TWI578612B - An antenna device, a communication device, and an antenna device - Google Patents
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Description
本發明係關於一種可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊之天線裝置、通訊裝置、天線裝置之製造方法。
本申請案係以2011年11月29日於日本申請之日本專利申請編號特願2011-260639為基礎而主張優先權者,該申請案係藉由參照而援用於本申請案中。
於行動電話機等電子機器中,為搭載近距離非接觸通訊之功能,使用有一種RFID(Radio Frequency Identification,射頻識別)用之天線模組。
該天線模組係利用與搭載於讀寫器等發送器之天線線圈電感耦合而進行通訊。即,該天線模組可藉由天線線圈接收來自讀寫器之磁場,而將該磁場轉換為電力來驅動作為通訊處理部而發揮功能之IC。
天線模組為了確實地進行通訊,必須以天線線圈接收來自讀寫器之某值以上之磁通。因此,於先前例之天線模組中,在行動電話機之框體設置有環形線圈,而以該線圈接收來自讀寫器之磁通。
然而,就組裝至行動電話機等電子機器中之天線模組而言,機器內部之基板或電池組等金屬會因藉由接收來自讀寫器之磁場而產生之渦電流而將來自讀寫器之磁通擋回,故而抵達環形線圈之磁通變少。由於如此般使抵達環
形線圈之磁通變少,故而天線模組為了收集必要之磁通而需要某程度大小之環形線圈,進而,亦必須使用磁性片來增加磁通。
於專利文獻1中提出有如下方案:如上所述,來自讀寫器之磁通會因流過行動電話機等電子機器之基板之渦電流而被擋回,但於電子機器之框體表面,存在朝向基板之面方向之磁場之分量,藉由接收該分量而發揮作為天線之功能。具體而言,於專利文獻1中,提出有為了縮小線圈之佔有面積而於鐵氧體磁心上捲繞有線圈之天線構造。
[專利文獻1]日本特開2008-35464號公報
如上所述,行動電話機等電子機器會使用基板等電比較容易流過者,故而於接收到磁場之基板會產生渦電流,由此將磁場擋回。例如,若考慮行動電話機之框體表面,則來自讀寫器之磁場存在框體表面之外周部分變強而框體表面之正中間附近變弱之傾向。
於使用通常之環形線圈之天線之情形時,環形線圈之開口部位於不太能夠接收通過上述框體表面之外周部分之磁場的行動電話機之中央部分。因此,若為使用通常之環形線圈之天線,則接收磁場之效率變差。
又,於專利文獻1所記載之於鐵氧體磁心上捲繞線圈並將該線圈組裝至行動電話機中之天線構造中,鐵氧體磁心之剖面成為將磁通集中之面積,故而鐵氧體磁心之厚度例如必須為1 mm以上,而形成行動電話機之框體比較厚之
構造。因此,對比較薄型之行動電話機來說,成為難以安裝於其內部之構造。又,當將該天線模組組裝至搭載於摺疊式行動電話機之液晶顯示器之背面側之情形時,依然必須較薄,故而於專利文獻1所記載之天線構造中難以確保空間。
進而,燒結有鐵氧體等磁性材料之構件係用於以較佳效率將來自讀寫器之磁場引入至天線線圈,但存在若施加衝擊等外力則端部易於剝落之性質。此種剝落之粉狀磁性材料例如存在會對組裝至行動電話機中之其他電子裝置造成不良影響之虞。
本發明係鑒於此種情況而提案者,其目的在於提供一種使用將磁場引入至天線線圈的磁性片而維持通訊特性且於組裝至電子機器中時實現電子機器之框體之小型化,並且相對於物理外力為高強度之天線裝置。進而,其目的在於提供一種組裝有該天線裝置之通訊裝置、及該天線裝置之製造方法。
為了解決上述課題,本發明係可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊之天線裝置,其具備:積層體,其係將形成於天線基板且與發送器電感耦合的天線線圈、與將自發送器發送之磁場引入至天線線圈的磁性片相互重疊而成;及膜狀之保護構件,其覆蓋積層體至少至磁性片之端部;且積層體藉由插入至形成於天線基板之天線線圈的中心部分而以滿足如下兩個配置條件之方式使天線線圈與磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對發
送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為磁性片位於較天線線圈更靠近發送器側之位置;及於配向之行進方向的下游側則為天線線圈位於較磁性片更靠近發送器側之位置。
又,本發明係可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊之通訊裝置,且具備:積層體,其係將形成於天線基板且與發送器電感耦合的天線線圈、與將自發送器發送之磁場引入至天線線圈的磁性片相互重疊而成;膜狀之保護構件,其覆蓋積層體至少至磁性片之端部;及通訊處理部,其係藉由流過天線線圈之電流而驅動,與發送器之間進行通訊;積層體藉由插入至形成於天線基板之天線線圈的中心部分而以滿足如下兩個配置條件之方式使天線線圈與磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對發送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為磁性片位於較天線線圈更靠近發送器側之位置;及於配向之行進方向的下游側則為天線線圈位於較磁性片更靠近發送器側之位置。
又,本發明係製造可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊之天線裝置之製造方法,且具有如下步驟:使形成於天線基板且與發送器電感耦合的天線線圈、與將自發送器發送之磁場引入至天線線圈的磁性片相互重疊;以及藉由膜狀之保護構件覆蓋將磁性片與天線線圈重疊而成之積層體至少至磁性片之端部;且於重疊之步驟中,使磁性片插入至形成於天線基板之天線線圈的中心
部分,藉此以滿足如下兩個配置條件之方式使天線線圈與磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對發送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為磁性片位於較天線線圈更靠近發送器側之位置;及於配向之行進方向的下游側則為天線線圈位於較該磁性片更靠近發送器側之位置。
本發明使用將磁場引入至天線線圈的磁性片而維持通訊特性,並於組裝至電子機器中時實現電子機器之框體之小型化,並且藉由膜狀之保護構件覆蓋將天線線圈與磁性片相互重疊而成之積層體至少至該磁性片之端部,故而相對於物理外力為高強度。
以下,一面參照圖式,一面對用以實施本發明之形態詳細地進行說明。再者,本發明當然並不僅限定於以下之實施形態,可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更。
應用本發明之通訊裝置係可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊者,例如組裝至如圖1所示之RFID(Radio Frequency Identification)用之無線通訊系統100中而使用。
無線通訊系統100係由應用本發明之通訊裝置1、及對通訊裝置1進行存取之讀寫器120所構成。此處,設定通訊裝置1及讀寫器120係以於三維正交座標系xyz之xy平面內相互面對之方式配置。
讀寫器120作為於z軸方向對在xy平面內相互面對之
通訊裝置1發送磁場之發送器發揮功能,具體而言具備:天線121,其朝向通訊裝置1發送磁場;及控制基板122,其經由天線121與受到電感耦合之通訊裝置1進行通訊。
即,讀寫器120配設有與天線121電性連接之控制基板122。於該控制基板122上安裝有由一個或複數個積體電路晶片等電子零件所構成之控制電路。該控制電路係根據自通訊裝置1接收到之資料而執行各種處理。例如,控制電路於對通訊裝置1發送資料之情形時,將資料編碼,並根據經編碼之資料而對特定頻率(例如13.56 MHz)之載波進行調變,將經調變之調變信號放大,且以經放大之調變信號驅動天線121。又,控制電路於自通訊裝置1讀出資料之情形時,將由天線121所接收到之資料之調變信號放大,對經放大之資料之調變信號進行解調,且對經解調之資料進行解碼。再者,於控制電路中,可使用普通之讀寫器中所使用之編碼方式及調變方式,例如可使用曼徹斯特編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying,幅移鍵控)調變方式。
通訊裝置1具備:天線模組1a,其具有安裝有天線線圈11a之天線基板11,該天線線圈11a例如可組裝至以於xy平面內面對讀寫器120之方式配置之行動電話機130之框體131之內部,且可與受到電感耦合之讀寫器120之間進行通訊;及通訊處理部12,其係藉由流過天線線圈11a之電流而驅動,於與讀寫器120之間進行通訊。
於天線基板11上安裝有:天線線圈11a,其係例如藉
由對柔性印刷配線板等之可撓性之導線進行圖案化處理等而形成;及端子部11b,其將天線線圈11a與通訊處理部12電性連接。
天線線圈11a若接收到自讀寫器120發送之磁場,則藉由電感耦合而與讀寫器120磁性耦合,接收已調變之電磁波,並經由端子部11b將接收信號供給至通訊處理部12。
通訊處理部12係藉由流過天線線圈11a之電流而驅動,於與讀寫器120之間進行通訊。具體而言,通訊處理部12對所接收到之調變信號進行解調,且對經解調之資料解碼,並將已解碼之資料寫入至該通訊處理部12所具有之內部記憶體。又,通訊處理部12自內部記憶體讀出發送至讀寫器120之資料,並將所讀出之資料編碼,根據經編碼之資料而對載波進行調變,且經由藉由電感耦合而受到磁性耦合之天線線圈11a將已調變之電波發送至讀寫器120。
以下,於由如上所述之構成所形成之無線通訊系統100中,對天線模組1a之構成進行說明。
自當組裝至行動電話機130等電子機器中時既可實現該電子機器之小型化又可與讀寫器120之間實現良好之通訊特性之觀點而言,天線模組1a之天線線圈11a例如配置於如圖2(A)所示之三維正交座標系xyz之xy平面上、且為設置於行動電話機130之框體131內部之電池組133與框體131之內周壁131a之間隙132。
再者,天線模組1a不僅可如上所述般設置於電池組133與框體131之內周壁131a之間隙132,亦可設置於例如配
置在積體電路基板等之框體131內部之導電體與框體之內周壁的間隙。於本實施例中,為方便起見,假設天線模組1a係作為板狀之導電體配置於如圖2(B)所示之電池組133之金屬框體即面對讀寫器120之金屬板133a之端部133b、與框體131之內周壁131a之間而進行說明。
此處,如圖2(B)之剖面圖所示,配置於行動電話機130中之電池組133之金屬框體即金屬板133a可比較好地流過電,故而若自外部施加交流磁場則會產生渦電流而擋回磁場。若對此種自外部施加交流磁場時之磁場分布進行調查,則發現,具有面對讀寫器120之電池組133之金屬板133a之端部133b之磁場較強之特性。具體而言,配置有天線模組1a之間隙132之磁場的y軸方向上之分量較大。為了以較佳效率將此種於y軸方向上分量較大之磁場引入至天線線圈11a中,天線模組1a具備以圖3所示之方式配置而重疊於天線線圈11a之磁性片13。
此處,圖3(A)係於xy平面上插入有磁性片13之天線基板11之斜視圖,圖3(B)係於xy平面上插入有磁性片13之天線基板11之剖面圖。
如圖3(B)所示,天線模組1a係以如下方式使磁性片13插入至形成於天線基板11上之天線線圈11a之中心部分11c者,即:在由面對讀寫器120之金屬板133a所配向之磁場之行進方向的上游側,以磁性片13位於較天線線圈11a更靠近讀寫器120側之方式配置,而在該配向之磁場之行進方向的下游側,以天線線圈11a位於較磁性片13更靠近
讀寫器120側之方式配置。
此處,天線基板11如上所述使用柔性印刷基板或剛性印刷基板等,尤其是藉由使用柔性印刷基板,可易於在天線線圈11a之中央部形成切入部,且可易於將磁性片13插入至該切入部中。自易於將磁性片13插入至天線基板11中之觀點而言,天線模組1a較佳為使用柔性印刷基板作為天線基板11。又,藉由使用柔性印刷基板,可易於製造該天線模組1a。
如上所述,天線模組1a在由面對讀寫器120之金屬板133a所配向之磁場之行進方向的上游側,以磁性片13位於較天線線圈11a更靠近讀寫器120側之方式配置,而在該配向之磁場之行進方向的下游側,以天線線圈11a位於較磁性片13更靠近讀寫器120側之方式配置,藉此可以較佳效率將於間隙132內產生之磁場引入至天線線圈11a。
進而,天線模組1a係以天線線圈11a之開口部即中心部分11c位於間隙132之方式被捲繞,故而當組裝至行動電話機130等電子機器中時可實現框體131之小型化。
可以較佳效率將於間隙132內產生之磁場引入至天線線圈11a之理由在於:藉由以如上所述之方式配置磁性片13,可使自金屬板133a之端部133b向框體131之內周壁131a之磁場分量以較佳效率通過天線線圈11a之開口部。
進而,天線模組1a為維持對於物理外力之強度而如圖4所示以膜狀之保護構件15覆蓋重疊有磁性片13與天線線圈11a之積層體14整體。此處,保護構件15係由覆蓋積層
體14之上下表面之2個薄片151、152所構成。該薄片151、152分別較天線基板11之兩端部11d、11e更為寬幅,且藉由結合部15a、15b而被接著。
如上所述,天線模組1a藉由膜狀之保護構件15而覆蓋磁性片13之端部13a、13b,故而即便例如對天線模組1a施加衝擊、或當將磁性片13插入至天線線圈11a中時變形而產生有龜裂,亦可防止粉狀之磁性構件向模組外部飛散。即,天線模組1a可防止由於剝落之粉狀磁性材料而對組裝至行動電話機130中之其他電子裝置造成不良影響之情況。
圖4所示之天線模組1a係如圖4(B)所示般,形成有天線線圈11a之天線基板11之兩端部11d、11e亦由保護構件15覆蓋,但只要例如如圖5所示之變形例之天線模組1b般,以保護構件15覆蓋至磁性片13之端部13a、13b,便可防止上述磁性構件之飛散。
即,變形例之天線模組1b係如圖5(A)所示,於插入至天線線圈11a之中心部分11c之y軸方向上,以磁性片13之兩端部13a、13b分別較形成有天線線圈11a之天線基板11之兩端部11d、11e更靠近中心部分11c之方式,插入至天線線圈11a中。進而,天線模組1b係如圖5(B)所示,以保護構件15覆蓋磁性片13之端部13b,但並未藉由保護構件15覆蓋天線基板11之端部11e,藉由採用此種構造,於天線模組之尺寸有所限制之情形時,可儘可能地擴大天線線圈11a之外部形狀,從而可實現比較良好之通訊特性。
進而,天線模組1b可省略使如上所述之薄片151、152相互接著之接合部15a、15b之空間,其結果可實現小空間化。
其次,與圖6所示之比較例1、2之天線模組2a、2b進行比較,而對應用本發明之天線模組1a、1b之對於物理外力之強度特性、及與下述之製造步驟相關之環境性進行評價。
此處,比較例1之天線模組2a係如圖6(A)所示,膜狀之保護構件25積層於配置在相互重疊之位置上之磁性片23與天線線圈21a之積層體之兩表面,但形成有天線線圈21a之天線基板21之端部21e與磁性片23之端部23b並未藉由保護構件25而覆蓋。
又,對於比較例2之天線模組2b,膜狀之保護構件25積層於配置在相互重疊之位置上之磁性片23與天線線圈21a之積層體之兩表面,且形成有天線線圈21a之天線基板21之端部21e由保護構件25覆蓋,但磁性片23之端部23b並未由保護構件25覆蓋。即,天線模組2b係使天線基板21之端部21e較磁性片23之端部23b更靠近天線模組2b之中心側。
又,作為具體之評價條件,可使用如下構件。
即,使用由厚度25 μm之PI層與厚度35 μm之Cu層所構成之柔性印刷基板作為供安裝天線線圈之印刷基板。
又,使用複磁導率μ'為100之厚度200 μm之鐵氧體作為磁性片。此處,磁性片為150 μm~400 μm之厚度
為佳,尤佳設為合計180 μm~300 μm。即,為達成良好之特性,鐵氧體之厚度最低亦必須為200 μm左右以上。
200 μm以上之鐵氧體材料有片型或塊型。片型係於兩表面具有保護膜而防止因鐵氧體之軟化處理等而導致缺口部之脫落者,但若利用模具進行外形加工則於外形加工端面部會產生落粉。塊型係自鐵氧體塊藉由切片機或金屬絲加工進行切割加工為特定厚度例如200 μm者,雖無落粉,但會因外力而產生落粉。
又,藉由將該塊型之鐵氧體插入至天線線圈之中央部分而構成天線模組,但若於插入後鐵氧體斷裂則天線之電感會發生變化。因而,作為此之預防,而於以上述膜狀之保護構件覆蓋之後再利用輥等於鐵氧體上形成裂縫。於該情形下斷裂之鐵氧體之落粉可藉由保護構件而防止。又,若為該方法,則於片型之鐵氧體外形加工品中也可防止端面部之落粉。
使用例如寺岡製作所製造之633S等聚酯/丙烯酸黏著劑、或日榮化工製造之GL系列之聚酯/丙烯酸黏著劑,製作厚度為30 μm之絕緣材料之膜作為保護構件。再者,保護構件可於5 μm~50 μm適當選擇,作為其他構件,可使用聚醯亞胺/丙烯酸黏著劑、PEN/丙烯酸黏著劑、聚醯亞胺/聚矽氧系、氟系樹脂膜/聚矽氧系之膜。
於此種條件下,對實施例1、2及比較例1、2之特性,作出如下之表1之評價。
再者,於表中,所謂「無保護構件」係指未圖示之比較例3之天線模組,相當於保護構件未積層於配置在相互重疊之位置上之磁性片與天線線圈之積層體之兩表面之天線模組。又,「鐵氧體寬度」、「FPC寬度」、「保護構件之寬度」分別表示於y軸方向上規定之磁性片、天線基板、保護構件之寬度。此處,保護構件之寬度相當於天線模組之寬度。
可自表1所示之結果明確得知:天線模組1a、1b以保護構件全部覆蓋未與天線線圈11a重疊之磁性片13之整體,故而無「落粉」,可防止磁性構件之飛散。
又,作為鐵氧體種類,若以塊體與薄片之環境負荷之觀點進行評價,則片型係於燒成步驟前存在形成為生坯片之混合步驟,於該步驟中對鐵氧體材料使用重量比為20~60%左右之溶劑。相對於此,塊型係將鐵氧體材料放入至模具中進行成型加工,其後,於燒成步驟形成為鐵氧體,故而不使用溶劑,因此具有於環境負荷方面較佳之優點。
1‧‧‧通訊裝置
1a、1b、2a、2b‧‧‧天線模組
11、21‧‧‧天線基板
11a、21a‧‧‧天線線圈
11b‧‧‧端子部
11c‧‧‧中心部分
11d、11e、13a、13b、21e、23b、133b‧‧‧端部
12‧‧‧通訊處理部
13、23‧‧‧磁性片
14‧‧‧積層體
15、25‧‧‧保護部
15a、15b‧‧‧結合部
100‧‧‧無線通訊系統
120‧‧‧讀寫器
121‧‧‧天線
122‧‧‧控制基板
130‧‧‧行動電話機
131‧‧‧框體
131a‧‧‧內周壁
132‧‧‧間隙
133‧‧‧電池組
133a‧‧‧金屬板
133b‧‧‧金屬板之端部
151、152‧‧‧薄片
XYZ‧‧‧座標系
圖1係用以說明組裝有應用本發明之通訊裝置之無線通訊系統之構成之圖。
圖2係用以說明配置於行動電話機之框體內部之通訊裝置之構成之圖。
圖3(A)係天線模組之斜視圖,圖3(B)係天線模組之剖面圖。
圖4係用以說明於磁性片與天線線圈之積層體之兩表面上積層有保護構件之天線模組之構成的圖。
圖5係用以說明於磁性片與天線線圈之積層體之兩表面上積層有保護構件之天線模組之另一實施例的圖。
圖6係用以說明比較例之天線模組之構成之圖。
1a‧‧‧天線模組
11‧‧‧天線基板
11a‧‧‧天線線圈
11b‧‧‧端子部
11c‧‧‧中心部分
11d、11e、13a、13b‧‧‧端部
13‧‧‧磁性片
14‧‧‧積層體
15‧‧‧保護部
15a、15b‧‧‧結合部
151、152‧‧‧薄片
Claims (5)
- 一種天線裝置,其係可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊者,其特徵在於:具備:積層體,其係將形成於天線基板且與該發送器電感耦合的天線線圈、與將自該發送器發送之磁場引入至該天線線圈的磁性片相互重疊而成;及膜狀之保護構件,其覆蓋該積層體至少至該磁性片之端部;該積層體藉由插入至形成於該天線基板上之該天線線圈的中心部分而以滿足如下兩個配置條件之方式使該天線線圈與該磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對該發送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為該磁性片位於較該天線線圈更靠近該發送器側之位置;及於該配向之行進方向的下游側則為該天線線圈位於較該磁性片更靠近該發送器側之位置。
- 如申請專利範圍第1項之天線裝置,其中,於該磁性片插入至該天線線圈之中心部分的方向上,該磁性片之兩端相對於形成有該天線線圈之天線基板的兩端而位於靠近該中心部分之位置。
- 一種通訊裝置,其係可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊者,其特徵在於:具備: 積層體,其係將形成於天線基板且與該發送器電感耦合的天線線圈、與將自該發送器發送之磁場引入至該天線線圈的磁性片相互重疊而成;膜狀之保護構件,其覆蓋該積層體至少至該磁性片之端部;及通訊處理部,其係藉由流過該天線線圈之電流而驅動,於與該發送器之間進行通訊;該積層體藉由插入至形成於該天線基板上之該天線線圈的中心部分而以滿足如下兩個配置條件之方式使該天線線圈與該磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對該發送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為該磁性片位於較該天線線圈更靠近該發送器側之位置;及於該配向之行進方向的下游側則為該天線線圈位於較該磁性片更靠近該發送器側之位置。
- 如申請專利範圍第3項之通訊裝置,其中,該天線線圈係以該天線線圈之開口部位於該電子機器之框體內部之面對發送器的導電體之端部與該框體之內周壁的間隙之方式被捲繞。
- 一種天線裝置之製造方法,其係用以製造可組裝至電子機器中接收自發送器發送之磁場而進行通訊之天線裝置者,其特徵在於:具有如下步驟:使形成於天線基板且與該發送器電感耦合的天線線 圈、與將自該發送器發送之磁場引入至該天線線圈的磁性片相互重疊;以及藉由膜狀之保護構件覆蓋將該磁性片與該天線線圈重疊而成之積層體至少至該磁性片之端部;於該重疊之步驟中,使該磁性片插入至形成於該天線基板上之該天線線圈的中心部分,藉此以滿足如下兩個配置條件之方式使該天線線圈與該磁性片相互重疊,該兩個條件為:於由面對該發送器之框體面所配向之磁場之行進方向的上游側為該磁性片位於較該天線線圈更靠近該發送器側之位置;及於該配向之行進方向的下游側則為該天線線圈位於較該磁性片更靠近該發送器側之位置。
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