TWI508867B - 具耐粒子薄膜延伸部之流體噴出裝置 - Google Patents

Description

具耐粒子薄膜延伸部之流體噴出裝置

本發明係有關於具耐粒子薄膜延伸部之流體噴出裝置。

噴墨印表機的流體噴出裝置，提供流體滴之應需滴出噴出功能。噴墨印表機產生影像，是藉由墨滴從注有墨水的腔室，經由噴嘴噴出至諸如一張紙的印刷媒體。噴嘴典型地以一或多個陣列排列，使得當列印頭與印刷媒體相對彼此移動時，墨滴從噴嘴的適當連續噴出，使字元或其他影像列印在印刷媒體上。一特定範例中，一熱噴墨列印頭，以電流通過一加熱元件，產生熱並將注有墨水的腔室裡一小部分的流體汽化，而從噴嘴噴出液滴。另一範例中，一壓電式噴墨列印頭是以壓電材料致動器，產生壓力脈衝，此等壓力脈衝強制使墨滴從噴嘴噴出。

快速地重新填充墨水於腔室能加快列印速度。然而，當墨水由貯槽流入腔室時，墨水中的微小粒子會留在連接腔室的通道入口裡和附近。這些微小粒子會減少及/或完全阻礙墨水流入腔室，造成加熱元件提前故障、縮小的墨滴尺寸、錯誤導向的墨滴等。當微小粒子阻礙越來越多 腔室之墨水流入時，對應的噴嘴中所生故障，會明顯降低印表機的列印品質。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種流體噴出裝置，包含：一薄膜層，其形成於一基體上方；一腔室層，其形成於該薄膜層上方且界定連至一發射腔室之一流體通道；一槽，其延伸通過該基體，並通過該薄膜層中之一墨水饋送孔進入該腔室層；及該薄膜層之一耐粒子薄膜延伸部，其由該基體與該腔室層間突出進入該槽。

100‧‧‧噴墨列印系統

102‧‧‧噴墨列印頭總成

104‧‧‧墨水供應總成

106‧‧‧安裝總成

108‧‧‧媒體安裝總成

110‧‧‧電子印表機控制器

111‧‧‧處理器

112‧‧‧電源供應器

113‧‧‧記憶體

114‧‧‧流體噴出裝置/噴墨列印頭

116‧‧‧噴嘴

118‧‧‧列印媒體

119‧‧‧耐粒子薄膜延伸部

120‧‧‧貯槽

124‧‧‧資料

200‧‧‧基體

202‧‧‧流體槽

204‧‧‧薄膜層

206‧‧‧腔室層

208‧‧‧噴嘴層

210‧‧‧熱電阻器

212‧‧‧墨水饋送孔

214‧‧‧墨水饋送孔邊緣

216‧‧‧通道入口

218‧‧‧流體通道

220‧‧‧流體/墨水發射腔室

222‧‧‧架上柱體

224‧‧‧架外柱體/懸置柱體

226‧‧‧架

228‧‧‧耐粒子薄膜延伸部/突出部

230‧‧‧流體架區

400‧‧‧長粒子

900‧‧‧再循環通道

本實施例現將以舉例方式，參考附圖說明，其中：圖1根據一實施例繪示實施作為噴墨列印系統的一流體噴出系統；圖2根據一實施例顯示一範例流體噴出裝置114之一部分之平面圖；圖3根據一實施例顯示由圖2中所示該範例流體噴出裝置取得之側視圖；圖4根據一實施例顯示一範例流體噴出裝置之一部分之平面圖，說明一耐粒子薄膜延伸部，如何防止一長粒子阻礙流向流體腔室的墨水流；圖5根據一實施例顯示由圖4中所示該範例流體噴出裝置取得之側視圖；圖6根據一實施例顯示具有不同設計的一耐粒子薄膜延伸部之一範例流體噴出裝置之一部分之平面圖； 圖7根據一實施例顯示具有不同設計的一耐粒子薄膜延伸部之一範例流體噴出裝置之一部分之平面圖；圖8根據一實施例顯示具有不同設計的一耐粒子薄膜延伸部之一範例流體噴出裝置之一部分之平面圖；圖9根據一實施例顯示一範例流體噴出裝置之一部分之平面圖，其包含一再循環通道和一耐粒子薄膜延伸部。

如上所述，噴墨列印頭(及其他流體噴出裝置)之墨水流體中的微小粒子，會減少及/或阻礙墨水進入墨水發射腔室的流動，其可降低噴墨印表機的整體列印品質。墨水中載帶的微小粒子有數個可能來源，包括諸如多孔發泡材料之墨水貯存機構，以及列印頭製程中所使用的材料(例如，來自列印頭上之背面濕式蝕刻遮罩方法的SiN粒子)。某些情況中，來自這些來源之長纖維粒子，會阻礙墨水進入多個相鄰腔室及其等之對應噴嘴的流動。在此情況下，墨水所載帶之一長纖維粒子會留在墨水饋送孔架上，並跨越多個連接至多個相鄰對應墨水腔室之相鄰通道入口。流入多個相鄰墨水發射腔室之減少或受阻礙的墨水流，會造成多個相鄰對應噴嘴或者無法發射墨滴，或者激發錯誤導向或尺寸縮小的墨滴。這些情況會造成噴墨印表機產生內文及/或影像有遺漏部分的列印頁面，以及其他類似的明顯列印損壞。

先前處理此種墨水阻塞造成損壞之方法，包括使 用允許多個列印路徑之掃描列印模式。雖然一利用多個路徑之掃描列印模式來補償損壞/阻塞噴嘴一般是有效的，但此模式不適用於單一路徑的列印模式(亦即頁寬陣列的印表機)，並且其有降低列印速度的缺點。另一解決方法是使用備用或多餘的噴嘴。多餘的噴嘴可用於掃描列印模式及單一路徑列印模式二者。雖然多餘噴嘴的使用亦可有效補償損壞/阻塞的噴嘴，但此解決方法依據被使用之多餘噴嘴的數量，增加成本和降低列印解析度。

處理墨水阻塞所生損壞之其他方法，包括使用連接至墨水發射腔室的多個通道入口，其減少墨水流入腔室之流動受到阻礙的機會。仍有其他方法，包括使用障蔽物，防止粒子到達連接墨水發射腔室之通道入口。此等障蔽物可包括位於通道入口附近的柱體結構。柱體的位置、尺寸和間距，一般設計為防止可預期最小尺寸之粒子阻塞連接墨水發射腔室的通道入口。後面這些方法，雖能有利減少微小粒子所造成的阻塞，但在前面所提之情況中，對於防止由留在跨越多個相鄰通道入口之墨水饋送孔架上的長纖維粒子所造成的墨水阻塞，通常較為無效。

本揭露內容的實施例，是藉由使用一將現存薄膜層(亦即一墨水饋送孔層)部分伸入一流體槽中之一增強型耐粒子設計，幫助防止粒子，包括長纖維粒子，使之不會阻礙諸如噴墨列印頭的流體發射裝置中之流體流動。先前的耐粒子架構設計防止流體中的微小粒子進入連通流體腔室的流體通道入口，所揭露的耐粒子薄膜延伸部亦防止長 粒子以縱長方式沉積於連通流體腔室的通道入口的前方架區上。故長粒子被防止而不會阻塞流體流進入流體腔室中。

在一範例中，一流體噴射裝置包括形成於一基體上方之一薄膜層(亦即墨水饋送孔層)。該裝置亦包括一形成於該薄膜層上方之腔室層。該腔室層界定出一連通一發射腔室之一流體通道。一槽延伸通過該基體，並透過薄膜層中之一墨水饋送孔進入該腔室層內。因此，該薄膜層亦稱為一墨水饋送孔層。該薄膜層從該基體及該腔室層之間突出進入槽內，做為一耐粒子薄膜延伸部。

另一範例中，一流體噴出裝置包括包含一延伸通過一基體及一腔室層的流體槽；一於基體及腔室層之間且包含一墨水饋送孔的薄膜層，該墨水饋送孔使該槽於基體及腔室層之間開啟；一形成於腔室層上方且封閉該槽之噴嘴層；及一延伸該薄膜層從基體與腔室層之間進入該槽的耐粒子薄膜延伸部。

圖1繪示根據本揭露內容之一實施例實施作為一噴墨列印系統100之一流體噴出系統。噴墨列印系統100通常包括一噴墨列印頭總成102、一墨水供應總成104、一安裝總成106、一媒體傳輸總成108、一電子印表機控制器110、以及提供電力給噴墨列印系統100不同電氣組件的至少一電源供應器112。在此實施例中，流體噴出裝置114被實施作為流體滴噴注列印頭114(亦即噴墨列印頭114)。噴墨列印頭總成102包括至少一流體滴噴注列印頭114，該列印頭透過朝向列印媒體118的多個孔口或噴嘴116噴出墨滴， 藉以在列印媒體118上列印。噴嘴116典型地以一或多個行或陣列排列，使得當噴墨列印頭總成102與印刷媒體118相對彼此移動時，墨滴從噴嘴116的適當連續噴出，使字元、符號及/或其他圖像或影像列印在列印媒體118上。列印媒體118可為任何型態之合適片狀或捲狀材料，諸如紙張、卡片、投影片、聚酯膠膜(Mylar)和類似物。如以下進一步探討者，各列印頭114包含一耐粒子薄膜延伸部119，其使一薄膜層自一基體與一腔室層間伸出並進入流體槽內，以防止粒子阻礙墨水流入腔室層之流體架構(例如流體通道及腔室)。

墨水供應總成104供應流體墨水給列印頭總成102，並包括一用於儲存墨水之貯槽120。墨水由貯槽120流至噴墨列印頭總成102。墨水供應總成104和噴墨列印頭總成102可構成一單向墨水傳輸系統或一巨再循環墨水傳輸系統。在一單向墨水傳輸系統中，實質上所有供應給噴墨列印頭總成102的墨水都在列印中就被消耗。然而在一巨再循環墨水傳輸系統中，只有一部分供應給噴墨列印頭總成102的墨水在列印中會被消耗。列印中未被消耗的墨水會返回到墨水供應總成104。

一些具現例中，噴墨列印頭總成102及墨水供應總成104一起被包覆於一噴墨匣或筆中。其他具現例中，墨水供應總成104與噴墨列印頭總成102分開，且透過一諸如供應管之介面連接件供應墨水給噴墨列印頭總成102。在任一具現例中，墨水供應總成104之貯槽120可被移除、更換 及/或重新填充。其中當噴墨列印頭總成102和墨水供應總成104一起被包覆於一噴墨匣中，貯槽120可包括一位於該匣內之一局部貯槽以及一與該匣分開設置之較大貯槽。一分開之較大貯槽用來重新填充該局部貯槽。因此，一分開之較大貯槽及/或該局部貯槽可被移除、更換及/或重新填充。

安裝總成106相對於媒體傳輸總成108定位噴墨列印頭總成102，而媒體傳輸總成108相對於噴墨列印頭總成102定位列印媒體118。因此，一列印區122被界定鄰近噴嘴116於噴墨列印頭總成102與列印媒體118之間的區域中。一具現例中，噴墨列印頭總成102為一掃描型列印頭總成。據此，安裝總成106包括一卡匣，其用於相對於媒體傳輸總成108移動列印頭總成102以掃描列印媒體118。另一具現例中，噴墨列印頭總成102為一非掃描型列印頭總成，諸如一頁寬陣列(PWA)列印棒。據此，安裝總成106固定噴墨列印頭總成102在一相對於媒體傳輸總成108之指定位置。因此，媒體傳輸總成108相對於噴墨列印頭總成102定位列印媒體118。

一具現例中，噴墨列印頭總成102包括一列印頭114。另一具現例中，噴墨列印頭總成102包含一具有多重列印頭114之頁寬陣列總成。頁寬陣列總成中，一噴墨列印頭總成102典型地包括一裝載該列印頭114之載件或列印棒，並提供在該列印頭114與該電子控制器110間的電氣連通，以及提供在該列印頭114與該墨水供應總成104間的流 體連通。

一具現例中，噴墨列印系統100為一應需時滴出之熱泡式噴墨列印系統，而此處之該列印頭114為一熱噴墨(TIJ)列印頭。TIJ列印頭將一熱阻式噴出元件實施於一墨水腔室中以汽化墨水，且產生強制使墨水或其他流體滴離開一噴嘴116之氣泡。另一具現例中，噴墨列印系統100為一應需時滴出之壓電式噴墨列印系統，此處之列印頭114為一壓電噴墨(PIJ)列印頭，該列印頭將一壓電材料致動器實施作為一噴出元件以產生壓力脈衝，該壓力脈衝強制使墨滴離開噴嘴。

電子印表機控制器110典型地包括一或多個處理器111、韌體、軟體、一或多個包括依電性與非依電性記憶體組件(亦即，非暫態實體媒體)之電腦/處理器可讀記憶體組件113，以及其他用於連通及控制噴墨列印頭總成102、安裝總成106和媒體傳輸總成108之印表機電子元件。電子控制器110從一諸如電腦的主機系統接收資料124，並暫時儲存資料124於一記憶體113中。典型地，資料124沿著一電子、紅外線、光學或其他資訊傳送路徑傳送至噴墨列印系統100。資料124代表例如一待列印之文件及/或檔案。據此，資料124構成給噴墨列印系統100的一列印工作，並包括一或更多列印工作指令及/或指令參數。

一具現例中，電子印表機控制器110控制噴墨列印頭總成102之墨滴從噴嘴116的噴出。因此，電子控制器110界定一噴出墨滴的圖案，其在列印媒體118上形成字 元、符號及/或其他圖形或影像。噴出墨滴的圖案是由該列印工作指令及/或指令參數所決定。

圖2顯示根據本揭露內容之一實施例的一範例流體噴出裝置114(亦即列印頭114)之一部分的平面圖。圖2中所示之列印頭114之部分係繪示列印頭114之多個不同層之各者的架構特徵。列印頭114之不同層、組件和架構特徵可利用不同精密微製造和積體電路製造技術來形成，諸如電鑄(electroforming)、雷射剝離、非等向性蝕刻、濺鍍、旋轉塗佈、乾膜疊層、乾式蝕刻、光微影、鑄造、模製、沖壓成型、機械加工和類似者。圖3顯示取自圖2中所示該範例流體噴出裝置114之一側視圖(視圖A-A)。

大體參照圖2和圖3二者，列印頭114為部分形成，具有一層狀架構，其包括有一流體槽202或溝槽形成於其中之一基體200(例如玻璃、矽)。沿該槽202任一邊延伸者為流體滴噴出裝置之多數行，該流體滴噴出裝置一般包含熱電阻、流體腔室及噴嘴。形成於該基體200上方者為一薄膜層204、一腔室層206及一噴嘴層208。該薄膜層204具現薄膜熱電阻器210(圖2)、以及諸如運作來從列印頭114噴出流體滴之驅動電路及定址電路(未顯示)的相關聯電路。薄膜層204的一部分的移除亦提供一於基體200與腔室層206間的墨水饋送孔212(圖3中以虛線橢圓顯示)，該饋送孔藉由使該槽202從基體200延伸進入腔室層206，允許流體在基體與腔室層間流動。圖3中帶有箭頭之點線顯示墨水從該基體200通過該槽202並進入該腔室層206之流動的大體方向。圖 2中，從觀察者的觀視，墨水從該基體200通過該槽202並進入該腔室層206之流動會是一進入頁面的流動。據此，該薄膜層204亦可被稱為墨水饋送孔層204。

圖2所顯示之範例實施例中，薄膜層204中的熱電阻器210位於一沿著形成於該薄膜層204中之縱向墨水饋送孔邊緣214的柱狀陣列中。該薄膜層204包含數個不同層(未個別描繪)，其包括例如一氧化物層、一界定該熱電阻器及傳導跡線之金屬層、以及一鈍化層。一鈍化層可由多種材料形成，諸如矽氧化物、矽碳化物及矽氮化物。

形成於薄膜層204上方之該腔室層206包括數個流體性的特徵，諸如通到流體通道218及流體/墨水發射腔室220之通道入口216。如圖2所顯示，流體發射腔室220形成於對應熱電阻器210(噴出元件)周圍及上方。腔室層206例如由諸如常用於微流體及MEMS裝置製造之SU8的一聚合材料所形成。

一些具現例中，該腔室層206亦包括呈耐粒子柱體(222、224)形式之耐粒子架構。於腔室層206製造期間所形成之架上柱體222，係靠近通道入口216位於該腔室層206的一架226上。架上柱體222有助於防止墨水中的微小粒子進入通道入口216，且防止阻礙到腔室220之墨水流動。架外柱體224或懸置柱體224亦形成於腔室層206製造期間。該懸置柱體224係在該槽202形成前形成，且該等懸置柱體附接於噴嘴層208。因此，當槽202形成時，懸置柱體224實際上透過它們對噴嘴層208的附著而「懸置」於適當位置。架 上柱體222及懸置柱體224二者皆有助於阻擋微小粒子使其不會進入通道入口216且不會阻礙墨水流至腔室220。

噴嘴層208形成於該腔室層206上且包括各對應於一個別腔室220及熱阻式噴出元件210之噴嘴116。噴嘴層208形成一頂部覆蓋該槽202及腔室層206之其他流體性的特徵(例如通道入口216、流體通道218、及流體/墨水發射腔室220)。噴嘴層208典型地以SU8環氧樹脂形成，但其亦可由諸如聚亞醯胺的其他材料形成。

除該腔室層206中之耐粒子柱體222、224，列印頭114亦包括一耐粒子薄膜延伸部228。耐粒子薄膜延伸部228包含薄膜層204之一延伸部，其自基體200與腔室層206間伸出並進入該槽202。一般而言，耐粒子薄膜延伸部228增強列印頭114處理墨水中的微小粒子及防止此微小粒子減少或阻礙墨水流入腔室220之能力。然而，更明確地，耐粒子薄膜延伸部228防止較長粒子以縱長方式沉積於位於連通流體腔室220之通道入口前方之流體架區230。圖3中，流體架區230以「X」為標記且其位於架上柱體222及懸置柱體224之間。

圖4顯示根據本揭露內容的一實施例之一範例流體噴出裝置114(亦即，列印頭114)之一部分的平面圖，說明一耐粒子薄膜延伸部228如何防止一長粒子400阻礙墨水流至流體腔室。圖5顯示取自圖4中所示該範例流體噴出裝置114之一側視圖(視圖B-B)。除了圖4和圖5中之列印頭114包括耐粒子薄膜延伸部228如何作用以防止長粒子400阻礙或 減少墨水流至列印頭噴墨腔室220之說明外，此等列印頭114相同或相似於圖2和圖3所示之列印頭。

參照圖4和圖5，流體墨水中之長粒子400可循該墨水流之方向行進通過流體槽202。長粒子可沿該槽202側邊朝腔室層206之流體架區230(圖4，標記「X」)行進，靠近連通流體腔室220之通道入口216。若該長粒子400呈靜止或留在該流體架區230中，此等粒子會阻礙墨水進入通到流體腔室220之通道入口216的流動。圖4中顯而易見的，多個相鄰通道入口216會被此等長粒子400阻塞。然而，如圖4亦顯示者，耐粒子薄膜延伸部228防止長粒子400到達流體架區230。

圖2至圖5顯示耐粒子薄膜延伸部228各種可能設計之一種。特別是圖2至圖5之耐粒子薄膜延伸部228包含部分交插於該懸置柱體224之間的多個薄膜指狀突出部。耐粒子薄膜延伸部228中的突出部與懸置柱體224之交插，防止長粒子400呈靜止或留在架上柱體222及懸置柱體224間的流體架區230中。然而，一耐粒子薄膜延伸部228之各種其他設計可得到一類似結果，即防止長粒子呈靜止或留在架上柱體222與懸置柱體224間的流體架區230中，是可能的且係為此揭露內容所思及。

圖6至圖8顯示根據本揭露內容的實施例之具有不同設計的耐粒子薄膜延伸部228之一範例流體噴出裝置114(亦即，列印頭114)之一部分的平面圖。如同圖6所示，該薄膜層204自基體200與腔室層206間突出，作為一路延伸 跨越該槽202之耐粒子薄膜延伸部228。亦即，耐粒子薄膜延伸部228在位於該槽202任一側邊之流體滴噴出裝置之多數行之間跨越該槽202的全寬。在此說明中，該槽202延伸於耐粒子薄膜延伸部228之上方及下方二者。亦即，如先前設計中，雖然基體200及腔室層206未顯示，該槽202仍延伸通過基體200與腔室層206二者。然而，取代如圖2至圖5中所示之具有一單一大的墨水饋送孔212，圖6設計包含多個墨水饋送孔212於耐粒子薄膜延伸部228中，其使得流體墨水能夠於基體及腔室層206間流動通過該槽202。雖然圖6設計中之多個墨水饋送孔212為長方形形狀，但可以提供相同效益的其他形狀是可能的，即防止長粒子呈靜止或留在架上柱體222與懸置柱體224間的流體架區230中。

圖7顯示具有與圖6設計相似之一不同設計的一耐粒子薄膜延伸部228之另一範例列印頭114。與圖6中相同，圖7的耐粒子薄膜延伸部228一路延伸跨越該槽202。另外，取代如圖2至圖5所示之具有一單一大的墨水饋送孔212，圖7設計包含多個墨水饋送孔212於耐粒子薄膜延伸部228中，其使得流體墨水能夠於基體及腔室層206(圖7中未顯示)間流動通過該槽202。然而，圖7於耐粒子薄膜延伸部228中之多個墨水饋送孔212少於且大於圖6中之墨水饋送孔212。圖7中之較大墨水饋送孔212為圓形，但於其他例子中可能成不同形狀以提供防止長粒子呈靜止或留在架上柱體222與懸置柱體224間之流體架區230的益處。

圖8顯示具有與圖2至圖5所示之設計相似之一不 同設計的一耐粒子薄膜延伸部228之另一範例列印頭114。如圖2至圖5所示之設計，圖8之耐粒子薄膜延伸部228未一路延伸跨越該槽202，且大體上具有相似於圖2至圖5設計之一單一大的墨水饋送孔212。圖8中，耐粒子薄膜延伸部228包含部分交插於懸置柱體224間之多個薄膜指狀突出部。然而，圖8中之耐粒子薄膜延伸部228突出部以不同長度延伸進入該槽202。亦即，圖8中之突出部228與具有圖2至圖5所示之設計情況大體的長度並不相同。然而，如圖2至圖5所示之設計，圖8設計中不同長度之耐粒子薄膜延伸部228突出部與懸置柱體224交插，以防止長粒子400呈靜止或留在架上柱體222與懸置柱體224間的流體架區230中。

雖然各種其他耐粒子薄膜延伸部228的設計是可能的且係為此揭露內容所思及，但需注意的是不同設計可能提供與耐粒子薄膜延伸部228本身相關聯之不同程度的堅固性。例如，圖2至圖5中所示之較短耐粒子薄膜延伸部228突出部可能較圖8中所示之長耐粒子薄膜延伸部228突出部更加堅固，且因此較不易損壞。同樣地，如同圖6及圖7中所示之一路延伸跨越該槽202的耐粒子薄膜延伸部228可能較圖8中所示之較長耐粒子薄膜延伸部228堅固且不易損壞。

圖9顯示根據本揭露內容的一實施例之包含一再循環通道及一耐粒子薄膜延伸部228的一範例流體噴出裝置114(亦即列印頭114)之一部分的平面圖。上文針對圖2至圖8論述的各列印頭114中，腔室層206之大體的流體架構包 含與連通一流體腔室220之一單一流體通道212相通的單一通道入口216。然而，不同設計之耐粒子薄膜延伸部228亦適用於具有再循環通道900(及其他流體架構)的列印頭114，此等再循環通道900使墨水於兩通道入口216間循環通過流體腔室220。

例如，如同圖9所示，腔室層206(未顯示)界定一再循環通道900，其使在與該槽202連通之兩通道入口216間能夠有通過流體腔室220的墨水循環。如同先前各包含單一通道入口216之例子，使用於圖9例子之一耐粒子薄膜延伸部228以與先前論述者相似方式作用來防止長粒子呈靜止或留在架上柱體222及懸置柱體224間之流體架區230中。所以，在圖9之範例列印頭114中，該耐粒子薄膜延伸部228防止長粒子於與再循環通道900關聯之兩通道入口216阻礙墨水流動。

114‧‧‧流體噴出裝置/噴墨列印頭

116‧‧‧噴嘴

202‧‧‧流體槽

204‧‧‧薄膜層

212‧‧‧墨水饋送孔

214‧‧‧墨水饋送孔邊緣

216‧‧‧通道入口

218‧‧‧流體通道

220‧‧‧流體/墨水發射腔室

222‧‧‧架上柱體

224‧‧‧架外柱體/懸置柱體

226‧‧‧架

228‧‧‧耐粒子薄膜延伸部/突出部

230‧‧‧流體架區

400‧‧‧長粒子

Claims (15)

1. 一種流體噴出裝置，包含：一薄膜層，其形成覆於一基體上；一腔室層，其形成於該薄膜層上方且界定連至一發射腔室之一流體通道；一槽，其延伸通過該基體，並通過該薄膜層中之一墨水饋送孔進入該腔室層；及該薄膜層之一耐粒子薄膜延伸部，其由該基體與該腔室層之間突出進入該槽。
2. 如請求項1之流體噴出裝置，進一步包含覆於腔室層上之一噴嘴層，其形成覆蓋該發射腔室、該流體通道、及該槽之一頂部。
3. 如請求項2之流體噴出裝置，進一步包含多個懸置柱體，其界定於該腔室層中且附接於該頂部，使其延伸進入該槽。
4. 如請求項3之流體噴出裝置，其中該耐粒子薄膜延伸部包含部分交插於該等懸置柱體間之多個薄膜突出部。
5. 如請求項2之流體噴出裝置，進一步包含多個架柱體，其界定於該腔室層中且設置於往該流體通道之一入口處。
6. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該耐粒子薄膜延伸部跨越該槽的一全寬。
7. 如請求項6之流體噴出裝置，其中該耐粒子薄膜延伸部 包含多個墨水饋送孔。
8. 如請求項4之流體噴出裝置，其中該等薄膜突出部包含不同長度之薄膜突出部。
9. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該流體通道包含一再循環通道，其由與該槽連通之第一及第二通道入口連至該發射腔室。
10. 如請求項1之流體噴出裝置，進一步包含一熱電阻器，其於該發射腔室中形成於該薄膜層上。
11. 一種流體噴出裝置，包含：一流體槽，其延伸通過一基體及一腔室層；一薄膜層，其位於該基體及該腔室層間，包含使該槽於該基體及該腔室層間開啟之一墨水饋送孔；一噴嘴層，其形成覆於該腔室層上且封閉該槽；及一耐粒子薄膜延伸部，其使該薄膜層自該基體與該腔室層間延伸進入該槽。
12. 如請求項11之流體噴出裝置，進一步包含：多個懸置柱體，其位於該腔室層中並附接於該噴嘴層，且懸伸入該槽中；以及多個突出部，其在該耐粒子薄膜延伸部中且交插於該等懸置柱體間。
13. 如請求項11之流體噴出裝置，其中該耐粒子薄膜延伸部延伸跨越該槽，且該墨水饋送孔包含在該耐粒子薄膜延伸部中之多個墨水饋送孔。
14. 如請求項13之流體噴出裝置，其中該等多個墨水饋送孔 包含由長方形及圓形組成之群組所選出的形狀。
15. 如請求項11之流體噴出裝置，進一步包含：一流體腔室，其形成於該腔室層中且通過一流體通道耦合於該槽；一熱電阻器，其形成於該薄膜層中且位於該流體腔室中；及一噴嘴，其於該流體腔室上方形成於該噴嘴層中。