TWI554353B - Sealing device - Google Patents

Description

封罐裝置 相關申請之相互參照

本申請案對2009年12月25日已申請之特願2009-295298號及2010年11月24日申請之特願2010-261651號主張優先權，並參照上述特願2009-295298號及特願2010-261651號之所有內容而加以引用於此。

發明領域

本發明係有關於一種可熔接一構件與其上所載置之其它構件之封罐裝置。

發明背景

迄今，已知有一種可出射熔接用雷射而熔接盒構件之全周之封罐裝置(參照特開2004-105981號公報)，其包含：握持夾具部(保持部)，可握持已嵌合有蓋構件(其它構件)之盒構件(一構件)而進行定位；旋轉部，可使所握持之盒構件旋轉；熔接部，包括可對蓋構件與盒構件之連接部分照射熔接用雷射光之雷射出射機構及搭載該雷射出射機構而可移動之XY載台機構。

嵌合蓋構件62與盒構件61之方法則有對盒構件61之凹部嵌合蓋構件62者(參照第15(a)圖)、對盒構件61嵌合蓋構件62之凸部者(參照第15(b)圖)等。然而，蓋構件62並非對盒構件61無間隙地配置，反而多於蓋構件62與盒構件61之間設有間隙以利於對盒構件61插入蓋構件62。舉例言之， 如第14圖般對盒構件61覆蓋具有凸部之蓋構件62時，蓋構件62之水平方向之位置可能相對蓋構件62而偏移。此時若未進行蓋構件62之水平方向之定位即藉雷射光L進行熔接，則無法對蓋構件62與盒構件61之配接部分均一照射雷射光L。因此，盒構件61與蓋構件62間將無法均一熔融而熔接(熔接不充分)。又，盒構件61與蓋構件62間之偏移若就各構件個別發生，則各構件將發生熔接不均。

發明揭示

本發明係考量上述問題而設計者，目的在提供一種可使一構件之相對之其它構件之水平位置正確定位，而避免熔接一構件與其它構件時之熔接瑕疵及各構件之熔接不均之封罐裝置。

本發明之封罐裝置可熔接一構件與載置於該一構件上之其它構件，包含有：保持部，可保持前述一構件；複數定位部，可與前述其它構件之側面之複數部位接觸，而進行該其它構件之水平方向之定位；熔接部，可在前述定位部進行前述其它構件之水平方向之定位後，對前述一構件與前述其它構件施加能量而熔接該一構件與該其它構件；昇降部，可朝上方推昇前述一構件與前述一構件上所載置之前述其它構件；上下定位部，固定在上下方向上，可與前述一構件上之前述其它構件抵接；及，退避部，可將前述定位部定位於退避位置上；前述昇降部可朝上方推昇前述一構件與該一構件上所載置之前述其它構件，該其它構 件則與前述上下定位部抵接，而在使該其它構件之周緣部與該一構件之周緣部之間之上下方向之間隔縮小後，在前述一構件與前述其它構件中至少位於前述定位部之內周側之部分因受來自前述熔接部之能量而熔接前，由前述退避部使前述定位部定位於退避位置上。

本發明之封罐裝置中，前述退避部亦可設於前述保持部或前述上下定位部。

本發明之封罐裝置中，前述定位部全部在前述一構件與前述其它構件藉前述熔接部而熔接前亦可定位於退避位置。

本發明之封罐裝置中，前述各定位部在前述一構件與前述其它構件中位於該定位部之內周側之部分藉前述熔接部而熔接時亦可暫時定位於退避位置上。

本發明之封罐裝置中，前述各定位部在前述一構件與前述其它構件中相對於該定位部而位於內周側之部分藉前述熔接部而熔接時亦可定位於退避位置，在前述部分之熔接後亦可定位於退避位置上。

本發明之封罐裝置中，前述熔接部亦可熔接前述一構件與前述其它構件中相對於前述定位部而位於內周側之部分以外之部分，前述定位部亦可在前述一構件與前述其它構件中相對於前述定位部而位於內周側之部分以外之部分之至少局部熔接後，定位於退避位置上。

本發明之封罐裝置中，亦可進而包含在前述定位部進行前述其它構件之水平方向之定位前，可自上方抵接前述 其它構件之抵接部。

本發明之封罐裝置中，前述抵接部亦可連結有可朝下方施加賦予勢能力(biasing force)之賦勢構件，前述賦勢構件之賦予勢能力亦可小於前述昇降部朝上方推昇前述一構件與該一構件上所載置之前述其它構件之上推力，以及前述上下定位部與前述昇降部夾持前述一構件與前述一構件上所載置之前述其它構件之夾持力。

本發明之封罐裝置中，前述定位部亦可與前述保持部連結，且以該保持部為基準而定位前述其它構件。

本發明之封罐裝置中，前述定位部之至少其中之一亦可藉賦勢構件而朝水平方向移動。

依據本發明，定位部進行其它構件之水平方向之定位後，乃對一構件與其它構件施加能量而進行熔接，故可使一構件之相對之其它構件之水平位置正確定位。結果，即可避免一構件與其它構件之熔接時之熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置之構造之構成圖。

第2(a)、(b)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第3圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中，蓋構件已藉定位輥而定位之態樣之上方平面圖。

第4(a)~(d)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中， 蓋構件定位而與盒構件熔接之態樣之側面圖。

第5(a)~(c)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之態樣之側面圖。

第6(a)~(c)圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之態樣之側面圖。

第7(a)、(b)圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置中，蓋構件熱膨脹後定位輥移動之狀態之放大側面圖。

第8圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第9(a)~(c)圖係顯示本發明第3實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之狀態之側面圖。

第10(a)~(c)圖係顯示本發明第4實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之狀態之側面圖。

第11(a)~(c)圖係顯示本發明第5實施例之封罐裝置中，蓋構件之定位態樣之側面圖。

第12圖係顯示本發明第5實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第13(a)~(c)圖係顯示本發明第6實施例之封罐裝置中，蓋構件定位而與盒構件熔接之態樣之側面圖。

第14圖係顯示蓋構件之水平方向之位置相對盒構件而偏移之狀態之放大側面圖。

第15(a)、(b)圖係顯示對盒構件之凹部嵌合蓋構件之態樣及蓋構件之凸部對盒構件嵌合之態樣作為蓋構件與盒構件之嵌合方法之側面圖。

用以實施發明之形態 第1實施例

以下，就本發明之封罐裝置之第1實施例參照圖示加以說明。在此，第1乃至第5(a)~(c)圖係顯示本發明之第1實施例者。

本實施例之封罐裝置係使用於熔接盒構件(一構件)61、盒構件61上所載置之蓋構件(其它構件)62(參照第1圖)。另，本實施例中，於盒構件61內充填有內部構件63。上述封罐之對象物可例舉二次電池、電容器等，但不限於此，亦可為柱構件、管件、液晶面板等。

如第1圖所示，封罐裝置包含可夾持盒構件61而加以保持之保持部20、可與蓋構件62之側面之複數部位(本實施例中為六處)接觸而進行上述蓋構件62之水平方向之定位之複數(本實施例中為六個)定位輥(定位部)10(參照第3圖)、在藉定位輥10進行蓋構件62之水平方向之定位後對盒構件61與蓋構件62施加雷射光L之能量而進行熔接之雷射照射部(熔接部)30。其中，保持部20係由一對保持體20a、20b所構成，一方之保持體20a可相對於他方之保持體20b以旋動銷21為中心進行旋動。又，雷射照射部30則連結有可使上述雷射照射部30朝水平方向(本實施例中係圖示了第1圖之紙面之法線方向)移動於直線上之雷射移動部31。

又，如第2(a)圖所示，各定位輥10具有朝水平方向延伸之旋轉軸11，而可以上述旋轉軸11為中心進行旋轉。然而， 本實施例中雖說明使用六個定位輥10，但其數量則不限於此。又，本實施例中，雖說明使用定位輥10作為定位部，但不限於此，亦可為對蓋構件62進行擦動之構件。其次，可對蓋構件62進行擦動之構件一如第2(b)圖所示，宜使用在面對蓋構件62之方向上形成端細狀之錐狀部12(12a、12b)等。此係因如上述般使用端細狀之錐狀部12等，則將蓋構件62定位於水平方向之預定位置上時，即便蓋構件62在水平方向上發生若干偏移，亦可在水平方向上將上述蓋構件62誘導至預定位置上(可予以導入)之故。

另，本實施例中，以下將就使用雷射光L而熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部間之態樣加以說明，但不限於此，舉例言之，亦可使用電、瓦斯、超音波等施加能量而進行接合。然而，使用雷射光L時，可點狀加熱熔接部位，故可避免對內部構件63等加熱過度，進而可避免內部構件63之性質改變，故較為適用。

如第1圖所示，封罐裝置包含可由下方支持保持部20且可旋轉之下方旋轉部45b、(由上方觀察時)可朝與下方旋轉部45b之旋轉方向相同之方向旋轉之上方旋轉部45a。又，下方旋轉部45b之下方設有可朝上下方向移動上述下方旋轉部45b之昇降部50，藉該昇降部50朝上方移動下方旋轉部45b，則可朝上方推昇盒構件61與蓋構件62。

又，如第1圖所示，雷射照射部30、各定位輥10、下方旋轉部45b、上方旋轉部45a及後述之退避部90之上下移動部91均與可控制其等之控制部80連接。其次，該控制部80 可進行控制而在盒構件61與蓋構件62藉雷射照射部30之雷射光L而熔接前，將定位輥10之全部定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上(參照第5(a)~(c)圖)。

又，如第2(a)、(b)圖所示，上下定位部40設有可朝上下方向移動定位輥10而使其退避之退避部90。該退避部90則包含具有設於上下定位部40並可相對該上下定位部40而在上下方向上伸縮自如之軸91a之上下移動部91、與該上下移動部91之軸91a連結並與支持構件43連結之連結部94。其次，該連結部94包含朝水平方向延伸之水平方向延伸部92、設於水平方向延伸部92之端部而朝上下方向延伸之上下方向延伸部93。另，上下移動部91之軸91a與上下移動部91之大致中心連結。又，上下方向延伸部93延伸於朝上下方向延伸而設在上下定位部40之導引孔49內，水平方向之移動則受限。其次，上下移動部91之軸91a可相對上下定位部40而在上下方向上延長，以將定位輥10定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上，上下移動部91之軸91a並可相對上下定位部40而在上下方向上縮短，而使定位輥10定位於下方位置上。

又，上方旋轉部45a下方設有可藉上述上方旋轉部45a而旋轉並固定於上下方向上之上下定位部40。又，上下定位部40設有可在藉定位輥10進行蓋構件62之水平方向之定位前自上方抵接蓋構件62之暫阻銷(抵接部)41。該暫阻銷41則可朝上下方向移動自如(參照第4圖)。

又，定位輥10於蓋構件62及盒構件61之長邊設有2個， 短邊則設有1個。其中，長邊之一邊(第2(a)圖及第3圖之左側)之定位輥10b係經彈簧等賦勢構件42而設於支持構件43上，長邊之他邊(第2(a)圖及第3圖之右側)之定位輥10a則固定於支持構件43上。而，短邊之一邊(第3圖之下側)之定位輥10b係經彈簧等賦勢構件42而設於支持構件43上，短邊之他邊(第3圖之上側)之定位輥10a則固定於支持構件43上。因此，與長邊之一邊及短邊之一邊抵接之三個定位輥10b可受到來自賦勢構件42之賦予勢能力並朝水平方向移動，與長邊之他邊及短邊之他邊抵接之三個定位輥10a則固定於水平方向上。另，經賦勢構件42而設於支持構件43上之定位輥10b之蓋構件62側之端面與固定於支持構件43上之定位輥10a之蓋構件62側之端面間之間隔宜略小於預先假設之蓋構件62之水平方向之大小(寬度)。此點亦可改為以未圖示之間隔調整機構調整定位輥10b之蓋構件62側之端面與定位輥10a之蓋構件62側之端面間之間隔。

另，如第2(b)圖所示，使用錐狀部12作為定位部時，長邊之一邊(第2(b)圖之左側)之錐狀部12b係經彈簧等賦勢構件42而設於支持構件43上，長邊之他邊(第2(b)圖之右側)之錐狀部12a則固定於支持構件43上。又，短邊之一邊之錐狀部12b係經彈簧等賦勢構件42而設於支持構件43上，短邊之他邊之錐狀部12a則固定於支持構件43上。

以下，說明上述構造所構成之本實施例之作用。

首先，使保持部20之保持體20a旋動，而藉上述保持部20夾持而保持盒構件61(參照第1圖)。在此，盒構件61內充 填有內部構件63，並自盒構件61上方嵌入有蓋構件62。

其次，藉昇降部50朝上方移動下方旋轉部45b，藉此朝上方推昇盒構件61與蓋構件62(參照第4(a)圖)。

如上所述，朝上方推昇盒構件61與蓋構件62時，將先朝暫阻銷41下面抵接蓋構件62(參照第4(b)圖)。另，朝上方推昇盒構件61與蓋構件62之期間，暫阻銷41之下面將配合蓋構件62之動作而朝上方移動。而，暫阻銷41與彈簧等賦勢構件(未圖示)連結，並受上述賦勢構件施加朝下方之賦予勢能力。另，該賦予勢能力小於昇降部50朝上方推昇盒構件61與蓋構件62之上推力及上下定位部40與昇降部50夾持盒構件61與盒構件61上所載置之蓋構件62之夾持力。如上所述，蓋構件62將為暫阻銷41所賦勢，故可避免蓋構件62接觸定位輥10時，蓋構件62上彈而脫離盒構件61，或蓋構件62之位置偏移至無法定位之程度。

其次，定位輥10將接觸蓋構件62之側面，而進行上述定位輥10之水平方向之定位(參照第4(c)圖)。此時，則藉固定於支持構件43上之定位輥10a定位蓋構件62之水平位置。因此，可在後述之藉雷射光L熔接蓋構件62與盒構件61之前，進行蓋構件62之水平位置之正確定位。

然後，蓋構件62將抵接已固定於上下方向上之上下定位部40，蓋構件62之周緣部與盒構件61之周緣部之間之上下方向之間隙則縮小而消失(參照第4(c)圖)。結果，上下定位部40與保持部20將在上下方向上夾持已定位於水平方向上之蓋構件62與盒構件61。在此，上下定位部40係固定於 上下方向上，故可將蓋構件62與盒構件61之邊緣正確地定位於一定之高度位置。因此，無須進行用於照射之雷射光L之高度方向上之位置調整，即可簡易地進行後述之使用雷射光L之蓋構件62與盒構件61之熔接。

接著，接收來自控制部80之訊號而使上下移動部91之軸91a相對上下定位部40而在上下方向上延伸，即可將定位輥10全部定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上(參照第4(d)圖及第5(a)圖)。另，第4(b)圖係顯示位在退避位置之定位輥10已完全脫離蓋構件62而移至未接觸之位置之態樣，第5(a)圖係顯示位在退避位置之定位輥10並未完全脫離蓋構件62而與蓋構件62接觸之態樣。

然後，接收來自控制部80之訊號，而藉雷射移動部31開始於直線上移動正照射雷射光L之雷射照射部30。此時，接收來自控制部80之訊號，而自雷射照射部30照射雷射光L，並藉上述雷射光L而熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部(參照第5(a)~(c)圖)。另，所處理之對象由短邊改為長邊或由長邊改為短邊時，則旋轉下方旋轉部45b及上方旋轉部45a，而隨之旋轉盒構件61與蓋構件62。

依據本實施例，如上所述，藉定位輥10進行蓋構件62之水平方向之定位後，則上下夾持而加以固定，並藉雷射光L對盒構件61與蓋構件62施加能量而進行熔接。因此，可使蓋構件62之水平位置對盒構件61正確定位，並避免熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

亦即，蓋構件62之水平方向位置雖可能相對蓋構件62 而偏移，但此時不進行蓋構件62之水平方向之定位而藉雷射光L進行熔接，則雷射光L將無法照射蓋構件62所凸出之部位(第14圖之左側部位)。因此，將無法熔接(熔接不充分)盒構件61與蓋構件62之間，而發生盒構件61與蓋構件62之間之熔接瑕疵及各構件之熔接不均之問題，但依據本實施例，則可避免上述問題之發生。

又，本實施例中，在藉定位輥10進行蓋構件62之水平方向之定位前，先對暫阻銷41下面抵接蓋構件62(參照第4(b)圖)。因此，(在蓋構件62之水平位置已大幅偏移之狀態下)蓋構件62接觸定位輥10時，可避免蓋構件62脫離盒構件61，或蓋構件62位置偏移至無法定位之程度。

另，以上雖已說明使用橫截面呈長方形之盒構件61與蓋構件62，但不限於此，盒構件61與蓋構件62之橫截面亦可為諸如略長方形(角度偏圓之長方形)、略正方形等略四角形，或楕圓形、長圓形等形狀。

又，以上雖已使用雷射照射部30移動於直線上，且盒構件61與蓋構件62可旋轉而熔接盒構件61之周緣部與蓋構件62之周緣部之態様進行說明，但不限於此。舉例言之，亦可使用雷射照射部30可移動於盒構件61與蓋構件62之周圍而熔接盒構件61之周緣部與蓋構件62之周緣部之態様，或使用固定雷射照射部30之位置而在水平方向上移動盒構件61與蓋構件62以熔接盒構件61之周緣部與蓋構件62之周緣部之態様。

第2實施例

以下，參照第6(a)~(c)圖乃至第8圖，說明本發明之第2實施例。第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例係使定位輥10全部在藉雷射照射部30之雷射光L熔接盒構件61與蓋構件62之前定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上，但第6(a)~(c)圖乃至第8圖所示之第2實施例係使各定位輥10在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位在內周側之部分受雷射照射部30之雷射光L照射而熔接時，定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上，並於上述部分熔接後亦定位於退避位置上。

又，本實施例中，設有複數之(本實施例中為六個)支持構件43，各支持構件43並對應各定位輥10而設置。其次，如第8圖所示，退避部90包含具有設於上下定位部40而可相對上述上下定位部40在上下方向上伸縮自如之複數之(本實施例中為六個)軸91a之上下移動部91、與前述上下移動部91之軸91a連結並與支持構件43連結之複數之(本實施例中為六個)上下方向延伸部93。另，上述上下方向延伸部93延伸於朝上下方向延伸而設於上下定位部40之導引孔49內，水平方向之移動則受限。其次，上下移動部91之一軸91a可相對上下定位部40而在上下方向上縮短，而使複數之(本實施例中為六個)定位輥10中對應之定位輥10定位於退避位置(本實施例中為上方位置)上，上下移動部91之一軸91a並可相對上下定位部40而在上下方向上延長，而使複數之(本實施例中為六個)定位輥10中對應之定位輥10定位於下方位置上。

而，本案中所謂「相對定位輥10而位於內周側之部分」係指未位在退避位置之定位輥10(本實施例中係位於下方位置之定位輥10)與盒構件61及蓋構件62接觸之部分。

其它構造則與第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例大致相同。第6(a)~(c)圖乃至第8圖所示之第2實施例中，已就與第1乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例相同之部分附以相同標號而省略其詳細說明。

依據本實施例，盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分受雷射照射部30之雷射光L照射而熔接時，將接收來自控制部80之訊號，而使上下移動部91之軸91a相對上下定位部40在上下方向上縮短，以將對應之定位輥10定位於上方位置上。其次，已定位於上方位置之定位輥10將在上述部分之熔接後仍維持定位於上方位置(參照第6(a)~(c)圖)。

因此，依據本實施例，可在熔接前蓋構件62之水平位置可能相對盒構件61而偏移時，藉定位輥10固定蓋構件62之水平方向之位置。結果，可避免在藉雷射光L熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部之間時，發生錯誤而使蓋構件62之水平位置相對盒構件61而偏移，進而更確實地避免熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

另，本實施例中，與長邊之一邊及短邊之一邊抵接之三個定位輥10b亦可承受來自賦勢構件42之賦予勢能力同時朝水平方向移動。因此，即便蓋構件62因雷射光L所致熱能而膨脹，亦可使三個定位輥10b適當朝水平方向移動(參 照第7(a)、(b)圖)。結果，則可避免定位輥10對蓋構件62施加過多推壓力。

第3實施例

其次，參照第9(a)~(c)圖說明本發明之第3實施例。第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例係使定位輥10全部在盒構件61與蓋構件62藉雷射照射部30之雷射光L而熔接前定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上，但第9(a)~(c)圖所示之第3實施例則係使各定位輥10在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分藉雷射照射部30之雷射光L進行熔接時，暫時定位於退避位置(本實施例中係上方位置)上。

另，本實施例亦與第2實施例相同，設有複數之(本實施例中為六個)支持構件43，各支持構件43並對應各定位輥10而設置。其次，退避部90包含具有設於上下定位部40並可相對上述上下定位部40而在上下方向上伸縮自如之複數之(本實施例中為六個)軸91a之上下移動部91、與前述上下移動部91之軸91a連結並與支持構件43連結之複數之(本實施例中為六個)上下方向延伸部93。另，上述上下方向延伸部93延伸於朝上下方向延伸而設於上下定位部40之導引孔49內，水平方向之移動則受限。其次，上下移動部91之一軸91a可相對上下定位部40而在上下方向上縮短，而使複數之(本實施例中為六個)定位輥10中對應之定位輥10定位於退避位置(本實施例中為上方位置)上，上下移動部91之一軸91a並可相對上下定位部40而在上下方向上延長，而使複數 之(本實施例中為六個)定位輥10中對應之定位輥10定位於下方位置上。

其它構造則與第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例大致相同。第9(a)~(c)圖所示之第3實施例中，已就與第1乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例相同之部分附以相同標號而省略其詳細說明。

依據本實施例，在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分藉雷射照射部30之雷射光L而熔接時，將接收來自控制部80之訊號而使上下移動部91之軸91a相對上下定位部40而在上下方向上縮短，以使對應之定位輥10暫時定位於上方位置。其次，上述部分之熔接結束後，則接收來自控制部80之訊號而使上下移動部91之軸91a相對上下定位部40而在上下方向上延長，以使已定位於上方位置之定位輥10定位於下方位置上。

因此，可僅於必須熔接時使定位輥10定位於上方位置，其餘期間均使定位輥10定位於下方位置。結果，可更確實地避免藉雷射光L熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部之間時，發生錯誤而使蓋構件62之水平位置相對盒構件61而偏移。故而，可進而確實地避免熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

又，本實施例中，與長邊之一邊及短邊之一邊抵接之三個定位輥10b亦可承受來自賦勢構件42之賦予勢能力同時朝水平方向移動。因此，與第2實施例相同，即便蓋構件62因雷射光L所致熱能而膨脹，亦可使三個定位輥10b適當 朝水平方向移動。結果，則可避免定位輥10對蓋構件62施加過多推壓力。

第4實施例

其次，參照第10(a)~(c)圖說明本發明之第4實施例。第10(a)~(c)圖所示之第4實施例係藉來自雷射照射部30之雷射光L，而熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分以外之部分(本實施例中係與位在長邊側之定位輥10之間之部分)，然後，熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分。此時，盒構件61與蓋構件62中與位於長邊側之定位輥10之間之部分之熔接後，定位輥10將定位於退避位置上。另，本案中所謂「盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分以外之部分」係指未位於退避位置之定位輥10(本實施例中係位在下方位置上之定位輥10)與盒構件61及蓋構件62接觸之部分以外之部分，並意指藉來自雷射照射部30之雷射光L所進行之加工不致為未位在退避位置上之定位輥10所妨礙之部分。

其它構造則與第1實施例、第2實施例或第3實施例大致相同。第10(a)~(c)圖所示之第4實施例中，與第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例、第6(a)~(c)圖乃至第8圖所示之第2實施例及第9(a)~(c)圖所示之第3實施例相同之部分已附以相同標號而省略其詳細說明。

依據本實施例之與第1實施例對應之態樣，依循來自控制部80之訊號而藉來自雷射照射部30之雷射光L熔接盒構 件61與蓋構件62中與位於一長邊側之定位輥10之間之部分後，再使定位輥10全部定位於退避位置上。其次，然後，熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位部而位於內周側之部分。

因此，在熔接前蓋構件62之水平位置可能相對盒構件61而偏移時，可藉定位輥10固定蓋構件62之水平方向之位置。結果，藉雷射光L熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部之間時，可避免發生錯誤而使蓋構件62之水平位置相對盒構件61而偏移，進而更確實避免熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

另，本實施例中，與長邊之一邊及短邊之一邊抵接之三個定位輥10b亦可承受來自賦勢構件42之賦予勢能力同時朝水平方向移動。因此，與第2實施例相同，即便蓋構件62因雷射光L所致熱能而膨脹，亦可使三個定位輥10b適當朝水平方向移動。結果，則可避免定位輥10對蓋構件62施加過多推壓力。

而，藉雷射光L熔接盒構件61之周緣端部與蓋構件62之周緣端部時，亦可採用不進行連續熔接而以點狀進行數點熔接之態樣。此時，隨後將藉雷射光L進行連續熔接。

又，以上係使用在盒構件61與蓋構件62中與位於長邊側之定位輥10之間之部分熔接後，使定位輥10全部定位於退避位置，然後熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分之態樣進行說明。然而不限於此，亦可在盒構件61與蓋構件62中與位於對向之二長邊側之定位 輥10之間之部分熔接後，再使定位輥10全部定位於退避位置上，或在盒構件61與蓋構件62中與位於一短邊側之定位輥10之間之部分熔接後，使定位輥10全部定位於退避位置上，或者在盒構件61與蓋構件62中與位於對向之二短邊側之定位輥10之間之部分熔接後，使定位輥10全部定位於退避位置上。進而，亦可在盒構件61與蓋構件62中與位於對向之二長邊側之定位輥10之間之部分及與位於對向之二短邊側之定位輥10之間之部分之熔接後，乃使定位輥10全部定位於退避位置上。

又，以上雖已使用對應第1實施例之態樣進行說明，但不限於此，亦可如第2實施例或第3實施例般，在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分藉來自雷射照射部30之雷射光L進行熔接時，使各定位輥10定位於退避位置上。另，如此而定位於退避位置上之各定位輥10亦可如第2實施例般在上述部分熔接後亦定位於退避位置上，或如第3實施例般在上述部分熔接後定位於原本之位置(下方位置)上。

第5實施例

以下，參照第11(a)~(c)圖及第12圖說明本發明之第5實施例。第1~第10(a)~(c)圖所示之第1~第3實施例中，雖採用定位輥10設於支持構件43上之態樣，但第11(a)~(c)圖及第12圖所示之第5實施例中，則構成定位輥10與保持部20連結，並以上述保持部20為基準而定位蓋構件62。

更具體而言，本實施例中，設有複數之(本實施例中為 六個)保持部20，並如第12圖所示，定位輥10(10a、10b)係經支持構件43與退避部90而設於各保持部20上。其次，退避部90包含具有設於保持部20並可相對上述保持部20而伸縮自如之軸96a之伸縮驅動部96、與該伸縮驅動部96之軸96a連結並與支持構件43連結之延伸部98、可導引延伸部98之移動之導引部97。因此，接收來自控制部80之訊號，可使伸縮驅動部96相對保持部20而縮短，以使定位輥10定位於退避位置(本實施例中係下方位置)上，伸縮驅動部96並可相對定位輥10而延長，而使定位輥10定位於上方位置上。

其它構造則與第1~第4實施例大致相同。第11(a)~(c)圖及第12圖所示之第5實施例中，與第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例、第6(a)~(c)圖乃至第8圖所示之第2實施例、第9(a)~(c)圖所示之第3實施例及第10(a)~(c)圖所示之第4實施例相同之部分已附以相同標號而省略其詳細說明。

依據本實施例，定位輥10與保持部20連結，而可以保持部20為基準，進而並以為保持部20所保持之盒構件61為基準，而定位蓋構件62。因此，可相對盒構件61而更正確定位蓋構件62之水平位置，(與第1~第4實施例比較)並更確實避免熔接瑕疵及各構件之熔接不均。

又，定位輥10可定位於退避位置(本實施例中係下方位置)。其次，本實施例中，亦可與第1實施例相同，使定位輥10全部在盒構件61與蓋構件62藉雷射照射部30之雷射光L熔接前定位於退避位置(本實施例中係下方位置)上，或與第2實施例相同，使各定位輥10在盒構件61與蓋構件62中相 對定位輥10而位於內周側之部分藉來自雷射照射部30之雷射光L而熔接時定位於退避位置(本實施例中係下方位置)上，並在上述部分之熔接後亦定位於退避位置，或與第3實施例相同，使各定位輥10在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分藉來自雷射照射部30之雷射光L而熔接時暫時定位於退避位置(本實施例中係下方位置)上。

進而，亦可與第4實施例相同，藉來自雷射照射部30之雷射光L，熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分以外之部分，然後，熔接盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分。另，此時，亦可如第1實施例般使定位輥10全部定位於退避位置上，或如第2實施例或第3實施例般使各定位輥10在盒構件61與蓋構件62中相對定位輥10而位於內周側之部分藉來自雷射照射部30之雷射光L進行熔接時定位於退避位置上。其次，如此而已定位於退避位置之各定位輥10亦可如第2實施例般在上述部分之熔接後仍定位於退避位置上，或如第3實施例般在上述部分之熔接後定位於原本之位置(上方位置)上

第6實施例

以下，參照第13(a)~(c)圖說明本發明之第6實施例。第6實施例與上述之第1實施例~第5實施例不同，如第13(a)~(c)圖所示，係構成複數之定位輥10在上下方向上設於箱體71、72內，並由箱體71、72整體保持盒構件61與蓋構件62之構造。

其它構造則與第1~第5實施例大致相同。第13(a)~(c)圖所示之第6實施例中，與第1圖乃至第5(a)~(c)圖所示之第1實施例、第6(a)~(c)圖乃至第8圖所示之第2實施例、第9(a)~(c)圖所示之第3實施例、第10(a)~(c)圖所示之第4實施例及第11(a)~(c)圖及第12圖所示之第5實施例相同之部分已附以相同標號而省略其詳細說明。

本實施例所示之態樣係諸如先於箱體71、72內收置盒構件61與蓋構件62(參照第13(a)圖)，再藉定位輥10同時定位盒構件61與蓋構件62。然後，藉朝下方移動之上方抵接部74推壓蓋構件62(參照第13(b)圖)。接著，藉昇降部75朝上方移動盒構件61與蓋構件62，而固定盒構件61與蓋構件62，同時形成接合面未為箱體71、72所遮蔽之狀態，而後，使盒構件61與蓋構件62旋轉同時藉雷射光L熔接盒構件61之周緣部與蓋構件62之周緣部(參照第13(c)圖)。

另，亦可使二箱體71、72可朝水平方向分離，而在載置盒構件61與蓋構件62後，使一箱體72朝水平方向移動，而於箱體71、72內保持盒構件61與蓋構件62(參照第13(a)圖之虛線箭號)。依據上述態樣，則無須採用分別退避定位輥10之態樣即可簡化構造，且盒構件61與蓋構件62之位置可以箱體71、72為基準。

又，第13(a)~(c)圖所示之態樣中，已使用藉朝下方移動之上方抵接部74推壓蓋構件62後，再藉昇降部75朝上方移動盒構件61與蓋構件62，而形成接合面未為箱體71、72所遮蔽之狀態之態樣進行說明。然而不限於此，亦可使上 方抵接部74固定在上下方向上，並藉昇降部75朝上方移動盒構件61與蓋構件62，而形成接合面未為箱體71、72所遮蔽之狀態。此時，上方抵接部74宜設有暫阻銷(參照第4圖)。另，依據上述態樣，無須進行用於照射之雷射光L之高度方向上之位置調整，即可藉雷射光L簡易進行蓋構件62與盒構件61之熔接，此點甚具實益。

10、10a、10b‧‧‧定位輥

20‧‧‧保持部

20a、20b‧‧‧保持體

21‧‧‧旋動銷

30‧‧‧雷射照射部

31‧‧‧雷射移動部

40‧‧‧上下定位部

41‧‧‧暫阻銷

42‧‧‧賦勢構件

43‧‧‧支持構件

45a‧‧‧上方旋轉部

45b‧‧‧下方旋轉部

49‧‧‧導引孔

50‧‧‧昇降部

61‧‧‧盒構件

62‧‧‧蓋構件

63‧‧‧內部構件

71、72‧‧‧箱體

74‧‧‧上方抵接部

75‧‧‧昇降部

80‧‧‧控制部

90‧‧‧退避部

91‧‧‧上下移動部

91a‧‧‧軸

92‧‧‧水平方向延伸部

93‧‧‧上下方向延伸部

94‧‧‧連結部

96‧‧‧伸縮驅動部

96a‧‧‧軸

97‧‧‧導引部

98‧‧‧延伸部

L‧‧‧雷射光

第1圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置之構造之構成圖。

第2(a)、(b)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第3圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中，蓋構件已藉定位輥而定位之態樣之上方平面圖。

第4(a)~(d)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中，蓋構件定位而與盒構件熔接之態樣之側面圖。

第5(a)~(c)圖係顯示本發明第1實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之態樣之側面圖。

第6(a)~(c)圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之態樣之側面圖。

第7(a)、(b)圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置中，蓋構件熱膨脹後定位輥移動之狀態之放大側面圖。

第8圖係顯示本發明第2實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第9(a)~(c)圖係顯示本發明第3實施例之封罐裝置中， 盒構件與蓋構件熔接之狀態之側面圖。

第10(a)~(c)圖係顯示本發明第4實施例之封罐裝置中，盒構件與蓋構件熔接之狀態之側面圖。

第11(a)~(c)圖係顯示本發明第5實施例之封罐裝置中，蓋構件之定位態樣之側面圖。

第12圖係顯示本發明第5實施例之封罐裝置之退避部之放大側面圖。

第13(a)~(c)圖係顯示本發明第6實施例之封罐裝置中，蓋構件定位而與盒構件熔接之態樣之側面圖。

第14圖係顯示蓋構件之水平方向之位置相對盒構件而偏移之狀態之放大側面圖。

第15(a)、(b)圖係顯示對盒構件之凹部嵌合蓋構件之態樣及蓋構件之凸部對盒構件嵌合之態樣作為蓋構件與盒構件之嵌合方法之側面圖。

10‧‧‧定位輥

20‧‧‧保持部

20a、20b‧‧‧保持體

21‧‧‧旋動銷

30‧‧‧雷射照射部

31‧‧‧雷射移動部

40‧‧‧上下定位部

45a‧‧‧上方旋轉部

45b‧‧‧下方旋轉部

50‧‧‧昇降部

61‧‧‧盒構件

62‧‧‧蓋構件

63‧‧‧內部構件

80‧‧‧控制部

91‧‧‧上下移動部

L‧‧‧雷射光

Claims (10)

1. 一種封罐裝置，可熔接一構件與載置於該一構件上之其它構件，包含有：保持部，可保持前述一構件；複數定位部，可與前述其它構件之側面之複數部位接觸，而進行該其它構件之水平方向之定位；熔接部，可在藉由前述定位部進行前述其它構件之水平方向之定位後，對前述一構件與前述其它構件施加能量而熔接該一構件與該其它構件；昇降部，可朝上方推昇前述一構件與前述一構件上所載置之前述其它構件；上下定位部，固定在上下方向上，可與前述一構件上之前述其它構件抵接；及退避部，可將前述定位部定位於退避位置上；藉由前述昇降部使前述一構件與該一構件上所載置之前述其它構件朝上方推昇，而在該其它構件與前述上下定位部抵接，使該其它構件之周緣部與該一構件之周緣部之間之上下方向之間隔縮小後，且在前述一構件與前述其它構件中至少位於前述定位部之內周側之部分因受來自前述熔接部之能量而熔接前，由前述退避部使前述定位部定位於退避位置上。
2. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述退避部設於前述保持部或前述上下定位部。
3. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述定位部全部在 前述一構件與前述其它構件藉前述熔接部而熔接前定位於退避位置。
4. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述各定位部在前述一構件與前述其它構件中位於該定位部之內周側之部分藉前述熔接部而熔接時，暫時定位於退避位置上。
5. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述各定位部，在前述一構件與前述其它構件中相對於該定位部而位於內周側之部分藉前述熔接部而熔接時，會定位於退避位置，而在前述部分熔接後亦會定位於退避位置上。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之封罐裝置，前述熔接部可熔接前述一構件與前述其它構件中相對於前述定位部而位於內周側之部分以外之部分，前述定位部則在前述一構件與前述其它構件中相對於前述定位部而位於內周側之部分以外之部分之至少局部熔接後，定位於退避位置上。
7. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，其進而包含在藉由前述定位部進行前述其它構件之水平方向之定位前，可自上方抵接前述其它構件之抵接部。
8. 如申請專利範圍第7項之封罐裝置，前述抵接部連結有賦勢構件，該賦勢構件可朝下方施加賦予勢能力，前述賦勢構件之賦予勢能力小於藉由前述昇降部朝上方推昇前述一構件與該一構件上所載置之前述其它構件之上推力、以及藉由前述上下定位部與前述昇降部夾持前述一構件與前述一構件上所載置之前述其它 構件之夾持力。
9. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述定位部與前述保持部連結，且以該保持部為基準而定位前述其它構件。
10. 如申請專利範圍第1項之封罐裝置，前述定位部之至少其中之一可藉賦勢構件而朝水平方向移動。