TWI576650B

TWI576650B - 色輪裝置

Info

Publication number: TWI576650B
Application number: TW104113872A
Authority: TW
Inventors: 周彥伊; 陳琪; 楊愷祥; 吳世國
Original assignee: 台達電子工業股份有限公司
Priority date: 2014-12-08
Filing date: 2015-04-30
Publication date: 2017-04-01
Also published as: CN106200222B; JP2016110985A; TW201621453A; JP6109883B2; CN106200222A

Description

色輪裝置

本發明是有關於一種色輪裝置，特別是有關於一種應用於投影機中的色輪裝置。

自投影機出現以後，隨著科技的發展被運用到各種領域，由消費性產品至高科技產品，其應用範圍一直在擴展當中，例如應用於大型會議演講上以投影系統放大投影物，或是應用於商業上之投影式螢幕或電視，以配合簡報之內容做即時圖式畫面之呈現。

常見的投影機架構大致可以分為光源模組及光學處理單元。光源模組一般係由光源發光，經由光學構件收集光線，經過濾鏡、色輪的濾光處理，將處理後之光線射向光學處理單元後投射至投影幕。隨著投影機的發展，亦有在光源模組中使用雷射光源搭配塗有螢光粉的色輪，以提供不同波長的光線。

然而，由於雷射光束的能量較為集中，使得色輪在接收雷射光束時，光斑上的單位能量密度甚大，產生極高的溫度，因而導致螢光粉損毀或發光效率降低。隨著投影機亮度需求的提升，雷射光束之能量亦隨之增加，此種螢光粉因溫度過高而損毀或發光效率降低的現象會越來越明顯。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可解決上述問題的色輪裝置。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種色輪裝置應用於投影機中。色輪裝置包含殼體、色輪、馬達以及導熱元件。殼體具有至少一穿孔供光束通過。色輪設置於殼體內，並包含基板以及螢光粉層。基板具有迎光面。螢光粉層設置於迎光面上。光束於螢光粉層上形成光斑。馬達設置於殼體內，用以驅動基板轉動。在基板轉動期間，光斑於螢光粉層上形成環狀路徑。導熱元件實質上設置於環狀路徑映射至殼體的位置。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件位於基板靠近迎光面的一側，並設置於殼體外。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件位於基板靠近迎光面的一側，並設置於殼體內。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的基板還具有背光面。迎光面與背光面分別位於基板的相反兩側。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件位於基板靠近背光面的一側，並設置於殼體外。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件位於基板靠近背光面的一側，並設置於殼體內。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的基板為穿透式基板。至少一穿孔的數量至少為二，並且該二穿孔於光束的光路上係隔著基板相互對齊。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件於迎光面上的正投影與環狀路徑至少部分重疊。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件於迎光面上的正投影至少重疊環狀路徑的一半以上。

於本發明的一或多個實施方式中，在基板轉動期間，穿孔於迎光面上的正投影係在迎光面上形成環狀投影帶。導熱元件於迎光面上的正投影與環狀投影帶至少部分重疊。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的基板為反射式基板。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的導熱元件為熱管或冷卻流體管路。

依據本發明之另一實施方式，一種色輪裝置應用於投影機中。色輪裝置包含殼體、色輪、馬達以及導熱元件。殼體具有至少一穿孔供光束通過。色輪設置於殼體內，並包含基板以及螢光粉層。基板具有迎光面。螢光粉層設置於迎光面上。馬達設置於殼體內，用以驅動基板轉動。在基板轉動期間，光束照射於螢光粉層上的區域為環狀被照射區域，致使殼體上形成對應於環狀被照射區域的環狀熱區。環狀熱區大體上位於光束所投射的直線位置。導熱元件實質上設置於殼體上對應於環狀熱區的位置。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的環狀熱區的面積略大於環狀被照射區域的面積。

綜上所述，本發明的色輪裝置在將導熱元件設置於殼體上時，係實質上設置於光束直接照射至螢光粉層的區域（實質上對應於基板轉動時，光束的光斑於螢光粉層上所形成的區域）映射至殼體的位置進行設置。藉此，光束直接照射至螢光粉層的光斑處所產生的大量熱能即可經由基板、殼體而就近且迅速地由導熱元件導離。因此，本發明的色輪裝置可避免大量熱能蓄積在光束直接照射至螢光粉層的區域，進而可增加螢光粉層的耐受性，並間接地提升螢光粉層的發光效率。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖、第2圖以及第3圖。第1圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置1的後視圖。第2圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置1的剖面圖。第3圖為繪示第2圖中的色輪12的正視圖。

如第1圖至第3圖所示，於本實施方式中，色輪裝置1可應用於投影機（圖未示）中。色輪裝置1包含殼體10、色輪12、馬達14、導熱元件16、複數個散熱鰭片18以及透鏡20。殼體10具有穿孔100供光束B（例如，雷射光束）通過。透鏡20係設置於穿孔100處。色輪12設置於殼體10內，並包含基板120以及螢光粉層122。基板120具有迎光面120a以及背光面120b。迎光面120a與背光面120b分別位於基板120的相反兩側（如第2圖中基板120的右側與左側所示）。螢光粉層122設置於迎光面120a上。馬達14設置於殼體10內，用以驅動基板120轉動。散熱鰭片18與導熱元件16熱性連接。

舉例來說，於多個實施方式中，上述的投影機為一般的數位光處理（Digital Light Processing, DLP）投影系統，其基本架構為數位化微鏡元件（Digital Micromirror Device, DMD）搭配色輪裝置1。當光源（圖未示）所發射的光束B通過穿孔100而抵達色輪12的螢光粉層122時，會因其抵達的色區不同（因色輪12被馬達14驅動而改變），而被混光成有色光線。轉換後的有色光線大多以紅、綠、藍三色光為主。有色光線再藉由數位化微鏡元件將其反射投影至螢幕上，以形成平面影像。如第2圖所示，於本實施方式中，色輪12的基板120為反射式基板。也就是說，本實施方式的色輪裝置1為反射式色輪裝置。在光束B通過穿孔100而抵達螢光粉層122之後，被混光成的有色光線會被基板120反射而再經由穿孔100射出殼體10之外。

在此先定義光束B照設於轉動之色輪12上的螢光粉層122上的區域為一環狀被照射區域Z1（如第3圖中內側的兩環狀虛線所示）。經實驗證實，在光束B長時間持續照射於螢光粉層122上的環狀被照射區域Z1會被具有能量的光束B加溫而累積大量熱能，而該些熱能則藉由熱輻射或對流的方式傳至殼體10上，致使殼體10上也形成對應於上述環狀被照射區域Z1的一環狀熱區H（如第5A圖所示）。在此須說明的是，由於環狀被照射區域Z1是以熱輻射（Radiation）或熱對流（Convection）的方式傳遞至該殼體10，因此殼體10上的環狀熱區H大體上係位於光束B所投射之一直線位置，而且環狀熱區H的面積由於殼體自身熱傳導（Conduction）的效應而會略大於環狀被照射區域Z1的面積。

為了將產生於色輪12上的大量熱能導離，本實施方式係將導熱元件16實質上沿著此環狀被照射區域Z1對應於殼體10的位置而設置於殼體10之外側，換言之即將導熱元件16設置於殼體10上對應於環狀熱區H的位置。藉此，螢光粉層122上的環狀被照射區域Z1所產生的大量熱能即可經由基板120、殼體10的環狀熱區H而就近且迅速地由導熱元件16傳導至散熱鰭片18，而散熱鰭片18可大面積與空氣進行熱交換，藉以再將熱量散逸至空氣中。因此，本實施方式的色輪裝置1可避免大量熱能蓄積在螢光粉層122上的環狀被照射區域Z1，進而可增加螢光粉層122的耐受性，並間接地提升螢光粉層122的發光效率。

從另一個角度來看，光束B於螢光粉層122上可形成光斑。在基板120轉動期間，光束B的光斑於螢光粉層122上可形成環狀路徑P（如第3圖中的中心線所示）。本實施方式係將導熱元件16實質上設置於環狀路徑P映射至殼體10的位置（如第5A圖所示）。具體來說，導熱元件16於基板120的迎光面120a上的正投影與環狀路徑P至少部分重疊（可參考第5A圖）。藉由上述所定義的環狀路徑P，即可在將導熱元件16設置至殼體10時提供明確的依據（因上述的環狀熱區H的位置大致對應於環狀路徑P的位置），並確實地達到上述就近且迅速地將色輪12上的大量熱能導離的目的。若為了達到較佳的導熱效果，於多個實施方式中，導熱元件16於基板120的迎光面120a上的正投影至少重疊環狀路徑P的一半以上。

再由另一個角度來看，在基板120轉動期間，殼體10的穿孔100於基板120的迎光面120a上的正投影係在迎光面120a上形成環狀投影帶Z2（如第3圖中外側的兩環狀虛線所示）。導熱元件16於基板120的迎光面120a上的正投影與環狀投影帶Z2至少部分重疊。藉由上述所定義的環狀投影帶Z2，同樣可在將導熱元件16設置至殼體10時提供明確的依據（因上述的環狀被照射區域Z1的位置大致對應於環狀投影帶Z2的位置），並確實地達到上述就近且迅速地將色輪12上的大量熱能導離的目的。於本實施方式中，如第3圖所示，環狀被照射區域Z1的面積係略小於環狀投影帶Z2的面積，但本發明並不以此為限。於實際應用中，環狀被照射區域Z1的面積也可等於環狀投影帶Z2的面積。

如第2圖所示，於本實施方式中，導熱元件16位於基板120靠近背光面120b的一側，並設置於殼體10外。然而，本發明並不以此為限。請參照第4A圖至第4C圖。第4A圖為繪示第2圖中的色輪裝置1於另一實施方式中的剖面圖。第4B圖為繪示第2圖中的色輪裝置1於另一實施方式中的剖面圖。第4C圖為繪示第2圖中的色輪裝置1於另一實施方式中的剖面圖。

如第4A圖所示，導熱元件16位於基板120靠近迎光面120a的一側，並設置於殼體10外。如第4B圖所示，導熱元件16位於基板120靠近背光面120b的一側，並設置於殼體10內。如第4C圖所示，導熱元件16位於基板120靠近迎光面120a的一側，並設置於殼體10內。在第2圖與第4A圖的實施方式中，由於導熱元件16係設置於殼體10外，因此導熱元件16的一端可直接延伸連接至散熱鰭片18。在第4B圖與第4C圖的實施方式中，由於導熱元件16係設置於殼體10內，因此導熱元件16的一端必須先穿出殼體10，再延伸連接至散熱鰭片18。此外，在第4A圖的實施方式中，導熱元件16設置於殼體10外時還需繞過透鏡20位置。

在上述的各實施方式中，雖然導熱元件16設置於殼體10的位置不盡相同，但只要符合使導熱元件16沿著上述定義的環狀路徑P設置於殼體10的原則（即，使導熱元件16於迎光面120a上的正投影盡可能與上述定義的環狀路徑P、環狀被照射區域Z1、環狀投影帶Z2或環狀熱區H重疊），就可達到就近且迅速地將色輪12上的大量熱能導離的目的。在其他的實施態樣，本領域的人也可根據實際需求使兩道以上的光束B分別由兩個以上的穿孔100進入殼體10而照射在色輪12上，此實施態樣同樣使用上述原則也能有效的將熱能移除。

請參照第5A圖，其為繪示第1圖中的導熱元件16的示意圖。於本實施方式中，色輪裝置1共包含四個導熱元件16，其中外圍的兩導熱元件16與環狀路徑P及環狀熱區H重疊，而內側的兩導熱元件16實質上沿著環狀熱區H的內緣設置。雖然內側的兩導熱元件16並未與環狀路徑P及環狀熱區H重疊，但也可達到輔助散熱的效果。然而，本發明並不以此為限。請參照第5B圖以及第5C圖。第5B圖為繪示第1圖中的導熱元件16於另一實施方式中的示意圖。第5C圖為繪示第1圖中的導熱元件16於另一實施方式中的示意圖。

如第5B圖所示，於本實施方式中，色輪裝置1同樣包含四個導熱元件16，其中外圍的兩導熱元件16與環狀路徑P及環狀熱區H重疊，而內側的兩導熱元件16實質上沿著環狀熱區H的內緣設置。要說明的是，相較於第5A圖所示的實施方式，本實施方式的導熱元件16於迎光面120a上的正投影與環狀路徑P及環狀熱區H重疊的比例更多，因此可增加總導熱量。

若僅為了達到本發明欲就近且迅速地將色輪12上的大量熱能導離的目的，色輪裝置1可以僅包含兩個導熱元件16，如第5C圖所示。於本實施方式中，中每一導熱元件16於迎光面120a上的正投影各與環狀路徑P重疊接近一半。更甚者，於其他實施方式中，色輪裝置1可以僅包含單一導熱元件16，且此導熱元件16於迎光面120a上的正投影與環狀路徑P重疊至少一半以上。

於多個實施方式中，導熱元件16為熱管或冷卻流體管路，但本發明並不以此為限。於多個實施方式中，導熱元件16可以貼附或嵌合的方式固定至殼體10，但本發明並不以此為限。

請參照第6圖以及第7A圖。第6圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置3的正視圖。第7A圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置3的剖面圖。

如第6圖與第7A圖所示，於本實施方式中，色輪裝置3同樣可應用於投影機（圖未示）中。色輪裝置3包含殼體30、色輪32、馬達14、導熱元件16、複數個散熱鰭片18以及兩透鏡40a,40b。殼體30具有兩穿孔300a,300b供光束B（例如，雷射光束）通過。兩透鏡40a,40b係分別設置於穿孔300a, 300b處。色輪32設置於殼體30內，並包含基板320以及螢光粉層122。兩穿孔300a,300b係隔著基板320相互對齊。基板320具有迎光面320a以及背光面320b。迎光面320a與背光面320b分別位於基板320的相反兩側（如第7A圖中基板320的左側與右側所示）。螢光粉層122設置於迎光面320a上。馬達14設置於殼體30內，用以驅動基板320轉動。散熱鰭片18與導熱元件16熱性連接。在其他多道光束的實施態樣中，則可使每道光束B依上述原則設置穿孔，例如兩道光束B則設置有四個穿孔位於殼體30兩側，也就是說穿孔的數目為二的倍數。

如第7A圖所示，於本實施方式中，色輪32的基板320為穿透式基板。也就是說，本實施方式的色輪裝置3為穿透式色輪裝置。在光束B通過穿孔300a而抵達基板320之後，會繼續穿過基板320而抵達螢光粉層122並被混光成有色光線，接著再經由穿孔300b射出殼體30之外。

為了將產生於色輪32上的大量熱能導離，本實施方式係同樣將導熱元件16實質上沿著螢光粉層122上的環狀被照射區域對應於殼體30的位置而設置於殼體30上之外側，換言之即將導熱元件16設置於殼體30上對應於環狀熱區H的位置（可參考第8A圖）。藉此，螢光粉層122上的環狀被照射區域Z1所產生的大量熱能即可經由基板320、殼體30的環狀熱區H而就近且迅速地由導熱元件16傳導至散熱鰭片18。因此，本實施方式的色輪裝置3同樣可避免大量熱能蓄積在螢光粉層122上的環狀被照射區域Z1，進而可增加螢光粉層122的耐受性，並間接地提升螢光粉層122的發光效率。

從另一個角度來看，光束B於螢光粉層122上可形成光斑。在基板320轉動期間，光束B的光斑於螢光粉層122上可形成環狀路徑P（可參考第3圖中的中心線）。本實施方式係將導熱元件16實質上設置於環狀路徑P映射至殼體30的位置（如第8A圖所示）。具體來說，導熱元件16於基板320的迎光面320a上的正投影與環狀路徑P至少部分重疊（可參考第8A圖）。藉由上述所定義的環狀路徑P，即可在將導熱元件16設置至殼體30時提供明確的依據（因上述的環狀熱區H的位置大致對應於環狀路徑P的位置），並確實地達到上述就近且迅速地將色輪32上的大量熱能導離的目的。若為了達到較佳的導熱效果，於多個實施方式中，導熱元件16於基板320的迎光面320a上的正投影至少重疊環狀路徑P的一半以上。

再由另一個角度來看，在基板320轉動期間，殼體30的穿孔300a於基板320的迎光面320a上的正投影係在迎光面320a上形成環狀投影帶Z2（可參考第3圖中外側的兩環狀虛線）。導熱元件16於基板320的迎光面320a上的正投影與環狀投影帶Z2至少部分重疊。藉由上述所定義的環狀投影帶Z2，同樣可在將導熱元件16設置至殼體30時提供明確的依據（因上述的環狀被照射區域Z1的位置大致對應於環狀投影帶Z2的位置），並確實地達到上述就近且迅速地將色輪32上的大量熱能導離的目的。

如第7A圖所示，於本實施方式中，導熱元件16位於基板320靠近背光面320b的一側，並設置於殼體30外。然而，本發明並不以此為限。請參照第7B圖至第7D圖。第7B圖為繪示第7A圖中的色輪裝置3於另一實施方式中的剖面圖。第7C圖為繪示第7A圖中的色輪裝置3於另一實施方式中的剖面圖。第7D圖為繪示第7A圖中的色輪裝置3於另一實施方式中的剖面圖。

如第7B圖所示，導熱元件16位於基板320靠近迎光面320a的一側，並設置於殼體30外。如第7C圖所示，導熱元件16位於基板320靠近背光面320b的一側，並設置於殼體30內。如第7D圖所示，導熱元件16位於基板320靠近迎光面320a的一側，並設置於殼體30內。在第7A圖與第7B圖的實施方式中，由於導熱元件16係設置於殼體30外，因此導熱元件16的一端可直接延伸連接至散熱鰭片18。在第7C圖與第7D圖的實施方式中，由於導熱元件16係設置於殼體30內，因此導熱元件16的一端必須先穿出殼體30，再延伸連接至散熱鰭片18。此外，在第7A圖的實施方式中，導熱元件16設置於殼體30外時還需繞過透鏡40a，而在第7B圖的實施方式中，導熱元件16設置於殼體30外時還需繞過透鏡40b。

在上述的各實施方式中，雖然導熱元件16設置於殼體30的位置不盡相同，但只要符合使導熱元件16沿著上述定義的環狀路徑P設置於殼體30的原則（即，使導熱元件16於迎光面320a上的正投影盡可能與上述定義的環狀路徑P、環狀被照射區域Z1、環狀投影帶Z2或環狀熱區H重疊），就可達到就近且迅速地將色輪32上的大量熱能導離的目的。

請參照第8A圖，其為繪示第6圖中的導熱元件16的示意圖。於本實施方式中，色輪裝置3共包含四個導熱元件16，其中外圍的兩導熱元件16與環狀路徑P及環狀熱區H重疊，並繞過透鏡40a（於第8A圖中以虛線表示），而內側的兩導熱元件16實質上沿著環狀熱區H的內緣設置。雖然內側的兩導熱元件16並未與環狀路徑P及環狀熱區H重疊，但也可達到輔助散熱的效果。然而，本發明並不以此為限。請參照第8B圖以及第8C圖。第8B圖為繪示第6圖中的導熱元件16於另一實施方式中的示意圖。第8C圖為繪示第6圖中的導熱元件16於另一實施方式中的示意圖。

如第8B圖與第8C圖所示，若僅為了達到本發明欲就近且迅速地將色輪32上的大量熱能導離的目的，色輪裝置3可以僅包含單一導熱元件16，且導熱元件16於迎光面320a上的正投影與環狀路徑P重疊至少一半以上，並繞過透鏡40a（於第8B圖與第8C圖中以虛線表示）。要說明的是，第8B圖中的導熱元件16的兩端的延伸方向相反，而第8C圖的導熱元件16的兩端的延伸方向相同。因此，若投影機內部在殼體30的兩邊皆有足夠空間可容置散熱鰭片18，則可採用第8B圖中的導熱元件16的設計；若投影機內部僅在殼體30的某一邊有足夠空間可容置散熱鰭片18，則可採用第8C圖中的導熱元件16的設計。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的色輪裝置在將導熱元件設置於殼體上時，係實質上設置於光束直接照射至螢光粉層的區域（實質上對應於基板轉動時，光束的光斑於螢光粉層上所形成的區域）映射至殼體的位置進行設置。藉此，光束直接照射至螢光粉層的光斑處所產生的大量熱能即可經由基板、殼體而就近且迅速地由導熱元件導離。因此，本發明的色輪裝置可避免大量熱能蓄積在光束直接照射至螢光粉層的區域，進而可增加螢光粉層的耐受性，並間接地提升螢光粉層的發光效率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1、3‧‧‧色輪裝置
10、30‧‧‧殼體
100、300a、300b‧‧‧穿孔
12、32‧‧‧色輪
120、320‧‧‧基板
120a、320a‧‧‧迎光面
120b、320b‧‧‧背光面
122‧‧‧螢光粉層
14‧‧‧馬達
16‧‧‧導熱元件
18‧‧‧散熱鰭片
20、40a、40b‧‧‧透鏡
B‧‧‧光束
H‧‧‧環狀熱區
P‧‧‧環狀路徑
Z1‧‧‧環狀被照射區域
Z2‧‧‧環狀投影帶

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置的後視圖。第2圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置的剖面圖。第3圖為繪示第2圖中的色輪的正視圖。第4A圖為繪示第2圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第4B圖為繪示第2圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第4C圖為繪示第2圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第5A圖為繪示第1圖中的導熱元件的示意圖。第5B圖為繪示第1圖中的導熱元件於另一實施方式中的示意圖。第5C圖為繪示第1圖中的導熱元件於另一實施方式中的示意圖。第6圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置的正視圖。第7A圖為繪示本發明一實施方式的色輪裝置的剖面圖。第7B圖為繪示第7A圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第7C圖為繪示第7A圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第7D圖為繪示第7A圖中的色輪裝置於另一實施方式中的剖面圖。第8A圖為繪示第6圖中的導熱元件的示意圖。第8B圖為繪示第6圖中的導熱元件於另一實施方式中的示意圖。第8C圖為繪示第6圖中的導熱元件於另一實施方式中的示意圖。

1‧‧‧色輪裝置

10‧‧‧殼體

100‧‧‧穿孔

12‧‧‧色輪

120‧‧‧基板

120a‧‧‧迎光面

120b‧‧‧背光面

122‧‧‧螢光粉層

14‧‧‧馬達

16‧‧‧導熱元件

20‧‧‧透鏡

B‧‧‧光束

Claims

一種色輪裝置，應用於一投影機中，該色輪裝置包含：一殼體，具有至少一穿孔供一光束通過；一色輪，設置於該殼體內，並包含：一基板，具有一迎光面；以及一螢光粉層，設置於該迎光面上，其中該光束於該螢光粉層上形成一光斑；一馬達，設置於該殼體內，用以驅動該基板轉動，其中在該基板轉動期間，該光斑於該螢光粉層上形成一環狀路徑；以及一導熱元件，實質上沿著該環狀路徑映射至該殼體的位置而設置於該殼體。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該導熱元件位於該基板靠近該迎光面的一側，並設置於該殼體外。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該導熱元件位於該基板靠近該迎光面的一側，並設置於該殼體內。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該基板還具有一背光面，該迎光面與該背光面分別位於該基板的相反兩側。
如請求項第4項所述之色輪裝置，其中該導熱元件位於該基板靠近該背光面的一側，並設置於該殼體外。
如請求項第4項所述之色輪裝置，其中該導熱元件位於該基板靠近該背光面的一側，並設置於該殼體內。
如請求項第4項所述之色輪裝置，其中該基板為一穿透式基板，該至少一穿孔的數量至少為二或二的倍數，並且該些穿孔於該光束的光路上係隔著該基板相互對齊。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該導熱元件於該迎光面上的一正投影與該環狀路徑至少部分重疊。
如請求項第8項所述之色輪裝置，其中該導熱元件於該迎光面上的該正投影至少重疊該環狀路徑的一半以上。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中在該基板轉動期間，該穿孔於該迎光面上的一正投影係在該迎光面上形成一環狀投影帶，並且該導熱元件於該迎光面上的一正投影與該環狀投影帶至少部分重疊。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該基板為一反射式基板。
如請求項第1項所述之色輪裝置，其中該導熱元件為一熱管或一冷卻流體管路。
一種色輪裝置，應用於一投影機中，該色輪裝置包含：一殼體，具有至少一穿孔供一光束通過；一色輪，設置於該殼體內，並包含：一基板，具有一迎光面；以及一螢光粉層，設置於該迎光面上；一馬達，設置於該殼體內，用以驅動該基板轉動，其中在該基板轉動期間，該光束照射於該螢光粉層上的區域為一環狀被照射區域，致使該殼體上形成對應於該環狀被照射區域的一環狀熱區，該環狀熱區大體上位於該光束所投射的一直線位置；以及一導熱元件，實質上沿著該環狀熱區對應於該殼體的位置而設置於該殼體。
如請求項第13項所述之色輪裝置，其中該環狀熱區的面積略大於該環狀被照射區域的面積。