TW201944879A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包含一殼體、一電子模組、一散熱風道，以及至少一進風扇。該殼體界定出一容置空間，並具有相對的一入風部及一出風部，該入風部與該出風部各自設有多個連通該容置空間的通孔。該電子模組設置於該容置空間。該散熱風道位於該容置空間並且連通該入風部與該出風部，使外界的一氣流能經該入風部進入至該散熱風道，並與該容置空間進行熱交換，該氣流再由該出風部流出。該進風扇設置於該容置空間，用以形成該自該入風部的該等通孔流入並由該出風部的該等通孔流出的氣流。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，特別是指一種具有良好散熱能力的電子裝置。

隨著積體電路技術的蓬勃發展與製程的演進，為了配合電子裝置的廣泛應用以及使用需求，目前已有廠商研發出顯示器與主機互相整合而形成的一體式電腦（All-in-one，AIO）。然而，在電子裝置的效能與性能逐漸提昇的同時，由於運作功率的提升，卻也同時提高電子裝置於單位時間內所產生的熱量，由此，便造成電子裝置在較高的運作溫度下運行。另一方面，在使用者不斷追求電子裝置之外型更趨於輕薄短小的趨勢之下，更加降低電子裝置散熱的能力，導致電子裝置內部蓄積大量的熱能，不僅連帶機殼表面溫度升高，造成使用者操作時的不適感，同時也影響電子裝置的正常運作，以及降低產品之使用週期性，嚴重甚至更會導致電子裝置的失效當機。

因此，本發明之一目的，即在提供一種能解決前述散熱問題的電子裝置。

於是，本發明電子裝置在一些實施態樣中，是包含一殼體、一電子模組、一散熱風道，以及至少一進風扇。該殼體界定出一容置空間，並具有相對的一入風部及一出風部，該入風部與該出風部各自設有多個連通該容置空間的通孔。該電子模組設置於該容置空間。該散熱風道位於該容置空間並且連通該入風部與該出風部，使外界的一氣流能經該入風部進入至該散熱風道，並與該容置空間進行熱交換，該氣流再由該出風部流出。該進風扇設置於該容置空間，用以形成該自該入風部的該等通孔流入並由該出風部的該等通孔流出的氣流。

在一些實施態樣中，包含多個用以加速該氣流流動的進風扇，該等進風扇設置於該散熱風道。

在一些實施態樣中，該電子模組包括一電子元件，該電子裝置還包含至少一與該電子元件相接觸的散熱模組，及一鄰近該散熱模組設置的排風扇，該散熱模組包括一與該電子元件相接觸的固定座、一連接於該固定座的熱導管，及一連接於該熱導管一端且鄰近於該出風部的鰭片組，該鰭片組具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，且每一散熱鰭片具有一本體，及至少一由該本體向外凸出以增加散熱面積的凸部。

在一些實施態樣中，定義一開孔率為每一散熱鰭片的該本體上所有該等凸部所占的面積與該本體整體總面積之比值，該等凸部呈陣列排列的方式時，該開孔率的範圍為40%~70%。

在一些實施態樣中，定義一開孔率為每一散熱鰭片的該本體上所有該等凸部所占的面積與該本體整體總面積之比值，該等凸部呈單排排列的方式時，該開孔率的範圍為30%~50%。

在一些實施態樣中，該鰭片組還包括至少一貫穿設置於該等散熱鰭片之間的凸柱。

在一些實施態樣中，該散熱模組還包括一容置該鰭片組的扣具組，該扣具組具有一覆蓋於該鰭片組頂端的上扣具，該上扣具具有一上扣片體，及二形成於該上扣片體相反兩側並往下凸伸的上卡扣片。

在一些實施態樣中，該扣具組還具有一與該上扣具相對應的下扣具，該下扣具具有一下扣片體、二分別形成於該下扣片體的下卡孔，及一可拆卸地設置於該下扣片體一側且向上延伸的柵板。

在一些實施態樣中，還包含至少一與該散熱模組連接並用以將該電子元件的熱能轉移至該殼體外的熱傳導件。

在一些實施態樣中，該排風扇包括一具有一旋轉軸的扇葉組，及一設置於該旋轉軸底端用以供加強該扇葉組穩固性的膠環。

在一些實施態樣中，該排風扇還包括一容置該扇葉組的框架，該框架具有一底壁、兩個分別自該底壁相反兩側往上延伸的側壁、一連接於該底壁與該等側壁之一端的連接壁、多組形成於該等側壁且位於不同高度的支撐肋，及一可選擇地由該等支撐肋其中一組支撐而與該底壁相對的頂蓋，藉由使該頂蓋由不同組的該等支撐肋支撐以調整該頂蓋與該底壁之間的距離壁之間的距離。

在一些實施態樣中，該排風扇還包括一形成於該底壁且向上延伸並用以引導該氣流的導流片。

在一些實施態樣中，該電子模組包括多個電子元件，該電子裝置還包含多個呈間隔設置的散熱模組，每一散熱模組包括一與對應的該電子元件相接觸的固定座、一連接於該固定座的熱導管，及一連接於該熱導管一端且鄰近於該出風部的鰭片組，該等鰭片組分別具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，該等鰭片組相鄰設置且使相鄰的該等鰭片組之散熱鰭片相對齊。

在一些實施態樣中，該電子模組包括多個電子元件，該電子裝置還包含多個分別與該等電子元件相接觸的散熱模組，每一散熱模組包括一鰭片組，該鰭片組具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，且兩相鄰的該等散熱鰭片之間共同界定出一用以供該氣流流動的散熱通道。

在一些實施態樣中，該電子模組包括一電子元件，該電子裝置還包含一與該電子元件相接觸並用以供一流體循環流動的熱交換器。

在一些實施態樣中，該殼體還包括至少一設置於該散熱風道並用以引導該氣流的導流板。

本發明至少具有以下功效：透過該電子模組設置於該容置空間，而該散熱風道位於該容置空間並且連通該入風部與該出風部的設計，使外界的該氣流能經由該入風部進入至該散熱風道，並與該容置空間進行熱交換後，該氣流再自該出風部流出。另一方面，該等進風扇3設置於該容置空間，用以形成該自該入風部的該等第一通孔流入並由該出風部的該等第二通孔流出的氣流，藉此增加該氣流於該殼體內部之流通量，使得該等電子元件的熱能可由該氣流一併夾帶逸散至該殼體外。除此之外，在該等散熱模組、該等熱傳導件、該排風扇，以及該熱交熱器的擇一搭配或者是任何隨意組合使用的輔助情況下，該等電子元件所產生、蓄積的熱能可以快速地轉移出該殼體外，藉此更能夠提高該等電子元件的散熱效能，同時降低該殼體的溫度。

參閱圖1，本發明電子裝置之一第一實施例，包含一殼體1、一電子模組2、二個進風扇3、三個散熱模組4、三個熱傳導件5，以及一排風扇6。

詳細來說，該殼體1包括一底板11，以及一由該底板11周緣向上延伸的圍板12，且該底板11與該圍板12共同配合界定出一容置空間13。該圍板12具有相對的一入風部121以及一出風部122，該入風部121設有多個分別連通該容置空間13與外部空間的第一通孔123，該出風部122設有多個分別連通該容置空間13與外部空間的第二通孔124，且該等第一通孔123與該等第二通孔124均用以供一氣流進出該容置空間13。

該電子模組2設置於該容置空間13內並裝設於該底板11上，該殼體1還包括一位於該容置空間13並鄰近設置於該殼體1內周緣的散熱風道14，且該散熱風道14具有多個連通該入風部121的第一開口141，以及多個連通該出風部122的第二開口142，使外界的該氣流能依序經該入風部121及該等第一開口141進入至該散熱風道14。該電子模組2包括多個電子元件21，該等電子元件21例如包括一處理器（CPU）、一硬碟機、一燒錄機、一記憶體模組，以及一顯示晶片等，但不以上述揭露為限。另一方面，當該等電子元件21處於運作狀態時，很容易產生大量的熱能，且同時造成該殼體1的溫度上升。

該等進風扇3設置於該容置空間13並且設置於該散熱風道14，用以形成自該入風部121的該等第一通孔123流入並由該出風部122的該等第二通孔124流出的該氣流。當較低溫度之該氣流由該自該入風部121的該等第一通孔123流入該容置空間13時，在該等進風扇3的配合輔助之下，能加速該氣流於該殼體1內部的流動，同時該氣流亦可以大量地沿著該散熱風道14流動，並朝向該出風部122的方向前進。在其他實施態樣中，該散熱風道14於該圍板12以及該底板11的交界處所形成的夾角，可以作成圓弧狀之彎角或者是呈鈍角的設計，讓該氣流流經夾角時，可沿著彎弧的夾角而平順無阻地流動，藉此以避免降低該氣流於該散熱風道14內的流速以及流量。特別要說明的是，設計、製造者當能依據實際使用需要作調整與組合，該散熱風道14設置的方式不以本實施例之揭露內容為限。在本實施例中，該散熱風道14的位置，較佳可為例如該殼體1內熱氣較不易散出的區域，或者是不適合設置於該排風扇6進行散熱的位置，藉由該散熱風道14使該區域通過熱交換而進行散熱。

在本實施例中，是使該殼體1的該等第一通孔123同時連通該散熱風道14的該等第一開口141以及該容置空間13，使得除了部分氣流可進入該散熱風道14以外，而該氣流的另一部份便可以進入至該容置空間13。除此之外，該殼體1的該等第二通孔124也是同時連通該散熱風道14的該等第二開口142以及該容置空間13，因此，由該等第一通孔123進入至該容置空間13的該氣流，可流經設置該等電子元件21而朝向該出風部122的方向流動，藉此該等電子元件21的熱能可以被該氣流一併帶走，同時伴隨著該氣流的流動由該出風部122的該等第二通孔124而夾帶逸散至該殼體1外，以減少該等電子元件21的熱能蓄積於該電子裝置內，因此，該該殼體1的溫度能有效地降低，如此便亦能增加該電子裝置整體之散熱效能。特別要說明的是，設計、製造者當能依據實際使用需要作調整，該散熱風道14以及該等進風扇3的設置方式不以本實施例之揭露內容為限。

參閱圖2至圖4，該等散熱模組4分別與該等電子元件21互相接觸，每一散熱模組4包括一與對應的該電子元件21接觸的固定座41、一連接於該固定座41的熱導管42、一鄰近該熱導管42之一端設置的安裝板43，以及一設置於該安裝板43上並連接於該熱導管42之一端且鄰近於該出風部122的鰭片組44。該固定座41具有一基體411、四個由該基體411的四角分別延伸出的支腳412，以及四個分別設置於該等支腳412上且用以將該固定座41安裝於對應的該電子元件21上的連接件。該等鰭片組44分別具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片441，且每一散熱鰭片441具有一本體442，以及多個由該本體442向外凸出以增加散熱面積的凸部440。在本實施例中，該等凸部440分別為凸條443，且每一凸條443界定出一槽孔部443a，該等槽孔部443a用以輔助對應的該電子元件21的散熱。值得注意的是，該等凸部440的幾何外形可視實際需求設置為矩形、圓形、長條形、菱形、橢圓形、六角形等等。

參閱圖1，該等熱傳導件5分別與該等散熱模組4的該鰭片組44相連接並且延伸至該殼體1的側緣，藉此將蓄積於該殼體1內的熱能傳導至該殼體1的側緣，使該等電子元件21的熱能易於由該殼體1的側緣散至外界，在本實施例中，該等散熱鰭片441、該等熱傳導件5的材質例如為銅或鋁片等具有高導熱係數、熱傳導性能良好的材質所製成，但不以此等材質為限。

參閱圖1、圖5與圖6，該排風扇6鄰近該等散熱模組4其中之一設置，該排風扇6包括一具有一旋轉軸611的扇葉組61、一容置該扇葉組61的框架62，以及一設置於該旋轉軸611底端用以供加強該扇葉組61穩固性的膠環63。該框架62具有一底壁621、兩個分別自該底壁621相反兩側往上延伸的側壁622、一連接於該底壁621與該等側壁622之一端的連接壁623、三組形成於該等側壁622且位於不同高度的支撐肋624，以及一可選擇地由該等支撐肋624其中一組支撐而與該底壁621相對的頂蓋625。除此之外，該排風扇6還包括一形成於該底壁621且向上延伸並用以引導該氣流的導流片67。藉由使該頂蓋625由不同組的該等支撐肋624支撐可調整該頂蓋625與該底壁621之間的距離，因此，該等支撐肋624能夠提供該頂蓋625組裝於該框架62時有不同高度之選擇，並且可間接地調整該排風扇6所吹出之風量。特別要說明的是，設計、製造者當能依據實際使用需要作調整與組合，該等支撐肋624的設置方式不以本實施例之揭露內容為限。

參閱圖5與圖6，該頂蓋625與該底壁621分別開設一第一入風孔64以及一第二入風孔65，該底壁621、該等側壁622與該頂蓋625三者相互配合共同界定出一出風孔66，且該出風孔66的開口朝向該等鰭片組44的方向而設置。由於該旋轉軸611底端與該框架62之間有一距離落差，該膠環63的設計可使得該旋轉軸611底端與該框架62緊密貼合，以避免該旋轉軸611底端與該框架62之間具有該距離落差，因此，當該排風扇6轉動時，便不容易發生與該電子模組2分離的現象。

參閱圖1、圖4與圖5，由於該等鰭片組44相鄰設置且使相鄰的該等鰭片組44的該等散熱鰭片441相對齊，並且讓對應的該電子元件21分別緊貼於該固定座41的下表面並與該基體411接觸，使得對應的該電子元件21的熱能可以依序經由該固定座41、該熱導管42而傳導至該鰭片組44。當該扇葉組61轉動時，較低溫度之該氣流分別自位於該頂蓋625的該第一入風孔64與位於該底壁621的該第二入風孔65進入至該排風扇6內部，當部分的該氣流由該底壁621的該第二入風孔65進入並經過該導流片67時，該導流片67會阻擋該氣流而使該氣流分流，且流過該導流片67的該氣流之流速會突然地加快，從而帶動該排風扇6內部的該氣流之整體流速變快，使得該氣流加速由該出風孔66朝向該等鰭片組44吹出，同時部分的該氣流亦朝該鰭片組44移動，該氣流便夾帶蓄積於該鰭片組44上之對應的該電子元件21的熱能，並且通過該等散熱鰭片441而朝向該出風部122的方向流動，藉此使對應的該電子元件21得以散熱而降溫。

另一方面，由於每一凸條443與相對應的該散熱鰭片441的本體442之間形成有一斷差（亦即該槽孔部443a），在該排風扇6的輔助下，該等槽孔部443a可以增加對應的該電子元件21的熱能之對流，以提升該鰭片組44的散熱能力。除此之外，當對應的該電子元件21的熱能傳遞轉移至該鰭片組44時，亦可以將部分的熱能轉移、傳導至該熱傳導件5，藉此而降低對應的該電子元件21的溫度，同時透過該排風扇6的輔助下，蓄積於該熱傳導件5上之對應的該電子元件21的熱能，也可以直接被該氣流一併夾帶而逸散至該殼體1外。

參閱圖7，是該電子裝置的一第二實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第二實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該殼體1的結構。

該殼體1包括多個設置於該散熱風道14內並用以引導該氣流的導流板15。該氣流由該入風部121的該等第一通孔123進入，並藉由該等進風扇3引入至該散熱風道14時，由於該等導流板15分別為可動的，因此，當該氣流經過時，該等導流板15會隨著該氣流的流動而擺動，藉此用以增加該氣流的流動速度，使得該等電子元件21的熱能可以快速地朝向該出風孔66的方向流動。

參閱圖8，是該電子裝置的一第三實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第三實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該散熱鰭片441的結構。

該等凸部440分別為一凸紋446，且該等凸紋446可以用於增加每一散熱鰭片441的散熱面積，在本實施例中，該等凸紋446分別為圓柱形之設計，但不以揭露內容為限。定義一開孔率（Holefraction）表示為每一散熱鰭片441的該本體442上所有該等凸紋446所占的面積與該本體442整體總面積之比值。在本實施例中，當該等凸紋446呈陣列排列的方式時，該開孔率的範圍為40%~70%。另一方面，當該等凸紋446呈單排式並列之方式排列時，該開孔率的範圍則為30%~50%。特別要說明的是，設計、製造者當能依據實際使用需要作調整，該等凸紋446的形狀及其設置方式不以本實施例之揭露內容為限，同樣可以達到該等凸紋446之功效者，均視為本實施態樣的常規變化。

參閱圖9，是該電子裝置的一第四實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第四實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該鰭片組44的結構。

在本實施例中，該鰭片組44包括二個各自呈水平貫穿且彼此間隔設置於該等散熱鰭片441之間的的凸柱447。該等凸柱447可增加該鰭片組44整體的散熱面積，當對應的該電子元件21的熱能沿著該熱導管42傳遞至該鰭片組44時，對應的該電子元件21部分的熱能可以經由該等凸柱447傳導而達到熱能交換。另外，該等凸柱447的材質例如為銅或鋁片等具有高導熱係數、熱傳導性能良好的材質所製成，但不以此等材質為限。

參閱圖10及圖11，是該電子裝置的一第五實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第五實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該散熱模組4的結構。

該散熱模組4包括一容置該鰭片組44的扣具組45，該扣具組45具有一上扣具451，以及一與該上扣具451相對應的下扣具452。詳細來說，該上扣具451具有一上扣片體453，以及二形成於該上扣片體453相反兩側並往下凸伸且分別具有一開口的上卡扣片454。該下扣具452具有一側面略呈倒U型且相反兩端分別形成有一翼部的下扣片體455、二形成於該下扣片體455的該等翼部的下卡孔456，以及一可拆卸地設置於該下扣片體455一側之邊緣處且向上延伸的柵板457。

該上扣具451的該上扣片體453覆蓋設置於該鰭片組44的頂端，使得該上扣具451的該等上卡扣片454分別抵靠於該鰭片組44之相反兩側最外緣的該等散熱鰭片441之外側，並將該下扣具452的該下扣片體455包覆卡合於該安裝板43的底部。接著，再將該上扣具451的該等上卡扣片454分別插設至該下扣具452的該等下卡孔456中，並使該上扣具451的該等上卡扣片454分別由該下扣具452的該等下卡孔456穿設而出，藉此，該散熱模組4可透過該扣具組45可抽換地並且能以免焊接的方式而裝設於該殼體1。

另一方面，由於該柵板457具有多個彼此間隔設置的格柵片結構，當該扇葉組61進行運轉時，該氣流會夾雜灰塵等懸浮微粒並沉積掉落於該鰭片組44，使得該鰭片組44容易產生卡塵的情況而影響該散熱模組4整體之散熱能力。因此，透過該柵板457的該等格柵片結構之設計，可以用於阻擋灰塵、懸浮微粒，並讓灰塵、懸浮微粒得以預先阻擋、蓄積於該柵板457，以避免該鰭片組44發生卡塵的問題。

參閱圖12及圖13，是該電子裝置的一第六實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第五實施例相同，該第六實施例與前述第五實施例的主要不同之處在於該散熱模組4的結構。

該散熱模組4包括一容置該鰭片組44的扣具組45，該扣具組45具有一上扣具451。詳細來說，該上扣具451有一上扣片體453，以及二形成於該上扣片體453相反兩側並往下凸伸且分別具有一開口的上卡扣片454。該上扣具451的該上扣片體453覆蓋設置於該鰭片組44的頂端，使得該上扣具451的該等上卡扣片454分別抵靠於該鰭片組44之相反兩側最外緣的該等散熱鰭片441之外側。接著，將該上扣具451的該等上卡扣片分別插設至該殼體1的兩個已預先設置的卡合槽座16而使該散熱模組4固定於該殼體1。

參閱圖14，是該電子裝置的一第七實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第七實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該等散熱模組4的結構。

該電子裝置包含多個散熱模組4，每一散熱模組4包括一鰭片組44，該等鰭片組44分別具有一基板444，以及多個彼此間隔設置於該基板444上且相互交錯而呈矩陣的散熱鰭片441，且兩相鄰的該等散熱鰭片441之間共同界定出一用以供該氣流流動的散熱通道445。由於每一散熱模組4分別設置於對應的該電子元件21的上方處，當該進風扇3轉動時，較低溫度之該氣流自該入風部121的該等第一通孔123流入至該容置空間13，並順著該等散熱通道445往該出風部122的方向流動，當該氣流流經至該等散熱通道445時，該等電子元件21的熱能藉此可以被該氣流一併夾帶而由該出風部122的該等第二通孔124逸散至該殼體1外。

參閱圖15，是該電子裝置的一第八實施例。在本實施例中，該電子裝置的整體結構以及使用方式，大致與前述第一實施例相同，該第八實施例與前述第一實施例的主要不同之處在於該電子裝置還包含一熱交換器7的結構。

該熱交換器7設置於該電子模組2的上方，且與對應的該電子元件21相接觸，該熱交換器7用以供一流體循環流動，在本實施例中，該流體例如為冷凝液體。該熱交換器7包括一與對應的該電子元件21相接觸的接觸部71、一供該冷凝液體容置儲存的儲液槽72、一分別與該接觸部71與該儲液槽72互相連通的進水管73，以及一分別與該接觸部71與該儲液槽72互相連通的出水管74。由於該接觸部71設置於對應的該電子元件21之上方處，當該冷凝液體自該儲液槽72往該進水管73的方向流動時，該冷凝液體流至該接觸部71後，再經由該出水管74回流至該儲液槽72，該冷凝液體以此方向順序在該熱交換器7流動，因此，透過該冷凝液體在該熱交換器7內的循環流動，使對應的該電子元件21的熱能得以散熱，同時也降低對應的該電子元件21的溫度。

綜上所述，本發明電子裝置的各實施例中，透過該電子模組2設置於該容置空間13，而該散熱風道14位於該容置空間13並且連通該入風部121與該出風部122的設計，使外界的該氣流能經由該入風部121進入至該散熱風道14，並與該容置空間13進行熱交換後，該氣流再自該出風部122流出。另一方面，該等進風扇3設置於該容置空間13，用以形成該自該入風部121的該等第一通孔123流入並由該出風部122的該等第二通孔124流出的氣流，藉此增加該氣流於該殼體1內部之流通量，使得該等電子元件21的熱能可由該氣流一併夾帶逸散至該殼體1外。除此之外，在該等散熱模組4、該等熱傳導件5、該排風扇6，以及該熱交換器7的擇一搭配或者是任何隨意組合使用的輔助情況下，該等電子元件21所產生、蓄積的熱能可以快速地轉移出該殼體1外，藉此更能夠提高該等電子元件21的散熱效能，同時降低該殼體1的溫度，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧殼體

11‧‧‧底板

12‧‧‧圍板

121‧‧‧入風部

122‧‧‧出風部

123‧‧‧第一通孔

124‧‧‧第二通孔

13‧‧‧容置空間

14‧‧‧散熱風道

141‧‧‧第一開口

142‧‧‧第二開口

15‧‧‧導流板

16‧‧‧卡合槽座

2‧‧‧電子模組

21‧‧‧電子元件

3‧‧‧進風扇

4‧‧‧散熱模組

41‧‧‧固定座

411‧‧‧基體

412‧‧‧支腳

413‧‧‧連接件

42‧‧‧熱導管

43‧‧‧安裝板

44‧‧‧鰭片組

440‧‧‧凸部

441‧‧‧散熱鰭片

442‧‧‧本體

443‧‧‧凸條

443a‧‧‧槽孔部

444‧‧‧基板

445‧‧‧散熱通道

446‧‧‧凸紋

447‧‧‧凸柱

45‧‧‧扣具組

451‧‧‧上扣具

452‧‧‧下扣具

453‧‧‧上扣片體

454‧‧‧上卡扣片

455‧‧‧下扣片體

456‧‧‧下卡孔

457‧‧‧柵板

5‧‧‧熱傳導件

6‧‧‧排風扇

61‧‧‧扇葉組

611‧‧‧旋轉軸

62‧‧‧框架

621‧‧‧底壁

622‧‧‧側壁

623‧‧‧連接壁

624‧‧‧支撐肋

625‧‧‧頂蓋

63‧‧‧膠環

64‧‧‧第一入風孔

65‧‧‧第二入風孔

66‧‧‧出風孔

67‧‧‧導流片

7‧‧‧熱交換器

71‧‧‧接觸部

72‧‧‧儲液槽

73‧‧‧進水管

74‧‧‧出水管

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一示意圖，說明本發明電子裝置的一第一實施例； 圖2是一立體分解圖，說明該第一實施例的一散熱模組以及一熱傳導件； 圖3是一立體圖，說明該第一實施例的該散熱模組以及該熱傳導件之間的組合關係； 圖4是一立體圖，說明該第一實施例的該散熱模組的一散熱鰭片之細部結構； 圖5是一立體圖，說明該第一實施例的一排風扇之細部結構； 圖6是一側視示意圖，說明該第一實施例的該排風扇的側視狀態； 圖7是一立體圖，說明該電子裝置的一第二實施例； 圖8是一立體圖，說明該電子裝置的一第三實施例的該散熱鰭片； 圖9是一平面圖，說明該電子裝置的一第四實施例的一凸柱； 圖10是一立體分解圖，說明該電子裝置的一第五實施例的該鰭片組以及一扣具組； 圖11是一立體圖，說明該第五實施例的該鰭片組以及該扣具組之間的組合關係； 圖12是一立體分解圖，說明該電子裝置的一第六實施例的該鰭片組以及該扣具組； 圖13是一立體圖，說明該第六實施例的該鰭片組以及該扣具組之間的組合關係； 圖14是一示意圖，說明該電子裝置的一第七實施例的該等散熱模組；及 圖15是一示意圖，說明該電子裝置的一第八實施例的一熱交換器。

Claims (16)

1. 一種電子裝置，包含： 一殼體，界定出一容置空間，並具有相對的一入風部及一出風部，該入風部與該出風部各自設有多個連通該容置空間的通孔； 一電子模組，設置於該容置空間； 一散熱風道，位於該容置空間並且連通該入風部與該出風部，使外界的一氣流能經該入風部進入至該散熱風道，並與該容置空間進行熱交換，該氣流再由該出風部流出；及 至少一進風扇，設置於該容置空間，用以形成該自該入風部的該等通孔流入並由該出風部的該等通孔流出的氣流。
2. 如請求項1所述的電子裝置，包含多個用以加速該氣流流動的進風扇，該等進風扇設置於該散熱風道。
3. 如請求項2所述的電子裝置，其中，該電子模組包括一電子元件，該電子裝置還包含至少一與該電子元件相接觸的散熱模組，及一鄰近該散熱模組設置的排風扇，該散熱模組包括一與該電子元件相接觸的固定座、一連接於該固定座的熱導管，及一連接於該熱導管一端且鄰近於該出風部的鰭片組，該鰭片組具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，且每一散熱鰭片具有一本體，及至少一由該本體向外凸出以增加散熱面積的凸部。
4. 如請求項3所述的電子裝置，其中，定義一開孔率為每一散熱鰭片的該本體上所有該等凸部所占的面積與該本體整體總面積之比值，該等凸部呈陣列排列的方式時，該開孔率的範圍為40%~70%。
5. 如請求項3所述的電子裝置，其中，定義一開孔率為每一散熱鰭片的該本體上所有該等凸部所占的面積與該本體整體總面積之比值，該等凸部呈單排排列的方式時，該開孔率的範圍為30%~50%。
6. 如請求項3所述的電子裝置，其中，該鰭片組還包括至少一貫穿設置於該等散熱鰭片之間的凸柱。
7. 如請求項3所述的電子裝置，其中，該散熱模組還包括一容置該鰭片組的扣具組，該扣具組具有一覆蓋於該鰭片組頂端的上扣具，該上扣具具有一上扣片體，及二形成於該上扣片體相反兩側並往下凸伸的上卡扣片。
8. 如請求項7所述的電子裝置，其中，該扣具組還具有一與該上扣具相對應的下扣具，該下扣具具有一下扣片體、二分別形成於該下扣片體的下卡孔，及一可拆卸地設置於該下扣片體一側且向上延伸的柵板。
9. 如請求項3所述的電子裝置，其中，還包含至少一與該散熱模組連接並用以將該電子元件的熱能轉移至該殼體外的熱傳導件。
10. 如請求項3所述的電子裝置，其中，該排風扇包括一具有一旋轉軸的扇葉組，及一設置於該旋轉軸底端用以供加強該扇葉組穩固性的膠環。
11. 如請求項10所述的電子裝置，其中，該排風扇還包括一容置該扇葉組的框架，該框架具有一底壁、兩個分別自該底壁相反兩側往上延伸的側壁、一連接於該底壁與該等側壁之一端的連接壁、多組形成於該等側壁且位於不同高度的支撐肋，及一可選擇地由該等支撐肋其中一組支撐而與該底壁相對的頂蓋，藉由使該頂蓋由不同組的該等支撐肋支撐以調整該頂蓋與該底壁之間的距離。
12. 如請求項11所述的電子裝置，其中，該排風扇還包括一形成於該底壁且向上延伸並用以引導該氣流的導流片。
13. 如請求項2所述的電子裝置，其中，該電子模組包括多個電子元件，該電子裝置還包含多個呈間隔設置的散熱模組，每一散熱模組包括一與對應的該電子元件相接觸的固定座、一連接於該固定座的熱導管，及一連接於該熱導管一端且鄰近於該出風部的鰭片組，該等鰭片組分別具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，該等鰭片組相鄰設置且使相鄰的該等鰭片組之散熱鰭片相對齊。
14. 如請求項1所述的電子裝置，其中，該電子模組包括多個電子元件，該電子裝置還包含多個分別與該等電子元件相接觸的散熱模組，每一散熱模組包括一鰭片組，該鰭片組具有多個彼此間隔設置的散熱鰭片，且兩相鄰的該等散熱鰭片之間共同界定出一用以供該氣流流動的散熱通道。
15. 如請求項1所述的電子裝置，其中，該電子模組包括一電子元件，該電子裝置還包含一與該電子元件相接觸並用以供一流體循環流動的熱交換器。
16. 如請求項1所述的電子裝置，該殼體還包括至少一設置於該散熱風道並用以引導該氣流的導流板。