TWI541516B - 探針卡檢測方法 - Google Patents

探針卡檢測方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI541516B
TWI541516B TW104119560A TW104119560A TWI541516B TW I541516 B TWI541516 B TW I541516B TW 104119560 A TW104119560 A TW 104119560A TW 104119560 A TW104119560 A TW 104119560A TW I541516 B TWI541516 B TW I541516B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe card
tested
probe
computer
points
Prior art date
Application number
TW104119560A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201700978A (zh
Inventor
張家鴻
張忠義
莊育勛
Original Assignee
旺矽科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旺矽科技股份有限公司 filed Critical 旺矽科技股份有限公司
Priority to TW104119560A priority Critical patent/TWI541516B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI541516B publication Critical patent/TWI541516B/zh
Publication of TW201700978A publication Critical patent/TW201700978A/zh

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

探針卡檢測方法
本發明是有關於一種檢測方法,且特別是有關於一種探針卡檢測方法。
晶片於封裝之前必須經由針測(Probing)來進行電性測試。詳細而言,針測是利用探針卡的探針直接接觸晶片,以測試晶片的電性功能是否正常。對於積體電路晶片而言,探針卡通常具有一組高密度的探針,以對應晶片的一組高密度的接點。為了確保探針卡的功能正常,探針卡的製造過程包括對所有探針及其對應的接點逐一進行測試。然而,對探針卡的所有探針及其接點逐一進行測試必須耗費很多的人力。
本發明提供一種探針卡檢測方法,有助於節省對探針卡進行檢測時所需的人力,並提高檢測的效率。
本發明提出一種探針卡檢測方法,適於檢測探針卡上的多個待測工作點。首先,使用者登入電腦的使用者介面。接著, 使用者經由使用者介面選擇探針卡的產品名稱。電腦依據產品名稱載入對應的產品資訊至使用者介面。接著,電腦依據產品資訊提供語音訊息予使用者,以令使用者依據語音訊息逐一點測這些待測工作點。之後,經由電腦紀錄各個待測工作點的點測結果。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡檢測方法更包括在逐一點測這些待測工作點之前,使用者經由使用者介面框選這些待測工作點欲點測的部分。依據被框選的這些待測工作點欲點測的部分設定檢查條件。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡包括印刷電路板及多個探針,前述的各探針的一端為探針針尖,另一端電性連接前述的印刷電路板。上述的各個待測工作點具有兩端。前述兩端的其一為探針針尖端,前述兩端的另一為對應接點端。前述探針針尖端為前述各探針的探針針尖其中之一,前述對應接點端對應前述探針針尖端的前述印刷電路板上的接點。
在本發明的一實施例中,上述的使用者的數量為兩個。前述兩使用者的其一點測探針針尖端,前述兩使用者的另一點測對應接點端。
在本發明的一實施例中,在經由電腦紀錄點測結果的同時,經由電腦的使用者介面顯示這些點測結果。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡檢測方法更包括將這些點測結果中的失格者回饋予探針卡的設計者。之後,令設計者確認對應於這些點測結果中的失格者,並依照確認結果修改 探針卡紀錄在電腦的產品資訊中的這些待測工作點。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡檢測方法更包括將這些點測結果中的失格者回饋予探針卡的製作者。之後,令製作者依據這些點測結果中的失格者維修對應的待測工作點。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡檢測方法更包括依照點測結果中的失格者修改對應探針卡紀錄在電腦的產品資訊。
在本發明的一實施例中,上述的探針卡檢測方法更包括依照點測結果中的失格者維修已完成檢測的探針卡。
在本發明的一實施例中,在使用者依據語音訊息逐一點測這些待測工作點的步驟中,係使用至少一光學設備輔助尋找對應的待測工作點。
在本發明的一實施例中,上述的光學設備為顯微鏡。
基於上述,本發明的探針檢測方法係在電腦儲存有待測探針卡的產品名稱與產品資訊,因此在使用者透過使用者介面選定欲進行檢測的探針卡時,電腦可載入對應的產品資訊,其中產品資訊的內容可包含有欲進行檢測的探針卡上的待測工作點的編號、位置以及其他相關資訊。藉此,電腦便能依據前述產品資訊透過語音的方式逐一提供探針卡上的待測工作點的編號、位置以及其他相關資訊予使用者,以令使用者能依據電腦所提供的語音訊息逐一點測待測工作點,而點測結果可以自動、半自動或手動等方式記錄於電腦。如此為之,不僅有助於節省對探針卡進行檢 測時所需的人力,亦能提高檢測的效率並降低錯誤率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧電腦
11‧‧‧使用者介面
100‧‧‧探針卡
101‧‧‧待測工作點
110‧‧‧印刷電路板
111‧‧‧接點
120‧‧‧探針
121‧‧‧接腳
122‧‧‧探針針尖
130‧‧‧固定環
140‧‧‧膠體
S1~S6、S61~S65‧‧‧步驟
圖1是本發明一實施例的探針卡的結構示意圖。
圖2為本發明一實施例的探針卡檢測方法的流程圖。
現有的探針卡檢測方法大多須由至少三個工作人員來完成,其中一個工作人員負責朗讀待測探針卡的產品規格書內的產品資訊。另兩個工作人員在接收到相關於前述產品資訊的人工語音訊息後,其中一個工作人員會依據前述人工語音訊息並利用顯微鏡尋找對應的待測工作點的探針針尖以進行點測。另一個工作人員會依據前述人工語音訊息尋找同一個待測工作點的接點以進行點測。換言之,現有的探針卡檢測方法不僅耗時也耗費大量人力。
圖1是本發明一實施例的探針卡的結構示意圖。請參考圖1,在本實施例中,探針卡100可包括印刷電路板110以及多個探針120,其中各個探針120例如是透過固定環130固定於印刷電路板110上。詳細而言,各個探針120的接腳121例如是透過焊 接的方式連接至印刷電路板110,而相對於接腳121的探針針尖122則懸空於印刷電路板110,各個探針120中的位於接腳121與探針針尖122之間的部分例如是透過膠體140固定於固定環130上。
另一方面,印刷電路板110還具有多個接點111,各個接點111電性連接於對應的探針120。在此,各個探針120的探針針尖122以及對應的接點111構成待測工作點101,以下將就檢測探針卡100上的待測工作點101的檢測方法作進一步地說明。
圖2為本發明一實施例的探針卡檢測方法的流程圖。請同時參考圖1與圖2,首先於步驟S1中,使用者會先登入電腦10的使用者介面11。此時,使用者介面11可顯示出多個待測的探針卡100的產品名稱。也就是說,電腦10儲存有多個待測的探針卡100的產品名稱與產品資訊,使用者可透過使用者介面11選擇欲進行檢測的探針卡100的產品名稱(例如產品型號),以透過電腦10依據產品名稱載入對應的產品資訊至使用者介面11(步驟S2)。產品資訊的內容可包含有欲進行檢測的探針卡100上的待測工作點101的編號、位置以及其他相關資訊。藉此,電腦10便能依據前述產品資訊提供語音訊息(例如待測工作點101的編號、位置以及其他相關資訊)予使用者,以令使用者依據前述語音訊息逐一點測這些待測工作點101(步驟S5),進而提高檢測的效率並降低錯誤率。
在本實施例中,使用者的數量例如是兩個,前述語音訊 息例如是欲點測的待測工作點101的編號與位置,其中一個使用者在接收到前述語音訊息後可透過肉眼或光學設備(例如顯微鏡、放大鏡或電荷耦合元件)的輔助尋找對應編號的待測工作點101,並點測對應編號的待測工作點101的探針針尖122。同時間,另一個使用者在接收到前述語音訊息後亦可透過肉眼或光學設備(例如顯微鏡、放大鏡或電荷耦合元件)的輔助尋找對應編號的待測工作點101,並點測對應編號的待測工作點101的接點111。一般而言,探針針尖122的間距尺寸非常小,可以視為微米(um)等級,因此使用者在接收到前述語音訊息後是透過光學設備的輔助尋找對應編號的待測工作點101。進一步而言,待測工作點101具有兩端,兩端的其一為探針針尖端,兩端的另一為對應接點端,探針針尖端為探針卡100的多個探針120的探針針尖122其中之一,對應接點端為對應探針針尖端的印刷電路板110上的一接點111。如圖1所示,接點111除了設置在印刷電路板110的下表面,亦可以設置在印刷電路板110的上表面。
在點測完其中一組探針針尖122與接點111後便能即時得到點測結果,並可以自動、半自動或手動等方式記錄於電腦10。詳細而言,電腦10會持續提供下一個待測工作點101的編號與位置,使前述兩使用者能依據所接收到的語音訊息尋找並點測對應的待測工作點101,從而獲致下一個待測工作點101的點測結果。因此,在使用者依據電腦10所提供的語音訊息逐一點測完所有或部分待測工作點101後,各個受測後的待測工作點101的點測結 果便會紀錄於電腦10之中(步驟S6),其中各個受測後的待測工作點101的點測結果包含有失格者與合格者,失格者代表著同一組的探針針尖122與接點111彼此形成斷路(即兩者未電性連接),而合格者代表著同一組的探針針尖122與接點111彼此形成通路(即兩者電性連接)。另一方面,在經由電腦10紀錄前述點測結果(步驟S6)的同時,可經由電腦10的使用者介面11顯示前述點測結果(步驟S61),以供使用者或其他相關人員查看。在執行完步驟S2之後以及執行步驟S5之前,使用者可經由電腦10的使用者介面11框選欲點測的待測工作點101的一部分(步驟S3),並依據被框選的欲點測的待測工作點101設定一檢查條件(步驟S4)。
具體來說,在選定欲進行檢測的探針卡100的產品名稱後,使用者介面11不僅可顯示出待測工作點101的相關資訊,亦可顯示出欲進行檢測的探針卡100的圖像。舉例來說,前述圖像可以是欲進行檢測的探針卡100中的印刷電路板110上的各個探針120的探針針尖122的佈局,使用者可透過前述圖像清楚得知這些探針針尖122的相對配置關係。藉此,使用者便可透過螢幕框選的方式選擇前述圖像中的部分探針針尖122的所在區域,使電腦10將前述框選的區域局部放大後呈現於使用者介面11上。前述框選的區域內的部分探針120的探針針尖122以及對應於前述探針120而設置的接點111便是使用者所欲點測的待測工作點101,其中所欲點測的待測工作點101的相關資訊將會一併顯示於 使用者介面11上,且各個待測工作點101點測後的點測結果會紀錄於對應的欄位之中,以明確得知各個待測工作點101為失格者或合格者。如此反覆為之,便可完成探針卡100上的所有待測工作點101的點測,並記錄下所有點測完畢的待測工作點101的點測結果。
另一方面,步驟S4中所稱的設定檢查條件可以是設定點測待測工作點101的起始點或點測待測工作點101的路徑等。舉例來說,前述起始點與路徑可以由電腦自動排定或由使用者所排定。換言之,使用者可依據個人工作習慣排定點測待測工作點101的起始點或點測待測工作點101的路徑。以探針卡100上的待測工作點101的佈局而言,使用者可選擇縱向地逐排點測待測工作點101或選擇橫向地逐排點測待測工作點101,又或者是依據其他電腦自動排定或由使用者所排定的點測路徑逐一地點測待測工作點101。因此,在步驟S5中,電腦10便例如是依據前述檢測條件提供的語音訊息予使用者,以提高檢測效率。
在各個受測後的待測工作點101的點測結果紀錄於電腦10之中(步驟S6)後,先將點測結果中的失格者回饋予探針卡100的設計者(步驟S62)。之後,令設計者確認對應於點測結果中的失格者,並依照確認結果修改探針卡100紀錄在電腦的產品資訊中的待測工作點101(步驟S63)。又或者是,在各個受測後的待測工作點101的點測結果紀錄於電腦10之中(步驟S6)後,先將點測結果中的失格者回饋予探針卡100的製作者(步驟S64)。之 後,令製作者依據點測結果中的失格者維修對應的待測工作點101(步驟S65)。
詳細而言,在執行完上述步驟後,將針對業經設計者確認完畢或製作者維修完畢的點測結果中的失格者,進行複檢的動作。複檢時,電腦10所提供的語音訊息僅包含有業經設計者確認完畢或製作者維修完畢的點測結果中的失格者的編號、位置以及其他相關資訊,以令使用者不會重覆檢測到合格的待測工作點101。
綜上所述,本發明的探針檢測方法係在電腦儲存有待測探針卡的產品名稱與產品資訊,因此在使用者透過使用者介面選定欲進行檢測的探針卡時,電腦可載入對應的產品資訊,其中產品資訊的內容可包含有欲進行檢測的探針卡上的待測工作點的編號、位置以及其他相關資訊。藉此,電腦便能依據前述產品資訊透過語音的方式逐一提供探針卡上的待測工作點的編號、位置以及其他相關資訊予使用者,以令使用者能依據電腦所提供的語音訊息逐一點測待測工作點,而點測結果可以自動、半自動或手動等方式記錄於電腦。如此為之,不僅有助於節省對探針卡進行檢測時所需的人力,亦能提高檢測的效率並降低錯誤率。
此外,點測結果包含有合格者與失格者,其中點測結果中的失格者可回饋予設計者或製作者,設計者將會確認對應於點測結果中的失格者,並依照確認結果修改探針卡紀錄在電腦的產品資訊中的待測工作點。而製作者將會依據點測結果中的失格者 維修對應的待測工作點。業經設計者確認完畢或製作者維修完畢的點測結果中的失格者後,使用者會再次依據電腦所提供的語音訊息來進行複檢的動作,此時所提供的語音訊息僅包含有業經設計者確認完畢或製作者維修完畢的點測結果中的失格者的編號、位置以及其他相關資訊,以令使用者不會重覆檢測到合格的待測工作點。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S1~S6、S61~S65‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種探針卡檢測方法,適於檢測一探針卡上的多個待測工作點,該探針卡檢測方法包括:使用者登入一電腦的一使用者介面;使用者經由該使用者介面選擇該探針卡的一產品名稱,該電腦依據該產品名稱載入對應的一產品資訊至該使用者介面;該電腦依據該產品資訊提供一語音訊息予使用者,以令使用者依據該語音訊息逐一點測該些待測工作點;以及經由該電腦紀錄各該待測工作點的點測結果,其中該探針卡包括一印刷電路板及多個探針,各該探針的一端為探針針尖,各該探針的另一端電性連接該印刷電路板,其中各該待測工作點具有兩端,該兩端的其一為探針針尖端,該兩端的另一為對應接點端,該探針針尖端為該些探針的探針針尖其中之一,該對應接點端為對應該探針針尖端的該印刷電路板上的一接點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,更包括:在逐一點測該些待測工作點之前,使用者經由該使用者介面框選該些待測工作點欲點測的一部分;以及依據被框選的該些待測工作點欲點測的該部分設定一檢查條件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,其中使用者的數量為兩個,該兩使用者的其一點測該探針針尖端,該兩使用者的另一點測該對應接點端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的探針卡檢測方法,其中在經由該電腦紀錄該些點測結果的同時,經由該電腦的一使用者介面顯示該些點測結果。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,更包括:將該些點測結果中的失格者回饋予該探針卡的一設計者;以及令該設計者確認對應於該些點測結果中的失格者,並依照確認結果修改該探針卡紀錄在該電腦的一產品資訊中的該些待測工作點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,更包括:將該些點測結果中的失格者回饋予該探針卡的一製作者;以及令該製作者依據該些點測結果中的失格者維修對應的該些待測工作點。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,更包括:依照該些點測結果中的失格者修改對應該探針卡紀錄在該電腦的一產品資訊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,更包括:依照該些點測結果中的失格者維修已完成檢測的該探針卡。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡檢測方法,其中在該使用者依據該語音訊息逐一點測該些待測工作點的步驟中,係使用至少一光學設備輔助尋找對應的該待測工作點。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的探針卡檢測方法,其中該至少一光學設備為一顯微鏡。
TW104119560A 2015-06-17 2015-06-17 探針卡檢測方法 TWI541516B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104119560A TWI541516B (zh) 2015-06-17 2015-06-17 探針卡檢測方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104119560A TWI541516B (zh) 2015-06-17 2015-06-17 探針卡檢測方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI541516B true TWI541516B (zh) 2016-07-11
TW201700978A TW201700978A (zh) 2017-01-01

Family

ID=56997080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104119560A TWI541516B (zh) 2015-06-17 2015-06-17 探針卡檢測方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI541516B (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW201700978A (zh) 2017-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6223688B2 (ja) 検査を行い、検査結果を表示するための方法および装置
KR102305872B1 (ko) 검사 시스템, 웨이퍼 맵 표시기, 웨이퍼 맵 표시 방법, 및 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
CN108807212A (zh) 晶圆测试方法及晶圆测试装置
JP6122965B2 (ja) 検査システム
CN1828322A (zh) 不使用感测板对固定和不可接触连接的非接触式测试方法
CN113447798B (zh) Ic测试机台的校准方法、校准系统及ic测试装置
TWI541516B (zh) 探針卡檢測方法
JP2011203001A (ja) プローブカード検査装置、検査方法及び検査システム
TWI225156B (en) Apparatus and method for testing the quality of interconnections of electronic devices
RU2413976C1 (ru) Способ формирования контрольно-диагностических тестов
TW200405940A (en) Methods for predicting board test coverage
JP3802283B2 (ja) 検査結果表示方法、検査結果表示装置及び記録媒体
US20070179736A1 (en) System and method for determining probing locations on ic
KR20090014914A (ko) 프로브카드의 오에스, 평탄도 및 누설전류 측정방법 및 그시스템
TWI228596B (en) Integration testing system
JP3696009B2 (ja) 半導体試験装置、半導体試験方法および記録媒体
JP2013053998A (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
TWI811629B (zh) 半導體裝置之缺陷解析系統、半導體裝置之缺陷解析方法及半導體裝置之缺陷解析用程式
JP6727981B2 (ja) 測定結果報知装置、測定システムおよび測定結果報知方法
Porche et al. Physically-aware diagnostic resolution
CN101188205B (zh) 测试铝膨胀缺陷的方法
KR0127639B1 (ko) 프로우빙 시험 방법 및 그 장치
TWI596356B (zh) 電路板測試系統
TW200409259A (en) System and method for merging wafer test results
CN117131836A (zh) 测点检查方法、装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees