TWI536404B - 製造圖案化之透明導體的方法 - Google Patents
製造圖案化之透明導體的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI536404B TWI536404B TW102140843A TW102140843A TWI536404B TW I536404 B TWI536404 B TW I536404B TW 102140843 A TW102140843 A TW 102140843A TW 102140843 A TW102140843 A TW 102140843A TW I536404 B TWI536404 B TW I536404B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- core
- shell
- region
- haze
- patterned transparent
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000000306 component Substances 0.000 claims description 32
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 31
- 239000008358 core component Substances 0.000 claims description 27
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 34
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 21
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 12
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 9
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002269 analeptic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- DSWNRHCOGVRDOE-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylmethanimidamide Chemical compound CN(C)C=N DSWNRHCOGVRDOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
本發明通常係關於圖案化之透明導體的製造領域。特別地,本發明係針對製造不可見之圖案化之透明導體的方法。
呈現高導電性及高透光度之膜對於在廣泛之電子應用,包括,舉例而言,觸控屏顯示器及光伏電池中作為電極或塗層具有極大價值。現有用於此等應用之技術係包括使用透過物理氣相沉積方法沉積之含有錫摻雜氧化銦(ITO)的膜。物理氣相沉積製程之高資本成本業導致需要發現替代性透明導電材質及塗覆方法。業出現使用銀奈米線分散為交絡網絡(percolating network)作為含ITO膜之預期替代品。使用銀奈米線潛在地提供可使用輥至輥技術加工的優勢。因此,銀奈米線係提供低製造成本之優勢,且具有提供比習知含ITO膜更高之透明度及導電性。
於電容式觸控屏應用中,係需要導電圖案。對於此等應用之一個關鍵挑戰為所形成之圖案對於人眼必須為不可見(或近乎不可見)。
Allemand等人業於美國專利案第8,018,568號中揭露了一種提供奈米線為主的圖案化之透明導體的方法。Allemand等
人揭露了光學均勻之透明導體,係包括:基板;位於該基板上之導電膜,該導電膜係包括複數個互連之奈米結構,其中,該導電膜上之圖案係定義(1)具有第一電阻率、第一透光度及第一霧度之未經蝕刻區域,以及(2)具有第二電阻率、第二透光度及第二霧度之經蝕刻區域;以及其中,該經蝕刻區域之導電性比未經蝕刻區域差,第一電阻率與第二電阻率之比為至少1000;該第一透光度與第二透光度之差異係低於5%;且該第一霧度與第二霧度之差異係低於0.5%。
雖然如此,對於製造具有導電區域及非導電區域之圖案化之透明導體的替代性方法仍保有需求,其中,該導電區域與非導電區域基本上對人眼為不可區分(亦即,為圖案化之透明導體之經處理區域及未經處理區域之導電區域與非導電區域兩者所呈現的透光度差(△Trans)及霧度差(△Haze)較佳係均1%)。
本發明係提供製造圖案化之透明導體的方法,係包含:提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份;提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份;提供基板;將該銀墨芯成份及殼成份共電紡,以形成具有芯及環繞芯之殼的芯殼纖維,其中,銀奈米粒子係處於該芯中;將該芯殼纖維沉積於該基板上,以提供經沉積之芯殼纖維;選擇性地處理經沉積之芯殼纖維之一部份,以提供圖案化之透明導體,其中,該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域;其中,該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線(miniwire),且其中,該經處理區域係導電區域;以及其中,該未處理區域係電性絕緣區域。
本發明係提供藉由本發明之方法製造的圖案化之透明導體。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「TransTreat」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的經處理部份所呈現的透光度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「TransNon」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的未經處理部份所呈現的透光度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「HazeTreat」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的經處理部份所呈現的霧度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「HazeNon」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的未經處理部份所呈現的霧度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「△Trans」係指相較於本發明圖案化之透明導體的未經處理區域,其經處理區域所呈現的透光度差,係藉由下列表達定義之:△Trans=((TransTreat-TransNon)之絕對值)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「△Haze」係指相較於本發明圖案化之透明導體的未經處理區域,其經處理區域所呈現的霧度差,係藉由下列表達定義之:
△Haze=((HazeTreat-HazeNon)之絕對值)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「不可見圖案化之透明導體」係指呈現1%之△Trans及1%之△Haze的圖案化之透明導體。
使用本發明之方法作成的不可見之圖案化之透明導體特別有用於電容性觸控應用中。對於此等應用,希望提供具有導電區域及非導電區域之圖案的透明導體。提供此等圖案化之透明導體之一重大挑戰為,作出人眼不可檢出之圖案(亦即,△Trans與△Haze均1%),以最小化該屏幕之視覺特性的劣化。
較佳地,於本發明中所使用之銀墨芯成份係包含50wt%(更佳60wt%;再更佳70wt%;最佳75wt%)之分散於銀載劑中的銀奈米粒子。
較佳地,於銀墨芯成份中使用之銀奈米粒子係呈現2(更佳1.5;最佳1.1)之高寬比。所使用之銀奈米粒子係視需要包含處理或表面塗層以促進在銀載劑中形成安定之分散液且抑制集聚體之形成。
於本發明之方法中使用之銀載劑可係選自銀奈米粒子可分散於其中之任何液體。較佳地,銀載劑係選自水、醇及其混合物所組成之群組。更佳地,銀載劑係選自水;C1-4醇(如,甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇);二甲基亞碸;N,N-二甲基甲醯胺;1-甲基-2-吡咯啶酮;磷酸三甲酯及其混合物所組成之群組。最佳地,銀載劑為水。
視需要,於本發明之方法中使用之銀載劑係復包含芯添加劑。芯添加劑可選自界面活性劑、抗氧化劑、光酸產生劑、
熱酸產生劑、淬滅劑、硬化劑、溶解速率修飾劑、光固化劑、光敏劑、酸增幅劑、塑化劑、定向控制劑、及交聯劑所組成之群組。較佳之芯添加劑係包括界面活性劑及抗氧化劑。
較佳地,於本發明之方法中使用之殼成份係包括分散於殼載劑中之成膜聚合物。
於本發明之方法中使用之成膜聚合物可選自已知之可電紡的成膜材質。較佳之成膜聚合物係包括聚丙烯酸、聚環氧乙烷、聚乙烯醇、聚乙烯丙烯(polyvinyl propylene)、纖維素(如,羥基丙基纖維素、硝基纖維素)、絲及其摻合物。更佳地,該成膜聚合物係聚環氧乙烷。最佳地,該成膜聚合物係具有重量平均分子量為10,000至1,000,000g/mol的聚環氧乙烷。
於本發明之方法中使用之殼載劑可選自成膜聚合物可分散於其中之任何液體。較佳地,殼載劑可為對成膜聚合物而言任何良好溶劑。更佳地,殼載劑係經選擇,使得殼成份與該銀墨芯成份間之界面張力為>0.1mN/m(較佳為>1mN/m;更佳為>2mN/m;最佳為2至5mN/m)。當與具有水作為銀載劑之銀墨芯成份合用時,殼載劑較佳係選自水醇混合物所組成之群組;其中,該醇係選自丙酮、C1-4醇類(如,甲醇、乙醇、異丙醇、丙醇、丁醇、第三丁醇)及其混合物所組成之群組;以及其中,水醇混合物係呈現50wt%(更佳>50wt%)之醇濃度。
視需要,於本發明之方法中使用之殼成份係復包含殼添加劑。殼添加劑可選自界面活性劑、抗氧化劑、光酸產生劑、熱酸產生劑、淬滅劑、硬化劑、溶解速率修飾劑、光固化劑、光敏劑、酸增幅劑、塑化劑、定向控制劑、及交聯劑所組成之群組。
較佳之殼添加劑係包括界面活性劑及抗氧化劑。
於本發明之方法中使用之特佳之殼成份係包含分散於水與C1-4醇混合物殼載劑中的1至25wt%(更佳1至15wt%;最佳2至10wt%)之成膜聚合物。較佳地,殼載劑係具有醇濃度50wt%(最佳60wt%醇)之水與C1-4醇混合物。最佳地,殼成份包括於殼載劑中之2至10wt%之聚環氧乙烷,其中,殼載劑係具有乙醇含量50wt%之水乙醇混合物。
於本發明之方法中使用之基板可選自任何已知之基板,包括導電基板及非導電基板兩者。較佳之基板係透明。更佳之基板係包括玻璃(如,自Corning,Inc.獲得之Willow®玻璃)及透明塑膠膜(如,聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯)。
本發明之製造圖案化之透明導體的方法係包含:提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份;提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份;提供基板;將該銀墨芯成份及殼成份共電紡,以形成具有芯及環繞該芯之殼的芯殼纖維,其中,銀奈米粒子係處於芯中;將芯殼纖維沉積於該基板上,以提供經沉積之芯殼纖維;選擇性地處理經沉積之芯殼纖維之一部份,以提供圖案化之透明導體,其中,圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域;其中,該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線,且其中,經處理區域係導電區域;以及其中,該未經處理區域係電性絕緣區域。
較佳地,於本發明之方法中,芯殼纖維係以選自隨機重疊圖案、週期性圖案、非週期性圖案及受控重疊圖案所組成
群組之重疊圖案方式沉積於基板上。
較佳地,於本發明之方法中,共電紡係包含透過具有中心開口及環繞之環狀開口的同心環狀噴嘴饋入銀墨芯成份及殼成份,其中,銀墨芯成份係透過中心開口饋入,而殼成份係透過環繞之環狀開口饋入。較佳地,殼材料透過環繞之環狀開口饋入之體積流速(VFRshell)與芯材料透過中心開口饋入之體積流速(VFRcore)的比係大於或等於環繞之環狀開口垂直於流動方向之橫截面積(CSAannular)與中心環狀開口垂直於流動方向之橫截面積(CSAcenter)的比。更佳地,加工條件滿足下述表達:
最佳地,加工條件滿足下述表達:
較佳地,於本發明之方法中,銀墨芯成份係透過中心開口以0.1至3μL/min(較佳0.1至1μL/min;更佳0.1至0.7μL/min;最佳0.4至0.6μL/min)之體積流速饋入。
較佳地,於本發明之方法中,殼成份係透過環繞之環狀開口以1至30μL/min(較佳1至10μL/min;更佳1至7μL/min;最佳4至6μL/min)之流速饋入。
較佳地,於本發明之方法中,同心環狀噴嘴係設定為相對於基板為施加正電位差。更佳地,其中,該施加電位差係5至50kV(較佳5至30kV;更佳5至25kV;最佳5至10kV)。
於本發明之方法中,芯殼纖維可直接共電紡於該基
板上。亦即,可同步電紡並沉積芯殼纖維於該基板上。或者,可共電紡芯殼纖維於除基板之外的目標表面上。隨後,芯殼纖維可自該目標表面回收並與視需要之基質材料及/或視需要之媒劑合併以形成組合物。組合物可隨後沉積於基板上。
於本發明之方法中使用之視需要之基質材料無特別限制。發明所屬技術領域中具有通常知識者將能基於使用本發明之方法所製備之膜的最終所欲應用而選擇合適的基質材料。較佳地,基質材料係選自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、苯乙烯系、聚氨脂、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、纖維素、明膠、幾丁質、多肽、多醣及其混合物所組成之群組。更佳地,基質材料係選自透明纖維素酯聚合物及透明纖維素醚聚合物所組成之群組。
於本發明之方法中所使用之視需要之媒劑無特別限制。發明所屬技術領域中具有通常知識者將能與本發明之方法合用而選自合適的媒劑。較佳地,媒劑係選自有機溶劑及水性溶劑所組成之群組。更佳地,媒劑係選自C1-5醇類、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮(MEK)、水及其混合物。最佳地,媒劑係水。
可使用已知之混合技術將所回收之芯殼纖維、視需要之基質材料及視需要之媒劑合併,以形成組合物。
較佳地,於本發明之方法中使用之組合物係包括2至15wt%(更佳2至10wt%)之芯殼纖維;5至70wt%(更佳5至20wt%)之基質材料;0至85wt%(更佳50至75wt%)之媒劑。
可使用已知之沉積方法將組合物施用至基板之表面。較佳地,係使用選自噴刷、浸塗、旋塗、刀塗、點塗、凹印
塗覆、網印、噴墨印刷及移印(pad printing)所組成群組之製程將組合物使用至基板之表面。更佳地,使用選自浸塗、旋塗、刀塗、點塗及凹印塗覆所組成群組之製程將組合物施用至基板之表面。最佳地,藉由旋塗將組合物施用至基板之表面。
較佳地,移除沉積於基板表面上之組合物內含有的任何揮發性成份。較佳地,藉由烘烤移除揮發性成份。較佳地,移除揮發性成份之後,芯殼纖維之濃度為10至40wt%(更佳15至35wt%;最佳15至25wt%)。
於本發明之方法中,一部份經沉積之芯殼纖維係經選擇性處理以提供圖案化之透明導體,其中,該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域。較佳地,經處理區域係使用選自燒結(如,光燒結、熱燒結);加熱(如,燒化、微脈衝光子加熱、連續光子加熱、微波加熱、烘箱加熱、爐加熱)及其組合所組成群組之技術處理。更佳地,經處理區域係藉由光燒結而選擇性地處理經處理區域中之經沉積之芯殼纖維而處理。再更佳地,經處理區域係藉由下述選擇性地處理經處理區域中之經沉積之芯殼纖維而處理:將遮罩插置於經沉積之芯殼纖維與來源之間;以及自該來源發射高強度光子脈衝;其中,於經處理區域中之經沉積之芯殼纖維係曝光於高強度光子脈衝,而於未經處理部份中之經沉積之芯殼纖維係藉由遮罩屏蔽免於曝光於高強度光子脈衝;其中,高強度光子脈衝將經處理區域中之經沉積之芯殼纖維中的銀奈米粒子轉變為導電網。更佳地,其中,經曝光之銀奈米粒子係熔融或燒結為複數個電性互連之導電結構。最佳地,其中,經曝光之銀奈米粒子係熔融或燒結為複數個電性互連之銀微線。較
佳地,其中,銀微線群係呈現平均直徑D為5μm(較佳100nm至5μm;更佳1至5μm)且平均長度L為60μm(較佳60至10,000μm;更佳100至10,000μm;再更佳200至10,000μm;最佳500至10,000μm)(較佳地,其中,銀微線之長寬比L/D為150(更佳200;再更佳500;最佳1,000))。
較佳地,於本發明之方法中,經處理區域係於基板上之受控圖案中形成。較佳地,該受控圖案係選自規則圖案及不規則圖案所組成之群組。更佳地,經處理區域係形成於不規則圖案中。較佳地,受控圖案係網格圖案。網格圖案係包括,舉例而言,直邊多邊形(如,菱形、正方形、矩形、三角形、六邊形等);圓形;多曲度形狀;曲邊與直邊形狀之組合(如,半圓形);及其組合。
較佳地,選擇性地處理一部份之經沉積之芯殼纖維以提供圖案化之透明導體係包含:提供遮罩;將該遮罩置於基板之表面上以促進一部份的經沉積之芯殼纖維的選擇性處理。發明所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解選擇於本發明之方法中用作遮罩之適宜材料。較佳地,用作遮罩之材料係反射性影/光學遮罩,其並不明顯地吸收用於選擇性處理經沉積之芯殼纖維的能量。
較佳地,使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係呈現△Trans為1%(較佳0.5%;更佳0.1%)。較佳地,使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係呈現△Haze為1%(較佳0.5%;更佳0.1%)。最佳地,使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係不可見之圖案化之透明導體,其係呈現△Trans為1%(較佳0.5%;更佳0.1%)及△Haze為1%(較佳0.5%;更佳
0.1%)。
較佳地,使用本發明方法作成之圖案化之透明導體的經處理區域係導電區域,其係呈現片電阻Rs(使用本文之實施例中揭示之方法量測)為<700Ω/sq(更佳<100Ω/sq)。
較佳地,使用本發明方法作成之圖案化之透明導體的未經處理區域係電性絕緣區域,其係呈現片電阻Rs(使用本文之實施例中揭示之方法量測)為>100kΩ/sq(更佳>300kΩ/sq)。
現在,本發明之某些態樣將於下述實施例中詳細描述。
於實施例中報導之透光度TTrans數據係根據ASTM D1003-11e1,使用BYK儀器公司之Haze-gard plus透明度計量測。
於實施例中報導之霧度HHaze數據係根據ASTM D1003-11e1,使用BYK儀器公司之Haze-gard plus透明度計量測。
使用來自IME Technologies之EC-DIG型雙噴嘴電紡機械電紡芯殼纖維。所使用之噴嘴係同軸噴嘴(EM-CAX,來自IME Technologies),其係具有含垂直於材料流動方向之0.4mm直徑之圓形橫截面的內開口;以及含垂直於材料流動方向且與該內開口同心之環狀橫截面的外開口;以及具有0.6mm之內直徑與1.2mm之外直徑。當旋塗材料時,銀墨芯成份係透過同軸噴嘴之內開口饋入,而殼成份係透過同軸噴嘴之外開口饋入。銀墨芯成份與殼成份係透過同軸噴嘴使用獨立注射泵(EP-NE1,來自IME Technologies)饋入,控制該銀墨芯成份之體積流速VFRcore為2.5μL/min,並控制該殼成份之體積流速VFRshell為18μL/min。電紡製
程係於氣候控制實驗室中於20℃及25至35%相對濕度下於周邊大氣條件下施行。
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之70wt%之公稱粒徑為50nm的銀奈米粒子(自Cabot Corporation獲得,為CSD95)。所使用之殼成份係包含溶解於40/60wt%水/乙醇溶液之5.5wt%聚環氧乙烷(400,000g/mol,來自Aldrich);其中,銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力經量測為2至5mN/m。
所使用之基板係188μm厚×12.7cm寬×30.48cm長之透明可撓性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Skyrol®V5200,自SKC,Inc.獲得)。基板係環繞來自IME Technologies之Module EM-RDC轉桶收集器之轉桶捲繞。
剩餘之旋轉操作參數如下:旋轉基板與針之間的距離係設定為18cm;噴嘴係設定為6.5kV;位於基板下方之盤係設定為-0.1kV;轉桶收集器上之桶旋轉速率(y軸)係設定為250rpm;針掃瞄速度(x軸)係設定為10mm/sec;針掃瞄距離係設定為12cm;以及總旋轉時間係設定為4分鐘。
於旋轉操作之後,其上沉積有芯殼纖維之PET基板係自轉桶收集器移除。隨後,自該基板切下5cm×2.5cm之樣本。未經處理樣本之透光度TTrans為79.3%。未經處理樣本之霧度HHaze為11.8%。
隨後,以2.5cm×2.5cm之白色反射性塑膠遮罩覆蓋樣本之一半。之後,經遮覆之樣本係通過來自Novacentrix之Pulseforge 3100光子產生器於速率設定為7.62m/min之傳送帶上饋入。該光子產生器係配備有能發射自UV至短IR之廣譜光的高
強度氙燈。該光子產生器係設定為200V,以製造以連續模式產生552mJ/cm2之頻率為3Hz的400μsec脈衝。離開該光子產生器之樣本係具有經處理區域(未經屏蔽而經脈衝)及未經處理區域(藉由遮罩屏蔽而免於脈衝)的圖案化之透明導體。將遮罩自該圖案化之透明導體移除。隨後,分析該圖案化之透明導體的經處理區域及未經處理區域,以測定其透光度TTrans及霧度HHaze。基於表2中提供之數據,該圖案化之透明導體係呈現△Trans為0.5%及△Haze為0.7%。
於實施例1中,該圖案化之透明導體之經處理區域的片電阻值係根據ASTM F390-11使用來自Jandel Engineering Limited之Jendel HM-20 colliner 4點探針測試單元量測。該經處理區域之片電阻為612.73±107.96Ω/sq。
於比較例A1至A2及實施例2至3中,使用來自IME Technologies之EC-DIG型雙噴嘴電紡機器電紡銀微線。所使用之噴嘴係同軸噴嘴(EM-CAX,來自IME Technologies),其係具有具垂直於材料流動方向之0.4mm直徑之圓形橫截面的內開口;以及垂直於材料流動方向且與該內開口同心之環狀橫截面的外開口;以及具有0.6mm之內直徑與1.2mm之外直徑。當旋轉材料時,銀墨芯成份係透過同軸噴嘴之內開口饋入,而殼成份係透過同軸
噴嘴之外開口饋入。銀墨芯成份與殼成份係透過同軸噴嘴使用獨立注射泵(EP-NE1,來自IME Technologies)饋入,控制該銀墨芯成份之體積流速VFRcore為0.5μL/min,並控制該殼成份之體積流速VFRshell為5μL/min。電紡製程係於氣候控制實驗室中於20℃及25至35%相對濕度下於周邊大氣條件下施行。
所使用之用於收集纖維的基板係0.16至0.19mm厚且具有直徑為60mm的載玻片。於旋轉操作過程中,該玻璃板係置於接地電極之頂部,同時,旋轉頭係垂直位於該基板上方。於旋轉過程中,係施用正電位至該旋轉頭。所使用之電壓於旋轉起始時之9kV變動,一旦該旋轉製程變得安定,即下降為7kV。
於比較例A1至A2及實施例2至3中所指之光子燒結係使用自Novacentrix獲得之Pulseforge 3100光子產生器施行。光子產生器係配備有能發射自UV至短IR之廣譜光的高強度氙燈。該光子產生器係設定為350V,以製造以連續模式產生2.46J/cm2之頻率為5Hz的400μsec脈衝。該樣本係通過該光子產生器於速率為7.62m/min之傳送帶上饋入。
於表2中報導之關於經光子燒結之樣本的片電阻Rs值係根據ASTM F390-11使用來自Jandel Engineering Limited之Jendel HM-20 colliner 4點探針測試單元量測。
使用HP Lambda 9 UV VIS光譜儀實施於表2中報導之透光度百分比與波長測量值。
於實施例2至3各者中,電紡芯殼纖維並沉積於載玻片基板上。於實施例2至3中使用之銀墨芯成份係包含分散於
水中之公稱粒徑為50nm的75wt%銀奈米粒子(自Cabot Corporation獲得,為CSD-95)。於實施例2至3中使用之殼成份係包含分散於40/60wt%水/乙醇溶液中之6wt%聚環氧乙烷(400,000g/mol,來自Aldrich);其中,該銀墨芯成份與該殼成份之間的界面張力係量測為2至5mN/m。
於光子燒結之前及之後,量測實施例2至3之每一例之未經處理產物的片電阻,並報導於表2中。
藉由光學顯微鏡分析來自實施例2之燒結後的經處理區域,且觀察到其呈現具有1至5μm範圍內直徑及800至1,000μm範圍內長度的銀微線。
藉由光譜儀分析來自實施例2之燒結後的經處理區域,且觀察到其在自390nm至750nm之可見光譜內呈現>70%的透光度百分比。
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之60wt%銀奈米粒子(自PChem Associates,Inc.獲得,為PFI-722墨水)。所使用之多種殼成份係包括下列:6wt%聚丙烯酸,於水中;4wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;
6wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之異丙醇/水混合物中;8wt%聚丙烯酸,於30/20/50wt%之水/異丙醇/丁醇混合物中;4至6wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;4至8wt%聚丙烯酸,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;以及4至8wt%聚丙烯酸,於40/60wt%之乙醇/水混合物中。
每一此等系統中,該銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力係量測為0.4至2mN/m。
使用此銀墨芯成份與所列之殼成份合用在經處理區域中製造複數個互連銀微線的努力全部不成功。
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之60wt%銀奈米粒子(自PChem Associates,Inc.獲得,為PFI-722墨水)。所使用之多種殼成份係包括下列:6wt%聚丙烯酸,於水中;4wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;6wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之異丙醇/水混合物中;8wt%聚丙烯酸,於30/20/50wt%之水/異丙醇/丁醇混合物中;4至6wt%聚環氧乙烷,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;4至8wt%聚丙烯酸,於60/40wt%之乙醇/水混合物中;以及4至8wt%聚丙烯酸,於40/60wt%之乙醇/水混合物中。
每一此等系統中,該銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力係量測為0.4至2mN/m。
使用此銀墨芯成份與所列之殼成份合用在經處理區域中製造複數個互連銀微線的努力全部不成功。
Claims (9)
- 一種製造圖案化之透明導體的方法,係包含:提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份;提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份;提供基板;將該銀墨芯成份及該殼成份共電紡,以形成具有芯及環繞該芯之殼的芯殼纖維,其中,該銀奈米粒子係處於該芯中;將該芯殼纖維沉積於該基板上,以提供經沉積之芯殼纖維;選擇性地處理該經沉積之芯殼纖維之一部份,以提供圖案化之透明導體,其中,該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未處理區域;其中,該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線,且其中,該經處理區域係導電區域;以及其中,該未處理區域係電性絕緣區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該經處理區域係形成於該基板上之受控圖案中。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該受控圖案係規則圖案。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該受控圖案係不規則圖案。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該受控圖案網格圖案係不規則網格圖案。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該經處理區域具有 透光度「TransTreat」,其係根據ASTM D1003-11e1量測,其中,該未經處理區域具有透光度「TranSNon」,其係根據ASTM D1003-11e1量測,其中,該圖案化之透明導體係呈現1%之透光度差(△Trans),且該透光度差係藉由下列表達定義之:△Trans=((TransTreat-TransNon)之絕對值)。
- 如申請專利範圍第1或6項所述之方法,其中,該經處理區域具有霧度「HazeTreat」,其係根據ASTM D1003-11e1量測,而該未經處理區域具有霧度「HazeNon」,其係根據ASTM D1003-11e1量測,其中,該圖案化之透明導體係呈現1%之霧度差(△Haze),且該霧度差係藉由下列表達定義之:△Haze=((HazeTreat-HazeNon)之絕對值)。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,選擇性地處理該經沉積之芯殼纖維之一部份以提供圖案化之透明導體係包含:使用選自燒結、加熱、及其組合所組成群組之技術選擇性地處理所沉積之芯殼纖維之一部份。
- 一種圖案化之透明導體,包含:基板;以及沉積於該基板上之芯殼纖維,其中,該經沉積之芯殼纖維係具有經處理區域及未經處理區域;其中,該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線,其中,該未經處理區域係電性絕緣區域,且該圖案化之透明導體係根據申請專利範圍第1項所述之方法作成。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261726213P | 2012-11-14 | 2012-11-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201426769A TW201426769A (zh) | 2014-07-01 |
TWI536404B true TWI536404B (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=50555924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102140843A TWI536404B (zh) | 2012-11-14 | 2013-11-11 | 製造圖案化之透明導體的方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9295153B2 (zh) |
JP (1) | JP6246564B2 (zh) |
KR (1) | KR20140061978A (zh) |
CN (1) | CN103811099B (zh) |
DE (1) | DE102013018994A1 (zh) |
FR (1) | FR2998410B1 (zh) |
TW (1) | TWI536404B (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IN2014DN03390A (zh) * | 2011-10-03 | 2015-06-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
JP5875484B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2016-03-02 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート及びタッチパネル |
KR102026165B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2019-09-27 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 도전 패턴의 제조방법 및 도전 패턴 형성 기판 |
CN104750311B (zh) * | 2015-03-16 | 2018-02-13 | 深圳市宇顺电子股份有限公司 | 金属网格导电膜的制作方法、金属网格导电膜及触控面板 |
CN104858437A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-08-26 | 昆明理工大学 | 一种印刷导电线路用纳米银浆及其制备方法 |
US20170015804A1 (en) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | Dow Global Technologies Llc | Stabilized nanoparticles and dispersions of the stabilized nanoparticles and methods of application |
JP2018526528A (ja) | 2015-07-16 | 2018-09-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ナノ導電性粒子堆積層の光焼結及び化学焼結の組み合わせ |
JP2019532417A (ja) * | 2016-09-26 | 2019-11-07 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | タッチセンサー及びその製造方法 |
CN109750417A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-14 | 青岛大学 | 用于纸质文物保护的原位电纺处理工艺 |
DE102019107423B4 (de) * | 2019-03-22 | 2021-04-22 | Pas Deutschland Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, Sensorvorrichtung, Bedienblende und Haushaltsgerät |
CN112923954A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-08 | 西安工业大学 | 基于三明治式纺丝薄膜的一体式柔性传感器及制造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7956525B2 (en) | 2003-05-16 | 2011-06-07 | Nanomix, Inc. | Flexible nanostructure electronic devices |
US7618704B2 (en) * | 2003-09-29 | 2009-11-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Spin-printing of electronic and display components |
ES2245874B1 (es) * | 2004-03-22 | 2007-08-01 | Universidad De Sevilla | Procedimiento para generar nanotubos y nanofibras compuestas a partir de chorros coaxiales. |
US7445810B2 (en) | 2004-04-15 | 2008-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making a tantalum layer and apparatus using a tantalum layer |
WO2006108272A2 (en) | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Zheng-Hong Lu | Metal/fullerene anode structure and application of same |
EP2922099B1 (en) | 2005-08-12 | 2019-01-02 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
KR101545219B1 (ko) * | 2006-10-12 | 2015-08-18 | 캄브리오스 테크놀로지즈 코포레이션 | 나노와이어 기반의 투명 도전체 및 그의 응용 |
US8018568B2 (en) * | 2006-10-12 | 2011-09-13 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
US7968804B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-06-28 | 3M Innovative Properties Company | Methods of patterning a deposit metal on a substrate |
DE102007040762A1 (de) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Bayer Materialscience Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Nanostrukturen mittels Elektrospinnen |
US8518472B2 (en) | 2010-03-04 | 2013-08-27 | Guardian Industries Corp. | Large-area transparent conductive coatings including doped carbon nanotubes and nanowire composites, and methods of making the same |
KR101119269B1 (ko) | 2010-07-26 | 2012-03-16 | 삼성전기주식회사 | 터치패널용 투명도전막 및 그 제조방법 |
WO2012078191A1 (en) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | Rhodia Operations | Electrically conductive nanostructures, method for making such nanostructures, electrically conductive polymer films containing such nanostructures, and electronic devices containing such films |
US20120189795A1 (en) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Shing-Chung Wong | Electrospun microtubes and nanotubes containing rheological fluid |
CN104040642B (zh) * | 2011-08-24 | 2016-11-16 | 宸鸿科技控股有限公司 | 图案化透明导体和相关制备方法 |
JP5646424B2 (ja) | 2011-09-27 | 2014-12-24 | 株式会社東芝 | 透明電極積層体 |
TWI441122B (zh) | 2011-12-30 | 2014-06-11 | Au Optronics Corp | 顯示面板之陣列基板結構及其製作方法 |
CN102683277A (zh) | 2012-05-08 | 2012-09-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法 |
US9148969B2 (en) * | 2012-07-30 | 2015-09-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of manufacturing high aspect ratio silver nanowires |
-
2013
- 2013-11-07 US US14/074,390 patent/US9295153B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-08 JP JP2013231740A patent/JP6246564B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-11 TW TW102140843A patent/TWI536404B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-11-13 DE DE102013018994.2A patent/DE102013018994A1/de not_active Ceased
- 2013-11-13 KR KR1020130137627A patent/KR20140061978A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-11-14 FR FR1361129A patent/FR2998410B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-14 CN CN201310757043.XA patent/CN103811099B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2998410B1 (fr) | 2017-07-28 |
CN103811099A (zh) | 2014-05-21 |
CN103811099B (zh) | 2016-08-10 |
DE102013018994A1 (de) | 2014-05-15 |
JP6246564B2 (ja) | 2017-12-13 |
FR2998410A1 (fr) | 2014-05-23 |
TW201426769A (zh) | 2014-07-01 |
KR20140061978A (ko) | 2014-05-22 |
US20140131078A1 (en) | 2014-05-15 |
JP2014146590A (ja) | 2014-08-14 |
US9295153B2 (en) | 2016-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI536404B (zh) | 製造圖案化之透明導體的方法 | |
JP6387221B2 (ja) | 高アスペクト比銀ナノワイヤを製造する方法 | |
EP2828861B1 (en) | Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials | |
EP2991083B1 (en) | Method for manufacturing electroconductive pattern and electroconductive pattern-formed substrate | |
CN104160457B (zh) | 透明导电图案的制造方法 | |
CN103069369B (zh) | 输入装置 | |
CN104303238A (zh) | 透明导电性墨以及透明导电图案形成方法 | |
KR20060135616A (ko) | 전자공학 및 디스플레이 소자의 스핀 인쇄 | |
KR20120092294A (ko) | 은 나노 와이어를 이용한 투명전극 및 그 제조 방법 | |
CN107112093A (zh) | 利用多级光照射的透明导电性膜的制造方法 | |
KR101485858B1 (ko) | 금속 나노 와이어 투명전극의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 나노 와이어 투명전극 | |
CN110942863B (zh) | 一种柔性透明导电薄膜制备方法 | |
TWI516364B (zh) | 製造銀微絲膜之方法 | |
KR20140127051A (ko) | 투명 전극 및 그 제조 방법 | |
KR101891222B1 (ko) | 전기방사 활용 투명전극용 금속 나노튜브 형성방법 및 이에 의한 금속 나노튜브 및 투명전극 | |
US20180147603A1 (en) | Method of treating nanoparticles | |
KR20170017409A (ko) | 도전체 및 그 제조 방법 | |
KR20170134871A (ko) | 고주파 분산 스프레이를 이용한 은 나노와이어 균일코팅방법 | |
KR20140127050A (ko) | 투명 전극 패턴의 제조 방법 및 이로부터 제조된 투명 전극 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |