TW201426769A - 製造圖案化之透明導體的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供製造圖案化之透明導體的方法，該方法係包含：提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份；提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份；提供基板；將銀墨芯成份及殼成份共電紡，以形成芯殼纖維，其中，該等銀奈米粒子係處於該芯中；將該芯殼纖維沉積於該基板上；選擇性地處理所沉積之芯殼纖維之一部份，以提供圖案化之透明導體，其中，該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未處理區域；其中，該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線(miniwire)，且其中，該經處理區域係導電區域；以及其中，該未處理區域係電性絕緣區域。

Description

製造圖案化之透明導體的方法
本發明通常係關於圖案化之透明導體的製造領域。特別地，本發明係針對製造不可見之圖案化之透明導體的方法。
呈現高導電性及高透光度之膜對於在廣泛之電子應用，包括，舉例而言，觸控屏顯示器及光伏電池中作為電極或塗層具有極大價值。現有用於此等應用之技術係包括使用透過物理氣相沉積方法沉積之含有錫摻雜氧化銦(ITO)的膜。物理氣相沉積製程之高資本成本業導致需要發現替代性透明導電材質及塗覆方法。業出現使用銀奈米線分散為交絡網絡(percolating network)作為含ITO膜之預期替代品。使用銀奈米線潛在地提供可使用輥至輥技術加工的優勢。因此，銀奈米線係提供低製造成本之優勢，且具有提供比習知含ITO膜更高之透明度及導電性。
於電容式觸控屏應用中，係需要導電圖案。對於此等應用之一個關鍵挑戰為所形成之圖案對於人眼必須為不可見(或近乎不可見)。
Allemand等人業於美國專利案第8,018,568號中揭露了一種提供奈米線為主的圖案化之透明導體的方法。Allemand等 人揭露了光學均勻之透明導體，係包括：基板；位於該基板上之導電膜，該導電膜係包括複數個互連之奈米結構，其中，該導電膜上之圖案係定義(1)具有第一電阻率、第一透光度及第一霧度之未經蝕刻區域，以及(2)具有第二電阻率、第二透光度及第二霧度之經蝕刻區域；以及其中，該經蝕刻區域之導電性比未經蝕刻區域差，第一電阻率與第二電阻率之比為至少1000；該第一透光度與第二透光度之差異係低於5%；且該第一霧度與第二霧度之差異係低於0.5%。
雖然如此，對於製造具有導電區域及非導電區域之圖案化之透明導體的替代性方法仍保有需求，其中，該導電區域與非導電區域基本上對人眼為不可區分(亦即，為圖案化之透明導體之經處理區域及未經處理區域之導電區域與非導電區域兩者所呈現的透光度差(△Trans)及霧度差(△Haze)較佳係均1%)。
本發明係提供製造圖案化之透明導體的方法，係包含：提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份；提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份；提供基板；將該銀墨芯成份及殼成份共電紡，以形成具有芯及環繞芯之殼的芯殼纖維，其中，銀奈米粒子係處於該芯中；將該芯殼纖維沉積於該基板上，以提供經沉積之芯殼纖維；選擇性地處理經沉積之芯殼纖維之一部份，以提供圖案化之透明導體，其中，該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域；其中，該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線(miniwire)，且其中，該經處理區域係導電區域；以及其中，該未處理區域係電性絕緣區域。
本發明係提供藉由本發明之方法製造的圖案化之透明導體。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「TransTreat」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的經處理部份所呈現的透光度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「TransNon」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的未經處理部份所呈現的透光度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「HazeTreat」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的經處理部份所呈現的霧度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「HazeNon」係指根據ASTM D1003-11e1量測之本發明圖案化之透明導體的未經處理部份所呈現的霧度(以%計)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「△Trans」係指相較於本發明圖案化之透明導體的未經處理區域，其經處理區域所呈現的透光度差，係藉由下列表達定義之：△Trans=((TransTreat-TransNon)之絕對值)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「△Haze」係指相較於本發明圖案化之透明導體的未經處理區域，其經處理區域所呈現的霧度差，係藉由下列表達定義之： △Haze=((HazeTreat-HazeNon)之絕對值)。
本文及後附申請專利範圍中使用之術語「不可見圖案化之透明導體」係指呈現1%之△Trans及1%之△Haze的圖案化之透明導體。
使用本發明之方法作成的不可見之圖案化之透明導體特別有用於電容性觸控應用中。對於此等應用，希望提供具有導電區域及非導電區域之圖案的透明導體。提供此等圖案化之透明導體之一重大挑戰為，作出人眼不可檢出之圖案(亦即，△Trans與△Haze均1%)，以最小化該屏幕之視覺特性的劣化。
較佳地，於本發明中所使用之銀墨芯成份係包含50wt%(更佳60wt%；再更佳70wt%；最佳75wt%)之分散於銀載劑中的銀奈米粒子。
較佳地，於銀墨芯成份中使用之銀奈米粒子係呈現2(更佳1.5；最佳1.1)之高寬比。所使用之銀奈米粒子係視需要包含處理或表面塗層以促進在銀載劑中形成安定之分散液且抑制集聚體之形成。
於本發明之方法中使用之銀載劑可係選自銀奈米粒子可分散於其中之任何液體。較佳地，銀載劑係選自水、醇及其混合物所組成之群組。更佳地，銀載劑係選自水；C1-4醇(如，甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇)；二甲基亞碸；N,N-二甲基甲醯胺；1-甲基-2-吡咯啶酮；磷酸三甲酯及其混合物所組成之群組。最佳地，銀載劑為水。
視需要，於本發明之方法中使用之銀載劑係復包含芯添加劑。芯添加劑可選自界面活性劑、抗氧化劑、光酸產生劑、 熱酸產生劑、淬滅劑、硬化劑、溶解速率修飾劑、光固化劑、光敏劑、酸增幅劑、塑化劑、定向控制劑、及交聯劑所組成之群組。較佳之芯添加劑係包括界面活性劑及抗氧化劑。
較佳地，於本發明之方法中使用之殼成份係包括分散於殼載劑中之成膜聚合物。
於本發明之方法中使用之成膜聚合物可選自已知之可電紡的成膜材質。較佳之成膜聚合物係包括聚丙烯酸、聚環氧乙烷、聚乙烯醇、聚乙烯丙烯(polyvinyl propylene)、纖維素(如，羥基丙基纖維素、硝基纖維素)、絲及其摻合物。更佳地，該成膜聚合物係聚環氧乙烷。最佳地，該成膜聚合物係具有重量平均分子量為10,000至1,000,000g/mol的聚環氧乙烷。
於本發明之方法中使用之殼載劑可選自成膜聚合物可分散於其中之任何液體。較佳地，殼載劑可為對成膜聚合物而言任何良好溶劑。更佳地，殼載劑係經選擇，使得殼成份與該銀墨芯成份間之界面張力為>0.1mN/m(較佳為>1mN/m；更佳為>2mN/m；最佳為2至5mN/m)。當與具有水作為銀載劑之銀墨芯成份合用時，殼載劑較佳係選自水醇混合物所組成之群組；其中，該醇係選自丙酮、C1-4醇類(如，甲醇、乙醇、異丙醇、丙醇、丁醇、第三丁醇)及其混合物所組成之群組；以及其中，水醇混合物係呈現50wt%(更佳>50wt%)之醇濃度。
視需要，於本發明之方法中使用之殼成份係復包含殼添加劑。殼添加劑可選自界面活性劑、抗氧化劑、光酸產生劑、熱酸產生劑、淬滅劑、硬化劑、溶解速率修飾劑、光固化劑、光敏劑、酸增幅劑、塑化劑、定向控制劑、及交聯劑所組成之群組。 較佳之殼添加劑係包括界面活性劑及抗氧化劑。
於本發明之方法中使用之特佳之殼成份係包含分散於水與C1-4醇混合物殼載劑中的1至25wt%(更佳1至15wt%；最佳2至10wt%)之成膜聚合物。較佳地，殼載劑係具有醇濃度50wt%(最佳60wt%醇)之水與C1-4醇混合物。最佳地，殼成份包括於殼載劑中之2至10wt%之聚環氧乙烷，其中，殼載劑係具有乙醇含量50wt%之水乙醇混合物。
於本發明之方法中使用之基板可選自任何已知之基板，包括導電基板及非導電基板兩者。較佳之基板係透明。更佳之基板係包括玻璃(如，自Corning,Inc.獲得之Willow®玻璃)及透明塑膠膜(如，聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯)。
本發明之製造圖案化之透明導體的方法係包含：提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份；提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份；提供基板；將該銀墨芯成份及殼成份共電紡，以形成具有芯及環繞該芯之殼的芯殼纖維，其中，銀奈米粒子係處於芯中；將芯殼纖維沉積於該基板上，以提供經沉積之芯殼纖維；選擇性地處理經沉積之芯殼纖維之一部份，以提供圖案化之透明導體，其中，圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域；其中，該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線，且其中，經處理區域係導電區域；以及其中，該未經處理區域係電性絕緣區域。
較佳地，於本發明之方法中，芯殼纖維係以選自隨機重疊圖案、週期性圖案、非週期性圖案及受控重疊圖案所組成 群組之重疊圖案方式沉積於基板上。
較佳地，於本發明之方法中，共電紡係包含透過具有中心開口及環繞之環狀開口的同心環狀噴嘴饋入銀墨芯成份及殼成份，其中，銀墨芯成份係透過中心開口饋入，而殼成份係透過環繞之環狀開口饋入。較佳地，殼材料透過環繞之環狀開口饋入之體積流速(VFRshell)與芯材料透過中心開口饋入之體積流速(VFRcore)的比係大於或等於環繞之環狀開口垂直於流動方向之橫截面積(CSAannular)與中心環狀開口垂直於流動方向之橫截面積(CSAcenter)的比。更佳地，加工條件滿足下述表達： 最佳地，加工條件滿足下述表達：
較佳地，於本發明之方法中，銀墨芯成份係透過中心開口以0.1至3μL/min(較佳0.1至1μL/min；更佳0.1至0.7μL/min；最佳0.4至0.6μL/min)之體積流速饋入。
較佳地，於本發明之方法中，殼成份係透過環繞之環狀開口以1至30μL/min(較佳1至10μL/min；更佳1至7μL/min；最佳4至6μL/min)之流速饋入。
較佳地，於本發明之方法中，同心環狀噴嘴係設定為相對於基板為施加正電位差。更佳地，其中，該施加電位差係5至50kV(較佳5至30kV；更佳5至25kV；最佳5至10kV)。
於本發明之方法中，芯殼纖維可直接共電紡於該基 板上。亦即，可同步電紡並沉積芯殼纖維於該基板上。或者，可共電紡芯殼纖維於除基板之外的目標表面上。隨後，芯殼纖維可自該目標表面回收並與視需要之基質材料及/或視需要之媒劑合併以形成組合物。組合物可隨後沉積於基板上。
於本發明之方法中使用之視需要之基質材料無特別限制。發明所屬技術領域中具有通常知識者將能基於使用本發明之方法所製備之膜的最終所欲應用而選擇合適的基質材料。較佳地，基質材料係選自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、苯乙烯系、聚氨脂、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、纖維素、明膠、幾丁質、多肽、多醣及其混合物所組成之群組。更佳地，基質材料係選自透明纖維素酯聚合物及透明纖維素醚聚合物所組成之群組。
於本發明之方法中所使用之視需要之媒劑無特別限制。發明所屬技術領域中具有通常知識者將能與本發明之方法合用而選自合適的媒劑。較佳地，媒劑係選自有機溶劑及水性溶劑所組成之群組。更佳地，媒劑係選自C1-5醇類、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮(MEK)、水及其混合物。最佳地，媒劑係水。
可使用已知之混合技術將所回收之芯殼纖維、視需要之基質材料及視需要之媒劑合併，以形成組合物。
較佳地，於本發明之方法中使用之組合物係包括2至15wt%(更佳2至10wt%)之芯殼纖維；5至70wt%(更佳5至20wt%)之基質材料；0至85wt%(更佳50至75wt%)之媒劑。
可使用已知之沉積方法將組合物施用至基板之表面。較佳地，係使用選自噴刷、浸塗、旋塗、刀塗、點塗、凹印 塗覆、網印、噴墨印刷及移印(pad printing)所組成群組之製程將組合物使用至基板之表面。更佳地，使用選自浸塗、旋塗、刀塗、點塗及凹印塗覆所組成群組之製程將組合物施用至基板之表面。最佳地，藉由旋塗將組合物施用至基板之表面。
較佳地，移除沉積於基板表面上之組合物內含有的任何揮發性成份。較佳地，藉由烘烤移除揮發性成份。較佳地，移除揮發性成份之後，芯殼纖維之濃度為10至40wt%(更佳15至35wt%；最佳15至25wt%)。
於本發明之方法中，一部份經沉積之芯殼纖維係經選擇性處理以提供圖案化之透明導體，其中，該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未經處理區域。較佳地，經處理區域係使用選自燒結(如，光燒結、熱燒結)；加熱(如，燒化、微脈衝光子加熱、連續光子加熱、微波加熱、烘箱加熱、爐加熱)及其組合所組成群組之技術處理。更佳地，經處理區域係藉由光燒結而選擇性地處理經處理區域中之經沉積之芯殼纖維而處理。再更佳地，經處理區域係藉由下述選擇性地處理經處理區域中之經沉積之芯殼纖維而處理：將遮罩插置於經沉積之芯殼纖維與來源之間；以及自該來源發射高強度光子脈衝；其中，於經處理區域中之經沉積之芯殼纖維係曝光於高強度光子脈衝，而於未經處理部份中之經沉積之芯殼纖維係藉由遮罩屏蔽免於曝光於高強度光子脈衝；其中，高強度光子脈衝將經處理區域中之經沉積之芯殼纖維中的銀奈米粒子轉變為導電網。更佳地，其中，經曝光之銀奈米粒子係熔融或燒結為複數個電性互連之導電結構。最佳地，其中，經曝光之銀奈米粒子係熔融或燒結為複數個電性互連之銀微線。較 佳地，其中，銀微線群係呈現平均直徑D為5μm(較佳100nm至5μm；更佳1至5μm)且平均長度L為60μm(較佳60至10,000μm；更佳100至10,000μm；再更佳200至10,000μm；最佳500至10,000μm)(較佳地，其中，銀微線之長寬比L/D為150(更佳200；再更佳500；最佳1,000))。
較佳地，於本發明之方法中，經處理區域係於基板上之受控圖案中形成。較佳地，該受控圖案係選自規則圖案及不規則圖案所組成之群組。更佳地，經處理區域係形成於不規則圖案中。較佳地，受控圖案係網格圖案。網格圖案係包括，舉例而言，直邊多邊形(如，菱形、正方形、矩形、三角形、六邊形等)；圓形；多曲度形狀；曲邊與直邊形狀之組合(如，半圓形)；及其組合。
較佳地，選擇性地處理一部份之經沉積之芯殼纖維以提供圖案化之透明導體係包含：提供遮罩；將該遮罩置於基板之表面上以促進一部份的經沉積之芯殼纖維的選擇性處理。發明所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解選擇於本發明之方法中用作遮罩之適宜材料。較佳地，用作遮罩之材料係反射性影/光學遮罩，其並不明顯地吸收用於選擇性處理經沉積之芯殼纖維的能量。
較佳地，使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係呈現△Trans為1%(較佳0.5%；更佳0.1%)。較佳地，使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係呈現△Haze為1%(較佳0.5%；更佳0.1%)。最佳地，使用本發明之方法作成的圖案化之透明導體係不可見之圖案化之透明導體，其係呈現△Trans為1%(較佳0.5%；更佳0.1%)及△Haze為1%(較佳0.5%；更佳 0.1%)。
較佳地，使用本發明方法作成之圖案化之透明導體的經處理區域係導電區域，其係呈現片電阻Rs(使用本文之實施例中揭示之方法量測)為<700Ω/sq(更佳<100Ω/sq)。
較佳地，使用本發明方法作成之圖案化之透明導體的未經處理區域係電性絕緣區域，其係呈現片電阻Rs(使用本文之實施例中揭示之方法量測)為>100kΩ/sq(更佳>300kΩ/sq)。
現在，本發明之某些態樣將於下述實施例中詳細描述。
於實施例中報導之透光度TTrans數據係根據ASTM D1003-11e1，使用BYK儀器公司之Haze-gard plus透明度計量測。
於實施例中報導之霧度HHaze數據係根據ASTM D1003-11e1，使用BYK儀器公司之Haze-gard plus透明度計量測。
實施例1：圖案化之透明導電膜之製備
使用來自IME Technologies之EC-DIG型雙噴嘴電紡機械電紡芯殼纖維。所使用之噴嘴係同軸噴嘴(EM-CAX，來自IME Technologies)，其係具有含垂直於材料流動方向之0.4mm直徑之圓形橫截面的內開口；以及含垂直於材料流動方向且與該內開口同心之環狀橫截面的外開口；以及具有0.6mm之內直徑與1.2mm之外直徑。當旋塗材料時，銀墨芯成份係透過同軸噴嘴之內開口饋入，而殼成份係透過同軸噴嘴之外開口饋入。銀墨芯成份與殼成份係透過同軸噴嘴使用獨立注射泵(EP-NE1，來自IME Technologies)饋入，控制該銀墨芯成份之體積流速VFRcore為2.5μL/min，並控制該殼成份之體積流速VFRshell為18μL/min。電紡製 程係於氣候控制實驗室中於20℃及25至35%相對濕度下於周邊大氣條件下施行。
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之70wt%之公稱粒徑為50nm的銀奈米粒子(自Cabot Corporation獲得，為CSD95)。所使用之殼成份係包含溶解於40/60wt%水/乙醇溶液之5.5wt%聚環氧乙烷(400,000g/mol，來自Aldrich)；其中，銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力經量測為2至5mN/m。
所使用之基板係188μm厚×12.7cm寬×30.48cm長之透明可撓性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Skyrol®V5200，自SKC,Inc.獲得)。基板係環繞來自IME Technologies之Module EM-RDC轉桶收集器之轉桶捲繞。
剩餘之旋轉操作參數如下：旋轉基板與針之間的距離係設定為18cm；噴嘴係設定為6.5kV；位於基板下方之盤係設定為-0.1kV；轉桶收集器上之桶旋轉速率(y軸)係設定為250rpm；針掃瞄速度(x軸)係設定為10mm/sec；針掃瞄距離係設定為12cm；以及總旋轉時間係設定為4分鐘。
於旋轉操作之後，其上沉積有芯殼纖維之PET基板係自轉桶收集器移除。隨後，自該基板切下5cm×2.5cm之樣本。未經處理樣本之透光度TTrans為79.3%。未經處理樣本之霧度HHaze為11.8%。
隨後，以2.5cm×2.5cm之白色反射性塑膠遮罩覆蓋樣本之一半。之後，經遮覆之樣本係通過來自Novacentrix之Pulseforge 3100光子產生器於速率設定為7.62m/min之傳送帶上饋入。該光子產生器係配備有能發射自UV至短IR之廣譜光的高 強度氙燈。該光子產生器係設定為200V，以製造以連續模式產生552mJ/cm2之頻率為3Hz的400μsec脈衝。離開該光子產生器之樣本係具有經處理區域(未經屏蔽而經脈衝)及未經處理區域(藉由遮罩屏蔽而免於脈衝)的圖案化之透明導體。將遮罩自該圖案化之透明導體移除。隨後，分析該圖案化之透明導體的經處理區域及未經處理區域，以測定其透光度TTrans及霧度HHaze。基於表2中提供之數據，該圖案化之透明導體係呈現△Trans為0.5%及△Haze為0.7%。
於實施例1中，該圖案化之透明導體之經處理區域的片電阻值係根據ASTM F390-11使用來自Jandel Engineering Limited之Jendel HM-20 colliner 4點探針測試單元量測。該經處理區域之片電阻為612.73±107.96Ω/sq。
比較例A1至A2及實施例2至3：經處理區域之製備
於比較例A1至A2及實施例2至3中，使用來自IME Technologies之EC-DIG型雙噴嘴電紡機器電紡銀微線。所使用之噴嘴係同軸噴嘴(EM-CAX，來自IME Technologies)，其係具有具垂直於材料流動方向之0.4mm直徑之圓形橫截面的內開口；以及垂直於材料流動方向且與該內開口同心之環狀橫截面的外開口；以及具有0.6mm之內直徑與1.2mm之外直徑。當旋轉材料時，銀墨芯成份係透過同軸噴嘴之內開口饋入，而殼成份係透過同軸 噴嘴之外開口饋入。銀墨芯成份與殼成份係透過同軸噴嘴使用獨立注射泵(EP-NE1，來自IME Technologies)饋入，控制該銀墨芯成份之體積流速VFRcore為0.5μL/min，並控制該殼成份之體積流速VFRshell為5μL/min。電紡製程係於氣候控制實驗室中於20℃及25至35%相對濕度下於周邊大氣條件下施行。
所使用之用於收集纖維的基板係0.16至0.19mm厚且具有直徑為60mm的載玻片。於旋轉操作過程中，該玻璃板係置於接地電極之頂部，同時，旋轉頭係垂直位於該基板上方。於旋轉過程中，係施用正電位至該旋轉頭。所使用之電壓於旋轉起始時之9kV變動，一旦該旋轉製程變得安定，即下降為7kV。
於比較例A1至A2及實施例2至3中所指之光子燒結係使用自Novacentrix獲得之Pulseforge 3100光子產生器施行。光子產生器係配備有能發射自UV至短IR之廣譜光的高強度氙燈。該光子產生器係設定為350V，以製造以連續模式產生2.46J/cm2之頻率為5Hz的400μsec脈衝。該樣本係通過該光子產生器於速率為7.62m/min之傳送帶上饋入。
於表2中報導之關於經光子燒結之樣本的片電阻Rs值係根據ASTM F390-11使用來自Jandel Engineering Limited之Jendel HM-20 colliner 4點探針測試單元量測。
使用HP Lambda 9 UV VIS光譜儀實施於表2中報導之透光度百分比與波長測量值。
實施例2至3：經處理之區域的製備
於實施例2至3各者中，電紡芯殼纖維並沉積於載玻片基板上。於實施例2至3中使用之銀墨芯成份係包含分散於 水中之公稱粒徑為50nm的75wt%銀奈米粒子(自Cabot Corporation獲得，為CSD-95)。於實施例2至3中使用之殼成份係包含分散於40/60wt%水/乙醇溶液中之6wt%聚環氧乙烷(400,000g/mol，來自Aldrich)；其中，該銀墨芯成份與該殼成份之間的界面張力係量測為2至5mN/m。
於光子燒結之前及之後，量測實施例2至3之每一例之未經處理產物的片電阻，並報導於表2中。
藉由光學顯微鏡分析來自實施例2之燒結後的經處理區域，且觀察到其呈現具有1至5μm範圍內直徑及800至1,000μm範圍內長度的銀微線。
藉由光譜儀分析來自實施例2之燒結後的經處理區域，且觀察到其在自390nm至750nm之可見光譜內呈現>70%的透光度百分比。
比較例A1
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之60wt%銀奈米粒子(自PChem Associates,Inc.獲得，為PFI-722墨水)。所使用之多種殼成份係包括下列：6wt%聚丙烯酸，於水中；4wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之乙醇/水混合物中； 6wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之異丙醇/水混合物中；8wt%聚丙烯酸，於30/20/50wt%之水/異丙醇/丁醇混合物中；4至6wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之乙醇/水混合物中；4至8wt%聚丙烯酸，於60/40wt%之乙醇/水混合物中；以及4至8wt%聚丙烯酸，於40/60wt%之乙醇/水混合物中。
每一此等系統中，該銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力係量測為0.4至2mN/m。
使用此銀墨芯成份與所列之殼成份合用在經處理區域中製造複數個互連銀微線的努力全部不成功。
比較例A2
所使用之銀墨芯成份係包含分散於水中之60wt%銀奈米粒子(自PChem Associates,Inc.獲得，為PFI-722墨水)。所使用之多種殼成份係包括下列：6wt%聚丙烯酸，於水中；4wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之乙醇/水混合物中；6wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之異丙醇/水混合物中；8wt%聚丙烯酸，於30/20/50wt%之水/異丙醇/丁醇混合物中；4至6wt%聚環氧乙烷，於60/40wt%之乙醇/水混合物中；4至8wt%聚丙烯酸，於60/40wt%之乙醇/水混合物中；以及4至8wt%聚丙烯酸，於40/60wt%之乙醇/水混合物中。
每一此等系統中，該銀墨芯成份與殼成份之間的界面張力係量測為0.4至2mN/m。
使用此銀墨芯成份與所列之殼成份合用在經處理區域中製造複數個互連銀微線的努力全部不成功。

Claims (10)

  1. 一種製造圖案化之透明導體的方法，係包含：提供含有分散於銀載劑中之銀奈米粒子的銀墨芯成份；提供含有分散於殼載劑中之成膜聚合物的殼成份；提供基板；將該銀墨芯成份及該殼成份共電紡，以形成具有芯及環繞該芯之殼的芯殼纖維，其中，該銀奈米粒子係處於該芯中；將該芯殼纖維沉積於該基板上，以提供經沉積之芯殼纖維；選擇性地處理該經沉積之芯殼纖維之一部份，以提供圖案化之透明導體，其中，該圖案化之透明導體係具有經處理區域及未處理區域；其中，該經處理區域係包含複數個電性互連之銀微線，且其中，該經處理區域係導電區域；以及其中，該未處理區域係電性絕緣區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該經處理區域係形成於該基板上之受控圖案中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該受控圖案係規則圖案。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該受控圖案係不規則圖案。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該受控圖案網格圖案係不規則網格圖案。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該圖案化之透明導 體係呈現1%之透光度差(△Trans)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該圖案化之透明導體係呈現1%之霧度差(△Haze)。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中，該圖案化之透明導體係呈現1%之霧度差(△Haze)。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，選擇性地處理該經沉積之芯殼纖維之一部份以提供圖案化之透明導體係包含：使用選自燒結、加熱、及其組合所組成群組之技術選擇性地處理所沉積之芯殼纖維之一部份。
  10. 一種根據申請專利範圍第1項所述之方法作成的圖案化之透明導體。
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