TWI524604B - 插槽連接器 - Google Patents

Description

插槽連接器

本發明一般係關於插槽連接器。

電子裝置(例如電腦、工作站與伺服器)係使用各種類型的電子模組，例如處理器與記憶體模組(例如動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)、同步化動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)、雙倍資料速率(Double Data Rate，DDR)SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、或延伸資料輸出隨機存取記憶體(Extended Data Out Random Access Memory，EDO RAM)等等)。記憶體模組係生產為數種格式，像是例如單一線內記憶體模組(Single In-line Memory Module，SIMM)或雙重線內記憶體模組(Dual In-line Memory Modules，DIMM)。一般而言，記憶體模組具有一電路板，其係安裝在固定於一系統板或母板上的一多接腳插槽連接器中。各記憶體模組具有一卡邊緣，其提供了一般位於插槽連接器中兩列接點之間的一介面。記憶體模組包括固定在電路板上之記憶體裝置，其可儲存電子裝置之資料。記憶體裝置需要電力來運作，且電力係藉由插槽連接器內的接點供應至記憶體裝置。

具有記憶體模組之習知電子裝置並非沒有缺點。舉 例而言，因為電子裝置係設計為更快速運作，及/或因為記憶體裝置所儲存的資料量增加，因此為運作記憶體裝置之電力需求係已隨時間而增加。此外，連接器的尺寸係已減少及/或接點的數量已增加，導致在連接器中有更小的接點及/或降低之接點節距(contact pitch)，目前的設計在可供應至電路卡的電量上係有其限制。舉例而言，插槽連接器內接點的電流傳載能力係限制了可通過插槽連接器與系統板之間的介面的電流量。此外，典型的記憶體模組係設計為特殊規格，其使對記憶體模組提供足夠電力之可能解決方法受到限制。舉例而言，某些記憶體模組具有之規格係限制了模組的大小或覆蓋面積(footprint)(對應的插槽連接器具有特定大小與接點排列)。模組的實體邊界限制係使得插槽連接器內所設置之接點的數量與大小受到限制。

仍需要一種可比目前插槽連接器供應更多電力至電路卡的插槽連接器。

根據本發明，一種插槽連接器包含了縱向延伸於一第一端部與一第二端部之間之一介電外殼。該介電外殼具有一狹槽，其係縱向延伸且配置以容置一電路卡於其中。接點係由該介電外殼所固持且暴露於該狹槽處。該等接點係配置以電氣連接至該電路卡且配置以端接至一電路板。一閂鎖係位於該介電外殼的第一端部處，其係配置以將該電路卡鎖固於該介電外殼中。該閂鎖包括 一電力傳導件，其係配置以電氣連接至該電路卡並配置以端接於該電路板，以於該電路板與該電路卡之間供應電力。

第一圖為根據一示例具體實施例而形成之插槽連接器系統10的立體圖。插槽連接器系統10為一記憶體系統的部件，其儲存一電子裝置(像是例如一電腦、一工作站、一伺服器等)之資料。電子裝置係包括一或多個電子模組，像是一處理器，其係連接於該記憶體系統。電子裝置可包括一電路板12，像是一母板或系統板。電子裝置也可包括一或多個電源，其係經由電路板12而連接於記憶體系統。舉例而言，電源係電氣連接至電路板12的線跡，其對插槽連接器系統10供應電力。

在一示例具體實施例中，該記憶體系統包括了藉由一插槽連接器16而連接至電路板12之一電路卡14。電路卡14係一子卡，而電路板12係一母板。電路卡14可建構為一同步化動態隨機存取記憶體(SDRAM)模組。視情況，電路卡14係一雙重線內記憶體模組(DIMM模組)。在記憶體系統內可設有任何數量的電路卡14。此外，在電子裝置內係可設置任何數量的記憶體系統。在替代具體實施例中，插槽連接器16與電路卡14並不是一記憶體系統的部件，而是在電路卡14上具有其他類型的組件。

在一示例具體實施例中，插槽連接器16與電路卡 14係電氣連接至一或多個資料裝置，像是電子模組，以對其傳送資料、及/或自其接收資料。電路卡14儲存資料裝置所產生的資料，及/或對資料裝置傳送所儲存之資料。插槽連接器16與電路卡14係經由電路板12而連接至資料裝置。

電路卡14包括了一電路板32以及耦合至電路板32的複數個記憶體裝置34。記憶體裝置34可為積體電路(IC)晶片或用於儲存資料之其他電子組件。任何數量的記憶體裝置34係電氣連接至電路板32。在所述具體實施例中，有八個記憶體裝置固定至電路板32的一第一側部36。記憶體裝置34也可固定至電路板32的一第二側部38。在一替代具體實施例中，並非記憶體裝置34固定至電路板32，而是其他類型的電路、晶片或組件固定至電路板32。

插槽連接器16係耦合至電路板12。在所述具體實施例中，插槽連接器16係建構為一卡緣連接器，其中容置有電路卡14。插槽連接器16係配置以使電路板32相對於電路板12而呈現一直角角度。視情況，電路板12具有一概呈水平之方向，而電路板32具有一概呈垂直之方向。在替代具體實施例中，其他方向的電路板32及/或電路板12亦屬可行，包括了電路板32取向為平行於電路板12。在一示例具體實施例中，電路板12係傳遞電力與資料兩者至插槽連接器16、及/或自插槽連接器16傳遞電力與資料兩者，分別由箭頭42、44所表示。

第二圖為插槽連接器系統10的分解立體圖，其說 明了用於裝載至插槽連接器16之電路卡14。插槽連接器16包括一外殼60，其具有一基部端部61，其係固定至電路板12。外殼60包括一匹配端部62，其概與基部端部61相對以匹配於電路卡14。外殼60係縱向延伸於一第一端部63與一第二端部64之間，外殼60在匹配端部62處包括一縱向延伸狹槽66，用於容置電路板32的一卡邊緣68。舉例而言，開口66係容置電路板32的底部以及電路板32的部分側部36、38。

在一示例具體實施例中，插槽連接器16包括了第一與第二閂鎖70、72，其將電路卡14固持在插槽連接器16內。閂鎖70、72係從電路板12延伸離開。閂鎖70、72係配置以接合電路板32之相對的第一與第二邊緣74、76，以使電路板32鎖固於插槽連接器16中。閂鎖70、72係可樞轉地耦合至外殼60，像是耦合至自匹配端部62向上延伸的對應延伸部78。閂鎖70、72係可移動於一閂鎖位置(如第一圖所示)與一未閂鎖位置(如第二圖所示)之間。在未閂鎖位置中，電路卡14係可自由移動進出插槽連接器16。在閂鎖位置中，閂鎖70、72係接合電路板32並將電路卡14鎖固在插槽連接器16中。

在一示例具體實施例中，如下文將更進一步詳細描述，閂鎖70、72中其一或兩者係包括電力傳導件100(以虛線表示)。電力傳導件100從電路板12供應電力至電路卡14。電力傳導件100係可隨閂鎖70、72而移動，以定義與電路板12及/或電路卡14間之一可分離匹 配介面。

複數個插槽接點80係由外殼60固持於狹槽66內，以與電路板32匹配。插槽接點80具有一預定接點圖樣以匹配於一特定類型的電路卡14。視情況，插槽接點80之一子集合係定義了電力接點82，而插槽接點80的另一子集合係定義了訊號或資料接點84。插槽接點80係同時定義了其他類型的接點，像是接地接點。電力接點82係從電路板12傳送電力至電路卡14。資料接點84係於電路板12與電路卡14之間傳送資料。

視情況，電力接點82在尺寸、形狀及/或定位上係與資料接點84實質相同，因此電路板12的插腳輸出圖樣係決定插槽接點80中何者接收電力而定義為電力接點82、以及插槽接點80中何者接收資料而定義為資料接點84。因此，同一插槽連接器16係可根據插槽連接器16所耦合之特定電路板12而具有不同的電力接點82與資料接點84之配置。在一替代具體實施例中，並不是實質相同地形成插槽接點80，電力接點82在結構上係可與資料接點84不同。舉例而言，電力接點82可具有一不同尺寸與形狀，及/或電力接點82係可由不同材料所製成、或具有一不同塗層。

電路卡14包括排列在電路板32的卡邊緣68處之複數個插槽匹配接點90。在所述之具體實施例中，插槽匹配接點90為接觸墊，且其係排列在電路板32的兩側部36、38上。插槽匹配接點90係與插槽連接器16的相應插槽接點80匹配。插槽匹配接點90具有與插槽接 點80類似之圖樣以與其匹配。插槽匹配接點90係電氣連接至記憶體裝置34。資料及/或電力係經由插槽匹配接點90傳送至記憶體裝置34及/或自其傳送。

電路卡14包括了排列在電路板32之第一與第二邊緣74、76處之邊緣電力接點92、94。邊緣電力接點92、94係位於遠離電路板32的卡邊緣68(例如底部)之處。舉例而言，邊緣電力接點92、94係位於電路板32的底部與頂部之間幾乎中央處。在所述具體實施例中，邊緣電力接點92、94為接觸墊。邊緣電力接點92、94係排列在電路板32的兩側部36、38上。當閂鎖70、72位於閂鎖位置時，邊緣電力接點92、94係配置以電氣連接至閂鎖70、72的電力傳導件100。邊緣電力接點92、94係電氣連接至記憶體裝置34，並供應電力至記憶體裝置34，像是藉由在邊緣電力接點92、94與對應的記憶體裝置34之間所路由的線跡。視情況，在電路卡14上係設有一電壓調節器，而在路由至記憶體裝置34之前，先經由電壓調節器而從邊緣電力接點92、94和插槽匹配接點90路由電力。

在組裝期間，電路卡14係藉由將電路板32的卡邊緣68插置到狹槽66中而耦合至插槽連接器16。插槽匹配接點90係接合插槽接點80，以於其間產生一電氣連接。當電路卡14連接至插槽連接器16時，電力與資料係可傳送於插槽連接器16與電路卡14之間。一旦電路卡14裝載至插槽連接器16中時，閂鎖70、72係樞轉至閂鎖位置，將電路卡14鎖固於插槽連接器16中。在 閂鎖位置時，電力傳導件100係電氣連接至邊緣電力接點92、94，並對其供應電力。在一示例具體實施例中，閂鎖70、72係容置在第一與第二邊緣74、76的凹口96、98中，以使電路卡14固持於插槽連接器16中。

在運作時，電力與資料係藉由插槽連接器16而傳送至電路卡14。資料係於資料接點84與對應的插槽匹配接點90之間傳送，電力係於電力接點82與對應的插槽匹配接點90之間傳送。電力也藉由閂鎖70、72的電力傳導件100傳送至電路卡14。

第三圖是閂鎖70以及閂鎖70的電力傳導件100之一示例具體實施例的側視圖。電力傳導件100係由閂鎖70所固持，且可隨閂鎖70而移動。視情況，電力傳導件100係固持在閂鎖70的外部上。或者是，電力傳導件100係部分或整體地固持在閂鎖70內部。在其他替代具體實施例中，閂鎖70的本體係定義了電力傳導件，因此不需設置獨立的電力接點。在此一具體實施例中，係以一介電材料來塗佈或覆蓋部分的閂鎖70。

閂鎖70包括一頂部102與一底部104。閂鎖70包括一側部106，其係延伸於頂部102與底部104之間。閂鎖70包括一內部邊緣108與一外部邊緣110，其係延伸於頂部102與底部104之間。內部邊緣108係配置以面對電路卡14(如第一圖與第二圖所示)，外部邊緣110係面離電路卡14。在所述之具體實施例中，電力傳導件100係沿著側部106而固持，且大致沿著外部邊緣110的一部分而延伸。視情況，一第二電力傳導件(未示) 係設置在閂鎖70的相對側部上。

閂鎖70包括固定特徵部112，用於使電力傳導件100鎖固至閂鎖70。在所述之具體實施例中，固定特徵部112係開放側部之通道，其係容置電力傳導件100。在替代具體實施例中也可使用其他類型的固定特徵部，以將電力傳導件100鎖固至閂鎖70。在某些具體實施例中，通道是關閉的，因此閂鎖70及/或固定特徵部112係封裝或整體圍繞電力傳導件100的至少一部分。

閂鎖70在頂部102處係包括一頭部114，頭部114係從側部106向外延伸。頭部114包括一根部116，其係配置以容置在凹口96中，以使電路卡14鎖固於插槽連接器16內。頭部114在其頂部表面上係包括一指部抓取部118，其使操作者能致動閂鎖70。

電力傳導件100包括一接點本體120，其係延伸於一第一端部122與一第二端部124之間。第一端部122係配置以接合且電氣連接至電路卡14。第二端部124係配置以接合且電氣連接至電路板12(如第一圖與第二圖所示)。接點本體120係由一傳導材料所製成，像是金屬。接點本體120定義了第一端部122與第二端部124之間之一傳導路徑。因此，接點本體120係於電路板12與電路卡14之間定義了一傳導路徑。在一示例具體實施例中，接點本體120係一單一構件，其中第一與第二端部122、124係與接點本體120一體成形。舉例而言，電力傳導件100係經壓鑄成形。視情況，接點本體120的部份係經塗佈或電鍍，像是在電力傳導件100對電路 卡14與電路板12產生電氣接觸之第一與第二端部122、124處。

第四圖為插槽連接器系統10的一部分之側視圖，其繪示了用於固定至電路板12之插槽連接器16。第五圖為插槽連接器系統10的一部分之側視圖，其繪示了固定至電路板12之插槽連接器16。閂鎖70係可樞轉地耦合至外殼60。閂鎖70係可移動於一未閂鎖位置(如第四圖所示)與一閂鎖位置(如第五圖所示)之間。電力傳導件100係由閂鎖70所固持，且可隨閂鎖70而移動。

電路板12包括一電力接點130以匹配於電力傳導件100。在所述具體實施例中，電力接點130係在電路板12的一表面上之一接觸墊。電力傳導件100係配置以與電力接點130產生一實體連接。在一示例具體實施例中，電力傳導件100係配置為可自電力接點130實體分離，以與電力接點130重複匹配及解除匹配。在一替代具體實施例中，電力傳導件100係焊接至電力接點130，使得第二端部124係相對於電力接點130而固定，同時第一端部122係可隨閂鎖70而移動。在另一替代具體實施例中，電力接點130係通過電路板12之一電鍍貫孔，而電力傳導件100係可貫孔式固定至電力接點130。

電力傳導件100具有在第一端部122處之一第一匹配介面132以及在第二端部124處之一第二匹配介面134。第一匹配介面132定義了一可分離介面，其係可 匹配至電路卡14(如第二圖所示)的邊緣電力接點92(如第二圖所示)以及自其解除匹配。舉例而言，當閂鎖70從未閂鎖位置(如第四圖所示)移動至閂鎖位置(如第五圖所示)時，電力傳導件100係隨閂鎖70而移動。當閂鎖70位於閂鎖位置時，第一匹配介面132係對齊且接合於邊緣電力接點92。在一示例具體實施例中，電力傳導件100係於第一端部122處彎曲而離開電力傳導件100的平面，像是離開閂鎖70的側部106，以於第一端部122處定義一彈性樑。第一端部122係配置以於與邊緣電力接點92匹配時偏折，使得第一端部122可彈性偏抵邊緣電力接點92。

在所述具體實施例中，第二匹配介面134定義了一可分離匹配介面，其係配置以可匹配於電力接點130並自其解除匹配。第二端部124係經彎曲以於第二端部124處定義一彈性樑。當電力傳導件100匹配於電路板12時，第二端部124係可偏折，使得彈性樑受壓縮並彈性偏抵電力接點130。在一替代具體實施例中，並非定義一可分離匹配介面，而是第二端部124係焊接至電力接點130。在此類具體實施例中，閂鎖70從閂鎖位置樞轉至未閂鎖位置係帶動接點本體120撓曲，同時第二端部124係保持固定至電力接點130。

在組裝期間，閂鎖70係移動至未閂鎖位置。外殼60係固定至電路板12。當閂鎖70位於未閂鎖位置時，第二端部124係上升至基部端部61上方，使得第二端部124不致干擾外殼60對電路板12的固定。一經定位， 閂鎖70即接著移動至閂鎖位置。當閂鎖70移動至閂鎖位置時，第二端部124即開始接合電力接點130。在第二端部124處的彈性樑係隨著閂鎖70移動至閂鎖位置而偏折。視情況，當第二端部124定位而與電力接點130接合時，第二端部124係焊接至電力接點130。

在使用中，閂鎖70係從閂鎖位置旋轉至未閂鎖位置，使得電路卡14可插置到插槽連接器16中。一旦閂鎖70離開狹槽66，電路卡14即裝載至狹槽66中，然後閂鎖70即移動到閂鎖位置。當閂鎖70移動至閂鎖位置，電力傳導件100的第一端部122即開始接合邊緣電力接點92。此接合係帶動第一端部122偏折而對邊緣電力接點92施加一正向力。

第六圖說明了插槽連接器系統10的一部分，其使用具有閂鎖70之電力傳導件200。第六圖說明了裝設至外殼60的閂鎖70。

電力傳導件200包括一第一匹配接點202與一第二匹配接點204。電力傳導件200包括一引線206，其延伸於且電氣連接於第一與第二匹配接點202、204之間。第一匹配接點202係設於電力傳導件200的一第一端部208處。第二匹配接點204係設於電力傳導件200的一第二端部210處。第一匹配接點202包括一第一匹配介面212，其係配置以可移除地耦合至電路卡14(如第一圖與第二圖所示)。第二匹配接點204包括一第二匹配介面214，其係配置以端接至電路板12(如第一圖與第二圖所示)。在所述具體實施例中，第一匹配接點202 包括定義第一匹配介面212的一彈性樑，其係可偏折且配置以於與邊緣電力接點92匹配時彈性偏抵邊緣電力接點92(如第二圖所示)。第一匹配接點202係端接至引線206，像是藉由夾鉗連接、絕緣位移連接、焊接連接等等。

第二匹配接點204包括一尾部216。視情況，尾部216係焊接至電路板12上的一電力接點。或者是，尾部216係固定於電路板12的一電力接點之貫孔。舉例而言，尾部216係包括一彈性區段，其可接合於電路板12的一電鍍貫孔。第二匹配接點204係端接至引線206，像是藉由夾鉗連接、絕緣位移連接、焊接連接等等。

引線206係路由於第一匹配接點202與第二匹配接點204之間。當閂鎖70在閂鎖位置與未閂鎖位置之間移動時，引線206係可撓曲且可彎曲。當閂鎖70在閂鎖位置與未閂鎖位置之間移動時，引線206的此一可撓性係可釋放第一匹配接點202與第二匹配接點204上的應力或張力。由於引線206的可撓性之故，第二匹配介面214(其係焊接至電路板12的電力接點)較不會因閂鎖70在閂鎖位置與未閂鎖位置之間的移動而斷裂或受破壞。

10‧‧‧插槽連接器系統

12‧‧‧電路板

14‧‧‧電路卡

16‧‧‧插槽連接器

32‧‧‧電路板

34‧‧‧記憶體裝置

36‧‧‧第一側部

38‧‧‧第二側部

42‧‧‧箭頭

44‧‧‧箭頭

60‧‧‧外殼

61‧‧‧基部端部

62‧‧‧匹配端部

63‧‧‧第一端部

64‧‧‧第二端部

66‧‧‧開口

68‧‧‧卡邊緣

70‧‧‧閂鎖

72‧‧‧閂鎖

74‧‧‧第一邊緣

76‧‧‧第二邊緣

78‧‧‧延伸部

80‧‧‧插槽接點

82‧‧‧電力接點

84‧‧‧資料接點

90‧‧‧插槽匹配接點

92‧‧‧邊緣電力接點

94‧‧‧邊緣電力接點

96‧‧‧凹口

98‧‧‧凹口

100‧‧‧電力傳導件

102‧‧‧頂部

104‧‧‧底部

106‧‧‧側部

108‧‧‧內部邊緣

110‧‧‧外部邊緣

112‧‧‧固定特徵部

114‧‧‧頭部

116‧‧‧根部

118‧‧‧指部抓取部

120‧‧‧接點本體

122‧‧‧第一端部

124‧‧‧第二端部

130‧‧‧電力接點

132‧‧‧第一匹配介面

134‧‧‧第二匹配介面

200‧‧‧電力傳導件

202‧‧‧第一匹配接點

204‧‧‧第二匹配接點

206‧‧‧引線

208‧‧‧第一端部

210‧‧‧第二端部

212‧‧‧第一匹配介面

214‧‧‧第二匹配介面

216‧‧‧尾部

第一圖為根據一示例具體實施例所形成之一插槽連接器系統的立體圖。

第二圖為第一圖所示之插槽連接器系統的分解立 體圖，其繪示了用於裝載至一插槽連接器中之一電路卡。

第三圖為第一圖與第二圖所示之插槽連接器的閂鎖的側視圖，其具有一電力傳導件。

第四圖為插槽連接器系統的一部分之側視圖，其繪示了該插槽連接器係用於固定至一電路板。

第五圖為插槽連接器系統的一部分之側視截面圖，其繪示了該插槽連接器係固定於一電路板。

第六圖說明了插槽連接器系統的一部分，其繪示了具有一電力傳導件之插槽連接器之一閂鎖。

10‧‧‧插槽連接器系統

12‧‧‧電路板

14‧‧‧電路卡

16‧‧‧插槽連接器

32‧‧‧電路板

34‧‧‧記憶體裝置

36‧‧‧第一側部

38‧‧‧第二側部

42‧‧‧箭頭

44‧‧‧箭頭

Claims (9)

1. 一種插槽連接器(10)，包含了縱向延伸於一第一端部(63)與一第二端部(64)之間之一介電外殼(60)，該介電外殼具有一狹槽(66)，其係縱向延伸且配置以容置一電路卡(14)於其中，接點(80)係由該介電外殼所固持且暴露於該狹槽處，該等接點係配置以電氣連接至該電路卡且配置以端接至一電路板(12)，以及在該第一端部處之一閂鎖(70)，其係配置以將該電路卡鎖固於該介電外殼中，其特徵在於：該閂鎖包括一電力傳導件(100)，其係配置以電氣連接至該電路卡並配置以端接於該電路板，以於該電路板與該電路卡之間供應電力。
2. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該閂鎖(70)係可樞轉地耦合至該介電外殼(60)，該電力傳導件(100)係樞接於該閂鎖。
3. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該電力傳導件(100)包括一第一匹配介面(112)與一第二匹配介面(134)，該第二匹配介面係配置以端接至該電路板(12)，該第一匹配介面係定義一可分離介面，其可隨著該閂鎖(70)移動於一閂鎖位置與一未閂鎖位置之間而與該電路卡(14)匹配及自該電路卡(14)解除匹配。
4. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該電力傳導件(100)包括一第一匹配介面(112)與一第二匹配介面(134)，該第一匹配介面係定義一可分 離介面，其可隨著該閂鎖(70)移動於一閂鎖位置與一未閂鎖位置之間而與該電路卡(14)匹配及自該電路卡(14)解除匹配，該第二匹配介面係定義一可分離介面，其可隨著該閂鎖移動於該閂鎖位置與該未閂鎖位置之間而與該電路板(12)匹配及自該電路板(12)解除匹配。
5. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該電力傳導件(100)包括了延伸於一第一端部(122)與一第二端部(124)之間之一接點本體(120)，該第一端部係定義了一可分離匹配介面(112)，其係配置以可移除地耦合至該電路卡(14)，該第二端部係可焊接至該電路板(12)，該接點本體係隨該閂鎖(70)於一閂鎖位置與一未閂鎖位置之間旋轉而彎曲。
6. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該閂鎖(70)係可旋轉於一閂鎖位置與一未閂鎖位置之間，該電力傳導件(100)包括了延伸於一第一端部(122)與一第二端部(124)之間之一接點本體(120)，該第一端部係定義一可分離匹配介面(112)，其係配置以可移除地耦合至該電路卡(14)，該第二端部係定義了一可分離匹配介面(134)，其係配置以可移除地耦合至該電路板(12)，當該閂鎖從該未閂鎖位置移動至該閂鎖位置時，該第二端部係偏折且彈性偏抵該電路板。
7. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，其中該電力傳導件(200)包括一第一匹配接點(202)與一 第二匹配接點(204)，該電力傳導件包括一引線(206)，其係延伸且電氣連接於該第一匹配接點與該第二匹配接點之間，該第一匹配接點係隨該閂鎖(70)於該閂鎖位置與一未閂鎖位置之間旋轉而可移除地耦合至該電路卡(14)，該第二匹配接點係配置以端接至該電路板(12)。
8. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，更包含在該第二端部(64)處之一第二閂鎖(72)，其係配置以使該電路卡(14)鎖固於該介電外殼(60)中，該第二閂鎖固持一第二電力傳導件(100)，該閂鎖(70)與該第二閂鎖係可樞接地耦合至該介電外殼，該電力傳導件(100)係樞接於該閂鎖，該第二電力傳導件係樞接於該第二閂鎖。
9. 如申請專利範圍第1項之插槽連接器(10)，更包含一第二電力傳導件(100)，其由該閂鎖(70)固持在該閂鎖的一相對側部上，該第二電力傳導件係配置以自另一電力傳導件(100)接合該電路卡(14)的一相對側部。