TWI527645B - Method and system of feed leveling for flexible printed circuit board drilling System - Google Patents

Description

軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法與系 統

本發明是有關於一種進料整平方法與系統，特別是指一種用以將長片狀軟性印刷電路板輸送入鑽孔機並進行整平的方法與系統。

目前軟性印刷電路板之鑽孔處理，大多是先將一連續長片狀軟性印刷電路板裁切成特定尺寸區段後，再將同尺寸之多片軟性印刷電路板區段上下堆疊整齊，然後再針對要製造之印刷電路板設計，將該等上下堆疊之軟性印刷電路板區段置入一鑽孔機中，由該鑽孔機進行鑽孔作業，並於鑽孔完成後，再將該等堆疊之軟性印刷電路板區段分離，並再逐一接連合成一連續長片狀態樣後，才用以進行後續的其它加工作業，鑽孔加工程序過於麻煩，而有改善空間。

因此，本發明之目的，即在提供一種可將一連續長片狀軟性印刷電路板直接輸送定位於鑽孔機，以供直接進行鑽孔加工的進料整平系統。

本發明之另一目的，在於提供一種可將一連續 長片狀軟性印刷電路板直接輸送定位於鑽孔機，以供直接進行鑽孔加工的進料整平方法。

於是，本發明軟性印刷電路板鑽孔機之進料整 平系統，適用於將一前後延伸之軟性印刷電路板輸送整平於一鑽孔機的一鑽孔加工平台頂面，該進料整平系統包含：一傳動機構、一進料機構、一整平機構，及多個定位機構。該進料機構包括一安裝於該傳動機構並可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之下夾座單元，及一安裝於該下夾座單元並可相對該下夾座單元上下位移之上夾座單元，該下夾座單元包括一左右延伸並供該軟性印刷電路板疊靠之下夾板組件，該上夾座單元包括一左右延伸並可被驅動往下疊靠於該下夾板組件，而與該下夾板組件上下相向夾固該軟性印刷電路板之上夾板。該整平機構包括一可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之整平調移單元，及一樞設於該整平調移單元並可被該整平調移單元帶動往前滾壓整平疊置在該鑽孔加工平台之軟性印刷電路板的滾軸。該等定位機構是前後間隔地安裝於該鑽孔加工平台且相對位於該軟性印刷電路板左右側，並可被驅動而分別將該軟性印刷電路板已被整平之區段的左右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台。

於是，本發明軟性印刷電路板之進料整平方法 ，適用於將一前後延伸的連續長片狀軟性印刷電路板整平與定位於一鑽孔加工平台頂面，包含以下步驟：(a)以一進料機構左右橫跨地上下夾固該軟性印刷電路板，並將該 軟性印刷電路板之要鑽孔區段往後拉移至該鑽孔加工平台上方；(b)以一位於該鑽孔加工平台後端之出料夾具左右橫跨地上下夾固定位該軟性印刷電路板，然後使該進料機構釋放該軟性印刷電路板，並相對該軟性印刷電路板前移復歸，使該軟性印刷電路板之要鑽孔區段疊置於該鑽孔加工平台；(c)以一左右延伸的滾軸由後往前滾壓整平該軟性印刷電路板疊置於該鑽孔加工平台上的要鑽孔區段；及(d)以多個定位機構分別將該軟性印刷電路板已被滾壓整平之要鑽孔區段的左、右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台頂面。

本發明之功效：透過該傳動機構、該進料機構 、該整平機構與該定位機構之結構設計，使得連續長片狀之軟性印刷電路板可被直接輸送入鑽孔機內進行鑽孔作業，可大幅改善傳統軟性印刷電路板需先裁切、堆疊後才進行鑽孔的繁雜製程，且可大幅提高鑽孔準確度與產品品質。

3‧‧‧傳動機構

31‧‧‧滑軌

32‧‧‧第一滑移座

33‧‧‧第一傳動單元

331‧‧‧第一固定座

332‧‧‧第一螺桿

333‧‧‧第一驅轉器

334‧‧‧第一連結件

34‧‧‧第二滑移座

35‧‧‧第二傳動單元

351‧‧‧第二固定座

352‧‧‧第二螺桿

353‧‧‧第二驅轉器

354‧‧‧第二連結件

4‧‧‧進料機構

41‧‧‧下夾座單元

411‧‧‧第一升降器

412‧‧‧升降軸件

413‧‧‧下夾板組件

414‧‧‧下夾板

415‧‧‧連動件

416‧‧‧第一升降穩定軸

42‧‧‧上夾座單元

421‧‧‧夾合驅動器

422‧‧‧驅動軸件

423‧‧‧上夾板

5‧‧‧整平機構

51‧‧‧出料夾具

52‧‧‧整平調移單元

521‧‧‧第二升降器

522‧‧‧升降軸件

523‧‧‧升降導引器

524‧‧‧第一滑動件

525‧‧‧第二滑動件

526‧‧‧連動桿體

527‧‧‧第二升降穩定軸

53‧‧‧滾軸

6‧‧‧定位機構

61‧‧‧頂升器

611‧‧‧頂升軸

62‧‧‧頂推器

63‧‧‧定位壓板

7‧‧‧捲對捲進收料裝置

71‧‧‧送料機構

711‧‧‧載料轉軸

712‧‧‧送料轉軸

72‧‧‧收料機構

721‧‧‧收料轉軸

722‧‧‧送料轉軸

800‧‧‧鑽孔加工平台

801‧‧‧嵌置孔

900‧‧‧軟性印刷電路板

901‧‧‧透明膠膜

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統的一第一較佳實施例之立體圖；圖2是該第一較佳實施例之另一視角的局部立體分解圖；圖3是該第一較佳實施例之該另一視角的局部立體圖 ，說明一進料機構尚未夾持拉移一軟性印刷電路板的情況；圖4是類似圖3之視圖，說明該進料機構已夾持該軟性印刷電路板，且將該軟性印刷電路板抬離一鑽孔加工平台的情況；圖5是該第一較佳實施例之局部側視圖，說明該進料機構將該軟性印刷電路板抬離鑽孔加工平台的情況；圖6是該第一較佳實施例之局部前視剖面圖，並說明一滾軸滾抵於該軟性印刷電路板上，且二定位壓板位於嵌置位置時的情況；圖7是該第一較佳實施例之俯視圖，說明該進料機構相對該鑽孔加工平台後移輸送該軟性印刷電路板的情況；圖8是類似圖7之視圖，說明該進料機構開始復歸，而該整平機構開始往前滾壓該軟性印刷電路板的情況；圖9是類似圖6之視圖，說明該等定位壓板位於壓抵該軟性印刷電路板之定位位置時的情況；及圖10是本發明軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統的一第二較佳實施例之側視圖。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、7，本發明軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統的較佳實施例，適用於將一連續長片狀軟性印刷電路板900逐段輸送定位於一鑽孔機的一鑽孔加工平 台800上，以供該鑽孔機進行鑽孔作業，該鑽孔加工平台800具有多個前後間隔排列且上下貫穿之嵌置孔801。為方便說明，以下關於方位的描述，是以該鑽孔加工平台800之長向端方向定義為前、後向，而以該鑽孔加工平台800之短向側定義為左、右向。

該進料整平系統包含一安裝於該鑽孔加工平台 800旁側之傳動機構3、一安裝於該傳動機構3並用以將該軟性印刷電路板900輸送入該鑽孔機內之進料機構4、一安裝於該傳動機構3並用以整平已被輸送疊置於該鑽孔加工平台800上之軟性印刷電路板900的整平機構5，及多個間隔安裝於該鑽孔加工平台800且用以將該軟性印刷電路板900定位於該鑽孔加工平台800頂面的定位機構6。

該傳動機構3包括二左右間隔平行且前後延伸 地分別設置於該鑽孔加工平台800左右兩側之滑軌31、二可前後滑移地分別安裝於該等滑軌31前端部之第一滑移座32、一前後延伸地設置於其中一滑軌31旁側並與同側第一滑移座32連結之第一傳動單元33、二可前後滑移地分別安裝於該等滑軌31後端部之第二滑移座34，及一前後延伸地設置於其中一滑軌31旁側並與同側第二滑移座34連結之第二傳動單元35。

該第一傳動單元33包括二前後間隔之第一固定 座331、一前後延伸地安裝定位於該等第一固定座331間之第一螺桿332、一安裝於其中一第一固定座331並用以驅轉該第一螺桿332之第一驅轉器333，及一螺接套設於該第一 螺桿332且連結於對應之第一滑移座32的第一連結件334。該第一連結件334可被該第一螺桿332之旋轉傳動而沿該第一螺桿332前後位移，並帶動相連結之該第一滑移座32沿滑軌31前後滑移。

該第二傳動單元35包括二前後間隔之第二固定 座351、一前後延伸地安裝定位於該等第二固定座351間之第二螺桿352、一安裝於其中一第二固定座351並用以驅轉該第二螺桿352之第二驅轉器353，及一螺接套設於該第二螺桿352且連結於對應之第二滑移座34的第二連結件354。該第二連結件354可被該第二螺桿352之旋轉傳動而沿該第二螺桿352前後位移，並帶動相連結之該第二滑移座34沿滑軌31前後滑移。

參閱圖2、3、4，該進料機構4包括一左右延伸 地跨設在該等第一滑移座32間且位於該鑽孔加工平台800前端側之下夾座單元41，及一安裝於該下夾座單元41並可與該下夾座單元41上下相向夾固該軟性印刷電路板900之上夾座單元42。

該下夾座單元41包括二分別安裝固定於該等第 一滑移座32之第一升降器411、一左右延伸地跨接固定於該等第一升降器411間之下夾板組件413，及一直立安裝固定於其中一第一滑移座32且往上貫穿插裝於該下夾板組件413之第一升降穩定軸416。該等第一升降器411分別具有一可上下伸縮且分別以其頂端固接於該下夾板組件413之升降軸件412。該下夾板組件413具有一左右延伸地跨接固 定於該等升降軸件412間之下夾板414，及二分別安裝於該下夾板414左右端部下方之連動件415，且該下夾板414可沿該第一升降穩定軸416上下平移。

該上夾座單元42包括二分別安裝固定於該等連 動件415之夾合驅動器421，及一左右延伸地跨接於該等夾合驅動器421間並位於該下夾板414上方之上夾板423。該等夾合驅動器421分別具有一可上下伸縮且分別以其頂端固接於該上夾板423之驅動軸件422。

該等第一升降器411可驅使該下夾板組件413 相對該鑽孔加工平台800在一進料高度與一復位高度間上下位移，並經由該下夾板組件413之該等連動件415帶動該上夾座單元42同步上下位移。該等夾合驅動器421會驅使該上夾板423相對該下夾板414上下位移，而在一往下疊置於該下夾板414上，而與該下夾板414相配合左右橫跨地上下相向夾固該軟性印刷電路板900之夾固位置，及一相對該下夾板414上移脫離軟性印刷電路板900之脫離位置間變化。

參閱圖1、6、9，該整平機構5包括一安裝固定 於該鑽孔加工平台800後端側的出料夾具51、一跨接固定於該等第二滑移座34間且介於該出料夾具51與該鑽孔加工平台800間之整平調移單元52，及一左右延伸地樞設於該整平調移單元52之滾軸53。

該出料夾具51可用以夾固定位已被往後輸送通 過鑽孔加工平台800的軟性印刷電路板900，以避免軟性印 刷電路板900相對該鑽孔加工平台800前移。

該整平調移單元52包括一安裝固定於左側第二 滑移座34之第二升降器521、一安裝固定於右側第二滑移座34之升降導引器523、一左右延伸地跨接固定於該第二升降器521與該升降導引器523間之連動桿體526，及一直立設置於左側第二滑移座34且穿設於該連動桿體526的第二升降穩定軸527。該第二升降器521具有一可上下伸縮並以其頂端固接於該連動桿體526的升降軸件522，該升降導引器523具有一安裝固定於該第二滑移座34之第一滑動件524，及一可上下滑移地安裝固定於該第一滑動件524且以其頂端固接於該連動桿體526之第二滑動件525。該連動桿體526可沿該第二升降穩定軸527上下平移。該滾軸53是樞設於該連動桿體526左右端部間。

該第二升降器521可驅使該連動桿體526相對 該鑽孔加工平台800上下位移，使該連動桿體526藉由該第二升降穩定軸527與該升降導引器523之導引，而穩定地帶動該滾軸53在一滾壓位置與一脫離位置間上下平移變化。

該等定位機構6是前後間隔排列分佈且左右排 列成兩排地安裝固定於該鑽孔加工平台800，每一定位機構6包括一可左右位移地安裝於該鑽孔加工平台800底側之頂升器61、一安裝固定於該鑽孔加工平台800底側且與該頂升器61連結之頂推器62，及一安裝於該頂升器61且嵌裝定位於該鑽孔加工平台800之一嵌置孔801中的定位壓板 63。該頂升器61具有一可上下伸縮地往上直立貫穿該嵌置孔801，並可於該嵌置孔801中左右位移之頂升軸611。該頂推器62可驅使該頂升器61相對該鑽孔加工平台800左右位移。該定位壓板63是安裝於該頂升軸611頂端，並可被該頂升軸611與該頂推器62傳動，而在一嵌置於該嵌置孔801中之嵌置位置，及一移出該嵌置孔801並往下壓抵於相鄰之該軟性印刷電路板900側邊部位頂面的定位位置間變化，當位於該嵌置位置時，其頂面是與該鑽孔加工平台800頂面切齊。可藉由該等定位機構6之定位壓板63的壓抵，而將該長片狀軟性印刷電路板900之左右側邊分別壓抵定位在該鑽孔加工平台800頂面，而不會左右偏移。

在本實施例中，該等第一升降器411、該等夾合 驅動器421、該第二升降器521、該頂升器61，及該頂推器62皆為氣壓缸，但實施時不以此為限，可改以其它傳動設備取代。

參閱圖4、5、7，本發明軟性印刷電路板鑽孔機 之進料整平系統使用前，需先將該軟性印刷電路板900由前往後依序拉引通過該下夾板414與該上夾板423相向側間，而往後延伸通過該鑽孔加工平台800上方，並接續通過該滾軸53下方與該出料夾具51，並將該軟性印刷電路板900後端安裝於一收料裝置(圖未示)。然後就可開始輸送整平該軟性印刷電路板900。本發明進料整平方法包含以下步驟：步驟(一)輸送進料。該進料機構4之該等夾 合驅動器421會驅使該上夾板423下移至該夾固位置，而與該下夾板414相向夾固該軟性印刷電路板900，接著，該等第一升降器411會驅使該下夾板414與該上夾板423同步上移高於該鑽孔加工平台800的該進料高度，進而將夾持之軟性印刷電路板900往上拉離該鑽孔加工平台800。緊接著，該傳動機構3之第一傳動單元33會開始驅轉該第一螺桿332，進而驅使該進料機構4藉由該等第一滑移座32沿該等滑軌31往後位移拉引該軟性印刷電路板900，而將該軟性印刷電路板900要鑽孔加工之區段拉移至該鑽孔加工平台800上方。於此同時，該收料裝置會同步後拉捲收該軟性印刷電路板900原本位於該鑽孔加工平台800上的區段。

步驟(二)釋放與初步定位該軟性印刷電路板 900要加工之區段。當該第一傳動單元33傳動該進料機構4後移至一設定位置而停止時，該整平機構5之該出料夾具51會將該軟性印刷電路板900夾固定位，以避免該軟性印刷電路板900往前回移。接著，該等夾合驅動器421會驅使該上夾板423上移至該脫離位置，而釋放該軟性印刷電路板900，且該第一傳動單元33會傳動該進料機構4相對該軟性印刷電路板900前移復歸，使得該軟性印刷電路板900位於該鑽孔加工平台800上方之區段由後往前開始往下疊置於該鑽孔加工平台800頂面。

參閱圖3、6、8，步驟(三)滾壓整平。在該進 料機構4開使前移復歸一段距離後，該第二升降器521會 驅使該連動桿體526帶動該滾軸53下移至該滾壓位置，且該第二傳動單元35會同步啟動，藉由驅轉該第二螺桿352的方式，傳動該整平調移單元52經由該等第二滑移座34沿該等滑軌31前移，開始以該滾軸53往前滾壓整平已疊置於該鑽孔加工平台800上的軟性印刷電路板900區段，進而逐漸將該軟性印刷電路板900要加工區段整平疊置於該鑽孔加工平台800頂面，且前移滾壓速度與該進料機構4前移速度相等。

當該進料機構4復歸之啟始點時，該等第一升 降器411會傳動該下夾板組件413帶動該上夾板423同步下移至復位高度，而帶動該軟性印刷電路板900下降至與該鑽孔加工平台800等高處。當該滾軸53已前移滾壓至該鑽孔加工平台800前端一預定位置時，該第二升降器521會驅使該連動桿體526帶動該滾軸53上移至該脫離位置，且該第二傳動單元35會傳動該整平調移單元52帶動該滾軸53後移復歸。

參閱圖1、8、9，步驟(四)於該軟性印刷電路 板900下降疊靠於該鑽孔加工平台800頂面後，使該進料機構4再次夾固該軟性印刷電路板900。

步驟(五)將軟性印刷電路板900要鑽孔加工 區段定位於該鑽孔加工平台800頂面。在該整平機構5之滾軸53前移通過該鑽孔加工平台800一半長度距離時，該等定位機構6會開始陸續作動。

鄰近該軟性印刷電路板900已被整平之區段的 該等定位機構6會先啟動，每一定位機構6會先驅使其頂升器61傳動該定位壓板63上移高出該鑽孔加工平台800，然後該頂推器62會傳動該頂升器61左右位移靠向該軟性印刷電路板900。接著，該頂升器61會驅使該定位壓板63下降而壓抵於該軟性印刷電路板900相鄰側部位，當全部的定位機構6都已作動時，便可將該軟性印刷電路板900之左右兩長側邊部位分別壓抵定位於該鑽孔加工平台800上而無法偏移。

步驟(六)釋放該軟性印刷電路板900已完成 鑽孔加工之區段。在完成該軟性印刷電路板900之進料、整平與定位後，該鑽孔機就會對疊置定位於該鑽孔加工平台800上的軟性印刷電路板900區段進行鑽孔處理。於鑽孔加工處理後，該等定位機構6會再被啟動，使該等定位壓板63復歸至嵌置於該等嵌置孔801的嵌置位置，該出料夾具51也會釋放該軟性印刷電路板900，使得該軟性印刷電路板900已完成鑽孔加工之區段可於該進料整平系統再次進料時，被捲收於該收料裝置。

如圖10所示，本發明本發明軟性印刷電路板鑽 孔機之進料整平系統的第二較佳實施例與第一較佳實施例差異處在於：本實施例新增一捲對捲進收料裝置7。為方便說明，以下僅就本實施例與第一較佳實施例差異處進行描述。

在本實施例中，該捲對捲進收料裝置7包括一 安裝於該鑽孔加工平台800前端側之送料機構71，及一安 裝於該鑽孔加工平台800後端側之收料機構72。該送料機構71是位於該進料機構4前側，並設置有多個載料轉軸711，及多個送料轉軸712，在本實施例中，頂、底兩載料轉軸711是分別供設置一成捲之透明膠膜901，而中間其餘載料轉軸711則分別供設置一成捲之軟性印刷電路板900。該收料機構72是位於該整平機構後側，對應設置有多個用以捲收加工後之軟性印刷電路板900與透明膠膜901之收料轉軸721，及多個送料轉軸722。

承載於該等載料轉軸711之該等軟硬印刷電路 板900與該等透明膠膜901會分別往後延伸繞經該等送料轉軸712，而上下疊置地一起被該進料機構輸4夾送至該鑽孔加工平台800上方進行鑽孔加工。其中，該等透明膠膜901會分別位於該等上下疊置之軟性印刷電路板900的最頂側與最底側，可避免軟性印刷電路板900刮傷。

完成鑽孔加工後，該收料機構72會往後拉引該 等軟性印刷電路板900與透明膠膜901，並使該等軟性印刷電路板900與透明膠膜901再次分離，而分別被捲收於該等收料轉軸721，相當方便。

藉此可使該軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平 系統可用以同時對多片軟性印刷電路板900進行鑽孔作業，可大幅提高加工效率。但實施時，該等載料轉軸711與收料轉軸721數量可對應增減，也就是說，用以疊接進行鑽孔之軟性印刷電路板900數量可依需要進行增減，不以此為限。

綜上所述，透過該傳動機構3、該進料機構4、 該整平機構5與該定位機構6之結構設計，使得連續長片狀之軟性印刷電路板900可被直接輸送入鑽孔機內進行鑽孔作業，可大幅改善傳統軟性印刷電路板900需先裁切、堆疊後才進行鑽孔的繁雜製程，且可大幅提高鑽孔準確度與產品品質，並方便直接以捲對捲作業方式進行軟性印刷電路板900的加工處理，且可進一步配合該捲對捲進收料裝置7的設置，能夠同時對多片軟性印刷電路板900進行鑽孔作業，有助於提高鑽孔加工效率，相當方便實用。因此，確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已 ，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

3‧‧‧傳動機構

31‧‧‧滑軌

32‧‧‧第一滑移座

33‧‧‧第一傳動單元

331‧‧‧第一固定座

332‧‧‧第一螺桿

333‧‧‧第一驅轉器

334‧‧‧第一連結件

34‧‧‧第二滑移座

35‧‧‧第二傳動單元

351‧‧‧第二固定座

352‧‧‧第二螺桿

353‧‧‧第二驅轉器

354‧‧‧第二連結件

4‧‧‧進料機構

41‧‧‧下夾座單元

411‧‧‧第一升降器

413‧‧‧下夾板組件

416‧‧‧第一升降穩定軸

42‧‧‧上夾座單元

421‧‧‧夾合驅動器

423‧‧‧上夾板

5‧‧‧整平機構

51‧‧‧出料夾具

52‧‧‧整平調移單元

521‧‧‧第二升降器

523‧‧‧升降導引器

526‧‧‧連動桿體

53‧‧‧滾軸

6‧‧‧定位機構

63‧‧‧定位壓板

800‧‧‧鑽孔加工平台

801‧‧‧嵌置孔

900‧‧‧軟性印刷電路板

Claims (22)

1. 一種軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，適用於將一前後延伸之軟性印刷電路板輸送整平於一鑽孔機的一鑽孔加工平台頂面，該進料整平系統包含：一傳動機構；一進料機構，包括一安裝於該傳動機構並可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之下夾座單元，及一安裝於該下夾座單元並可相對該下夾座單元上下位移之上夾座單元，該下夾座單元包括二左右間隔且分別安裝固定於傳動機構之第一升降器，及一可被驅動上下位移地跨接於該等第一升降器間之下夾板組件，該下夾板組件包括一跨接於該等第一升降器間並供該軟性印刷電路板疊靠之下夾板，及二安裝於該下夾板之連動件，該上夾座單元包括二可被連動上下位移地分別安裝固定於該等連動件之夾合驅動器，及一跨接於該等夾合驅動器之上夾板，該等夾合驅動器分別具有一可上下伸縮之驅動軸件，該上夾板是跨接於該等驅動軸件間，並可被該等驅動軸件驅動往下壓抵於該下夾板而夾固該軟性印刷電路板；一整平機構，包括一可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之整平調移單元，及一樞設於該整平調移單元並可被該整平調移單元帶動往前滾壓整平疊置在該鑽孔加工平台之軟性印刷電路板的滾軸；及多個定位機構，前後間隔地安裝於該鑽孔加工平台 且相對位於該軟性印刷電路板左右側，並可被驅動而分別將該軟性印刷電路板已被整平之區段的左右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台。
2. 如請求項1所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該傳動機構包括二左右間隔平行且前後延伸地設置於該鑽孔加工平台左右側之滑軌、二分別安裝於該等滑軌上之第一滑移座，及一與其中一第一滑移座連結之第一傳動單元，該第一傳動單元可傳動相連結之該第一滑移座沿對應之滑軌前後位移，該下夾座單元是可被第一滑移座連動前後位移地跨設在該等第一滑移座間，而位於該鑽孔加工平台前端側。
3. 如請求項2所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該等第一升降器是分別安裝固定於該等第一滑移座，且分別具有一可上下伸縮地安裝於該下夾板組件，並可帶動該下夾板組件相對該鑽孔加工平台上下位移之升降軸件。
4. 如請求項2所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該下夾座單元還包括一直立設置於其中一第一滑移座之第一升降穩定軸，該下夾板是可沿該第一升降穩定軸上下平移地套置於該第一升降穩定軸外。
5. 如請求項2所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該第一傳動單元包括二前後間隔之第一固定座、一前後延伸地安裝定位於該等第一固定座間之第一螺桿、一安裝固定於其中一第一固定座並可驅轉該第一 螺桿之第一驅轉器，及一螺接套設於該第一螺桿且安裝固定於對應之第一滑移座的第一連結件，且該第一連結件可被該第一螺桿之旋轉驅動而該沿該第一螺桿前後位移，並帶動該第一滑移座沿對應之滑軌滑移。
6. 如請求項2所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，還包含一安裝固定於該鑽孔加工平台後端側，且可被驅動而將往後延伸通過之該軟性印刷電路板夾固定位之出料夾具。
7. 如請求項2所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該傳動機構還包括二分別安裝於該等滑軌後端部並可沿該等滑軌前後滑移之第二滑移座，及一與其中一第二滑移座連結並可驅使該第二滑移座沿對應之滑軌滑移的第二傳動單元，該整平調移單元是可被第二滑移座連動前後位移地跨設在該等第二滑移座間，而位於該鑽孔加工平台後端側。
8. 如請求項7所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，整平調移單元包括一安裝固定於其中一第二滑移座之第二升降器、一固定於另外一第二滑移座之升降導引器，及一左右延伸跨接固定於該第二升降器與該升降導引器間之連動桿體，該第二升降器具有至少一以其頂端固接於該連動桿體並可上下伸縮而帶動該連動桿體升降之升降軸件，該升降導引器具有一固定於該第二滑移座之第一滑動件，及一可上下滑移地安裝於該第一滑動件並安裝固定於該連動桿體之第二滑動件，該滾 軸是樞設於該連動桿體。
9. 如請求項8所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該整平調移單元還包括一直立設置於其中一第二滑移座之第二升降穩定軸，該連動桿體是可相對該第二升降穩定軸上下平移地套設於該第二升降穩定軸。
10. 如請求項8所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該第二傳動單元包括二前後間隔之第二固定座、一前後延伸地安裝定位於該等第二固定座間之第二螺桿、一安裝固定於其中一個第二固定座且用以驅轉該第二螺桿之第二驅轉器，及一螺接於該第二螺桿外且安裝固定於對應之第二滑移座的第二連結件，且該第二連結件可被該第二螺桿之旋轉驅動而沿該第二螺桿前後位移，並同步帶動相連結之該第二滑移座沿該滑軌前後位移。
11. 如請求項1所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，該等定位機構分別包括一嵌置於該鑽孔加工平台頂面的定位壓板，且該等定位機構可被啟動而驅使該定位壓板朝該軟性印刷電路板位移，且將該軟性印刷電路板側邊壓抵定位於該鑽孔加工平台頂面。
12. 如請求項11所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，其中，每一定位機構還包括一可左右滑移地安裝於該鑽孔加工平台底側之頂升器，及一安裝固定於該鑽孔加工平台底側並可驅使該頂升器左右位移之頂推器，該頂升器具有一可上下伸縮地往上突伸貫穿該鑽孔加 工平台，並可相對該鑽孔加工平台左右位移之頂升軸，該定位壓板是可被連動左右位移與上下位移地安裝於該頂升軸頂端。
13. 如請求項1所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，還包含一捲對捲進收料裝置，該捲對捲進收料裝置包括一位於該進料機構前側之送料機構，及一位於該整平機構後側之收料機構，該送料機構包括至少一用以承載一捲狀之軟性印刷電路板的載料轉軸，及多個相配合將該捲狀之軟性印刷電路板往後拉引攤開並輸送向該進料機構之送料轉軸，該收料機構包括數量與該載料轉軸相同並可往後捲收已鑽孔加工之該軟性印刷電路板區段的收料轉軸，及多個相配合將已鑽孔加工之該軟性印刷電路板區段往後輸送向該收料轉軸的送料轉軸。
14. 一種軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，適用於將一前後延伸的連續長片狀軟性印刷電路板整平與定位於一鑽孔加工平台頂面，包含以下步驟：(a)以一進料機構左右橫跨地上下夾固該軟性印刷電路板，並將該軟性印刷電路板之要鑽孔區段往後拉移至該鑽孔加工平台上方；(b)以一位於該鑽孔加工平台後端之出料夾具左右橫跨地上下夾固定位該軟性印刷電路板，然後使該進料機構釋放該軟性印刷電路板，並相對該軟性印刷電路板前移復歸，使該軟性印刷電路板之要鑽孔區段疊置於該鑽孔加工平台； (c)以一左右延伸的滾軸由後往前滾壓整平該軟性印刷電路板疊置於該鑽孔加工平台上的要鑽孔區段，並使該滾軸往前滾壓過要鑽孔區段後，相對上移脫離該軟性印刷電路板，並相對該鑽孔加工平台後移復歸；及(d)以多個定位機構分別將該軟性印刷電路板已被滾壓整平之要鑽孔區段的左、右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台頂面。
15. 如請求項14所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，其中，步驟(c)是於該進料機構開始前移復歸一段距離後，使該滾軸開始往前滾壓整平該軟性印刷電路板。
16. 如請求項15所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，其中，步驟(c)該滾軸前移滾壓速度是與該進料機構前移復歸速度相等。
17. 如請求項15所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，其中，步驟(a)是以該進料機構將該軟性印刷電路板往上抬離該鑽孔加工平台後，再由前往後拉移該軟性印刷電路板，步驟(b)是使該進料機構釋放該軟性印刷電路板後，維持原後移高度地相對該軟性印刷電路板前移復歸，並於前移復歸後，相對該鑽孔加工平台下降，而使該軟性印刷電路板下降疊靠於該鑽孔加工平台頂面。
18. 如請求項14所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，其中，步驟(d)是於該滾軸往前滾壓過該軟性 印刷電路板要鑽孔區段一段長度後，開始啟動該等定位機構，使該等定位機構分別將該軟性印刷電路板已被滾壓整平之區段側邊壓抵定位於該鑽孔加工平台。
19. 如請求項14所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，其中，步驟(d)是於該滾軸滾壓過整個該軟性印刷電路板之要鑽孔區段後，才使該等定位機構同步作動，而分別將該軟性印刷電路板之左、右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台。
20. 如請求項17所述的軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，還包含一接續於步驟(c)之後的步驟(e)：於該軟性印刷電路板下降疊靠於該鑽孔加工平台頂面後，使該進料機構再次夾固該軟性印刷電路板。
21. 一種軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平系統，適用於將一前後延伸之軟性印刷電路板輸送整平於一鑽孔機的一鑽孔加工平台頂面，該進料整平系統包含：一傳動機構；一進料機構，包括一安裝於該傳動機構並可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之下夾座單元，及一安裝於該下夾座單元並可相對該下夾座單元上下位移之上夾座單元，該下夾座單元包括一左右延伸並供該軟性印刷電路板疊靠之下夾板組件，該上夾座單元包括一左右延伸並可被驅動往下疊靠於該下夾板組件，而與該下夾板組件上下相向夾固該軟性印刷電路板之上夾板； 一整平機構，包括一可被該傳動機構傳動而相對該鑽孔加工平台前後位移之整平調移單元，及一樞設於該整平調移單元並可被該整平調移單元帶動往前滾壓整平疊置在該鑽孔加工平台之軟性印刷電路板的滾軸；及多個定位機構，前後間隔地安裝於該鑽孔加工平台且相對位於該軟性印刷電路板左右側，該等定位機構分別包括一可左右滑移地安裝於該鑽孔加工平台底側之頂升器、一嵌置於該鑽孔加工平台頂面且安裝於該頂升器的定位壓板，及一安裝固定於該鑽孔加工平台底側並可驅使該頂升器左右位移之頂推器，該頂升器具有一可上下伸縮地往上突伸貫穿該鑽孔加工平台，並可相對該鑽孔加工平台左右位移之頂升軸，該定位壓板是可被連動左右位移與上下位移地安裝於該頂升軸頂端，可被該頂升器與該定推器驅動朝該軟性印刷電路板位移，且將該軟性印刷電路板已被整平之區段的側邊壓抵定位於該鑽孔加工平台頂面。
22. 一種軟性印刷電路板鑽孔機之進料整平方法，適用於將一前後延伸的連續長片狀軟性印刷電路板整平與定位於一鑽孔加工平台頂面，包含以下步驟：(a)以一進料機構左右橫跨地上下夾固該軟性印刷電路板，並將該軟性印刷電路板之要鑽孔區段往後拉移至該鑽孔加工平台上方；(b)以一位於該鑽孔加工平台後端之出料夾具左右橫跨地上下夾固定位該軟性印刷電路板，然後使該進料 機構釋放該軟性印刷電路板，並相對該軟性印刷電路板前移復歸，使該軟性印刷電路板之要鑽孔區段疊置於該鑽孔加工平台；(c)於該進料機構開始前移復歸一段距離後，以一左右延伸的滾軸開始由後往前滾壓整平該軟性印刷電路板疊置於該鑽孔加工平台上的要鑽孔區段；及(d)以多個定位機構分別將該軟性印刷電路板已被滾壓整平之要鑽孔區段的左、右側邊分別壓抵定位於該鑽孔加工平台頂面。