭140。控制器110係耦接到電漿處理室100、一或更多處理氣體源112、頂部偏壓源114及底部偏壓源116。控制器110包含邏輯、操作系統、操作軟體及用以在電漿處理室中所進行之各種電漿及非電漿處理期間操作電漿處理室100之配方。
圖2A為根據本發明實施例的靜電夾頭140之簡化示意圖。圖2B為根據本發明實施例的靜電夾頭之俯視圖。圖2C為根據本發明實施例的靜電夾頭之仰視圖。靜電夾頭140包含由能夠耐受處理室100中所進行製程之熱及化學應力的陶瓷材料所製成之頂層210。
頂部邊緣環122A(顯示於圖1中)係毗鄰於頂層210之周界。底部邊緣環122B支撐頂部邊緣環122A且係毗鄰於基座220之外周界220A(顯示於圖2A中)。
頂層210之頂面202包含用以輸送冷卻氣流至工件130背側之一或更多組冷卻劑孔202A、202B。工件130之背側係工件與靜電夾頭140相 接觸且與曝露在電漿150之表面130A相對的表面。一或更多組冷卻劑孔202A、202B係以同心環顯示，惟應當理解可將該一或更多組冷卻劑孔排列成多於兩環及其它配置，且可於冷卻劑孔在徑向上從頂面202中心附近往外朝頂面202外周界分佈時以變化的密度排列。
頂層210亦可包含電極222A、222B、224A、224B及升降銷孔203A-C。升降銷(未顯示)可在升降銷孔203A-C中實質上垂直於頂面202以向上及向下的方向運動。升降銷可延伸到頂面202上方將工件130抬離頂面。升降銷亦可縮入頂層210將工件130降至頂面202上。應當注意升降銷孔203A-C係為了便於繪圖及討論而相對於頂層210之直徑顯示為大得不成比例。
頂層210係藉由接合層236耦接到基座220。基座220通常係金屬材質，像是：鋁或不鏽鋼。環氧樹脂帶230在頂層210及基座220之間密封接合層236的外緣。接合層236將頂層210熱耦接至基座220，同時亦容許陶瓷頂層及金屬基座之任何不同的熱膨脹以及收縮比率。
圖2D為根據本發明實施例的靜電夾頭140的側部270之詳圖。圖2E為根據本發明實施例的靜電夾頭140之詳細側剖視圖2E-2E。
如圖2E所示，基座具有介於大約10.0mm及大約40.0mm之間的高度尺寸D1。頂層210具有介於大約3.0mm及大約20.0mm之間的高度尺寸D2。接合層236及環氧樹脂帶230具有介於大約1.0mm及大約10.0mm之間的厚度尺寸D3。
環氧樹脂帶230之外緣230A及頂層210之外緣210A係實質上對齊。基座220之外周界220A從頂層210之外緣210A向外延伸介於大約5.0mm及大約25.0mm之間的尺寸D4，因而形成基座220之階梯部212。環氧樹脂帶230在頂層210下方從頂層外緣210A延伸介於大約1.0mm及大約10.0mm的尺寸D5。
頂部邊緣環122A及底部邊緣環122B係在圖2E中顯示為虛體。頂部邊緣環122A朝向頂層210之外緣210A而與階梯部212重疊。頂部邊緣環122A之頂面122C實質上可與工件130之頂面130A共平面。或者是，頂部邊緣環122A之頂面122C實質上可與靜電夾頭140之頂面202(未顯示)共平面。
具有介於大約0.5mm及大約2.0mm之間的寬度尺寸D6之間隙124將頂部邊緣環122A與頂層210之外緣210A隔開。間隙124容許頂部邊緣環122A及頂層210之不同熱膨脹及收縮。
環氧樹脂帶230對接合層236形成第一黏性接合234。環氧樹脂帶230亦對頂層210之底面210B形成第二黏性接合211。環氧樹脂帶230亦對基座220之頂面220B形成第三黏性接合213。環氧樹脂帶230透過黏性接合211、213、234有效地密封接合層236且將其與處理室隔絕。
間隙124容許一部分電漿蝕刻及清洗副產物到達環氧樹脂帶230之外緣230A。電漿蝕刻及清洗副產物會損害環氧樹脂帶230。損害可包含在環氧樹脂帶230外緣230A上累積高分子(例如：蝕刻及清洗副產物)。損害亦可包含環氧樹脂帶230中材料的降解。不管是哪一種情況，對於環氧樹脂帶230的損害皆可能產生微粒，該等微粒可從環氧樹脂帶230之外緣230A脫落且通過間隙124移動到頂層210之頂面202並污染固定於靜電夾頭140之目前工件130及/或後續的工件。
定期移除及替換環氧樹脂帶230係實質上排除環氧樹脂帶作為靜電夾頭中污染物來源的一種方式。環氧樹脂帶230可用新的環氧樹脂帶230’或塑膠帶830(例如：像是全氟化彈性體材料的合適材料之彈性體O型環)來替換。
圖3A及3B為根據本發明實施例的固定於維修夾具300中之靜電夾頭140之簡化示意圖。維修夾具300提供將待維修之靜電夾頭140的穩固夾持。維修夾具300可由任何合適材料所製成，像是：塑膠、PTFE(聚四氟乙烯)、尼龍、鋼、鋁或其它金屬、陶瓷材料或其它任何合適材料及其組合。
維修夾具300包含周界框架302，其具有大於靜電夾頭140之基座220之直徑D8的內直徑D7。維修夾具300亦包含自周界框架302延伸到接近基座220之外周界220A的延伸部304。維修夾具300係顯示成具有實質上為圓形之外周界，惟應當理解維修夾具之外周界可為任何合適的形狀。其它形狀的靜電夾頭(包含橢圓形、長方形及其它所需形狀)可類似於在此所描述來處理及翻新。亦可使用相對應造形(例如：橢圓形、長方形及其它所需形狀)之維修夾具。維修夾具300亦可連接至一或更多額外組件，包 括例如：可協助維修靜電夾頭140的工作台、環接式手臂、旋轉台或其它合適工具及夾具。
基座220包含與延伸部304相對應之複數螺紋孔232。要注意儘管描繪四延伸部304及四相對應之孔232，但應當理解維修夾具300可包含三或更多延伸部304且基座220可包含相應數量之螺紋孔232。每一相應數量之栓232A或其它類型之合適固定件延伸穿過延伸部304並鎖入相應之螺紋孔232以固定待維修之靜電夾頭140。亦應理解延伸部304可帶螺紋且栓232A可與延伸部內之螺紋相囓合，俾以在有或無使用孔232或孔232中所刻螺紋的情況下於靜電夾頭基座220之周界產生夾持行為。
維修夾具300亦包含三或更多頂部支腳334A及三或更多底部支腳334B。頂部支腳334A及底部支腳334B在維修期間支撐靜電夾頭140遠離工作面340。
可透過多種方法及工具(例如：研磨、溶劑…等)將環氧樹脂帶230從靜電夾頭140移除，然而許多方式因為各種理由而不夠有效。不夠有效的一些範例性理由包含太慢、過度耗費勞力及/或時間、過度產生廢料流(例如：使用過的溶劑)、損害靜電夾頭140之風險過高及成本。兩方法或其組合係被描述用以移除環氧樹脂帶230。
像是將環氧樹脂帶230加熱或冷卻至不同於靜電夾頭其它剩餘部位之溫度的熱效應係用以促進環氧樹脂帶之移除。環氧樹脂帶230係形成牢固接合211、213及234的強力黏膠。因此，難以物理性地將環氧樹脂帶230從接合層236之外周界剔除。重要的是要再次留意頂層210係昂貴、相對脆弱之陶瓷材料，且即便是一小塊碎片都可能毀壞整個頂層210。亦為重要的是要注意假如不小心處理便可能損壞(例如：鑿傷、刮傷…等)基座220之頂面220B。因此，移除工具應避免與頂層210及基座220之頂面220B的實體接觸以避免在移除過程期間的額外損傷。
圖4A-4D為根據本發明實施例而以加熱式尖端工具402移除環氧樹脂帶230之簡化示意圖400、430、440及450。加熱式尖端工具402具有小於環氧樹脂帶230之厚度D3的寬度D9。舉例來說，加熱式尖端工具402具有比環氧樹脂帶230之寬度D3小大約1.0mm的寬度D9。加熱式尖端工具402之寬度D9係小於環氧樹脂帶230之寬度D3，使得加熱式尖端工 具402可將熱施加在環氧樹脂帶230的外緣230A上而不會接觸到頂層210之底面210B及基座220之頂面220B。加熱式尖端工具402可將環氧樹脂帶230之外緣230A加熱到介於大約115℃及大約200℃之間。加熱式尖端工具402可為帶有經過適當賦予尺寸與造型之加熱式尖端的烙鐵類型工具。加熱式尖端工具402係加熱至大約155℃或更高。
圖5為說明根據本發明實施例而以加熱式尖端工具402移除環氧樹脂帶230中所使用的方法操作500之流程圖。在此所說明的操作係範例性的，因此應當理解一些操作可能具有子操作，且在其它情況下，在此所描述之若干操作可能並不會包含在所說明操作中。了解這一點以後，現在將描述方法及操作500。
在操作502中，從處理室100移除靜電夾頭140。然後靜電夾頭140在操作504中針對頂層210及其它剩餘部份上的任何損傷而加以檢視。
在操作506中，將靜電夾頭140固定在維修夾具300中。環氧樹脂帶230之外緣230A在操作508中針對環氧樹脂帶上任何蝕刻或清洗副產物的沉積物之存在而加以檢視。在操作510中，可以用適於無塵室的拭布及異丙醇(IPA)小心擦拭外緣230A來移除環氧樹脂帶230上微小的蝕刻或清洗副產物的沉積物。
在操作512中，於靜電夾頭140上測量尺寸D3。在操作514中，選擇具有比測得尺寸D3小大約1.0mm之寬度的加熱式尖端工具402。
在操作520中，將加熱式尖端工具402加熱到大約155℃或更高之操作溫度。在操作522中，將加熱式尖端工具402施加於環氧樹脂帶230之外緣230A。加熱式尖端工具402係施加於外緣230持續介於大約10秒到大約60秒或更長之間，以便使加熱式尖端工具402附近的環氧樹脂帶230充分受熱及軟化。加熱式尖端工具402將環氧樹脂帶230加熱到介於大約115℃及大約200℃之間。加熱式尖端工具402之中央線402A及基座220之頂面220B之間維持一最小角度α以避免與頂層210及基座220之頂面220B接觸與損害頂層210及基座220之頂面220B。角度α係為了說明而在顯示上誇大。通常角度α非常接近0°而使得加熱式尖端工具402之中線與基座220之階梯部212實質上平行。過大的角度α可能會對頂層210或基座220造成損傷。
在操作524中，藉由受熱尖端402在外緣230A上施加額外的物理性壓力。額外的物理性壓力將迫使加熱式尖端工具402進入環氧樹脂帶230且在其中產生相對應的孔洞，如圖4B所示。加熱環氧樹脂帶230破壞接合211、213及234，且在操作526中，環氧樹脂帶將開始脫離頂層210及基座220之頂面220B之間的空間，如圖4C所示。加熱式尖端工具402不應完全刺穿環氧樹脂帶230且穿過接合234，因其會損害接合層236。亦可使用合適的加熱槍將環氧樹脂帶230加熱到介於大約90到大約110℃或更高之間來弱化及破壞接合211、213及234以協助移除環氧樹脂帶。
在操作530中，可使用特殊設計之剔除工具420從藉由加熱式尖端工具402所形成的孔洞開始小心地剔除環氧樹脂帶230，如圖4D所示。剔除工具可由任何適當材料所製成，較佳地為較陶瓷頂層210及基座220表面更軟的材料，使得剔除工具420將不會在無意間損害或刮傷陶瓷頂層或基座表面。在剔除工具420及基座220之頂面220B之間維持銳角α避免與頂層210與基座220之頂面220B接觸及對頂層210與基座220之頂面220B之可能的損傷。在操作532中，旋轉靜電夾頭140使得剔除部可繞著靜電夾頭整個周界拉出環氧樹脂帶230。
在操作540中，環氧樹脂帶230係完全從靜電夾頭140移除。在操作542-544中，重複使用IPA及去離子(DI)水清洗頂層210及基座220之間的間隙，直到任何殘留之環氧樹脂都在操作546中被移除。在選擇性的操作548中，可按需求進行靜電夾頭140的額外清理，並可結束方法操作。
對環氧樹脂帶230施以冷卻劑可弱化接合211、213及234而因此容許環氧樹脂帶從靜電夾頭上移除。使用冷卻劑來移除環氧樹脂帶230係在翻新其尺寸D3小於大約3.0mm之靜電夾頭中特別有用。當D3小於大約3.0mm，難以在不損及陶瓷頂層210及基座220之頂面220B的情況下將加熱式尖端工具402插入環氧樹脂帶230中。圖6A-6C為根據本發明實施例而以冷卻劑噴嘴602來移除環氧樹脂帶230之簡化示意圖600。圖7為說明根據本發明實施例而以冷卻劑噴嘴602來移除環氧樹脂帶230中所使用的方法操作700之流程圖。在此所說明的操作係範例性的，因此應當理解一些操作可能具有子操作，且在其它情況下，在此所描述之若干操作可能並不會包含在所說明操作中。了解這一點以後，現在將描述方法及操作700。
在操作702中，從處理室100移除靜電夾頭140。然後靜電夾頭140在操作704中針對頂層210及其它剩餘部份上的任何損傷加以檢視。
在操作706中，將靜電夾頭140固定在維修夾具300中。環氧樹脂帶230之外緣230A在操作708中針對環氧樹脂帶上任何蝕刻或清洗副產物的沉積物之存在加以檢視。在操作710中，可以用適於無塵室的拭布及異丙醇(IPA)小心擦拭外緣230A來移除環氧樹脂帶230上微小的蝕刻或清洗副產物的沉積物。
在操作712中，將冷卻劑噴嘴602朝向環氧樹脂帶之外緣230A。冷卻劑噴嘴602耦接到冷卻劑供應器610。冷卻劑604具有比靜電夾頭140的溫度低大約40℃到大約100℃之間的溫度。範例性的冷卻劑604包含二氧化碳(CO2)。當CO2以介於大約50psi到大約80psi之間的壓力從噴嘴602被排出時，其溫度介於大約-40及-80℃之間。應當理解CO2係範例性的冷卻劑，且亦可使用其它能夠將環氧樹脂帶230的溫度冷卻到比靜電夾頭140的溫度低大約40℃到大約100℃之間的冷卻劑。合適的冷卻劑可為液態、氣態或固態的形式。舉例來說，乾冰(固態CO2)可用以充分冷卻環氧樹脂帶230以破壞黏性接合。
冷卻劑604將環氧樹脂帶230快速冷卻，造成環氧樹脂帶硬化且在操作714中易於斷裂或被破壞。在操作716中，冷卻後的環氧樹脂帶230收縮(如圖6B所示)且從黏性接合211、213、234剝離或用其它方式克服黏性接合211、213、234。
在操作720中，收縮後的環氧樹脂帶230在冷卻劑的壓力及冷卻效果下斷裂。亦可使用剔除工具420來協助使環氧樹脂帶斷裂。在操作722中，斷裂之環氧樹脂帶230被吹出頂層210及基座220之間的間隙。在操作724中，旋轉靜電夾頭140使得冷卻劑可繞著靜電夾頭整個周界將環氧樹脂帶230吹出。
在操作730中，環氧樹脂帶230係從靜電夾頭140完全移除。在操作732-734中，重複使用IPA及去離子(DI)水清洗頂層210及基座220之間的間隙，直到任何殘留之環氧樹脂都在操作736中完全移除。在選擇性的操作738中，可按需求進行靜電夾頭140的額外清理，並可結束方法操作。
應當理解如圖4A-5所描述之加熱環氧樹脂帶230及如圖6A-7 所描述之冷卻環氧樹脂帶之兩方法可個別或合併使用。舉例來說，環氧樹脂帶230可被加熱然後被冷卻劑冷卻以增加對於黏性接合211、213、234之熱衝擊。
上述兩方法在較低之損害靜電夾頭140的風險之情況下輕易地移除環氧樹脂帶230。上述兩方法亦在不使用腐蝕性化學溶劑的情況下輕易地移除環氧樹脂帶230。上述兩方法亦經濟且有效率地移除環氧樹脂帶230因而讓靜電夾頭140準備好進行翻新的次一步驟。
圖8A為根據本發明實施例、安裝上新環氧樹脂帶的靜電夾頭140之詳細側剖視圖2E-2E 800。在環氧樹脂帶230被完全移除且任何環氧樹脂帶殘留物皆告移除之後，可翻新靜電夾頭且如圖8A所示安裝新的環氧樹脂帶230’。
圖8B為根據本發明實施例、安裝上新O型環830而非新環氧樹脂帶230’的靜電夾頭140之詳細側剖視圖2E-2E 820。在環氧樹脂帶230被完全移除且任何環氧樹脂帶殘留物皆告移除之後，可翻新靜電夾頭且如圖8B所示安裝O型環830。
在了解以上實施例之後，應當理解本發明可使用各種涉及儲存在電腦系統的資料之電腦執行的操作。這些操作係要求物理量之實體操縱者。儘管並非必要，這些量通常為可被儲存、傳輸、結合、比較或以其它方式操縱之電子或磁訊號的形式。再者，所進行的操縱係經常以像是產生、識別、判定或比較等詞彙稱之。
儘管上述之本發明為了理解的清楚起見已經被描述得較為詳細，惟顯然將可在隨附請求項之範圍內進行若干改變及修改。因此，應將這些實施例視為說明性而非限制性的，且本發明並不應侷限於在此所提供的細節，而可在隨附請求項之範圍及代換相當者之內被修改。
500‧‧‧方法操作
502‧‧‧從處理室移除靜電夾頭
504‧‧‧檢查靜電夾頭
506‧‧‧將靜電夾頭固定於維修夾具
508‧‧‧檢查環氧樹脂帶是否損傷
510‧‧‧清潔環氧樹脂帶表面
512‧‧‧測量環氧樹脂帶寬度
514‧‧‧選擇具有比環氧樹脂帶寬度更小之寬度的加熱式尖端工具
520‧‧‧將加熱式尖端工具加熱至操作溫度
522‧‧‧在環氧樹脂帶表面施加加熱式尖端工具
524‧‧‧將加熱式尖端工具壓入環氧樹脂帶中
526‧‧‧破壞環氧樹脂帶與基座、頂層及接合層之間的接合
530‧‧‧使用剔除工具從靜電夾頭將環氧樹脂帶拉除
532‧‧‧旋轉靜電夾頭以將環氧樹脂帶從靜電夾頭之整個周界移除
540‧‧‧環氧樹脂帶從靜電夾頭被完整移除
542‧‧‧用異丙醇移除殘留之環氧樹脂
544‧‧‧用去離子水移除殘留之環氧樹脂
546‧‧‧尚有環氧樹脂殘留物待移除？
548‧‧‧靜電夾頭之額外清理

Claims (19)

  1. 一種從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，包含：將該靜電夾頭固定在一維修夾具中；對該環氧樹脂帶施加一熱源以破壞使該環氧樹脂帶固定在該靜電夾頭之複數黏性接合；在該環氧樹脂帶中形成一孔洞；且從該靜電夾頭拉除該環氧樹脂帶。
  2. 如申請專利範圍第1項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中對該環氧樹脂帶施加該熱源以破壞使該環氧樹脂帶固定在該靜電夾頭之複數黏性接合包含：判定環氧樹脂帶之外表面之寬度；選擇具有小於該環氧樹脂帶之該寬度的寬度之一加熱式尖端工具；將該選定之加熱式尖端工具加熱至操作溫度；且將該加熱式尖端工具施加於該環氧樹脂帶之該外表面以加熱該環氧樹脂帶並破壞使環氧樹脂帶固定在該靜電夾頭之複數黏性接合。
  3. 如申請專利範圍第2項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中在該環氧樹脂帶中形成該孔洞包含將該加熱式尖端工具壓入該環氧樹脂帶中以在該環氧樹脂帶中形成該孔洞。
  4. 如申請專利範圍第2項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中將該加熱式尖端工具施加於該環氧樹脂帶之該外表面包含施加具有介於大約90℃及110℃之間之一溫度的受熱空氣。
  5. 如申請專利範圍第1項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中對該環氧樹脂帶施加該熱源以破壞使該環氧樹脂帶固定在該靜電夾頭之複數黏性接合包含對該環氧樹脂帶施加冷卻劑。
  6. 如申請專利範圍第5項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中對該環氧樹脂帶施加冷卻劑包含將一冷卻劑噴嘴朝向該環氧樹脂帶之外表面，該冷卻劑噴嘴係耦接至一冷卻劑源。
  7. 如申請專利範圍第5項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中對該環氧樹脂帶施加冷卻劑包含將該環氧樹脂帶冷卻到比該靜電夾頭之該溫度低大約40℃到大約100℃的溫度。
  8. 如申請專利範圍第5項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中在該環氧樹脂帶中形成該孔洞且從該靜電夾頭拉除該環氧樹脂帶包含在介於大約50psi到大約80psi之間的壓力對該環氧樹脂帶施加該冷卻劑。
  9. 如申請專利範圍第1項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中該維修夾具包含：一周界框架，具有大於該靜電夾頭之外周界之內直徑；複數延伸部，從該外界框架之該內直徑延伸至接近該靜電夾頭之該外周界；及相對應之複數固定件，該複數固定件之每一者朝該靜電夾頭之該外周界延伸通過該延伸部之一對應者。
  10. 如申請專利範圍第1項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中從該靜電夾頭拉除該環氧樹脂帶包含以一剔除工具拉除該環氧樹脂環。
  11. 如申請專利範圍第10項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中該剔除工具係由比該靜電夾頭之一頂層及一基座之一表面更軟之一材料所形成。
  12. 一種用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，包含：一維修夾具，包含：一周界框架，具有大於該靜電夾頭之外周界之內直徑；複數延伸部，從該外界框架之該內直徑延伸至接近該靜電夾頭之該外周界；及相對應之複數固定件，該複數固定件之每一者朝該靜電夾頭之該外周界延伸通過該延伸部之相對應之一者，將該靜電夾頭固定在該維修夾具中；及一熱源。
  13. 如申請專利範圍第12項之用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，更包含一剔除工具，其係由比該靜電夾頭之一頂層及一基座之一表面更軟之一材料所形成。
  14. 如申請專利範圍第12項之用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，其中該熱源包含一加熱式尖端工具。
  15. 如申請專利範圍第14項之用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，其中 該加熱式尖端工具包含一尖端，該尖端具有小於該靜電夾頭上之一環氧樹脂帶之外表面之寬度的寬度。
  16. 如申請專利範圍第12項之用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，其中該熱源包含一冷卻劑噴嘴，其係耦接至一冷卻劑源且朝向該靜電夾頭上之一環氧樹脂帶之外表面。
  17. 如申請專利範圍第12項之用以從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之系統，維修夾具包含複數支腳，用以支撐該維修夾具遠離一工作表面。
  18. 一種從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，包含：將該靜電夾頭固定在一維修夾具中；對該環氧樹脂帶之外表面施加一事先加熱之加熱式尖端工具，俾加熱該環氧樹脂帶以破壞使該環氧樹脂帶固定在該靜電夾頭之複數黏性接合；在該環氧樹脂帶中形成一孔洞；將一冷卻劑噴嘴朝向該環氧樹脂帶中的該孔洞，該冷卻劑噴嘴係耦接到一冷卻劑源；以介於大約50psi到大約80psi的壓力對該環氧樹脂帶中的該孔洞施加冷卻劑；且以加壓過的冷卻劑流將該環氧樹脂帶從該靜電夾頭吹出。
  19. 如申請專利範圍第18項之從靜電夾頭移除環氧樹脂帶之方法，其中對該環氧樹脂帶中的該孔洞施加冷卻劑將該環氧樹脂帶冷卻至比該靜電夾頭之溫度低大約40℃到大約100℃之溫度。
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