TWI553166B - Electroplating apparatus - Google Patents

Electroplating apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI553166B
TWI553166B TW103115125A TW103115125A TWI553166B TW I553166 B TWI553166 B TW I553166B TW 103115125 A TW103115125 A TW 103115125A TW 103115125 A TW103115125 A TW 103115125A TW I553166 B TWI553166 B TW I553166B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anode material
electroplating apparatus
bag
air
electroplating
Prior art date
Application number
TW103115125A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201540876A (zh
Inventor
Wen Feng Cheng
Chi Chang Hsu
wei-li Yuan
Hui-Xin You
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to TW103115125A priority Critical patent/TWI553166B/zh
Publication of TW201540876A publication Critical patent/TW201540876A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI553166B publication Critical patent/TWI553166B/zh

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

電鍍裝置
本創作係有關一種電鍍裝置,特別一種可有效降低陽極材料耗損及添加劑消耗的電鍍裝置。
按,一般電鍍加工主要係透過電解過程,在陽極與陰極間輸入電壓後,吸引電鍍液中的金屬離子游至陰極,並且還原後鍍著於陰極所接續的被鍍物上,同時陽極所接續的金屬再溶解,提供電鍍液更多的金屬離子,使電解過程持續進行,直到被鍍物上沉積足夠的鍍層為止。
已知可如第一圖所示,於連接正電的陽極接點11上接續一不溶性的陽極材料31,透過補充電鍍液20之金屬離子的方式產生讓陰極接點12所接續的被鍍物32產生電鍍效果,且達到不須反覆更換陽極材料31之目的;以及,可透過在電鍍過程中配合在電鍍液中加入有機添加劑的方式,藉以達到預期的電鍍效果。
再者,在加入有機添加劑的電鍍過程中,卻可能會有讓不溶性的陽極料31遭裂解之虞,因此業界普遍會在陽極材料31外圍加裝一形同將陽極材料31包覆的網狀濾袋13,以期在網狀濾袋13之屏蔽作用下降低陽極材料31耗損。
然而,如此之作法對於降低陽極材料耗損之效果仍相當有限,因此如何有效降低因為使用有機添加劑而造成陽極材料耗損,長久以來一直是業界所亟欲解決之課題。
有鑑於此,本創作即在提供一種可有效降低陽極材料及添加劑消耗耗損的電鍍裝置,為其主要目的者。
為達上揭目的,本創作之電鍍裝置,基本上係具有一供盛裝電鍍液的槽體,於該槽體內設有至少一供連接被鍍物的負電極,以及至少一供連接陽極材料的正電極;其特徵在於:該電鍍裝置係於該至少一正電極處設有一可供電鍍液穿透的複式濾袋,該複式濾袋係具有一相對位在內層的內袋體,及一相對包圍在該內袋體外圍的外袋體,該內袋體之底部係呈封閉狀,僅於頂部形成一供陽極材料對應伸入的置料口,該外袋體係與該內袋體保持預定間距,且該外袋體底部形成一供連接空氣源的進氣口。
利用上述結構特徵,本創作之電鍍裝置,係可在電鍍過程中將空氣源導入相對包覆在陽極材料外圍的複式濾袋,進入複式濾袋的空氣,即可循著內、外袋體之間的間隙向上流動,進而形成一相對包覆在陽極材料外圍的氣泡薄膜,藉以產生限制電鍍液內的有機溶劑與陽極材料接觸的效果阻隔效果,以相對更為積極、可靠之手段降低陽極材料及添加劑消耗耗損。
依據上述結構特徵,所述電鍍裝置係進一步包括一與各複式濾袋連接的空氣源。
所述空氣源係可以為一空氣幫浦。
所述空氣源係可以為一空氣壓縮機。
所述空氣源係可以為一裝填有壓縮氣體的鋼瓶。
所述各複式濾袋之內、外袋體係於該置料口之邊沿形成連接。
具體而言,本創作所揭露之電鍍裝置,係可以產生下列功效:
1.以相對更為積極、可靠之手段降低陽極材料耗損及添加劑消耗,尤適合應用於使用有機添加劑之電鍍作業。
2.可同時產生擾動電鍍液之效果,加速電鍍液中的金屬離子游向被鍍物。
[先前技術]
11‧‧‧陽極接點
12‧‧‧陰極接點
13‧‧‧濾袋
20‧‧‧電鍍液
31‧‧‧陽極材料
32‧‧‧被鍍物
[本創作]
40‧‧‧槽體
41‧‧‧負電極
42‧‧‧正電極
50‧‧‧複式濾袋
51‧‧‧內袋體
511‧‧‧置料口
52‧‧‧外袋體
521‧‧‧進氣口
第一圖係為一習用電鍍裝置結構示意圖。
第二圖係為本創作第一實施例之電鍍裝置結構示意圖。
第三圖係為本創作中複式濾袋之結構剖視圖。
第四圖係為本創作第二實施例之電鍍裝置結構示意圖。
本創作主要提供一種可有效降低陽極材料耗損及添加劑消耗,尤適合應用於使用有機添加劑之電鍍作業的電鍍裝置,如第二圖本創作第一實施例之電鍍裝置結構示意圖、第三圖本創作中複式濾袋之結構剖視圖所示,本創作之電鍍裝置,基本上係具有一供盛裝電鍍液20的槽體40,於該槽體40內設有至少一供連接被鍍物32的負電極41,以及至少一供連接陽極材料31的正電極42。
本創作之特徵在於:該電鍍裝置係於該至少一正電極42處設有一 可供電鍍液穿透的複式濾袋50,該複式濾袋50係具有一相對位在內層的內袋體51,及一相對包圍在該內袋體51外圍的外袋體52,該內袋體51之底部係呈封閉狀,僅於頂部形成一供陽極材料對應伸入的置料口511,該外袋體52係與該內袋體51保持預定間距,且該外袋體52底部形成一供連接空氣源(圖略)的進氣口521。
在第二圖所示之實施例中,整體電鍍裝置,係在該槽體40中設有一負電極41及一正電極42;當然,整體電鍍裝置,亦可如第四圖所示,在該槽體40中設有一負電極41及複數個正電極42;又,各複式濾袋之內、外袋體51、52係於該置料口511之邊沿形成連接為佳。
原則上,本創作之電鍍裝置,於使用時,係於槽體40內注入預定容積的電鍍液20,且將複式濾袋50之進氣口521連接預設的空氣源,接著將被鍍物32及陽極材料31分別與負電極41及正電極42連接後,即可將被鍍物32及陽極材料31浸入電鍍液20中,且將陽極材料31伸入複式濾袋50之內袋體51中;待正、負電極42、41之電流導通,以及配合將預設的空氣源導入各複式濾袋50後,即可對被鍍物32產生電鍍效果。
尤其,進入複式濾袋50的空氣,即循著內、外袋體51、52之間的間隙向上流動,除可產生擾動電鍍液之效果,加速電鍍液中的金屬離子游向被鍍物32之外,更可形成一相對包覆在陽極材料31外圍的氣泡薄膜。俾可藉以產生限制電鍍液20內的有機溶劑與陽極材料31接觸的效果阻隔效果,以相對更為積極、可靠之手段降低陽極材料31耗損及添加劑消耗。
附帶一提的是,本創作之電鍍裝置,不論是在該槽體中設有一負電極及一正電極,或是在該槽體中設有一負電極及複數個正電極,整體電鍍裝 置,於實施時,係可進一步包括一與各複式濾袋連接的空氣源,而該空氣源係可以為一空氣幫浦,或為一空氣壓縮、或為一裝填有壓縮氣體的鋼瓶。
與傳統習用結構相較,本創作所揭露之電鍍裝置,係可以產生下列功效:
1.以相對更為積極、可靠之手段降低陽極材料耗損及添加劑消耗,尤適合應用於使用有機添加劑之電鍍作業。
2.可同時產生擾動電鍍液之效果,加速電鍍液中的金屬離子游向被鍍物。
綜上所述,本創作提供一較佳可行之電鍍裝置,爰依法提呈發明專利之申請;本創作之技術內容及技術特點已揭示如上,然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因此,本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者,而應包括各種不背離本創作之替換及修飾,並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
20‧‧‧電鍍液
31‧‧‧陽極材料
32‧‧‧被鍍物
40‧‧‧槽體
41‧‧‧負電極
42‧‧‧正電極
50‧‧‧複式濾袋
51‧‧‧內袋體
511‧‧‧置料口
52‧‧‧外袋體
521‧‧‧進氣口

Claims (5)

  1. 一種電鍍裝置,具有一供盛裝電鍍液的槽體,於該槽體內設有至少一供連接被鍍物的負電極,以及至少一供連接陽極材料的正電極;其特徵在於:該電鍍裝置係於該至少一正電極處設有一可供電鍍液穿透的複式濾袋,該複式濾袋係具有一相對位在內層的內袋體,及一相對包圍在該內袋體外圍的外袋體,該內袋體之底部係呈封閉狀,僅於頂部形成一供陽極材料對應伸入的置料口,該外袋體係與該內袋體保持預定間距,且該外袋體底部形成一供連接空氣源的進氣口。
  2. 如請求項1所述之電鍍裝置,其中,該電鍍裝置係進一步包括一與各複式濾袋連接的空氣源。
  3. 如請求項2所述之電鍍裝置,其中,該空氣源係為一空氣幫浦。
  4. 如請求項2所述之電鍍裝置,其中,該空氣源係為一空氣壓縮機。
  5. 如請求項1或2所述之電鍍裝置,其中,各複式濾袋之內、外袋體係於該置料口之邊沿形成連接。
TW103115125A 2014-04-25 2014-04-25 Electroplating apparatus TWI553166B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103115125A TWI553166B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 Electroplating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103115125A TWI553166B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 Electroplating apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201540876A TW201540876A (zh) 2015-11-01
TWI553166B true TWI553166B (zh) 2016-10-11

Family

ID=55220387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103115125A TWI553166B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 Electroplating apparatus

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI553166B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013117814A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-15 Outotec Oyj Method of operating an electrolysis cell and cathode frame

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013117814A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-15 Outotec Oyj Method of operating an electrolysis cell and cathode frame

Also Published As

Publication number Publication date
TW201540876A (zh) 2015-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204608194U (zh) 一种电镀装置
TW200704315A (en) Plating apparatus, plating method, and method for manufacturing semiconductor device
NZ595213A (en) Electrolytic cell and method of use thereof
ES2606021B1 (es) Proceso y dispositivo electrolíticos de inyección en paralelo
US9920448B2 (en) Inert anode electroplating processor and replenisher with anionic membranes
TWI513859B (zh) 製造可撓性印刷電路板的電鍍設備
TW202014561A (zh) 電鍍裝置
TWI553166B (zh) Electroplating apparatus
TWI615511B (zh) 電鍍槽裝置
TWM483960U (zh) 電鍍裝置
CN105019008B (zh) 电镀装置
CN203625508U (zh) 一种改进型电镀设备
CN203820914U (zh) 电镀装置
WO2017148119A1 (zh) 粗化液电解装置
CN202064023U (zh) 用于集成电路制造的电镀槽结构
JP2015168886A (ja) メッキ装置
TWM543250U (zh) 電鍍設備結構
CN204530000U (zh) 一种隔膜旋流电解装置
CN204714938U (zh) 一种镀锌铜电镀溶液锌离子控制装置
CN202954122U (zh) 一种线路板电镀装置
JPWO2015174204A1 (ja) めっき装置及び収容槽
CN207002335U (zh) 恒压式污水氧化处理装置
CN106149032A (zh) 一种电镀缸
CN205241836U (zh) 电镀槽的导电铜鞍座防锈机构
CN207091539U (zh) 一种表面处理抛光设备