TWI528662B - 連接器系統之接地介面 - Google Patents

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TWI528662B TW100118598A TW100118598A TWI528662B TW I528662 B TWI528662 B TW I528662B TW 100118598 A TW100118598 A TW 100118598A TW 100118598 A TW100118598 A TW 100118598A TW I528662 B TWI528662 B TW I528662B
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伯特 奈爾 懷特曼二世
偉恩 山謬 戴維斯
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太谷電子公司
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Description

連接器系統之接地介面
本發明與屏蔽之連接器裝置有關。
某些電氣系統利用電氣連接器來互連兩個電路板，例如母板與子板。電氣連接器一般包括複數個訊號接點和複數個接地接點，其係固持於對應電氣連接器的一共同外殼內。訊號與接地接點具有接點尾部，其從外殼延伸且固定至對應的電路板(例如將接點尾部裝載至電路板的鍍製貫孔中)。在一般的高速連接器中，訊號接點係排列為差動對，其中接地接點是在差動對之訊號接點的一或兩側上，例如排列為接地-訊號-訊號-接地之樣式。
習知電氣系統並非沒有缺點。舉例而言，在電氣連接器內接地接點的位置以及在電路板內接地貫孔的覆蓋區(footprint)一般是由電氣連接器的製造能力所控制。就電氣性能觀點而言，這些接地接點與接地貫孔的位置並不是在最佳位置，這是因為製造能力之故。舉例而言，接地與訊號接點一般係排列為列與行，因此接地貫孔與訊號貫孔也是排列為列與行。然而，應更需要有接地貫孔相對於訊號貫孔之不同覆蓋區；舉例而言，更需要有其他接地貫孔圍繞訊號貫孔。此外，接地貫孔的直徑係取決於製造能力的限制；舉例而言，接點尾部的大小會決定接地貫孔的大小。然而，更需要有更大或更小直徑之接地貫孔來控制電路板的電氣性能。舉例而言，改變直徑大小會影響阻抗、串擾或整體覆蓋區之設。
需要一種可在電氣連接器與電路板之間提供有效接地介面的連接器裝置。
根據本發明，一種連接器裝置包含具有一接點尾部和與接點尾部相對之一匹配部之一接點。接點尾部係配置以端接至一電路板，且匹配部係配置以端接至一匹配連接器裝置之一對應匹配接點。一屏蔽本體固持該等接點。屏蔽本體具有一固定端部，其係配置以固定至該電路板，且該固定端部具有延伸於一選擇之接點之間的一網板部。一傳導襯墊係位於該屏蔽本體之該固定端部上，該傳導襯墊接合該屏蔽本體的該等網板部，且係配置以於該屏蔽本體和該電路板的一接地平面之間界定一接地路徑。
第一圖為連接器系統100之一示例具體實施例的立體圖，其說明了可直接匹配在一起的一插座裝置102與一插頭裝置104。插座裝置102及/或插頭裝置104在下文中係個別稱為「連接器裝置」或統稱為「連接器裝置」。插座與插頭裝置102、104各電氣連接至個別的電路板106、108。插座與插頭裝置102、104係用以使電路板106、108彼此電氣連接於一可分離的匹配介面處。在一示例具體實施例中，在插座與插頭裝置102、104匹配時，電路板106、108係定向為彼此共平面。在其他具體實施例中，其他方向的電路板106、108也是可能的。舉例而言，電路板106、108可彼此平行，而非與彼此共平面。在某些替代具體實施例中，電路板106、108係彼此垂直。
在一示例具體實施例中，插座裝置102係類似於同時申請之美國專利申請案「連接器裝置(CONNECTOR ASSEMBLY)」(其文檔編號為CS-01267(958-2434))中所說明的插座裝置，其完整標的係藉由引用形式而併入本文。插座裝置102為模組化設計，且可視特定應用而包括耦合在一起以產生插座裝置102之任何數量的組件。插座裝置102包括一屏蔽本體118，其於屏蔽本體118周圍或其內提供選擇性屏蔽。
插座裝置102包括複數個支架120，其支撐複數個接點模組122(如第四圖所示)。支架120界定了屏蔽本體118。接點模組122各包括複數個插座接點124。在所述之具體實施例中，插座接點124係構成插座式接點(socket contact)，然而在替代具體實施例中也可使用其他類型的接點，例如接腳接點、彈簧柱、音叉式接點、葉片式接點等。可設有任何數量的支架120，支架120可助於提供模組化設計。舉例而言，加入更多的支架120可增加接點模組122的數量與插座接點124的數量。或者是，設有較少的支架120係可減少接點模組122的數量與插座接點124的數量。
插座裝置102在插座裝置102的一匹配端部128處包括一匹配外殼126。插座接點124係容置於匹配外殼126中，且固持於其中以匹配至插頭裝置104。匹配外殼126於選擇之插座接點124間提供屏蔽。舉例而言，匹配外殼126包括接地夾127，其於成列的插座接點124之間提供屏蔽。當匹配外殼126耦合至支架120時，接地夾127係電氣連接至屏蔽本體118。
插座接點124係排列為由列與行組成之一矩陣。在列與行中可設有任何數量的插座接點124。視情況，插座接點124係排列為差動對129之訊號接點。在各差動對129內的插座接點124係排列在一共同列中，且為不同接點模組122之部件，並固持在不同的支架120中。視情況，在各差動對129內的插座接點124具有相同的長度，因而具有不偏斜設計。或者是，插座接點124係單一端止之訊號接點、而非差動接點。在此具體實施例中，插座裝置102係於各插座接點之間(而非在差動對129之間)提供屏蔽。
屏蔽本體118包括一固定端部130，其係固定至電路板106。視情況，固定端部130係實質上垂直於匹配端部128。屏蔽本體118係沿著固定端部130暴露以電氣接地至電路板106。傳導襯墊200(如第四圖所示)係用以於屏蔽本體118和電路板106之間產生一接地路徑。傳導襯墊200界定了屏蔽本體118和電路板106間之一接地介面。
插座裝置102在插座裝置102的相對端部處包括端部支架132、134。端部支架132、134與設於端部支架132、134之間的中間支架120不同，因為端部支架132、134僅固持一個單一接點模組122於其中，而支架120則固持一對接點模組122。此外，端部支架132、134具有外表面133、135，其界定插座裝置102的外表面。端部支架132、134界定了屏蔽本體118的一部分。
在一示例具體實施例中，插頭裝置104係類似於同時申請之美國專利申請案「連接器裝置(CONNECTOR ASSEMBLY)」(其文檔編號為CS-01267(958-2434))中所說明的插頭裝置，其完整標的係藉由引用形式而併入本文。插頭裝置104為模組化設計，且可視特定應用而包括耦合在一起以產生插頭裝置104之任何數量的組件。插頭裝置104包括一屏蔽本體138，其於屏蔽本體138周圍或其內提供選擇性屏蔽。
插頭裝置104包括複數個支架140，其支撐複數個接點模組142(如第七圖所示)。支架140界定了屏蔽本體138。接點模組142各包括複數個插頭接點144。在所述之具體實施例中，插頭接點144係構成接腳接點，然而在替代具體實施例中也可使用其他類型的接點，例如插座式接點、彈簧柱、音叉式接點、葉片式接點等。可設有任何數量的支架140，支架140可助於提供模組化設計。舉例而言，加入更多的支架140可增加接點模組142的數量與插頭接點144的數量。或者是，設有較少的支架140係可減少接點模組142的數量與插頭接點144的數量。
插頭裝置104在插頭裝置104的一匹配端部148處包括複數個匹配外殼146。插頭接點144係容置於對應的匹配外殼146中，且固持於其中以匹配至插座裝置102的插座接點124。插頭接點144係排列為由列與行組成之矩陣，其與插座接點124的形式對應。在列與行中可設有任何數量的插頭接點144。視情況，插頭接點144係排列為差動對149之訊號接點。在各差動對149內的插頭接點144係排列在一共同列中，且為不同接點模組142之部件，並固持在不同的支架140中。視情況，在各差動對149內的插頭接點144具有相同的長度，因而具有不偏斜設計。
屏蔽本體138包括一固定端部150，其係固定至電路板108。視情況，固定端部150係實質上垂直於匹配端部148。屏蔽本體138係沿著固定端部150而排列以電氣接地至電路板108。傳導襯墊400(如第八圖中所示)係用以產生屏蔽本體138和電路板108間之一接地路徑。
在一示例具體實施例中，插頭裝置104在插頭裝置104的相對端部處包括端部支架152、154。端部支架152、154與設於端部支架152、154之間的中間支架140不同，因為端部支架152、154僅固持一個單一接點模組142於其中，而支架140則固持一對接點模組142。此外，端部支架152、154具有外表面153、155，其界定插頭裝置104的外表面。端部支架152、154界定了屏蔽本體118的一部分。
在組裝時，支架140與端部支架152、154共同運作以於匹配端部148處界定一負載腔室156。負載腔室156係配置以容置一部分的插座裝置102，例如匹配外殼126。插座裝置102係沿一匹配軸而裝載至負載腔室156中。插座接點124係匹配至負載腔室156中的插頭接點144。在一示例具體實施例中，連接器系統100係可反轉，其中插座裝置102可以兩個不同方向(例如彼此間呈180度)而容置在插頭裝置104中。匹配介面的大小、形狀及/或方向係使插座裝置102可從右側部向上或上部向下裝載至負載腔室156中。
第二圖為連接器系統100(如第一圖所示)之電路板106的頂部立體圖。電路板106包括一固定表面160與一前邊緣162。固定區164係界定於前邊緣162近側的固定表面160上。插座裝置102(如第一圖所示)係配置以固定至固定區164。電路板106包括在固定表面160上之一接地平面166。接地平面166係電氣接地。在一示例具體實施例中，接地平面166為在固定表面160處之電路板106中的一層體。接地平面166可為施用至固定表面160上之一傳導性薄膜或塗層。接地平面166覆蓋且暴露於固定區164的主要部分上。或者是，接地平面166是由固定表面160上的複數個接地墊或由固定表面160上的分離接地線跡所界定。各接地墊可於固定表面160處彼此實體分離，但可藉由電路板106中的其他接地平面互連。
電路板106包括複數個訊號貫孔168，其延伸而至少部分通過電路板106。訊號貫孔168係鍍製貫孔，其係電氣連接至佈線通過電路板106的對應訊號線跡。訊號貫孔168係排列為與插座接點124之形式(如第一圖所示)對應的預定形式。在一示例具體實施例中，訊號貫孔168係排列為差動對170。接地平面166使差動對170彼此分離。訊號貫孔168係排列為由列與行組成之矩陣。在每一行中的訊號貫孔168係對應於一單一接點模組122(如第四圖所示)內的插座接點124。成列的訊號貫孔168一般係延伸而平行於前邊緣162。成行的訊號貫孔168一般係延伸而垂直於前邊緣162。
電路板106包括複數個接地貫孔172，其延伸而至少部分通過電路板106。接地貫孔172係鍍製貫孔，其係電氣連接至接地平面166，並因而電氣接地。接地貫孔172也連接至電路板106中的其他接地層。接地貫孔172係排列為由列與行所組成之一矩陣。成列的接地貫孔172係排列為平行於前邊緣162。成行的接地貫孔172係排列為垂直於前邊緣162。訊號貫孔168之矩陣以及接地貫孔172之矩陣係一起界定了插座裝置102之覆蓋區。該覆蓋區是由接地平面166所界定。
接地平面166包括複數個縱向條體174與複數個側向條體176，側向條體176係與縱向條體174交錯而形成一格體178。訊號貫孔168與接地貫孔172的覆蓋區是由最外部的縱向條體174以及最外部的側向條體176所圍設。在一示例具體實施例中，縱向條體174與側向條體176係彼此一體成形。接地平面166包括在各縱向條體174與各側向條體176之間的複數個開口180，電路板106的介電質部分182係暴露於各開口180內。訊號貫孔168係位於開口180內。縱向條體174與側向條體176係藉由介電質部分182而與訊號貫孔168電氣隔離。在一示例具體實施例中，兩個訊號貫孔168係設於各開口180內。在各開口180內的兩個訊號貫孔168形成一對應差動對170。接地貫孔172係對齊於且電氣連接至格體178。舉例而言，接地貫孔172係對齊於且電氣連接至縱向條體174和側向條體176兩者。接地貫孔172係位於開口180附近。在一替代具體實施例中，是在各接地貫孔172的頂部設有個別的接地墊(而非縱向與側向條體174、176)，以連接至傳導襯墊200(如第四圖所示)。
可選擇接地貫孔172的佈設以控制電路板106內之連接器系統100的電氣特性。舉例而言，接地貫孔172的定位係可選擇，以控制電路板106的阻抗。接地貫孔172的定位係可選擇，以控制相鄰差動對170之訊號貫孔168之間的串擾。接地貫孔172的定位係可選擇，以控制電路板106的其他電氣特性。在一示例具體實施例中，可在各相鄰差動對170之訊號貫孔168之間設有多個接地貫孔172。視情況，接地貫孔172係與訊號貫孔168對齊。或者是，接地貫孔172可相對於訊號貫孔168而偏移。在電路板106內可設有任何數量之接地貫孔172。
在一示例具體實施例中，接地貫孔172並不容置插座裝置102之接地接點；相反的，接地貫孔172係電氣連接至接地平面166的縱向條體174與側向條體176。傳導襯墊200係配置以位於固定表面160和插座裝置102之間，使得傳導襯墊200可於屏蔽本體118(如第一圖所示)與電路板106的接地平面166之間界定一接地路徑。傳導襯墊200係配置以延伸於各縱向條體174和側向條體176上，並且與其接合。因此，傳導襯墊200橫越且覆蓋於各接地貫孔172上。傳導襯墊200中沒有設計可容置於傳導貫孔172中之部分，傳導襯墊200反而是藉由接地平面166而電氣連接至接地貫孔172。
在第二圖中所述之接地貫孔172之定位係僅作為電路板106之示例具體實施例的描述之用。在其他具體實施例中，不同的覆蓋區也是可能的，例如具有不同數量的接地貫孔172。此外，可設有較多或較少的接地貫孔172來圍繞各開口180。因為接地貫孔172並不是配置以容置接腳或接點的尾部，接地貫孔172之大小、形狀與位置係可設計以提升電路板106的電氣性能與特性。舉例而言，接地貫孔172具有直徑184，其小於訊號貫孔168的直徑186，因為接地貫孔172並不容置接腳或接點的尾部，而訊號貫孔168係配置以容置插座裝置102的接點尾部242(如第六圖所示)。有較小直徑的接地貫孔172會使電路板106的阻抗提升至一特定量，例如100歐姆。此外，有較小直徑的接地貫孔172即可在電路板106中置放更多的接地貫孔172。
電路板106包括複數個保持貫孔188，其延伸通過電路板106。保持貫孔188係電氣連接至接地平面166。在所述之具體實施例中，保持貫孔188係於單一列中彼此對齊。視情況，保持貫孔188具有直徑190，其係大於接地貫孔172的直徑184以及訊號貫孔168的直徑186。
第三圖為連接器系統100(如第一圖所示)之電路板108的頂部立體圖。電路板108包括一固定表面360與一前邊緣362。固定區364係界定於前邊緣362近側的固定表面360上。插頭裝置104(如第一圖所示)係配置以固定至固定區364。電路板108包括在固定表面360上之一接地平面366。接地平面366係電氣接地。
電路板108包括複數個訊號貫孔368，其延伸而至少部分通過電路板108。在一示例具體實施例中，訊號貫孔368係排列為差動對370。接地平面366使差動對370彼此分離。電路板108包括複數個接地貫孔372，其延伸而至少部分通過電路板108。
接地平面366包括複數個縱向條體374與複數個側向條體376，側向條體376係與縱向條體374交錯而形成一格體378。訊號貫孔368與接地貫孔372的覆蓋區是由最外部的縱向條體374以及最外部的側向條體376所圍設。在一示例具體實施例中，縱向條體374與側向條體376係彼此一體成形。接地平面366包括在各縱向條體374與各側向條體376之間的複數個開口380，電路板108的介電質部分382係暴露於各開口380內。訊號貫孔368係位於開口380內。縱向條體374與側向條體376係藉由介電質部分382而與訊號貫孔368電氣隔離。在一示例具體實施例中，兩個訊號貫孔368係設於各開口380內。在各開口380內的兩個訊號貫孔368形成一對應差動對370。接地貫孔372係位於開口380附近。
第四圖為插座裝置102的分解圖。第四圖說明了裝載至對應支架120中的接點模組122。匹配外殼126係用以固定至支架120。第四圖也說明了用於裝設至插座裝置102之固定端部130的傳導襯墊200。
傳導襯墊200在電路板106(如第一圖所示)和插座裝置102的屏蔽本體118之間界定了一接地路徑。舉例而言，傳導襯墊200可接合且電氣連接至支架120，以使支架120共同電接通於電路板106上之一接地電路。
插座裝置102包括一保持部192，其耦合至各支架120及端部支架132、134。保持部192將各支架120與端部支架132、134鎖固在一起。保持部192包括複數個指狀物194，其延伸至支架120與端部支架132、134中的狹槽196中，以鎖固支架120與端部支架132、134。視情況，支架120與端部支架132、134係直接耦合於彼此，例如利用整合在支架120與端部支架132、134中的對齊或鎖固特徵結構。一旦固持在一起，支架120與端部支架132、134係形成屏蔽本體118，其結構性地支撐接點模組122，並且電氣屏蔽接點模組122。保持部192包括複數個保持部接腳198(如第五圖所示)，其係配置以容置在電路板106的保持貫孔188(如第二圖所示)中。因此，保持部接腳198係電氣連接至電路板106的接地電路。保持部192係因而接地，且共同電接通於電路板106。或者是，保持部192係經由傳導襯墊200而連接至電路板106。保持部接腳192容置在電路板106中有助於使插座裝置102固持在電路板106上。根據特定具體實施例，可設有任何數量之保持部接腳198。
傳導襯墊200包括一第一固定表面202，其係配置以固定至且接合於電路板106的接地平面166(如第二圖所示)。傳導襯墊200包括一第二固定表面204，其與第一固定表面202相對而接合屏蔽本體118。傳導襯墊200在電路板106的接地平面166和插座裝置102的屏蔽本體118之間界定了一接地路徑。因此，屏蔽本體118係通過傳導襯墊200而電氣接地。傳導襯墊200可使插座裝置102電氣接地至電路板106，其不使用容置在電路板106之接地貫孔172(如第二圖所示)中的個別接地接點或接地接腳。因此，可藉由使接腳界定為訊號接點(相對於訊號與接地接點)而減少端接至電路板106之接腳的總數量。此外，接地貫孔172在電路板106中的定位係可策略性地放置，因為接地貫孔172不需為了匹配於自插座裝置102延伸之對應接地接腳而定位(例如，因為插座裝置102並不包括接地接腳)。
傳導襯墊200包括一彈性薄片，其可受壓縮以於電路板106與屏蔽本體118之間界定一可壓縮介面。彈性薄片具傳導性，以於第一和第二固定表面202、204之間界定一傳導路徑。舉例而言，傳導襯墊200係由順應(compliant)塑膠或橡膠材料所製成，其具有傳導性填充物、傳導性鍍層、傳導性塗層等。或者是，傳導襯墊200係由傳導織布所製成，例如交織網。在其他的替代具體實施例中，傳導襯墊200係由金屬平板、金屬條體或金屬鑄模或鍛模所製成。在這些具體實施例中，傳導襯墊200包括可壓縮元件(例如彈簧指狀物)，以確保傳導襯墊200與屏蔽本體118及/或接地平面168之間的接觸。
第五圖為在組裝狀態下之插座裝置102的底部立體圖，其中傳導襯墊200係用於固定至插座裝置102。在組裝時，匹配外殼126係耦合至屏蔽本體118的前部。
傳導襯墊200包括複數個開口206，開口206係配置以於其間容置部分的接點模組122。舉例而言，插座接點124的接點尾部242和接點模組122的腳部243係配置以延伸至傳導襯墊200的對應開口206中。在將插座裝置102固定至電路板106時，腳部243係界定了傳導襯墊200之一停止表面。舉例而言，傳導襯墊200係受壓縮，直到腳部243底部離開電路板106上為止。當插座裝置102固定在電路板106上時，接點尾部242係配置以容置在訊號貫孔168(如第二圖所示)中。腳部243係介電質且使接點尾部242與傳導襯墊200電氣隔離。在一示例具體實施例中，各開口206係配置以容置兩個接點尾部242，其一起界定了其中一個差動對129。因此，傳導襯墊200在與電路板106之介面處整個圍繞各差動對129。傳導襯墊200係設在各相鄰差動對129之間。開口206可視特定具體實施例而具有任何大小與形狀。在所述之具體實施例中，開口206為矩形。在其他具體實施例中，開口206亦可為正方形、圓形、橢圓形、不規則形狀等。
傳導襯墊200包括複數個縱向條體208與複數個側向條體210，側向條體210係與縱向條體208交錯而形成一格體212。在一示例具體實施例中，縱向條體208與側向條體210係彼此一體成形。縱向條體208與側向條體210係共同運作以界定開口206。舉例而言，各開口206係由兩個縱向條體208與兩個側向條體210圍設而成。格體212的佈設與覆蓋區之大小與形狀係與接地平面166(如第二圖所示)的格體178(如第二圖所示)的大小與形狀相同。因此，當傳導襯墊200固定至接地平面166上時，縱向條體208與側向條體210係對齊於且接合縱向條體174與側向條體176(兩者皆示於第二圖中)，以與接地平面166產生電氣接觸。開口206係相對於格體178而設計大小，使得格體178可包含覆蓋區的主要部分，而開口206包含覆蓋區的次要部分。因此，在傳導襯墊200固定至電路板106時，覆蓋區的主要部分係接合接地平面166。
傳導襯墊200包括一外周長214。最外部的縱向條體208與最外部的側向條體210界定了該外周長214。在所述之具體實施例中，外周長214具有一矩形形狀，然而在其他具體實施例中，其他的形狀也是可行的。各開口206係包含於外周長214內。
屏蔽本體118在固定端部130處包括網板部216。網板部216係由支架120的底部加以界定。網板部216係設於部分的接點模組122與傳導襯墊200之間。網板部216延伸於接點模組122的腳部243之間。腳部243延伸通過支架120的底部，且由網板部216所圍繞。腳部243各圍繞一對應接點尾部242，且因此接點尾部242係由網板部216所圍繞。網板部216在接點尾部242附近提供了電氣屏蔽。在所述之具體實施例中，兩個相鄰接點模組122的腳部243係排列為一組且對彼此鄰接。成組的腳部243係延伸通過支架120，且延伸超過固定端部130。成組的腳部243由網板部216所圍繞，網板部216在成組的腳部243周圍提供了電氣屏蔽。
在所述之具體實施例中，支架120的底部包括了在支架120之側部處的開口217，其中指狀物218係位於開口217之間。開口217容置腳部243。指狀物218以及支架120的底部界定了網板部216。支架120係彼此相鄰定位，使得開口217係與相鄰支架120的開口217對齊。支架120係彼此相鄰定位，使得指狀物218係與相鄰支架120的指狀物218對齊。相鄰支架120的指狀物218係對彼此鄰接。
當傳導襯墊200固定至固定端部130時，腳部243與接點尾部242係延伸至開口206中。縱向條體208與側向條體210係共同運作以圍繞各差動對129。傳導襯墊200在對電路板106之介面處提供了電氣屏蔽。傳導襯墊200係位於固定端部130上，使得第二固定表面204可接合且沿著網板部216延伸。縱向條體208與側向條體210具有與網板部216互補之大小、形狀與佈設，使得縱向條體208與側向條體210接合網板部216。此外，縱向條體208與側向條體210具有分別與接地平面166(如第二圖所示)的縱向條體174(如第二圖所示)和側向條體176(如第二圖所示)互補之大小、形狀與佈設。因此，傳導襯墊200係插置在接地平面166與屏蔽本體118的網板部216之間。當屏蔽本體118耦合至電路板106時，傳導襯墊200係於接地平面166和屏蔽本體118之間產生一接地路徑。當屏蔽本體118耦合至電路板106時，傳導襯墊200係至少部分受壓縮，以確保對屏蔽本體118的整個覆蓋區以及接地平面166的電氣連接。當插座裝置102固定至電路板106時，插座裝置102係維持傳導襯墊200之壓縮。舉例而言，接點尾部242係藉由與電路板106中對應貫孔之干涉配合而將插座裝置102固持至電路板106上。在一替代具體實施例中，係設有板鎖(例如鎖固件或焊接舌片)以將插座裝置102鎖固至電路板106。
第六圖為插座裝置102之部分前視立體圖，其繪示了複數個接點模組122與複數個支架120。支架120包括一前部220、與前部220相對之一後部221、一底部222以及與底部222相對之一頂部223。支架120包括一本體，其係配置以支撐複數個接點模組122。本體界定了屏蔽本體118(如第一圖所示)的一部分。在所述之具體實施例中，各支架120支撐兩個接點模組122。在其他具體實施例中，一特定支架120係支撐更多或較少之接點模組122。
在一示例具體實施例中，支架120是由一傳導材料所製成。舉例而言，支架120是由一金屬材料製成之鑄模。或者是，支架120係經衝壓而形成或可由已經金屬化或塗佈有金屬層之塑膠材料製成。由於支架120是由傳導性材料製成，支架120係界定了插座裝置102之一接地屏蔽。在將接點模組122組裝在一起之前，不需要設置分離的接地屏蔽及使其耦合至接點模組122；而是支架120界定了接地屏蔽，且亦可支撐接點模組122作為屏蔽本體118的部件。
當支架120排列在一起時，支架120界定了插座裝置102的屏蔽本體118。支架120係藉由使個別支架120彼此耦合或藉由使用一分離組件(例如保持部192，如第四圖所示)而排列在一起。支架120係排列在一起，使得接點模組122彼此平行堆疊在一起。當支架120排列在一起時，接點模組122係排列於接點模組組中，其中在每一組接點模組中有一對接點模組122。在每一組接點模組內的接點模組122是由兩個個別支架120所固持。當支架120耦合在一起時，支架120的支撐壁224係位於每一組接點模組之間，以於其間提供電氣屏蔽。各支架120所固持之接點模組122係不同組接點模組之部件。
支架120在個別的接點模組122之間與周圍提供電氣屏蔽。支架120提供對電磁干擾(EMI，electromagnetic interference)及/或無線射頻干擾(RFI，radio frequency interference)之屏蔽。支架120也可提供對其他類型干擾之屏蔽。支架120在接點模組122附近提供屏蔽，以控制接點模組122內插座接點124之電氣特性，例如阻抗控制、串擾控制等。舉例而言，藉由使支架120電氣接地，支架120為接點模組122提供屏蔽，以控制電氣特性。在所述具體實施例中，支架120係沿著接點模組122的頂部、背部與底部提供屏蔽。視情況，支架120可於任何或所有接點模組122之間提供屏蔽。舉例而言，如在所述具體實施例中，各支架120包括一支撐壁224。支撐壁224係設於支架120所固持之成對的接點模組122之間。支撐壁224係於支架120所固持之接點模組122之間提供屏蔽。視情況，支撐壁224係實質上集中位於支架120的相對側部226、228之間。
支架120在第一側部226處包括一第一插座腔室230，且在第二側部228處包括一第二插座腔室232。各插座腔室230、232中容置有其中一個接點模組122。接點模組122係裝載至對應的插座腔室230、232中，使得接點模組122接抵支撐壁224。或者是，插座腔室230及/或232可容置一個以上的接點模組122。在其他替代具體實施例中，在各支架120中僅設有一個插座腔室，該插座腔室中係容置一個、兩個或更多的接點模組122。
各接點模組122包括圍繞插座接點124之一介電質本體240。介電質本體240包括一匹配端部241與一固定端部243。在一示例具體實施例中，插座接點124最初係固持在一起而成為引線框，其係以介電材料超模壓而成，以形成介電質本體240。在引線框經超模壓之後，插座接點124係彼此分離。可使用不同於超模壓一引線框之其他製造程序來形成接點模組122，例如將插座接點124裝載至一成形之介電質本體中。
各插座接點124在其一端部處包括其中一個接點尾部242，且在其一相對端部處包括一匹配部244。匹配部244與接點尾部242係插座接點124從介電質本體240延伸之部分。匹配部244自匹配端部241延伸，而接點尾部242係自固定端部243延伸。在一示例具體實施例中，匹配部244一般係延伸而與接點尾部242垂直。插座接點124係於介電質本體240內、匹配部244與接點尾部242間轉移。或者是，匹配部244與接點尾部242間係呈非垂直。舉例而言，匹配部244可與接點尾部242平行。視情況，匹配部244係與接點尾部242軸向對齊。
介電質本體240包括一前壁250、與前壁250概為相對之一後壁252、一上壁254以及與上壁254概為相對之一下壁256。視情況，介電質本體240包括一斜壁258，其延伸於上壁254與後壁252之間。斜壁258係相對於上壁254與後壁252而傾斜。在一示例具體實施例中，前壁與後壁250、252係彼此平行，而上壁與下壁254、256係彼此平行且與前壁與後壁250、252概呈垂直。插座接點124的匹配部244從介電質本體240的前壁250延伸，插座接點124的接點尾部242從介電質本體240的下壁256延伸。在替代具體實施例中，其他的配置也是可行的。
介電質本體240包括一第一側部260與一第二側部262，第二側部262一般係與第一側部260相對。第一與第二側部260、262一般係平行於支架120的側部226、228。第一側部260代表暴露於支架120外部之介電質本體240的外側部，第二側部262代表裝載至對應插座腔室230中而抵住支撐壁224之介電質本體240的內側部。容置在插座腔室232中的接點模組122包括具有內外側部的類似介電質本體。
介電質本體240包括複數個窗部270，其於第一與第二側部260、262之間延伸通過介電質本體240。窗部270係開放於第一與第二側部260、262之間，且與介電質本體240的外周長(由前壁250、後壁252、上壁254、下壁256以及斜壁258所界定)分隔開來。窗部270係在介電質本體240內部，且位於相鄰的插座接點124之間。舉例而言，一或多個窗部270係位於相鄰的插座接點124之間。窗部270沿著插座接點124的長度延伸於接點尾部242與匹配部244之間。視情況，窗部270係沿著各插座接點124在對應接點尾部242和匹配部244間所測量之主要長度而延伸。窗部270呈長形，且一般係依循接點尾部242與匹配部244間之插座接點124的路徑。窗部270係於形成介電質本體240之超模壓程序期間形成。舉例而言，介電質本體240係形成於具有預定大小與形狀之塑模元件周圍，塑模元件界定了窗部270的大小、形狀和位置。在一示例具體實施例中，如下文中將進一步說明者，支架120包括了在接點模組122耦合至支架120時延伸至窗部270中之舌片272，舌片272在對應的插座腔室230、232內支撐接點模組122。舌片272提供了相鄰的插座接點124間之屏蔽。
第七圖為插頭裝置104之部分前視立體圖，其繪示了用於組裝於一對應支架140的複數個接點模組142。支架140包括一本體，其係配置以支撐接點模組142。在所述之具體實施例中，各支架140係支撐兩個接點模組142。在其他具體實施例中，支架140也可支撐更多或較少的接點模組142。在一示例具體實施例中，支架140是由傳導性材料所製成。支架140於接點模組142之間與其周圍提供電氣屏蔽，例如EMI、RFI、或其他類型之干擾等。當支架140排列在一起時，支架140即界定了插頭裝置104的屏蔽本體138(如第一圖所示)。
支架140包括一支撐壁424。支撐壁424係設於成對的接點模組142之間。支撐壁424於接點模組142之間提供屏蔽。
各接點模組142包括了圍繞插頭接點144之一介電質本體440。插頭接點144係形成以具有與插座接點124(如第一圖所示)互補之一匹配介面，以匹配於插座接點124。各插頭接點144在其一端部處係包括一匹配部444，且在其一相對端部處係包括一接點尾部446。匹配部444構成接腳接點，其具有概呈圓柱形狀，配置以容置在插座接點124的筒部內。接點尾部446構成壓配式接腳，例如針眼式接點，其係配置以容置在電路板108(如第一圖所示)之鍍置貫孔中。介電質本體440包括複數個窗部470，其延伸通過介電質本體440。
支架140包括了從支撐壁424兩側部延伸之舌片472。當接點模組142耦合至支架140時，舌片472係延伸至窗部470中。舌片472形成屏蔽本體138之部件，並提供相鄰插頭接點144之間的電氣屏蔽。舌片472係與支撐壁424以及支架140的其他部分一體成形。
第八圖為插頭裝置104之底部立體圖，其說明了用於裝設至插頭裝置104的固定端部150之傳導襯墊400。傳導襯墊400係實質上類似於傳導襯墊200。視情況，傳導襯墊200、400是相同的，因此傳導襯墊是可互相交換的，其可減少組裝連接器系統100(如第一圖所示)所需之總部件數量。
傳導襯墊400於插頭裝置104的屏蔽本體138和電路板108(如第三圖所示)之間界定了一接地路徑。舉例而言，傳導襯墊400係接合且電氣連接至支架140，以使支架140共同電連通至電路板108上的接地電路。
傳導襯墊400包括一第一固定表面402，其係配置以固定至且接合於電路板108的接地平面366(如第三圖所示)。傳導襯墊400包括一第二固定表面404，其與第一固定表面402相對，且接合屏蔽本體138。傳導襯墊400在電路板108的接地平面366和插頭裝置104的屏蔽本體138之間界定了一接地路徑。因此，屏蔽本體138係透過傳導襯墊400而電氣接地。傳導襯墊400使插頭裝置104可電氣接地至電路板108，而不需使用個別的接地接點或接地接腳；而是插頭裝置104在固定端部150處包括了一平面固定表面，其係配置以電氣接地以使插頭裝置104電氣接地。
傳導襯墊400包括複數個開口406。開口406係配置以於其間容置部分的接點模組142。舉例而言，接點尾部446與接點模組142的腳部448係配置以延伸至傳導襯墊400的個別開口406中。當插頭裝置104固定至電路板108時，接點尾部446係配置以容置在訊號貫孔368(如第三圖所示)中。腳部448為介電質且使接點尾部446與傳導襯墊400電氣隔離。在一示例具體實施例中，各開口406係配置以容置兩個接點尾部446，其一起界定了其中一個差動對149。因此，傳導襯墊400係於與電路板108之介面處整個圍繞各差動對149。傳導襯墊400係設於各相鄰的差動對149之間。
傳導襯墊400包括複數個縱向條體408與複數個側向條體410，側向條體410係與縱向條體408交錯以形成格體412。在一示例具體實施例中，縱向條體408與側向條體410係彼此一體成形。縱向條體408與側向條體410共同運作以界定開口406。最外部的縱向條體408與最外部的側向條體410一起界定了傳導襯墊400的外周長414。
屏蔽本體138在固定端部150處係包括網板部416。網板部416係由支架140的底部所界定。網板部416係延伸於接點模組142的腳部448之間。腳部448係延伸通過支架140的底部，且由網板部416所圍繞。腳部448各圍繞一對應接點尾部446，因而接點尾部446係由網板部416所圍繞。網板部416在接點尾部446周圍提供電氣屏蔽。
在所述之具體實施例中，支架140的底部包括了在支架140之側部處的開口417，其中指狀物418係位於開口417之間。開口417容置腳部448。指狀物418以及支架140的底部一起界定了網板部416。支架140係彼此相鄰定位，使得開口開口417係與相鄰支架140的開口417對齊。支架140係彼此相鄰定位，使得指狀物418對齊於相鄰支架140的指狀物418。相鄰支架140的指狀物418也可對彼此鄰接。
在組裝時，傳導襯墊400係位於固定端部150上，使得第二固定表面404可接合且延伸於網板部416上。傳導襯墊400在與電路板108之介面處提供電氣屏蔽。縱向條體408與側向條體410具有與網板部416互補之大小、形狀與佈設，使得縱向條體408與側向條體410接合網板部416。此外，縱向條體408與側向條體410具有分別與接地平面366(如第三圖所示)的縱向條體374(如第三圖所示)和側向條體376(如第三圖所示)互補之大小、形狀與佈設。因此，傳導襯墊400係插置在接地平面366與屏蔽本體138的網板部416之間。當屏蔽本體138耦合至電路板108時，傳導襯墊400係於接地平面366和屏蔽本體138之間產生一接地路徑。當屏蔽本體138耦合至電路板108時，傳導襯墊400係至少部分受壓縮，以確保對屏蔽本體138的整個覆蓋區以及接地平面366的電氣連接。
第九圖為插頭裝置104之底部立體圖，其具有另一替代傳導襯墊500以固定至插頭裝置104上。傳導襯墊500係可類似地與插座裝置102(如第一圖所示)一起使用。
傳導襯墊500係由一金屬板衝壓形成，傳導襯墊500包括一第一固定表面502，其係配置以固定至且接合電路板108的接地平面366(如第三圖所示)。傳導襯墊500包括一第二固定表面504，其與接合屏蔽本體138之第一固定表面502相對。傳導襯墊500界定了電路板108之接地平面366和插頭裝置104之屏蔽本體138間之一接地路徑。因此，屏蔽本體138係經由傳導襯墊500而電氣接地。
傳導襯墊500包括複數個開口506。開口506係配置以於其間容置部分的接點模組142。舉例而言，接點尾部346和接點模組142的腳部348係配置以延伸至傳導襯墊500的個別開口506中。腳部348係介電質且使接點尾部346與傳導襯墊500電氣隔離。在一示例具體實施例中，各開口506係配置以容置兩個接點尾部346，其一起界定了其中一個差動對149。因此，傳導襯墊500在與電路板108之介面處整個圍繞各差動對149。傳導襯墊500係設在各相鄰差動對149之間。
傳導襯墊500包括複數個縱向條體508與複數個側向條體510，側向條體510係與縱向條體508交錯而形成一格體512。在一示例具體實施例中，縱向條體508與側向條體510係彼此一體成形。縱向條體508與側向條體510係共同運作以界定開口506。最外部的縱向條體508與最外部的側向條體510一起界定了傳導襯墊500的外周長514。
傳導襯墊500包括複數個彈簧指狀物516，其相對於傳導襯墊500而彎出平面。彈簧指狀物516係提供於縱向條體508與側向條體510，彈簧指狀物516係配置以接合插頭裝置104及/或電路板108(如第一圖所示)。視情況，彈簧指狀物516係延伸於腳部348下方，使得在插頭裝置104固定至電路板108時，彈簧指狀物516係受壓縮且偏移，例如直到腳部348接合電路板108為止。在所述之具體實施例中，彈簧指狀物516係向下彎出傳導襯墊500的平面，以接合接地平面366。或者是，至少某些彈簧指狀物516為向上彎曲、而某些彈簧指狀物516為向下彎曲，以接合插頭裝置104和接地平面366兩者。可設置任何數量的彈簧指狀物516。有多個彈簧指狀物516會對插頭裝置104及/或電路板108產生多個接觸點。
100．．．連接器系統
102．．．插座裝置
104．．．插頭裝置
106．．．電路板
108．．．電路板
118．．．屏蔽本體
120．．．支架
122．．．接點模組
124．．．插座接點
126．．．匹配外殼
127．．．接地夾
128．．．匹配端部
129．．．差動對
130．．．固定端部
132．．．端部支架
133．．．外表面
134．．．端部支架
135．．．外表面
138．．．屏蔽本體
140．．．支架
142．．．接點模組
144．．．插頭接點
146．．．匹配外殼
148．．．匹配端部
149．．．差動對
150．．．固定端部
152．．．端部支架
153．．．外表面
154．．．端部支架
155．．．外表面
156．．．負載腔室
160．．．固定表面
162．．．前邊緣
164．．．固定區
166．．．接地平面
168．．．訊號貫孔
170．．．差動對
172．．．接地貫孔
174．．．縱向條體
176．．．側向條體
178．．．格體
180．．．開口
182．．．介電質部分
184．．．直徑
186．．．直徑
188．．．保持貫孔
190．．．直徑
192．．．保持部
194．．．指狀物
196．．．狹槽
198．．．保持部接腳
200．．．傳導襯墊
202．．．第一固定表面
204．．．第二固定表面
206．．．開口
208．．．縱向條體
210．．．側向條體
212．．．格體
214．．．外周長
216．．．網板部
217．．．開口
218．．．指狀物
220．．．前部
221．．．後部
222．．．底部
223．．．頂部
224．．．支撐壁
226．．．側部
228．．．側部
230．．．插座腔室
232．．．插座腔室
240．．．介電質本體
241．．．匹配端部
242．．．接點尾部
243．．．腳部
243．．．固定端部
244．．．匹配部
250．．．前壁
252．．．後壁
254．．．上壁
256．．．下壁
258．．．斜壁
260．．．第一側部
262．．．第二側部
270．．．窗部
272．．．舌片
346．．．接點尾部
348．．．腳部
360．．．固定表面
362．．．前邊緣
364．．．固定區
366．．．接地平面
368．．．訊號貫孔
370．．．差動對
372．．．接地貫孔
374．．．縱向條體
376．．．側向條體
378．．．格體
380．．．開口
382．．．介電質部分
400．．．傳導襯墊
402．．．第一固定表面
404．．．第二固定表面
406．．．開口
408．．．縱向條體
410．．．側向條體
412．．．格體
414．．．外周長
416．．．網板部
417．．．開口
418．．．指狀物
424．．．支撐壁
440．．．介電質本體
444．．．匹配部
446．．．接點尾部
448．．．腳部
470．．．窗部
472．．．舌片
500．．．傳導襯墊
502．．．第一固定表面
504．．．第二固定表面
506．．．開口
508．．．縱向條體
510．．．側向條體
512．．．格體
514．．．外周長
516．．．彈簧指狀物
第一圖為一連接器系統之立體圖，其繪示一插頭裝置與插座裝置。
第二圖為連接器系統之電路板的頂部立體圖。
第三圖為連接器系統之另一電路板的頂部立體圖。
第四圖為第一圖所示之插座裝置的分解圖。
第五圖為插座裝置的底部立體圖。
第六圖為插座裝置之部分的前視立體圖，其繪示了複數個接點模組與複數個支架。
第七圖為部分插頭裝置的前視立體圖。
第八圖為插頭裝置的底部立體圖，其圖示一傳導襯墊。
第九圖為插頭裝置之一底部立體圖，其具有另一種傳導襯墊用於固定至插頭裝置。
100．．．連接器系統
102．．．插座裝置
104．．．插頭裝置
106．．．電路板
108．．．電路板
118．．．屏蔽本體
120．．．支架
124．．．插座接點
126．．．匹配外殼
127．．．接地夾
128．．．匹配端部
129．．．差動對
130．．．固定端部
132．．．端部支架
133．．．外表面
134．．．端部支架
135．．．外表面
138．．．屏蔽本體
140．．．支架
144．．．插頭接點
146．．．匹配外殼
148．．．匹配端部
149．．．差動對
150．．．固定端部
152．．．端部支架
153．．．外表面
154．．．端部支架
155．．．外表面
156．．．負載腔室

Claims (10)

  1. 一種連接器裝置，包含一接點，該等接點具有一接點尾部和與該等接點尾部相對的一匹配部，該等接點尾部係配置以端接至一電路板，該等匹配部係配置以端接至一匹配連接器裝置之一對應匹配接點，該連接器裝置的特徵在於：一屏蔽本體，其固持該等接點，該屏蔽本體具有一固定端部，其係配置以固定至該電路板，該固定端部具有延伸於一選擇之接點之間的一網板部，以及位於該屏蔽本體之該固定端部上的一傳導襯墊，該傳導襯墊接合該屏蔽本體的該等網板部，且係配置以於該屏蔽本體與和該電路板之一接地平面之間界定一接地路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該傳導襯墊包括排列為具有一開口之一格體的一縱向條體與一側向條體，該等接點尾部延伸通過該等開口，該等接點尾部係與該等縱向條體和該等側向條體分隔開來。
  3. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該傳導襯墊係平面狀，其具有配置以接合該接地平面之一第一固定表面以及接合該等網板部之一第二固定表面。
  4. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該傳導襯墊係一傳導彈性薄片，其具有一開口以容置該等接點尾部。
  5. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該傳導襯墊係一金屬板，其具有容置該等接點尾部之複數個開口，該金屬板具有自其延伸之一彈簧指狀物，且係配置以接合該網板部或該接地平面中至少其中一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該等接點尾部係於一固定區中排列為一矩陣，該傳導襯墊界定該固定區。
  7. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該等接點係排列為一差動對，該傳導襯墊係位於各相鄰差動對之一接點尾部之間。
  8. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，更包含一接點模組，其係裝載至該屏蔽本體中，各接點模組具有固持複數個接點之一介電質本體，該接點模組具有一腳部，其中該等接點尾部係從對應的腳部延伸，該傳導襯墊係位於一選擇之腳部間。
  9. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該屏蔽本體為傳導性且定位於一選擇之接點，以於其間提供電氣屏蔽。
  10. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該傳導襯墊係受壓縮，該傳導襯墊係配置以於該屏蔽本體的該固定端部和該電路板之間受壓縮。
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