TWI530663B - 散熱模組 - Google Patents

散熱模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI530663B
TWI530663B TW100146150A TW100146150A TWI530663B TW I530663 B TWI530663 B TW I530663B TW 100146150 A TW100146150 A TW 100146150A TW 100146150 A TW100146150 A TW 100146150A TW I530663 B TWI530663 B TW I530663B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fixing frame
hook
heat dissipation
fixing
positioning
Prior art date
Application number
TW100146150A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201323820A (zh
Inventor
李式堯
洪銳彣
黃清白
黃煒仁
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Priority to TW100146150A priority Critical patent/TWI530663B/zh
Priority to US13/459,095 priority patent/US20130153178A1/en
Publication of TW201323820A publication Critical patent/TW201323820A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI530663B publication Critical patent/TWI530663B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

散熱模組
本發明涉及一種散熱模組，特別涉及一種用於電子元件散熱之散熱模組。
隨著電腦產業之迅速發展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化所衍生之散熱問題越來越嚴重，若不將熱量及時有效地散發出去，則會極大地影響電子元件之工作性能，同時還會縮減電子元件之使用壽命。因此，業界通常在發熱電子元件上貼設散熱器並採用一散熱風扇對散熱器吹風產生強制氣流以加速散熱，或直接採用散熱風扇對發熱電子元件進行風冷散熱。
傳統散熱模組中之散熱風扇通常利用螺絲進行鎖固，但是利用螺絲對散熱風扇進行鎖固，在組裝過程中會比較繁瑣，而且風扇在轉動過程中所產生之振動會造成螺絲松脫，從而會掉入風扇中，造成風扇損壞。
有鑒於此，有必要提供一種散熱風扇組裝方便，使用過程中安全性較高之散熱模組。
一種散熱模組，包括一固定架以及設置在該固定架上之散熱風扇。所述固定架上包括若干鉚接件及若干卡勾。該卡勾包括一固定部、一由該固定部延伸之延伸部及由該延伸部朝向固定部方向彎 折延伸之勾部。所述散熱風扇上形成有若干對應所述卡勾之凸耳。所述鉚接件鉚接固定所述卡勾之固定部，卡勾之勾部之末端擋接在所述散熱風扇之凸耳之頂面，從而將散熱風扇固定在固定架上。
上述之散熱模組藉由卡勾實現散熱風扇之鎖固，散熱風扇上形成對應卡勾之凸耳，組裝時只需將散熱風扇之凸耳對準卡勾進行扣合即可完成鎖固，而無需使用螺絲鎖固，組裝更加方便，而且也不會有因螺絲松脫掉入風扇而造成之風扇損壞之危險，安全性更高。
100‧‧‧散熱模組
10‧‧‧固定架
20‧‧‧散熱風扇
30‧‧‧散熱器
11‧‧‧底板
12‧‧‧側板
13‧‧‧導風板
14‧‧‧進風口
15‧‧‧開口
16‧‧‧卡勾
17‧‧‧定位部
18‧‧‧鉚接件
19‧‧‧限位件
21‧‧‧凸耳
31‧‧‧吸熱板
32‧‧‧鰭片組
151‧‧‧承載部
152‧‧‧擋接部
161‧‧‧固定部
162‧‧‧延伸部
163‧‧‧勾部
171‧‧‧基座
172‧‧‧定位柱
211‧‧‧定位孔
圖1為本發明實施方式中之散熱模組之立體結構示意圖。
圖2為圖1中散熱模組之分解結構示意圖。
圖3為圖2中散熱模組III-III處之結構放大圖。
圖4為圖2中散熱模組III-III處之分解結構放大圖。
圖5為圖1中散熱模組之卡勾與散熱風扇組裝後之局部放大圖。
以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式提供之一種散熱模組100包括固定架10、設置在該固定架10上之散熱風扇20和散熱器30。
請參閱圖2，所述固定架10包括一大致呈矩形之底板11以及由該底板11兩邊垂直向上延伸之側板12。該兩個側板12分別相向延伸形成兩個相對應之導風板13。該導風板13兩側之底板11上分別開 設有一圓形之進風口14以及一矩形之開口15。所述底板11之底面上沿開口15之兩個側壁分別設置一條狀之承載部151，並且該承載部151之側邊緣延伸至該開口15內，側板12與承載部151之兩端相對應之位置分別向下延伸形成有擋接部152。
請參閱圖3以及圖4，所述底板11上圍繞所述進風口14分別設置有若干卡勾16以及設置在該卡勾16之旁邊之定位部17。該卡勾16由彈性材料構成，其包括一固定於底板11上之固定部161、一由該固定部161一端沿遠離底板11方向垂直延伸之延伸部162以及由該延伸部162朝向底板11方向彎折延伸之勾部163。卡勾16之固定部161上開設形成有一通孔164，底板11上與卡勾16相固定位置處分別固定有相互間隔之鉚接件18以及限位件19。該鉚接件18之形狀與卡勾16上之通孔164之形狀相同，卡勾16上之通孔164套設在鉚接件18上，同時卡勾16之延伸部162之背面抵靠在限位件19上，藉由對鉚接件18超出卡勾16之固定部161之部分進行壓扁，從而將卡勾16鉚接固定於底板11上。所述定位部17包括一固定於底板11上之圓盤狀基座171以及由該基座171中心突出之一圓柱狀定位柱172。在本實施方式中，所述固定架10、鉚接件18、限位件19以及定位柱172是由金屬材料一體成型。
可以理解之是，固定架10也可以由塑膠材料構成，而鉚接件18、限位件19以及定位柱172則由金屬材料一體壓鑄而成，其底部連接成一體並埋設在底板11內，使得鉚接件18、限位件19以及定位柱172之相互間之距離固定，不會因為與底板11之配合而產生誤差。
在本實施方式中，所述卡勾16以及定位部17之數量為兩個，並圍 繞所述進風口14在底板11上呈對角設置。可以理解之是，所述卡勾16以及定位部17之數量和設置位置可以根據具體之需要來進行確定。
所述散熱風扇20固定在底板11上，並蓋設在進風口14上，固定架10上之兩個導風板13分別貼附在散熱風扇20出風口之兩側，用於將散熱風扇20所吹出之氣流導引至散熱器30。散熱風扇20之殼體兩側分別向外延伸有與卡勾16相對應之凸耳21，該凸耳21上開設有與定位部17之定位柱172相對應之定位孔211。卡勾16卡扣住該凸耳21，將散熱風扇20固定在底板11上。
所述散熱器30包括一吸熱板31以及一鰭片組32。該吸熱板31為一矩形板，其容置於底板11之開口15內，該開口15內之承載部151承接該吸熱板31，擋接部152擋接吸熱板31之兩端。鰭片組32貼附固定在吸熱板31上，吸熱板31用於與外部之電路板上之發熱電子元件(圖未示)接觸，吸收該電子元件所產生之熱量，鰭片組32用於散熱。鰭片組32由若干散熱器片排列而成，相鄰之兩散熱鰭片間形成氣體流通之通道，該通道與散熱風扇20之出風口相對應。當散熱風扇20轉動時，氣體從底板11上之進風口14進入到散熱風扇20中，並由散熱風扇20之出風口吹出，然後經過鰭片組32之散熱通道將熱量帶走。
請參閱圖5，在組裝時，首先將吸熱板31設置於固定架10之開口15中，接著將鰭片組32貼附固定在吸熱板31上；然後組裝散熱風扇20，使散熱風扇20之凸耳21上之定位孔211與定位柱172相對應，並且使凸耳21之邊緣與卡勾16之勾部163表面接觸；接著再下壓散熱風扇20，此時散熱風扇20之凸耳21之邊緣向下擠壓該勾部 163之表面，使卡勾16之延伸部162向外側旋轉；最後當散熱風扇20之凸耳21滑過卡勾16之勾部163時，卡勾16之延伸部162在自身彈力之作用下回復形變，此時，卡勾16之勾部163之末端抵接在散熱風扇20之凸耳21之上表面上，同時定位柱172插設在凸耳21之定位孔211中。從而實現了對散熱風扇之卡合固定。
相較於先前技術，本發明之散熱模組藉由卡勾實現散熱風扇之鎖固，散熱風扇上形成對應卡勾之凸耳，組裝時只需將散熱風扇之凸耳對準卡勾進行扣合即可完成鎖固，而無需使用螺絲鎖固，組裝更加方便，而且也不會有因螺絲松脫掉入風扇而造成之風扇損壞之危險，安全性更高。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
20‧‧‧散熱風扇
30‧‧‧散熱器
11‧‧‧底板
12‧‧‧側板
13‧‧‧導風板
14‧‧‧進風口
15‧‧‧開口
16‧‧‧卡勾
17‧‧‧定位部
21‧‧‧凸耳
31‧‧‧吸熱板
32‧‧‧鰭片組
151‧‧‧承載部
152‧‧‧擋接部
211‧‧‧定位孔

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，包括一固定架以及設置在該固定架上之散熱風扇，其改進在於：所述固定架上包括若干鉚接件及若干卡勾，該卡勾包括一固定部、一由該固定部延伸之延伸部及由該延伸部朝向固定部方向彎折延伸之勾部，所述散熱風扇上形成有若干對應所述卡勾之凸耳，所述鉚接件鉚接固定所述卡勾之固定部，卡勾之勾部之末端擋接在所述散熱風扇之凸耳之頂面，從而將散熱風扇固定在固定架上，所述固定部上開設形成有一個三角形通孔，所述鉚接件為一個三角柱，所述通孔套設在鉚接件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中：所述散熱風扇之凸耳上還開設有定位孔，所述固定架上突設有定位柱，所述定位柱插設於凸耳之定位孔中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中：所述固定架上還形成有與鉚接件相隔之限位件，所述卡勾之延伸部抵靠在限位件上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中：所述固定架、鉚接件、限位件及定位柱由金屬材料一體製成。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中：所述固定架由塑膠製成，所述鉚接件、限位件及定位柱由金屬材料一體製成，鉚接件、定位柱及限位件之底部均埋設在固定架中。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中：所述固定架包括底板及由該底板之兩個側邊延伸之兩個側板，該兩個側板分別相向延伸形成兩個相對應之導風板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中：所述導風板兩側之底板上 分別開設形成有一進風口及一開口，所述散熱風扇蓋設在該進風口上，所述開口內容置一散熱器。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中：所述固定架上之兩個導風板分別貼附在散熱風扇出風口之兩側，以將散熱風扇吹出之氣流導引至散熱器。
  9. 一種散熱模組，包括一固定架以及設置在該固定架上之散熱風扇，其改進在於：所述固定架上包括若干鉚接件、定位柱及若干卡勾，該卡勾底部由所述鉚接件鉚接固定於所述固定架上，所述散熱風扇上形成有若干對應所述卡勾之凸耳，所述凸耳上開設有定位孔，所述定位柱插設於凸耳之定位孔中，所述卡勾之末端卡扣住所述散熱風扇之凸耳，將散熱風扇固定在固定架上，所述固定部上開設形成有一個三角形通孔，所述鉚接件為一個三角柱，所述通孔套設在鉚接件上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中：所述固定架由塑膠製成，所述鉚接件、限位件及定位柱由金屬材料一體製成，鉚接件、定位柱及限位件之底部均埋設在固定架中。
TW100146150A 2011-12-14 2011-12-14 散熱模組 TWI530663B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100146150A TWI530663B (zh) 2011-12-14 2011-12-14 散熱模組
US13/459,095 US20130153178A1 (en) 2011-12-14 2012-04-28 Heat dissipation device with fan

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100146150A TWI530663B (zh) 2011-12-14 2011-12-14 散熱模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201323820A TW201323820A (zh) 2013-06-16
TWI530663B true TWI530663B (zh) 2016-04-21

Family

ID=48608926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100146150A TWI530663B (zh) 2011-12-14 2011-12-14 散熱模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20130153178A1 (zh)
TW (1) TWI530663B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9829774B2 (en) * 2014-11-25 2017-11-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Enclosure assembly

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4830418A (en) * 1982-09-27 1989-05-16 General Motors Corporation Energy absorber with impact bumper adjustment
US4786119A (en) * 1987-12-23 1988-11-22 Metalworks, Inc. Locking clip for securing a bolt holding panel members together
US5377948A (en) * 1991-05-21 1995-01-03 Gentex Corporation Breakaway rearview mirror mounting bracket
US5137245A (en) * 1991-05-30 1992-08-11 Roger Lee Device for fastening electronic components in PC board
US5429335A (en) * 1993-11-30 1995-07-04 Cunningham; Kevin J. Article-holding strap assembly for automobile sun visor
US5619012A (en) * 1993-12-10 1997-04-08 Philips Electronics North America Corporation Hinged circuit assembly with multi-conductor framework
CA2174023A1 (en) * 1996-04-12 1997-10-13 Martin Otema Hardware attachment system
US5699854A (en) * 1996-11-08 1997-12-23 Hong; Chen Fu-In Miniature fan assembly for outputting air in a certain direction
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
TW488532U (en) * 2000-11-23 2002-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing frame of fan
US6520250B2 (en) * 2001-02-23 2003-02-18 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fan holder
TW532714U (en) * 2002-06-28 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Position-adjusting device
US7384704B2 (en) * 2003-12-18 2008-06-10 General Motors Corporation Methods and apparatus for controlling the temperature of an automobile battery
US7230826B2 (en) * 2005-03-11 2007-06-12 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a fan
TWI266595B (en) * 2005-08-15 2006-11-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipation structure
US7554815B2 (en) * 2006-05-31 2009-06-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Resilient clip for circuit board
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
US20080107479A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-08 Inventec Corporation Fan fixing apparatus
CN101207995B (zh) * 2006-12-20 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
CN101639083B (zh) * 2008-07-30 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 离心散热风扇及其扇框
CN101727154A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置
DE102009011979A1 (de) * 2009-03-05 2010-09-16 Löwen, Andrei Kamerahalter
CN101839247A (zh) * 2009-03-18 2010-09-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101854791A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US8342466B2 (en) * 2009-04-08 2013-01-01 Sony Corporation Mounting bracket with multidimensional stability
CN101965116A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101990389B (zh) * 2009-08-04 2014-07-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组
US8662455B2 (en) * 2011-07-14 2014-03-04 Raytheon Company Spring clip retention systems suitable for usage within vehicles and guided munitions

Also Published As

Publication number Publication date
TW201323820A (zh) 2013-06-16
US20130153178A1 (en) 2013-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7363963B2 (en) Heat dissipation device
US7403389B2 (en) Heat dissipation device
US7952878B2 (en) Heat dissipation device
US7310226B2 (en) Modularized redundant heat sink for dissipating heat generated from chips
US7647960B2 (en) Heat dissipation device
TWI573519B (zh) 可攜帶式電子裝置及其散熱模組
US8804336B2 (en) Heat disspating apparatus and electronic device
US7251136B2 (en) Heat dissipation device having a ventilating duct
US7589967B2 (en) Heat dissipation device
US7174952B1 (en) Heat dissipation device
JP2010226114A (ja) 放熱装置及びその固定モジュール
US20120099278A1 (en) Electronic apparatus with heat dissipation device
TW201328488A (zh) 電子裝置及其導風模組
US20120043058A1 (en) Heat dissipation device
US20120175079A1 (en) Heat dissipation device having centrifugal fan
TW201407045A (zh) 電子設備
US8505615B2 (en) Cooling fan rack
TW201944879A (zh) 電子裝置
TWI530663B (zh) 散熱模組
US20230103177A1 (en) Air baffle structure
TW201302036A (zh) 散熱裝置及其風扇固定架
TWI538611B (zh) 散熱裝置及其扣具
TWI557543B (zh) 散熱模組
TWI642851B (zh) Cooling fan and its backup power supply
US8240363B2 (en) Heat dissipation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees