TWI570214B - 黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜 - Google Patents
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Description
本發明涉及用於光學部件的層間貼合等的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。更詳細而言,本發明涉及一種雖然黏著劑組合物作為主要成分僅含有具有普通結構的丙烯酸類單體,但能夠實現低介電常數且具有優異的絕緣性能、對印刷段差的追隨性以及形狀保持性的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。
進一步地,本發明的黏著劑組合物除光學部件以外,還能夠用作貼合電子部件以及電子電路部件等的電絕緣材料。另外,本發明的黏著膜還能夠用作具有電絕緣性的觸控面板用膜、電子紙用膜以及顯示器用膜。
近年來,通過光纖通信線路、無線通訊線路發送動畫已普及化,以此為代表,所處理的資訊通信量急劇增加。隨之,在要求電子、電氣設備的小型化、高頻化以及高速化的同時,還要求提高安全性、可靠性。因此,對應電子、電氣設備的高頻化,需要使用低介電常數的電絕緣材料。
以往以來,為了獲得低介電常數的電絕緣材料,提出了在電絕緣材料中形成中空結構的方案(例如,參考專利文獻1~3)。
專利文獻1中,公開了一種在電絕緣材料的一個面上層疊有發泡型黏著劑層的電絕緣部件,其中,該電絕緣材料是使聚對苯二甲酸乙二醇酯等的合成樹脂膜中含有微孔而成。
另外,專利文獻2中,公開了一種黏著膜,其中使用了含有玻璃、二氧化矽等的微小空球體(微球)黏著劑,以使絕緣材料的介電常數達到2.5以下。
另外,專利文獻3中,公開了一種電線用絕緣膜,其由在聚烯烴類樹脂中含有二氧化矽而成的含有無機物的微多孔膜所構成。
另外,作為低介電常數的絕緣用黏著膜,還提出了在基材中使用低介電常數的液晶聚合物的方案(例如,參考專利文獻4)。
另外,專利文獻5中,還提出了如下方案:為了獲得頻率100kHz時的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,通過將含有在酯末端上具有碳原子數10~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯30~99.5重量%和環狀含氮單體0.5~50重量%的單體成分進行聚合,從而獲得含有(甲基)丙烯酸類聚合物的黏著劑層。
另外,最近,以提高電子裝置的操作性為目的而組合有靜電電容型觸控面板的智慧手機(融合了可攜式電話和可攜式資訊終端功能的多功能可攜式電話)、平板電腦、安裝有觸控面板的筆記型電腦等,正在迅速普及。
但是,由於靜電電容型觸控面板是感知電磁場變化的感測器,因此易受噪音的影響,為了防止對所接觸位置的錯誤識別,提出了在其層疊
結構中層疊低介電常數膜、或者在靜電電容感測器的佈線線路中設置低介電常數部件的方案(例如,參考專利文獻6、7)。
關於專利文獻8,如後面所述。
對於PDP(Plasma Display Panel)、液晶面板、有機EL(Organic Electro-Luminescence)面板等的各種圖像顯示用顯示器等所使用的光學膜、或光學用黏著膜而言,為了提高視認性,需要高透明性。但是,如專利文獻3所公開的那樣,為了在合成樹脂或黏著劑層中形成中空結構而混合二氧化矽微粒體的方法中,若二氧化矽微粒體的粒徑不在可見光的紅光波長400nm(0.4μm)以下,則會發生因光散射引起的全光線透過率的降低現象。但是,粒徑為0.4μm以下的二氧化矽微粉體因難製造而價格高,因此,存在無法用於製造需要廉價的通用絕緣體的問題。
另外,專利文獻4的發明目的在於,提供一種保持了優異的耐熱性、耐濕性、介電特性且更加廉價的電氣、電子絕緣用黏著膜。為此,專利文獻4的發明的黏著膜在基材中使用了低介電常數的液晶聚合物,但是,由於黏著劑層中使用了一般的矽黏著劑,因此無法進一步降低黏著膜的介電常數而提高絕緣性。
另外,專利文獻5的黏著劑具有在頻率100kHz下相對介電常數為3.5以下的優異的絕緣性,但沒有記載作為目前觸控面板的主流驅動頻率的1MHz左右下的相對介電常數。
另外,專利文獻6、7中,雖公開了為防止靜電電容型觸控面板的錯誤識別而在其層疊結構中層疊低介電常數膜、或者在靜電電容感測器的
佈線線路中設置低介電常數的部件,但沒有具體提出所使用的低介電常數的部件的製造方法。
如上所述,在以往的技術中並未公開一種可用於光學部件的貼合且因低介電常數而具有優異的絕緣性的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。
另外,在一般顯示器的前面玻璃板的表面上,設置有通過網版印刷等形成的遮光層的黑框,在該前面玻璃板與遮光層的黑框之間產生了厚度為50μm以下的段差。例如,為了提高外觀設計性,在多數可攜式電話等的保護板中施加厚度為10μm~50μm左右的印刷框。另外,在觸控面板器件的ITO(氧化銦錫)層表面上也配置有用於向觸控面板內輸送電流的電極,在該印刷佈線部分也形成有厚度為50μm以下的印刷段差。如此,當使用黏著膜將各種光學膜、保護板貼合於顯示器上時、或者使用黏著劑層將ITO層與其他膜等進行貼合時,在被黏附體的表面存在臺階的結構居多。
若被黏附體表面存在由印刷層等形成的段差,則黏著膜無法追隨該段差,因所形成的浮動而捲入氣泡,產生在黏著膜與被黏附體之間產生間隙的問題。為了解決上述問題,以往採取了各種各樣的組合。因此,需要一種滿足上述要求和克服上述問題的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。
作為提高對該印刷段差的追隨性的方法,已知有像專利文獻8中所述的黏著膜那樣降低黏著劑層的儲能彈性模量的方法。但是,若降低黏著劑層的儲能彈性模量,則存在黏著劑層容易引起變形,無法長時間固定被黏附體且保持黏著劑層形狀的可能性。
專利文獻1:日本特開平11-025757號公報
專利文獻2:日本特開平11-288621號公報
專利文獻3:日本特開2006-024473號公報
專利文獻4:日本特開2003-321659號公報
專利文獻5:日本特開2013-082880號公報
專利文獻6:日本特開2012-094017號公報
專利文獻7:日本特開2013-003758號公報
專利文獻8:日本特開2011-162659號公報
本發明就是鑒於上述情況而完成的,其目的在於,提供一種雖然黏著劑組合物作為主要成分僅含有具有普通結構的丙烯酸類單體,但能夠實現低介電常數且具有優異的絕緣性能、對印刷段差的追隨性以及優異的形狀保持性的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。
為了解決上述課題,本發明的技術構思在於,雖然黏著劑組合物作為主要成分僅含有具有普通結構的丙烯酸類單體,但通過含有丙烯酸類聚合物、具有聚烯化氧鏈(polyalkylene oxide chain)的乙烯基單體、光聚合
引發劑和交聯劑,獲得具有低介電常數帶來的優良的絕緣性能和對印刷段差的追隨性以及優良的形狀保持性的黏著劑層。
因此,本發明的黏著膜是以熱固化後且照射紫外線而進行交聯之前的黏著膜的形態使用,其黏著劑層是貼合於具有印刷段差的被黏附體上之後,通過光照射而最終進行交聯。
另外,對沒有印刷段差的被黏附體而言,是以具有通過加熱和光照射進行共聚和交聯而成的黏著層的黏著膜的形態加以使用。
另外,為了解決上述課題,本發明提供一種黏著膜的製造方法,其是在光學部件的貼合中使用的黏著膜的製造方法,其中,依次經過下述工序(1)~(3),工序(1):使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物的工序;工序(2):以相對於合計量100g的所述丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為0.1~20莫耳(mol)的比率,製備含有前述丙烯酸類聚合物、前述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物的工序;以及工序(3):在預先準備的脫模膜的單面上塗布所述黏著劑組合物後加熱使其共聚,形成在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,製造具有脫模膜/前述黏著劑層/脫模膜的構成的黏著膜的工序。
另外,本發明還提供一種黏著膜的製造方法,其是在光學部件的貼合中使用的黏著膜的製造方法,其特徵在於,依次經過下述工序(1)~(3),工序(1):使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的、兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物的工序;工序(2):以相對於合計量100g的所述丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為0.1~20莫耳的比率,製備含有前述丙烯酸類聚合物、前述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物的工序;以及工序(3):在預先準備的基材膜的單面上塗布前述黏著劑組合物後加熱使其共聚,形成在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,製造黏著膜的工序。
進而,優選對前述黏著膜進行光照射以使前述黏著劑組合物交聯。
另外,前述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,優選以下述通式(1)來表示。
CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)
通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示1~23的整數。
另外,前述兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體,優選從具有烷基、羥基、羧基、醯胺基、醯亞胺基、芳香族基中的任意基團的共聚合性乙烯基單體的化合物組中選出。
另外,本發明還提供一種黏著劑組合物,其是構成在光學部件的貼合中使用的黏著膜用黏著劑層,且通過共聚和交聯而成的黏著劑組合物,其中,以相對於合計100g的丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為0.1~20莫耳的比率,使含有前述丙烯酸類聚合物、前述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物進行共聚和交聯而成。
在此,所述丙烯酸類聚合物,是使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的、兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物。
另外,前述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,優選以下述通式(1)來表示。
CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)
通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示1~23的整數。
另外,前述兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體,優選從具有烷基、羥基、羧基、醯胺基、醯亞胺基、芳香族基中的任意基團的共聚合性乙烯基單體的化合物組中選出。
另外,優選在全部單體的合計總量100重量份內,(甲基)丙烯酸烷基酯的化合物組的合計量為50重量份以上。
另外,本發明還提供一種黏著膜,其在脫模膜的單面上形成由前述黏著劑組合物構成的黏著劑層而成,並具有脫模膜/所述黏著劑層/脫模膜的構成。
另外,本發明還提供一種在基材膜的單面上形成由前述黏著劑組合物構成的黏著劑層而成的黏著膜。
另外,優選前述黏著劑層在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下。
根據本發明,能夠解決以往的要求事項以及問題,從而可提供雖然黏著劑組合物作為主要成分僅含有具有普通結構的丙烯酸類單體,但具有低介電常數帶來的優異的絕緣性能、對印刷段差的追隨性以及優異的形狀保持性的黏著膜的製造方法、黏著劑組合物和黏著膜。
下面,結合優選的實施方式說明本發明。
本發明的黏著膜的製造方法的特徵在於,依次經過下述工序(1)~(3),工序(1):使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的、兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物的工序;
工序(2):以相對於合計100g的所述丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為0.1~20莫耳的比率,製造含有前述丙烯酸類聚合物、前述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物的工序;以及工序(3):在預先準備的膜的單面上塗布前述黏著劑組合物後加熱使其共聚,形成在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,製造黏著膜的工序。
在此,在工序(3)中使用的膜,既可以是基材膜也可以是脫模膜。
本發明的黏著劑層的特徵在於,使除了聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的、兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體共聚合而獲得丙烯酸類聚合物,以相對於合計100g的該丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為0.1~20莫耳的比率,使含有前述丙烯酸類聚合物、前述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物進行共聚和交聯而成。
作為本發明的黏著劑層的原料使用的具有聚烯化氧鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,具有顯著降低相對介電常數的功能。當使丙烯酸類聚合物中含有聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,並使其進行共聚和交聯時能夠顯著相對介電常數的原因尚並不明確,但認為如下所述可能就是其原因之一。
(1)本發明的黏著劑層是使含有丙烯酸類聚合物和聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的黏著劑組合物共聚和交聯而成。共聚和交聯後的丙烯酸類共聚物中,作為側鏈,長長地延伸有大量的聚烯化氧鏈(此處簡稱為「鬚狀物」)。因此,丙烯酸類共聚物(聚合物)並不只在長度方向上延伸,而且,基於在與長度方向垂直的寬度方向上也長長地延伸的「鬚狀物」的效果,丙烯酸類共聚物(聚合物)形成有厚度的形狀。換言之,形成了即使施加高頻率的電荷也難以極化的團狀結構,由此能夠降低相對介電常數。
(2)另外,通過作為丙烯酸類共聚物(聚合物)的側鏈大量延伸的“鬚狀物”相互干擾,阻礙丙烯酸類共聚物(聚合物)的骨架部相互接近,在使丙烯酸類共聚物交聯而成的黏著劑層上生成由多個空氣層構成的微細空隙,從而降低相對介電常數。
作為具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體(單體B)所選擇的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,可例舉,具有氧化乙烯(環氧乙烷)鏈、氧化丙烯(環氧丙烷)鏈、氧化丁烯(環氧丁烷)鏈等聚烯化氧鏈的重複結構的一種或兩種以上的化合物。
通式(1)表示的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯是,一分子中具有一個以CH2=C(R1)-CO-表示的(甲基)丙烯醯基的單官能(甲基)丙烯酸酯。可以是在烯化氧鏈的一個末端上具有(甲基)丙烯醯基的化合物,或者,也可以是以無規或嵌段的方式鍵結有氧化乙烯鏈、氧化丙烯鏈、氧化丁烯鏈等的烯化氧鏈的一個末端上具有(甲基)丙烯醯基的化合物。
前述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,優選以下述通式(1)來表示。
CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)
通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示1~23的整數。
優選地,所述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯是具有氧化乙烯鏈、氧化丙烯鏈或氧化丁烯鏈,且其重複數為2至23的(甲基)丙烯酸酯的單體。
進一步優選聚烯化氧鏈的重複數為5至23的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯。聚烯化氧鏈的重複數小於2的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中,難以使頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下。另外,聚烯化氧鏈的重複數超過23的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中,與聚烯化氧鏈的重複數23以下的化合物相比,頻率1MHz下的相對介電常數幾乎不再降低。
作為具有聚氧化乙烯鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的單體,可例舉:甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有聚氧化丙烯鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的單體,可例舉:甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有聚氧化丁烯鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的單體,可例舉:甲氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。
進一步地,作為同時具有聚氧化乙烯鏈和聚氧化丙烯鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的單體,可例舉:聚乙二醇.聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為一般能夠獲得的市售的具有聚烯化氧鏈的聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,可具體例舉如下化合物。
作為新中村化學工業股份有限公司(shin-nakamura Chemical Co.,Ltd.)的商品名,可例舉:NK ESTER(NK)AM30G(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,聚烯化氧鏈的重複數:n=3)、NK ESTER M40G(甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=4)、NK ESTER AM90G(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=9)、NK ESTER M90G(甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=9)、NK ESTER AM130G(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=13)、NK ESTER AM230G(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=23)等。
另外,作為共榮社化學股份有限公司(Kyoeisha Chemical Co.Ltd.)的商品名,可例舉:LIGHT丙烯酸酯()MTG-A(丙烯酸甲氧基三乙二醇酯,n=3)、LIGHT丙烯酸酯130A(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=9)等。
另外,可例舉:作為日油股份有限公司(NOF CORPORATION)商品名的BLEMMER()AE-200(丙烯酸聚乙二醇酯,n=4.5)、BLEMMER AE-350(丙烯酸聚乙二醇酯,n=8)、BLEMMER AE-400(丙烯酸聚乙二醇酯,n=10)、BLEMMER PE-200(甲基丙烯酸聚乙二醇酯,n=4.5)、BLEMMER PE-350(甲基丙烯酸聚乙二醇酯,n=8)、BLEMMER AP 400(丙烯酸聚丙二醇酯,n=6)、BLEMMER AP 550(丙烯酸聚丙二醇酯,n=9)、
BLEMMER PP-500(甲基丙烯酸聚丙二醇酯,n=9)、BLEMMER PP-800(甲基丙烯酸聚丙二醇酯,n=13)、BLEMMER PP-1000(甲基丙烯酸聚丙二醇酯,n=16)、BLEMMER AME-400(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=9)、BLEMMER PME-200(甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=4)、BLEMMER PME-400(甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=9)、BLEMMER PME-1000(甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=23)等。
另外,作為大阪有機化學工業股份有限公司(OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD)的商品名,可例舉:MPE400A(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=約7)、MPE550A(丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯,n=約9)等。
另外,在本發明的黏著劑層中,聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的含量占黏著劑組合物的丙烯酸類單體總量(將其設為100g)的比率優選是0.1~20莫耳。更優選為0.1~15莫耳。當聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的含量比率小於0.1莫耳時,降低黏著劑層的相對介電常數的效果小,且難以使黏著劑層的相對介電常數達到3.5以下。另外,當聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的含量比率超過20莫耳時,黏著劑組合物的黏度變得過高,難以進行共聚反應,因此不優選。
另外,若聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的含量占黏著劑組合物的丙烯酸類單體總量(將其設為100g)的比率為0.1~20莫耳,當熱固化之後且通過紫外線照射交聯之前的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量(單位:Pa)記作K1時,能夠獲得K1在2×104~1×105Pa範圍的黏著劑層。
其結果,能夠獲得具有對印刷段差的追隨性和優良的形狀保持性的黏著劑層和黏著膜。若黏著劑層的形狀保持性良好,則能夠在黏著劑層兩側的被黏附體之間(或者,基材膜與被黏附體之間),保持被黏附體的貼合狀態(本來的位置關係)。並且,也能夠保持基於黏著劑層的貼合而製造的器件的形狀。另外,若K1超過1×105Pa,則在貼合時黏著劑層難以發生變形,因而對印刷段差沒有追隨性,在印刷段差的部分產生間隙。
另外,當通過紫外線照射交聯後的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量(單位:Pa)記作K2時,若K2小於3×105Pa,則黏著劑層容易發生變形,無法長時間固定被黏附體或者保持黏著劑層的形狀。
本發明的丙烯酸類聚合物(聚合物A)是使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的兩種以上(甲基)丙烯酸酯的單體(單體A)共聚而成的聚合物。前述單體A,優選從具有烷基、羥基、羧基、醯胺基、醯亞胺基、芳香族基中的任意基團的共聚合性乙烯基單體的化合物組中選出。優選聚合物A是側鏈上沒有聚烯化氧鏈的聚合物。
作為烷基碳原子數為C1~C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體,可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己
酯等中的至少一種以上。(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的烷基可以是直鏈、支鏈、環狀中的任意一種。
另外,本發明的黏著劑層中,相對於丙烯酸類單體的合計量100重量份,黏著劑組合物所含的烷基的碳原子數C1~C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體的含量優選為95.5~25重量份。
作為其他共聚單體,還可以使用:乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮等的乙烯基類單體;(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等的二醇類丙烯酸酯單體;(甲基)丙烯酸四氫呋喃、氟(甲基)丙烯酸酯、矽(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸-2-甲氧基乙酯等的丙烯酸酯類單體;含醯胺基的單體、含胺基的單體、含醯亞胺基的單體、N-丙烯醯嗎啉等的含氮單體;乙烯醚單體等。
其中,為了調整黏著劑的凝聚力,根據需要,可以含有:不具有活性氫而具有醯胺基的乙烯基單體、或者不具有活性氫而具有胺基的乙烯基單體等的含氮單體。其中,「活性氫」是指鍵結於碳原子以外的原子上的氫原子,即是指鍵結於例如氧或氮等原子上的氫原子。
作為不具有活性氫的含氮單體,可例舉:N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯嗎啉等的環狀氮乙烯基化合物;N-乙基-N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯醯胺等的二烷基取代(甲基)丙烯醯胺;N-
乙基-N-甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-甲基-N-丙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-甲基-N-異丙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基甲基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丁基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二丙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二丁基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等的二烷基胺基(甲基)丙烯酸酯;N-乙基-N-甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺等的二烷基取代胺基烷基(甲基)丙烯醯胺等中的至少一種以上。
作為所述含氮單體,為了區別於後述的具有羥基的乙烯基單體,優選不含有活性氫的單體,進一步優選不含有羥基和羧基的單體。作為這樣的單體,優選上述例示的單體,例如,含有N,N-二烷基取代胺基或N,N-二烷基取代醯胺基的丙烯酸類單體;N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺等的N-乙烯基取代內醯胺類;N-(甲基)丙烯醯嗎啉等的N-(甲基)丙烯醯基取代環狀胺類。
另外,在本發明的黏著劑層中,作為黏著劑組合物含有的含醯胺基的乙烯基單體,特別優選使用N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲
基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺等。
另外,本發明的黏著劑層中,黏著劑組合物所含的不具有活性氫的含氮單體,能夠對黏著劑層賦予所需的黏著力及耐久性。因此,在要求黏著劑層與被黏附體之間具有高黏著力的用途上,通過與含羧基的單體同樣地增減不具有活性氫的含氮單體的含量比率,能夠調整黏著力。進一步地,在不希望含有含羧基的單體的用途上,例如,當被黏附體為ITO的透明導電膜時,使用不具有活性氫的含氮單體來代替具有腐蝕性的含羧基的單體,由此能夠調整黏著力。
作為含有羥基的共聚性乙烯基單體(含羥基的單體),可例舉:(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類;或者,N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等的含羥基的(甲基)丙烯醯胺類等中的至少一種以上。本發明中優選使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
另外,在本發明的黏著劑層中,黏著劑組合物所含的含羥基的單體,能夠作為用於減少含羧基的單體含量的共聚合性單體來使用,所述含羧基的單體使所得到的黏著劑層對透明導電性膜的ITO表面等易腐蝕的被黏附體的腐蝕性產生影響。因此,含羥基的單體能夠有助於提高黏著劑層的黏著力並且減少腐蝕性。
作為含有羧基的共聚合性乙烯基單體(含羧基的單體),例如可以舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸等中的至少一種以上。本發明優選使用(甲基)丙烯酸。
另外,在本發明的黏著劑層中,黏著劑組合物所含有的含羧基的單體能夠賦予黏著劑層必要的凝聚力。因此,在要求黏著劑層與被黏附體之間具有大的黏著力的用途上,通過增減含羧基的單體的含量比率而能夠調整黏著力。
另外,在本發明的黏著劑層中,相對於丙烯酸類單體的合計100重量份,優選共聚性乙烯基單體(含官能團的共聚性單體)的合計含量為0.5~15重量份,所述共聚性乙烯基單體(含官能團的共聚性單體)是選自於具有羥基和羧基中的任一種以上官能團的共聚性乙烯基單體的化合物組中的一種或兩種以上。
從保持黏接力及凝聚力的觀點出發,相對於丙烯酸類單體成分的合計100重量份,優選所述含官能團的共聚性單體的含量為0.5重量%以上。一方面,若所述含官能團的共聚性單體過多,則存在黏著劑變硬且黏接力下降的情況,還會有黏著劑組合物的黏度過高或者發生凝膠化的情況,因此,相對於丙烯酸類單體成分的合計100重量份,優選所述含官能團的共聚性單體為15重量%以下。
作為具有醯胺基的共聚合性乙烯基單體,除了N-[2-(丙烯醯氧基)乙基]乙醯胺等的具有醯胺基的(甲基)丙烯酸酯以外,還可以舉出(甲基)丙烯醯胺類。
作為具有醯亞胺基的共聚合性乙烯基單體,可以舉出N-[2-(丙烯醯氧基)乙基]鄰苯二甲醯亞胺等的具有醯亞胺基的(甲基)丙烯酸酯。
作為具有芳香族基的共聚合性乙烯基單體,除了(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等的具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯以外,可以舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的具有芳香族基的非丙烯酸類乙烯基單體。
對聚合物A的聚合方法沒有特別的限定,可以使用溶液聚合法、乳液聚合法等適宜的公知聚合方法。聚合物A的重均分子量優選為20萬~200萬。
對聚合物A的單體組成而言,相對於100重量份的聚合物A,優選含有50~100重量份的(甲基)丙烯酸酯單體或(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺類等的丙烯酸類單體。
在上述黏著劑組合物中,通過對上述聚合物A和單體B配合交聯劑、適宜的任意添加劑,能夠調整所需的物理性質等特性。優選以相對於合計100g的聚合物A,單體B的合計量為0.1~20莫耳的比率,來製備含有聚合物A、單體B、光聚合引發劑和交聯劑的黏著劑組合物。基於本發明,在作為一般的丙烯酸類黏著劑的聚合物A中,添加單體B,並通過加熱使單體B共聚於聚合物A中,進而照射紫外線以使其交聯。即,在(使用通用的黏著劑)生產一般的黏著製品時,僅在「生產需要低相對介電常數性能的黏著製品的情
況下」加入單體B,能夠起到其效果。因此,能夠在無需負擔「低介電常數的黏著製品專用的黏著劑」庫存的情況下,生產出相對介電常數低的黏著製品,在成本方面和管理方面上是有利的。另外,通過僅在以往一直使用的黏著劑中添加該單體B和光引發劑,就能夠得到相對介電常數低的黏著劑。另外,通過改變相對於黏著劑固體成分所添加的單體B的種類、添加量,可控制相對介電常數。因此,有可能實現並不是單純降低相對介電常數而是根據所需相對介電常數製造產品。
作為交聯劑,可例舉:六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等的二異氰酸酯類的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體,與三羥甲基丙烷或丙三醇等三價以上的多元醇的加成物等的聚異氰酸酯化合物、金屬類螯合物、環氧化合物等中的至少一種以上。另外,也可以通過紫外線等光交聯來使黏著劑進行交聯。
使用交聯劑對丙烯酸類共聚物進行交聯時,優選丙烯酸類共聚物具有能夠與交聯劑進行交聯反應的官能團(根據交聯劑種類而有所不同,但可以是羥基或羧基等),另外,優選含有側鏈上具有這些官能團的單體。另外,在黏著劑組合物中,相對於丙烯酸類單體的合計100重量份,優選含有交聯劑0.01~5重量份。
作為其他任意成分,可以適宜地配合矽烷偶聯劑、抗氧化劑、表面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、交聯催化劑、交聯抑制劑、固化抑制劑、加工助劑、抗老化劑等公知的添加劑。這些既可以單獨使用,也可以組合兩種以上使用。在電絕緣的用途中,優選黏著劑不含鹼金屬鹽、鹼
土金屬鹽、季鎓鹽等的離子性化合物,或者金屬、碳等的導電體、抗靜電劑等。
本發明的黏著劑層可通過在基材膜或脫模膜上塗布上述黏著劑組合物後,使黏著劑組合物交聯而得到。
當將本發明的黏著劑層用作應對電子、電氣設備的高頻化要求的低介電常數電絕緣材料時,優選所述黏著劑層在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下,更優選為3.0以下。
在構成黏著膜用黏著劑層的、通過共聚和交聯而成的黏著劑組合物中,優選在100重量份全部單體的總量內,(甲基)丙烯酸烷基酯的化合物組的合計量為50重量份以上。通過提高極性低的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例,能夠進一步降低相對介電常數。
對於本發明的黏著劑層的厚度並沒有特別限定,其厚度是5~400μm左右。例如,當在靜電電容式觸控面板中使用本發明的電子絕緣用黏著劑層時,如下式所示,根據黏著劑層的相對介電常數εr和黏著劑層的厚度(黏著厚度)d,靜電電容式觸控面板的感測器回應性發生變化,因此,需要控制與所搭載的電子設備的設計相對應的相對介電常數和黏著厚度。近年來,對電子設備、觸控面板要求其薄型化,對於用作構成部件的黏著劑層的薄膜化需求也越來越強烈。通過使用本發明的黏著劑層,能夠以薄的黏著厚度實現與使用以往的黏著劑層時的情況相同的靈敏度。
另外,在注重防止錯誤操作的情況下,則通過使用本發明的黏著劑層來代替以往的黏著劑層,能夠有望提高觸控面板的回應速度、靈敏度。
式:C=εr.ε0.A/d
C:靜電電容;εr:黏著劑層的相對介電常數;ε0:空間(真空)的介電常數;A:面積;d:黏著劑層的厚度。
當將本發明的黏著劑層用於光學部件的層間貼合等的情況下,為了減少黏著劑層與光學部件的介面上的光線反射,希望折射率差盡可能小。因此,上述黏著劑層的折射率優選為1.47~1.50。
另外,對本發明的黏著劑層的黏著力而言,通過根據貼合於被黏附體的目的而調整黏著劑的組成,從而能夠增減黏著力,但通常為0.1~20N/25mm左右。
本發明的黏著膜可通過在基材膜或脫模膜的單面形成本發明的黏著劑層來製造。
作為用於形成黏著劑層的基材膜或保護黏著面的脫模膜(隔膜),可以使用聚酯膜等樹脂膜等。
對基材膜而言,可在樹脂膜的與形成有黏著劑層一側相反的面上,實施通過矽酮類、氟類的脫模劑或塗層劑、二氧化矽微粒等進行的防汙處理,可實施通過抗靜電劑的塗布或混入等進行的抗靜電處理。
對脫模膜而言,在與黏著劑層的黏著面進行貼合一側的面上,實施通過矽酮類、氟類的脫模劑等進行的脫模處理。
通過在一個黏著劑層的兩面分別貼合脫模膜的實施了脫模處理的面,能夠形成「脫模膜/黏著劑層/脫模膜」的構成。在此情況下,通過將兩側的脫模膜依次或同時剝離而露出黏著面,從而能夠與光學膜等光學部件貼合。作為光學膜,可例舉:防護玻璃、ITO玻璃、ITO膜、導電高分子構成的
透明導電膜、奈米銀絲構成的透明導電膜、碳奈米管構成的透明導電膜、偏光膜、相位差膜、紫外線吸收膜、光學補償膜等。
本發明的黏著膜可以用於觸控面板和顯示器面板的貼合中。作為顯示面板可以舉出液晶顯示裝置、有機EL等,但並不局限於這些。另外,可用作貼合電部件及電子電路部件等的電絕緣材料。
另外,本發明的黏著膜,可用於貼合觸控面板用的各種光學膜、以偏光板為主的液晶顯示裝置的周邊部件用的各種光學膜、電子紙用的各種光學膜、有機EL用的各種光學膜等。
另外,可在這些光學膜的至少單面上層疊上述黏著劑層而製造帶有黏著劑層的光學膜。具體地,可以舉出「光學膜/黏著劑層/光學膜」、「光學膜/黏著劑層/脫模膜」、「光學膜/黏著劑層」、「光學膜/黏著劑層/光學膜/黏著劑層/光學膜」、「光學膜/黏著劑層/光學膜/黏著劑層/脫模膜」、「脫模膜/黏著劑層/光學膜/黏著劑層/脫模膜」等的構成。
例如,如「光學膜/黏著劑層/脫模膜」那樣具有以脫模膜進行保護的黏著劑層的情況下,剝掉脫模膜而露出像「光學膜/黏著劑層」那樣的黏著劑層,並且與其他光學膜進行貼合,由此能夠得到將黏著劑層用於層間貼合的如「光學膜/黏著劑層/光學膜」的構成。
本發明的黏著膜可如下所述地使用:在使黏著劑層發生熱固化後且照射紫外線之前,將剝下黏著劑層的單面或雙面的脫模膜而露出的黏著劑層,與具有印刷段差的被黏附體(光學部件等)進行貼合,然後照射紫外線以使黏著劑層交聯而使用。由此,能夠製造帶有黏著劑層的光學部件。
下面,基於實施例具體說明本發明。
〔實施例1〕
向配備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器和氮導入管的反應裝置中導入氮氣,從而用氮氣置換了反應裝置內的空氣。然後,在反應裝置中加入63g丙烯酸丁酯、32g丙烯酸甲酯、5g丙烯酸-2-羥基乙酯,並同時加入溶劑(醋酸乙酯)。然後,經過2小時,滴入作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈,進行加熱使其反應,獲得了重均分子量為23萬的用於實施例1的丙烯酸類聚合物溶液。
在如上所述製造的實施例1的丙烯酸類聚合物溶液中,加入0.026莫耳的二甲基丙烯酸乙二醇酯(1G)、0.84g作為異氰酸酯類交聯劑的交聯劑A、0.03g作為烷基苯酮類光聚合引發劑的添加劑D並進行攪拌混合而獲得實施例1的黏著劑組合物。將該黏著劑組合物以使乾燥後的厚度達到50μm的方式塗布於由塗有矽酮樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構成的脫模膜上,然後在90℃下進行乾燥而去除溶劑。並且,通過在40℃、50%RH的環境下老化7天之後進行加熱使其共聚,獲得了前述黏著劑組合物發生熱固化而具有脫模膜/黏著劑層/脫模膜的構成的實施例1的黏著膜。
〔實施例2~9和比較例1~4〕
除了如表1、3、4中所示地分別調整了單體和添加劑的組成以外,與上述實施例1的黏著膜同樣地進行操作,得到了實施例2~9和比較例1~4的黏著膜。表1、3、4的「單體組成」是構成100g「丙烯酸類黏著劑」的單體的詳細內容。此外,關於表1~4中所示的測定結果和試驗結果在後面予以說明。
【表4】
另外,將表1、3、4中使用的各成分的內容/名稱示於表5中。
對實施例1~9的黏著劑組合物中的丙烯酸類聚合物(聚合物A)與含聚烯化氧鏈的乙烯基單體(單體B)的配合比而言,相對於100g丙烯酸類聚合物,含聚烯化氧鏈的乙烯基單體為1.0~14.6莫耳。
100g丙烯酸類黏著劑(1)的製造中所用的單體的量是:63g(0.4915莫耳)BA、32g(0.3717莫耳)MA、5g(0.0430莫耳)HEA,這些單體的合計量為0.906莫耳。
100g丙烯酸類黏著劑(2)的製造中所用的單體的量是:97g(0.5264莫耳)2EHA、3g(0.0258莫耳)HEA,這些單體的合計量為0.552莫耳。
100g丙烯酸類黏著劑(3)的製造中所用的單體的量是:95g(0.5155莫耳)2EHA、5g(0.0438莫耳)4HBA,這些單體的合計量為0.559莫耳。
<相對介電常數的測定方法和測定結果>
從實施例1~9以及比較例1~4的黏著膜上剝下脫模膜(塗有矽酮樹脂的PET膜),露出黏著劑層,並在PET膜的單面上轉移了黏著劑層。對該試樣,採用LCR測定儀(型號為4284A,惠普(Hewlett-Packard)公司製造)測定了黏著劑層的相對介電常數。
將相對介電常數的測定結果示於表1、3、4中。
實施例1~9的黏著膜,具有低相對介電常數帶來的優良的絕緣性能。即,實施例1~9的黏著膜能夠滿足所需要求及克服問題。
比較例1、2、4的黏著膜,沒有低相對介電常數帶來的優良的絕緣性能。
比較例3的黏著膜,具有低相對介電常數帶來的優良的絕緣性能。
<對印刷段差的追隨性的試驗方法和試驗結果>
從施加熱固化後且照射紫外線之前的實施例2、實施例5、比較例1中的黏著膜上,剝下輕剝離面一側的脫模膜(塗布有矽酮樹脂的PET膜),在大氣壓環境下貼合於PET膜(厚度100μm)。貼合時使用了CLIMB PRODUCTS CO.,LTD((株))製造的貼合裝置(產品名稱:SE320)。
從該試樣上剝下重剝離面一側的脫模膜(塗布有矽酮樹脂的PET膜),將所得到的帶有PET膜的黏著劑層,在大氣壓環境下貼合於被黏附體(經過網版印刷分別形成有厚度為10μm左右、15μm左右的印刷段差且對印刷面的相反側面施加了硬塗處理而成的PET膜)上。在貼合後,對各試樣中黏著劑層貼合於被黏附體的印刷段差上的部分的外觀進行目測確認,並將能夠確認有氣泡者評價為(×)、無法確認者評價為(○)。
將紫外線照射前的黏著劑層對印刷段差的追隨性的試驗結果示於表2中。
在實施例2和實施例5中,能夠以氣泡不進入印刷段差的部分而貼合黏著劑層。比較例1在貼合時有氣泡進入印刷段差的部分。認為其原因在於,在比較例1中照射紫外線之前黏著劑層已進行了交聯,樹脂變硬,從而照射紫外線前的黏著劑層對被黏附體的印刷段差的追隨性惡化的緣故。
<形狀保持性的試驗方法和試驗結果>
從施加熱固化後且照射紫外線之前的實施例2、實施例5、比較例1的黏著膜上,剝下輕剝離面一側的脫模膜(塗布有矽酮樹脂的PET膜),在大氣壓環境下貼合於PET膜(厚度100μm),以作為形狀保持性(偏移量的測定)試驗的試樣。在貼合時,使用了2kg的手墨輥(hand roller)。從該
形狀保持性試驗的試樣上剝下重剝離面一側的脫模膜(塗布有矽酮樹脂的PET膜),將所得到的帶有PET膜的黏著劑層在大氣壓環境下貼合於玻璃板上。在貼合後,對各試樣以1500mJ/cm2照射紫外線以使黏著劑層交聯。此後,在PET膜的單側端部,懸掛1500g的壓重物,在30℃環境下進行了形狀保持性試驗。在12小時後,採用顯微鏡測定了在被黏附體相互之間(PET膜與玻璃板之間)黏著劑層的偏移量。
將形狀保持性的試驗結果示於表2中。
在實施例2和實施例5的試驗中,基本上未確認到黏著劑層的大的「偏移量」。另一方面,比較例1的試驗中,在黏著劑層中產生了約6mm的「偏移量」。因此,比較例1的黏著膜,無法充分地將被黏附體相互進行固定且保持黏著劑層的形狀(被黏附體相互的位置關係)。
<儲能彈性模量的測定方法和測定結果>
所謂「儲能彈性模量」是指,以2℃/分鐘的升溫速度和1Hz的固體剪切模式進行黏彈性測定時,在30℃下的黏著劑層的儲能彈性模量。
在本說明書中,為了區別通過紫外線照射而進行交聯之前與通過紫外線照射而進行交聯之後的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量,將通過照射紫外線而進行交聯之前與通過照射紫外線而進行交聯之後的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量分別記作K1、K2。
另外,在儲能彈性模量的測定中,使用了UBM公司的動態黏彈性測定裝置(產品名稱為Rheogel-E4000)。
將儲能彈性模量的測定結果示於表2中。另外,在儲能彈性模量的測定值中,通過「mE+0n」來表示「m×10n」(其中,m為任意的實數,n為正整數)。
在上述儲能彈性模量的測定結果中,實施例2、實施例5和比較例1的進行熱固化後且在通過照射紫外線進行交聯之前的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量(K1)分別為K1=6.8×104Pa、K1=8.2×104Pa、K1=1.9×105Pa。另外,根據對印刷段差的追隨性的試驗結果可知,實施例2、實施例5和比較例1對帶有段差高15μm的印刷段差的被黏附體的追隨性的目測評價結果,分別為(○)、(○)、(×)。
由此可見,作為具有對印刷段差的追隨性和優良的形狀保持性的黏著膜,優選K1為1.0×104~1.0×105Pa的範圍。更優選K1為2.0×104~1.0×105Pa的範圍。
另外,若K1超過1.0×105Pa,則在貼合時黏著劑層難以發生變形,因而對印刷段差沒有追隨性,氣泡會進入印刷段差的部分而產生間隙。
另外,在上述儲能彈性模量的測定結果中,實施例2、實施例5和比較例1的通過照射紫外線進行交聯之後的黏著劑層在30℃下的儲能彈性模量(K2)分別為K2=5.4×105Pa、K2=4.3×105Pa、K2=2.0×105Pa。
通常,K2越高,黏著膜的黏著劑層就越難以變形,在使用黏著膜時,能夠長時間固定被黏附體並保持黏著劑層的形狀。若K2小於3.0×105Pa,則黏著劑層易發生變形,無法長時間固定被黏附體,或者無法保持黏著劑層的形狀。
對實施例2和實施例5而言,K2為3.0×105Pa以上(進一步地,K2為4×105Pa以上),在通過照射紫外線而進行交聯之後(在實際使用時),與比較例1相比,黏著劑層難以發生變形,成為形狀保持性優良的狀態。
因此,優選K2為3.0×105Pa以上,更優選為K2為4×105Pa以上。
本發明的黏著劑層雖然使用了僅含有具有普通結構的丙烯酸類單體的黏著劑組合物,但能夠實現低介電常數且具有優異的絕緣性能,因此,可應用於光學部件、電部件、電子電路部件等的貼合中。另外,本發明的黏著膜能夠用作觸控面板用膜、電子紙用膜、顯示器用膜,因此,在工業上的實用價值大。
並且,對本發明的黏著膜而言,由於在通過照射紫外線進行交聯之前黏著劑層的儲能彈性模量低,在製作器件時(貼合時),即使是有段差的被黏附體,也能夠沒有空氣進入而進行貼合。
另外,對本發明的黏著膜而言,通過照射紫外線進行交聯之後,黏著劑層具有與一般的黏著膜同等程度的儲能彈性模量,因此,形狀保持性優良且難以引起黏著劑層的變形問題。
Claims (10)
- 一種黏著膜的製造方法,其是在光學部件的貼合中使用的黏著膜的製造方法,該製造方法依次經過下述工序(1)~(3):工序(1):使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物的工序;工序(2):以相對於合計量100g的所述丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為1.0~20莫耳的比率,製備含有所述丙烯酸類聚合物、所述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物的工序;以及工序(3):在預先準備的脫模膜的單面上塗布所述黏著劑組合物後加熱使其共聚,從而形成在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,製造具有脫模膜/所述黏著劑層/脫模膜的構成的黏著膜的工序;所述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯由下述通式(1)表示,CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示2~23的整數。
- 一種黏著膜的製造方法,其是在光學部件的貼合中使用的黏著膜的製造方法,該製造方法依次經過下述工序(1)~(3):工序(1):使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到丙烯酸類聚合物的工序; 工序(2):以相對於合計量100g的所述丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計量為1.0~20莫耳的比率,製備含有所述丙烯酸類聚合物、所述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物的工序;以及工序(3):在預先準備的基材膜的單面上塗布所述黏著劑組合物後加熱使其共聚,從而形成在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下的黏著劑層,製造黏著膜的工序;所述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯由下述通式(1)表示,CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示2~23的整數。
- 一種黏著膜的製造方法,其進一步將由請求項1或2所述的黏著膜的製造方法得到的黏著膜通過所述黏著劑層而貼合於具有印刷段差的被黏附體後,對所述黏著膜進行光照射,從而使所述黏著劑組合物交聯。
- 如請求項1或2所述的黏著膜的製造方法,其中所述兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體,是從具有烷基、羥基、羧基、醯胺基、醯亞胺基、芳香族基中的任意基團的共聚合性乙烯基單體的化合物組中選出。
- 一種黏著劑組合物,其是構成在光學部件的貼合中使用的黏著膜用黏著劑層,且通過共聚和交聯而成的黏著劑組合物,其中,以相對於合計量100g的丙烯酸類聚合物,選自於聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的化合物組中的一種或兩種以上的具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體的合計 量為1.0~20莫耳的比率,使含有所述丙烯酸類聚合物、所述具有聚烯化氧鏈的乙烯基單體、光聚合引發劑以及交聯劑的黏著劑組合物進行共聚和交聯而成;所述丙烯酸類聚合物是使聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體進行共聚而得到的丙烯酸類聚合物;所述聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯由下述通式(1)表示,CH2=C(R1)-COO-(R2-O)n-R3 (1)通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數2~4的亞烷基,R3表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,n表示2~23的整數。
- 如請求項5所述的黏著劑組合物,其中所述兩種以上的(甲基)丙烯酸酯的單體,是從具有烷基、羥基、羧基、醯胺基、醯亞胺基、芳香族基中的任意基團的共聚合性乙烯基單體的化合物組中選出。
- 如請求項6所述的黏著劑組合物,其中在合計量為100重量份的全部單體中,(甲基)丙烯酸烷基酯的化合物組的合計量為50重量份以上。
- 一種黏著膜,其在脫模膜的單面上形成由請求項5~7中任一項所述的黏著劑組合物構成的黏著劑層而成,並具有脫模膜/所述黏著劑層/脫模膜的構成。
- 一種黏著膜,其在基材膜的單面上形成由請求項5~7中任一項所述的黏著劑組合物構成的黏著劑層而成。
- 如請求項8或9所述的黏著膜,其中所述黏著劑層在頻率1MHz下的相對介電常數為3.5以下。
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JP2020111628A (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 王子ホールディングス株式会社 | 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008001739A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Bridgestone Corp | 電子ディスプレイ用粘着剤組成物、電子ディスプレイ用粘着剤層、および粘着性電子ディスプレイ用フィルタ |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1125757A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Toyobo Co Ltd | 電気絶縁材料、電気絶縁部材及びそれを用いた電気機器 |
JPH11288621A (ja) | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Techno Onishi:Kk | 低誘電率絶縁材料および電気・電子機器 |
JP2000001739A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Nippon Steel Corp | 耐食性および疲労強度に優れた溶接継手 |
CN1228688C (zh) * | 2000-05-29 | 2005-11-23 | 日立化成工业株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图形的制造方法和印刷电路布线板的制造方法 |
JP2003321659A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Dengiken:Kk | 電気・電子絶縁材料 |
KR100668943B1 (ko) * | 2004-04-23 | 2007-01-12 | 주식회사 엘지화학 | 편광판용 아크릴계 점착제 조성물 |
JP2006024473A (ja) | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電線用絶縁フィルム及びそれを用いた電線 |
JP3916638B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2007-05-16 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
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KR101542634B1 (ko) * | 2007-11-19 | 2015-08-06 | 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤 | 점착제, 광학 부재용 점착제, 및 점착제층을 갖는 광학 부재 |
JP2009157055A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Glory Ltd | 識別ラベル |
JP2009155586A (ja) | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | 粘着剤組成物、粘着剤物品、光学用粘着剤組成物及び粘着方法 |
JP5322968B2 (ja) | 2010-02-09 | 2013-10-23 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物、粘着フィルム、粘着剤組成物の製造方法及び粘着フィルムの製造方法 |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008001739A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Bridgestone Corp | 電子ディスプレイ用粘着剤組成物、電子ディスプレイ用粘着剤層、および粘着性電子ディスプレイ用フィルタ |
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