TWI546201B - 流體分配器 - Google Patents

流體分配器 Download PDF

Info

Publication number
TWI546201B
TWI546201B TW101142378A TW101142378A TWI546201B TW I546201 B TWI546201 B TW I546201B TW 101142378 A TW101142378 A TW 101142378A TW 101142378 A TW101142378 A TW 101142378A TW I546201 B TWI546201 B TW I546201B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fluid
cross
sectional width
slit
manifold
Prior art date
Application number
TW101142378A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201341208A (zh
Inventor
西連Ｊ 喬伊
蓋瑞特Ｅ 克拉克
里歐 李維斯
艾德 弗萊森
凱利 隆克
Original Assignee
惠普發展公司有限責任合夥企業
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 惠普發展公司有限責任合夥企業 filed Critical 惠普發展公司有限責任合夥企業
Publication of TW201341208A publication Critical patent/TW201341208A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI546201B publication Critical patent/TWI546201B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145—Structure of the manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
    • B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/16—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
    • B05B7/1686—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed involving vaporisation of the material to be sprayed or of an atomising-fluid-generating product
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14387—Front shooter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419—Manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14459—Matrix arrangement of the pressure chambers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/07—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with air bubbles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics

Description

流體分配器
本發明係有關於流體分配器。
發明背景
例如，藉由提供有成本效益的可靠印刷裝置來輸送品質及價值給消費者是有挑戰性的。此外，企圖可能想要增強它們的印刷裝置的效能，例如，提高印刷裝置中之一或更多組件的運行速度及精度。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種流體分配器，其係包含：經組配成可定義供一流體噴出之多個孔口的一構件；包含各自經組配成對於該構件有不同角度之多條流體通路的一歧管；以及多個狹縫，該等狹縫各自耦合至該歧管的該等流體通路中之一不同者以引導該流體由該等流體通路至該等孔口。
10‧‧‧印刷裝置
12‧‧‧殼體
14‧‧‧印刷媒體進紙匣
16‧‧‧出入門
18‧‧‧箭頭
20‧‧‧內部
22‧‧‧印刷總成
24‧‧‧印刷媒體出紙匣
26‧‧‧支撐總成
28‧‧‧使用者介面
30‧‧‧流體分配器
32、34、36‧‧‧流體容器
38‧‧‧連接總成
44‧‧‧印刷頭
40、42、44、46、48、50、52、54、56、58‧‧‧構件
60‧‧‧流體輸送總成
62‧‧‧歧管
64、66、68、70‧‧‧流體通路
72、74、76、78‧‧‧狹縫
80‧‧‧列印條
82、84、86、88、90‧‧‧牆體或構件
92、94、96、98、100‧‧‧牆體或構件
102、104、106、108‧‧‧孔口
110、112、114、116‧‧‧流體腔室
118、120、122、124‧‧‧致動器
126‧‧‧基板
128‧‧‧黏著物
130‧‧‧薄膜層
134‧‧‧液滴
136‧‧‧氣泡
138‧‧‧箭頭
140‧‧‧流體分配器
142‧‧‧流體輸送總成
144‧‧‧歧管
146、148、150、152‧‧‧流體通路
154‧‧‧構件
156、158、160、162‧‧‧狹縫
166‧‧‧雙箭頭
168‧‧‧流體分配器
170‧‧‧流體輸送總成
172‧‧‧歧管
174、176、178、180‧‧‧流體通路
182‧‧‧構件
184、186、188、190‧‧‧狹縫
192‧‧‧孔口
194、196、200‧‧‧雙箭頭
202‧‧‧流體分配器
204‧‧‧流體輸送總成
206‧‧‧歧管
208、210、212、214‧‧‧流體通路
216‧‧‧構件
218、220、222、224‧‧‧狹縫
226‧‧‧孔口
228‧‧‧雙箭頭
230‧‧‧流體分配器
232‧‧‧流體輸送總成
234‧‧‧歧管
236、238、240、242‧‧‧流體通路
244‧‧‧構件
246、248、250、252‧‧‧狹縫
254‧‧‧孔口
256、258‧‧‧雙箭頭
260‧‧‧橫截面寬度
以下詳細說明係參考以下附圖。
第1圖為印刷裝置之一實施例的視圖。
第2圖為印刷總成之一實施例的視圖。
第3圖為沿著第2圖之直線3-3繪出的橫截面圖。
第4圖例示構件或印刷頭的放大圖。
第5圖為第3圖中之圓圈區的放大圖。
第6a圖至第6e圖圖示氣泡清除總成之一實施例。
第7圖的放大圖圖示流體分配器之一部份的替代實施例。
第8圖的放大圖圖示流體分配器之一部份的另一實施例。
第9圖的放大圖圖示流體分配器之一部份的又一實施例。
第10圖的放大圖圖示流體分配器之一部份的更一實施例。
較佳實施例之詳細說明
流體分配器(例如使用於印刷裝置的噴墨印刷頭)的可靠性是合乎需要的。流體分配器輸出(例如，印刷解析度)的品質也是合乎需要的。生產量(例如，每分鐘印出的頁數)也是設計考量。
印刷裝置10之一實施例圖示於第1圖。印刷裝置10包含圍封印刷裝置10之組件於其中的殼體12，儲存印刷媒體(未圖示)之進料的印刷媒體進紙匣14，以及可在箭頭18方向打開供出入內部20的出入門16。印刷裝置10另外包含位於內部20的印刷總成22，印刷總成22是在印刷媒體由進紙匣14傳送到印刷媒體出紙匣24(最終使用者在此可收集印刷媒體)時放置文字及圖像於印刷媒體上。由第1圖可見， 用支撐總成26安裝印刷總成22於印刷裝置10的內部20。印刷裝置10另外包含使用者介面28用於控制印刷裝置10以及提供狀態資訊給最終使用者。應瞭解，印刷裝置10的有些組件未圖示於第1圖，例如印刷媒體傳送機構，控制電子電路，印刷總成22的維修組件，雙工機構等等。
印刷總成22之實施例圖示於第2圖。由第2圖可見，印刷總成22包含流體分配器30以及多個流體容器32、34及36。流體容器32、34及36各個經組配成可儲存經由第2圖之連接總成38供給至流體分配器30的流體。在此實施例中，該流體為有不同顏色的油墨，但是在其他的實施例及應用可不同(例如，定影劑、塗料、生物材料等等)。雖然第2圖只圖示3個容器，然而應瞭解，圖示實施例實際上有4個。也應瞭解，其他實施例可使用更多或更少個流體容器。
流體分配器30包含各自包含多個孔口(未圖示於第2圖)的多個構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58，儲存於容器32、34及36的流體最終係通過該等孔口噴出。在圖示實施例中，每個構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58為印刷頭，以下有更完整的描述。流體分配器30另外包含流體輸送總成60，其係耦合至流體容器32、34及36和構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58以引導流體由容器32、34及36至構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58的孔口。流體輸送總成60經組配成含有氣泡清除總成，其係引導流體由孔口噴出時產生的任何氣泡以及由流體之溫度上升引起的任何氣泡至流體容器32、 34及36以協助防止流體輸送總成60堵塞。接著，這有助於維持印刷裝置10的可靠性，以及它的輸出印刷品質及生產量。
第3圖圖為沿著第2圖之直線3-3繪出的橫截面圖。由第3圖可見，流體輸送總成60包含歧管62，其係包含有不同斜度的多條流體通路64、66、68及70，各個流體通路係經組配成對於構件44有不同角度，如圖示。流體輸送總成60另外包含多個狹縫72、74、76及78，各個狹縫各自耦合至歧管62的不同流體通路64、66、68及70以引導流體由流體通路64、66、68及70至構件44的孔口(未圖示於第3圖)。在圖示於第3圖的實施例中，流體輸送總成60的方位是在構件44上方的歧管62，接著歧管62是在孔口(未圖示)上方。此方位使得氣泡能從孔口通過構件44及通過歧管62藉浮力輸送。在圖示於第3圖的實施例中，流體通路64引導黃色油墨，流體通路66引導洋紅色油墨，流體通路68引導青色油墨，以及流體通路70引導黑色油墨。
傾斜流體通路64、66、68及70經彎角成可緊密地安置鄰接交錯的構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58於流體分配器30的列印條80(參考第2圖)上。印刷頭40、42、44、46、48、50、52、54、56及58的群組允許印刷裝置10同時印刷越過印刷媒體的全寬，這可提高印刷裝置10的生產量。流體輸送總成60的歧管62經組配成各個構件40、42、44、46、48、50、52、54、56及58含有附加狹縫及傾斜流體通路(兩者未圖示)以引導來自容器32、34及36的流 體。附加流體通路及狹縫的角度及形狀可與流體通路64、66、68及70及狹縫72、74、76及78的相同或不同。
再參考第3圖，流體通路64、66、68及70各自用歧管62之牆體或構件82、84、86、88及90的不同對定義，如圖示。由第3圖也可見，狹縫72、74、76及78各自由印刷頭44之牆體或構件92、94、96、98及100的不同對定義。由第3圖進一步可見，流體通路64、66、68及70各自經組配成鄰接各個與流體通路耦合的狹縫72、74、76及78有不同的橫截面寬度。
第4圖圖示構件或印刷頭44的放大圖。可看到以上提及的狹縫72、74、76及78，以及各個孔口102、104、106及108。印刷頭44另外包含多個流體腔室110、112、114及116，各個流體腔室各自耦合至狹縫72、74、76及78，而且各自經組配成可由狹縫72、74、76、78中之不同者接收流體的進料。在圖示於第4圖的實施例中，流體腔室110經由狹縫72接收黃色油墨，流體腔室112接收來自狹縫74的洋紅色油墨，流體腔室114接收來自狹縫76的青色油墨，以及流體腔室116接收來自狹縫78的黑色油墨。
由第4圖可見，印刷頭44另外包含位於流體腔室110、112、114及116中的多個致動器118、120、122及124。致動器118、120、122及124經組配成在啟動時可通過各個孔口102、104、106及108中之一者噴出流體的液滴。在圖示於第4圖的實施例中，致動器118、120、122及124為電阻器，通電可加熱各個腔室110、112、114及116內的流體至沸點以 形成通過各個孔口102、104、106及108噴出的液滴。
第5圖為第3圖中之圓圈區的放大圖。由第5圖可見，歧管62(其係定義流體通路66)的構件84、86各自用黏著物(adhesive)128附著至基板126(其係定義狹縫74)的牆體94、96。在此實施例中，歧管62由惰性材料製成，例如各自不與流體相互作用的塑料或其他聚合物、金屬或陶瓷。基板126由適當半導體材料，例如矽。由第5圖也可見，安置數個致動器120於沉積於基板126上的薄膜層130上。在此實施例中，薄膜層130由適當材料製成用以隔離前往安置於其中之致動器120(未圖示)的導線。致動器120由任何適當電阻材料製成，例如氮化鎢矽，它在有外加電力時加熱。構件44形成點火室(firing chamber)與孔板兩者。構件44的適當材料包含光可成像環氧樹脂(photoimageable epoxy)，例如SU8或諸如氧化矽、碳化矽或氮化矽之類的介電材料。
第6a圖至第6e圖圖示本發明氣泡清除總成之一實施例。更特別的是，第6a圖圖示流體(未圖示)的液滴134，其係已經由通電以加熱流體至充分程度之致動器120通過孔口104噴出。容器32、34或36中之一者經由流體通路66及狹縫74供給此流體至腔室112。通電導致液滴134噴出的致動器120也加熱薄膜層130及矽126而加熱流體及導致形成氣泡136，因為受熱流體對於液化空氣有較低的溶解度。另外，氣泡136可能由噴出液滴134或者是在再填充腔室112期間吸入空氣氣泡而在流體腔室112中形成。氣泡136本身或結合其他氣泡(未圖示)可能不合意地堵塞或阻斷流體輸送 總成60。為了防止此事發生，氣泡(例如，氣泡136)需要以浮力方式通過狹縫74及通路66輸送離開流體腔室112至安全的空氣儲存位置(未圖示)。狹縫74的幾何形狀和狹縫74、黏著物128及流體通路66的相對橫截面寬度有助於達成此一所欲結果。
由第6b圖可見，氣泡136已由它在腔室112中的原始位置(圖示於第6a圖)行進到在圖示狹縫74中的位置。由第6b圖也可見，狹縫74經組配成它沿著遠離構件44朝向黏著物128的方向錐形遞增。亦即，狹縫74鄰接構件44的橫截面寬度小於鄰接黏著物128的橫截面寬度。這有助於鼓勵氣泡136沿著箭頭138的方向行進通過流體至圖示於第6c圖的位置。
由第6d圖可見，黏著物128的橫截面寬度經組配成它大於鄰接狹縫74的橫截面寬度。這有助於促進氣泡136由狹縫74輸送通過流體到流體通路66，大體如箭頭138所示。也可見，鄰接黏著物128之流體通路66的橫截面寬度經組配成它大於黏著物128。這有助於促進氣泡136由黏著物128輸送進入流體通路66，如第6e圖所示。在有些實施例中，黏著物128的高度經組配成大約小於黏著物128開口的一半(1/2)橫截面寬度。由第6e圖可見，流體通路66經組配成沿著遠離構件44及黏著物128朝向流體容器32、34及36的方向錐形遞增。亦即，流體通路66的橫截面寬度沿著遠離黏著物128的方向遞增。這有助於鼓勵氣泡136沿著箭頭138的方向行進通過流體至圖示於第6e圖的位置，以及最終到達 安全的空氣儲存位置(未圖示)。
第7圖的放大圖圖示流體分配器140之一部份的替代實施例。由第7圖可見，流體分配器140的流體輸送總成142包含經組配成包含有不同斜度的多條流體通路146、148、150及152的歧管144，其中各個流體通路經組配成對於構件154有不同的角度，如圖示。流體輸送總成142另外包含多個狹縫156、158、160及162，其中該等狹縫各自耦合至歧管144的各個不同流體通路146、148、150及152以引導流體由流體通路146、148、150及152至構件154的孔口164。在此實施例中，狹縫156、158、160及162經組配成有實質相似的形狀。另外，流體通路146、148、150及152各自經組配成鄰接各個狹縫156、158、160及162有實質相似的橫截面寬度，大體如雙箭頭166所示。
第8圖的放大圖圖示流體分配器168之一部份的另一實施例。由第8圖可見，流體分配器168的流體輸送總成170包含經組配成包含有不同斜度的多條流體通路174、176、178及180的歧管172，其中該等流體通路各自經組配成對於構件182有不同的角度，如圖示。流體輸送總成170另外包含多個狹縫184、186、188及190，其中該等狹縫各自耦合至歧管172的各個不同流體通路174、176、178以引導流體由流體通路174、176、178及180至構件182的孔口192。在此實施例中，與各自鄰接狹縫186、188及190的各個流體通路176、178及180相比，流體通路174經組配成它鄰接狹縫184有較大的橫截面寬度，大體如雙箭頭194及196所示。較大 的橫截面寬度194使得在狹縫184背面的氣泡大小可輸送通過流體通路174。因此，大體如雙箭頭200所示，氣泡的尺寸小於流體通路174的任何最小流體寬度。
第9圖的放大圖圖示流體分配器202之一部份的又一實施例。由第9圖可見，流體分配器202的流體輸送總成204包含經組配成包含有不同斜度的多條流體通路208、210、212及214的歧管206，其中該等流體通路各自經組配成對於構件216有不同的角度，如圖示。流體輸送總成204另外包含多個狹縫218、220、222及224，其中該等狹縫各自耦合至歧管206的各個不同流體通路218、220、222及224以引導流體由流體通路208、210、212及214至構件216的孔口226。在此實施例中，狹縫218、220、222及224各自經組配成有不同的幾何形狀。此外，在此實施例中，如圖示，狹縫218的組態不對稱。另外，流體通路208、210、212及214各自經組配成鄰接各個狹縫218、220、222及224有實質相似的橫截面寬度，大體如雙箭頭228所示。狹縫218、220、222及224各自經組配成其最大背面尺寸小於各個流體通路208、210、212及214的最小流體寬度。這是要限制在狹縫218、220、222及224出口處的氣泡大小以各自輸送氣泡通過通路208、210、212及214。
第10圖的放大圖圖示流體分配器230之一部份的更一實施例。由第10圖可見，流體分配器230的流體輸送總成232包含經組配成包含有不同斜度的多條流體通路236、238、240及242的歧管234，其中該等流體通路各自經組配成 對於構件244有不同的角度，如圖示。流體輸送總成232另外包含多個狹縫246、248、250及252，其中該等狹縫各自耦合至歧管234的各個不同流體通路236、238、240及242以引導流體由流體通路236、238、240及242至構件244的孔口254。在此實施例中，狹縫246、248、250及252經組配成有實質相似的形狀。另外，在此實施例中，與各自狹縫248、250及252的各個流體通路238、240及242相比，流體通路236經組配成它鄰接狹縫246有較大的橫截面寬度，大體如雙箭頭256及258所示。此外，在此實施例中，流體通路236的橫截面寬度256經組配成有較小的橫截面寬度260以有助於促進氣泡輸送通過流體通路236。
儘管已詳細描述及圖示數個實施例，顯然應瞭解，該等實施例旨在僅供舉例說明。該等實施例並非旨在窮盡或限定本發明為確切的形式或所揭示的示範具體實施例。本技藝一般技術人員明白仍可做出修改及變體。例如，在另一具體實施例中，致動器118、120、122及124可為傳感器而不是電阻器，通電後可振動而形成由孔口102、104、106及108噴出的液滴。作為另一實施例，每個狹縫之橫截面寬度的組態可基於與其耦合的特定流體通路使得狹縫的橫截面寬度比對於構件有較大角度的流體通路相對窄些以及比對於構件有較小角度的流體通路相對寬些。作為又一實施例，氣泡清除總成組設計成也可移除出現於流體輸送系統之狹縫的任何氣泡，除了出現於流體腔室之中的以外。本發明的精神及範疇應只受限於下列申請專利範圍的 用語。
另外，以單數形式提及一元件並非意指“一個及僅一個”，而是意指“一個或多個”之意，除非明確指明。此外，元件或組件皆非旨在奉獻給公眾，無論元件或組件是否明確引用於以下的申請專利範圍。
30‧‧‧流體分配器
44‧‧‧印刷頭
60‧‧‧流體輸送總成
62‧‧‧歧管
64、66、68、70‧‧‧流體通路
72、74、76、78‧‧‧狹縫
80‧‧‧列印條
82、84、86、88、90‧‧‧牆體或構件
92、94、96、98、100‧‧‧牆體或構件

Claims (17)

  1. 一種流體分配器，其係包含：一構件，其包括一第一表面及一第二表面，且更包括一第一孔口及一第二孔口，該第一孔口及該第二孔口係組配來噴出流體；一基板，其包括一第一表面及一第二表面，且更包括一第一狹縫及一第二狹縫，該基板之第一表面係耦合至該構件之第二表面，使得該第一狹縫係與該第一孔口呈流體連通且該第二狹縫係與該第二孔口呈流體連通；以及一歧管，其包括一第一表面及一第二表面，且更包括一第一牆體、一第二牆體、一第三牆體及一第四牆體，該第一牆體及該第二牆體界定出一第一流體通路，該第三牆體及該第四牆體界定出一第二流體通路，該歧管之第一表面係耦合至該基板之第二表面，使得該第一流體通路係與該第一狹縫呈流體連通且該第二流體通路係與該第二狹縫呈流體連通，該第一牆體係相對於一由該構件之第一表面所界定的平面而以一第一角度來定位，該第二牆體係相對於由該構件之第一表面所界定的該平面而以一第二角度來定位，該第三牆體係相對於由該構件之第一表面所界定的該平面而以一第三角度來定位，該第四牆體係相對於由該構件之第一表面所界定的該平面而以一第四角度來定位，該第二角度係不同 於該第一角度，該第三角度係不同於該第一角度及第二角度兩者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一狹縫界定出一第一幾何形狀且該第二狹縫界定出一第二幾何形狀，該第二幾何形狀係相異於該第一幾何形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之流體分配器，其中由該第一狹縫所界定出的該第一幾何形狀，係基於該歧管之第一牆體相對於由該構件之第一表面所界定的該平面而藉以定位的該第一角度、且更基於該歧管之第二牆體相對於由該構件之第一表面所界定的該平面而藉以定位的該第二角度，來組配。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一狹縫界定出一第一幾何形狀且該第二狹縫界定出一第二幾何形狀，該第二幾何形狀係與該第一幾何形狀實質相同。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第一橫截面寬度，且該第二流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第二橫截面寬度，該第二流體通路之第二橫截面寬度係相異於該第一流體通路之第一橫截面寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第一橫截面寬度，且該第二流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第二橫截面寬度，該第二流體通路之第二橫截面寬度 係實質相同於該第一流體通路之第一橫截面寬度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其更包含一印刷裝置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一狹縫具有一沿著該基板之第一表面的第一橫截面寬度、及一沿著該基板之第二表面的第二橫截面寬度，而該第二橫截面寬度係大於該第一橫截面寬度。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之流體分配器，其中該第一流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第一橫截面寬度，該第一流體通路之第一橫截面寬度係大於該第一狹縫之第二橫截面寬度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該第一流體通路具有一沿著該歧管之第一表面的第一橫截面寬度、及一沿著該歧管之第二表面的第二橫截面寬度，而該第二橫截面寬度係大於該第一橫截面寬度。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中該構件更包括一第三孔口及一第四孔口，該第三孔口係與該第一狹縫呈流體連通且該第四孔口係與該第二狹縫呈流體連通。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其中一黏著物將該歧管之第一表面耦合至該基板之第二表面。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之流體分配器，其更包括一係定位在該基板之第一表面及該構件之第二表面的薄膜層。
  14. 一種流體分配器，其係包含：一印刷頭，其係經組配成可定義出供流體噴出的多個孔口、以及更經組配成可定義出耦合至該等孔口的多個狹縫，該等狹縫各自經組配成可在遠離該等孔口的方向上來輸送在該流體通過該等孔口噴出時所產生的任何氣泡、以及由於該流體之溫度上升而引起的任何氣泡；多條流體通路，該等流體通路各自耦合至該等狹縫中之一不同者，以及各自經組配成既可引導該流體至該等狹縫、又可輸送氣泡離開與其耦合的狹縫；以及一黏著物，其在該等狹縫及該等流體通路之間，該黏著物係經組配成具有可促進氣泡由該等狹縫輸送至該等流體通路的尺寸。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之流體分配器，其中該等狹縫各自更經組配成有鄰接該黏著物的第一橫截面寬度，以及該等流體通路各自更經組配成有鄰接該黏著物的第二橫截面寬度，其中該第一橫截面寬度係小於該第二橫截面寬度。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之流體分配器，其中該黏著物的尺寸係經組配成具有一小於該第一橫截面寬度以及小於該第二橫截面寬度的第三橫截面寬度。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之流體分配器，其更包含一印刷裝置。
TW101142378A 2011-12-21 2012-11-14 流體分配器 TWI546201B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2011/066471 WO2013095430A1 (en) 2011-12-21 2011-12-21 Fluid dispenser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201341208A TW201341208A (zh) 2013-10-16
TWI546201B true TWI546201B (zh) 2016-08-21

Family

ID=48669083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101142378A TWI546201B (zh) 2011-12-21 2012-11-14 流體分配器

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9211713B2 (zh)
EP (1) EP2794276B1 (zh)
CN (1) CN103998246B (zh)
TW (1) TWI546201B (zh)
WO (1) WO2013095430A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI702986B (zh) * 2018-06-28 2020-09-01 台灣積體電路製造股份有限公司 分配流體的設備

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103998246B (zh) 2011-12-21 2016-12-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体分配器
KR102064552B1 (ko) * 2013-03-26 2020-01-10 삼성전자주식회사 기판 처리 장치
US10207751B2 (en) 2016-05-09 2019-02-19 Nikola Motor Company Llc Motor gearbox assembly
CN107303758B (zh) * 2016-04-18 2019-03-01 佳能株式会社 液体喷出头的制造方法
JP7271108B2 (ja) * 2017-08-31 2023-05-11 キヤノン株式会社 ウルトラファインバブル含有液の製造装置及びウルトラファインバブル含有液の製造方法
CN111032359B (zh) * 2017-09-20 2021-03-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 射流片、用于循环射流片内的流体的系统和流体流动结构
CN111655458B (zh) * 2018-03-12 2022-04-05 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有在不同的片宽度处的喷嘴的增材制造

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04148934A (ja) * 1990-10-12 1992-05-21 Citizen Watch Co Ltd インクジェットヘッド
AU657720B2 (en) * 1991-01-30 1995-03-23 Canon Kabushiki Kaisha A bubblejet image reproducing apparatus
US5969739A (en) 1992-03-18 1999-10-19 Hewlett-Packard Company Ink-jet pen with rectangular ink pipe
US6039437A (en) * 1995-01-31 2000-03-21 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet head and ink-jet printing apparatus incorporating the same
US5811019A (en) * 1995-03-31 1998-09-22 Sony Corporation Method for forming a hole and method for forming nozzle in orifice plate of printing head
US6416156B1 (en) 1998-09-30 2002-07-09 Xerox Corporation Kinetic fusing of a marking material
US6283584B1 (en) * 2000-04-18 2001-09-04 Lexmark International, Inc. Ink jet flow distribution system for ink jet printer
US6682186B2 (en) 2001-06-08 2004-01-27 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Graded capillarity structures for passive gas management, and methods
US6513920B1 (en) 2001-08-13 2003-02-04 Hewlett-Packard Company Controlling diffused-air bubbles in ink-jet print cartridges
US7357486B2 (en) * 2001-12-20 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of laser machining a fluid slot
US7051426B2 (en) 2002-01-31 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method making a cutting disk into of a substrate
JP3838964B2 (ja) * 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
KR100484168B1 (ko) * 2002-10-11 2005-04-19 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US20050219327A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming
US7625080B2 (en) * 2004-06-18 2009-12-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air management in a fluid ejection device
JP2006076011A (ja) 2004-09-07 2006-03-23 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド
US7560039B2 (en) 2004-09-10 2009-07-14 Lexmark International, Inc. Methods of deep reactive ion etching
US7824560B2 (en) * 2006-03-07 2010-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method for ink jet recording head chip, and manufacturing method for ink jet recording head
US8011765B2 (en) * 2007-02-14 2011-09-06 Ricoh Company, Ltd. Liquid feeding member for liquid ejection head, liquid ejection device, and image forming apparatus
US7828417B2 (en) * 2007-04-23 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same
US8061808B2 (en) 2007-10-10 2011-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Recording head
EP2231408B1 (en) * 2008-01-09 2014-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection cartridge and method
JP2009172969A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Ricoh Co Ltd 液体吐出ヘッド及び画像形成装置
US8733902B2 (en) * 2008-05-06 2014-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead feed slot ribs
US8328330B2 (en) * 2008-06-03 2012-12-11 Lexmark International, Inc. Nozzle plate for improved post-bonding symmetry
US8197029B2 (en) * 2008-12-30 2012-06-12 Fujifilm Corporation Forming nozzles
US20110115853A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Gregory Alan Long Bubble purging system for a fluid ejection head
US8205965B2 (en) * 2010-07-20 2012-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar structure
US9724926B2 (en) * 2010-10-19 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dual regulator print module
US8733893B2 (en) * 2011-07-29 2014-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-member, nested printhead
CN103998246B (zh) 2011-12-21 2016-12-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体分配器
JP5645863B2 (ja) * 2012-03-14 2014-12-24 富士フイルム株式会社 ノズルプレートの製造方法
US10328695B2 (en) * 2015-10-12 2019-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI702986B (zh) * 2018-06-28 2020-09-01 台灣積體電路製造股份有限公司 分配流體的設備
US11599026B2 (en) 2018-06-28 2023-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dispensing nozzle design and dispensing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20160001555A1 (en) 2016-01-07
US20170190177A1 (en) 2017-07-06
US9623657B2 (en) 2017-04-18
CN103998246A (zh) 2014-08-20
US20140327720A1 (en) 2014-11-06
EP2794276B1 (en) 2018-07-25
US10369790B2 (en) 2019-08-06
TW201341208A (zh) 2013-10-16
US9211713B2 (en) 2015-12-15
WO2013095430A1 (en) 2013-06-27
EP2794276A1 (en) 2014-10-29
EP2794276A4 (en) 2017-05-31
CN103998246B (zh) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546201B (zh) 流體分配器
EP2961606B1 (en) Printhead die
JP4270300B2 (ja) 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出装置の気泡除去方法
TWI508867B (zh) 具耐粒子薄膜延伸部之流體噴出裝置
JP2006507150A (ja) 吊り梁ヒーターを備えたサーマルインクジェットプリントヘッド
AU2003280215B2 (en) High efficiency thermal ink jet printhead
JP2009101713A (ja) インクジェットプリントヘッド、プリンタシステム、および泡形成液体の液滴を射出する方法
KR20050086751A (ko) 화학증기증착 노즐 플레이트를 구비한 서멀 잉크젯
JP6962013B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP2006507153A (ja) 低質量ヒーターを備えたサーマルインクジェットプリントヘッド
JP6717975B2 (ja) 分割壁を備える流体吐出デバイス
EP2242652B1 (en) Fuse chambers on a substrate
JP2007307865A (ja) インクジェット記録ヘッド
EP1567345B1 (en) Self-cooling thermal ink jet printhead
KR20050086712A (ko) 캐비테이션 틈을 갖는 서멀 잉크젯 프린트헤드
US11214065B2 (en) Fluid ejection die interlocked with molded body
JP6964676B2 (ja) 成形体内に成形された流体吐出ダイ
CN113272146B (zh) 流体供给孔端口尺寸
TWI663070B (zh) 流體噴出晶粒及其形成方法
KR101253796B1 (ko) 유체 배출 조립체
TWI637857B (zh) 列印頭晶粒、列印頭及列印桿
JP2005088543A (ja) 液滴吐出ヘッド、液体カートリッジ及び画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees