TWI572496B - 墨水輸送裝置及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 385
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000008266 hair spray Substances 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17553—Outer structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17513—Inner structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17559—Cartridge manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14145—Structure of the manifold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
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Description
本發明係有關於覆模製墨水輸送裝置。
列印機係為會將墨水沉積在一列印媒體上的裝置。一列印機可包含一列印頭其包含一墨水貯槽。該墨水係藉一墨水噴發裝置由該列印頭被逐出至一列印媒體上。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種墨水輸送裝置，包含：一墨水晶粒具有一第一表面；一覆模能包封該墨水晶粒的若干個表面，該覆模具有一第二表面係比該第一表面更寬，其中該第二表面會接受一黏劑來將該墨水輸送裝置附接於一列印頭；及一墨水槽孔穿過該覆模和該墨水晶粒的至少一部份。
100、200‧‧‧列印頭
101、801、901、1001‧‧‧覆模製墨水輸送裝置
201‧‧‧墨水輸送裝置
202、402、502、602、702、802、902、1002‧‧‧墨水晶粒
203、603、703、803、903、1003‧‧‧覆模
204‧‧‧黏劑
205、705、805、905、1005‧‧‧墨水槽孔
207‧‧‧墨水貯槽
208-1、608-1‧‧‧第一表面
208-2、608-2、708-2、908-2、1008-2‧‧‧第二表面
300‧‧‧形成方法
301-303‧‧‧各步驟
506、606、706‧‧‧載體基材
所附圖式示出於此所述原理的不同之例，且為本說明書的一部份。所示之例不會限制申請專利範圍。
圖1為一使用一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的列印頭之一示圖。
圖2A為一使用一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的列印頭之一截面圖。
圖2B為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置之一分解截面圖。
圖3為一用以形成一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的方法之一流程圖。
圖4為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的形成之一示圖。
圖5為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的形成之另一示圖。
圖6A和6B為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的形成之示圖。
圖7A和7B為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置的形成之示圖。
圖8為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置之一頂視圖。
圖9為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置之一截面圖。
圖10為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置之另一截面圖。
遍及該等圖中，相同的編號係指類似，但不一定相同的元件。
列印機係被用來將墨水沉積在一列印媒體上。因此，一列印機可包含一列印頭其包含一墨水貯槽流體地連接於一墨水噴發裝置。一墨水噴發裝置可包含一噴嘴，該墨水會穿過它被分配於一列印媒體上，一噴發腔室會容納一小量的墨水，及一裝置用以將該墨水噴出該噴發腔室並穿過該噴嘴。墨水可被藉一墨水輸送裝置由該墨水貯槽輸送至該噴發腔室和噴嘴。該墨水輸送裝置可包含一墨水晶粒。一切入該墨水晶粒中的槽孔可作為一通道來以一適當的流率將該墨水導至該墨水噴發裝置。該墨水被輸送至該墨水噴發裝置的流率可以依據該墨水槽孔之一寬度和間距。然而，雖墨水輸送裝置在一列印操作中對移送墨水可能是有用的，但列印機的持續發展和使用者需求可能使目前的墨水輸送裝置成為無效率的。
例如，隨著列印頭發展，在一列印頭上之可用的空間可能處在一極限，且其可能需要減少墨水輸送部件的尺寸，譬如墨水晶粒和墨水輸送裝置等。但是，目前的墨水輸送裝置可能受限於它們能被製成多小。更具言之，一墨水晶粒係藉一黏劑附接於一列印頭。若一墨水晶粒太小，則該黏劑可能覆蓋該墨水槽孔的一部份，而會減少該墨水輸送裝置移送墨水至該噴發裝置來供沉積在一列印媒體上的能力。一較小量的黏劑可能不適用，因一較小量的黏劑可能沒有足夠的固定強度來將該墨水輸送裝置保持於該列印頭。
此外，一墨水輸送裝置之一更多的尺寸減少可能
發生來對應該列印頭的部件之尺寸減少。該等列印頭部件之此一尺寸減少可能是複雜的，且可能造成額外添加的生產製程。此等複雜性和添加的製程可能使該尺寸減少不合實用。
因此，於此所揭的系統和方法可獲得一簡單且有成本效益的墨水輸送裝置，其不會被前述的限制所困限。更具言之，本揭露描述一種覆模製墨水輸送裝置，其會合併一被包封的墨水晶粒具有一墨水槽孔在該墨水晶粒中。該覆模可容許該墨水晶粒能被更減少尺寸，而不必有被造成於傳統的墨水列印頭之對應變化等。又，該覆模可在該等墨水晶粒之間提供適足的間隔，而使列印功能可被保持。換言之，所揭的覆模製墨水輸送裝置可容許一墨水晶粒有關於黏劑墊和相鄰晶粒的接近，能被獨立於前述的限制來設定尺寸。即是，該等會阻止目前的墨水晶粒進一步減少尺寸的限制會被消除，而使一墨水晶粒可為比現今所可能者更小。
本揭露描述一種墨水輸送裝置。該裝置可包含一墨水晶粒具有一第一表面。該裝置亦可包含一覆模能包封該墨水晶粒的若干個表面。該覆模可包含一第二表面，其係比該第一表面更寬。該第二表面會接受一黏劑來將該墨水輸送裝置附接於一列印頭。該裝置亦可包含一墨水槽孔穿過該覆模及該墨水晶粒的至少一部份。
本揭露描述一種墨水輸送系統。該系統可包含一列印頭，其包含一墨水貯槽。該系統亦可包含若干個墨水
輸送裝置。各墨水輸送裝置可包含一墨水晶粒具有一第一表面。各墨水輸送裝置亦包含一覆模能包封該墨水晶粒的若干個表面。該覆模可包含一第二表面，其會提供一比該第一表面更大的接觸面積。各墨水輸送裝置亦可包含一墨水槽孔穿過該覆模及該墨水晶粒的至少一部份。該系統亦可包含一黏劑佈設在該列印頭與該第二表面之間以將該墨水輸送裝置附接於該列印頭。
本揭露描述一種製造一墨水輸送裝置的方法。該方法可包含將一具有一第一表面的墨水晶粒放在一載體基材上。該方法亦可包含以一具有一第二表面的覆模包封該墨水晶粒的若干個表面。該第二表面可被用來將該墨水輸送裝置附接於一列印頭，且可為比該第一表面更寬。該方法可更包含形成一墨水槽孔穿過該第二表面和該第一表面。
若被用於本說明書和所附的申請專利範圍中，該“墨水噴發裝置”或類似用語可被視為用來將墨水噴射在一列印媒體上的若干部件。例如，一墨水噴發裝置可包含一電阻器，一噴發腔室，與一噴嘴，以及其它的墨水噴發部件等。
又，若被用於本說明書和所附的申請專利範圍中，該“接觸面積”可被視為一可用以將該墨水輸送裝置附接於一列印頭的空間。
若被用於本說明書和所附的申請專利範圍中，該“若干個”或類似用語可包含任何的正數，包括1至無限大；
0並非一數目，而是缺乏一數目。
在以下描述中，為了說明之故，許多特定的細節會被陳述而來提供對本發明的系統和方法之一徹底瞭解。但是，一精習於該技術者將可易知本發明的裝置、系統和方法亦可不用該等特定細節來被實施。在本說明書中所述之“一例”或類似用語意指一所述的特定細構、結構或特徵係包含在至少該一例中，但不一定在其它之例中。
現請轉至圖式，圖1為一列印頭100之一示圖，其使用一依據所述的原理之一例的覆模製墨水輸送裝置101。在某些例中，該列印頭100可執行將墨滴噴射在一列印媒體上的功能的至少一部份。例如，該列印頭100可包含一墨水貯槽，其會容裝要被沉積在一列印媒體上的墨水。該列印頭可依據一所接受的列印工作而將墨滴由噴嘴噴在一列印媒體上。該列印頭100亦可包含其它電路來進行有關列印的各種不同功能。在某些例中，該列印頭100可被由該列印系統移除，例如，若為一可棄式列印匣。在某些例中，該列印頭可為一較大系統譬如一整合式列印頭(IPH)的一部份。該列印頭100可為不同的類型。例如，該列印頭100可為一熱噴墨(TIJ)列印頭。
該列印頭100可包含若干個覆模製墨水輸送裝置101。一覆模製墨水輸送裝置101可為用來由該列印頭100噴出墨水的任何部件或部件的組合。例如，該覆模製墨水輸送裝置101可被耦接於一墨水噴發裝置，該墨水噴發裝置包含一噴發腔室，一電阻器，和若干個噴嘴，以及其它的墨
水噴發部件等。一噴嘴可為一部件，其包含一小孔，墨水會穿過它被沉積在該列印媒體上。該噴發腔室可包含一小量的墨水。該電阻器可為一部件，其會回應於一所施加的電壓而升溫。當該電阻器升溫時，該噴發腔室內之墨水的一部份會蒸發而形成一氣泡。此氣泡會將墨液推出該噴嘴外並噴在該列印媒體上。當該蒸發的墨水氣泡爆開時，該噴發腔室內之一真空壓力會將墨水由該墨水貯槽抽入該噴發腔室內，且該程序會重複進行。如將會詳細說明於後者，該覆模製墨水輸送裝置101可包含一槽孔用以由一墨水貯槽將墨水輸送至該噴發腔室。雖圖1示出單一個覆模製墨水輸送裝置101，但一列印頭100可包含任何數目的覆模製墨水輸送裝置101，而圖1係為了簡明而示出單一個覆模製墨水輸送裝置101。
一覆模製墨水輸送裝置101可較有利在於其容許該墨水輸送裝置101內之一墨水晶粒相較於該列印頭100能被更減少尺寸。該覆模製墨水輸送晶粒101之減少的足印乃可空出該列印頭100上的空間，以供使用於其它的部件、電路或其組合等。且，包圍該墨水晶粒的覆模可提供額外的晶粒強度，其可減少墨水晶粒破損率。該覆模亦可容許一較小的墨水晶粒成為向後能與一些不同尺寸和形狀的列印頭100相容。
圖2A和2B為一列印頭200的截面圖，其使用一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置201。在某些例中，該列印頭200可包含一墨水貯槽207，其會容裝要被沉
積於一列印媒體上的墨水。在某些例中，該列印頭200可包含若干個墨水貯槽207。例如，該列印頭200可包含若干個不同墨水的貯槽207，其對應於要被沉積在該列印媒體上之不同顏色的墨水。
該列印頭200亦可包含若干個墨水輸送裝置201。一墨水輸送裝置201係在圖2A中被以虛線示出。圖2B為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置201之一分解截面圖。該墨水輸送裝置201可包含一墨水晶粒202具有一第一表面208-1。該第一表面208-1可為一與該覆模203接觸的表面。在某些例中，該第一表面208-1並不與該列印頭200或該黏劑204接觸。該墨水晶粒202可作為一基材，其中有一墨水槽孔205會被形成。該墨水槽孔205可被用來將墨水由該墨水貯槽207輸送至該墨水噴發裝置，其可包含一噴發腔室，噴嘴，和一電阻器，以及其它的墨水噴發部件等。該墨水晶粒202可由任何數目的材料製成。例如，該墨水晶粒202可由矽製成。
如後所述，該墨水輸送裝置201可包含一覆模203，其會包封該墨水晶粒202。該覆模203可包含一第二表面208-2，其係用來將該墨水輸送裝置201藉由一黏劑204附接於該列印頭200。該第二表面208-2可為比該第一表面208-1更寬。如上所述，在某些例中，該墨水晶粒202可不與該黏劑204接觸。於此等例中，該覆模203藉由該第二表面208-2，可獨一地提供該墨水輸送裝置201對該列印頭200的附接。
如前所述，該覆模203可提供一比其它可能者(即該第一表面208-1)更大的接觸面積(即該第二表面208-2)。例如，若無一具有一增大的第二表面208-2之覆模203，則一墨水晶粒202可能要倚賴該較小的第一表面208-1來將該墨水晶粒202附接於該列印頭200。僅靠該墨水晶粒202的第一表面208-1可能會：1)不能提供充分的黏附於該列印頭200；及2)可能會限制該墨水晶粒202的尺寸，若太小一墨水晶粒202可能導致列印故障。故，該覆模203之較大尺寸的第二表面208-2可因相較於僅靠該墨水晶粒202之第一表面208-1的其它可能者，會增加該墨水輸送裝置201的黏附力而更為有利。
因此，該墨水晶粒202可被縮小至一比其它可能者更小的尺寸，而仍能夠被妥當地附接於該列印頭201。例如，該墨水晶粒202可為小於1000微米寬。在本例中，該覆模203可為足夠地寬而能藉該黏劑204附接於該列印頭200。
此外，該覆模203可包封該墨水晶粒202的若干其它表面。例如，如圖2中所示，該覆模203可在一右表面及一左表面包圍該墨水晶粒202。包封該墨水晶粒202之一右表面和一左表面可較有利的是，其會支撐該墨水晶粒202並保護該墨水晶粒202免於受損。該覆模203可具有一表面，其可與該墨水晶粒202之一表面齊平。
在某些例中，該覆模203可為一環氧樹脂成型的化合物(EMC)。該環氧樹脂成型化合物可添增結構穩定性於該墨水輸送裝置201，而使較小的墨水晶粒202可以更為
堅韌。該覆模203亦可保護該墨水晶粒202避免破裂。該EMC覆模203可包含一些填料，譬如二氧化矽粉，氧化鋁，氮化矽，氧化錳，碳酸鈣，鈦白，或其組合物等。一用來以該覆模203塗覆該墨水晶粒202的製法係參照圖6A和6B描述於後。
一會包封該墨水晶粒202的覆模203可能有利的是，其容許一墨水晶粒202能被更減少尺寸，不論被該列印頭200賦予任何限制。例如，就一要被附接於一列印頭200的墨水晶粒202而言，一特定的接觸面積可被用來促成黏劑204附接。在本例中，該所需的接觸面積可被由該覆模203提供，因此該墨水晶粒202可被進一步減少尺寸。
使用該覆模203來將該墨水晶粒202附接於該列印頭200亦可有利的是，其會增加該黏劑204與該墨水晶粒202間之一間隔，因此該黏劑204不會干擾該墨水晶粒202的列印操作。更具言之，如圖2A中所示，在某些例中，該墨水晶粒202，由於該覆模203之故，不會與該列印頭200接觸。又且，該墨水晶粒202，由於該覆模203之故，不會與用來將該墨水輸送裝置201附接於該列印頭200的黏劑204接觸。換言之，該墨水輸送裝置201的附接於該列印頭200，可被由置於該覆模203上的黏劑204來獨一地提供。且，該覆模203可容許該減少尺寸的墨水晶粒202能被併入該列印頭200中，而不必調變該列印頭200。
該墨水輸送裝置201亦可包含一墨水槽孔205穿過該覆模203及該墨水晶粒202的至少一部份。例如，該墨
水槽孔205可穿過該第二表面208-2及該第一表面208-1的至少一部份。
該墨水槽孔205可為一通道，墨水可穿過它而由該墨水貯槽207移行至一墨水噴發裝置，其可包含一電阻器，一噴發腔室，及一噴嘴。為簡明之故，圖2A和2B，及本揭露中的其它圖式，乃示出單一個墨水槽孔205。但是，任何數目的墨水槽孔205皆可配合該墨水輸送裝置201來被使用。在一例中，該墨水槽孔205可沿該墨水晶粒202之一長度延伸。例如，該墨水槽孔205可垂直於圖2A中所示的截面圖延伸。該墨水槽孔205可為一部份墨水槽孔205，或一貫穿墨水槽孔205，可參見後述與圖9和10相關之說明。在一部份墨水槽孔205中，該空隙可延伸穿過該覆模203並伸入該墨水晶粒202的一部份中。在一貫穿墨水槽孔205中，該空隙可延伸穿過該覆模203並穿過該墨水晶粒202。
在某些例中，該墨水輸送裝置201可包含一黏劑204佈設於該列印頭200與該第二表面208-2之間，以將該墨水輸送裝置201附接於該列印頭200。在某些例中，該黏劑204可不與該墨水晶粒202的第一表面208-1接觸，此可促進正確的列印操作。
在某些例中，該黏劑204可為與覆模203相同寬度。如前所述，在某些例中，該墨水晶粒202可比該黏劑204更小。此可容許該墨水晶粒202能被定寸，而沒有用以附接於該黏劑204之接觸面積所賦予的限制。
圖2中所示的墨水輸送裝置201可較有利的是，其
容許較小的墨水晶粒202能被置設在一列印頭200上，同時可避免與小墨水晶粒202相關連的紛擾。例如，該覆模製墨水輸送裝置201可容許充分的墨水晶粒202間隔及一充分的墨水槽孔205間距。但是，該覆模203可使一墨水晶粒尺寸解耦於一用來將該墨水晶粒黏接於該列印頭200的黏劑之一尺寸。
圖3為一用以形成一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的方法之一流程圖。該方法300可包含(方塊301)將一具有一第一表面的墨水晶粒(圖2之202)放在一載體基材上。如前所述，該墨水晶粒(圖2之202)可由一矽基材形成。在本例中，若干個墨水晶粒(圖2之202)可被形成於一薄片的矽基板上。在一例中，該等墨水晶粒(圖2之202)可被由一片矽基板上機械地切割。在另一例中，該等墨水晶粒(圖2之202)可被隱式分割。隱式分割可視為一種製法，其中一雷射譬如一紅外線雷射，可在該矽基板上以該等個別的墨水晶粒(圖2之202)之形式來造成微裂縫。該等個別的墨水晶粒(圖2之202)嗣可被折斷或斷裂來分開。該等分開的墨水晶粒(圖2之202)可被置於一分割膠帶上。該分割膠帶可被伸展而使該等墨水晶粒(圖2之202)依需要相隔開。該等墨水晶粒(圖2之202)嗣可(方塊301)被放在一載體基材上。例如，含有該等墨水晶粒(圖2之202)的分割膠帶可被倒覆平置，而使該等墨水晶粒(圖2之202)被中夾於該載體基材與該分割膠帶之間。在本例中，該等墨水晶粒(圖2之202)之一薄膜表面可被面朝下置於該載體基材上。
在另一例中，該等墨水晶粒(圖2之202)可被(方塊301)使用一撿取和置放操作來置放，其中該等墨水晶粒(圖2之202)係被以一機械裝置機械地撿取和置放。在又另一例中，該等墨水晶粒(圖2之202)可被人工地撿取並置放在該載體基材上。在某些例中，該等墨水晶粒(圖2之202)可被以一雙面黏性膠帶暫時地黏附於該載體基材。
該載體基材可為任何材料，其會對該等墨水晶粒(圖2之202)提供機械的剛性。載體基材之例包括金屬板、印刷電路板，或其它機械基板。在將該等墨水晶粒(圖2之202)置放(方塊301)在一載體基材上時，該等墨水晶粒(圖2之202)之一薄膜部份可被面朝下放在該載體基材上。
該方法300可包含以一具有一第二表面的覆模(圖2之203)來包封(方塊302)該墨水晶粒(圖2之202)的若干個表面。如前所述，該覆模(圖2之203)可為一環氧樹脂成型化合物(EMC)，其係被置設在該墨水晶粒(圖2之202)的多數個外表面上。該包封(方塊302)可包括澆注一液體環氧樹脂於該等墨水晶粒(圖2之202)上來完全地覆蓋該載體基材上的墨水晶粒(圖2之202)。該液體環氧樹脂嗣可被容許硬化。在本例中，該覆模(圖2之203)可包封該墨水晶粒(圖2之202)的曝露表面，而與該墨水晶粒(圖2之202)之一表面齊平，其係附接於該載體基材者。有關以該覆模(圖2之203)來包封(方塊302)該等墨水晶粒(圖2之202)的更多細節係參照圖6A和6B提供於後。
該方法300可包含形成(方塊303)一墨水槽孔(圖2
之205)貫穿該覆模(圖2之203)和該墨水晶粒(圖2之202)。如前所述，該墨水槽孔(圖2之205)可容許墨水由該列印頭(圖1之100)中之一貯槽(圖2之207)移行至一噴發裝置，其包含一噴發腔室，一電阻器，和一噴嘴以及其它的墨水噴發部件等。
如前所述，在某些例中，該墨水槽孔(圖2之205)可為一部份墨水槽孔(圖2之205)。在本例中，該墨水槽孔可穿過該覆模(圖2之203)並伸入該墨水晶粒(圖2之202)的一部份中。在本例中，該墨水槽孔(圖2之205)可作用如一由該墨水槽孔(圖2之205)之一第一端導至該墨水槽孔(圖2之205)之一第二端的通道。該墨水槽孔(圖2之205)的該第一端可為靠近於該墨水貯槽(圖2之207)，而該第二端可為靠近於該墨水噴發裝置。
在另一例中，該墨水槽孔(圖2之205)係為一貫穿墨水槽孔(圖2之205)。在本例中，該墨水槽孔(圖2之205)會延伸穿過該覆模(圖2之203)以及該墨水晶粒(圖2之202)。該墨水噴發裝置可包含若干個噴嘴，例如呈一孔板的形式。
在某些例中，形成(方塊303)一墨水槽孔(圖2之205)包括形成一墨水槽孔(圖2之205)的間距，而使墨水可由該墨水槽孔(圖2之205)的一端流至該墨水槽孔(圖2之205)的另一端。
在某些例中，該方法300包含由該載體基材移除該墨水輸送裝置(圖1之101)。例如，一程序可被進行，其會移除該雙面黏帶，即將該等墨水晶粒接合於該載體基材
者。該多個墨水晶粒(圖2之202)嗣可被分割以供配置在一列印頭(圖1之100)上。
圖4為一示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的形成之一示圖。如前所述，一覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)包含一墨水晶粒402具有一第一表面。該墨水晶粒402可被由一基材製成，例如，金屬、矽或其它基材材料。若干個墨水晶粒402可被形成於一矽基材上。在圖4中，為簡明之故，一個墨水晶粒402係被以一標號示出；然而，圖4示出多數個墨水晶粒402在一矽基材上。
該等個別的墨水晶粒402可被使用一機械切割操作來形成。在另一例中，該等個別的墨水晶粒402可被以一聚焦的雷射刻劃，其會造成微裂縫等呈該等個別墨水晶粒402的形式。該等個別的墨水晶粒402嗣可被沿該等微裂縫斷裂而被分開。在某些例中，該等個別的墨水晶粒402可被放在一分割膠帶上，且該膠帶可被依需要伸展而來分開該等墨水晶粒402。
圖5為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的形成之另一示圖。如前所述，該多數個墨水晶粒502可被放在一載體基材506上。該載體基材506可為任何材料，其會在該等墨水晶粒502形成時提供一機械剛性。例如，該載體基材506可為一金屬板。在另一例中，該載體基材506是一印刷電路板。
如前所述，在某些例中，該等墨水晶粒502可被放在一膠帶上，且該膠帶可被伸展來隔開並定位該等墨水
晶粒502。在本例中，於該膠帶上的墨水晶粒502會被倒覆並放在該載體基材506上，而使該等墨水晶粒502之一薄膜表面會面朝下置於該載體基材上。在本例中，該等墨水晶粒502係配佈於該載體基材與該膠帶之間。一旦該等墨水晶粒502黏附於該載體基材時，該分割膠帶會在準備覆模時被移除。
在另一例中，該等墨水晶粒502係被使用一裝置譬如一撿取及置放機器來機械地放在該載體基材506上。在其它例中，該等墨水晶粒502係被人工地放在該載體基材506上。於此等例中，該等墨水晶粒502可被以一雙面黏帶暫時地黏附於該載體基材506上。
圖6A和6B為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的形成之示圖。如前所述，該等墨水晶粒602可被以一覆模603包封。在某些例中，此包括澆注一液體環氧樹脂成型化合物於該等墨水晶粒602上。例如，在圖6A中所示，一液體環氧樹脂成型化合物覆模603會被澆注，而使其延伸在該等墨水晶粒602的表面上方。圖6中的墨水晶粒602係被以虛線示出為在該覆模603的水平底下。該液體環氧樹脂覆模603嗣可被容許固化成一硬基材。
圖6B為沿圖6A之截線“A”所採的一個墨水晶粒602之一截面圖。如在圖6B中可見，該覆模603可被澆注在該墨水晶粒602的頂上，而使該覆模603可延伸於該墨水晶粒602之一第一表面608-1上方。在本例中，該覆模603可包
封該墨水晶粒602的多個表面。如前所述，該墨水晶粒602可包含一第一表面608-1，其會與該覆模603接觸。該覆模603可包含一第一表面608-2，其係用來將該墨水輸送裝置(圖1之101)附接於該列印頭(圖1之100)。
圖7A和7B為示出一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的形成之示圖。如前所述，一墨水槽孔705可被切成穿過該覆模703及該墨水晶粒702的至少一部份。該墨水槽孔705容許墨水由該列印頭(圖1之100)中之一墨水貯槽(圖2之207)移行至一墨水噴發裝置，其包含一噴發腔室，一電阻器，和一噴嘴，以及其它的墨水噴發構件等。在切成該墨水槽孔705時該墨水晶粒702的一部份會曝露。換言之，在切成該墨水槽孔705時，該墨水槽孔之一底表面可由該墨水晶粒702界定，且該墨水槽孔705的側壁可由該覆模703界定。
圖7B為沿圖7A之截線“B”所採的一個墨水晶粒702之一截面圖。如可在圖7B中看出，該墨水槽孔705可延伸穿過該覆模703並進入該墨水晶粒702的至少一部份中。例如，在圖7B中所示，該墨水槽孔705會部份地伸入該墨水晶粒702中來形成一部份墨水槽孔705。在另一例中，如圖10中所示，該墨水槽孔705會延伸穿過該覆模703，並穿過該墨水晶粒702來造成一貫穿墨水槽孔705。
該覆模703可具有一第二表面708-2，其可被用來將該墨水輸送裝置(圖1之101)附接於該列印頭(圖1之100)。該第二表面708-2係被界定為該墨水晶粒702之一邊緣
與該覆模703之一邊緣之間的空間。在圖7B中，該第二表面708-2可接收一黏劑(圖2之204)來將該墨水輸送裝置(圖1之101)附接於該列印頭(圖1之100)。該第二表面708-2會提供一比該第一表面(圖2之208-1)更大的接觸面積。例如，該第二表面708-2之一寬度係大於該第一表面(圖2之208-1)之一寬度。
僅用該第一表面(圖2之208-1)來將該墨水輸送裝置(圖1之101)附接於該列印頭(圖1之100)可能會限制該墨水晶粒702的尺寸。但是，使用該第二表面708-2來提供用以附接於該列印頭(圖1之100)的接觸面積可為較有利，因為該第二表面708-2會提供一比該第一表面(圖2之208-1)更大的接觸面積，其容許該墨水晶粒702能被更減少尺寸，而保持黏接於該列印頭(圖1之100)。
當該墨水槽孔705切成時，該覆模703會包封該墨水晶粒702的若干個表面。例如，該覆模703可包封該墨水晶粒702之一左表面和一右表面，以及一前表面和一後表面。
圖8為一依據所述原理之一例的覆模製墨水輸送裝置801之一頂視圖。在該墨水晶粒802被開槽後，該墨水輸送裝置801可被由該載體基材(圖7之706)移除，例如藉熱調變該黏帶，以使其不能再將該墨水輸送裝置801固持於該載體基材(圖7之706)。故，如圖8中所示，該墨水輸送裝置801會包含一墨水槽孔805，其可為一部份墨水槽孔或一貫穿墨水槽孔。該墨水槽孔805可被定間距為能容許墨水由一
墨水貯槽(圖2之207)流至一墨水噴發裝置。該墨水槽孔805可被形成於一墨水晶粒802中，其係為一基材，譬如矽。該墨水晶粒802可被一由一譬如環氧樹脂成型化合物之材料所形成的覆模803至少部份地包封。
圖9為一依據所述原理之一例的墨水輸送裝置901之一截面圖。為簡明之故，圖9並未依比例繪製。而圖9係被含括來驗證該等相關表面的功能，並非意要表示不同元件之間的特定尺寸關係。
圖9係沿圖8之截線“C”所採的示圖。如前所述，在某些例中，該墨水槽孔905為一部份墨水槽孔。換言之，該墨水槽孔905可延伸貫穿該覆模903，並可伸入該墨水晶粒902的一部份中。該墨水槽孔905之一表面可由該墨水晶粒902形成，且該墨水槽孔905的側表面可由該覆模903形成。
如前所述，該覆模903包含一第二表面908-2，其係用來將該墨水輸送裝置901附接於該列印頭(圖1之100)，且其係比一第一表面(圖2之208-1)更寬。藉一黏劑(圖2之204)施加於該第二表面908-2，該墨水輸送裝置901會附接於該列印頭(圖1之100)。由該第二表面908-2所提供的接觸面積係比可由該第一表面(圖2之208-1)獲得的接觸面積更大。換言之，該第二表面908-2可被定寸為使該墨水晶粒902能被減少尺寸，而藉被置於該第二表面908-2上的黏劑來保持黏接於該列印頭(圖1之100)。
圖10為一依據所述原理之一例的墨水輸送裝置1001之一截面圖。圖10為沿圖8之截線“C”所採的示圖。如
前所述，在某些例中，該墨水槽孔1005可為一貫穿墨水槽孔。換言之，該墨水槽孔1005可延伸貫穿該覆模1003，並可延伸貫穿該墨水晶粒1002。在圖10中，該等虛線可代表該墨水輸送裝置1001之一遠端部份。
如前所述，該覆模1003包含一第二表面1008-2，其係用來將該墨水輸送裝置1001附接於該列印頭(圖1之100)，且其係比該第一表面(圖2之208-1)更寬。藉一黏劑(圖2之204)施加於該第二表面1008-2，該墨水輸送裝置1001會附接於該列印頭(圖1之100)。由該第二表面1008-2所提供的接觸面積係比由該第一表面(圖2之208-1)可獲得的接觸面積更大。換言之，該第二表面1008-2係被定寸成使該墨水晶粒1002可被減少尺寸，而藉置設於該第二表面1008-2上的黏劑會保持黏接於該列印頭(圖1之100)。
本發明之系統和方法的數種態樣係參照依據所述原理之各例的方法、裝置(系統)之流程圖及/或方塊圖被描述如上。
一種用以形成一覆模製墨水輸送裝置(圖1之101)的方法和裝置可具有一些優點，包括：(1)容許較小的墨水晶粒(圖1之102)，不論用以將該墨水晶粒(圖1之102)附接於一列印頭(圖1之100)的接觸表面積如何；(2)解除墨水晶粒(圖1之102)與墨水輸送裝置(圖1之101)附接的尺寸相關性；(3)以該覆模(圖2之203)的形式提供額外的結構剛性；(4)空出該列印頭(圖1之100)上的空間；(5)減少墨水晶粒(圖2之202)尺寸而不會增加列印頭(圖1之100)的成本；及(6)可朝
後與其它的列印頭相容。
以上說明係被呈現來示出並描述所述原理之各例。此說明並非意圖成為統括無遺的，或要將該等原理限制於所揭的任何精確形式。許多修正和變化係參酌上述教示可能達成。
200‧‧‧列印頭
201‧‧‧墨水輸送裝置
202‧‧‧墨水晶粒
203‧‧‧覆模
204‧‧‧黏劑
205‧‧‧墨水槽孔
207‧‧‧墨水貯槽
Claims (15)
- 一種墨水輸送裝置，包含：一墨水晶粒具有一第一表面；一覆模能包封該墨水晶粒的若干個表面，該覆模具有一第二表面係比該第一表面更寬，其中該第二表面會接受一黏劑來將該墨水輸送裝置附接於一列印頭；及一墨水槽孔穿過該覆模和該墨水晶粒的至少一部份。
- 如請求項1之裝置，其中該覆模包含一環氧樹脂成型化合物(EMC)。
- 如請求項2之裝置，其中該EMC包含填料，譬如二氧化矽粉、氧化鋁、氮化矽、氧化錳、碳酸鈣、鈦白或其組合物等。
- 如請求項1之裝置，其中該第二表面係被界定為該墨水晶粒之一邊緣與該覆模之一邊緣之間的空間。
- 如請求項1之裝置，其中該墨水晶粒係由矽製成。
- 如請求項1之裝置，其中該墨水槽孔會延伸該墨水晶粒的長度。
- 如請求項1之裝置，其中該第二表面會提供一比該第一表面更大的接觸面積。
- 一種墨水輸送系統，包含：一列印頭包含一墨水貯槽；若干個墨水輸送裝置，其中各墨水輸送裝置包含： 一墨水晶粒具有一第一表面；一覆模包封著該墨水晶粒的若干個表面，其中該覆模具有一第二表面會提供一比該第一表面更大的接觸面積；及一墨水槽孔穿過該覆模和該墨水晶粒的至少一部份；一黏劑佈設於該列印頭與該第二表面之間以將該墨水輸送裝置附接於該列印頭。
- 如請求項8之系統，其中該覆模包含一環氧樹脂成型化合物(EMC)。
- 如請求項8之系統，其中該第一表面係不與該黏劑接觸。
- 如請求項8之系統，其中該覆模會藉該黏劑唯獨地提供該墨水輸送裝置對該列印頭的附接。
- 一種製造一墨水輸送裝置的方法，該方法包含：將一具有一第一表面的墨水晶粒放在一載體基材上；以一具有一第二表面的覆模包封該墨水晶粒的若干個表面；其中：該第二表面係用來將該墨水輸送裝置附接於一列印頭；且該第二表面係比該第一表面更寬；及形成一墨水槽孔穿過該第二表面和該第一表面。
- 如請求項12之方法，其中該墨水槽孔會穿過該第二表面和該第一表面的一部份。
- 如請求項12之方法，其中該墨水槽孔會穿過該第二表面和該第一表面。
- 如請求項12之方法，其中該第二表面會提供一比該第一表面更大的接觸面積。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2014/035345 WO2015163893A1 (en) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Overmolded ink delivery device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201544337A TW201544337A (zh) | 2015-12-01 |
| TWI572496B true TWI572496B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=54332924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104107421A TWI572496B (zh) | 2014-04-24 | 2015-03-09 | 墨水輸送裝置及其製造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10016983B2 (zh) |
| EP (1) | EP3134267B1 (zh) |
| JP (1) | JP6353554B2 (zh) |
| KR (1) | KR102247763B1 (zh) |
| CN (1) | CN106232367B (zh) |
| BR (1) | BR112016024535B1 (zh) |
| RU (1) | RU2651259C1 (zh) |
| TW (1) | TWI572496B (zh) |
| WO (1) | WO2015163893A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108698401B (zh) | 2016-06-29 | 2020-08-18 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 流体喷射装置、流体喷射芯片及其制造方法 |
| US11331915B2 (en) | 2017-03-15 | 2022-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection dies |
| WO2018208276A1 (en) | 2017-05-08 | 2018-11-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection die fluid recirculation |
| CN110891793B (zh) | 2017-07-31 | 2021-04-09 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有封闭式横向通道的流体喷射管芯 |
| US11155086B2 (en) | 2017-07-31 | 2021-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluidic ejection devices with enclosed cross-channels |
| GB2593770B (en) * | 2020-04-02 | 2022-10-05 | Ttp Plc | Micro-nozzle |
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| JPH06155764A (ja) | 1992-11-24 | 1994-06-03 | Fuji Electric Co Ltd | 記録ヘッドユニット |
| US6257703B1 (en) * | 1996-07-31 | 2001-07-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head |
| US6227651B1 (en) | 1998-09-25 | 2001-05-08 | Hewlett-Packard Company | Lead frame-mounted ink jet print head module |
| US6705705B2 (en) | 1998-12-17 | 2004-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate for fluid ejection devices |
| US7182434B2 (en) | 1999-06-30 | 2007-02-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead assembly having aligned printhead segments |
| US6328423B1 (en) | 1999-08-16 | 2001-12-11 | Hewlett-Packard Company | Ink jet cartridge with integrated circuitry |
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| US6548895B1 (en) | 2001-02-21 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
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| JP2010023341A (ja) | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
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| US20120210580A1 (en) | 2011-02-23 | 2012-08-23 | Dietl Steven J | Method of assembling an inkjet printhead |
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| US8382253B1 (en) | 2011-08-25 | 2013-02-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device and methods of fabrication |
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-
2014
- 2014-04-24 RU RU2016145930A patent/RU2651259C1/ru active
- 2014-04-24 EP EP14890175.4A patent/EP3134267B1/en active Active
- 2014-04-24 KR KR1020167029598A patent/KR102247763B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-24 JP JP2016564045A patent/JP6353554B2/ja active Active
- 2014-04-24 US US15/304,767 patent/US10016983B2/en active Active
- 2014-04-24 CN CN201480078247.3A patent/CN106232367B/zh active Active
- 2014-04-24 BR BR112016024535-0A patent/BR112016024535B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2014-04-24 WO PCT/US2014/035345 patent/WO2015163893A1/en active Application Filing
-
2015
- 2015-03-09 TW TW104107421A patent/TWI572496B/zh active
-
2018
- 2018-05-24 US US15/988,206 patent/US10377142B2/en active Active
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| CN1297815A (zh) * | 1999-10-29 | 2001-06-06 | 惠普公司 | 高可靠性的喷墨打印头 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR112016024535A2 (pt) | 2018-07-10 |
| CN106232367A (zh) | 2016-12-14 |
| KR20160145612A (ko) | 2016-12-20 |
| US20170036451A1 (en) | 2017-02-09 |
| TW201544337A (zh) | 2015-12-01 |
| US10016983B2 (en) | 2018-07-10 |
| CN106232367B (zh) | 2019-01-29 |
| KR102247763B1 (ko) | 2021-05-03 |
| US20180264834A1 (en) | 2018-09-20 |
| JP2017513741A (ja) | 2017-06-01 |
| US10377142B2 (en) | 2019-08-13 |
| EP3134267A4 (en) | 2017-12-27 |
| WO2015163893A1 (en) | 2015-10-29 |
| JP6353554B2 (ja) | 2018-07-04 |
| EP3134267B1 (en) | 2020-06-24 |
| EP3134267A1 (en) | 2017-03-01 |
| BR112016024535B1 (pt) | 2021-11-03 |
| RU2651259C1 (ru) | 2018-04-18 |
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