TWI535570B - 偏光板之製造方法 - Google Patents

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Description

偏光板之製造方法
本發明係關於一種作為液晶顯示構件所使用之偏光板之製造方法。
構成液晶顯示裝置之核心之液晶面板通常係藉由於液晶單元之兩面配置偏光板而構成。一般來說，偏光板為如下構造：於聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜之一面，經由黏接劑而貼合有透明樹脂製之保護膜。大多於偏光膜之另一面，亦經由黏接劑貼合透明樹脂膜，就這一側之透明樹脂膜而言，除具有與相反側之保護膜同樣地僅對偏光膜之保護功能之保護膜以外，亦具有所謂相位差膜，其除保護功能以外，亦出於液晶單元之光學補償與視場角補償之目的，賦予面內及/或厚度方向之相位差。於本說明書中，將此種於偏光膜上經由黏接劑所貼合之保護膜與相位差膜等稱為「光學膜」。用於向偏光膜貼合光學膜所使用之黏接劑一般為液狀，藉由該液狀黏接劑之硬化反應，於偏光膜與光學膜之間顯現黏接力。
近年來，以電視為首之液晶顯示裝置之價格急劇降低，對構成其之構件低價格化之要求日趨強烈，另一方面，對品質之要求亦進一步增強。於這一潮流之中，偏光板之製造所使用之黏接劑，亦自能夠適用之光學膜之種類限於纖維素系樹脂等特定之樹脂之水系黏接劑，而向能夠適用之光學膜之種類豐富之活性能量線硬化型黏接劑變更。使用 了活性能量線硬化型黏接劑之偏光膜與光學膜之貼合，例如於日本專利特開2004-245925號公報中提出。
就活性能量線硬化型黏接劑而言，被以液狀準備，且使用於被塗佈物上直接塗佈該液狀黏接劑之模壓塗佈機、或於表面所形成之凹槽中擔載液狀黏接劑並將其轉印到被塗佈物表面之凹版輥，被於光學膜之向偏光膜之貼合面上預先塗覆。然後，於該黏接劑塗覆面上重疊偏光膜，照射紫外線與電子束等之活性能量線，而使黏接劑硬化，從而體現黏接力。使用這樣之活性能量線硬化型黏接劑之方式，能夠適用之光學膜多，是非常有效之方法。
作為這種使用活性能量線硬化型黏接劑之偏光板之製造方法，例如，於日本專利特開2009-134190號公報中揭示有以下方法：於偏光膜之兩面分別經由黏接劑而使保護膜重合，得到積層體，一邊於沿著該積層體之搬運方向以圓弧狀所形成之凸曲面之外表面使該積層體密接，一邊照射活性能量線。根據該方法，能夠抵制於所得到之偏光板上容易發生之反捲與波浪捲曲，可製造具有良好之性能之偏光板。
於此文獻之方法中，於保護膜上所形成之黏接劑層之厚度，對於所製造之偏光板之反捲與波浪捲曲不會造成巨大之影響，因此認為管理黏接劑之塗覆厚度之必要性不大。但是，由於黏接劑層之厚度偏差，雖然大半為未造成問題之水平，但亦會產生氣泡等之缺陷，該缺陷大時，會使偏光板之成品率降低。此外，廉價而穩定地製造更高性能之 偏光板時，活性能量線硬化型黏接劑大多會比現有之水系黏接劑厚地塗覆，另外，由於其本身高價，以及偏光板本身亦期望薄壁化，因此，期望將其厚度管理為，將偏差(變動)幅度考慮於內之最低限度之厚度。
為了塗覆厚度以在線方式即於偏光板於製造線上之黏接劑之塗佈後、於偏光膜與光學膜之貼合前得以測量管理，作為測量其厚度之儀器，已知有紅外線膜厚計。然而，紅外線膜厚計因為於分辨率上存在界限，因此，如偏光板製造線這樣於被連續地搬運之薄膜上以數μm左右所形成之塗覆層(黏接劑層)之厚度要得以準確測量就存在困難。若具體進行說明，則於偏光板製造線中，如後述之圖1所示，偏光膜及其至少一面所貼合光學膜，各自沒有特殊之支承體而被連續地搬運，且於某處被貼合。於如此連續被搬運之薄膜上，於厚度方向與受到張力之方向(流動方向)產生微妙之搖擺(振動)，若於有這種搖擺之狀態下，藉由紅外線膜厚計測量塗覆層之厚度，則只能夠得到±1 μm左右之精度，以此為基礎來管理塗覆厚度，事實上不可能。另外，若光學膜上所形成之黏接劑層之厚度由紅外線膜厚計測量，則光學膜提供之紅外線吸收波峰與黏接劑提供之紅外線吸收波峰必須被明確地區別，儘管有這樣之限制，但亦存在由於光學膜之種類導致兩者之波峰重疊，從而得不到測量值本身之情況。因此至今為止，於使用液狀黏接劑之偏光板之製造中，還無法對於薄膜上所塗佈之液狀黏接劑之厚度進行在線檢查。
因此，本發明之課題在於提供一種偏光板之製造方法，其於偏光膜上經由以活性能量線硬化型黏接劑為代表例之液狀黏接劑而貼合光學膜時，藉由對黏接劑之塗覆厚度進行在線管理，而使其厚度之偏差減少，由此不僅抑制黏接劑層中之氣泡等缺陷之發生，並且可廉價地製造偏光板。
本發明者等人為了解決上述課題而進行了積極研究，結果發現：於將液狀之黏接劑塗覆於光學膜上，使該塗覆層與偏光膜貼合來製造偏光板時，藉由所塗覆之黏接劑之厚度由特定之方法計測，而可準確求得其厚度，基於此結果控制塗覆時之黏接劑之塗佈厚度，由此可製造黏接劑之厚度均一、且缺陷少之偏光板，從而完成了本發明。
即，本發明提供一種偏光板之製造方法，其係於聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜上經由黏接劑，將於20℃下由D線所測量之折射率處於1.4~1.7之範圍之、熱可塑性樹脂製之光學膜貼合，從而製造偏光板，上述黏接劑於20℃下由D線所測量之折射率、與構成光學膜之熱可塑性樹脂於相同條件下所測量之折射率相差0.03以上，並且具備以下之(A)、(B)、(C)及(D)各步驟。
(A)塗覆步驟，其使用具有黏接劑之塗佈厚度控制機構之塗佈機，於光學膜之向偏光膜之貼合面上塗佈上述黏接劑； (B)計測步驟，其藉由分光波長範圍於800 nm以下之範圍內之分光干涉法，對所塗佈之黏接劑之厚度進行在線計測；(C)貼合步驟，其於由上述塗覆步驟所塗佈之黏接劑面上將偏光膜重疊並加壓；(D)控制步驟，其基於在0.5~5 μm之範圍內所設定之黏接劑之設定厚度Y與於計測步驟中所得到之黏接劑之計測厚度X，對黏接劑之塗佈厚度控制機構進行控制。
本發明之偏光板之製造方法，較佳為具有下述(D)之步驟。
(D)當上述計測步驟中所得到之黏接劑之計測厚度X與上述Y之差之絕對值相對於在0.5~5 μm之範圍內所設定之黏接劑之設定厚度Y之比例為特定值以上時，例如為5%以上時，對上述塗佈厚度控制機構進行控制。
另外，本發明之其他態樣之方法係提供具有以下之(A)、(B)、(C)及(D)之各步驟之偏光板之製造方法。
(A)於熱可塑性樹脂製之光學膜上，使用具有黏接劑之塗佈厚度之控制部之塗佈機來塗佈黏接劑，於20℃下由D線所測量之光學膜之折射率處於1.4~1.7之範圍，於20℃下由D線所測量之黏接劑之折射率、與於20℃下由D線所測量之光學膜之折射率相差0.03以上；(B)藉由分光波長範圍設定於800 nm以下之範圍內之分光干涉法，對所塗佈之黏接劑之厚度進行計測；(C)於光學膜之黏接劑塗佈面重疊聚乙烯醇系樹脂製之 偏光膜，將光學膜相對於偏光膜加壓，而使偏光膜與光學膜經由黏接劑貼合； (D)基於在0.5~5 μm之範圍內所設定之黏接劑之設定厚度Y與黏接劑之計測厚度X，對控制部加以控制。
本發明之其他態樣之方法，較佳為具有下述(D)之步驟。
(D)當上述黏接劑之計測厚度X與黏接劑之設定厚度Y之差之絕對值相對於在0.5~5 μm之範圍內所設定之黏接劑之設定厚度Y之比例為特定值以上時，例如為5%以上時，對控制部加以控制。
根據本發明，於偏光膜上經由黏接劑貼合光學膜時該黏接劑與光學膜具有特定之折射率差之前提下，可將光學膜上所形成之黏接劑之厚度進行在線瞬間計測，並將其結果傳達至塗佈機具有之對黏接劑之塗佈厚度進行控制之機構，以控制其塗佈厚度，由此可製造黏接劑之厚度均一之偏光板。其結果，能夠抑制因黏接劑之厚度偏差而易於產生之氣泡等缺陷。
於本實施形態中，於聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜上，經由黏接劑貼合熱可塑性樹脂製之光學膜，製造偏光板。光學膜可僅貼合於偏光膜之單面、亦可貼合於偏光膜之兩面。其次，對光學膜與黏接劑具有特定之折射率差之光學膜與黏接劑之組合，能夠應用本實施形態之方法。於偏光 膜之兩面貼合光學膜時，可於一方之光學膜之貼合中應用本實施形態之方法，亦可於兩方之光學膜之貼合中應用本發明之方法。
[偏光膜]
偏光膜為聚乙烯醇系樹脂製，是具有如下性質之膜，即，使入射至該膜之光之中之、具有某一方向之振動面之光透過且將具有與其直交之振動面之光吸收，具代表性者係於聚乙烯醇系樹脂上吸附定向二色性色素。構成偏光膜之聚乙烯醇系樹脂係藉由使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而獲得。作為聚乙烯醇系樹脂之原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂，除可為作為乙酸乙烯酯之均聚物之聚乙酸乙烯酯以外，亦可為乙酸乙烯酯與可與其共聚合之其他單體之共聚物。對於此種聚乙烯醇系樹脂製之膜，藉由實施單軸延伸、以二色性色素進行之染色、與染色後之硼酸交聯處理，可製造偏光膜。作為二色性色素，使用碘與二色性之有機染料。單軸延伸可於利用二色性色素進行染色之前進行，亦可與利用二色性色素進行之染色同時進行，還可於利用二色性色素進行染色之後，例如於硼酸交聯處理中進行。如此製造，並吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜，成為偏光板之原料之一。
[光學膜]
於此種偏光膜上，貼合於溫度20℃下由D線所測量之折射率處於1.4~1.7之範圍之熱可塑性樹脂製之光學膜，而製造偏光板。光學膜之折射率依據JIS K 0062：1992「化學 製品之折射率測量方法」進行測量。若光學膜具有這一範圍之折射率，則於所製造之偏光板被組裝到液晶面板時之顯示特性優異。基於同樣之理由，光學膜較佳之折射率為1.45~1.67之範圍。該光學膜，其Haze值(霧度)處於0.001~3%左右之範圍，這使所得到之偏光板之對比度提高，特別於組裝到液晶面板而進行黑色顯示時，產生亮度降低等問題之可能性減少，因而較佳。Haze值係由(擴散透過率/全光透過率)×100(%)定義之值，依據JIS K 7136：2000「塑膠-透明材料之Haze之求法」進行測量。
作為構成此種光學膜之熱可塑性樹脂，例如能夠列舉如下，此處，將於溫度20℃下由D線所測量之折射率作為nD(20℃)一併表示。
環烯烴系樹脂[nD(20℃)=1.51~1.54左右]、結晶性聚烯烴系樹脂[nD(20℃)=1.46~1.50左右]、聚酯系樹脂[nD(20℃)=1.57~1.66左右]、聚碳酸酯系樹脂[nD(20℃)=1.57~1.59左右]、丙烯酸系樹脂[nD(20℃)=1.49~1.51左右]、三乙醯纖維素系樹脂[nD(20℃)=1.48前後]等。
環烯烴系樹脂係以諸如降烯般之環烯烴系單體為主要之構成單元之聚合物，其中包括：將環烯烴系單體之開環聚合物氫化而獲得之樹脂，環烯烴系單體與諸如乙烯或丙烯般之碳數2~10之鏈狀烯烴系單體及/或諸如苯乙烯般之芳香族乙烯基單體之加成聚合物等。
結晶性聚烯烴系樹脂係以碳數2~10之鏈狀烯烴系單體為 主要之構成單元之聚合物，其中包括：鏈狀烯烴系單體之均聚物，使用兩種以上之鏈狀烯烴系單體之二元或三元以上之共聚物。具體而言，包括聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、乙烯-丙烯共聚物、4-甲基-1-戊烯之均聚物、或4-甲基-1-戊烯與乙烯或丙烯之共聚物等。
聚酯系樹脂除了諸如聚對苯二甲酸乙二酯與諸如聚萘二甲酸乙二酯這樣之芳香族聚酯系樹脂以外，亦包括脂肪族聚酯系樹脂。聚碳酸酯系樹脂，具代表性者係藉由雙酚A與光氣之反應而獲得之、主鏈上具有碳酸酯鍵-O-CO-O-之聚合物。丙烯酸系樹脂，具代表性者係以甲基丙烯酸甲酯為主要構成單元之聚合物，除甲基丙烯酸甲酯之均聚物以外，還包括甲基丙烯酸甲酯與其他甲基丙烯酸酯及/或丙烯酸酯之共聚物等。三乙醯纖維素系樹脂為纖維素之乙酸酯。
由該等熱可塑性樹脂，藉由溶液鑄膜法或熔融擠出法等製成膜，能夠作為用於本實施形態之光學膜。另外，亦可將製膜後再進行單軸或雙軸延伸之膜，作為用於本實施形態之光學膜。於光學膜向偏光膜貼合之前，亦可先對其貼合面，實施諸如皂化處理、電暈處理、電漿處理、底塗處理或錨塗(anchor coating)處理般之易黏接處理。另外，亦可於光學膜之與向偏光膜之貼合面相反側之面，設置諸如硬敷層、防反射層或防眩層般之各種處理層。
光學膜較佳為通常具有5~200 μm左右之厚度。若光學膜過薄，則欠缺處理性，於偏光板製造線中發生斷裂、或引 起褶皺之發生之可能性變高。另一方面，若過厚，則所得到之偏光板變厚，重量亦變大，因此損害商品性。基於該等理由，更佳之厚度為10~120 μm，進而較佳為10~85 μm。
[黏接劑]
於以上般之偏光膜上貼合光學膜時，首先於光學膜之向偏光膜之貼合面塗佈黏接劑。就於此使用之黏接劑而言，於溫度20℃下由D線所測量之折射率，需要與上述之構成光學膜之熱可塑性樹脂於同條件下所測量之折射率、換言之於溫度20℃下由D線所測量之光學膜之折射率，相差0.03以上。若兩者之折射率差小，則藉由後述之分光干涉法線上測量該黏接劑厚度變得困難。再者於本說明書中，就折射率而言，全部係以於溫度20℃下由D線所測量之為前提，因此，以下若未特別聲明則「折射率」均意味著於該條件下所測量之值。
黏接劑之厚度係設定於0.5~5 μm之範圍之特定值。若其厚度低於0.5 μm，則有黏接強度產生不均之情況。另一方面，若其厚度超過5 μm，則不僅製造成本增大，而且由於黏接劑之種類亦會影響到偏光板之色調。如果於該範圍內比較厚，例如3.5 μm以上，特別是如果於4 μm以上，則即使其厚度有一些變動，亦難以出現由其引起之氣泡等之缺陷，但另一方面，如此加厚容易帶來成本之增加，因此較佳為於可能之範圍使之薄。基於該等理由，黏接劑較佳為厚度為1~4 μm，更佳為1.5~3.5 μm之範圍。
只要黏接劑以液狀之可塗佈可之狀態供給，則可使用先前之偏光板之製造中所使用之各種之黏接劑，但基於耐氣候性與聚合性等之觀點，較佳為陽離子聚合性之化合物，例如環氧化合物，更具體而言，如日本專利特開2004-245925號公報所記載般之、以分子內不具有芳香環之環氧化合物作為活性能量線硬化性成分之一而含有之活性能量線硬化型黏接劑。此種環氧化合物，例如可為如下等：對於以雙酚A之二縮水甘油醚為代表例之、作為芳香族環氧化合物之原料之芳香族多羥基化合物進行核氫化，使其縮水甘油醚化而獲得之氫化環氧化合物；分子內至少具有1個鍵結於脂肪族環上之環氧基的脂環式環氧化合物；以脂肪族多羥基化合物之縮水甘油醚為代表例之脂肪族環氧化合物，且該等通常是nD(20℃)=1.49左右。另外，於活性能量線硬化型黏接劑中，除了以環氧化合物為代表例之陽離子聚合性化合物之外，通常還會調配聚合起始劑，特別是調配用於藉由活性能量線之照射而使陽離子活性種(cationic species)或路易士酸發生、而引發陽離子聚合性化合物之聚合之陽離子光聚合起始劑。此外，亦可調配藉由加熱引發聚合之陽離子熱聚合起始劑，另外亦可調配光敏劑等各種添加劑。然後，使之與塗覆之光學膜之折射率差為0.03以上而調製黏接劑。
於偏光膜之兩面貼合光學膜時，各個光學膜所適用之黏接劑可相同，亦可不同，但基於生產率之觀點，於能夠得到適度之黏接力這一前提下，較佳為兩面均為相同之黏接 劑。
[偏光板之製造方法]
於本實施形態中，於以上說明之聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜上，經由黏接劑貼合光學膜，來製造偏光板。此時，歷經以下之(A)、(B)、(C)及(D)之各步驟。
(A)使用具有黏接劑之塗佈厚度控制機構之塗佈機，於光學膜之向偏光膜之貼合面塗佈黏接劑之塗覆步驟；(B)藉由分光波長範圍為800 nm以下之範圍內之分光干涉法，對所塗佈之黏接劑之厚度進行在線計測之計測步驟；(C)於經上述塗覆步驟塗佈之黏接劑面上重疊偏光膜並加壓之貼合步驟；與(D)當上述計測步驟中得到之黏接劑之計測厚度X與上述Y之差之絕對值相對於在0.5~5 μm之範圍內所設定之黏接劑之設定厚度Y之比例為特定值以上時，控制上述塗佈厚度控制機構之控制步驟。
圖1係概略地表示適用於本發明之製造裝置之配置例之側面圖，圖2係表示本發明之各步驟間之關係之一例之方塊圖。以下，一邊參照該等圖，一邊對於偏光板之製造方法進行詳細地說明。
圖1所示之製造裝置構成為，一邊連續地搬運偏光膜1，一邊於其一面貼合第一光學膜2、且於另一面貼合第二光學膜3，製造偏光板4，並捲取到捲取輥30上。如該圖所示，典型而言係於偏光膜1之兩面分別貼合光學膜，但僅 於偏光膜1之一面貼合光學膜之形態亦包含於本實施形態中。該情形時之形態係自以下之說明中除去關於另一光學膜之說明，由此，只要為本領域技術人員，則可容易地理解至可實施之程度。
於第一光學膜2之向偏光膜1所貼合之面，由第一塗佈機10塗佈黏接劑後，藉由第一分光干涉式膜厚計15，計測所塗佈之黏接劑之厚度，另一方面，於第二光學膜3之向偏光膜1所貼合之面，亦由第二塗佈機12塗佈黏接劑後，藉由第二分光干涉式膜厚計16，計測所塗佈之黏接劑之厚度。黏接劑被塗佈、且其厚度得到計測之後之第一光學膜2與第二光學膜3，各自之黏接劑塗佈面被重合到偏光膜1之兩面，由貼合用夾輥20、21夾住並於厚度方向上加壓，其次接受來自活性能量線照射裝置18之活性能量線之照射而使黏接劑硬化後，經由捲取前夾輥22、23，使所得到之偏光板4被捲取到捲取輥30上。
於第一塗佈機10與第二塗佈機12中，由各自所設之凹版輥11、13，於第一與第二光學膜2、3上塗佈黏接劑。於偏光膜1之一面、與第一光學膜2及第二光學膜3之分別塗佈有黏接劑之面相反側之面，適宜設置搬運用之導向輥24。如上述般，僅於偏光膜1之一面貼合光學膜時，只適用於圖1所示之第一光學膜2及第二光學膜3中之一者(例如，僅適用第一光學膜2)即可。圖中之直線箭頭係指膜之流動方向，曲線箭頭係指輥之旋轉方向。
就偏光膜1而言，大多係於未圖示之偏光膜製造步驟中 對聚乙烯醇系樹脂膜經過單軸延伸、利用二色性色素進行之染色及染色後之硼酸交聯處理而製造成後，直接、即以不捲取到輥上之狀態被供給，當然，於偏光膜製造步驟中製造之膜被暫時捲取到輥上之後，再自抽出機抽出即可。另一方面，第一光學膜2與第二光學膜3自分別未圖示之輥藉由抽出機而抽出。各個膜分別以相同之生產線速度，例如10~50 m/分鐘左右之生產線速度，以流動方向相同之方式被搬運。第一光學膜2與第二光學膜3，於流動方向上一邊施加例如50~1000 N/m左右之張力一邊被抽出。
然後，由第一塗佈機10與第二塗佈機12，進行上述之塗覆步驟(A)，由第一分光干涉式膜厚計15與第二分光干涉式膜厚計16，進行上述之計測步驟(B)，由貼合用夾輥20、21，進行上述之貼合步驟(C)，將分光干涉式膜厚計15、16之計測結果返回到塗佈機10、12，由此進行上述之控制步驟(D)。塗佈機10、12具有之凹版輥11、13係具有凹槽之輥，於此凹槽中預先填充有黏接劑，藉由以此狀態使之於光學膜2、3上旋轉，從而將黏接劑轉印到光學膜2、3上。藉由調整其旋轉速度，能夠控制向光學膜2、3上之黏接劑之供給量，進而控制塗佈厚度。於此情形時，凹版輥、特別是凹版輥之旋轉速度之調整機構，成為控制塗佈機10、12之塗佈厚度之機構(塗佈厚度控制機構或塗佈厚度之控制部)。
根據圖2之方塊圖說明該等各步驟之關係之一例。首先，藉由設定(0)，關於在上述塗覆步驟(A)中塗佈之黏接 劑之厚度，預先於0.5~5 μm之範圍內進行設定厚度Y之設定。設定厚度Y基於上述之理由，較佳設定為1~4 μm，更佳設定為1.5~3.5 μm。然後，設定控制塗佈機10、12之塗佈厚度之機構之初始條件，使塗覆步驟(A)起動。於計測步驟(B)中，計測由塗覆步驟(A)塗佈之黏接劑之厚度，並作為計測厚度X輸出。不論該計測厚度X如何，塗佈有黏接劑之光學膜2、3均於貼合步驟(C)中，經由各自之黏接劑塗佈面被貼合於偏光膜1之兩面。另一方面，於控制步驟(D)中，該計測厚度X與上述之設定厚度Y進行對比。然後，例如，計測厚度X與設定厚度Y之差之絕對值相對於設定厚度Y而言於特定之閾值以上、例如為5%以上時，塗佈機10、12之塗佈厚度控制機構起動，使兩者之差作為絕對值變小而控制塗佈厚度，較佳為如下方式，即，使計測厚度X與設定厚度Y之差之絕對值，相對於設定厚度Y而未達特定之閾值，例如未達5%。此處，計測厚度X與設定厚度Y之差之絕對值相對於設定厚度Y為5%以上，這意味著滿足下式(I)，於圖2中，按照根據是否滿足該式來決定是否變更控制機構之條件之方式加以顯示。再者，本實施形態之計測厚度X與設定厚度Y之對比方法，不限定為圖2之說明中之上述之方法。即，計測厚度X與設定厚度Y之對比，亦可不基於計測厚度X與設定厚度Y之差，亦可不基於絕對值。例如，可根據計測厚度X與設定厚度Y之差相對於設定厚度Y之比例為特定之閾值以下、還是為特定之閾值以上，例如是為-5%以下或是為+5%以上而進行對 比；亦可根據計測厚度X對設定厚度Y之比例為特定之閾值以下還是為特定之閾值以上，例如為95%以下或105%以上而進行對比。上述閾值並不限定為5%(或-5%、95%等)，而可為更低之值，例如1%或3%，亦可為更高之閾值，例如7%或10%。另外，上側之閾值與下側之閾值亦可採用不同之值(例如-3%以下或7%以上)。
以下，對於構成本實施形態之方法之塗覆步驟(A)、計測步驟(B)、貼合步驟(C)及控制步驟(D)，按順序詳細地說明。另外，因使用活性能量線硬化型黏接劑時，經過以上之各步驟之後，實施硬化步驟(E)，故對於該步驟亦進行說明。
(A)塗覆步驟
於塗覆步驟(A)中，於光學膜2、3之向偏光膜1之貼合面塗佈黏接劑。此處使用之塗佈機，只要為具有塗佈厚度控制機構者，則沒有特別限定，但具代表性者係使用參照圖1而說明之凹版輥11、13之方式。於使用凹版輥之塗佈機中，例如有：直接凹板塗佈機、封閉式刮刀塗佈機、補償凹板塗佈機、使用凹版輥之吻合式塗佈機、由複數個輥構成之逆轉輥式塗佈機等。另外，亦能夠利用如下等各種塗佈機：具有圓筒狀之刮板，一邊向塗佈部供給黏接劑並由 刮板刮落，一邊進行塗佈之刮刀式(comma)塗佈機；應用狹縫模嘴等直接供給黏接劑之模嘴式塗佈機；形成貯液，一邊用刀片刮落多餘之液體一邊進行塗佈之刮刀塗佈機等。其中，若考慮薄膜塗覆與軌跡線之自由度等，於使用凹版輥之塗佈機之中，較佳為直接凹板塗佈機、封閉式刮刀塗佈機、補償凹板塗佈機等，另外除凹版輥以外，亦較佳為使用狹縫模嘴之模嘴式塗佈機。基於易於對應偏光板之寬幅化及使由液體所供給之黏接劑之異味難以釋放出之角度而言，更較佳為封閉式刮刀塗佈機。
此處，所謂封閉式刮刀塗佈機，係指使凹版輥抵接於吸收有液狀之塗料(黏接劑)之封閉式刮刀上，將封閉式刮刀中之塗料(黏接劑)移至凹版輥之凹槽中，再將其轉印至作為被塗佈物之光學膜2、3上之這一方式之塗佈機。設計為小型者，亦稱作微型封閉式刮刀塗佈機。
於使用凹版輥塗佈黏接劑時，黏接劑層之厚度能夠根據凹版輥對於生產線速度之速度比進行調整。使光學膜2、3之生產線速度為10~50 m/分鐘，使凹版輥相對於光學膜2、3之搬運方向逆向旋轉，使凹版輥之旋轉圓周速度為10~500 m/分鐘，從而能夠使黏接劑之塗佈厚度調整為0.5~5 μm。此時之塗佈厚度，因為亦由於凹版輥表面之空隙率而受到影響，因而，較佳為事前選擇具有適合於設定厚度Y之表面之空隙率之凹版輥。再者，相對於光學膜2、3之搬運方向而使凹版輥逆向旋轉之方式，亦被稱為反向凹印。
(B)計測步驟
於計測步驟(B)中，由上述之塗覆步驟(A)所塗佈之黏接劑之厚度藉由分光干涉法得以在線計測。此處所謂分光干涉法，係根據以下之原理求得膜厚之方式。即，若向塗佈有黏接劑之膜進行光照射，則產生來自黏接劑之表面之反射光、與來自黏接劑/光學膜之界面之反射光，則該等兩種反射光如果相位相同則互相增強、另外如果相位相反則互相削弱，因此成為干涉光。於800 nm以下之範圍所包含之波長域(例如自230至800 nm之波長域)對該干涉光進行分光，藉由對所得到之分光波形圖進行傅裏葉變換而求得光學膜厚，藉由考慮黏接劑之折射率而求得黏接劑之厚度。黏接劑之厚度藉由光學之膜厚之週期性之計測而求得，以例如0.01~1秒之計測間隔求得。該等操作多為如下形式之操作，即，於膜厚計之中自動地進行，將多次例如10~10000次之測量值、或特定時間內例如5秒~3分鐘內之測量值加以平均，作為計測值輸出。作為用於光照射之光源，較佳為具有包含於800 nm以下之範圍內之波長域(例如自230至800 nm之波長域)之光之光源，通常使用D2(氘)燈、I2(碘)燈、D2/I2燈等。
因照射而產生之兩種反射光，係由於空氣與黏接劑之折射率差、與黏接劑與光學膜之折射率差引起。黏接劑之折射率通常大多處於1.4~1.6之範圍，因此於與空氣(折射率=1)之界面之反射光會順利地發生。另一方面，如果黏接劑與光學膜之折射率差小，則於其界面之反射難以發生，不能 進行高精度之計測。因此，光學膜與黏接劑之折射率差需要為0.03以上，但其折射率差越大越佳，具體來說，較佳為具有0.05以上之折射率差。另外，於由圖1所示之方式進行搬運之各膜中，如「先前技術」一項中所述，於厚度方向與受到張力之方向(流動方向)產生微小搖擺時，以上述之分光干涉法為原理之膜厚計中，有使分辨率為10 nm級或更小級別者，因此，即使膜產生一定程度之搖擺，亦能夠以不高於±0.1 μm之精度計測設於該膜上之塗覆層(本實施形態中為黏接劑層)之膜厚。當然，膜之搖擺小時，則能夠以更高之精度計測塗覆層之膜厚。以此種分光干涉法為原理之膜厚計，可自市場售賣品之中選擇適宜者，但如上述基於提高計測精度之觀點，則較佳為選擇具有1~10 nm級之分辨率之分光干涉式膜厚計。
(C)貼合步驟
經過以上之塗覆步驟(A)與計測步驟(B)後，進行於光學膜2、3各自之黏接劑塗佈面上，重疊偏光膜1並加壓之貼合步驟(C)。於該步驟之加壓中，可使用公知之方法，基於可一邊連續搬運一邊加壓之觀點，如圖1所示，較佳為由一對夾輥20、21夾住之方式。於此情形時，較理想的是使光學膜2、3重合於偏光膜1上之時序與由一對夾輥20、21對光學膜2、3相對於偏光膜1加壓之時序相同，即使不同，兩者於時序選擇上之差異亦越短越佳。一對夾輥20、21之組合為如下任意一種均可：金屬輥/金屬輥、金屬輥/橡膠輥、橡膠輥/橡膠輥等。加壓時之壓力，較佳為以由 一對夾輥20、21夾住時之線壓力計為150~500 N/cm左右。
(D)控制步驟
本實施形態中，設有控制步驟(D)，其基於以上說明之計測步驟(B)之結果，控制塗覆步驟(A)中之黏接劑之塗佈厚度之步驟。即，於塗覆步驟(A)中所塗佈之黏接劑之厚度，隨著黏接劑之溫度與周圍環境溫度、及光學膜2、3之表面張力及其受到之張力等，會發生一些變動，伴隨而來的是與希望之塗佈厚度(設定厚度Y)之偏差。為了修正此種塗佈厚度之偏移，以於計測步驟(B)中利用分光干涉法計測之塗佈厚度(計測厚度X)為基礎，控制塗佈機具有之塗佈厚度控制機構。具體而言，於計測厚度X比設定厚度Y大時，以減小塗佈厚度之方式控制塗佈厚度控制機構；於計測厚度X比設定厚度Y小時，以增大塗佈厚度之方式控制塗佈厚度控制機構。
例如，如果塗佈機為模嘴式塗佈機，則於計測厚度X比設定厚度Y大時，使泵等向模嘴送液之能力降低，反之，於計測厚度X比設定厚度Y小時，提高向模嘴送液之能力，由此可控制塗佈厚度。另外，於塗佈機為使用凹版輥之封閉式刮刀塗佈機之情形時，於計測厚度X比設定厚度Y大時，使反向凹印之轉速增大而提高旋轉圓周速度，以減少黏接劑之轉印量；反之，於計測厚度X比設定厚度Y小時，使反向凹印之轉速減小而降低旋轉圓周速度，以增多黏接劑之轉印量，由此能夠控制塗佈厚度。膜厚控制之程度，經驗性地根據當時之環境因素、黏接劑之黏度、光 學膜之表面形狀等任意地設定。基於計測厚度X與設定厚度Y之實際之塗佈厚度控制機構之控制，可使用電腦進行，亦可手動進行。
(E)硬化步驟
如上，於偏光膜1上貼合光學膜2、3後，如果黏接劑為活性能量線硬化型，則藉由活性能量線之照射使該黏接劑硬化，經過此硬化步驟(E)製造偏光板4。於圖1所示之例子中，該硬化步驟(E)，藉由對於在偏光膜1上貼合有光學膜2、3之積層體，由活性能量線照射裝置18照射活性能量線來進行。於該步驟中，用於使活性能量線硬化型黏接劑硬化所需之能量係隔著光學膜2照射。作為活性能量線，具體來說使用電子束或紫外線，根據黏接劑之硬化反應機構而選擇。電子束照射裝置，由於有避免發生之電子束洩漏到外部而有進行遮蔽之必要性，故裝置之尺寸與重量變大。另一方面，紫外線照射裝置因具有比較小型之構造，故較佳為使用由紫外線照射進行之硬化。
於圖1所示之例子中，經由黏接劑而向偏光膜1與光學膜2、3貼合之積層體照射活性能量線，係在位於照射裝置18之前後之貼合用夾輥20、21與捲取前夾輥22、23之間於向積層體施加張力之狀態下進行。但並不限於此，例如日本專利特開2009-134190號公報所揭示之、較佳為以被沿著搬運方向形成為圓弧狀之凸曲面、具代表性而言被輥之外周面支承之狀態下，進行活性能量線照射。特別於於活性能量線之照射導致熱量發生、而使對製品造成不利影響之 可能性存在時，較佳為如後者般，以積層體被輥之外周面支承之狀態對其進行活性能量線照射，此時，支承積層體之輥，較佳為能夠於10~60℃左右之範圍進行溫度調節。另外，活性能量線照射裝置，可於照射部位僅設置1個，但沿著積層體之流動方向設置2個以上，形成來自複數個光源之照射，於有效地提高累積光量方面有效。
於照射紫外線使黏接劑硬化時，使用之紫外線光源沒有特別限定，能夠使用於波長400 nm以下具有發光分佈之例如：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。使用以環氧化合物為活性能量線硬化性成分之黏接劑時，若考慮一般性之聚合起始劑顯示之吸收波長，則作為紫外線光源，較佳為使用大量具有400 nm以下之光之高壓水銀燈或金屬鹵化物燈。
對於以環氧化合物為硬化性成分之黏接劑照射紫外線而使之硬化時，積層體之生產線速度沒有特別限定，一般來說，大體上原樣維持塗覆步驟(A)與貼合步驟(C)中之生產線速度。另外，較佳為一邊於積層體之縱長方向(搬運方向)上施加100~1000 N/m之張力，一邊使對於聚合起始劑之活性化有效之波長區域之照射量以累積光量(照射到積層體之總能量)計，為100~1500 mJ/cm2。若向黏接劑照射之累積光量(積算光量)過少，則活性能量線硬化型黏接劑之硬化反應不足，難以體現充分之黏接強度，另一方面，若該累積光量過大，則自光源輻射之熱與黏接劑聚合時所 發生之熱量，有可能引起活性能量線硬化型黏接劑黃變與偏光膜之劣化。
另外，若由1次紫外線照射達成需要之累積光量，則亦會由於發熱致使膜處於超過150℃之高溫，於此情形時，有可能引起偏光膜之劣化等。於避免此種事態方面，如上述，有效的是沿著膜之搬運方向設置複數個紫外線照射裝置，並分數次進行照射。
作為目標，有如下較佳為之情形：來自1處之紫外線照射裝置之照射量，以累積光量計為600 mJ/cm2以下，最終能夠得到上述之100~1500 mJ/cm2之累積光量。
由以上方式製造之偏光板，黏接劑之厚度被控制於設定之範圍內，構成偏光板之膜間之黏接強度之偏差小，黏接劑層之氣泡缺陷等亦少，作為製品之品質穩定性亦優異。
再者，本實施形態之方法之前提為，用於偏光膜1與光學膜2或3之貼合之黏接劑之折射率，與構成光學膜2或3之熱可塑性樹脂之折射率相差0.03以上。因此，於偏光膜之兩面分別貼合光學膜2、3時，如果用於將第一光學膜2貼合於偏光膜1上之黏接劑與第一光學膜2之折射率差為0.03以上，用於將第二光學膜3貼合於偏光膜1上之黏接劑與第二光學膜3之折射率差為0.03以上，則對於分別於偏光膜1之兩面所形成之黏接劑而言，均能夠適用本實施形態之方法。當然於此情形時，亦可僅對於在偏光膜1之一面所貼合之光學膜2或3與黏接劑之組合，適用本實施形態之方法。但是，如果用於將第一光學膜2貼合於偏光膜1上之黏 接劑與第一光學膜2之折射率差、及用於將第二光學膜3貼合於偏光膜1上之黏接劑與第二光學膜3之折射率差均未達0.03，則製造此種組合之偏光板時，不能適用本實施形態之方法。
另外，於一側之光學膜與黏接劑之折射率差滿足以上之關係、而另一側之光學膜與黏接劑之折射率差不滿足以上之關係(低未達0.03)之情形時，對於與黏接劑之折射率差為0.03以上之光學膜應用側之黏接劑之塗佈厚度，適用本實施形態之方法，可製造偏光板。例如，如果用於將第一光學膜2貼合於偏光膜1上之黏接劑與第一光學膜2之折射率差為0.03以上，用於將第二光學膜3貼合於偏光膜1上之黏接劑與第二光學膜3之折射率差未達0.03，則對於用於將第一光學膜2貼合於偏光膜1上之黏接劑之塗佈厚度，適用本實施形態之方法，可製造偏光板。於此情形時，對於折射率差於0.03以上之第一光學膜與黏接劑之組合而言，黏接劑之厚度亦得到均一化，亦可製造缺陷少之偏光板。此外如後述之實施例所示，對於折射率差未達0.03之第二光學膜3與黏接劑之組合來說，由於達到了事實上黏接劑厚度不會發生缺陷之程度，故亦可製造於偏光膜1之兩面而缺陷均得到大幅降低之偏光板。
[實施例]
以下表示實施例與比較例，更具體地說明本發明，但本發明不受該等示例限定。再者，以下所示之實驗，係為了確認本發明之效果而進行，例如，附註了如下內容：於夾 著偏光膜、且與厚度被測量之黏接劑之相反側所塗佈之黏接劑之厚度，以使其不會發生缺陷之方式，設定得比於實際操作中所採用之最佳值厚一些。另外於以下之例子中，折射率全部係於溫度20℃下由D線所測量之值。
圖3係概略性地表示於以下之實施例與比較例中使用之裝置之配置之側面圖。
圖3所示之配置，與先前說明之圖1相比，僅以下兩點不同，於差異點以外之部位附加與圖1相同之符號，因此該等部位之詳細說明參照圖1之說明。
圖3相對於圖1之差異點：(1)對在偏光膜1之兩面分別貼合了第一光學膜2與第二光學膜3之後之積層體照射活性能量線(紫外線)時，一邊使該積層體之第二光學膜3側與照射用捲繞輥26之外周面密接，一邊自夾住該積層體且於捲繞輥26之相反側所配置之活性能量線(紫外線)照射裝置18，向積層體之第一光學膜2側照射紫外線；及(2)因僅有一台分光干涉式膜厚計，故第一光學膜2上所塗佈之黏接劑之厚度由第一分光干涉式膜厚計15計測，而第二光學膜3上所塗佈之黏接劑之厚度不計測。
又，作為分光干涉式膜厚計15，使用大塚電子(股)製之反射分光膜厚計「FE-2900CCD」。該分光干涉式膜厚計係藉由前面說明之分光干涉法測量膜厚者，光源為D2/I2燈，其分光波長範圍是230~800 nm，分辨率為1.3 nm。然後，每隔預先設定之計測間隔，對被測量物之膜厚進行計測， 同樣於每個預先設定之時間，總計以上計測之各個膜厚值，輸出該時間內之平均膜厚，並且，於預先設定之時間內所得到之各個膜厚值之中，將判定為異常值之資料自動地除去而輸出平均膜厚。
[實施例1] (0)用於實驗之材料
於該例中，作為第一光學膜2，使用厚度為60 μm，寬度為1330 mm，由輥供給之環烯烴系樹脂製之雙軸定向性相位差膜「ZEONOR」[自日本ZEON(股)獲取，折射率1.53]；作為第二光學膜3，使用厚度80 μm，寬1330 mm，仍由輥供給之三乙醯纖維素膜「KC8UX2MW」[自Konicaminolta(股)獲取，折射率1.48]。偏光膜1與第一光學膜2之黏接所使用之黏接劑，與偏光膜1與第二光學膜3之黏接所使用之黏接劑，均含有環氧化合物與光聚合起始劑，為實質上不含溶劑之環氧系光硬化型黏接劑，其折射率為1.49。
(A)塗覆步驟
將聚乙烯醇中吸附定向有碘之厚度25 μm之偏光膜1、作為第一光學膜2之上述環烯烴系樹脂膜、及作為第二光學膜3之上述三乙醯纖維素膜，分別以15 m/分鐘之生產線速度，以流動方向相同之方式進行供給。於上述環烯烴系樹脂膜2之向偏光膜1所貼合之面，使用具備凹版輥11之第一塗佈機10[富士機械(股)製之「微型封閉式刮刀」]，塗佈上述之環氧系光硬化型黏接劑。又，於上述三乙醯纖維素 膜3之向偏光膜1所貼合之面，使用具備凹版輥13之第二塗佈機12[同為富士機械(股)製之「微型封閉式刮刀」]，亦塗佈上述之環氧系光硬化型黏接劑。
使設於塗佈機10、12之凹版輥11、13相對於膜之搬運方向逆向旋轉。然後，三乙醯纖維素膜3側之第二塗佈機12中，其設定方式為，使其具備之凹版輥13之旋轉圓周速度為15 m/分鐘，於膜上以大約4.5 μm之厚度塗佈黏接劑。這是由於不計測由第二塗佈機12塗佈之黏接劑之厚度，因此不進行該膜厚控制，為此大致以不會出現缺陷之厚度塗佈黏接劑。另一方面，於環烯烴系樹脂膜2側，使第一塗佈機10具備之凹版輥11之旋轉圓周速度初始設定為21 m/分鐘，以大約2.6 μm之厚度塗佈黏接劑。
(B)計測步驟
利用於第一塗佈機10之下游側所配置之分光干涉式膜厚計15，自環烯烴系樹脂膜2之黏接劑塗覆面側，以0.5秒之計測間隔測量塗佈厚度1分鐘(120次)，使該1分鐘之平均值作為計測厚度X依次輸出。然後設置後述之控制步驟(D)，一邊控制該計測厚度X一邊進行150分鐘操作，求得於該150分鐘內所取得之計測厚度X(資料數150)之平均值與標準偏差，將結果於表1中示出。
(C)貼合步驟
將塗佈有黏接劑之環烯烴系樹脂膜2及三乙醯纖維素膜3，其各自之黏接劑塗佈面與偏光膜1重合，利用貼合用夾輥20、21以240 N/cm之線壓力將該等夾住。通過夾輥20、 21之後之環烯烴系樹脂膜2/偏光膜1/三乙醯纖維素膜3之積層體，使其三乙醯纖維素膜3側與設定為20℃之照射用捲繞輥26之外周面密接，如此於縱長方向上施加600 N/m之張力，以與貼合前相同之生產線速度15 m/分鐘，一邊向該環烯烴系樹脂膜2側照射來自紫外線照射裝置18之紫外線一邊進行搬運。紫外線照射裝置18為(股)GS Yuasa製，自其具備之作為紫外線燈之「EHAN1700NAL高壓水銀燈」2盞燈照射紫外線。就紫外線之累積光量而言，2盞燈一共為330 mJ/cm2。如此使黏接劑層硬化，而製造於偏光膜1之一面貼合有環烯烴系樹脂膜2而於另一面貼合有三乙醯纖維素膜3之偏光板4，且捲取到捲取輥30上。
(D)控制步驟
於控制步驟中，其控制成，於以上之計測步驟中求得之計測厚度X與設定厚度Y=2.6 μm相比而偏離5%以上之情形時，即| X-Y |0.13 μm之情形時，一邊使設置於第一塗佈機10之凹版輥11之旋轉圓周速度以0.5m/分鐘之單位進行增減，一邊使黏接劑之塗佈厚度接近於設定厚度Y。
[比較例1]
於比較例1中，不設置實施例1中之控制步驟(D)，即，即使於計測步驟(B)中得到之計測厚度X發生變化，亦不改變第一塗佈機10具備之凹版輥11之旋轉速度，製造積層體，繼續同樣地進行紫外線照射而製作偏光板。將操作了150分鐘時之計測厚度X之平均值與標準偏差於表1中示出。
[實施例2]
替代實施例1中環烯烴系樹脂製之雙軸定向性相位差膜「ZEONOR」，使用厚度為38 μm、寬度為1330 mm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜[自三菱樹脂(股)獲取，折射率1.60]作為第一光學膜2；另外，替代三乙醯纖維素膜「KC8UX 2MW」，使用於實施例1中作為第一光學膜2之環烯烴系樹脂製之雙軸定向性相位差膜「ZEONOR」作為第二光學膜3，其他均與實施例1同樣而製作偏光板。將操作了150分鐘時之計測厚度X之平均值與標準偏差於表1中示出。
[比較例2]
不設置實施例2之控制步驟(D)，即，即使於計測步驟(B)中得到之計測厚度X發生變化，亦不改變第一塗佈機10具備之凹版輥11之旋轉速度，以製造積層體，繼續同樣地進行紫外線照射而製作偏光板。操作了150分鐘時之計測厚度X之平均值與標準偏差於表1中示出。
[比較例3]
替代實施例1中環烯烴系樹脂製之雙軸定向性相位差膜「ZEONOR」，使用厚度40 μm、寬1330 mm之三乙醯纖維素製之雙軸定向性相位差膜「KC4FR-1」[自Konicaminolta(股)獲取，折射率1.48]作為第一光學膜2，其他與實施例1同樣而製作偏光板。此時，因為作為第一光學膜2使用之三乙醯纖維素膜之折射率接近於黏接劑之折射率，故於計測步驟(B)中無法計測黏接劑之厚度，因此不能控制黏接 劑之塗佈厚度。
[偏光板之缺陷評估試驗]
於以上之實施例與比較例中，以1330 mm之寬度取得之偏光板之中，將兩端各自除去了寬40 mm之部分之中央之寬1250 mm之部分作為有效寬度，於該有效寬度內，就跨越流動方向3300 mm之長度之面(1.25 m×3.3 m≒4 m2)，對於經目測觀察成為亮點之地方做標記，再以放大倍率100之放大鏡觀察該標記過之地方，確認是否為氣泡，之後，如果是氣泡，則根據以下之要領求得其大小。即，如果觀察到之氣泡為準橢圓形(包括圓)，則以最長之直徑作為氣泡之大小；如果氣泡為線狀，則以該線之長度作為氣泡之大小。然後，對大小為100 μm以上之氣泡之數量進行計數，其數量每1 m2少於0.3個時，即於觀察之4 m2之面積中有0個或1個時，為「OK」；其數量每1 m2為0.3個以上時，即觀察之4 m2之面積中有2個以上時，為「NG」，將結果與主要之變量一併歸納於表1中。表中，位於光學膜一欄中之「COP」係指環烯烴系樹脂，「PET」係指聚對苯二甲酸乙二酯，「TAC」係指三乙醯纖維素。再者，就由放大鏡觀察到之大小於100 μm以上之氣泡而言，於以其納入之方式將膜切割成40 mm×40 mm之尺寸而用顯微鏡進行觀察時，均確認到上述氣泡處於介於偏光膜1與第一光學膜2之間之黏接劑層中。
如表1所示可知，未設置控制步驟(D)之比較例1與2中，黏接劑之計測厚度發生變動，伴隨此，於所得到之偏光板上可見氣泡缺陷，相對於此，設置有控制步驟(D)且於黏接劑之計測厚度X相比設定厚度Y而偏離5%以上時使塗佈厚度改變之實施例1與2中，計測厚度相比設定厚度Y被抑制為大概5%以內之變動，氣泡缺陷亦少。另一方面，如比較例3般，黏接劑之折射率與光學膜之折射率之差未達0.03時，無法由分光干涉式膜厚計計測黏接劑之塗佈厚度。
1‧‧‧偏光膜
2‧‧‧第一光學膜
3‧‧‧第二光學膜
4‧‧‧偏光板
10‧‧‧第一塗佈機
11‧‧‧凹版輥
12‧‧‧第二塗佈機
13‧‧‧凹版輥
15‧‧‧第一分光干涉式膜厚計
16‧‧‧第二分光干涉式膜厚計
18‧‧‧活性能量線(紫外線)照射裝置
20、21‧‧‧貼合用夾輥
22、23‧‧‧捲取前夾輥
24‧‧‧導向輥
26‧‧‧照射用捲繞輥
30‧‧‧捲取輥
圖1係表示較佳地應用於本發明中之製造裝置之配置例之概略側面圖。
圖2係表示本發明之各步驟間之關係之一例之方塊圖。
圖3係表示實施例中使用之製造裝置之配置之概略側面圖。
1‧‧‧偏光膜
2‧‧‧第一光學膜
3‧‧‧第二光學膜
4‧‧‧偏光板
10‧‧‧第一塗佈機
11‧‧‧凹版輥
12‧‧‧第二塗佈機
13‧‧‧凹版輥
15‧‧‧第一分光干涉式膜厚計
16‧‧‧第二分光干涉式膜厚計
18‧‧‧活性能量線(紫外線)照射裝置
20、21‧‧‧貼合用夾輥
22、23‧‧‧捲取前夾輥
24‧‧‧導向輥
30‧‧‧捲取輥

Claims (3)

  1. 一種偏光板之製造方法，其係製造偏光板者，且包括下述步驟：(A)於熱可塑性樹脂製之光學膜上，使用包含黏接劑之塗佈厚度之控制部之塗佈機塗佈活性能量線硬化型黏接劑，於20℃下由D線所測量之上述光學膜之折射率處於1.4~1.7之範圍，於20℃下由D線所測量之上述黏接劑之折射率與於20℃下由D線所測量之上述光學膜之折射率相差0.03以上；(B)藉由分光波長範圍設定於800nm以下之範圍內之分光干涉法，對所塗佈之上述黏接劑之厚度進行計測；(C)於上述光學膜之黏接劑塗佈面重疊聚乙烯醇系樹脂製之偏光膜，將上述光學膜相對於上述偏光膜加壓，使上述偏光膜與上述光學膜經由上述黏接劑貼合；(D)根據在0.5~5μm之範圍內所設定之上述黏接劑之設定厚度Y與上述黏接劑之計測厚度X，對上述控制部進行控制。
  2. 如請求項1之偏光板之製造方法，其中當上述黏接劑之計測厚度X與上述黏接劑之設定厚度Y之差之絕對值相對於上述黏接劑之設定厚度Y之比例為特定值以上時，上述控制部受到控制。
  3. 如請求項1之偏光板之製造方法，其中當上述黏接劑之計測厚度X與上述黏接劑之設定厚度Y之差之絕對值相對於上述黏接劑之設定厚度Y之比例為5%以上時，上述控制部受到控制。
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