TWI544050B - A double-sided adhesive sheet, a double-sided adhesive sheet with a release sheet, and an optical laminate - Google Patents

Description

雙面黏著片材、附有剝離片材之雙面黏著片材、及光學積層體

本發明係關於一種適於將至少一者於表面露出金屬之一對構件彼此接著之雙面黏著片材。又，亦關於一種於此種雙面黏著片材之兩表面上形成有剝離片材之附有剝離片材之雙面黏著片材、及使用雙面黏著片材接著光學構件之光學積層體。

近年來，於個人數位助理上搭載有觸控面板之個人數位助理正迅速普及。通常，觸控面板於液晶面板上積層有兩層以上之透明導電體。透明導電體具備：基材、設置於該基材之表面上之摻錫氧化銦膜(以下稱為「ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜」)、金屬端子及金屬配線。

於透明導電體彼此之接著、或觸控面板與液晶面板之接著中有時使用含有包含丙烯酸系黏著劑之一層黏著劑層的雙面黏著片材(專利文獻1)。於丙烯酸系黏著劑所含之主劑中，有為了使交聯變容易而具有含羧基之丙烯酸系單體單元之情況，但由於該羧基為酸性質，故而金屬腐蝕性變強。因此，於將雙面黏著片材接觸於透明導電體之金屬端子或金屬配線之情形時，有腐蝕金屬端子及金屬配線而降低導電性之情況。

作為抗金屬腐蝕之方法，於專利文獻2中揭示有使黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑之方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-90344號公報

[專利文獻2]日本專利特開2006-015707號公報

於觸控面板及液晶面板之表面或構成觸控面板之透明導電體之表面上，有由端子、配線及框架印刷等而形成有凹凸之情況。於此種觸控面板與液晶面板之接著、透明導電體彼此之接著中，期待使用可提高對於凹凸之追隨性而使與接觸於凹凸之面相反側之面平坦化的雙面黏著片材。為了製成此種凹凸追隨性較高之雙面黏著片材，較佳為使黏著劑層變得稍厚。因此，若嘗試增厚如專利文獻1所記載之雙面黏著片材並使其含有抗金屬腐蝕劑，則可判明：抗金屬腐蝕劑之使用量變多而成為高成本，並且有於長期使用中雙面黏著片材本身黃變之傾向。由於此種黃變會降低製品之顯示性能，故而容易成為致命之缺陷。

因此，本發明者等人為了提供一種容易確保凹凸追隨性，並且可防止接著於金屬時之金屬之腐蝕，而且低成本並可防止黃變的雙面黏著片材及其應用製品而反覆進行研究。

本發明者等人反覆進行銳意研究，結果發現，藉由使雙面黏著片材包含兩層以上之黏著劑層，並且進而設法控制具有羧基之黏著劑或抗金屬腐蝕劑之使用條件，從而可解 決上述課題。本發明者等人基於此種見解從而提供具有以下構成之本發明。

[1]一種雙面黏著片材，其具有：包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構，或者依序包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、含有第3黏著劑之至少一層之中間黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構；並且整體厚度為20 μm以上；上述第1黏著劑及上述第2黏著劑之至少一者包含具有羧基之黏著劑；於將上述第1最外黏著劑層中之第1黏著劑之含量設為100質量份時，上述第1最外黏著劑層中之抗金屬腐蝕劑之含量為5.0質量份以下；上述雙面黏著片材之除上述第1最外黏著劑層以外之至少一層之抗金屬腐蝕劑濃度低於上述第1最外黏著劑層之抗金屬腐蝕劑濃度；且藉由直接貼合表面之至少一部分為金屬之第1構件與上述第1最外黏著劑層，並直接貼合第2構件與上述第2最外黏著劑層而用以使上述第1構件與上述第2構件接著。

[2]如上述[1]之雙面黏著片材，其於上述第1構件之表面上存在10~60 μm之範圍內之凹凸。

[3]如上述[1]或[2]之雙面黏著片材，其中上述第1構件與上述第2構件均為光學構件。

[4]如上述[1]至[3]中任一項之雙面黏著片材，其中上述第1最外黏著劑層所含之抗金屬腐蝕劑為苯并三唑化合物。

[5]如上述[1]至[4]中任一項之雙面黏著片材，其中上述第1最外黏著劑層及上述第2最外黏著劑層之至少一者含有抗氧化劑。

[6]如上述[5]之雙面黏著片材，其中上述抗氧化劑包含受阻酚系抗氧化劑及磷系抗氧化劑之至少一者。

[7]如上述[1]至[6]中任一項之雙面黏著片材，其具有依序包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、含有第3黏著劑之至少一層之中間黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構。

[8]如上述[7]之雙面黏著片材，其中上述中間黏著劑層不含有含羧基之單體與抗金屬腐蝕劑。

[9]如上述[7]或[8]之雙面黏著片材，其中上述中間黏著劑層之厚度為10 μm以上。

[10]如上述[7]至[9]中任一項之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。

[11]如上述[7]至[9]中任一項之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之 黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。

[12]如上述[7]至[9]中任一項之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑。

[13]如上述[1]至[6]中任一項之雙面黏著片材，其具有包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構。

[14]如上述[13]之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。

[15]如上述[13]之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。

[16]一種附有剝離片材之雙面黏著片材，其特徵在於：其於如上述[1]至[15]中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑層與第2最外黏著劑層之表面上分別形成有剝離片材。

[17]一種積層體，其特徵在於：於第1構件上貼合有如上述[1]至[15]中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑 層，於第2構件上貼合有第2最外黏著劑層。

[18]一種光學積層體，其特徵在於：於第1光學構件上貼合有如上述[1]至[15]中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑層，於第2光學構件上貼合有第2最外黏著劑層。

[19]如上述[18]之光學積層體，其於上述第1光學構件之貼合表面上存在10~60 μm之範圍內之凹凸。

[20]如上述[18]或[19]之光學積層體，其中選自由玻璃、ITO、金屬端子及金屬配線所組成之群中之至少一者露出於上述第1光學構件之貼合表面上。

[21]如上述[18]至[20]中任一項之光學積層體，其中上述第2光學構件為液晶面板、前面板、抗反射體、ITO膜或ITO玻璃。

本發明之雙面黏著片材容易確保凹凸追隨性，並且可防止接著於金屬時之金屬之腐蝕，而且為低成本並可防止黃變。又，本發明之附有剝離片材之雙面黏著片材可保護雙面黏著片材之黏著層直至使用時為止。進而，本發明之光學積層體能夠以低成本製造，並且可利用黏著劑充分覆蓋光學構件之表面凹凸，並可抑制金屬腐蝕或黃變。

以下對本發明之雙面黏著片材詳細進行說明。以下記載之構成必要條件之說明有時係基於本發明之代表性之實施態樣或具體例而進行，但本發明並不限定於此種實施態樣或具體例。再者，於本說明書中使用「~」表示之數值範 圍意指包含記載於「~」之前後之數值作為下限值及上限值之範圍。

本發明之特徵

本發明之雙面黏著片材具有包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構，或者具有依序包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、含有第3黏著劑之至少一層之中間黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構。本發明之雙面黏著片材可有效用於直接貼合表面之至少一部為金屬之第1構件與第1最外黏著劑層，並直接貼合第2構件與上述第2最外黏著劑層。

為了使本發明之雙面黏著片材具有凹凸追隨性，將整體厚度設為20 μm以上。又，為了提高接著性，使第1黏著劑及第2黏著劑之至少一者含有具有羧基之黏著劑。進而，為了防止第1最外黏著劑層所直接接觸之第1構件之金屬之腐蝕，使第1最外黏著劑層中含有抗金屬腐蝕劑，於將第1黏著劑之含量設為100質量份時，將第1最外黏著劑層之抗金屬腐蝕劑之含量設為5.0質量份以下。又，於本發明之雙面黏著片材中，藉由使除第1最外黏著劑層以外之至少一層(即第2最外黏著劑層或中間黏著劑層)之抗金屬腐蝕劑濃度低於第1最外黏著劑層之抗金屬腐蝕劑濃度，從而減少雙面黏著片材整體之抗金屬腐蝕劑之使用量並防止黃變。

以下，列舉第1~第5實施形態對本發明之雙面黏著片材 具體進行說明。以下，為了使說明容易理解，將藉由雙面黏著片材接著之構件限定為光學構件進行說明，但本發明之雙面黏著片材亦可用於光學構件以外之構件之接著。例如亦可用於電磁波遮罩膜等不透明之構件。

第1實施形態 <雙面黏著片材>

對本發明之雙面黏著片材之第1實施形態進行說明。

圖1表示本實施形態之雙面黏著片材之剖面圖。本實施形態之雙面黏著片材10a係於接著第1光學構件與第2光學構件時所使用者，且包含第1最外黏著劑層11、中間黏著劑層12與第2最外黏著劑層13。此處，作為第1光學構件，例如可例示於表面露出金屬且設置有ITO膜之金屬露出光學構件。第1光學構件之表面可為僅包含金屬者，亦可為包含金屬與金屬以外之樹脂等者。可採用於成為接著對象之第1光學構件之表面露出之金屬之面積比例為例如1%以上、5%以上、10%以上、30%以上者。

於第1最外黏著劑層11之露出面上接著有第1光學構件之金屬露出面，於第2最外黏著劑層13之露出面上接著有第2光學構件。

雙面黏著片材10a整體之厚度較佳為20~500 μm，更佳為50~350 μm。若雙面黏著片材10a整體之厚度為上述下限值以上，則即便於第1光學構件之表面或第2光學構件之表面上形成有凹凸，亦可充分確保凹凸追隨性。因此，更容易使與接觸於凹凸之面相反側之面平坦化。又，若雙面黏著 片材10a具有厚度，則即便第1光學構件及第2光學構件均為難以撓曲之構件亦變得容易接著。另一方面，若雙面黏著片材10a整體之厚度為上述上限值以下，則可容易地製造雙面黏著片材10a。

(第1最外黏著劑層)

本實施形態中之第1最外黏著劑層11含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑。

作為黏著劑，只要可獲得所需之黏著力則並無特別限定，例如使用有：天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。又，可為溶劑系、乳膠系、水系之任一者。於該等中，就耐候性、透明性等優異並可用於廣泛之用途之方面而言，較佳為含有丙烯酸系黏著主劑及交聯劑之丙烯酸系黏著劑。

[丙烯酸系黏著主劑]

丙烯酸系黏著主劑包含具有(甲基)丙烯酸烷基酯單元之丙烯酸系聚合物。

(甲基)丙烯酸烷基酯單元係源自(甲基)丙烯酸烷基酯者。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛 酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

於上述(甲基)丙烯酸烷基酯中，就黏著性變高方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。

再者，於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者。

又，丙烯酸系黏著主劑亦可具有除(甲基)丙烯酸烷基酯單元以外之其他丙烯酸系單體單元(例如含羥基之丙烯酸系單體單元、含胺基之丙烯酸系單體單元、含縮水甘油基之丙烯酸系單體單元)。該等單體單元可為一種，亦可為兩種以上。

含羥基之丙烯酸系單體單元係源自含羥基之丙烯酸系單體者。作為含羥基之丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，(甲基)丙烯酸單(二乙二醇)酯等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)烷二醇]酯，(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。

含胺基之丙烯酸系單體單元例如可列舉源自(甲基)丙烯醯胺、烯丙醯胺等含胺基之丙烯酸系單體者。

含縮水甘油基之丙烯酸系單體單元可列舉源自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基之丙烯酸系單體者。

於丙烯酸系黏著主劑具有其他丙烯酸系單體單元之情形時，丙烯酸系黏著主劑中之交聯性丙烯酸系單體單元之含量較佳為0.01~20質量%，更佳為0.5~10質量%。若交聯性丙烯酸系單體單元之含量為上述下限值以上，則可充分提高凝聚力，若為上述上限值以下，則可確保充分之黏著力。

於本實施形態中，第1最外黏著劑層11所含之丙烯酸系黏著主劑不含有含羧基之丙烯酸系單體單元。此處，所謂「不含有含羧基之丙烯酸系單體單元」，係指第1最外黏著劑層11所含之丙烯酸系黏著主劑之羧基之含有比例為1質量%以下。若羧基之含有比例為1質量%以下，則於藉由交聯劑而交聯丙烯酸系黏著主劑時大致被消耗，故而於由該黏著劑所形成之黏著劑層中大致不含羧基。第1最外黏著劑層11所含之丙烯酸系黏著主劑之羧基之含有比例較佳為0~0.5質量%。

作為含羧基之丙烯酸系單體單元，可列舉源自丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸等α,β-不飽和羧酸或其酸酐者。

構成第1最外黏著劑層11之黏著劑之重量平均分子量較佳為90萬~200萬，更佳為100萬~180萬。

再者，黏著劑之重量平均分子量係利用交聯劑交聯前之聚合物之重量平均分子量，為藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography)測定並利用聚苯乙烯基準求出之值。

[交聯劑]

交聯劑係使上述丙烯酸系黏著主劑交聯者。

作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物。

此處，異氰酸酯化合物為與羥基、胺基、羧基反應之交聯劑。

環氧化合物為與羥基、胺基、縮水甘油基、羧基反應之交聯劑。

唑啉化合物為與羧基反應之交聯劑。

氮丙啶化合物為與羥基、羧基反應之交聯劑。

金屬螯合化合物為與羥基、羧基反應之交聯劑。

丁基化三聚氰胺化合物為與羥基、羧基反應之交聯劑。

交聯劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。交聯劑之含量較佳為根據所需之黏著物性而適當選擇。

上述交聯劑中，就反應性較高之方面而言，較佳為異氰酸酯化合物。

作為異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。

於使用異氰酸酯化合物系交聯劑之情形時，為了促進交聯劑之反應，較佳為含有觸媒。作為觸媒，可列舉：胺觸 媒(例如三乙二胺、正乙基啉、乙二胺等)、有機錫觸媒(例如二月桂酸二丁基錫等)。

[抗金屬腐蝕劑]

抗金屬腐蝕劑係可於與金屬接觸時形成金屬錯合物皮膜之化合物。作為具體之抗金屬腐蝕劑，可列舉苯并三唑化合物、苯并咪唑化合物、苯并噻唑化合物、矽烷偶合劑等，其中，就抗金屬腐蝕效果較高之方面而言，較佳為苯并三唑化合物。

苯并三唑化合物係於分子中具有苯并三唑骨架之化合物。作為苯并三唑化合物之具體例，可列舉：1,2,3-苯并三唑、甲苯三唑、硝基苯并三唑、4-胺基-1,2,4-三唑、5-胺基-1,2,4-三唑-3-羧酸、3-巰基-1,2,4-三唑及該等之鹼金屬鹽等。苯并三唑化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

於上述苯并三唑化合物中，較佳為1,2,3-苯并三唑、甲苯三唑及苯并三唑之鈉鹽。

第1最外黏著劑層11中之抗金屬腐蝕劑之濃度對利用抗金屬腐蝕劑之抗金屬腐蝕效果產生影響。即，抗金屬腐蝕劑之濃度越高，則抗金屬腐蝕性越高。

因此，第1最外黏著劑層11中之抗金屬腐蝕劑之含量相對於丙烯酸系黏著主劑之固體成分100質量份，較佳為0.01~5.0質量份，更佳為0.05~1.0質量份。若抗金屬腐蝕劑之含量為上述下限值以上，則可獲得充分高之抗金屬腐蝕效果，若為上述上限值以下，則可防止黏著力之降低， 且不析出抗金屬腐蝕劑。於第1最外黏著劑層11中含有具有羧基之黏著劑等酸之情形時，第1最外黏著劑層11中之抗金屬腐蝕劑之含量進而較佳為0.3~1.0質量份。另一方面，於第1最外黏著劑層11中不含酸之情形時，第1最外黏著劑層11中之抗金屬腐蝕劑之含量進而較佳為0.1~0.5質量份。

[抗氧化劑]

抗氧化劑可保護接著有第1最外黏著劑層11之ITO膜而防止ITO膜之導電性降低。

作為抗氧化劑可並無特別限制地使用公知者，但就進一步發揮ITO膜之防止導電性降低效果方面而言，較佳為含有受阻酚系抗氧化劑及磷系抗氧化劑。

受阻酚系抗氧化劑包含於酚之羥基之鄰位之位置上具有取代基之化合物。

作為受阻酚系抗氧化劑之具體例，可列舉：季戊四醇四(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、硫代二乙烯雙(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、N,N'-己烷-1,6-二基雙(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯胺)、(3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基)甲基磷酸二乙酯、3,3',3",5,5',5"-六第三丁基-a,a',a"-(均三甲苯-2,4,6-三基)三對甲酚、乙烯雙(氧乙烯)雙(3-(5-第三丁基-4-羥基間甲苯基)丙酸酯)、六亞甲基雙(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、1,3,5-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)- 三酮、1,3,5-三((4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲苯基)甲基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、2,6-二第三丁基-4-(4,6-雙(辛硫基)-1,3,5-三-2-基胺基)苯酚、3,9-雙(2-(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

於受阻酚系抗氧化劑之中，就可進一步抑制ITO膜之導電性降低方面而言，較佳為季戊四醇四(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)。

受阻酚系抗氧化劑之含量相對於丙烯酸系黏著主劑之固體成分100質量份，較佳為0.01~5.0質量份，更佳為0.05~1.0質量份。若受阻酚系抗氧化劑之含量為上述下限值以上，則可進一步抑制ITO膜之導電性降低，若為上述上限值以下，則黏著力之調整變得容易。另一方面，若第1最外黏著劑層11中之受阻酚系抗氧化劑之含量較多，則有受阻酚系抗氧化劑再結晶化而析出之情況，但若為上述上限值以下，則不會產生由再結晶化導致之析出。

磷系抗氧化劑包含磷酸、亞磷酸、或該等之酯(亞磷酸酯、亞膦酸酯)。

作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯、雙(2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)亞磷酸乙酯、四(2,4-二第三丁基苯基)(1,1-聯苯)-4,4'-二基雙亞膦酸酯、雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸 酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(2,4-第三丁基苯基)(1,1-聯苯)-4,4'-二基雙亞膦酸酯、亞膦酸二第三丁基間甲酚酯等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

於磷系抗氧化劑中，就可進一步抑制ITO膜之導電性降低方面而言較佳為亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯。

磷系抗氧化劑之含量相對於丙烯酸系黏著主劑之固體成分100質量份，較佳為0.01~5.0質量份，更佳為0.05~1.0質量份。若磷系抗氧化劑之含量為上述下限值以上，則可進一步抑制ITO膜之導電性降低，若為上述上限值以下，則黏著力之調整變得容易。另一方面，若黏著劑層中之磷系抗氧化劑之含量較多，則有磷系抗氧化劑再結晶化而析出之情況，但若為上述上限值以下，則不會產生由再結晶化導致之析出。

受阻酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑之質量比率較佳為1：1~1：3。若受阻酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑之質量比率為上述範圍內，則可充分發揮由併用受阻酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑所產生之協同效果而進一步抑制ITO膜之導電性之降低。第1最外黏著劑層中之抗氧化劑之總含量相對於丙烯酸系黏著主劑之固體成分100質量份，較佳為0.01~5.0質量份，更佳為0.05~1.0質量份。

[添加劑]

又，於黏著劑中亦可視需包含黏著賦予劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑、填充劑等其他添加劑。 第1最外黏著劑層中之該等添加劑之總含量相對於丙烯酸系黏著主劑之固體成分100質量份，例如可設為0.01~5.0質量份，並可設為0.05~1.0質量份。

作為黏著賦予劑，例如可列舉：松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。

作為矽烷偶合劑，例如可列舉巰基烷氧基矽烷化合物(例如經巰基取代之烷氧基寡聚物等)等。

作為紫外線吸收劑，例如可列舉二苯甲酮系化合物等。

[厚度]

第1最外黏著劑層11之厚度較佳為5~100 μm，更佳為10~50 μm。又，第1最外黏著劑層11之厚度較佳為雙面黏著片材10a整體之厚度之5~20%。若第1最外黏著劑層11之厚度為上述下限值以上，則可獲得更高之抗金屬腐蝕效果。另一方面，若第1最外黏著劑層11之厚度為上述上限值以下，則可充分實現低成本。

(中間黏著劑層)

本實施形態中之中間黏著劑層12係含有黏著劑且不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑之層。作為構成中間黏著劑層12之黏著劑，可使用與構成第1最外黏著劑層11之黏著劑相同者。即，作為構成中間黏著劑層12之黏著劑，可使用利用不含有含羧基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸系黏著主劑者。構成中間黏著劑層12之黏著劑之重量平均分子量較佳為小於構成第1最外黏著劑層11或第2最外黏著劑層13之黏 著劑之重量平均分子量。構成中間黏著劑層12之黏著劑之重量平均分子量較佳為15萬~80萬、更佳為40萬~70萬。

[厚度]

中間黏著劑層12之厚度較佳為10~400 μm，更佳為30~300 μm。又，中間黏著劑層12之厚度較佳為雙面黏著片材10a整體之厚度之60~90%。若中間黏著劑層12之厚度為上述下限值以上，則可充分地增厚雙面黏著片材10a，故而可進一步提高凹凸追隨性，若為上述上限值以下，則可容易地形成中間黏著劑層12。

(第2最外黏著劑層)

本實施形態中之第2最外黏著劑層13係含有黏著劑且不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑之層。

於本實施形態中，構成第2最外黏著劑層13之黏著劑除丙烯酸系黏著主劑具有含羧基之丙烯酸系單體單元以外，係與構成第1最外黏著劑層11之黏著劑相同者。構成第2最外黏著劑層13之黏著劑之重量平均分子量較佳為90萬~200萬，更佳為100萬~180萬。

第2最外黏著劑層13所含之丙烯酸系黏著主劑之羧基之含有比例較佳為超過1質量%且為20質量%以下，更佳為2~15質量%。若羧基之含量超過1質量%，則與第2光學構件之密接性變得更高。然而，若丙烯酸系黏著主劑中之羧基之含有比例超過20質量%，則存在金屬腐蝕性變得更高之虞。

[厚度]

第2最外黏著劑層13之厚度較佳為5~100 μm，更佳為10~50 μm。又，第2最外黏著劑層13之厚度較佳為雙面黏著片材10a整體之厚度之5~20%。若第2最外黏著劑層13之厚度為上述下限值以上，則第2光學構件之接著性變得更高，若為上述上限值以下，則雙面黏著片材10a中之羧基之量變少，故而可進一步防止金屬腐蝕性。

<附有剝離片材之雙面黏著片材>

對使用上述雙面黏著片材10a之附有剝離片材之雙面黏著片材之實施形態進行說明。

圖2表示本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材之剖面圖。本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材1a具備：上述雙面黏著片材10a、積層於第1最外黏著劑層11之外側之面上之第1剝離片材20、及積層於第2最外黏著劑層13之外側之面上之第2剝離片材30。

(第1剝離片材及第2剝離片材)

第1剝離片材20及第2剝離片材30為至少於單面上具有脫模性之片材。

作為第1剝離片材20及第2剝離片材30，可列舉：具有剝離片材用基材與設置於該剝離片材用基材之單面上之剝離劑層的剝離性積層片材、或者聚乙烯膜或聚丙烯膜等聚烯烴膜。

作為剝離性積層片材中之剝離片材用基材，可使用紙類、高分子膜。作為構成剝離劑層之剝離劑，例如可使用通用之加成型或縮合型之聚矽氧系剝離劑或含長鏈烷基之 化合物。尤其是可較佳使用反應性較高之加成型聚矽氧系剝離劑。

作為聚矽氧系剝離劑，具體而言，可列舉東麗道康寧公司製造之BY24-4527、SD-7220等、或信越化學工業股份有限公司製造之KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，較佳為於聚矽氧系剝離劑中含有作為具有SiO₂單元與(CH₃)₃SiO_1/2單元或者CH₂=CH(CH₃)SiO_1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。作為聚矽氧樹脂之具體例，可列舉東麗道康寧公司製造之BY24-843、SD-7292、SHR-1404等、或信越化學工業股份有限公司製造之KS-3800、X92-183等。

第1剝離片材20與第2剝離片材30較佳為剝離性不同。若第1剝離片材20與第2剝離片材30之剝離性不同，則可容易地自一方之剝離片材剝離，故而可容易地進行藉由雙面黏著片材10a貼合第1光學構件與第2光學構件之操作。再者，剝離性係藉由剝離劑之種類而調整。

(接著方法)

作為使用上述雙面黏著片材10a之第1光學構件與第2光學構件之接著方法，可列舉以下方法。

即，於剝離第1剝離片材20而使第1最外黏著劑層11露出之後，將第1最外黏著劑層11貼合於第1光學構件之金屬露出面上。繼而，剝離第2剝離片材30而使第2最外黏著劑層13露出，將第2光學構件貼合於該第2最外黏著劑層13上。藉此，接著第1光學構件與第2光學構件。

作為接著於第1最外黏著劑層11上之第1光學構件，可列舉：於透明樹脂基材之表面上露出金屬端子、金屬配線及ITO膜之ITO膜，於玻璃板之表面上設置有金屬端子、金屬配線及ITO膜之ITO玻璃。再者，於ITO膜及ITO玻璃中，露出於表面之金屬為金屬端子及金屬配線。

接著於第2最外黏著劑層13之第2光學構件可為與第1光學構件相同之金屬露出光學構件，亦可為於表面未露出金屬之光學構件(以下稱為「金屬非露出光學構件」)。

作為金屬非露出光學構件，例如可列舉液晶面板、前面板(例如丙烯酸系樹脂板、聚碳酸酯板、玻璃板等)、抗反射體等。

作為使用上述雙面黏著片材10a之接著方法之具體例，可列舉觸控面板之內部中之ITO膜彼此之接著、ITO玻璃彼此之接著、ITO膜與ITO玻璃之接著、觸控面板之ITO膜或ITO玻璃與液晶面板之接著等，其中，較佳為用於ITO玻璃彼此之接著、ITO膜與ITO玻璃之接著、觸控面板之ITO膜或ITO玻璃與液晶面板之接著。再者，於ITO玻璃中，多數情況下於金屬端子及金屬配線上設置有包含氧化矽等之保護膜。因此，於使用雙面黏著片材10a接著ITO膜與ITO玻璃之情形時，較佳為將ITO膜接著於第1最外黏著劑層11上，將ITO玻璃接著於第2最外黏著劑層13上。

(附有剝離片材之雙面黏著片材之製造方法)

作為上述附有剝離片材之雙面黏著片材1a之製造方法，例如可列舉以下製造方法(1)、(2)等。就能夠以較少之步 驟數製造之方面而言，於本發明中尤佳為製造方法(2)。

製造方法(1)為具有如下步驟之製造方法：於第1剝離片材20上形成第1最外黏著劑層11而獲得第1黏著片材；於第2剝離片材30上形成第2最外黏著劑層13而獲得第2黏著片材；於第3剝離片材上形成中間黏著劑層12而獲得第3黏著片材；以將第1最外黏著劑層11之露出面接觸於中間黏著劑層12之露出面之方式將第1黏著片材與第3黏著片材積層並壓接；及以將第2最外黏著劑層13之露出面接觸於藉由自中間黏著劑層12剝離第3剝離片材而露出之中間黏著劑層12之露出面之方式將第2黏著片材積層並壓接。

於上述製造方法(1)中，於積層第1黏著片材與第3黏著片材後積層第2黏著片材，但亦可為於積層第2黏著片材與第3黏著片材後積層第1黏著片材之製造方法(1')。即，亦可為具有如下步驟之製造方法(1')：於與製造方法(1)同樣地獲得第1黏著片材、第2黏著片材及第3黏著片材後，以將第2最外黏著劑層13之露出面接觸於中間黏著劑層12之露出面之方式將第2黏著片材與第3黏著片材積層、壓接；及以將第1最外黏著劑層11之露出面接觸於藉由自中間黏著劑層12剝離第3剝離片材而露出之中間黏著劑層12之露出面之方式將第1黏著片材積層、壓接。

為了形成各黏著劑層，只要將含有形成各黏著劑層之黏著劑之塗佈液塗佈、加熱即可。作為塗佈方法，可自刮刀式塗佈、微棒式塗佈(Micro Bar Coater)、氣刀式塗佈、反輥式塗佈、反向凹版式塗佈、可變凹版式塗佈(Vario Gravure Coater)、模塗、簾幕式塗佈等中適當選擇。

於增厚黏著劑層之情形時，只要形成黏著劑層後重疊相同之黏著劑層而形成即可。

於塗佈液中含有溶劑。作為溶劑，例如可使用甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯烷酮等。該等可單獨使用一種以上，亦可混合使用兩種以上。

製造方法(2)為具有如下步驟之製造方法：將用以形成第1最外黏著劑層之塗佈液、用以形成中間黏著劑層之塗佈液、及用以形成第2最外黏著劑層之塗佈液同時多層塗佈於第1剝離片材上並加熱；及於所形成之第2最外黏著劑層上積層第2剝離片材。

作為同時多層塗佈方法，可列舉模塗法、滾珠式塗佈(Slide Bead Coating)法、簾幕式塗佈法等。於該等之中，就不易因塗佈液之乾燥而堵塞之方面、及與其他塗佈法相比容易形成相對較厚之層之方面等而言，較佳為模塗法。

(作用效果)

於上述實施形態中之雙面黏著片材10a中，於將第1光學構件之金屬露出面貼合於第1最外黏著劑層11上時，於與第1最外黏著劑層11之第1光學構件之接觸面上形成有金屬與抗金屬腐蝕劑之錯合物之皮膜。由於該皮膜變成障壁膜，故而雙面黏著片材10a之內部所含之腐蝕性成分(例如 自第2最外黏著劑層13之含羧基之單體或包含其之聚合物轉移來之酸成分等)變得不易接觸於金屬。因此，可防止第1最外黏著劑層11接著時之第1光學構件之金屬之腐蝕。又，由於第1最外黏著劑層11不具有羧基，故而抗金屬腐蝕性變得更高。

又，將黏著劑層設為3層，僅其中之第1最外黏著劑層11以充分之濃度包含抗金屬腐蝕劑，故而可減少抗金屬腐蝕劑之使用量而為低成本。進而，藉由使黏著劑層為3層，可容易地增厚雙面黏著片材10a，故而容易確保凹凸追隨性。

又，由於第1最外黏著劑層11包含抗氧化劑，故而可防止ITO膜之導電性降低。

又，於雙面黏著片材10a中，第1最外黏著劑層11與第2最外黏著劑層13包含各自不同種類之黏著劑。即，於第1最外黏著劑層11中使用不含有含羧基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸系黏著劑，於第2最外黏著劑層13中使用含有含羧基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸系黏著劑。亦有第1光學構件與第2光學構件包含完全不同之材質而難以利用一種黏著劑接著之情況，但藉由將第1最外黏著劑層11之黏著劑與第2最外黏著劑層13之黏著劑之種類設為不同者，可容易地接著包含完全不同之材質之第1光學構件與第2光學構件。尤其是使用含有含羧基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸系黏著劑的第2最外黏著劑層13可提高與第2光學構件之密接性。例如，若藉由第2最外黏著劑層13，則即便對 於實施表面處理而接著性變低之液晶面板之偏光板，亦可以較高之密接性接著。尤其是於使用包含聚烯烴系樹脂(例如聚丙烯系樹脂或環烯烴系樹脂)等不具有極性基之樹脂的第2光學構件之情形時可提高密接性。因此，於第2光學構件為包含丙烯酸系樹脂板或聚碳酸酯板之前面板之情形時，亦可提高密接性而防止鼓出。

第2實施形態 <雙面黏著片材>

對本發明之雙面黏著片材之第2實施形態進行說明。

本實施形態之雙面黏著片材10b與第1實施形態同樣地包含第1最外黏著劑層11、中間黏著劑層12及第2最外黏著劑層13(參照圖1)。於本實施形態中亦將第1光學構件之金屬露出面接著於第1最外黏著劑層11之露出面上，將第2光學構件接著於第2最外黏著劑層13之露出面上。

雙面黏著片材10b整體之厚度、第1最外黏著劑層11之厚度、中間黏著劑層12之厚度、第2最外黏著劑層13之厚度與第1實施形態之雙面黏著片材10a相同。

(第1最外黏著劑層)

本實施形態中之第1最外黏著劑層11除使用含有含羧基之丙烯酸系單體單元者作為黏著劑之丙烯酸系黏著主劑以外，與第1實施形態中之第1最外黏著劑層11相同。即，含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13之黏著劑同樣為丙烯酸系黏著主劑含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

(中間黏著劑層)

本實施形態中之中間黏著劑層12與第1實施形態中之中間黏著劑層12相同。即，含有黏著劑，不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為不含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

(第2最外黏著劑層)

本實施形態中之第2最外黏著劑層13與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13相同。即，含有黏著劑，不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

<附有剝離片材之雙面黏著片材>

使用第2實施形態之雙面黏著片材10b之附有剝離片材之雙面黏著片材1b與第1實施形態同樣具備：上述雙面黏著片材10b、積層於第1最外黏著劑層11之外側之面上之第1剝離片材20、及積層於第2最外黏著劑層13之外側之面上之第2剝離片材30(參照圖2)。

本實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30與第1實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30相同。

本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材1b之製造方法與第1實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材1a之製造方法相同。

(作用效果)

於本實施形態之雙面黏著片材10b中亦可根據與第1實施形態之雙面黏著片材10a相同之原因而防止接著於第1最外 黏著劑層11上之第1光學構件之金屬之腐蝕。又，容易確保凹凸追隨性，並且為低成本。

又，藉由抗氧化劑，可防止接著於第1最外黏著劑層11上之ITO膜之導電性降低。

進而，於本實施形態之雙面黏著片材10b中，第1最外黏著劑層11及第2最外黏著劑層13均具有含羧基之丙烯酸系單體單元，且與所接著之光學構件之密接性優異。

第3實施形態

對本發明之雙面黏著片材之第3實施形態進行說明。

本實施形態之雙面黏著片材10c與第1實施形態同樣包含第1最外黏著劑層11、中間黏著劑層12與第2最外黏著劑層13(參照圖1)。於本實施形態中亦將第1光學構件之金屬露出面接著於第1最外黏著劑層11之露出面上，將第2光學構件接著於第2最外黏著劑層13之露出面上。

雙面黏著片材10c整體之厚度、第1最外黏著劑層11之厚度、中間黏著劑層12之厚度、第2最外黏著劑層13之厚度與第1實施形態之雙面黏著片材10a相同。

(第1最外黏著劑層)

本實施形態中之第1最外黏著劑層11除使用含有含羧基之丙烯酸系單體單元者作為黏著劑之丙烯酸系黏著主劑以外，與第1實施形態中之第1最外黏著劑層11相同。即，含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13之黏著劑同樣為丙烯酸系黏著主劑含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

(中間黏著劑層)

本實施形態中之中間黏著劑層12與第1實施形態中之中間黏著劑層12相同。即，含有黏著劑，不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為不含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

(第2最外黏著劑層)

本實施形態中之第2最外黏著劑層13除含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑以外，與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13相同。即，含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

第2最外黏著劑層13中之抗金屬腐蝕劑之含量較佳為以抑制於可容許之成本之增加之方式設為少量。

<附有剝離片材之雙面黏著片材>

使用第3實施形態之雙面黏著片材10c之附有剝離片材之雙面黏著片材1c與第1實施形態同樣具備：上述雙面黏著片材10c、積層於第1最外黏著劑層11之外側之面上之第1剝離片材20、及積層於第2最外黏著劑層13之外側之面上之第2剝離片材30(參照圖2)。

本實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30與第1實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30相同。

本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材1c之製造方法與第1實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材1a之製造方法相同。

(作用效果)

於本實施形態之雙面黏著片材10c中亦可根據與第1實施形態之雙面黏著片材10a相同之原因而防止接著於第1最外黏著劑層11上之第1光學構件之金屬之腐蝕。又，容易確保凹凸追隨性，並且為低成本。又，於本實施形態中，不僅第1最外黏著劑層11，第2最外黏著劑層13中亦包含抗金屬腐蝕劑。因此，第2最外黏著劑層13側上亦適於接著金屬露出光學構件。

又，於第2最外黏著劑層13中亦包含抗氧化劑，故而適於將ITO膜或ITO玻璃等具備ITO膜之光學構件接著於第2最外黏著劑層13上。

進而，於本實施形態之雙面黏著片材10c中第1最外黏著劑層11及第2最外黏著劑層13亦均具有含羧基之丙烯酸系單體單元，且與所接著之光學構件之密接性優異。

第4實施形態 <雙面黏著片材>

對本發明之雙面黏著片材之第4實施形態進行說明。

圖3表示本實施形態之雙面黏著片材之剖面圖。本實施形態之雙面黏著片材40a係於接著第1光學構件與第2光學構件時所使用者，且包含第1最外黏著劑層41與第2最外黏著劑層43。

將第1光學構件之金屬露出面接著於第1最外黏著劑層41之露出面上，將第2光學構件接著於第2最外黏著劑層43之露出面上。

雙面黏著片材40a整體之厚度與第1實施形態之雙面黏著 片材10a同樣較佳為20~500 μm，更佳為50~350 μm。

(第1最外黏著劑層)

本實施形態中之第1最外黏著劑層41與第1實施形態中之第1最外黏著劑層11相同。即，含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為丙烯酸系黏著主劑不含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

於本實施形態中，第1最外黏著劑層41之厚度較佳為10~250 μm，更佳為25~175 μm。又，第1最外黏著劑層41之厚度較佳為雙面黏著片材40a整體之厚度之5~50%之厚度。若第1最外黏著劑層41之厚度為上述下限值以上，則可獲得更高之抗金屬腐蝕效果，若為上述上限值以下，則可充分實現低成本。

(第2最外黏著劑層)

本實施形態中之第2最外黏著劑層43與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13相同。即，含有黏著劑、不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為丙烯酸系黏著主劑含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

第2最外黏著劑層43之厚度較佳為10~480 μm，更佳為25~300 μm。若第2最外黏著劑層43之厚度為上述下限值以上，則可充分地增厚雙面黏著片材40a，若為上述上限值以下，則可容易形成第2最外黏著劑層43。

<附有剝離片材之雙面黏著片材>

對使用上述雙面黏著片材40a之附有剝離片材之雙面黏著片材之實施形態進行說明。

圖4表示本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材之剖面圖。本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材2a具備：上述雙面黏著片材40a、積層於第1最外黏著劑層41之外側之面上之第1剝離片材20、及積層於第2最外黏著劑層43之外側之面上之第2剝離片材30。

本實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30與第1實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30相同。

本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材2a可利用與第1實施形態相同之方法接著第1光學構件與第2光學構件。

(附有剝離片材之雙面黏著片材之製造方法)

作為上述附有剝離片材之雙面黏著片材2a之製造方法，例如可列舉以下製造方法(3)、(4)等。

製造方法(3)為具有如下步驟之製造方法：於第1剝離片材20上形成第1最外黏著劑層41而獲得第1黏著片材；於第2剝離片材30上形成第2最外黏著劑層43而獲得第2黏著片材；及以將第2最外黏著劑層43之露出面接觸於第1最外黏著劑層41之露出面之方式將第1黏著片材與第2黏著片材積層、壓接。

製造方法(4)為具有如下步驟之製造方法：將用以形成第1最外黏著劑層之塗佈液與用以形成第2最外黏著劑層之塗佈液同時多層塗佈於第1剝離片材上並加熱；及將第2剝離片材積層於所形成之第2最外黏著劑層上。

(作用效果)

於本實施形態之雙面黏著片材40a中亦由於第1最外黏著劑層41包含抗金屬腐蝕劑，故而可防止接著於第1最外黏著劑層41上之第1光學構件之金屬之腐蝕。

於本實施形態中由於包含兩層黏著劑層，可容易地增厚，故而容易確保凹凸追隨性，並且由於僅第1最外黏著劑層41中包含抗金屬腐蝕劑，故而為低成本。

又，由於第1最外黏著劑層41中包含抗氧化劑，故而可防止接著於第1最外黏著劑層41上之ITO膜之導電性降低。

於本實施形態之雙面黏著片材40a中，藉由將第1最外黏著劑層41之黏著劑與第2最外黏著劑層43之黏著劑之種類設為不同者，可將包含完全不同之材質之光學構件彼此容易地接著。

第5實施形態 <雙面黏著片材>

對本發明之雙面黏著片材之第5實施形態進行說明。

本實施形態之雙面黏著片材40b與第4實施形態同樣包含第1最外黏著劑層41與第2最外黏著劑層43(參照圖3)。於本實施形態中亦將第1光學構件之金屬露出面接著於第1最外黏著劑層41之露出面，將第2光學構件接著於第2最外黏著劑層43之露出面。

雙面黏著片材40b整體之厚度、第1最外黏著劑層41之厚度、及第2最外黏著劑層43之厚度與第4實施形態之雙面黏著片材40b相同。

(第1最外黏著劑層)

本實施形態中之第1最外黏著劑層41除使用含有含羧基之丙烯酸系單體單元者作為黏著劑之丙烯酸系黏著主劑以外，與第1實施形態中之第1最外黏著劑層11相同。即，含有黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑與第1實施形態中之第2最外黏著劑層之黏著劑同樣為丙烯酸系黏著主劑含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

(第2最外黏著劑層)

本實施形態中之第2最外黏著劑層43與第1實施形態中之第2最外黏著劑層13相同。即，含有黏著劑，不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，且黏著劑為丙烯酸系黏著主劑含有含羧基之丙烯酸系單體單元者。

<附有剝離片材之雙面黏著片材>

使用第5實施形態之雙面黏著片材40b之附有剝離片材之雙面黏著片材2b與第4實施形態同樣具備：上述雙面黏著片材40b、積層於第1最外黏著劑層41之外側之面上之第1剝離片材20、及積層於第2最外黏著劑層43之外側之面上之第2剝離片材30(參照圖4)。

本實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30與第1實施形態中之第1剝離片材20及第2剝離片材30相同。

本實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材2b之製造方法與第4實施形態之附有剝離片材之雙面黏著片材2a之製造方法相同。

(作用效果)

於本實施形態之雙面黏著片材40b中亦可根據與第4實施 形態之雙面黏著片材40a相同之原因而防止接著於第1最外黏著劑層41上之第1光學構件之金屬之腐蝕。又，容易確保凹凸追隨性，並且為低成本。

又，藉由抗氧化劑，可防止接著於第1最外黏著劑層41上之ITO膜之導電性降低。

進而，於本實施形態之雙面黏著片材40b中，第1最外黏著劑層41及第2最外黏著劑層43均具有含羧基之丙烯酸系單體單元，且與所接著之光學構件之密接性優異。

其他實施形態

再者，本發明並不限定於上述實施形態。

例如於上述第1~第5實施形態中，第1最外黏著劑層11、41中亦可不含抗氧化劑，於第3實施形態中，第2最外黏著劑層13中亦可不含抗氧化劑。

又，於第1實施形態中，第2最外黏著劑層13中亦可含有抗金屬腐蝕劑。

又，於第3實施形態中，構成第1最外黏著劑層11之黏著劑亦可不含有含羧基之丙烯酸系單體單元。

又，於第2及第3實施形態中，構成第2最外黏著劑層13之黏著劑亦可不含有含羧基之丙烯酸系單體單元。

又，於第1~第3實施形態中，構成中間黏著劑層12之黏著劑亦可具有含羧基之丙烯酸系單體單元。又，中間黏著劑層12可為與第1最外黏著劑層11相同組成之層，中間黏著劑層12亦可為與第2最外黏著劑層13相同組成之層。可藉由以利用顯微鏡觀察利用液態氮冷凍後切割之剖面等方 法觀察層間界面而確認存在複數層相同組成之層。例如可列舉第1最外黏著劑層11與中間黏著劑層12均為以相同組成包含不具有羧基之黏著劑、抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑之層，且第2最外黏著劑層13為包含具有羧基之黏著劑、不包含抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑之層的雙面黏著片材。

又，於第1~第3實施形態中，中間黏著劑層12亦可含有抗金屬腐蝕劑、抗氧化劑。

於第4及第5實施形態中，第2最外黏著劑層43亦可含有抗氧化劑。

又，本發明之雙面黏著片材亦可包含4層以上之黏著劑層。

接著於本發明之雙面黏著片材上之第1光學構件亦可為於表面露出金屬且不具有ITO膜者，例如具備金屬篩網之電磁波遮罩材等。

於本發明之雙面黏著片材中亦包含以下態樣。

(1)一種雙面黏著片材，其特徵在於：其係於將一對且其至少一者於表面露出金屬之光學構件彼此接著時所使用者；並且包含兩層以上之黏著劑層，至少一層黏著劑層包含具有羧基之黏著劑層；兩表面之至少一者具有包含抗金屬腐蝕劑之黏著劑層，除包含抗金屬腐蝕劑之黏著劑層以外之黏著劑層中之至少一層不包含抗金屬腐蝕劑。

(2)如上述(1)之雙面黏著片材，其中第1最外黏著劑層所 含之抗金屬腐蝕劑為苯并三唑化合物。

(3)如上述(1)或(2)之雙面黏著片材，其中第1最外黏著劑層含有抗氧化劑。

(4)如上述(3)之雙面黏著片材，其中抗氧化劑包含受阻酚系抗氧化劑及磷系抗氧化劑。

[實施例]

以下列舉實施例與比較例對本發明之特徵進而具體地進行說明。以下之實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明之宗旨則可適當變更。因此，本發明之範圍不應由以下所示之具體例而限定性地解釋。再者，「BA(butyl acrylate)」表示丙烯酸丁酯，「MA(methyl acrylate)」表示丙烯酸甲酯，「AA(acrylic acid)」表示丙烯酸，「2HEA(2-hydroxyethyl acrylate)」表示丙烯酸2-羥基乙酯。

(使用材料)

以下之實施例及比較例所使用之各材料之詳情如下。

第1黏著劑層所使用之不具有羧基之黏著劑A：相對於BA/MA=60/40，2HEA為2%(羧基之含有比例為0質量%，重量平均分子量為150萬)

第1黏著劑層及第2黏著劑層所使用之具有羧基之黏著劑B：相對於BA/MA=6/4，AA為2%(重量平均分子量為150萬)

中間黏著劑層用之黏著劑C：2EHA/BA=50/50(羧基之含有比例為0質量%，重量平均分子量為70萬)

交聯劑：Coronate L55E(Nippon Polyurethane公司製造)

抗金屬腐蝕劑：1,2,3-苯并三唑(Shipro Kasei公司製造)

抗氧化劑：IRGANOX 1010(BASF公司製造)

第1剝離片材及第2剝離片材：厚度為50 μm之經矽塗佈之PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜(王子特殊紙公司製造之RL07(L)、RL07(4))

ITO：厚度為50 μm

印刷階差片材：藉由以於玻璃上分別形成雙面黏著片材之厚度之1/10、1/5、2/5之階差之方式進行印刷而製作於表面具有階差之印刷階差片材。

(第1~3實施形態之製造步驟)

分別準備包含表1~3所記載之成分與溶劑(乙酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮)之第1最外黏著劑層形成用塗佈液、中間黏著劑層形成用塗佈液、第2最外黏著劑層形成用塗佈液。表1~3中雖未記載，但於各塗佈液中相對於黏著劑100質量份包含0.5質量份之交聯劑。

利用敷料器依序將第1最外黏著劑層形成用塗佈液、中間黏著劑層形成用塗佈液、第2最外黏著劑層形成用塗佈液同時多層塗佈於第1剝離片材上，於100℃下乾燥3分鐘後，進而積層第2剝離片材，藉此製造第1~3實施形態之雙面黏著劑。關於乾燥膜厚，第1最外黏著劑層為25 μm，中間黏著劑層為100 μm，第2最外黏著劑層為25 μm。

(第4~5實施形態之製造步驟)

分別準備包含表4~5中記載之成分與溶劑(乙酸乙酯、甲 苯、甲基乙基酮)之第1最外黏著劑層形成用塗佈液與第2最外黏著劑層形成用塗佈液。表4~5中雖未記載，但於各塗佈液中相對於黏著劑100質量份包含0.5質量份之交聯劑。

利用敷料器依序將第1最外黏著劑層形成用塗佈液與第2最外黏著劑層形成用塗佈液同時多層塗佈於第1剝離片材上，於100℃下乾燥3分鐘後，進而積層第2剝離片材，藉此製造第4~5實施形態之雙面黏著劑。關於乾燥膜厚，第1最外黏著劑層為25 μm，第2最外黏著劑層為25 μm。

(抗金屬腐蝕性之評價)

剝離所製造之雙面黏著片材之第1剝離片材，以露出之第1最外黏著劑層與銅板密接之方式進行貼合。其後，剝離第2剝離片材，以露出之第2最外黏著劑層與聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜：厚度為100 μm)密接之方式進行貼合，於40℃、0.5 MPa之高壓釜中保持30分鐘，藉此製作PET/雙面黏著片材/銅板之積層體。

於將該積層體於85℃、相對濕度為85%之條件下靜置500小時後，利用以下基準評價抗金屬腐蝕性。將對各雙面黏著片材評價之結果示於表1~5中。

◎無銅板之變色或腐蝕。

○銅板稍有變色。

×銅板變色而無法實際使用。

(抗導電性降低性之評價)

剝離所製造之雙面黏著片材之第1剝離片材，以露出之 第1最外黏著劑層與PET膜(厚度為100 μm)密接之方式進行貼合。其後，剝離第2剝離片材，以露出之第2最外黏著劑層與ITO(厚度為100 μm)密接之方式進行貼合，於40℃、0.5 MPa之高壓釜中保持30分鐘，藉此製作ITO/雙面黏著片材/PET之積層體。

於將該積層體於85℃、相對濕度為85%之條件下靜置500小時後，利用以下基準評價抗導電性降低性。將對各雙面黏著片材評價之結果示於表1~5中。

◎表面電阻值未上升。

○表面電阻值稍有上升，但可實際使用。

×表面電阻值大幅上升而無法實際使用。

(凹凸追隨性之評價)

剝離所製造之雙面黏著片材之第1剝離片材，以露出之第1最外黏著劑層與印刷階差片材之印刷面密接之方式進行貼合。其後，剝離第2剝離片材，以露出之第2最外黏著劑層與PET膜(厚度100 μm)密接之方式進行貼合，於40℃、0.5 MPa之高壓釜中保持30分鐘，藉此製作PET/雙面黏著片材/印刷階差片材之積層體。

於將該積層體於40℃、0.5 MPa之高壓釜中靜置30分鐘後，確認階差是否由第1黏著劑填埋，利用以下基準評價凹凸追隨性。將對各雙面黏著片材評價之結果示於表1~5中。

◎黏著劑層厚度之1/5以下階差及1/5以上之階差均被填埋。

○黏著劑層厚度之1/5以下之階差被掩埋。

×黏著劑層厚度之1/10以下之階差未被掩埋。

(抗黃變性之評價)

剝離所製造之雙面黏著片材之第1剝離片材，以露出之第1最外黏著劑層與玻璃密接之方式進行貼合。其後，剝離第2剝離片材，以露出之第2最外黏著劑層與ITO(厚度為100 μm)密接之方式貼合，於40℃、0.5 MPa之高壓釜中保持30分鐘，藉此製作ITO/雙面黏著片材/玻璃之積層體。

確認對該積層體利用氙氣耐候機(60 W/m²(300~400 nm)，BPT(Black Panel Temperature，黑板溫度)：63℃)照射100小時後有無黃變，利用以下基準評價抗黃變性。將對各雙面黏著片材評價之結果示於表1~5中。

○未觀察到黃變。

×觀察到黃變而無法實際使用。

(抗添加劑析出性之評價)

剝離所製造之雙面黏著片材之第1剝離片材，以露出之第1最外黏著劑層與玻璃密接之方式進行貼合。其後，剝離第2剝離片材，以露出之第2最外黏著劑層與ITO(厚度為100 μm)密接之方式進行貼合，於40℃、0.5 MPa之高壓釜中保持30分鐘，藉此製作ITO/雙面黏著片材/玻璃之積層體。

確認將該積層體於-40℃之環境下靜置500小時後之添加 劑析出狀況，利用以下基準評價抗添加劑析出性。將對各雙面黏著片材評價之結果示於表1~5中。

○未觀察到添加劑之析出。

×觀察到添加劑之析出而無法實際使用。

根據表1~5可知：本發明之實施例之雙面黏著片材之抗金屬腐蝕性、抗導電性降低性、凹凸追隨性、抗黃變性、抗添加劑析出性均優異，另一方面，比較例之雙面黏著片材均較差。

1a、1b、1c、2a、2b‧‧‧附有剝離片材之雙面黏著片材

10a、10b、10c、40a、40b‧‧‧雙面黏著片材

11、41‧‧‧第1最外黏著劑層

12‧‧‧中間黏著劑層

13、43‧‧‧第2最外黏著劑層

20‧‧‧第1剝離片材

30‧‧‧第2剝離片材

圖1係表示本發明之雙面黏著片材之第1~3實施形態之剖面圖。

圖2係表示具備第1~3實施形態之雙面黏著片材之附有剝離片材之雙面黏著片材的剖面圖。

圖3係表示本發明之雙面黏著片材之第4、5實施形態之剖面圖。

圖4係表示具備第4、5實施形態之雙面黏著片材之附有剝離片材之雙面黏著片材的剖面圖。

10a‧‧‧雙面黏著片材

10b‧‧‧雙面黏著片材

10c‧‧‧雙面黏著片材

11‧‧‧第1最外黏著劑層

12‧‧‧中間黏著劑層

13‧‧‧第2最外黏著劑層

Claims (24)

1. 一種雙面黏著片材，其具有：包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構，或者依序包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、含有第3黏著劑之至少一層之中間黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構；並且整體厚度為20μm以上；上述第1黏著劑及上述第2黏著劑之至少一者包含具有羧基之黏著劑；於將上述第1最外黏著劑層中之第1黏著劑之含量設為100質量份時，上述第1最外黏著劑層中之抗金屬腐蝕劑之含量為5.0質量份以下；上述雙面黏著片材之除上述第1最外黏著劑層以外之至少一層之抗金屬腐蝕劑濃度低於上述第1最外黏著劑層之抗金屬腐蝕劑濃度；且藉由直接貼合表面之至少一部分為金屬之第1構件與上述第1最外黏著劑層，並直接貼合第2構件與上述第2最外黏著劑層而用以使上述第1構件與上述第2構件接著。
2. 如請求項1之雙面黏著片材，其於上述第1構件之表面上存在10~60μm之範圍內之凹凸。
3. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述第1構件之表面有超過雙面黏著片材之厚度之1/10之階差。
4. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其整體厚度為150μm以上。
5. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述第1構件與上述第2構件均為光學構件。
6. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述第1最外黏著劑層所含之抗金屬腐蝕劑為苯并三唑化合物。
7. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述第1最外黏著劑層及上述第2最外黏著劑層之至少一者含有抗氧化劑。
8. 如請求項7之雙面黏著片材，其中上述抗氧化劑包含受阻酚系抗氧化劑及磷系抗氧化劑之至少一者。
9. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其具有依序包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、含有第3黏著劑之至少一層之中間黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構。
10. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述中間黏著劑層不含有含羧基之單體與抗金屬腐蝕劑。
11. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述中間黏著劑層之厚度為10μm以上。
12. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述第1最外黏著劑層之厚度為10~50μm，上述中間黏著劑層之厚度為30~300μm，上述第2最外黏著劑層之厚度為10~50μm。
13. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層不含有抗金屬腐 蝕劑及抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。
14. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。
15. 如請求項9之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑。
16. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其具有包括含有第1黏著劑與抗金屬腐蝕劑之第1最外黏著劑層、及含有第2黏著劑之第2最外黏著劑層的多層結構。
17. 如請求項16之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。
18. 如請求項16之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑為不含羧基之黏著劑，上述第1最外黏著劑層含有抗金屬腐蝕劑與抗氧化劑，上述第2黏著劑為含羧基之黏著劑，上述第2最外黏著劑層不含有抗金屬腐蝕劑及抗氧化劑。
19. 一種附有剝離片材之雙面黏著片材，其特徵在於：其於如請求項1至18中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑層與第2最外黏著劑層之表面上分別形成有剝離片材。
20. 一種積層體，其特徵在於：於第1構件上貼合有如請求項1至18中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑層，於第2構件上貼合有第2最外黏著劑層。
21. 一種光學積層體，其特徵在於：於第1光學構件上貼合有如請求項1至18中任一項之雙面黏著片材之第1最外黏著劑層，於第2光學構件上貼合有第2最外黏著劑層。
22. 如請求項21之光學積層體，其於上述第1光學構件之貼合表面上存在10~60μm之範圍內之凹凸。
23. 如請求項21或22之光學積層體，其中選自由玻璃、ITO、金屬端子及金屬配線所組成之群中之至少一者露出於上述第1光學構件之貼合表面上。
24. 如請求項21或22之光學積層體，其中上述第2光學構件為液晶面板、前面板、抗反射體、ITO膜或ITO玻璃。