CN102427178A - 连接器系统的接地接口 - Google Patents

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Abstract

一种连接器组件(102)包括具有触头尾部(242)和与该触头尾部相对的配合部分(244)的触头(124)。所述触头尾部被配置为端接于电路板(106)，所述配合部分被配置为端接于配合连接器组件的相应的配合触头。屏蔽体(118)保持所述触头。所述屏蔽体具有被配置为安装至电路板的安装端(130)，且该安装端具有在选定触头之间延伸的板状部(216)。导电垫圈(200)沿着所述屏蔽体的安装端定位。该导电垫圈与屏蔽体的板状部接合并被配置为在屏蔽体与所述电路板的接地平面(166)之间限定一接地路径。

Description

连接器系统的接地接口
技术领域
本发明涉及屏蔽的连接器组件。
背景技术
一些电气系统使用电连接器来互连两个电路板，例如母板和子板。该电连接器典型地包括多个信号触头和多个接地触头，多个信号触头和多个接地触头被保持在该相应电连接器的共用壳体内。信号触头和接地触头具有触头尾部，该触头尾部自壳体延伸，且通过例如把触头尾部装入电路板的电镀通孔内而安装于相应电路板上。在典型的高速连接器中，信号触头以差分对的形式布置，接地触头例如以接地-信号-信号-接地型式位于差分对的信号触头的一侧或两侧上。
已知的电气系统不是没有缺陷的。例如接地触头在电连接器中的位置以及接地通孔在电路板内的印迹(footprint)的位置典型地是由电连接器的可制造性进行控制的。由于可制造性的原因，这些接地触头和接地通孔的位置从电气性能方面来看或许并不是最理想的位置。例如，接地触头和信号触头典型地成排成列布置，因此接地通孔和信号通孔也要成排成列布置。然而，接地通孔与信号通孔的印迹不同或许更为理想。例如，让额外的接地通孔包围信号通孔或许更为理想。此外，接地通孔的直径由可制造性的局限所控制。例如，触头尾部的尺寸可以决定接地通孔的尺寸。然而，更大或更小直径的接地通孔对于控制电路板的电气特性来说或许更为理想。例如，改变直径尺寸可能影响阻抗，串扰或整体的印迹布局。
需要一种能够在电连接器和电路板之间提供有效的接地接口的连接器组件。
发明内容
根据本发明，一种连接器组件包括触头，该触头具有触头尾部和与触头尾部相对的配合部分。所述触头尾部被配置为端接于电路板，所述配合部分被配置为端接于相应的配合连接器组件的配合触头。屏蔽体保持所述触头。该屏蔽体具有被配置为安装至电路板的安装端，且该安装端具有在选定触头间延伸的板状部(web portion)。导电垫圈沿着屏蔽体的安装端定位。该导电垫圈与屏蔽体的板状部接合，且被配置为在屏蔽体与电路板的接地板之间限定一接地路径。
附图说明
图1是连接器系统的透视图，其示出了插头组件和插座组件；
图2是用于该连接器系统的电路板的顶部透视图；
图3是用于该连接器系统的另一电路板的顶部透视图；
图4是图1所示的插座组件的分解图；
图5是插座组件的底部透视图；
图6是插座组件的一部分的前部透视图，其示出了多个触头模块和多个支架；
图7是插头组件的一部分的前部透视图；
图8是插头组件的底部透视图，其示出了导电垫圈；以及
图9是插头组件的底部透视图，其中一替代导电垫圈准备用于安装至插头组件。
具体实施方式
图1是连接器系统100的示例性实施例的透视图，示出了可以直接配合在一起的插座组件102和插头组件104。下文中，插座组件102和/或插头组件104可单独被称作“连接器组件”，或者被共同称作“连接器组件”。插座组件102和插头组件104各自电连接至对应的电路板106，108。插座组件102和插头组件104被用于在可分开的配合接口处电气互连电路板106，108。在一示例性实施例中，当插座组件102和插头组件104配合时，电路板106和108彼此共面取向。在替代的实施例中，电路板106和108也可能是替代的取向。例如电路板106和108可以彼此平行，但是彼此不共面。在一些替代实施例中，电路板106和108可以相互垂直。
在示例性实施例中，插座组件102与同时提交的发明名称为“CONNECTOR ASSEMBLY”，代理案号为CS-01267(958-2434)的美国专利申请中描述的插座组件类似，该美国专利申请的全部主题整体并入本文中作为参考。插座组件102为模块化设计，根据特定的应用，该插座组件可包括耦接在一起构成插座组件102的任意数量的元件。插座组件102包括屏蔽体118，该屏蔽体可对屏蔽体118的周围以及屏蔽体118内部提供选择性屏蔽。
插座组件102包括支撑多个触头模块122的多个支架120(如图4所示)。支架120限定了屏蔽体118。触头模块122每个都包括多个插座触头124。在所示实施例中，插座触头124构成插座触头，然而在替代的实施例中可以使用其它类型的触头，例如插针触头，弹性梁，音叉型触头，刃型触头等。可以设置任意数量的支架120。支架120便于提供模块化设计。例如，增加多个支架120增加了触头模块122的数量，从而增加插座触头124的数量。可替代地，提供少量的支架120减少触头模块122的数量，从而减少插座触头124的数量。
插座组件102包括位于插座组件102的配合端128的配合壳体126。插座触头124被接收在配合壳体126中，并被保持在其中，用于与插头组件104配合。配合壳体126在选定的插座触头124间提供屏蔽。例如，配合壳体126包括接地夹127，该接地夹可在多排插座触头124间提供屏蔽。当配合壳体126耦接至支架120时，接地夹127与屏蔽体128电气连接。
接地触头124以多排多列的矩阵形式布置。可以设置成排成列的任意数量的插座触头124。可选择地，插座触头124可以是以差分对129的形式布置的信号触头。每个差分对129中的插座触头124布置在同一排中，作为不同触头模块122的一部分，且被保持在不同的支架120中。可选择地，每个差分对129内的插座触头124可具有相同的长度，从而具有不失真的设计。替代地，插座触头124可以是与差分触头相反的单端信号触头。在该实施例中，与在差分对129之间设置屏蔽相反，插座组件102可以在各插座触头间设置屏蔽。
屏蔽体118包括安装至电路板106的安装端130。可选择地，安装端130可以与配合端128大致垂直。屏蔽体118沿着安装端130暴露，用于电接地至电路板106。导电垫圈200(如图4所示)用于在屏蔽体118和电路板106之间建立接地路径。导电垫圈200在屏蔽体118和电路板106之间限定了接地接口。
插座组件102包括位于插座组件102相对端部的端部支架132，134。端部支架132，134与设置在端部支架132，134之间的中间支架120不同，因为端部支架132，134只是将单个触头模块122保持在其中，而支架120保持一对触头模块122。此外，端部支架132，134具有外表面133，135，该外表面133，135限定插座组件102的外表面。端部支架132，134限定了屏蔽体118的一部分。
在示例性实施例中，插头组件104与同时提交的发明名称为“CONNECTOR ASSEMBLY”，代理案号为CS-01267(958-2434)的美国专利申请中描述的插头组件类似，该美国专利申请的全部主题整体并入本文中作为参考。插头组件104为模块化设计，根据特定的应用，插头组件104可包括耦接在一起构成插头组件104的任意数量的元件。插头组件104包括屏蔽体138，该屏蔽体可对屏蔽体138的周围以及屏蔽体138内部提供选择性屏蔽。
插头组件104包括支撑多个触头模块142的多个支架140(如图7所示)。支架140限定了屏蔽体138。触头模块142每个都包括多个插头触头144。在所示实施例中，插头触头144形成为插针触头，然而在替代的实施例中可以使用其它类型的触头，例如插座触头，弹性梁，音叉型触头，刃型触头等等。可以设置任意数量的支架140。支架140便于提供模块化设计。例如，增加多个支架140来增加触头模块142的数量，从而增加插头触头144的数量。可替代地，提供更少的支架140减少触头模块142的数量，从而减少插头触头144的数量。
插头组件104包括位于插头组件104的配合端148的多个配合壳体146。插头触头144被收纳在相应的配合壳体146中，并被保持在其中，用于与插座组件102的插座触头124配合。插头触头144以排与列的矩阵形式布置，该矩阵与插座触头124的型式对应。可以以成排成列的形式提供任意数量的插头触头144。可选择地，插头触头144可以是布置成差分对149的信号触头。每个差分对149中的插头触头144布置在同一排中，并作为不同触头模块142的一部分，并被保持在不同的支架140中。可选择地，每个差分对149中的插头触头144可具有相同的长度，并由此具有不失真的设计。
屏蔽体138包括安装至电路板108的安装端150。可选择地，安装端150可以与配合端148大致垂直。屏蔽体138沿着安装端150布置，用于电接地至电路板108。导电垫圈400(图8所示)用于在屏蔽体138和电路板108之间建立一接地路径。
在示例性实施例中，插头组件104包括位于插头组件104相对端的端部支架152，154。端部支架152，154与设置在端部支架152，154之间的中间支架140不同，因为端部支架152，154只将单个触头模块142保持在其中，而支架140则保持一对触头模块142。此外，端部支架152，154具有外表面153，155，它们限定了插头组件104的外表面。端部支架152，154限定了屏蔽体118的一部分。
组装时，支架140和端部支架152，154配合，以在配合端148限定一装载室156。装载室156被配置为接收插座组件102的一部分，例如配合壳体126。插座组件102沿着配合轴线被装入装载室156中。插座触头124在装载室156内与插头触头144配合。在示例性实施例中，连接器系统100可以是互逆的，其中插座组件102可以在两个不同的取向(例如彼此成180°)被收纳在插头组件104中。配合接口的尺寸，形状和/或取向可使得插座组件102可被正面向上或与此颠倒地装入装载室156内。
图2是用于连接器系统100(图1所示)的电路板106的顶部透视图。电路板106包括安装表面160和前沿162。安装区域164被限定为沿着安装表面160紧靠前沿162。插座组件102(图1中所示)被配置为被安装至安装区域164。电路板106包括位于安装表面160上的接地平面166。接地平面166电接地。在示例性实施例中，接地平面166是位于安装表面160处的电路板106的一层。接地平面166可以是涂覆到安装表面160的导电薄膜或涂层。接地平面166覆盖大部分的安装区域164，并沿其暴露。替代地，接地平面166可以由位于安装表面160上的多个接地垫限定，或者由位于安装表面160上的不连续的接地迹线限定。在安装表面160上，每个接地垫彼此之间是物理分离的，但是它们可以通过电路板106上的其它接地平面互连。
电路板106包括多个至少部分延伸通过电路板106的信号通孔168。信号通孔168为电镀通孔，它们贯穿电路板106布线而电连接至相应的信号迹线。信号通孔168以与插座触头124(如图1所示)的型式对应的预定型式布置。在示例性实施例中，信号通孔168以差分对170的形式布置。接地平面166将差分对170彼此隔离。信号通孔168以排与列的矩阵形式布置。每列中的信号通孔168与单个触头模块122(如图4所示)中的插座触头124对应。成排的信号通孔168大致平行于前沿162延伸。成列的信号通孔168大致垂直于前沿162延伸。
电路板106包括多个至少部分贯穿电路板106的接地通孔172。接地通孔172为电连接至接地平面166的电镀通孔，由此电接地。接地通孔172也可以连接至电路板106内的其它接地层。接地通孔172以排与列的矩阵形式布置。成排的接地通孔172平行于前沿162布置。信号通孔168的矩阵和接地通孔172的矩阵一起限定了用于插座组件102的印迹。该印迹由接地平面166界定。
接地平面166包括多个纵向带174和多个横向带176，其中横向带176和纵向带174交叉形成格状结构178。信号通孔168和接地通孔172的印迹由最外侧纵向带174和最外侧横向带176界定。在示例性实施例中，纵向带174和横向带176彼此一体成型。接地平面166包括位于每个纵向带174和每个横向带176之间的多个开口180。电路板106的介电部分182暴露在每个开口180中。信号通孔168位于开口180内。纵向带174和横向带176通过介电部分182与信号通孔168电隔离。在示例性实施例中，每个开口180内设置两个信号通孔168。每个开口180内的两个信号通孔168构成一个相应的差分对170。接地通孔172与格状结构178对齐，并与之电连接。例如接地通孔172可以与纵向带174和横向带176都对齐，并与它们都电连接。接地通孔172位于开口180周围。在示例性实施例中，替代纵向带174和横向带176，单个的接地垫设置在每个接地通孔172的顶部，用于连接至导电垫圈200(如图4所示)。
可选择接地通孔172的布局来控制电路板106中的连接器系统100的电气特性。例如，可以选择接地通孔172的位置来控制电路板106的阻抗。可选择接地通孔172的位置来控制相邻差分对170的信号通孔168间的串扰。可选择接地通孔172的位置来控制电路板106的其它电气特性。在示例性实施例中，在信号通孔168的每个相邻差分对170之间可设置多个接地通孔172。可选择地，接地通孔172可与信号通孔168对齐。替代地，接地通孔172可相对于信号通孔168偏置。电路板106中可设置任意数量的接地通孔172。
在示例性实施例中，接地通孔172不接收来自插座组件102的接地触头。相反，接地通孔172电连接至接地平面166的纵向带174和横向带176。导电垫圈200被配置为位于安装表面160和插座组件102之间，以使导电垫圈200在屏蔽体118(图1所示)和电路板106的接地平面166之间限定一个接地路径。导电垫圈200被配置为沿着每个纵向带174和横向带176延伸，并与每个纵向带174和横向带176接合。同样地，导电垫圈200横跨每个接地通孔172，并覆盖每个接地通孔172。导电垫圈200的任何部分都未被设计为被收纳在导电通孔172中。而是，导电垫圈200通过接地平面166与接地通孔172电连接。
图2中所示的接地通孔172的定位只是图示了电路板106的一个示例性实施例。在替代的实施例中，可以是不同的印迹，例如具有不同数量的接地通孔172。此外，可以设置或多或少的接地通孔172来环绕每个开口180。由于接地通孔172未被配置为接纳触头的插针或尾部，所以可以设计接地通孔172的尺寸，形状和位置以增强电路板106的电气性能和特性。例如，接地通孔172的直径184可小于信号通孔168的直径186，因为接地通孔172并不接收触头的插针和尾部，然而信号通孔168被配置为接纳插座组件102的触头尾部242(如图6所示)。具有较小直径的接地通孔172可能会使电路板106的阻抗增加至一特定量，例如100欧姆。此外，接地通孔172具有较小直径允许在电路板106中设置更多的接地通孔172。
电路板106包括多个延伸穿过电路板106的保持器通孔188。保持器通孔188电连接至接地平面166。在示出的实施例中，保持器通孔188彼此对齐排成一排。可选择地，保持器通孔188可具有比接地通孔172的直径184和信号通孔168的直径186更大的直径190。
图3是用于连接器系统100(如图1所示)的电路板108的顶部透视图。电路板108包括安装表面360和前沿362。安装区域364被限定为沿着安装表面360，靠近前沿362。插头组件104(如图1所示)被配置为安装至安装区域364。电路板108包括位于安装表面360上的接地平面366。接地平面366电接地。
电路板108包括至少部分贯穿电路板108的多个信号通孔368。在示例性实施例中，信号通孔368以差分对370的形式布置。接地平面366将差分对370彼此分开。电路板108包括至少部分贯穿电路板108的多个接地通孔372。
接地平面366包括多个纵向带374和多个横向带376，横向带376和纵向带374交叉形成格状结构378。信号通孔368和接地通孔372的印迹由最外侧纵向带374和最外侧横向带376界定。在示例性实施例中，纵向带374和横向带376彼此一体成型。接地平面366包括位于每个纵向带374和每个横向带376之间的多个开口380。电路板108的介电部分382暴露在每个开口380中。信号通孔368位于开口380内。纵向带374和横向带376通过介电部分382与信号通孔368电隔离。在示例性实施例中，每个开口380内设置两个信号通孔368。每个开口380内的两个信号通孔368构成一个相应的差分对370。接地通孔372围绕开口380定位。
图4是插座组件102的分解图。图4示出了被装入对应支架120中的触头模块122。配合壳体126准备用于安装至支架120上。图4还示出了导电垫圈200准备用于连接至插座组件102的安装端130。
导电垫圈200在插座组件102的屏蔽体118和电路板106(如图1所示)之间限定一接地路径。例如，导电垫圈200可以接合支架120，并与之电连接，从而将支架120电气共地至电路板106上的接地电路。
插座组件102包括耦接至支架120和端部支架132，134中的每个上的保持器192。保持器192将支架120和端部支架132，134中的每个组装在一起。保持器192包括延伸到支架120和端部支架132，134中的狭槽196内以固定支架120和端部支架132，134的多个指状件194。可选择地，支架120和端部支架132，134可以彼此直接耦接，例如使用集成到支架120和端部支架132，134内的对齐部件或固定部件。一旦被保持在一起，支架120和端部支架132，134形成屏蔽体118，其在结构上支撑触头模块122，并电气屏蔽触头模块122。保持器192包括多个保持器插针198(如图5所示)，该多个保持器插针198被配置为被接纳在电路板106的保持器通孔188中(如图2所示)。同样地，保持器插针198电连接至电路板106的接地电路。保持器192由此接地并与电路板106电位相同。替代地，保持器192可以经由导电垫圈200连接至电路板106。将保持器插针192接纳在电路板106中有助于将插座组件102保持至电路板106上。根据特定的实施例，可以设置任意数量的保持器插针198。
导电垫圈200包括第一安装表面202，其被配置为安装至电路板106的接地平面166(如图2所示)，并与之接合。导电垫圈200包括与第一安装表面202相对的接合屏蔽体118的第二安装表面204。导电垫圈200在电路板106的接地平面166和插座组件102的屏蔽体118之间限定一接地路径。同样地，屏蔽体118通过导电垫圈200电接地。导电垫圈200允许插座组件102与电路板106电接地，而不必使用被接纳在电路板106的接地通孔172(如图2所示)中的单个的接地触头或接地插针。同样地，通过将插针限于信号触头，而不是信号触头和接地触头，可以减少端接于电路板106的插针的总数量。此外，电路板106中的接地通孔172的位置可进行关键地放置，因为接地通孔172不必定位为与自插座组件102延伸的相应的接地插针配合(例如因为插座组件102不包括接地插针)。
导电垫圈200包括一弹性体片，该弹性体片是可压缩的，以在电路板106和屏蔽体118之间限定一可压缩界面。该弹性体片是导电性的，以在第一安装表面202和第二安装表面204之间限定一导电路径。例如，导电垫圈200可以由具有导电填充物，导电镀层，导电涂层等的柔性的塑性或橡胶材料制成。替代地，导电垫圈200可以由导电织物制成，例如编织网。在其它替代实施例中，导电垫圈200可以由金属板，金属条或金属模制品或冲模制品制成。在这些实施例中，导电垫圈200可包括例如弹簧夹指的可压缩元件，以确保导电垫圈200和屏蔽体118和/或接地平面168之间的接触。
图5是处于组装状态的插座组件102的底部透视图，其中导电垫圈200准备用于安装至插座组件102。当被组装时，配合壳体126耦接至屏蔽体118的前部。
导电垫圈200包括多个开口206。开口206被配置为接纳从中穿过的触头模块122的部分。例如，插座触头124的触头尾部242和触头模块122的腿部243被配置为延伸到导电垫圈200的相应开口206中。当将插座组件102安装至电路板106时，腿部243可限定一用于导电垫圈200的止挡表面。例如，导电垫圈200可被压缩直至腿部243在电路板106上降至最低点。当插座组件102被安装至电路板106时，触头尾部242被配置为被接纳在信号通孔168中(如图2所示)。腿部243是介电的，并将触头尾部242与导电垫圈200电气隔离。在示例性实施例中，每个开口206被配置为接纳一起限定一个差分对129的两个触头尾部242。同样地，在与电路板106的接触面处，导电垫圈200完全包围每个差分对129。导电垫圈200设置在每个相邻差分对129之间。根据特定的实施例，开口206可具有任意尺寸和形状。在示出的实施例中，开口206为矩形。在替代的实施例中，开口206可以是方形，圆形，椭圆形，不规则形状等等。
导电垫圈200包括多个纵向带208和多个横向带210，横向带210与纵向带208交叉形成格状结构212。在示例性实施例中，纵向带208和横向带210彼此一体成型。纵向带208和横向带210配合限定多个开口206。例如，每个开口206由两个纵向带208和两个横向带210界定。格状结构212的布局和印迹在尺寸和形状上与接地平面166(如图2所示)的格状结构178的尺寸和形状类似。同样地，当导电垫圈200安装至接地平面166时，纵向带208和横向带210与纵向带174和横向带176(均在图2中示出)对齐并接合，以与接地平面166电接触。开口206相对于格状结构178形成一定尺寸，使得格状结构178包括大部分的印迹，并且开口206包括小部分的印迹。同样地，在将导电垫圈200安装至电路板106后，大部分的印迹与接地平面166连接。
导电垫圈200包括外部周界214。最外侧纵向带208和最外侧横向带210限定外部周界214。在示出的实施例中，外部周界214具有矩形形状，然而在替代的实施例中也可以是其它形状。每个开口206被包含在外部周界214中。
屏蔽体118包括位于安装端130的板状部216(web portion)。板状部216由支架120的底部限定。板状部216设置在部分的触头模块122与导电垫圈200之间。板状部216在触头模块122的腿部243之间延伸。腿部243延伸穿过支架120的底部，且被板状部216包围。腿部243各自包围一相应的触头尾部242，从而触头尾部242被板状部216包围。板状部216在触头尾部242周围提供电屏蔽。在示出的实施例中，两相邻触头模块122的腿部243成组布置且彼此邻接。成组的腿部243延伸穿过支架120并延伸超出安装端130。成组的腿部243被板状部216包围。板状部216在成组的腿部243周围提供电屏蔽。
在示出的实施例中，支架120的底部包括位于支架120侧面的开口217，指状件218位于开口217之间。开口217接收腿部243。指状件218与支架120的底部一起限定板状部216。支架120彼此相邻设置，使得开口217与相邻支架120的开口217对齐。支架120彼此相邻设置，使得指状件218与相邻支架120的指状件218对齐。相邻支架120的指状件218可以彼此邻接。
当导电垫圈200被安装到安装端130时，腿部243和触头尾部242延伸到开口206中。纵向带208和横向带210配合包围每个差分对129。导电垫圈200在与电路板106的界面处提供电屏蔽。导电垫圈200沿着安装端130设置，以使第二安装表面204接合板状部216并沿板状部216延伸。纵向带208和横向带210具有与板状部216互补的尺寸，形状和布局，以使纵向带208和横向带210与板状部216接合。此外，纵向带208和横向带210具有分别与接地平面166(如图2所示)的纵向带174(如图2所示)和横向带176(如图2所示)互补的尺寸，形状和布局。同样地，导电垫圈200插入在接地平面166和屏蔽体118的板状部216之间。当屏蔽体118耦接至电路板106时，导电垫圈200在接地平面166与屏蔽体118之间建立一接地路径。当屏蔽体118耦接至电路板106时，导电垫圈200可被至少部分压缩以确保电连接于屏蔽体118和接地平面166的全部印迹。当插座组件102被安装至电路板106时，插座组件102保持导电垫圈200的压缩。例如，通过与电路板106上的相应通孔干涉配合，触头尾部242可以将插座组件102固定到电路板106上。在替代的实施例中，可以设置例如紧固件或焊接凸片的板锁件将插座组件102固定到电路板106上。
图6是插座组件102的一部分的前透视图，其示出了多个触头模块122和多个支架120。支架120包括前部220，与前部220相对的后部221，底部222以及与底部222相对的顶部223。支架120包括被配置为支撑多个触头模块122的主体。该主体限定了屏蔽体118的一部分(如图1所示)。在示出的实施例中，每个支架120支撑两个触头模块122。在替代的实施例中，特定支架120可以支撑更多或更少的触头模块122。
在示例性实施例中，支架120由导电材料制成。例如，支架120可以是由金属材料制成的压铸件。替代地，支架120可以是经冲压形成，或由已被金属化或涂敷有金属层的塑性材料制成。通过使支架120由导电材料制成，支架120可限定用于插座组件102的接地屏蔽。在将触头模块122组装在一起之前，单独的接地屏蔽不需要被设置并耦接到触头模块122。而是，支架120限定了接地屏蔽，并且还作为屏蔽体118的一部分支撑所述触头模块122。
当支架120被组装(ganged)在一起时，支架120限定插座组件102的屏蔽体118。通过将单个支架120彼此耦接或者通过使用单独的部件，例如保持器192(附图4所示)，可以将多个支架120组装在一起。支架120被组装在一起，使得触头模块122彼此平行堆叠。当支架120被组装在一起时，触头模块122以触头模块组的形式布置，其中每个触头模块组中有一对触头模块122。每个触头模块组中的触头模块122由两个独立的支架120保持。当支架120耦接在一起时，支架120的支撑壁224位于每个触头模块组之间从而在其间提供电气屏蔽。由每个支架120保持的触头模块122是不同的触头模块组的一部分。
支架120在各个触头模块122之间和各个触头模块122的周围提供电气屏蔽。支架120提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽。支架120还可提供对其它类型干扰的屏蔽。支架120在触头模块122周围提供屏蔽以控制触头模块122内的插座触头124的电气特性，例如阻抗控制，串扰控制等等。例如，通过将支架120电接地，支架120可以为触头模块122提供屏蔽以控制电气特性。在示出的实施例中，支架120沿着触头模块122的顶部，后部和底部提供屏蔽。可选择地，支架120可以在任意触头模块122或全部触头模块122之间提供屏蔽。例如，如在所示实施例中，每个支架120包括支撑壁224。支撑壁224设置在由支架120保持的成对的触头模块122之间。支撑壁224在由支架120保持的触头模块122之间提供屏蔽。可选择地，支撑壁224可以大致中心地定位在支架120的相对侧面226，228之间。
支架120包括位于第一侧226的第一插座室230和位于第二侧228的第二插座室232。每个插座室230，232接纳一个触头模块122于其中。触头模块122被装入到相应的插座室230，232内，以使触头模块122紧靠支撑壁224。替代地，插座室230和/或232可接收多于一个的触头模块122。在其它替代实施例中，每个支架120中只设置一个插座室，而该插座室将接纳一个，两个或更多个触头模块122于其中。
每个触头模块122包括包围插座触头124的介电主体240。该介电主体240包括配合端241和安装端243。在示例性实施例中，插座触头124最初被保持在一起作为引线框，该引线框过模制有介电材料以形成介电主体240。当引线框被过模后，插座触头124彼此分开。除了对引线框过模外，可以使用其它的制造工艺来形成触头模块122，例如将插座触头124装入到形成的介电主体内。
每个插座触头124包括位于其一端的一个触头尾部242以及位于其相对端的配合部分244。配合部分244和触头尾部242是插座触头124的自介电主体240延伸的部分。配合部分244自配合端241延伸，触头尾部242自安装端243延伸。在示例性实施例中，配合部分244相对于触头尾部242大致垂直地延伸。插座触头124在介电主体240内在配合部分244和触头尾部242之间过渡。替代地，配合部分244可以相对于触头尾部242不垂直。例如，配合部分244可以与触头尾部242平行。可选择地，配合部分244可以与触头尾部242轴向对齐。
介电主体240包括前壁250，与前壁250大致相对的后壁252，顶壁254以及与顶壁254大致相对的底壁256。可选择地，介电主体240可包括在顶壁254和后壁252之间延伸的斜壁258。斜壁258相对于顶壁254和后壁252成一定角度。在示例性实施例中，前壁250和后壁252彼此平行，顶壁254和底壁256大致平行，且相对于前壁250和后壁252大致垂直。插座触头124的配合部分244自介电主体240的前壁250延伸。插座触头124的触头尾部242自介电主体240的底壁256延伸。在替代的实施例中可以是其它结构。
介电主体240包括第一侧面260和与第一侧面260大致相对的第二侧面262。第一侧面260和第二侧面262与支架120的两侧面226，228大致平行。第一侧面260代表介电主体240的暴露于支架120的外部的外侧面。第二侧面262代表介电主体240的装入相应的插座室230内抵靠支撑壁224的内侧面。收纳在插座室232中的触头模块122包括具有内侧面和外侧面的类似介电主体。
介电主体240包括在第一侧面260和第二侧面262之间贯穿介电主体240的多个窗口270。窗口270在第一侧面260和第二侧面262之间是敞开的，且与介电主体240的外周边间隔开，其中介电主体240由前壁250，后壁252，顶壁254，底壁256和斜壁258限定。窗口270位于介电主体240内，且位于相邻的插座触头124之间。例如，一个或多个窗口270位于相邻的插座触头124之间。窗口270在触头尾部242和配合部分244之间沿着插座触头124的长度延伸。可选择地，窗口270可以沿着在触头尾部242和配合部分244之间测量的每个插座触头124的大部分长度延伸。窗口270是细长形的，且大致沿着插座触头124的在触头尾部242和配合部分244之间的路径延伸。窗口270是在形成了介电主体240的过模工艺过程中形成的。例如，介电主体240形成在具有预定尺寸和形状的模制元件的周围。模制元件限定了窗口270的尺寸，形状和位置。在示例性实施例中，正如下面将要详细描述的，当触头模块122耦接至支架120时，支架120包括延伸到窗口270内的凸片272。凸片272将触头模块122支撑在相应的插座室230，232内。凸片272在相邻的插座触头124之间提供屏蔽。
图7是插头组件104的一部分的前透视图，示出了多个触头模块142准备着用于与相应的支架140组装。支架140包括被配置为支撑触头模块142的主体。在示出的实施例中，每个支架140支撑两个触头模块142。在替代的实施例中，支架140可以支撑更多或更少的触头模块142。在示例性实施例中，支架140由导电材料制成。支架140在触头模块142之间和周围提供电气屏蔽，例如屏蔽EMI，RFI或其它类型干扰。当支架140被组装到一起时，支架140限定了插头组件104的屏蔽体138(如图1所示)。
支架140包括支撑壁424。支撑壁424设置在成对触头模块142之间。支撑壁424在触头模块142之间提供屏蔽。
每个触头模块142包括包围插头触头144的介电主体440。插头触头144可以形成为具有与插座触头124(如图1所示)互补且用于配合插座触头124的配合接口。每个插头触头144包括位于其一端的配合部分444以及位于其相对端的触头尾部446。配合部分444构成为插针触头，其具有大致圆柱形形状，被配置为被接收在插座触头124的桶状部中。触头尾部446构成为例如针眼触头的压配合插针，其被配置为被接收在电路板108上的电镀通孔(如图1所示)中。介电主体440包括贯穿介电主体440的多个窗口470。
支架140包括自支撑壁424的两侧面延伸的凸片472。当触头模块142与支架140耦接时，凸片472延伸到窗口470内。凸片472构成屏蔽体138的一部分，且在相邻的插头触头144之间提供电气屏蔽。凸片472与支撑壁424以及支架140的其它部分一体形成。
图8是插头组件104的底部透视图，示出了导电垫圈400准备用于连接至插头组件104的安装端150。导电垫圈400与导电垫圈200大致类似。可选择地，导电垫圈400与导电垫圈200可以相同，以使导电垫圈可以互换，这可以减少组装连接器系统100(如图1所示)所需要的总的部件数量。
导电垫圈400在插头组件104的屏蔽体138和电路板108(如图3所示)之间了一接地路径。例如，导电垫圈400可以接合支架140，并与之电连接，以将支架140共电位地接至电路板108上的接地电路。
导电垫圈400包括第一安装表面402，其被配置为安装至电路板108的接地平面366(如图3所示)，并与接地平面366接合。导电垫圈400包括与第一安装表面402相对的与屏蔽体138接合的第二安装表面404。导电垫圈400在电路板108的接地平面366和插头组件104的屏蔽体138之间限定了一接地路径。同样地，屏蔽体138通过导电垫圈400电接地。导电垫圈400允许插头组件104电接地至电路板108，而不使用单独的接地触头或接地插针。而是，插头组件104包括位于安装端150的共面安装表面，其被配置为电接地以使插头组件104电接地。
导电垫圈400包括多个开口406。开口406被配置为接纳从中穿过的触头模块142的部分。例如，触头模块142的触头尾部446和腿部448被配置为延伸到导电垫圈400的对应开口406中。当插头组件104被安装到电路板108上时，触头尾部446被配置为接纳在信号通孔368中(如图3所示。)。腿部448是介电的，并将触头尾部446与导电垫圈400电隔离。在示例性实施例中，每个开口406被配置为接纳两个触头尾部446，该两个触头尾部446一起限定了一个差分对149。同样地，在与电路板108的界面处，导电垫圈400全部包围每个差分对149。导电垫圈400设置在每个相邻差分对149之间。
导电垫圈400包括多个纵向带408和多个横向带410，多个横向带410与纵向带408交叉形成格状结构412。在示例性实施例中，纵向带408和横向带410彼此一体形成。纵向带408和横向带410配合限定了开口406。最外侧纵向带408和最外侧横向带410一起限定了导电垫圈400的外部边界414。
屏蔽体138包括位于安装端150的板状部416。板状部416由支架140的底部限定。板状部416在触头模块142的腿部448之间延伸。腿部448延伸穿过支架140的底部，且被板状部416包围。腿部448各自包围相应的触头尾部446，由此触头尾部446被板状部416包围。板状部416在触头尾部446周围提供电气屏蔽。
在所示实施例中，支架140的底部包括位于支架140侧面的开口417，指状件418位于开口417之间。开口417接纳腿部448。指状件418与支架140的底部一起限定板状部416。支架140彼此相邻设置，以使开口417与相邻支架140的开口417对齐。支架140彼此相邻定位，以使指状件418与相邻支架140的指状件418对齐。相邻支架140的指状件418可以彼此邻接。
当被组装时，导电垫圈400沿着安装端150定位，以使第二安装表面404与板状部416接合，并沿板状部416延伸。导电垫圈400在与电路板108的界面处提供屏蔽。纵向带408和横向带410具有与板状部416互补的尺寸，形状和布局，以使纵向带408和横向带410与板状部416接合。此外，纵向带408和横向带410具有分别与接地平面366(如图3所示)的纵向带374(如图3所示)和横向带376(如图3所示)互补的尺寸，形状和布局。同样地，导电垫圈400插入到接地平面366和屏蔽体138的板状部416之间。当屏蔽体138耦接至电路板108时，导电垫圈400在接地平面366和屏蔽体138之间建立了一接地路径。当屏蔽体138耦接至电路板108时，导电垫圈400可以至少部分被压缩以确保与屏蔽体138和接地平面366的整个印迹的电连接。
图9是插头组件104的底部透视图，其中可替代的导电垫圈500准备用于安装至插头组件104上。导电垫圈500可以类似地与插座组件102一起使用(如图1所示)。
导电垫圈500由金属板冲压形成。导电垫圈500包括第一安装表面502，其被配置为安装至电路板108的接地平面366(如图3所示)，并与该接地平面366接合。导电垫圈500包括与第一安装表面502相对的接合屏蔽体138的第二安装表面504。导电垫圈500在电路板108的接地平面366和插头组件104的屏蔽体138之间限定了一接地路径。同样地，屏蔽体138通过导电垫圈500电接地。
导电垫圈500包括多个开口506。开口506被配置为接纳从中穿过的触头模块142的部分。例如触头模块142的触头尾部346和腿部348被配置为延伸到导电垫圈500的对应开口506中。腿部348是介电的，并将触头尾部346与导电垫圈500电隔离。在示例性实施例中，每个开口506被配置为接纳两个触头尾部346，该两个触头尾部346一起限定了一个差分对149。同样地，在与电路板108的界面处，导电垫圈500全部包围每个差分对149。导电垫圈500设置在每个相邻差分对149之间。
导电垫圈500包括多个纵向带508和多个横向带510，多个横向带510与纵向带508交叉形成格状结构512。在示例性实施例中，纵向带508和横向带510彼此一体形成。纵向带508和横向带510配合限定了开口506。最外侧纵向带508和最外侧横向带510一起限定了导电垫圈500的外部边界514。
导电垫圈500包括多个弹簧夹指516，该多个弹簧夹指516弯曲超出了导电垫圈500的平面。弹簧夹指516设置在纵向带508和横向带510中。弹簧夹指516被配置为接合插头组件104和/或电路板108(如图1所示)。可选择地，弹簧夹指516可低于腿部348延伸，以使当插头组件104被安装至电路板108时，弹簧夹指516可被压缩和变形，例如直至腿部348与电路板108接合。在示出的实施例中，弹簧夹指516向下弯曲超出导电垫圈500的平面来与接地平面366接合。替代地，至少一些弹簧夹指516可向上弯曲，一些弹簧夹指516可向下弯曲以与插头组件104和接地平面366都接合。可以设置任意数量的弹簧夹指516。具有多个弹簧夹指516就能建立与插头组件104和/或电路板108的多个接触点。

Claims (10)

1.一种连接器组件(102，104)，包括具有触头尾部(242，446)和与该触头尾部相对的配合部分(244，444)的触头(124，144)，所述触头尾部被配置为端接于电路板(106，108)，所述配合部分被配置为端接于配合连接器组件的相应的配合触头，所述连接器组件的特征在于：
保持所述触头的屏蔽体(118，138)，所述屏蔽体具有被配置为安装至所述电路板的安装端(130，150)，该安装端具有在选定的触头之间延伸的板状部(216，416)，以及沿着所述屏蔽体的安装端定位的导电垫圈(200，400)，该导电垫圈与所述屏蔽体的板状部接合并被配置为在所述屏蔽体与所述电路板的接地平面(166，366)之间限定一接地路径。
2.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导电垫圈包括以具有开口(206，406)的格状结构布置的纵向带(208，408)和横向带(210，410)，所述触头尾部延伸穿过所述开口，所述触头尾部与所述纵向带和所述横向带间隔开。
3.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导电垫圈是平坦的，并且具有被配置为接合所述接地平面的第一安装表面(202)和接合所述板状部的第二安装表面(204)。
4.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导电垫圈是导电的弹性体片，该导电的弹性体片具有接纳所述触头尾部的开口(206)。
5.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导电垫圈为金属板(500)，该金属板具有多个接纳所述触头尾部的开口(506)，所述金属板具有弹簧夹指(516)，该弹簧夹指自所述金属板延伸且被配置为与至少一个板状部或所述接地平面接合。
6.根据权利要求1的连接器组件，其中所述触头尾部以矩阵形式布置在安装区域内，所述导电垫圈界定了所述安装区域。
7.根据权利要求1的连接器组件，其中所述触头以差分对(129)的形式布置，所述导电垫圈位于每个相邻的触头差分对之间。
8.根据权利要求1的连接器组件，进一步包括被装入所述屏蔽体内的触头模块(122)，每个触头模块具有保持多个所述触头的介电主体(240)，所述触头模块具有腿部(243)，所述触头尾部从相应的腿部延伸，所述导电垫圈位于选定的腿部之间。
9.根据权利要求1的连接器组件，其中所述屏蔽体为导电性的，且位于选定的触头之间以在它们之间提供电气屏蔽。
10.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导电垫圈为可压缩的，该导电垫圈被配置为在所述屏蔽体的安装端与所述电路板之间被压缩。
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