CN113447798B - Ic测试机台的校准方法、校准系统及ic测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种IC测试机台的校准方法，IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡，校准方法用以校准弹簧针塔与探针卡之间的水平度，包括：提供一检测板；以检测板代替探针卡位置；加载检测信号获取探针阵列中每个探针对应的接触电阻值；将接触电阻值绘制成阵列平面图，阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；根据图形特征判断弹簧针塔与检测板之间的水平度并实施校准。本发明能够利用原有IC测试机台的结构，在仅用一检测板代替探针卡的情况下获取探针阵列的每个探针的接触电阻值，利用接触电阻值的可视化处理直观的判断弹簧针塔与检测板之间的水平度，检测校准成本低，大大提高了检测校准的效率和精度，无需反复进行校准。

Description

IC测试机台的校准方法、校准系统及IC测试装置

技术领域

本发明涉及测试装置技术领域，尤其是指一种IC测试机台的校准方法、校准系统及IC测试装置。

背景技术

在半导体晶圆测试中，最重要的一部分就是当中的测试关键设备，这些测试关键设备分别为测试机、探针卡和针测台，其可能的一种示例性的结构示意图可以参阅图1所示。

如图1所示，探针卡与测试头之间主要采用弹簧针塔进行连接，并根据被测器件规格及功能等不同的要求在弹簧针塔与测试机之间连接不同的测试负载板。其中探针卡用于连接测试机电路和晶圆die上的焊盘，die是指一片晶圆上独立的单个IC芯片。在实际测试工作中，测试负载板与探针卡一起使用构成回路，使电信号在测试机和晶圆die之间传输，因此确保弹簧针塔与探针卡两者的水平度非常重要。

但是现有技术的测试关键设备由于测试损耗等原因会导致探针卡与弹簧针塔之间的水平度存在偏差，从而导致测试良率降低。为了解决这一问题，目前采用的方法多是使用卡尺来测量探针卡与弹簧针塔的水平度，具体可以是使用卡尺多点测量两者的水平度，根据测量结果进行手动校准，例如假设弹簧针塔（两者不平行多是由弹簧针塔不平整而导致的）的一侧向上倾斜，那么就将该侧向下调整一下，以使两者平行。但是这种校准探针卡与弹簧针塔的方法存在工作效率低、需要反复校准以及校准精度较低的缺陷。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中IC测试机台用于校准探针卡与弹簧针塔的方法存在工作效率低、需要反复校准以及校准精度较低的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供一种IC测试机台的校准方法，所述IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡，所述校准方法用以校准所述弹簧针塔与所述探针卡之间的水平度，包括：

提供一检测板，所述检测板上设有与所述弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列；

以所述检测板代替所述探针卡位置，驱动所述弹簧针塔下压至所述检测板，使得所述探针阵列中的每个探针与所述电极垫阵列中对应的每个电极垫充分接触；

加载检测信号，使所述探针阵列与所述电极垫阵列之间形成电流信号，从而获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值；

将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；

根据所述图形特征判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度，并实施校准。

在本发明的一个实施例中，将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图包括：

提供一接触电阻标称值，以所述接触电阻标称值作为可视化标准，将每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图。

在本发明的一个实施例中，在获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值后，将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值，并绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同压力大小的区域具有不同的图形特征。

在本发明的一个实施例中，在将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值后，将每个探针的接触压力值转化为探针的形变量，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

在本发明的一个实施例中，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度包括：

计算弹簧针塔包括的每个弹簧针模块上的探针的平均形变量；

根据所述弹簧针模块的平均形变量和弹簧针塔中相对模块的直径计算所述弹簧针塔的倾斜方向和角度。

此外，本发明还提供一种IC测试机台的校准系统，所述IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡，所述校准系统包括：

检测板，所述检测板上设有与所述弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列，将该检测板设置于所述探针卡所在位置以代替该探针卡；

接触电阻获取模块，用于获取所述探针阵列按压在所述电极垫阵列上时，每个探针与每个电极垫之间的接触电阻；

可视化模块，用于将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；

校准模块，用于根据所述图形特征判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度，并实施校准。

在本发明的一个实施例中，所述接触电阻获取模块包括检测信号发生装置和电阻测量装置，所述检测信号发生装置用以对所述探针阵列加载一检测信号使得该探针阵列与所述电极垫阵列之间形成电流信号，所述电阻测量装置用以测量所述电流信号并获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值。

在本发明的一个实施例中，还包括换算模块，所述换算模块用于在获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值后，将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值，并绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同压力大小的区域具有不同的图形特征。

在本发明的一个实施例中，所述换算模块还用于在将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值后，将每个探针的接触压力值转化为探针的形变量，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

并且，本发明还提供一种IC测试装置，包括测试机、放置被测器件的针测台、探针卡、弹簧针塔和测试负载板，所述测试机通过测试负载板连接所述弹簧针塔，所述弹簧针塔连接所述探针卡，所述探针卡连接被测器件，其中所述弹簧针塔与所述探针卡之间的水平度采用上述的校准方法进行校准。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明提供一检测板代替探针卡位置，该检测板上设有与弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列，在探针阵列中的每个探针与电极垫阵列中对应的每个电极垫充分接触后，通过加载检测信号获取探针阵列中每个探针对应的接触电阻值，将每个探针对应的接触电阻值绘制成可视化的阵列平面图，阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征，并根据图形特征判断弹簧针塔与检测板之间的水平度，并实施校准，上述校准操作能够利用原有IC测试机台的结构，在仅用一检测板代替探针卡的情况下获取探针阵列的每个探针的接触电阻值，利用接触电阻值的可视化处理直观的判断弹簧针塔与检测板之间的水平度，检测校准成本低，大大提高了检测校准的效率和精度，无需反复进行校准，克服了现有技术中校准探针卡与弹簧针塔的方法存在工作效率低、需要反复校准以及校准精度较低的缺陷。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是测试装置的一种示例性结构示意图。

图2是本发明校准方法的流程示意图。

图3是本发明弹簧针塔的一种示例性结构示意图。

图4是本发明使用PMU测量弹簧针接触电阻的简图。

图5是本发明PMU的一种示例性的测量结构示意图。

图6是本发明示例的一种灰度图。

图7是本发明接触电阻与接触压力的关系图。

图8是本发明根据形变量计算每个弹簧针模块的倾斜角度的结构示意图。

图9是本发明以A公司为例使用PMU测量弹簧针接触电阻的结构示意图。

图10是本发明校准系统的结构示意图。

附图标记说明：11、检测板；12、接触电阻获取模块；13、可视化模块；14、校准模块；

21、测试机；22、针测台；23、探针卡；24、弹簧针塔；25、被测器件；26、测试负载板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

实施例一

在本发明的一个实施例中，本发明提供一种IC测试机台的校准方法，该方法应用于IC测试装置中，以对IC测试装置包括的探针卡23与弹簧针塔24的水平度进行校准。其中，IC测试装置可以是半导体晶圆测试装置，其可能的一种示例性的结构可以参照图1所示，其具体结构可以包括测试机21、放置被测器件25的针测台22、探针卡23、弹簧针塔24和测试负载板26，测试机21通过测试负载板26连接弹簧针塔24，弹簧针塔24连接探针卡23，探针卡23连接被测器件。

其中，弹簧针塔24是一种应用于电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体测试装置中，起连接作用。其结构由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构，即弹簧针塔具有较大的压缩量及接触稳定性。弹簧针塔的内部结构可以参照图3所示，其内部结构包括多个弹簧针模块，例如弹簧针塔由24个弹簧针模块组成，每个弹簧针模块包括280个弹簧针。

IC测试装置在实际工作时，测试机的信号通过弹簧针塔24连接到探针卡23底部的焊盘上，再由探针卡23上的布线通往被测器件25的die上，因此确保弹簧针塔24与探针卡23两者的水平度非常重要。但是由于测试损耗等因素常导致弹簧针塔24与探针卡23之间的水平度存在偏差，从而影响测试良率。因此在弹簧针塔24与探针卡23之间的水平度存在偏差时需要进行校准，以及在校准后仍然需要检测判断两者的水平度。

请参阅图2所示，本发明提供一种IC测试机台的校准方法，其至少包括如下步骤：

S100：提供一检测板11，所述检测板11上设有与所述弹簧针塔24上的探针阵列相对应的电极垫阵列。

S200：以所述检测板11代替所述探针卡23位置，驱动所述弹簧针塔24下压至所述检测板11，使得所述探针阵列中的每个探针与所述电极垫阵列中对应的每个电极垫充分接触。

S300：加载检测信号，使所述探针阵列与所述电极垫阵列之间形成电流信号，从而获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值。

S400：将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征。

S500：根据所述图形特征判断所述弹簧针塔24与所述检测板11之间的水平度，并实施校准。

上述获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值的一个示例性的场景为：使用测量单元（例如PMU）测量每个探针的接触电阻

，

为所需测量探针的总数量，使用PMU测量探针接触电阻的简图可以参阅图4所示。在PMU中，可以使用两条驱动线路传输电流（电压），设置两根独立的感知线路去检测探针两端的电压（电流）并反馈给电压源。例如图5所示，可以使用FORCE传输电流，使用MEASURE检测电压（或者FORCE传输电压，使用MEASURE检测电流），即可同时测出所有探针的接触电阻值，相较于分多次对每个探针进行单一电阻测量而言，本实施例大大减少了测量的复杂度，耗时短，可行性高。

其中，测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻直接相关，接触电阻定义为弹簧针与接触材料之间接触时的接触电阻。为检验同一弹簧针塔24上每个探针的性能提供标准，本发明为接触电阻值提供一个接触电阻标称值。

在一个实施例中，以接触电阻标称值作为可视化标准，将每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征。例如图6所示的灰度图，其中每个图形表示一个探针的接触电阻值，每种灰度的图形表示一种接触电阻值，从而实现所有探针接触电阻值的可视化，根据每个探针的接触电阻值与接触电阻标称值的差异即可判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

可以理解，上述关于灰度图的举例仅仅是为了说明采用不同的图形特征表示每个探针的接触电阻值的具体原理，并不能对本发明构成任何形式上的限定。当然本发明的可视图并不限于上述举例中的灰度图。例如，还可以是热度图，采用不同颜色的色块表示每个探针的接触电阻值。

其中，接触压力定义为弹簧针施加到接触材料上的压力，接触压力过高会损坏焊点，接触压力过低可能无法通过氧化层，因此接触压力对接触电阻的影响很大，如图7所示为接触电阻与接触压力的关系图。

在另一个实施例中，在获取探针阵列中每个探针对应的接触电阻值后，将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值，并绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同压力大小的区域具有不同的图形特征。其中，所述接触电阻值与所述接触压力值的换算公式为：

式中，

表示接触电阻，

表示接触压力，

表示与接触材料有关的系数，

表示与接触形式有关的指数（点接触时为0.5，线接触时为0.75，高压力时的面接触可为0.8-0.95），这里弹簧针的接触形式为点接触，因此

的取值一般为0.5。

由于接触电阻值与接触压力值呈反比关系，即接触电阻值越大，接触压力值越小，因而将每个探针的接触压力值进行可视化处理也可以判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

其中，弹簧的形变遵循胡克定律，即

，

表示弹簧的劲度系数，因此根据上述得到的接触压力

即可求得弹簧针的形变量

。

在另一个实施例中，在将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值后，将每个探针的接触压力值转化为探针的形变量，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。具体为：计算弹簧针塔24包括的每个弹簧针模块上的探针的平均形变量；根据所述弹簧针模块的平均形变量和弹簧针塔24中相对模块的直径计算所述弹簧针塔24的倾斜方向和角度，即可直观的得出弹簧针塔24的平整度，从而为后续的水平度校准提供依据。例如如图6所示，可以看出弹簧针模块的右下角电阻大，则其压力小，压缩量小，弹簧较长，因此可以得出整个弹簧针塔24右下角向上倾斜。

请参阅图8所示，上述所述倾斜角度的计算公式如下：

式中，

表示弹簧针塔与检测板之间的角度，

表示弹簧针模块1（Block1）中探针的平均形变量，

表示弹簧针模块13（Block13）中探针的平均形变量，

表示用来计算倾斜角度的两个弹簧针模块中心的间距。

从图8中能够看出，弹簧针模块1（Block1）和弹簧针模块13（Block13）相对，弹簧针模块2（Block2）和弹簧针模块14（Block14）相对，弹簧针模块12（Block12）和弹簧针模块24（Block24）相对，以此类推，可以测出相对的Block是否平行，从而得出整个弹簧针塔24的平整度。

本发明提供一检测板代替探针卡位置，该检测板上设有与弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列，在探针阵列中的每个探针与电极垫阵列中对应的每个电极垫充分接触后，通过加载检测信号获取探针阵列中每个探针对应的接触电阻值，将每个探针对应的接触电阻值绘制成可视化的阵列平面图，阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征，并根据图形特征判断弹簧针塔与检测板之间的水平度，并实施校准，上述校准操作能够利用原有IC测试机台的结构，在仅用一检测板代替探针卡的情况下获取探针阵列的每个探针的接触电阻值，利用接触电阻值的可视化处理直观的判断弹簧针塔与检测板之间的水平度，检测校准成本低，大大提高了检测校准的效率和精度，无需反复进行校准，克服了现有技术中校准探针卡与弹簧针塔的方法存在工作效率低、需要反复校准以及校准精度较低的缺陷。

下面以A公司的DB551AR2-R1为例进行说明，弹簧针全长为45.72 mm左右，最大直径为1.22 mm左右，弹簧初始弹力为31.6g ，也就是0.30968牛顿，当形变长度为3.81mm时，弹簧弹力为62.5g，当形变长度为6.35mm时，弹簧弹力为83.4g，如图9所示。设置电阻标称值，当使用PMU测试得出一系列电阻值之后，使用图像化软件得出测量电阻数据的灰度图，可以直观看出各接触电阻差异及与接触电阻标称值的差异，还可以将接触电阻值换算成接触压力值和形变量值，直观的得出弹簧针塔24整体的平整度和模块倾斜度，为后续水平度校准工作提供依据。

实施例二

请参阅图10所示，本发明提供一种IC测试机台的校准系统，该系统应用于IC测试装置中，以对IC测试装置包括的探针卡23与弹簧针塔24的水平度进行校准。该校准系统包括：

检测板11，所述检测板11上设有与所述弹簧针塔24上的探针阵列相对应的电极垫阵列，将该检测板11设置于所述探针卡23所在位置以代替该探针卡23；

接触电阻获取模块12，用于获取所述探针阵列按压在所述电极垫阵列上时，每个探针与每个电极垫之间的接触电阻；

可视化模块13，用于将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；

校准模块14，用于根据所述图形特征判断所述弹簧针塔24与所述检测板23之间的水平度，并实施校准。

本实施例的校准系统用于实现前述的校准方法，因此该系统的具体实施方式可见前文中的校准方法的实施例部分，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再展开介绍。

另外，由于本实施例的校准系统用于实现前述的校准方法，因此其作用与上述方法的作用相对应，这里不再赘述。

实施例三

请参阅图1所示，本发明实施例提供一种IC测试装置，包括测试机21、放置被测器件25的针测台22、探针卡23、弹簧针塔24和测试负载板26，所述测试机21通过所述测试负载板26连接所述弹簧针塔24，所述弹簧针塔24连接所述探针卡23，所述探针卡23连接被测器件25，其中所述弹簧针塔24与所述探针卡23之间的水平度采用实施例一的校准方法进行校准。

由于前述的校准方法应用于本实施例的IC测试装置，因此其作用与上述方法的作用相对应，这里不再赘述。

可以理解，上述关于IC测试装置的具体结构的阐述仅仅是为了保护应用前述校准方法的IC测试装置，并不对IC测试装置的具体结构构成任何形式上的限定。当然本发明的IC测试装置并不限于上述阐述的具体结构。例如，还可以是其他结构的IC测试装置。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种IC测试机台的校准方法，所述IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡，所述校准方法用以校准所述弹簧针塔与所述探针卡之间的水平度，其特征在于，包括：

提供一检测板，所述检测板上设有与所述弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列；

以所述检测板代替所述探针卡位置，驱动所述弹簧针塔下压至所述检测板，使得所述探针阵列中的每个探针与所述电极垫阵列中对应的每个电极垫充分接触；

加载检测信号，使所述探针阵列与所述电极垫阵列之间形成电流信号，从而获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值；

将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；

根据所述图形特征判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度，并实施校准。

2.根据权利要求1所述的IC测试机台的校准方法，其特征在于：将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图包括：

提供一接触电阻标称值，以所述接触电阻标称值作为可视化标准，将每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图。

3.根据权利要求2所述的IC测试机台的校准方法，其特征在于：在获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值后，将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值，并绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同压力大小的区域具有不同的图形特征。

4.根据权利要求3所述的IC测试机台的校准方法，其特征在于：在将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值后，将每个探针的接触压力值转化为探针的形变量，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

5.根据权利要求4所述的IC测试机台的校准方法，其特征在于：根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度包括：

计算弹簧针塔包括的每个弹簧针模块上的探针的平均形变量；

根据所述弹簧针模块的平均形变量和弹簧针塔中相对模块的直径计算所述弹簧针塔的倾斜方向和角度。

6.一种IC测试机台的校准系统，所述IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡，其特征在于，所述校准系统包括：

检测板，所述检测板上设有与所述弹簧针塔上的探针阵列相对应的电极垫阵列，将该检测板设置于所述探针卡所在位置以代替该探针卡；

接触电阻获取模块，用于获取所述探针阵列按压在所述电极垫阵列上时，每个探针与每个电极垫之间的接触电阻；

可视化模块，用于将所述每个探针对应的接触电阻值绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征；

校准模块，用于根据所述图形特征判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度，并实施校准。

7.根据权利要求6所述的IC测试机台的校准系统，其特征在于：所述接触电阻获取模块包括检测信号发生装置和电阻测量装置，所述检测信号发生装置用以对所述探针阵列加载一检测信号使得该探针阵列与所述电极垫阵列之间形成电流信号，所述电阻测量装置用以测量所述电流信号并获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值。

8.根据权利要求7所述的IC测试机台的校准系统，其特征在于：还包括换算模块，所述换算模块用于在获取所述探针阵列中每个探针对应的接触电阻值后，将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值，并绘制成阵列平面图，所述阵列平面图中对应不同压力大小的区域具有不同的图形特征。

9.根据权利要求8所述的IC测试机台的校准系统，其特征在于：所述换算模块还用于在将所述每个探针对应的接触电阻值转化成探针与电极垫之间的接触压力值后，将每个探针的接触压力值转化为探针的形变量，根据所述形变量判断所述弹簧针塔与所述检测板之间的水平度。

10.一种IC测试装置，其特征在于，包括测试机、放置被测器件的针测台、探针卡、弹簧针塔和测试负载板，所述测试机通过测试负载板连接所述弹簧针塔，所述弹簧针塔连接所述探针卡，所述探针卡连接被测器件，其中所述弹簧针塔与所述探针卡之间的水平度采用如权利要求1-5任一项所述的校准方法进行校准。

Images