KR20160145612A - 오버몰딩된 잉크 전달 장치 - Google Patents
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Abstract
잉크 전달 장치를 설명된다. 이 잉크 전달 장치는 제 1 표면을 갖는 잉크 다이를 포함한다. 잉크 전달 장치는 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 오버몰드를 또한 포함한다. 오버몰드는 제 1 표면 보다 넓은 제 2 표면을 갖는다. 제 2 표면은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는 접착제를 수용한다. 잉크 전달 장치는 상기 오버몰드 및 잉크 다이의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯을 또한 포함한다.
Description
인쇄기는 잉크를 인쇄 매체 상에 부착시키는 장치이다. 인쇄기는 잉크 저장부를 포함하는 프린트헤드를 포함할 수 있다. 잉크는 프린트헤드로부터 잉크 방출 장치를 통해 인쇄 매체 상으로 내보내지게 된다.
인쇄기는 잉크를 인쇄 매체 상에 부착시키기 위해 사용된다. 따라서, 인쇄기는 잉크 방출 장치에 유체 연결되어 있는 잉크 저장부를 포함하는 프린트헤드를 포함할 수 있다. 잉크 방출 장치는, 잉크가 인쇄 매체 상에 분배될 때 통과하는 노즐, 소량의 잉크를 담는 발사 챔버, 및 노즐을 통해 잉크를 발사 챔버 밖으로 방출하기 위한 장치를 포함한다. 잉크는 잉크 저장부로부터 잉크 전달 장치를 통해 발사 챔버 및 노즐에 전달될 수 있다. 잉크 전달 장치는 잉크 다이를 포함할 수 있다. 잉크 다이에 절단 형성되어 있는 슬롯이 잉크를 적절한 양으로 잉크 방출 장치에 보내는 통로서 역할할 수 있다. 잉크가 잉크 방출 장치에 전달되는 양은, 잉크 슬롯의 폭과 피치에 따라 결정될 수 있다. 그러나, 잉크 전달 장치는 인쇄 작업 중에 잉크를 이동시키는데 유용할 수 있지만, 인쇄기의 지속적인 발전과 사용자 요구로 인해, 현재의 잉크 전달 장치는 효율적이지 않을 수 있다.
예컨대, 프린트헤드가 발전함에 따라, 이 프린트헤드에서 이용가능한 공간이 부족할 수 있고, 잉크 다이 및 잉크 전달 장치와 같은 잉크 전달 부품의 크기를 줄이는 것이 바람직하다. 그러나, 현재의 잉크 전달 장치는 얼마나 작게 제조될 수 있는가에 대해 제약을 받을 수 있다. 보다 구체적으로, 잉크 다이는 접착제틀 통해 프린트헤드에 부착된다. 잉크 다이가 너무 작으면, 접착제는 잉크 슬롯의 일 부분을 덮을 수 있고, 그리하여, 잉크 전달 장치가 잉크를 인쇄 매체 상에의 부착을 위해 방출 장치에 이동시킬 수 있는 능력이 줄어들게 된다. 더 작은 양의 접착제는 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 유지시키는 충분한 유지 강도를 갖지 못할 수 있기 때문에, 더 작은 양의 접착제는 가능하지 않을 수 있다.
추가로, 잉크 전달 장치의 크기가 더 줄어들면, 이에 따라 프린트헤드의 부품의 크기도 줄어들 수 있다. 프린트헤드 부품의 이러한 크기 감소는 복잡할 수 있고 또한 추가적인 제조 과정을 야기할 수 있다. 이러한 복잡성과 추가적인 제조 과정으로 인해, 이러한 감소가 비실용적으로 될 수 있다.
따라서, 여기서 개시된 시스템과 방법은 상기한 제한에 구속되지 않는 간단하고 비용 효과적인 잉크 전달 장치를 가능하게 한다. 보다 구체적으로, 본 개시는 에워싸인 잉크 다이를 포함하고 잉크 슬롯이 그 잉크 다이에 배치되어 있는 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 설명한다. 오버몰드는 전통적인 잉크 프린트헤드의 대응하는 변화 없이 잉크 다이의 크기를 감소시킬 수 있게 해준다. 또한, 오버몰드는 인쇄 기능이 유지될 수 있도록 잉크 다이들 사이의 적정한 간격을 제공할 수 있다. 다시 말해, 여기서 설명하는 바와 같은 오버몰딩된 잉크 전달 장치는, 접착 패드 및 인접 다이의 근접성과 관련하여 위에서 언급한 제약에 상관 없이 잉크 다이의 크기를 정할 수 있게 해준다. 즉, 현재의 잉크 다이의 크기를 더 감소시키지 못하도록 하는 제한이 없어져, 잉크 다이가 현재 가능한 경우 보다 더 작게 될 수 있다.
본 개시는 잉크 전달 장치를 설명한다. 이 장치는 제 1 표면을 갖는 잉크 다이를 포함할 수 있다. 상기 장치는 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 오버몰드를 또한 포함할 수 있다. 오버몰드는 제 1 표면 보다 넓은 제 2 표면을 포함할 수 있다. 제 2 표면은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는 접착제를 수용한다. 상기 잉크 전달 장치는 상기 오버몰드 및 잉크 다이의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯을 또한 포함할 수 있다.
본 개시는 잉크 전달 시스템을 설명한다. 이 시스템은 잉크 저장부를 포함하는 프린트헤드를 포함할 수 있다. 상기 시스템은 복수의 잉크 전달 장치를 또한 포함할 수 있다. 각 잉크 전달 장치는 제 1 표면을 갖는 잉크 다이를 포함할 수 있다. 각 잉크 전달 장치는 상기 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 오버몰드를 또한 포함할 수 있다. 오버몰드는 상기 제 1 표면 보다 넓은 접촉 영역을 제공하는 제 2 표면을 포함할 수 있다. 각 잉크 전달 장치는 상기 오버몰드 및 잉크 다이의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯을 또한 포함할 수 있다. 상기 시스템은 상기 프린트헤드와 제 2 표면 사이에 배치되어 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는 접착제를 또한 포함할 수 있다.
본 개시는 잉크 전달 장치의 제조 방법을 설명한다. 본 방법은 제 1 표면을 갖는 잉크 다이를 캐리어 기판 상에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 제 2 표면을 갖는 오버몰드로 상기 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 단계를 또한 포함할 수 있다. 상기 제 2 표면은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하기 위해 사용되고 또한 제 1 표면 보다 넓을 수 있다. 상기 방법은 상기 제 2 표면과 제 1 표면을 통과하는 잉크 슬롯을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 명세서 및 첨부된 청구 범위에서 사용되는 "잉크 방출 장치" 또는 이와 유사한 표현은 잉크를 인쇄 매체 상에 방출하기 위해 사용되는 복수의 부품을 말하는 것일 수 있다. 예컨대, 잉크 방출 장치는, 다른 잉크 방출 부품 중에서도 특히 레지스터, 발사 챔버, 및 노즐을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서 및 첨부된 청구 범위에서 사용되는 "접촉 영역"은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는데에 이용가능한 공간을 말할 수 있다.
또한, 본 명세서 및 첨부된 청구 범위에서 사용되는 "복수의" 또는 이와 유사한 표현은 1 에서 무한대까지를 포함하는 양수를 포함할 수 있는데, 영은 수가 아니고 수가 없음을 의미한다.
첨부된 도면은 여기서 설명하는 원리의 다양한 예를 도시하고 명세서의 일 부분이다. 도시된 실시예는 청구 범위를 한정하지 않는다.
도 1은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 사용하는 프린트헤드를 나타내는 도이다.
도 2는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 사용하는 프린트헤드의 단면도이다.
도 3은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 형성하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 4는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 5는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 다른 도이다.
도 6a 및 6b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 7a 및 7b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 8은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 상면도이다.
도 9는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 단면도이다.
도 10은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 다른 단면도이다.
도면에서, 동일한 참조 번호는, 유사하지만 반드시 동일할 필요는 없는 요소를 나타낸다.
도 1은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 사용하는 프린트헤드를 나타내는 도이다.
도 2는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 사용하는 프린트헤드의 단면도이다.
도 3은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치를 형성하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 4는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 5는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 다른 도이다.
도 6a 및 6b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 7a 및 7b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 형성을 도시하는 도이다.
도 8은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 상면도이다.
도 9는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 단면도이다.
도 10은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치의 다른 단면도이다.
도면에서, 동일한 참조 번호는, 유사하지만 반드시 동일할 필요는 없는 요소를 나타낸다.
이하의 설명에서, 설명의 목적으로, 본 시스템 및 방법에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 많은 특정한 상세가 주어져 있다. 그러나, 당업자에게 명백한 바와 같이, 본 장치, 시스템 및 방법은 이들 특정한 상세 없이도 실시될 수 있는 것이다. 상세한 설명에서 "실시예" 또는 이와 유사한 표현은, 설명되는 특정한 특징, 구조 또는 특성이 적어도 그 하나의 실시예에 포함되지만 반드시 다른 실시예에는 포함될 필요는 없다는 것을 의미한다.
이제 도면을 참조하면, 도 1은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)를 사용하는 프린트헤드(100)를 나타낸다. 어떤 실시예에서, 프린트헤드(100)는 인쇄 매체 상에 잉크 액적을 방출하는 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예컨대, 프린트헤드(100)는 인쇄 매체 상에 부착될 잉크를 담는 잉크 저장부를 포함할 수 있다. 프린트헤드(100)는 받은 인쇄 작업에 따라 노즐로부터 잉크 액적을 인쇄 매체 상으로 방출할 수 있다. 프린트헤드(100)는 인쇄와 관련된 다양한 기능을 수행하기 위해 기타 회로를 또한 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프린트헤드(100)는 예컨대 일회용 프린터 카트리지로서 인쇄 시스템으로부터 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프린트헤드(100)는 일체형 프린트헤드(IPH)와 같은 대형 시스템의 일 부분일 수 있다. 프린트헤드(100)는 다양한 종류일 수 있다. 예컨대, 프린트헤드(100)는 열재킷(TIJ) 프린트헤드일 수 있다.
프린트헤드(100)는 복수의 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)를 포함할 수 있다. 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)는 프린트헤드(100)로부터 잉크를 방출하기 위해 사용되는 어떤 부품 또는 부품들의 조합이라도 될 수 있다.
예컨대, 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)는 잉크 방출 장치에 연결될 수 있으며, 이 잉크 방출 장치는 다른 잉크 방출 부품 중에서도 특히 발사 챔버, 레지스터, 및 복수의 노즐을 포함한다. 노즐은 작은 개구를 포함할 수 있는 부품일 수 있고, 그 개구를 통해 잉크가 인쇄 매체 상으로 부착될 수 있다. 발사 챔버는 소량의 잉크를 포함할 수 있다. 레지스터는 가해지는 전압에 응하여 가열되는 부품일 수 있다. 레지스터가 가열됨에 따라, 발사 챔버 내의 잉크의 일부가 증발하여 기포를 형성하게 된다. 이 기포는 액체 잉크를 인쇄 매체 상으로 노즐 밖으로 밀어내게 된다. 증발된 잉크 기포가 터지면, 발사 챔버 내의 진공 압력에 의해, 잉크 저장부로부터 잉크가 발사 챔버 내로 흡인되고, 이 과정이 반복된다. 아래에서 상세히 설명하는 바와 같이, 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)는 잉크 저장부로부터 잉크를 발사 챔버에 전달하기 위한 슬롯을 포함할 수 있다. 도 1에는 단일의 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)가 나타나 있지만, 프린트헤드(100)는 어떤 수의 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)라도 포함할 수 있고, 도 1에는 단순성을 위해 단일의 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)가 나타나 있다.
오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)는 잉크 전달 장치(101) 내부의 잉크 다이가 프린트헤드(100)에 비해 크기가 더 감소될 수 있게 해준다는 점에서 유리할 수 있다. 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101)의 점유 면적이 감소됨으로써, 다른 부품, 회로 또는 이들의 조합을 위해 사용되는 공간이 프린트헤드(100)에 확보될 수 있다. 더욱이, 잉크 다이 주위의 오버몰드는 잉크 다이 판손율을 줄일 수 있는 추가적인 다이 강도를 제공할 수 있다. 오버몰드는 더 작은 잉크 다이가 다른 크기와 형상을 갖는 다수의 프린트헤드(100)와 호환가능하게 해줄 수 있다.
도 2a 및 2b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(201)를 사용하는 프린트헤드(200)의 단면도이다. 어떤 실시예에서, 프린트헤드(200)는 인쇄 매체 상에 부착되는 잉크를 담는 잉크 저장부(207)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프린트헤드(200)는 복수의 잉크 저장부(207)를 포함할 수 있다. 예컨대, 프린트헤드(200)는, 인쇄 매체 상에 부착되는 다른 색의 잉크에 대응하는 복수의 다른 잉크 저장부(207)를 포함할 수 있다.
프린트헤드(200)는 또한 복수의 잉크 전달 장치(201)를 포함할 수 있다. 잉크 전달 장치(201)는 도 2a에서 대시선으로 나타나 있다. 도 2b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(201)의 분해 단면도이다. 잉크 전달 장치(201)는 제 1 표면(208-1)을 갖는 잉크 다이(202)를 포함할 수 있다. 이 제 1 표면(208-1)은 오버몰드(203)와 접촉하는 표면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 표면(208-1)은 프린트헤드(200) 또는 접착제(204)와 접촉하지 않는다. 잉크 다이(202)는 잉크 슬롯(205)이 형성되어 있는 기판으로서 역할할 수 있다. 잉크 슬롯(205)은 잉크 저장부(207)로부터 잉크를 잉크 방출 장치에 전달하기 위해 사용될 수 있고, 이 잉크 방출 장치는 다른 잉크 방출 부품 중에서도 특히 발사 챔버, 노즐 및 레지스터를 포함한다. 잉크 다이(202)는 어떤 수의 재료로도 만들어질 수 있다. 예컨대, 잉크 다이(202)는 규소로 만들어질 수 있다.
아래에서 설명하는 바와 같이, 잉크 전달 장치(201)는 잉크 다이(202)를 에워싸는 오버몰드(203)를 포함할 수 있다. 오버몰드(203)는 잉크 전달 장치(201)를 접착제(204)를 통해 프린트헤드(200)에 부착하기 위해 사용되는 제 2 표면(208-2)을 포함할 수 있다. 이 제 2 표면(208-2)은 제 1 표면(208-1) 보다 넓을 수 있다. 전술한 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 다이(202)는 접착제(204)와 접촉하지 않을 수 있다. 이들 실시예에서, 제 2 표면(208-2)을 통해 오버몰드(203)만이 잉크 전달 장치(201)를 프린트헤드(200)에 부착시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 오버몰드(203)는 가능한 경우(즉, 제 1 표면(208-1)) 보다 더 넓은 접촉 영역(즉, 제 2 표면(208-2))을 제공할 수 있다. 예컨대, 증가된 제 2 표면(208-2)을 갖는 오버몰드(203)가 없으면, 잉크 다이(202)는 프린트헤드(200)에 부착되기 위해, 더 작은 제 1 표면(208-1)에 의존할 수 있다. 잉크 다이(202)의 제 1 표면(208-1)에만 의존하면, 1) 프린트헤드(200)에 충분한 접착을 제공하지 못할 수 있고, 또한 2) 너무 작은 잉크 다이(202)는 인쇄 장애를 유발할 수 있으므로 잉크 다이(202)의 크기가 제약될 수 있다. 따라서, 잉크 다이(202)의 제 1 표면(208-1)에만 의존할 때에 가능한 경우와 비교하여 잉크 전달 장치(201)의 부착을 증가시켜, 오버몰드(203)의 더 큰 크기의 제 2 표면(208-2)이 유리할 수 있다.
따라서, 잉크 다이(202)는, 프린트헤드(201)에 여전히 적절히 부착될 수 있으면서, 그렇지 않을 때 가능한 경우 보다 작은 크기로 감소될 수 있다. 예컨대, 잉크 다이(202)의 폭은 1000 마이크로미터 보다 작을 수 있다. 이 실시예에서, 오버몰드(203)는 접착제(204)를 통해 프린트헤드(200)에 부착되기에 충분히 넓을 수 있다.
추가적으로, 오버몰드(203)는 잉크 다이(202)의 복수의 다른 표면을 에워쌀 수 있다. 예컨대, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 오버몰드(203)는 우측 표면과 좌측 표면에서 잉크 다이(202)를 둘러쌀 수 있다. 잉크 다이(202)의 우측 표면과 좌측 표면을 에워싸면, 잉크 다이(202)가 지지되고 또한 잉크 다이(202)가 손상으로부터 보호된다는 이점이 얻어진다. 오버몰드(203)는 잉크 다이(202)의 표면과 평평할 수 있는 표면을 가질 수 있다.
어떤 실시예에서, 오버몰드(203)는 에폭시 몰딩 화합물(EMC)일 수 있다. 에폭시 몰딩 화합물은 잉크 전달 장치(201)에 구조적 안정성을 더해주어, 더 작은 잉크 다이(202)가 더 튼튼하게 될 수 있다. 오버몰드(203)는 또한 잉크 다이(202)를 파손으로부터 보호해줄 수 있다. EMC 오버몰드(203)는 실리카 분말, 알루미나, 질화규소, 산화망간, 탄산칼슘, 티탄화이트 또는 이들의 조합물과 같은 복수의 필러(filler)를 포함할 수 있다. 이하, 오버몰드(203)로 잉크 다이(202)를 코팅하는 과정을 도 6a 및 6b를 참조하여 설명한다.
잉크 다이(202)를 에워싸는 오버몰드(203)는, 프린트헤드(200)에 의해 부과되는 제한에 상관 없이 잉크 다이(202)의 크기가 더 줄어들 수 있게 해준다는 점에서 유리할 수 있다. 예컨대, 잉크 다이(202)가 프린트헤드(200)에 부착되기 위해, 경우, 특별한 접촉 영역을 사용하여 접착제(204) 부착을 용이하게 할 수 있다. 이 실시예에서, 원하는 접촉 영역은 오버몰드(203)에 의해 제공될 수 있어, 잉크 다이(202)의 크기가 더 줄어들 수 있다.
오버몰드(203)를 사용하여 잉크 다이(202)를 프린트헤드(200)에 부착하면, 접착제(204)와 잉크 다이(202) 사이의 분리가 커져 접착제(204)가 잉크 다이(202)의 인쇄 작용을 간섭하지 않는다는 이점이 얻어질 수 있다. 보다 구체적으로, 도 2a에 나타나 있는 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 다이(202)는 오버몰드(203) 때문에 프린트헤드(200)와 접촉하지 안을 수 있다. 또한, 잉크 다이(202)는 오버몰드(203) 때문에, 잉크 전달 장치(201)를 프린트헤드(200)에 부착하는데에 사용되는 접착제(204)와 접촉하지 않을 수 있다. 다시 말해, 프린트헤드(200)에의 잉크 전달 장치(201)의 부착은, 오버몰드(203)에 배치되는 접착제(204)에 의해서만 이루어질 수 있다. 더욱이, 오버몰드(203)는, 프린트헤드(200)의 수정 없이, 줄어든 크기의 잉크 다이(202)가 프린트헤드(200)에 포함될 수 있게 해준다.
잉크 전달 장치(201)는, 오버몰드(203)와 잉크 다이(202)의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯(205)을 또한 포함할 수 있다. 예컨대, 잉크 슬롯(205)은 제 2 표면(208-2) 및 제 1 표면(208-1)의 적어도 일 부분을 통과할 수 있다.
잉크 슬롯(205)은, 잉크가 잉크 저장부(207)로부터 잉크 방출 장치(레지스터, 발사 챔버 및 노즐을 포함할 수 있음)로 갈 때 통과하는 통로일 수 있다. 본 개시에서, 단순성을 위해, 도 2a, 2b 및 다른 도에는 단일의 잉크 슬롯(205)이 나타나 있지만, 잉크 전달 장치(201)와 관련하여 어떤 수의 잉크 슬롯(205)도 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 잉크 슬롯(205)은 잉크 다이(202)의 길이를 따라 있을 수 있다. 예컨대, 잉크 슬롯(205)은 도 2a에 나타나 있는 단면에 수직으로 있을 수 있다. 도 9 및 10과 관련하여 설명하겠지만, 잉크 슬롯(205)은 부분적인 잉크 슬롯(205) 또는 관통 잉크 슬롯(205)일 수 있다. 부분적인 잉크 슬롯(205)에서, 공극이 오버몰드(203)를 통과해 잉크 다이(202)의 일 부분 안으로 연장되어 있을 수 있다. 관통 잉크 슬롯(205)에서, 공극은 오버몰드(203)와 잉크 다이(202)를 통과해 연장되어 있을 수 있다.
어떤 실시예에서, 잉크 전달 장치(201)는, 프린트헤드(200)와 제 2 표면(208-2) 사이에 배치되어 잉크 전달 장치(201)를 프린트헤드(200)에 부착하는 접착제(204)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 접착제(204)는 잉크 다이(202)의 제 1 표면(208-1)과 접촉하지 않을 수 있고, 그리하여 적절한 인쇄 작업이 용이하게 될 수 있다.
어떤 실시예에서, 접착제(204)는 오버몰드(203)와 동일한 폭을 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 다이(202)는 접착제(204) 보다 작을 수 있다. 그리하여, 접착제(204)에의 부착을 위한 접촉 영역에 의해 부과되는 제한 없어 잉크 다이(202)의 크기가 정해질 수 있다.
도 2에 나타나 있는 잉크 전달 장치(201)는, 더 작은 잉크 다이(202)와 관련된 복잡성을 피하면서, 더 작은 잉크 다이(202)가 프린트헤드(200)에 위치될 수 있게 해주는 점에서 유리하다. 예컨대, 오버몰딩딘 잉크 전달 장치(201)는 충분한 잉크 다이(202) 분리 및 충분한 잉크 슬롯(205) 피치를 가능하게 해준다. 더욱이, 오버몰드(203)는 잉크 다이(202)를 프린트헤드(200)에 부착하는데에 사용되는 접착제의 크기로부터 잉크 다이(202) 크기를 분리시킬 수 있다.
도 3은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 형성하기 위한 방법(300)의 흐름도이다. 이 방법(300)은, 제 1 표면을 갖는 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 캐리어 기판 상에 배치하는 단계(블럭 301)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 규소 기판으로 형성될 수 있다. 이 실시예에서, 복수의 잉크 다이(202, 도 2 참조)가 규소 기판의 시트(sheet) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 규소 기판의 시트로부터 기계적으로 절단될 수 있다. 다른 실시예에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 스텔스 다이싱(stealth dicing)될 수 있다. 스텔스 다이싱은, 적외선 레이저와 같은 레이저가 규소 기판에 미소 균열을 개별 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 형태로 만들 수 있는 방법을 말한다. 그리고, 개별적인 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 스냅되거나 파단되어 분리될 수 있다. 그런 다음 개별적인 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 다이싱 테이프 상에 배치될 수 있다. 다이싱 테이프는, 잉크 다이(202, 도 2 참조)들이 원하는 대로 이격되도록 확장될 수 있다. 그런 다음 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 케리어 기판 상에 배치될 수 있다(블럭 301). 예컨대, 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 포함하는 다이싱 테이프는 뒤집히고, 잉크 다이(202, 도 2 참조)가 캐리어 기판과 다이싱 테이프 사이에 개재되도록 놓이게 된다. 이 실시예에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 박막 표면은 캐리어 기판 상에서 아래쪽으로 향할 수 있다.
다른 실시예에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 픽 앤 플레이스(pick and place) 작업을 사용하여 배치될 수 있고(블럭 301), 이러한 작업에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 기계 장치에 의해 기계적으로 픽업되어 배치될 수 있다. 다른 실시예서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 수동으로 픽업되어 캐리어 기판 상에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 잉크 다이(202, 도 2 참조)는 양면 접착 테이프를 통해 캐리어 기판에 일시적으로 부착될 수 있다.
캐리어 기판은 잉크 다이(202, 도 2 참조)에 기계적 강성을 제공한다는 어떤 재료라도 될 수 있다. 캐리어 기판의 예들 들면, 금속판, 인쇄 회로 기판, 또는 다른 기계적 기판이 있다. 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 캐리어 기판 상에 배치할 때(블럭 301), 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 박막 부분이 아래쪽으로 향하도록 캐리어 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 방법(300)은 제 2 표면을 갖는 오버몰드(203, 도 2 참조)로 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 복수의 표면을 에워싸는 단계(블럭 302))를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 오버몰드(203, 도 2 참조)는, 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 복수의 외부 표면에 위치되는 에폭시 몰딩 화합물(EMC)일 수 있다. 에워싸기 단계(블럭 302)는, 잉크 다이(202, 도 2 참조) 위에 액체 에폭시를 부어 캐리어 기판 상의 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 완전히 덮는 것을 포함할 수 있다. 그런 다음, 액체 에폭시은 경화될 수 있다. 이 실시예에서, 오버몰드(203, 도 2 참조)는, 캐리어 기판에 부착되어 있는 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 표면과 평평한 상태를 유지하면서 그 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 노출 표면을 에워쌀 수 있다. 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 오버몰드(203, 도 2 참조)로 에워싸는 단계(블럭 302)에 대한 더욱 상세한 점은 아래에서 도 6a 및 6b와 관련하여 주어져 있다.
상기 방법(300)은 오버몰드(203, 도 2 참조) 및 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 통과하는 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)을 형성하는 단계(블럭 303)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)은, 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 있는 잉크 저장부(207, 도 2 참조)로부터 잉크가 방출 장치(다른 잉크 방출 부품들 중에서도 특히 발사 챔버, 레지스터 및 노즐을 포함함)로 갈 수 있도록 해준다.
전술한 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)은 부분적인 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)일 수 있다. 이 실시예에서, 잉크 슬롯은 오버몰드(203, 도 2 참조)를 통과해 잉크 다이(202, 도 2 참조)의 일 부분 안으로 연장되어 있을 수 있다. 이 실시예에서, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)은, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)의 제 1 단부로부터 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)의 제 2 단부까지 이어져 있는 통로로서 작용할 수 있다. 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)의 제 1 단부는 잉크 저장부(207, 도 2 참조) 근처에 있고 제 2 단부는 잉크 방출 장치 근처에 있을 수 있다.
다른 실시예에서, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)은 관통 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)일 수 있다. 이 실시예에서, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)은 오버몰드(203, 도 2 참조) 및 잉크 다이(202, 도 2 참조)를 통과해 연장되어 있을 수 있다. 잉크 방출 장치는 예컨대 오리피스 판 형태로 된 복수의 노즐을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)을 형성하는 단계(블럭 303)는, 잉크가 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)의 일 단부로부터 그 잉크 슬롯(205, 도 2 참조)의 다른 단부까지 흐를 수 있도록 잉크 슬롯(205, 도 2 참조) 피치를 형성하는 것을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 방법(300)은 캐리어 기판으로부터 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 제거하는 단계를 포함한다. 예컨대, 잉크 다이를 캐리어 기판에 결합시키는 양면 접착 테이프를 제거하는 공정이 수행될 수 있다. 그리고, 프린트헤드(100, 도 1 참조) 상에의 배치를 위해 복수의 잉크 다이(202, 도 2)를 싱귤레이팅(singulating)할 수 있다.
도 4는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)의 형성을 도시한다. 전술한 바와 같이, 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)는 제 1 표면을 갖는 잉크 다이(402)를 포함한다. 이 잉크 다이(402)는 예컨대 금속, 규소 또는 기타 기판 재료와 같은 기판으로 형성될 수 있다. 복수의 잉크 다이(402)가 규소 기판 상에 형성될 수 있다. 도 4에서, 단순성을 위해, 하나의 잉크 다이(402)가 참조 번호로 나타나 있지만, 도 4는 규소 기판 상에 있는 복수의 잉크 다이(402)를 나타낸다.
개별적인 잉크 다이(402)는 기계적인 절단 작업을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 개별적인 잉크 다이(402)는, 개별적인 잉크 다이 형태의 미소 균열을 생성하는 포커스드(focused) 레이저로 새김눈이 형성될 수 있다. 그리고, 개별적인 잉크 다이(402)들은 미소 균열을 따라 파단되어 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 개별적인 잉크 다이(402)를 다이스 테이프 상에 배치할 수 있고 그 테이프를 확장시켜 잉크 다이(402)들을 원하는 대로 이격시킬 수 있다.
도 5는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)의 형성을 도시한다. 전술한 바와 같이, 복수의 잉크 다이(502)가 캐리어 기판(506) 상에 배치될 수 있다. 캐리어 기판(506)은 형성 중에 복수의 잉크 다이(502)에 기계적인 강성을 제공한다면 어떤 재료라도 될 수 있다. 다른 실시예에서, 캐리어 기판(506)은 금속 판일 수 있다. 다른 실시예에서, 캐리어 기판(506)은 인쇄 회로 기판이다.
전술한 바와 같이, 어떤 실시 형태에서, 잉크 다이(502)를 테이프 상에 배치할 수 있고 그 테이프를 확장시켜 잉크 다이(502)들을 이격 및 위치시킬 수 있다. 이 실시예에서, 잉크 다이(502)의 박막 표면이 캐리어 기판 상에서 아래쪽으로 향하도록, 테이프 상의 잉크 다이(502)가 뒤집어져 캐리어 기판(506) 상에 배치된다. 이 실시예에서, 잉크 다이(502)는 캐리어 기판(506)과 테이프 사이에 배치된다. 일단 잉크 다이(502)가 캐리어 기판(506)에 부착되면, 오버몰딩의 준비를 위해 다이스 테이프는 제거된다.
다른 실시예에서, 잉크 다이(502)는 픽 앤드 플레이스 기계와 같은 장치를 사용하여 캐리어 기판(506) 상에 기계적으로 배치된다. 다른 실시예에서, 잉크 다이(502)는 수동으로 캐리어 기판(506) 상에 배치된다. 이들 실시예에서, 잉크 다이(502)는 양면 접착 테이프를 통해 캐리어 기판(506)에 일시적으로 부착될 수 있다.
도 6a 및 6b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)의 형성을 도시한다. 전술한 바와 같이, 잉크 다이(602)는 오버몰드(603)로 에워싸일 수 있다. 어떤 실시예에서, 이는 잉크 다이(602) 위에 액체 에폭시 몰딩 화합물을 붓는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6a에 나타나 있는 바와 같이, 액체 에폭시 몰딩 화합물 오버몰드(603)가 잉크 다이(602)의 표면 위에 연장되어 있도록 부어진다. 도 6에 있는 잉크 다이(602)는 오버몰드(603)의 높이 아래에 있는 것으로 대시선으로 나타나 있다. 그리고, 액체 에폭시 오버몰드(603)는 굳어 단단한 기판으로 된다.
도 6b는 도 6a의 "A" 선을 따라 취한 일 잉크 다이(602)의 단면도이다. 도 6b에서 알 수 있는 바와 같이, 오버몰드(603)는 잉크 다이(602)의 제 1 표면(608-1) 위에 연장되어 있도록 잉크 다이(602)의 위에 부어질 수 있다. 이 실시예에서, 오버몰드(603)는 잉크 다이(602)의 복수의 표면을 에워쌀 수 있다. 전술한 바와 같이, 잉크 다이(602)는 오버몰드(603)와 접촉하는 제 1 표면(608-1)을 포함할 수 있다. 오버몰드(603)는, 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하기 위해 사용되는 제 2 표면(608-2)을 포함할 수 있다.
도 7a 및 7b는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)의 형성을 도시한다. 전술한 바와 같이, 잉크 슬롯(705)이 오버몰드(703) 및 잉크 다이(702)의 적어도 일 부분을 통해 절단 형성될 수 있다. 잉크 슬롯(705)은, 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 있는 잉크 저장부(207, 도 2 참조)로부터 잉크가 잉크 방출 장치(다른 잉크 방출 부품들 중에서도 특히 발사 챔버, 레지스터 및 노즐을 포함함)로 이동할 수 있게 해준다. 잉크 슬롯(705)의 절단 형성시, 잉크 다이(702)의 일 부분이 노출된다. 다시 말해, 잉크 슬롯(705)의 절단 형성시, 잉크 슬롯(705)의 바닥면이 잉크 다이(702)에 의해 형성될 수 있고, 잉크 슬롯(705)의 측벽은 오버몰드(703)에 의해 형성될 수 있다.
도 7b는 도 7a의 "B" 선을 따라 취한 일 잉크 다이(702)의 단면도이다. 도 7b에서 알 수 있는 바와 같이, 잉크 슬롯(705)은 오버몰드(703) 및 잉크 다이(702)의 적어도 일 부분을 통해 연장되어 있을 수 있다. 예컨대, 도 7b에 나타나 있는 바와 같이, 잉크 슬롯(705)은 잉크 다이(702) 안으로 부분적으로 연장되어 있어 부분적인 잉크 슬롯(705)을 형성한다. 다른 실시예에서, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 잉크 슬롯(705)은 오버몰드(703) 및 잉크 다이(702)를 통과해 연장되어 관통형 잉크 슬롯(705)를 형성할 수 있다.
오버몰드(703)는, 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하기 위해 사용되는 제 2 표면(708-2)을 가질 수 있다. 이 제 2 표면(708-2)은 잉크 다이(702)의 가장자리와 오버몰드(703)의 가장자리 사이의 공간으로 형성된다. 도 7b에서, 제 2 표면(708-2)은 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하는 접착제(204, 도 2 참조)를 수용할 수 있다. 제 2 표면(708-2)은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조) 보다 넓은 접촉 영역을 제공한다. 예컨대, 제 2 표면(708-2)의 폭은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조)의 폭 보다 크다.
잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하기 위해 단지 제 1 표면(208-1, 도 2 참조)을 사용하면, 잉크 다이(702)의 크기가 제약될 수 있다. 그러나, 프린트헤드(100, 도 1 참조)에의 부착을 위한 접촉 영역을 제공하기 위해 제 2 표면(708-2)을 사용하면, 제 2 표면(708-2)이 제 1 표면(208-1, 도 2 참조) 보다 넓은 접촉 영역을 제공하고 이리하여 프린트헤드(100, 도 1 참조)에의 부착을 유지하면서 잉크 다이(702)의 크기가 더 줄어들 수 있어 유리하다.
잉크 슬롯(705)이 절단 형성될 때, 오버몰드(703)가 잉크 다이(702)의 복수의 표면을 에워싼다. 예컨대, 오버몰드(703)는 잉크 다이(702)의 좌우측 표면 및 전후 표면을 에워쌀 수 있다.
도 8은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 오버몰딩된 잉크 전달 장치(801)의 상면도이다. 잉크 다이(802)가 슬롯팅된 후에, 예컨대 접착 테이프가 잉크 전달 장치(801)를 캐리어 기판(706, 도 7 참조)에 더 이상 유지시키지 못하도록 그 접착 테이프를 열적으로 변화시켜, 잉크 전달 장치(801)를 캐리어 기판(706, 도 7 참조)으로부터 제거할 수 있다. 따라서, 도 8에 나타나 있는 바와 같이, 잉크 전달 장치(801)는 부분적인 잉크 슬롯 또는 관통형 잉크 슬롯일 수 있는 잉크 슬롯(805)을 포함한다. 잉크 슬롯(805)의 피치는, 잉크가 잉크 저장부(207, 도 2 참조)로부터 잉크 방출 장치로 흐를 수 있도록 정해질 수 있다. 잉크 슬롯(805)은 규소와 같은 기판인 잉크 다이(802)에 형성될 수 있다. 잉크 다이(802)는 에폭시 몰딩 화합물과 같은 재료로 형성된 오버몰드(803)에 의해 적어도 부분적으로 에워싸일 수 있다.
도 9는 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 잉크 전달 장치(901)의 단면도이다. 단순성을 위해, 도 9는 척도에 맞게 그려져 있지 않다. 도 9는 상대적인 표면들의 기능을 설명하기 위한 주어진 것이고 서로 다른 요소들 간의 특정한 크기 관계를 나타내기 위한 것은 아니다.
도 9는 도 8의 "C" 선을 따라 취한 도이다. 전술한 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 슬롯(905)은 부분적인 잉크 슬롯이다. 다시 말해, 잉크 슬롯(905)은 오버몰드(903)를 통과해 잉크 다이(902)의 일 부분 안으로 연장되어 있을 수 있다. 잉크 슬롯(905)의 일 표면은 잉크 다이(902)에 의해 형성되고 잉크 슬롯(905)의 옆표면은 오버몰드(903)에 의해 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 오버몰드(903)는, 잉크 전달 장치(901)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하기 위해 사용되는 제 2 표면(908-2)을 포함하는데, 이 제 2 표면은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조) 보다 넓다. 제 2 표면(908-2)에 가해지는 접착제(204, 도 2 참조)를 통해, 잉크 전달 장치(901)가 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착된다. 제 2 표면(908-2)에 의해 제공되는 접촉 영역은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조)에서 이용가능한 접촉 영역 보다 크다. 다시 말해, 제 2 표면(908-2)의 크기는, 제 2 표면(908-2) 상에 배치되어 있는 접착제를 통해 프린트헤드(100, 도 1 참조)에의 부착을 유지하면서 잉크 다이(902)의 크기가 줄어들 수 있도록 정해질 수 있다.
도 10은 여기서 설명하는 원리의 일 예에 따른 잉크 전달 장치(1001)의 단면도이다. 도 10은 도 8의 "C" 선을 따라 취한 도이다. 전술한 바와 같이, 어떤 실시예에서, 잉크 슬롯(1005)은 관통형 잉크 슬롯이다. 다시 말해, 잉크 슬롯(1005)은 오버몰드(1003) 및 잉크 다이(1002)를 통과해 연장되어 있을 수 있다. 도 10에서, 대시선은 잉크 전달 장치(1001)의 말단부를 나타낸다.
전술한 바와 같이, 오버몰드(1003)는, 잉크 전달 장치(1001)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하기 위해 사용되는 제 2 표면(1008-2)을 포함하는데, 이 제 2 표면은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조) 보다 넓다. 제 2 표면(1008-2)에 가해지는 접착제(204, 도 2 참조)를 통해, 잉크 전달 장치(1001)가 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착된다. 제 2 표면(1008-2)에 의해 제공되는 접촉 영역은 제 1 표면(208-1, 도 2 참조)에서 이용가능한 접촉 영역 보다 크다. 다시 말해, 제 2 표면(1008-2)의 크기는, 제 2 표면(1008-2) 상에 배치되어 있는 접착제를 통해 프린트헤드(100, 도 1 참조)에의 부착을 유지하면서 잉크 다이(1002)의 크기가 줄어들 수 있도록 정해질 수 있다.
여기서 본 시스템 및 방법의 양태들은, 여기서 설명하는 원리의 예들에 따른 장치(시스템) 및 방법의 흐름도 및/또는 블럭도를 참조허여 설명하였다.
오버몰딩된 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조)를 형성하기 위한 장치 및 방법은, (1) 잉크 다이(102, 도 1 참조)를 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 부착하는데에 사용되는 접촉 영역에 상관 없이 더 작은 잉크 다이(102, 도 1 참조)를 가능하게 하고, (2) 잉크 전달 장치(101, 도 1 참조) 부착으로부터 잉크 다이(102, 도 1 참조) 크기를 분리시키고, (3) 오버몰드(203, 도 2 참조)의 형태로 추가적인 구조적 강성을 제공하며, (4) 프린트헤드(100, 도 1 참조)에 공간을 확보하고, (5) 프린트헤드(100, 도 1 참조) 가격의 증가 없이 잉크 다이(202, 도 2)의 크기를 줄일 수 있으며, 그리고 (6) 다른 프린트헤드와 호환가능하다는 많은 이점을 갖는다.
전술한 설명은 설명하는 원리의 예를 예시하고 설명하기 위해 주어진 것이다. 이 설명은 포괄적인 것이 아니고 또는 이들 원리를 개시된 어떤 특정한 형태에 한정하고자 하는 것은 아니다. 전술한 교시에 비추어 많은 수정과 변경이 가능하다.
Claims (15)
- 잉크 전달 장치로서,
제 1 표면을 갖는 잉크 다이;
상기 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 오버몰드; 및
상기 오버몰드 및 잉크 다이의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯을 포함하고,
상기 오버몰드는 상기 제 1 표면 보다 넓은 제 2 표면을 가지며, 제 2 표면은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는 접착제를 수용하는, 잉크 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 오버몰드는 에폭시 몰딩 화합물(EMC)을 포함하는, 잉크 전달 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 EMC는 실리카 분말, 알루미나, 질화규소, 산화망간, 탄산칼슘, 티탄화이트 또는 이들의 조합물과 같은 필러(filler)를 포함하는, 잉크 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 표면은 잉크 다이의 가장자리와 오버몰드의 가장자리 사이의 공간으로 형성되어 있는, 잉크 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 잉크 다이는 규소로 되어 있는, 잉크 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 잉크 슬롯은 잉크 다이의 길이를 따라 있는, 잉크 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 표면은 제 1 표면 보다 넓은 접촉 영역을 제공하는, 잉크 전달 장치. - 잉크 전달 시스템으로서,
잉크 저장부를 포함하는 프린트헤드;
복수의 잉크 전달 장치로서, 제 1 표면을 갖는 잉크 다이; 상기 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸고, 상기 제 1 표면 보다 넓은 접촉 영역을 제공하는 제 2 표면을 갖는 오버몰드; 및 상기 오버몰드 및 잉크 다이의 적어도 일 부분을 통과하는 잉크 슬롯을 포함하는 복수의 잉크 전달 장치; 및
상기 프린트헤드와 제 2 표면 사이에 배치되어 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하는 접착제를 포함하는, 잉크 전달 시스템. - 제 8 항에 있어서,
상기 오버몰드는 에폭시 몰딩 화합물(EMC)을 포함하는, 잉크 전달 시스템. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 표면은 상기 접착제와 접촉하지 않는, 잉크 전달 시스템. - 제 8 항에 있어서,
상기 오버몰드만이 상기 접착제를 통한 프린트헤드에의 잉크 전달 장치의 부착을 제공하는, 잉크 전달 시스템. - 잉크 전달 장치의 제조 방법으로서,
제 1 표면을 갖는 잉크 다이를 캐리어 기판 상에 배치하는 단계;
제 2 표면을 갖는 오버몰드로 상기 잉크 다이의 복수의 표면을 에워싸는 단계; 및
상기 제 2 표면과 제 1 표면을 통과하는 잉크 슬롯을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제 2 표면은 잉크 전달 장치를 프린트헤드에 부착하기 위해 사용되고,
상기 제 2 표면은 제 1 표면 보다 넓은, 잉크 전달 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 잉크 슬롯은 상기 제 2 표면 및 제 1 표면의 일 부분을 통과하는, 잉크 전달 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 잉크 슬롯은 상기 제 2 표면 및 제 1 표면을 통과하는, 잉크 전달 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 표면은 제 1 표면 보다 넓은 접촉 영역을 제공하는, 잉크 전달 장치의 제조 방법.
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