TWI586440B

TWI586440B - 塗佈裝置

Info

Publication number: TWI586440B
Application number: TW104103817A
Authority: TW
Inventors: 伊藤□介; 高村幸宏; 相良秀一; 大宅宗明
Original assignee: 斯克林集團公司
Priority date: 2014-02-14
Filing date: 2015-02-05
Publication date: 2017-06-11
Also published as: KR20150096333A; CN104841607B; CN104841607A; JP2015150499A; TW201531338A; JP6220693B2

Description

塗佈裝置

本發明是關於一種塗佈裝置，將塗佈液塗佈於半導體晶圓(wafer)、液晶顯示裝置用玻璃(glass)基板、電漿顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)用玻璃基板、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示面板用玻璃基板、太陽電池用基板、磁碟或光碟用玻璃或陶瓷(ceramic)基板等各種被處理基板。

例如，在有機EL顯示裝置的製造時，作為將包含空穴(hole)傳輸材料的流動性材料或包含有機EL材料的流動性材料等塗佈液塗佈於基板的塗佈裝置，已知有如下裝置：使連續地噴出塗佈液的多個噴嘴(nozzle)，相對於基板而在主掃描方向及與主掃描方向正交的副掃描方向上相對移動，借此，將塗佈液呈條紋狀地塗佈於基板上的塗佈區域(例如，專利文獻1)。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-72974號公報

對於此種塗佈裝置，要求塗佈於基板上的塗佈液的膜厚的均勻性。為了使塗佈液的膜厚均勻，需要使從噴嘴噴出的塗佈液的流量均勻。

然而，在通過塗佈液供給管對移動的噴嘴供給塗佈液的構成中產生如下問題：在塗佈液供給管內流動的塗佈液被賦予伴隨噴嘴移動的慣性力，因所述慣性力的影響而導致從噴嘴噴出的塗佈液的流量紊亂。

本發明是為了解決所述問題而完成的，目的在於提供一種塗佈裝置，在利用塗佈液供給管對移動的噴嘴輸送塗佈液的構成中，可減少從噴嘴噴出的塗佈液的流量紊亂。

本發明的第一實施方式的塗佈裝置包括：基板保持部，保持基板；塗佈單元(unit)，保持至少一個噴嘴，所述噴嘴對保持於所述基板保持部的所述基板的主表面噴出塗佈液；移位機構，使所述塗佈單元沿著主掃描方向移位，所述主掃描方向與保持於所述基板保持部的所述基板的所述主表面平行；配管，為至少一個，將從塗佈液供給源供給的塗佈液輸送至所述至少一個噴嘴；以及壓力變動吸收部，為至少一個，吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動；所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於所述塗佈單元，所述第二管路區間具有所述第二管路區間中的上游側的上游側固定管路區間、與所述第二管路區間中的下游側的下游側固定管路區間，所述下游側固定管路區間沿著與所述主掃描方向正交的面內而配設，所述壓力變動吸收部設於所述下游側固定管路區間。

本發明的第二實施方式的塗佈裝置是根據第一實施方式的塗佈裝置，其中所述第二管路區間具有分支部，所述分支部使被捆紮的多個所述配管分支，所述第二管路區間中的比所述分支部更靠上游側為所述上游側固定管路區間，所述第二管路區間中的比所述分支部更靠下游側為所述下游側固定管路區間，在所述第一管路區間及所述上游側固定管路區間中，多個所述配管被捆紮。

本發明的第三實施方式的塗佈裝置包括：基板保持部，保持基板；塗佈單元，保持至少一個噴嘴，所述噴嘴對保持於所述基板保持部的所述基板的主表面噴出塗佈液；移位機構，使所述塗佈單元沿著主掃描方向移位，所述主掃描方向與保持於所述基板保持部的所述基板的所述主表面平行；配管，為至少一個，將從塗佈液供給源供給的塗佈液輸送至所述至少一個噴嘴；以及，壓力變動吸收部，為至少一個，吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動；所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於所述塗佈單元，所述第二管路區間配設於與所述主掃描方向正交的面內，所述壓力變動吸收部設於所述第二管路區間。

本發明的第四實施方式的塗佈裝置是根據第三實施方式的塗佈裝置，其中還具有配管支撐構件，所述配管支撐構件與利用所述移位機構使所述塗佈單元沿著所述主掃描方向的移位同步地，沿著所述主掃描方向移位，所述配管支撐構件配設於所述第一管路區間的中途，在所述第一管路區間中的比所述配管支撐構件更靠上游側，多個所述配管被捆紮，在所述第一管路區間中的比所述配管支撐構件更靠下游側，多個所述配管分支。

本發明的第五實施方式的塗佈裝置是根據第一至第四中任一實施方式的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有可撓性的第一配管，所述第一配管的管徑大於所述第一管路區間的配管的管徑，所述配管的一部分包含所述第一配管。

本發明的第六實施方式的塗佈裝置是根據第一至第四中任一實施方式的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有可撓性的第二配管，所述第二配管的管徑小於所述第一管路區間的配管的管徑，所述配管的一部分包含所述第二配管。

本發明的第七實施方式的塗佈裝置是根據第一至第四中任一實施方式的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有T字配管，所述T字配管包括主幹路與支路，所述主幹路沿著所述配管中的所述塗佈液的流路方向，所述支路是從所述主幹路向與所述主掃描方向正交的方向分支而成，所述配管的一部分包含所述T 字配管。

本發明的第八實施方式的塗佈裝置是根據第一至第四中任一實施方式的塗佈裝置，其中所述塗佈單元具有：可動元件，利用所述移位機構而沿著所述主掃描方向移位；以及噴嘴保持部，與所述可動元件結合而保持所述噴嘴；所述配管是將n根(n為2以上的整數)配管利用n-1個配管連接部串聯連接而構成，從所述可動元件觀察時，在所述噴嘴保持部側至多僅配設有一個配管連接部。

本發明的第九實施方式的塗佈裝置是根據第八實施方式的塗佈裝置，其中所述噴嘴保持部是將所述噴嘴可動地保持的部分，所述塗佈裝置還包括噴嘴移動機構，所述噴嘴移動機構對所述噴嘴保持部中的所述噴嘴的位置進行調節。

本發明的第一實施方式的塗佈裝置包括將從塗佈液供給源供給的塗佈液向至少一個噴嘴輸送的至少一個配管。所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於塗佈單元。因此，即便塗佈單元移動，配管的第二管路區間也不會因該移動而撓曲，從而可防止因撓曲而導致在配管內部流動的塗佈液產生壓力變動的情況。

第二管路區間具有上游側固定管路區間與下游側固定管路區間，所述上游側固定管路區間位於所述第二管路區間中的上游側，所述下游側固定管路區間在所述第二管路區間中的下游側沿著與塗佈單元的掃描方向正交的面內而配設。因此，可有效防止如下情況：因藉由塗佈單元的掃描產生的慣性力(在掃描方向上作用的力)，而導致在配管的下游側固定管路區間的內部流動的塗佈液產生流路方向的壓力變動。

而且，在配管的下游側固定管路區間配設有壓力變動吸收部，所述壓力變動吸收部吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動。因此，能夠將壓力變動被充分吸收的塗佈液供給至噴嘴。

本發明的第三實施方式的塗佈裝置包括將從塗佈液供給源供給的塗佈液向至少一個噴嘴輸送的至少一個配管。所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於塗佈單元。因此，即便塗佈單元移動，配管的第二管路區間也不會因該移動而撓曲，從而可防止因撓曲而導致在配管內部流動的塗佈液產生壓力變動的情況。

第二管路區間沿著與塗佈單元的掃描方向正交的面內而配設。因此，可有效防止如下情況：因藉由塗佈單元的掃描產生的慣性力(在掃描方向上作用的力)，而導致在配管的第二管路區間的內部流動的塗佈液產生流路方向的壓力變動。

而且，在配管的第二管路區間配設有壓力變動吸收部，所述壓力變動吸收部吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動。因此，能夠將壓力變動被充分吸收的塗佈液供給至噴嘴。

本發明的第八實施方式的塗佈裝置中，在將n根(n為2 以上的整數)配管利用n-1個配管連接部串聯連接而構成配管的情況下，從可動元件觀察時，在噴嘴保持部側至多僅配設有1個配管連接部。因此，可充分減少配設於噴嘴保持部側的構件構成，從而當對噴嘴進行各種處理時，變得易於進行所述處理。

1‧‧‧塗佈裝置

10‧‧‧基板

30‧‧‧基板保持部

32‧‧‧平台

34‧‧‧副掃描機構

36‧‧‧台部

37‧‧‧滑動支承部

39‧‧‧副掃描方向引導部

40‧‧‧主掃描機構

42‧‧‧主掃描方向引導部

44‧‧‧滑塊(可動元件)

44a‧‧‧空氣噴出部

44s‧‧‧內部空間

50、50A‧‧‧塗佈單元

52‧‧‧噴嘴保持部

52a‧‧‧基端部

52b‧‧‧噴嘴安裝板部

54‧‧‧噴嘴

60‧‧‧配管支撐構件

60a‧‧‧空氣噴出部

61‧‧‧配管固定部

62‧‧‧配管支撐用引導部

64s‧‧‧內部空間

70‧‧‧主掃描驅動機構

72、76‧‧‧驅動機構

73、77‧‧‧滑輪體

74、78‧‧‧驅動帶

75、79‧‧‧馬達

80‧‧‧配管部

81~83、831~834、831A、831B‧‧‧配管

86‧‧‧空氣供給源

88‧‧‧塗佈液供給源

90‧‧‧控制部

100‧‧‧噴嘴間距調整機構

835‧‧‧T字配管

835A‧‧‧主幹路

835B‧‧‧支路

835C‧‧‧隔膜

840‧‧‧固定部

841‧‧‧分支部

842~844‧‧‧接頭部

AR‧‧‧流路方向

SE1‧‧‧第一管路區間

SE2‧‧‧第二管路區間

SE2A‧‧‧上游側固定管路區間

SE2B‧‧‧下游側固定管路區間

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是表示實施方式的塗布裝置1的概略平面圖。

圖2是表示實施方式的塗布裝置1的概略前視圖。

圖3是圖2中的A-A剖面圖。

圖4是表示塗布單元50的構成的立體圖。

圖5是表示關於1根配管83的構件構成的示意圖。

圖6是表示變形例的塗布單元50A的構成的立體圖。

圖7是表示關於變形例的1根配管83的構件構成的示意圖。

圖8是表示變形例的T字配管835的概略側視圖。

<1實施方式>

<1.1塗佈裝置1的構成>

圖1是表示實施方式的塗佈裝置1的概略俯視圖，圖2是表示塗佈裝置1的概略前視圖，圖3是圖2中的A-A剖面圖。另外，在圖1及以後的各圖中，為了使這些圖的方向關係明確，適當標註以Z方向為鉛垂方向、以XY平面為水平面的XYZ正交坐標系。而且，為了易於理解，視需要將各部的尺寸或數量誇張或簡化而描繪。

塗佈裝置1是將塗佈液對基板10進行塗佈的裝置。作為基板10，假設為例如平面顯示裝置用玻璃基板等。另外，作為塗佈液，例如在假設有機EL顯示裝置的製造的情況下，假設為包含有機EL材料及其溶劑等的液體等。

塗佈裝置1主要包括基板保持部30、主掃描機構40、塗佈單元50、配管支撐構件60、及配管部80等。

<基板保持部30>

基板保持部30構成為可將基板10保持在大致水平姿勢。此處，基板保持部30包含平台(stage)32，所述平台32的一主表面在規定高度位置配設成朝上的水平姿勢。因此，藉由以使基板10的下側主表面抵接於平台32的上側主表面的方式將基板10載置於平台32上，而將基板10保持在水平姿勢。作為基板保持部，可採用藉由吸附基板的下側主表面而保持該基板的構成、或藉由抓持基板的周圍而保持該基板的構成等其他各種構成。

另外，在基板保持部30的下方設置有副掃描機構34，所述副掃描機構34使基板10相對於塗佈單元50而沿著Y方向(副掃描方向)相對移動。此處，副掃描機構34包含台部36與一對滑動(slide)支承部37，所述台部36在上方支撐平台32。滑動支承部37設於台部36的下端部，構成為可在沿著Y方向延伸的一對副掃描方向引導(guide)部39上進行滑動移動。而且，副掃描機構34構成為藉由接受來自線性馬達(linear motor)等基板移動驅動部(省略圖示)的驅動力，而與所述平台32及基板10一起沿著Y方向移動。另外，也可構成為代替使基板10沿著Y方向移動，而使主掃描機構40及塗佈單元50相對於基板10而在Y方向上移動。

另外，可視需要在所述平台32設置對基板10進行加熱的加熱機構。而且，所述平台32也可構成為能夠相對於副掃描機構34而繞鉛垂軸進行旋轉驅動。

<主掃描機構40>

主掃描機構40包含主掃描方向引導部42。主掃描方向引導部42形成為長條狀構件，在基板10的上方位置，沿著相對於基板10大致平行的主掃描方向(X方向)延伸。而且，構成塗佈單元50的一部分的滑塊(slider)44(可動元件)是具有內部空間的構件，所述內部空間可供主掃描方向引導部42插通配置，且所述滑塊44是在與主掃描方向引導部42的外周面之間隔著空氣(air)層的狀態下，由該主掃描方向引導部42支撐為可沿著X方向移動。

更具體而言，主掃描方向引導部42形成為大致方杆(square bar)狀構件。滑塊44的外形狀形成為大致長方體狀，在滑塊44內形成有內部空間44s，所述內部空間44s可隔開間隔地包圍主掃描方向引導部42的外周面。另外，在滑塊44的內周面，形成有空氣噴出部44a。此外，從外部經由後述的配管等供給的空氣是經由形成於滑塊44內的空氣分支路徑而從所述各空氣噴出部44a噴出。而且，藉由使空氣從所述空氣噴出部44a噴出，滑塊44成為如下狀態：在與主掃描方向引導部42的外周面之間隔著空氣層的狀態下(即，在相對於主掃描方向引導部42的外周面而浮起的狀態下)，被支撐為可沿著X方向移動。因此，滑塊44是以可高速並高加速地移動，且耐久性優異的形態被支撐。

在滑塊44的上方部分安裝有驅動帶(belt)74，用以對所述滑塊44進行驅動。因此，藉由後述的驅動機構72使一對滑輪(pulley)體73進行正反旋轉，而使驅動帶74及與該驅動帶74連結的滑塊44沿著X方向移動。另外，在主掃描方向引導部42與滑塊44之間隔著空氣層，此種空氣層除如本實施方式般噴出空氣，利用空氣壓而隔在所述兩者之間的形態以外，也可為利用其他力(磁力的排斥力等)而隔在所述兩者之間的形態。

<塗佈單元50>

塗佈單元50的主要構成包含：作為可動元件的滑塊44，可沿著主掃描方向引導部42移動；噴嘴保持部52，結合於滑塊44的-Y側；以及噴嘴54，為至少一個，保持於噴嘴保持部52。噴嘴54的數量與配管83的數量相同，各噴嘴54經由各配管83而與塗佈液供給源88連接。在本實施方式中，對噴嘴54的數量為10個、配管83的數量為10根的情況進行說明。

噴嘴保持部52包含：基端部52a，安裝於滑塊44的-Y 側面；以及噴嘴安裝板部52b，從基端部52a的下端向-Y側延伸出。而且，10個噴嘴54是使位置在X方向及Y方向上錯開，並安裝固定於噴嘴安裝板部52b。另外，噴嘴保持部52是將各噴嘴54可動地保持的部分。藉由對後述的噴嘴間距調整機構100進行驅動，而調整保持於噴嘴保持部52的各噴嘴54的Y方向位置。

各噴嘴54分別具有可噴出塗佈液的噴出口，且以該噴出口朝向噴嘴安裝板部52b的下方的姿勢固定於噴嘴安裝板部52b。因此，藉由一面使所述滑塊44在X方向上移動，一面從各噴嘴54噴出塗佈液，而將該塗佈液塗佈於基板10的上側主表面，所述基板10載置於平台32上。

<配管支撐構件60>

配管支撐構件60構成為可沿著X方向追隨塗佈單元50的移動而移動。此處，配管支撐構件60由配管支撐用引導部62支撐為可移動，所述配管支撐用引導部62是有別於所述主掃描機構40而設置。

即，配管支撐用引導部62形成為長條狀構件，在基板10的上方位置沿著所述X方向延伸。而且，配管支撐構件60是具有內部空間的構件，所述內部空間可供配管支撐用引導部62插通配置，且所述配管支撐構件60是在與所述配管支撐用引導部62的外周面之間隔著空氣層的狀態下，由該配管支撐用引導部62支撐為可沿著X方向移動。

更具體而言，配管支撐用引導部62形成為大致方杆狀的構件。配管支撐構件60的外形狀形成為大致長方體狀，在配管支撐構件60內形成有內部空間64s，所述內部空間64s可隔開間隔地包圍配管支撐用引導部62的外周面。另外，在配管支撐構件60的內周面，形成有空氣噴出部60a。此外，從外部經由後述的配管等供給的空氣是經由形成於配管支撐構件60內的空氣分支路徑等而從各空氣噴出部60a噴出。而且，藉由使空氣從所述空氣噴出部60a噴出，配管支撐構件60成為如下狀態：在與配管支撐用引導部62的外周面之間隔著空氣層的狀態下(即，在相對於配管支撐用引導部62的外周面而浮起的狀態下)，被支撐為可沿著X方向移動。

在配管支撐構件60的上表面安裝有驅動帶78，用以對所述配管支撐構件60進行驅動。另外，此處，配管支撐構件60被支撐為可相對於配管支撐用引導部62而移動的構成是與已就所述主掃描機構40敍述的情況同樣地，可採用各種構成。

不過，所述配管支撐構件並不需要如上所述般在相對於配管支撐用引導部隔著空氣層的狀態下，被支撐為移動自如。例如，配管支撐構件也可構成為在隔著其他低摩擦構件、滾動體等而與長條狀的配管支撐用引導部接觸的狀態下，被支撐為移動自如。

<配管部80>

配管部80包含：配管81(本實施方式中為1根)，用以對配管支撐構件60供給空氣；配管82(本實施方式中為1根)，用以對滑塊44供給空氣；以及配管83(本實施方式中為10根)，用以對各噴嘴54供給塗佈液。配管81、配管82的上游側連接於空氣供給源86，配管83的上游側連接於塗佈液供給源88。配管部80的配管81~配管83均由可撓性的管構成，配管部80以懸吊的方式被支撐在本塗佈裝置1的上方。

配管部80中較佳為配管81~配管83被捆紮到各自路徑的中途。本實施方式中，在比配管支撐構件60更靠上游側，配管81~配管83被捆紮。作為捆紮形態，可採用例如利用多個配管83圍繞配管81、配管82的周圍的形態。

配管81以被配管81~配管83捆紮的狀態到達配管支撐構件60，且連接於形成在配管支撐構件60中的空氣分支路徑。

配管82以被配管81~配管83捆紮的狀態到達配管支撐構件60，且經由配管固定部61而支撐固定於配管支撐構件60。而且，配管82在比配管支撐構件60更靠下游側，與配管83分支，並連接於形成在滑塊44中的空氣分支路徑。

配管83以被配管81~配管83捆紮的狀態到達配管支撐構件60，且經由配管固定部61而支撐固定於配管支撐構件60。而且，配管83在比配管支撐構件60更靠下游側，與配管82分支，並連接於塗佈單元50的各噴嘴54。

作為配管固定部61，可採用如下構成等：將配管82及配管83插通於插通孔或凹部內而固定；將配管82及配管83捆紮固定於配管支撐構件60；夾著配管82及配管83而固定於配管支撐構件60。配管82、配管83固定於配管固定部61的中途部分較佳為配管82、配管83的全長中相對較靠近滑塊44、塗佈單元50的部分。

<配管83的詳細構成>

配管83是對噴嘴54輸送塗佈液的配管。因此，為了從噴嘴54噴出塗佈液，在基板10的上側主表面形成均勻的塗佈膜，理想的是無壓力變動地輸送在配管83的內部流動的塗佈液。

圖4是表示塗佈單元50的構成的立體圖。圖5是表示關於1根配管83的構件構成的示意圖。

以下，一面參照圖3~圖5，一面主要對配管83的配置構成進行說明。以下的說明中，主要對1根配管83進行說明，但其他9根配管83也為同樣的構成。

如圖5所示，本實施方式的配管83是將種類不同的4個配管831~配管834從上游側依次串聯連接而構成。

配管831是其上游側端部連接於塗佈液供給源88，其下游側端部與配管832的上游側端部連接的配管。就各配管83而言，配管831是與其他9根彙集成束，且所述配管831的路徑中途固定於固定部840，所述固定部840固定於塗佈單元50的+Y側。以下，針對配管831有如下情況：將比固定於固定部840的位置更靠上游側的部分稱為“配管831A”，將比固定於固定部840的位置更靠下游側的部分稱為“配管831B”。

配管831及配管832經由分支部841而連接，所述分支部841固定於塗佈單元50的+Y側。分支部841是將被捆紮的10根配管831在X方向上以規定間隔分支的部分，也是將分支的10根配管831與其下游側的10根配管832分別連接的部分。

配管832(第二配管)是其上游側端部連接於配管831的下游側端部，其下游側端部與配管833的上游側端部連接的配管。配管832可由管徑比配管831小的可撓性管(tube)構成。在配管832的管內，形成有例如微小的孔口(orifice)。

當塗佈液的流路的內徑從某值變小後恢復為原本的內徑時，經過該流路的塗佈液的平均流速會暫時變為快的速度後恢復為原本的速度。另外，因塗佈液與管路內壁的摩擦而產生的塗佈液的壓力損失與塗佈液的流速的平方成比例。因此，藉由在管路內設置微小孔口，可使在管路內流動的塗佈液產生相對較大的壓力損失，而減少(吸收)在管路內流動的塗佈液的壓力變動。從而，可提高從各噴嘴54噴出的塗佈液的流量的均勻性。

配管832及配管833經由接頭(connector)部842而連接，所述接頭部842固定於塗佈單元50的+Y側。

配管833(第一配管)是其上游側端部連接於配管832的下游側端部，其下游側端部與配管834的上游側端部連接的配管。配管833可由管徑比配管831大且比配管832更軟質的可撓性管構成。

配管833會隨著在其內部流動的塗佈液的壓力變動而彈性變形。具體而言，在流動在內部的塗佈液的壓力高的部位處配管833會膨脹，借此，其內徑會變大，在流動在內部的塗佈液的壓力低的部位處配管833會收縮，借此，其內徑會變小。因此，可減少(吸收)塗佈液的壓力變動。從而，可提高從各噴嘴54噴出的塗佈液的流量的均勻性。

如以上所說明，在本實施方式中，利用配管832及配管833的兩個階段吸收從塗佈液供給源88供給的塗佈液的壓力變動後，將該塗佈液輸送至各噴嘴54。因此，可使從各噴嘴54噴出的塗佈液的流量固定，而在基板10的上側主表面形成均勻的塗佈膜。

一般而言，已知使塗佈液的壓力變動減少的效果大的是利用孔口作為流路的阻力的配管832。然而，若配管832中過度地賦予壓力損失，則有塗佈液的可噴出的流量變小的問題。另一方面，配管833中雖抑制壓力變動的效果比配管832小，但對塗佈液賦予的壓力損失也比配管832小。

因此，在本實施方式中採用如下構成：藉由組合使用配管832及配管833，而抑制塗佈液的壓力損失並吸收塗佈液的壓力變動。如此，配管832、配管833作為壓力變動吸收部發揮功能，吸收在配管83的內部流動的塗佈液的壓力變動。

配管833及配管834經由接頭部843而連接，所述接頭部843固定於塗佈單元50的-Y側。

配管834是其上游側端部連接於配管833的下游側端部，其下游側端部與噴嘴54連接的配管。配管834例如可由與配管831相同的材質構成。

如此，配管831B~配管834將固定於塗佈單元50的各部(具體而言為固定部840、分支部841、接頭部842、接頭部843、及噴嘴54)之間連接。另外，配管831B~配管834的全長充分短於配管831A的全長。而且，配管831B~配管834與配管831A不同，所述配管831A是以如可對應於塗佈單元50的X方向移動而變形的彎曲狀態而設置，所述配管831B~配管834是以張緊狀態而設於固定在塗佈單元50的所述各部之間。從而，配管831B~配管834成為相對地固定於塗佈單元50的配置。

本說明書中，將配管83中上游側的配管831A的區間稱為“第一管路區間SE1”，將配管83中相對地在塗佈單元50固定配置的下游側的區間即配管831B~配管834的區間稱為“第二管路區間SE2”。

如以上所說明，第二管路區間SE2相對地固定配置於塗佈單元50，因此，當利用後述的驅動機構72使塗佈單元50沿著X方向進行往返移動時，可抑制第二管路區間SE2隨著所述移動而撓曲。借此，可有效防止因第二管路區間SE2撓曲而導致在第二管路區間SE2的內部流動的塗佈液產生壓力變動的情況。從而，能夠從噴嘴54以更均勻的流量噴出塗佈液。

另外，就各配管83而言，分支部841、接頭部842、接頭部843、及噴嘴54配設於X方向同一位置(同一YZ面內)。而且，將所述各部之間連接的配管832~配管834就各配管83而言，也配設於X方向同一位置(同一YZ面內)。在本說明書中，將相對地固定配置於塗佈單元50的第二管路區間SE2中比分支部841更靠上游側的配管831B稱為“上游側固定管路區間SE2A”，將在比分支部841更靠下游側沿著與主掃描方向正交的面內(YZ面內)而配設的配管832~配管834稱為“下游側固定管路區間SE2B”。

因利用後述的驅動機構72使塗佈單元50沿著X方向進行往返移動，而對在配管83的內部流動的塗佈液施加的慣性力(沿著X方向的作用)是與在下游側固定管路區間SE2B的內部流動的塗佈液的流路方向(YZ面內規定的方向)正交。因此，可有效防止如下情況：因由所述往返移動所引起的慣性力，而導致在下游側固定管路區間SE2B的內部流動的塗佈液產生流路方向的壓力變動。從而，能夠從噴嘴54以更均勻的流量噴出塗佈液。

<主掃描驅動機構70>

另外，所述塗佈裝置1包括主掃描驅動機構70，沿著X方向對滑塊44與配管支撐構件60進行同步驅動。如上所述，滑塊44是構成塗佈單元50的一部分，因此，若沿著X方向對滑塊44與配管支撐構件60進行同步驅動，則塗佈單元50與配管支撐構件60沿著X方向被同步驅動。此處，所謂“塗佈單元50與配管支撐構件60沿著X方向被同步驅動”，不僅包括塗佈單元50與配管支撐構件60以同一速度在X方向同一範圍被驅動的情況，也包括如下情況：在可抑制對配設於塗佈單元50與配管支撐構件60之間的配管82、配管83作用大的拉伸力的範圍內，塗佈單元 50與配管支撐構件60以大致相同的速度在X方向大致相同的範圍被驅動。

如此，塗佈單元50與配管支撐構件60沿著X方向被同步驅動，因此，可抑制配管831A中從配管支撐構件60到塗佈單元50的固定部840的區間隨著所述移動而撓曲。借此，可有效防止因所述區間撓曲而導致在該區間的內部流動的塗佈液產生壓力變動的情況。從而，能夠從噴嘴54以更均勻的流量噴出塗佈液。

主掃描驅動機構70包含：驅動機構72，對滑塊44進行驅動；以及驅動機構76，對配管支撐構件60進行驅動。

驅動機構72包含：一對滑輪體73，設於主掃描方向引導部42的兩端部；驅動帶74，捲繞於一對滑輪體73上；以及馬達75，可對其中一滑輪體73向正反兩方向進行旋轉驅動。在移行於一對滑輪體73之間的雙路徑的驅動帶74中的一側(下側)，連結固定有塗佈單元50的滑塊44的上方部分。因此，藉由一面控制旋轉方向及旋轉速度、旋轉量等，一面使馬達75進行旋轉驅動，而使塗佈單元50沿著X方向進行往返移動。

如此，利用主掃描機構40及驅動機構72而實現的構成作為移位機構發揮功能，使塗佈單元50沿著主掃描方向移位，所述主掃描方向與保持於基板保持部30的基板10的主表面平行。

驅動機構76包含：一對滑輪體77，設於配管支撐用引導部62的兩端部；驅動帶78，捲繞於一對滑輪體77上；以及馬達79，可對其中一滑輪體77向正反兩方向進行旋轉驅動。在移行於一對滑輪體77之間的雙路徑的驅動帶78中的一側(下側)，連結固定有配管支撐構件60。因此，藉由一面以對塗佈單元50與配管支撐構件60進行同步驅動的方式控制旋轉方向及旋轉速度、旋轉量等，一面使馬達79進行旋轉驅動，而使配管支撐構件60與塗佈單元50同步地沿著X方向進行往返移動。不過，如上所述，在可抑制對穿過塗佈單元50與配管支撐構件60之間的配管82、配管83作用大的拉伸力的範圍內，也可使塗佈單元50與配管支撐構件60沿著X方向稍微偏移。

另外，此處，對分別利用馬達75、馬達79對塗佈單元50的滑塊44與配管支撐構件60進行驅動的示例進行了說明，但也可藉由利用傳遞機構將來自共用的馬達的旋轉驅動力分開傳遞給兩者而進行驅動。另外，也可藉由將滑塊44與配管支撐構件60連結於共用的驅動帶而進行同步驅動。此外，對滑塊44或配管支撐構件60進行驅動的機構並不限於所述示例，可使用各種機構。

<間距調整機構100>

另外，在塗佈單元50的往返移動方向(X方向)的其中一側(+X側)，配設有噴嘴間距調整機構100。噴嘴間距調整機構100是接近(access)已移位至+X方向的塗佈單元50的噴嘴保持部52，而調整保持於噴嘴保持部52的噴嘴54的副掃描方向的間距的機構。

如上所述，本實施方式的塗佈單元50包含固定部840、分支部841、及接頭部842、接頭部843作為保持配管83的構成，這些構成中配設於塗佈單元50的-Y側(噴嘴保持部52側)的構成僅為接頭部843。如此，藉由減少配設於噴嘴保持部52側的構件構成，而變得易於利用噴嘴間距調整機構100調整保持於噴嘴保持部52的各噴嘴54的配置間隔。

<控制部90>

另外，所述塗佈裝置1包括控制部90，對本裝置各部的動作進行控制。控制部90由包含中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)及隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)等的一般的微型計算機(microcomputer)構成，依照預先記憶的軟體程式(software program)而進行塗佈裝置1的動作控制。此處，控制部90構成為在從空氣供給源86供給空氣的同時開始從塗佈液供給源88供給塗佈液，使塗佈液從各噴嘴54噴出的狀態下，進行塗佈單元50的滑塊44、配管支撐構件60、及平台32的驅動控制。

<1.2塗佈裝置1的效果>

如以上所說明，在本實施方式中，第二管路區間SE2相對地固定於塗佈單元50，下游側固定管路區間SE2B配設於與主掃描方向正交的YZ面內，塗佈單元50與配管支撐構件60被同步驅動等，借此，抑制在配管83的內部流動的塗佈液產生壓力變動。

而且，在連續至噴嘴54的區間且抑制產生壓力變動的區間即下游側固定管路區間SE2B，設置有壓力變動吸收部(配管832、配管833)。因此，能夠將壓力變動被充分吸收的塗佈液供給至噴嘴54。

如此，藉由抑制產生壓力變動且吸收所產生的壓力變動，而可充分減少在配管83的內部流動的塗佈液的壓力變動，而能夠從噴嘴54以更均勻的流量噴出塗佈液。

<2變形例>

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明可在不脫離其主旨的範圍內，除所述內容以外進行各種變更。在以下的說明中，對於與所述實施方式相同的部分標註同一符號，並省略重複說明。

圖6是表示變形例的塗佈單元50A的構成的立體圖。圖7是表示關於變形例的1根配管83的構件構成的示意圖。

本變形例主要在如下方面與所述實施方式不同，即：配管831在未與其他9根配管831捆紮的狀態下連接於塗佈單元50A；以及第二管路區間SE2整體配設於與主掃描方向正交的YZ面內。以下，進行詳細敍述。

塗佈單元50A與塗佈單元50不同，不包含固定部840。而且，塗佈單元50A包含接頭部844來代替塗佈單元50的分支部841。配管831及配管832經由接頭部844而連接，所述接頭部844固定於塗佈單元50A的+Y側。

配管832~配管834將固定於塗佈單元50A的各部(具體而言為接頭部844、接頭部842、接頭部843、及噴嘴54)之間連接。而且，配管832~配管834是以張緊狀態而設於固定在塗佈單元50A的所述各部之間。從而，配管832~配管834成為相對地固定於塗佈單元50A的配置。

如此，在本變形例中，配管83中上游側的配管831的區間相當於“第一管路區間SE1”，配管83中相對地在塗佈單元50A固定配置的下游側的區間即配管832~配管834的區間相當於“第二管路區間SE2”。

就各配管83而言，接頭部844、接頭部842、接頭部843、及噴嘴54配設於X方向同一位置(同一YZ面內)。而且，將所述各部之間連接的配管832~配管834就各配管83而言，也配設於X方向同一位置(同一YZ面內)。因此，第二管路區間SE2配設於與主掃描方向正交的面內，壓力變動吸收部(配管832、配管833)設於該第二管路區間SE2。在本變形例中，也與所述實施方式同樣地，藉由抑制產生壓力變動且吸收產生的壓力變動，而可充分減少在配管83的內部流動的塗佈液的壓力變動，從而能夠從噴嘴54以更均勻的流量噴出塗佈液。

另外，在本變形例中，理想的是利用所述配管支撐構件60保持10根配管831的路徑中途，在配管831(第一管路區間SE1)中的比配管支撐構件60更靠上游側，10根配管831被捆紮，在配管831中的比配管支撐構件60更靠下游側，10根配管831分支。借此，可獲得如下優點：會因塗佈單元50及配管支撐構件60的往返移動而撓曲的部分(比配管支撐構件60更靠上游的部分)被捆紮，從而變得易於控制撓曲；以及連接於塗佈單元50的部分(比配管支撐構件60更靠下游的部分)分支，從而無需在塗佈單元50設置分支部841。

圖8是表示作為壓力變動吸收部的T字配管835的概略側視圖。

T字配管835包含：主幹路835A，沿著配管83中的塗佈液的流路方向AR(本變形例中為+X方向)；支路835B，從主幹路835A向與主掃描方向正交的方向(本變形例中為+Z方向)分支；以及隔膜(membrane)835C，設於支路835B中的下游側端部。

當在T字配管835的內部流動的塗佈液的壓力高時，隔膜835C向+Z方向變形(參照圖8的實線)，支路835B的內部空間變大，當在T字配管835的內部流動的塗佈液的壓力低時，隔膜835C向-Z方向變形(參照圖8的虛線)，支路835B的內部空間44s變小。從而，利用隔膜835C而減少(吸收)在T字配管835的內部流動的塗佈液的壓力變動。

如上所述，壓力變動吸收部(本變形例中為T字配管835)是配設於YZ面內的部分，因此，主幹路835A及支路835B配設於YZ面內。因此，可抑制如下情況：因由塗佈單元50的移動所引起的慣性力，而導致在T字配管835內流動的塗佈液產生流路方向的壓力變動。本變形例中，對支路835B設於+Z方向的情況進行了說明，但支路835B也可設於-Z方向。另外，可代替本變形例的隔膜835C，而利用根據塗佈液的壓力而變形的各種彈性體。

可代替所述實施方式中所說明的配管832、配管833而使用T字配管835，也可與配管832、配管833的至少一者一併使用T字配管835。

另外，即便在不使用T字配管835作為壓力變動吸收部的情況下，除所述實施方式的形態以外，也可採用僅具有配管832的形態、僅具有配管833的形態、在配管833的下游側具有配管832的形態等各種形態。

另外，在所述實施方式中，對包括與塗佈單元50同步驅動的配管支撐構件60的塗佈裝置1進行了說明，但並不限於此。當不存在配管支撐構件60時，可省略對配管支撐構件60供給空氣的配管81、及與配管支撐構件60的驅動相關的機構(配管支撐用引導部62、驅動機構76等)，因此，可實現裝置的小型化。另一方面，當存在配管支撐構件60時，如上所述，可有效抑制因配管831撓曲而導致在配管831的內部流動的塗佈液產生壓力變動的情況。

另外，在所述實施方式中，對配管83為10根的情況進行了說明，但並不限於此。配管83既可為9根以下，也可為11根以上。此時，用以使配管83相對地固定於塗佈單元50的各構成(固定部840、分支部841、接頭部842、接頭部843、噴嘴54)也以數量與配管83相同的方式變更。其他各部也並不限於所述實施方式的構成，可變更其數量。

另外，在所述實施方式中，對在將4根配管831~配管 834利用3個配管連接部(分支部841、接頭部842、接頭部843)串聯連接的構成中，1個配管連接部(接頭部843)配設於塗佈單元50的-Y側(噴嘴保持部52側)的構成進行了說明，但並不限於此。

例如，也可為2個以上的配管連接部配設於噴嘴保持部52側的形態。另外，也可為1個配管連接部也不配設於噴嘴保持部52側的形態。一般而言，當將n根(n為2以上的整數)的配管利用n-1個配管連接部串聯連接而構成配管83時，若為從滑塊44(可動元件)觀察時，在噴嘴保持部52側至多僅配設有1個配管連接部的形態，則可實現充分減少配設於噴嘴保持部52側的構件構成。從而，當對噴嘴54進行各種處理時(典型而言為，當利用噴嘴間距調整機構100進行噴嘴54的間距調整時)，變得易於進行所述處理。

以上，對實施方式及其變形例的塗佈裝置進行了說明，但它們為本發明較佳的實施方式的示例，並不限定本發明的實施範圍。本發明可在本發明的範圍內自由組合各實施方式、或使各實施方式的任意構成要素變形、或者在各實施方式中省略任意構成要素。

42‧‧‧主掃描方向引導部

44‧‧‧滑塊(可動元件)

50‧‧‧塗佈單元

52‧‧‧噴嘴保持部

52a‧‧‧基端部

52b‧‧‧噴嘴安裝板部

54‧‧‧噴嘴

83、831、833、834‧‧‧配管

840‧‧‧固定部

843‧‧‧接頭部

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims

一種塗佈裝置，其特徵在於，包括：基板保持部，保持基板；塗佈單元，保持至少一個噴嘴，所述噴嘴對保持於所述基板保持部的所述基板的主表面噴出塗佈液；移位機構，使所述塗佈單元沿著主掃描方向移位，所述主掃描方向與保持於所述基板保持部的所述基板的所述主表面平行；配管，為至少一個，將從塗佈液供給源供給的塗佈液輸送至所述至少一個噴嘴；以及壓力變動吸收部，為至少一個，吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動；所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於所述塗佈單元，所述第二管路區間具有所述第二管路區間中的上游側的上游側固定管路區間、與所述第二管路區間中的下游側的下游側固定管路區間，所述下游側固定管路區間沿著與所述主掃描方向正交的面內而配設，所述壓力變動吸收部設於所述下游側固定管路區間。
如申請專利範圍第1項所述的塗佈裝置，其中所述第二管路區間包含分支部，所述分支部使被捆紮的多個所述配管分支，所述第二管路區間中的比所述分支部更靠上游側為所述上游側固定管路區間，所述第二管路區間中的比所述分支部更靠下游側為所述下游側固定管路區間，在所述第一管路區間及所述上游側固定管路區間，多個所述配管被捆紮。
一種塗佈裝置，其特徵在於，包括：基板保持部，保持基板；塗佈單元，保持至少一個噴嘴，所述噴嘴對保持於所述基板保持部的所述基板的主表面噴出塗佈液；移位機構，使所述塗佈單元沿著主掃描方向移位，所述主掃描方向與保持於所述基板保持部的所述基板的所述主表面平行；配管，為至少一個，將從塗佈液供給源供給的塗佈液輸送至所述至少一個噴嘴；以及壓力變動吸收部，為至少一個，吸收在所述配管的內部流動的塗佈液的壓力變動；所述配管具有上游側的第一管路區間與下游側的第二管路區間，所述第二管路區間相對地固定配置於所述塗佈單元，所述第二管路區間配設於與所述主掃描方向正交的面內，所述壓力變動吸收部設於所述第二管路區間。
如申請專利範圍第3項所述的塗佈裝置，其中還具有配管支撐構件，所述配管支撐構件與利用所述移位機構使所述塗佈單元沿著所述主掃描方向的移位同步地，沿著所述主掃描方向移位，所述配管支撐構件配設於所述第一管路區間的中途，在所述第一管路區間中的比所述配管支撐構件更靠上游側，多個所述配管被捆紮，在所述第一管路區間中的比所述配管支撐構件更靠下游側，多個所述配管分支。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有可撓性的第一配管，所述第一配管的管徑大於所述第一管路區間的配管的管徑，所述配管的一部分包含所述第一配管。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有可撓性的第二配管，所述第二配管的管徑小於所述第一管路區間的配管的管徑，所述配管的一部分包含所述第二配管。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的塗佈裝置，其中所述壓力變動吸收部具有T字配管，所述T字配管包括主幹路與支路，所述主幹路沿著所述配管中的所述塗佈液的流路方向，所述支路是從所述主幹路向與所述主掃描方向正交的方向分支而成，所述配管的一部分包含所述T字配管。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的塗佈裝置，其中所述塗佈單元具有：可動元件，利用所述移位機構而沿著所述主掃描方向移位；以及噴嘴保持部，與所述可動元件結合而保持所述噴嘴；所述配管是將n根(n為2以上的整數)的配管利用n-1個配管連接部串聯連接而構成，從所述可動元件觀察時，在所述噴嘴保持部側至多僅配設有1個配管連接部。
如申請專利範圍第8項所述的塗佈裝置，其中所述噴嘴保持部是將所述噴嘴可動地保持的部分，所述塗佈裝置還包括噴嘴移動機構，對所述噴嘴保持部中的所述噴嘴的位置進行調節。