TWI572485B - A Method for Making Contact Coating of Fingerprint Identification Module - Google Patents

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TWI572485B TW105100105A TW105100105A TWI572485B TW I572485 B TWI572485 B TW I572485B TW 105100105 A TW105100105 A TW 105100105A TW 105100105 A TW105100105 A TW 105100105A TW I572485 B TWI572485 B TW I572485B
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Description

指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法
本發明係一種指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法方面的技術領域，尤指一種可於指紋辨識模組上形成硬度高、耐磨及抗刮之接觸塗層，以進而增長使用壽命之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法者。
「指紋辨識」是目前最常見且最常用之生物辨識方式，由於指紋是由許多凹凸不平的紋路所組成，而且因為每個人的指紋都是獨一無二的，完全相同的機率幾乎是微乎其微，所以相較於其他生物辨識方式，指紋辨識是目前最為廣泛、容易且低成本的一項技術，因此其係被廣泛的應用於手機、筆電、儲存裝置或其它電器用品上。一般之指紋辨識模組表面上的接觸塗層，由於平時係供手指按壓接觸於其上以進行辨識，因此該接觸塗層的硬度、耐磨性及抗刮性便非常的重要。目前習知指紋辨識模組表面之接觸塗層之硬度大都僅只能達到4H，因此其便很容易受到刮傷而影響其辨識精度，而且在使用一段時間後亦很容易發生磨損的情形，而縮短其之使壽命。
一般習知指紋辨識模組之接觸塗層係存在著硬度 底、不耐磨及不抗刮而易影響辨識精度及使用壽命短等問題。
本發明係提供一種指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其步驟包括(a)製作塗料、(b)塗佈第一道塗料、(c)塗佈第二道塗料及(d)塗佈第三道塗料。其中，(a)製作塗料係指將高分子聚合物、環氧樹脂(Epoxy)、銀漿、丙酮、乙脂、氧化鋁、乙醇、二氧化矽及胺基酸混合成Z塗料。(b)塗佈第一道塗料係指將Z塗料塗佈於指紋識識模組的接觸表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘。(c)塗佈第二道塗料係指將Z塗料塗佈於第一道塗料的表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘。(d)塗佈第三道塗料係指將Z塗料塗佈於第二道塗料的表面上6~7μm，並以180~200℃烘烤40分鐘。
本發明所提供之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，係可於指紋辨識模組上形成硬度高達8H之接觸塗層，該高硬度的接觸塗層係具備有耐磨及抗刮等之特性，因此係可避免被刮傷而影響辨識效果，而且亦可防止磨損而，進而可大幅增長使用壽命。
第1圖係本發明之製作流程圖。
第2圖係本發明之Z塗料的製作流程圖。
請參閱第1圖所示，係顯示本發明所述之指紋辨識 模組之接觸塗層的製作方法包括：
(a)製作塗料：將高分子聚合物(如壓克力)、環氧樹脂(Epoxy)、銀漿、丙酮、乙脂、氧化鋁、乙醇、二氧化矽及胺基酸混合成Z塗料。
(b)塗佈第一道塗料：將Z塗料塗佈於指紋識識模組的接觸表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘。
(c)塗佈第二道塗料：將Z塗料塗佈於第一道塗料的表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘。
(d)塗佈第三道塗料：將Z塗料塗佈於第二道塗料的表面上6~7μm，並以180~200℃烘烤40分鐘。
在上述(b)~(d)步驟中之塗佈方式係為噴塗方式，而該噴塗方式為利用噴槍以風壓4公斤之方式進行噴塗。
請參閱第2圖所示，係指出上述(a)步驟中製作Z塗料的製程為：(a1)取高分子聚合物與環氧樹脂(Epoxy)混合攪拌均勻製成A劑；(a2)取銀漿與丙酮混合攪拌均勻後加入A劑中，再攪拌均勻以製成B劑；(a3)取乙脂與氧化鋁混合攪拌均勻後加入B劑中，再攪拌均勻以製成C劑；(a4)取乙醇與二氧化矽混合攪拌均勻後加入C劑中，再攪拌均勻以製成D劑； (a5)將胺基酸加入D劑中，混合攪拌均勻後即製該Z塗料。
在上述(a1)~(a5)步驟中，依實際需求，該製作Z塗料的材料比例可為為高分子聚合物26~32重量百分比、環氧樹脂(Epoxy)17~23重量百分比、銀漿3~9重量百分比、丙酮4~10重量百分比、乙脂4~10重量百分比、氧化鋁2~8重量百分比、乙醇3~9重量百分比、二氧化矽2~8重量百分比及胺基酸12~18重量百分比，或是可為高分子聚合物29重量百分比、環氧樹脂(Epoxy)20重量百分比、銀漿6重量百分比、丙酮7重量百分比、乙脂7重量百分比、氧化鋁5、乙醇6重量百分比、二氧化矽5重量百分比及胺基酸15重量百分比。而其中最佳之材料比例為高分子聚合物29重量百分比、環氧樹脂(Epoxy)20重量百分比、銀漿6重量百分比、丙酮7重量百分比、乙脂7重量百分比、氧化鋁5、乙醇6重量百分比、二氧化矽5重量百分比及胺基酸15重量百分比。
本發明所提供之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，係可於指紋辨識模組上形成硬度高達8H之接觸塗層，該高硬度的接觸塗層係具備有耐磨及抗刮等之特性(請參閱附件之RCA耐磨試驗報告及鉛筆硬度試驗報告)，因此係可避免被刮傷而影響辨識效果，而且亦可防止磨損而，進而可大幅增長使用壽命。

Claims (7)

  1. 一種指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，包括：(a)製作塗料：將高分子聚合物、環氧樹脂(Epoxy)、銀漿、丙酮、乙脂、氧化鋁、乙醇、二氧化矽及胺基酸混合成Z塗料，該高分子聚合物為壓克力；(b)塗佈第一道塗料：將Z塗料塗佈於指紋識識模組的接觸表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘；(c)塗佈第二道塗料：將Z塗料塗佈於第一道塗料的表面上6~7μm，並以80~100℃烘烤10分鐘；以及(d)塗佈第三道塗料：將Z塗料塗佈於第二道塗料的表面上6~7μm，並以180~200℃烘烤40分鐘。
  2. 如請求項1所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中(a)步驟中製作Z塗料的製程為：(a1)取高分子聚合物與環氧樹脂(Epoxy)混合攪拌均勻製成A劑；(a2)取銀漿與丙酮混合攪拌均勻後加入A劑中，再攪拌均勻以製成B劑；(a3)取乙脂與氧化鋁混合攪拌均勻後加入B劑中，再攪拌均勻以製成C劑；(a4)取乙醇與二氧化矽混合攪拌均勻後加入C劑中，再攪拌均勻以製成D劑；(a5)將胺基酸加入D劑中，混合攪拌均勻後即製該Z塗料。
  3. 如請求項2所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中(a)步驟中製作Z塗料的材料比例為高分子聚合物26~32重 量百分比、環氧樹脂(Epoxy)17~23重量百分比、銀漿3~9重量百分比、丙酮4~10重量百分比、乙脂4~10重量百分比、氧化鋁2~8重量百分比、乙醇3~9重量百分比、二氧化矽2~8重量百分比及胺基酸12~18重量百分比。
  4. 如請求項2所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中(a)步驟中製作Z塗料的比例為高分子聚合物28~30重量百分比、環氧樹脂(Epoxy)17~23重量百分比、銀漿5~7重量百分比、丙酮6~8重量百分比、乙脂6~8重量百分比、氧化鋁4~6重量百分比、乙醇5~7重量百分比、二氧化矽4~6重量百分比及胺基酸14~16重量百分比。
  5. 如請求項2所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中(a)步驟中製作Z塗料的製程最佳之材料比例為高分子聚合物29重量百分比、環氧樹脂(Epoxy)20重量百分比、銀漿6重量百分比、丙酮7重量百分比、乙脂7重量百分比、氧化鋁5、乙醇6重量百分比、二氧化矽5重量百分比及胺基酸15重量百分比。
  6. 如請求項1至5之其中任一項所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中(b)~(d)步驟之塗佈方式係為噴塗方式。
  7. 如請求項6所述之指紋辨識模組之接觸塗層的製作方法，其中該噴塗方式為利用噴槍以風壓4公斤之方式進行噴塗。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201102407A (en) * 2009-07-14 2011-01-16 Jsr Corp Curable composition and laminated film
TWM401814U (en) * 2010-11-12 2011-04-11 Koehlke Int Ltd Infrared fingerprint recognizer and its recognizing system
TW201229158A (en) * 2010-11-17 2012-07-16 Jsr Corp Method for forming hard-coated layer

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