TWI531276B - 有機電激發光元件之封裝方法及其結構 - Google Patents
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Description
一種有機電激發光二極體之封裝方法及其結構，特別是一種應用於半導體產業上之技術方法。
有機電激發光二極體之基本結構中之有機材料、高純度金屬材料對氧氣及水氣相當敏感，若在操作時有水氣及氧氣存在，該有機材料會與水氣及氧氣產生氧化還原反應，導致元件效能降低，因此元件製作完成後，須經過一道封裝保護處理之製程。
目前普遍使用之封裝技術乃是利用一薄透明玻璃作為上蓋板，而四周利用UV封膠將有機電激發光二極體元件完整密封於兩片玻璃之中，此種方法雖然密封效果較佳，但由於多了一透明玻璃，整體元件重量與厚度均上升許多，阻礙了有機電激發光二極體輕薄之優點。
在一個實施例中，本發明提出一種有機電激發光元件封裝結構，其包含有：一基板；一有機電激發光二極體元件，係安置於該基板上；一第一透明保護層，係形成於該有激電機發光二極體元件上；以及一第二透明保護層，係形成於該第一透明保護層上。
在另一實施例中，本發明提出一種一種有機電激發光元件封裝方法，其包含以下步驟：將一有機激發光二極體元件安置於一基板上，並將其置於高真空環境(壓力為5.0E-6Torr)下；於該有機電激發光二極體元件之陰極上濺鍍一層氧化鋅以形成一第一透明保護層；將鍍上氧化鋅之該有機電激發光二極體元件置於另一真空環境(壓力為10E-3Torr)下，通以六甲基矽氧烷(HMDSO)與氬氣(Ar)且混合氧化氮(N2O)；以及藉由電漿輔助系統控制反應氣體流量比(N2O：N2O+Ar)將氣體沉積於該第一透明保護層上，以形成一第二透明保護層。
以下將參照隨附之圖式來描述本發明為達成目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利 貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限於所列舉圖式。
再請參閱圖一所示，一種有機電激發光元件封裝結構1係包含有：一基板10、一有機電機發光二極體元件11、一第一透明保護層12、一第二透明保護層13。
一基板10，係為玻璃材質或其他軟性材質。
一有機電激發光二極體元件11，係安置於該基板10上。
一第一透明保護層12，係形成於該有激電機發光二極體元件11上，其材質係為氧化鋅，其可見光區之光穿透率大於80%。
一第二透明保護層13，係形成於該第一透明保護層12之上，其材質係為SiOxCy。
再請參閱圖二所示，同時參考圖一，一種有機電激發光元件封裝方法流程圖，係包含以下步驟：首先進行步驟20，將一有機激發光二極體元件11安置於一基板10上，並將其置於高真空環境(壓力為5.0E-6Torr)下。
步驟20之後進行步驟21，於該有機電激發光二極體元件11之陰極上濺鍍一層氧化鋅以形成一第一透明保護層12，藉以降低水氧侵蝕元件。
步驟21之後進行步驟22，將鍍上氧化鋅之該有機電激發光二極體元件11置於另一真空環境(壓力為10E-3Torr)下，通以六甲基矽氧烷(HMDSO)與氬氣(Ar)且混合氧化氮(N2O)。
最後進行步驟23，藉由電漿輔助系統控制反應氣體流量比(N2O:N2O+Ar)，起始以0%之氣體流量比沉積於該第一透明保護層12上，隨時間逐漸增加氣體之流量比，直至100%之氣體流量比後停止，以形成一第二透明保護層13，由於0%之氣體流量比之結構偏向於有機矽(Polymer-like)，硬度較低，可降低與該第一透明保護層12之間不同介質介面之應力，而100%之氣體流量比之結構偏向於二氧化矽(SiO2-like)，且硬度較高，可有效保護元件免於外在硬力傷害。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明權利要求所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
1．．．有機電激發光元件之封裝結構
10．．．基板
11．．．有機電激發光二極體元件
12．．．第一透明保護層
13．．．第二透明保護層
圖一係為一種有機電激發光元件之封裝結構示意圖
圖二係為一種有機電激發光元件之封裝方法流程圖
1．．．有機電激發光元件之封裝結構
10．．．基板
11．．．有機電激發光二極體元件
12．．．第一透明保護層
13．．．第二透明保護層
Claims (4)
- 一種有機電激發光元件封裝結構，其包含有：一基板；一有機電激發光二極體元件，係安置於該基板上；一氧化鋅層，係形成於該有激電機發光二極體元件上；以及一第二透明保護層，係形成於該氧化鋅層上；其中，將鍍上氧化鋅之該有機電激發光二極體元件置於另一真空環境(壓力為10E-3Torr)下，通以六甲基矽氧烷(HMDSO)與氬氣(Ar)且混合氧化氮(N2O)，及藉由電漿輔助系統控制反應氣體流量比(N2O：N2O+Ar)由0%開始直至100%停止，將氣體沉積於該氧化鋅層上，以形成該第二透明保護層。
- 如申請專利範圍第1項所述之一種有機電激發光元件封裝結構，其中該氧化鋅層之光穿透率大於80%。
- 如申請專利範圍第1項所述之一種有機電激發光元件封裝結構，其中該第二透明保護層之材質係為SiOxCy。
- 一種有機電激發光元件封裝方法，其包含以下步驟：將一有機電激發光二極體元件安置於一基板上，並將其置於高真空環境(壓力為5.0E-6Torr)下；於該有機電激發光二極體元件之陰極上濺鍍一層氧化鋅以形成一第一透明保護層；將鍍上氧化鋅之該有機電激發光二極體元件置於另一真空環境(壓力為10E-3Torr)下，通以六甲基矽氧 烷(HMDSO)與氬氣(Ar)且混合氧化氮(N2O)；以及藉由電漿輔助系統控制反應氣體流量比(N2O：N2O+Ar)由0%開始直至100%停止，將氣體沉積於該第一透明保護層上，以形成一第二透明保護層。
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