TWI567920B - 基板結構 - Google Patents

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Description

基板結構
本發明係有關一種半導體封裝製程用之基板，尤指一種具有電感之基板結構。
電子產品一直往輕、薄、短、小的趨勢發展，因此晶片的尺寸也愈來愈小，可以利用封裝技術實現的被動元件如電感、電容、電阻之位置也從晶片中移至封裝基板中，其中又以電感所占的面積較大，因此，利用封裝技術來實現所占面積較大的電感元件將是大勢所趨。
傳統晶片尺寸構裝(Chip Scale Package，簡稱CSP)是利用多層重佈線路層(RDL)的基礎達成線路扇內(Fan-in)或扇出(Fan-out)的設計，電感即是利用重佈線路層之繞線所構成。
如第1圖所示，一封裝基板1之線路結構10係包含復數介電層11,12與複數重佈線路層13，其中一重佈線路層13具有複數導電跡線130與一圈電感131。
若產品需較大的電感值，在不增加該重佈線路層13之層數的狀況下，將只能增加該電感131之圈數，以達到增加電感值之目的。
惟，增加該電感131之圈數將使該電感131的佔用該介電層11之面積變大，如第1’圖所示之兩圈電感131’，因而造成同一重佈線路層13之佈線空間變小(即該導電跡線130佔用該介電層11之面積變小)。
因此，如何克服習知技術中之問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之缺失，本發明提供一種基板結構，係包括：第一介電層，係含有磁性材質；線路層，係具有至少一電感線路及至少一導電跡線；以及第二介電層，係包覆該線路層並結合該第一介電層。
前述之基板結構中，該磁性材質係為鐵、鈷或鎳。
前述之基板結構中，該電感線路係為螺旋線圈狀。
前述之基板結構中，該第二介電層具有相對之第一表面與第二表面，且該第一介電層設於該第二介電層之第一表面上，而該線路層自該第一表面嵌埋於該第二介電層中。
前述之基板結構中，該第二介電層具有相對之第一表面與第二表面，且該第一介電層設於該第二介電層之第二表面上，而該線路層自該第一表面嵌埋於該第二介電層中。
前述之基板結構中，復包括板體，以供該第一介電層或該第二介電層設於其上。例如，該板體係為導體板材、半導體板材或絕緣板材。
前述之基板結構中，復包括埋設於該第一介電層中之佈線層與導電盲孔，使該線路層藉由該導電盲孔電性連接 該佈線層。
前述之基板結構中，復包括埋設於該第一介電層中之佈線層，使該線路層藉由埋設於該第二介電層中之導電盲孔電性連接該佈線層。
由上可知，本發明之基板結構，主要藉由第一介電層含有磁性材質之設計，以提高該電感線路之電感值，故無需增加同一線路層中之電感線路之線圈數，因而不會影響同一線路層中之導電跡線之佈線空間。
1‧‧‧封裝基板
10‧‧‧線路結構
11,12‧‧‧介電層
13‧‧‧重佈線路層
130,230‧‧‧導電跡線
131,131’‧‧‧電感
2,2’‧‧‧基板結構
20‧‧‧板體
200‧‧‧佈線層
201,201’‧‧‧導電盲孔
21,21’‧‧‧第一介電層
22‧‧‧第二介電層
22a‧‧‧第一表面
22b‧‧‧第二表面
23‧‧‧線路層
231‧‧‧電感線路
第1及1’圖係為習知封裝基板之局部剖面示意圖；第2圖係為本發明基板結構之局部剖面示意圖；第2’圖係為第2圖的另一實施例；第3圖係為本發明基板結構之電感線路之下視圖；以及第4圖係為第3圖之電感線路之上視立體示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功 效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“第一”、“第二”、“上”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2圖係為本發明之基板結構2之局部剖面示意圖。
如第2圖所示，該基板結構2係包括：一板體20、一第一介電層21、一線路層23以及第二介電層22。
所述之板體20係為導體板材、半導體板材或絕緣板材。於本實施例中，該板體20上具有一佈線層200；於其它實施例中，如第2’圖所示，若該基板結構2’為無核心層(coreless)式，則可省略該板體20。因此，該板體20係為選擇性元件。
所述之第一介電層21係設於該板體20上，且該第一介電層21係含有磁性材質(magnetic material)，例如鐵、鈷或鎳。於本實施例中，該第一介電層21中具有複數電性連接該佈線層200之導電盲孔201。
所述之線路層23係設於該第一介電層21上，且該線路層23具有一電感線路231及複數導電跡線230。
於本實施例中，該線路層23係電性連接該些導電盲孔201，使該電感線路231或該導電跡線230可藉由該些導電盲孔201電性連接該佈線層200。
再者，該電感線路231之線圈數可依需求設計。如第 3及4圖所示，該電感線路231係具有螺旋線圈狀，其線圈數為三圈。
所述之第二介電層22係設於該第一介電層21上並覆蓋該線路層23。
於本實施例中，該第二介電層22具有相對之第一表面22a與第二表面22b，且該第二介電層22以其第一表面22a結合至該第一介電層21上，使該線路層23自該第一表面22a嵌埋於該第二介電層22中。
再者，於另一實施例中，如第2’圖所示，該第一介電層21’亦可設於該第二介電層22之第二表面22b上，且該線路層23仍位於該第一表面22a之側，而該些導電盲孔201’埋設於該第二介電層22中，使該線路層23藉由該些導電盲孔201’電性連接該佈線層200。
綜上所述，本發明之基板結構2,2’係藉由摻雜磁性材料於第一介電層21,21’中，以提高該電感線路231之電感值，亦即相同圈數下，本發明之電感線路231之電感值大於習知電感131之電感值，故相較於習知封裝基板1，本發明之基板結構2,2’無需增加同一線路層23中之電感線路231之線圈數，即可達到習知電感131’之電感值，且不會影響同一線路層23中之導電跡線230之佈線空間。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範 圍所列。
2‧‧‧基板結構
20‧‧‧板體
200‧‧‧佈線層
201‧‧‧導電盲孔
21‧‧‧第一介電層
22‧‧‧第二介電層
22a‧‧‧第一表面
22b‧‧‧第二表面
23‧‧‧線路層
230‧‧‧導電跡線
231‧‧‧電感線路

Claims (9)

  1. 一種基板結構，係包括：第一介電層，係含有磁性材質；線路層，係具有至少一電感線路及至少一導電跡線；以及第二介電層，係包覆該線路層並結合該第一介電層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，該磁性材質係為鐵、鈷或鎳。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，該電感線路係為螺旋線圈狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，該第二介電層具有相對之第一表面與第二表面，且該線路層自該第一表面嵌埋於該第二介電層中，而該第一介電層設於該第二介電層之第一表面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，該第二介電層具有相對之第一表面與第二表面，且該線路層自該第一表面嵌埋於該第二介電層中，而該第一介電層設於該第二介電層之第二表面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，復包括板體，以供該第一介電層或該第二介電層設於其上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板結構，其中，該板體係為導體板材、半導體板材或絕緣板材。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，復包括埋設 於該第一介電層中之佈線層與導電盲孔，使該線路層藉由該導電盲孔電性連接該佈線層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，復包括埋設於該第一介電層中之佈線層，使該線路層藉由埋設於該第二介電層中之導電盲孔電性連接該佈線層。
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