TWI458181B - 具有電力承載片之插座連接器 - Google Patents

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Description

具有電力承載片之插座連接器
本發明係有關於一種電氣連接器，尤指一種用於固持一電子模組之插座連接器。
電腦與伺服器可使用許多型式之電子模組，像是：處理器與記憶體模組(例如：動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)、同步動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)、延伸資料輸出隨機存取記憶體(Extended Data Out Random Access Memory,EDO RAM)、及其類似者)。記憶體模組係依一些格式製造，例如：單直列記憶體模組(Single In-line Memory Module,SIMM’s)、或較新之雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM’s)、小型雙直列記憶體模組(Small Outline DIMM,SODIMM’s)、以及全緩衝雙直列記憶體模組(Fully Buffered DIMM’s)。一般來說，電子模組是安裝在一個或數個裝配於一系統板或母板上之多重接腳插座連接器中。每一電子模組具有一卡片邊緣，在插座連接器中相對的兩列接點之間提供一介面。
電子封裝不斷朝著小型化的趨勢發展。先進電訊計算架構(ATCA,“Advanced Telecommunications Computing Architecture”)等特定標準之採用更加速此一趨勢。在遵守ATCA標準之系統中，提供給電子模組及插座連接器之空間有限。此外，電子模組所消耗的電量增加，因此插座連接器所運載的電量也跟著增加，於是插座連接器內有更多接點被用來運載電力。由於提供給插座連接器的空間有限，就一已知尺寸的插座連接器而言，使用較多接點運載電力時，可用來運載電氣訊號及/或作為接地之接點數量就會減少。
故需要發展一種在運載一已知電量的情況下具有更多電氣訊號及/或接地接點之插座連接器。
根據本發明，一種插座連接器用於將一模組卡連接至一電路板，該插座連接器包含一沿著一縱軸在相對的末端部分之間延伸之外殼。該外殼具有一用以安裝在該電路板上之裝配面，以及一用以容置該模組卡之一相配邊緣之凹槽。複數個電氣訊號接點為該外殼所容置且其配置係用以運載電氣訊號。一電力承載片為該外殼所容置且其配置係用以運載電力。該電力承載片包含一沿著該縱軸延伸一長度之匯流排以及複數個延伸自該匯流排之電力接點，因此該等電力接點係電氣連接在一起。該等電力接點係沿著該縱軸設置成彼此鄰接。
第一圖係顯示一插座連接器組合10之一具體實施例之局部分解立體圖。插座連接器組合10包含一插座連接器12以及一電路板14。插座連接器12包含一具有一介電本體18之外殼16，本體18沿著一中心縱軸20在相對的末端部分22與24之間延伸。本體18具有一相配面26以及一裝配面28。本體18包含一用以容置一電子模組卡34(第二圖)之一相配邊緣部分32(第二圖)之凹槽30。外殼本體18包含複數個孔洞36，每一孔洞36與凹槽30相通並且自相配面26延伸穿過外殼本體18到達裝配面28。每一孔洞36容納一相對應的電氣接點38之一部分於其中。每一電氣接點包含一側相配部分(圖未示)以及一裝配接點區40。當電子模組卡34安裝於插座連接器12中，側相配部分延伸入凹槽30以電氣連接方式連接至電子模組卡34上之接點墊片(圖未示)。裝配接點區40延伸自外殼本體18之裝配面28，其配置係用以透過電氣連接方式將插座連接器12連接至電路板14，從而使電子模組卡34能連接至電路板14。每一電氣接點38之配置係用以運載電氣訊號及/或電氣接地，在此每一電氣接點也稱為「電氣訊號接點」。
外殼本體18也包含複數個孔洞42，每一孔洞42與凹槽30相通並自相配面26延伸穿過外殼本體18到達裝配面28。每一孔洞42容納一相對應的電力承載片44之一部分於其中，以下將有更詳細的說明。儘管圖中描繪兩個孔洞42，外殼本體18可包含任何數量的孔洞42，用以容納任何數量的電力承載片44。此外，儘管第一圖所示之具體實施例顯示孔洞42之特定位置，每一孔洞42可設在外殼本體18之長度上的任何地方。
一鍵46可視需要地設置於凹槽30中之一偏離中心位置上，用於被容置在電子模組卡34中之一凹口(圖未示)內，以確保電子模組卡34完全對準插座連接器12。可視需要地設置一個或數個板鎖48，以透過機械方式將插座連接器12固定在電路板14上。除了板鎖48，可視需要地設置一個或數個對準柱(圖未示)，以使插座連接器12對準電路板14。
第二圖係顯示具有一作為示範之用的電子模組卡34安裝於其上之插座連接器12之立體圖。電子模組卡34包含一具有相配邊緣部分32以及複數條電氣軌跡(圖未示)之平面基板49，每一軌跡終止於相配邊緣部分32上一相對應的接點墊片(圖未示)。當電子模組卡34如第二圖所示安裝於外殼本體18上，電子模組卡34之相配邊緣部分32上一些接點墊片以電氣連接方式連接至一相對應的電氣訊號接點38之側相配部分(圖未示)。當電子模組卡34如第二圖所示安裝於外殼本體18上，電子模組卡34之相配邊緣部分32上一些接點墊片以電氣連接方式連接至一相對應的電力承載片44，以下將有更詳細的說明。平面基板49包括作為示範之用的表面裝配組件，其通常表示在50處。
末端部分22與24大致完全相同，因此僅詳細說明末端部分22。末端部分22包含一位於相對的塔54與56之間之空穴52，塔54與56於外殼本體18之相配面26向外延伸。一提取器58容置於空穴52中。提取器58係可樞轉地連接至末端部分22，用以將電子模組卡34固持在外殼本體18上以及將電子模組卡34自外殼本體18中取出。明確地說，提取器58在塔54與56之間向外延伸，且可在一開放位置(第一圖)以及一封閉位置(第二圖)之間作樞轉，該開放位置係用於將電子模組卡34容置於凹槽30中，而該封閉位置係用於固持電子模組卡34。
提取器58包含一對相對的側部60與62，其每一個嵌合電子模組卡34。明確地說，側部60與62分別包含一側壁64與66。側壁64與66彼此保持間隔，因此一提取器凹槽68係限定於其間。提取器凹槽68與外殼本體18中之凹槽30對齊。提取器凹槽68容置電子模組卡34之平面基板49之一側邊緣部分76。側壁64與66之相對的內表面70與72分別包含嵌合電子模組卡34之平面基板49之側邊緣部分76之肋74，以固定電子模組卡34。可視需要地在肋74上設置一向前下斜之邊緣(圖未示)作為引導之用，有助於電子模組卡34之側邊緣部分76進入提取器槽68。提取器58可包括一閂鎖元件(圖未示)，其嵌合在電子模組卡34之平面基板49之側邊緣部分76中之一凹口(圖未示)，有助於將電子模組卡34固持在外殼本體18上。側壁64與66之相對的外表面80與82可分別包含一突出部分(圖未示)，其分別與一位在塔54與56之內表面84與86上之固持插孔(圖未示)連接，有助於將提取器58維持在封閉位置。當提取器58從封閉位置移至開放位置以協助將電子模組卡34自外殼本體18取出時，提取器58之一腳(圖未示)嵌合電子模組卡34之相配邊緣部分32之一較低邊緣(圖未示)以將電子模組卡34向上提起。提取器58可視需要地包含一用於將其在開放以及封閉位置間移動之拇指板88。
第三圖、第四圖係分別顯示電力承載片44之一具體實施例之立體圖以及側視圖。電力承載片44包含一具有一匯流排92、複數個電氣接點94以及一裝配接點區96之本體90。匯流排92在此可稱為一「第一匯流排」，而每一電氣接點94在此可稱為一「電力接點」。匯流排92包含一對相對的側部98與100，兩者在此可分別稱為一「第一側部」以及一「第二側部」。匯流排92沿著一縱軸99延伸一長度L1 。在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，電力接點94以機械方式與電氣連接方式連接至匯流排92之側部98。明確地說，每一電力接點94在一延伸自匯流排92之側部98之末端部分102與一相對末端部分104之間延伸。末端部分102在此可稱為一「第一末端部分」，而末端部分104在此可稱為一「第二末端部分」。在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，裝配接點區96沿著匯流排92之側部100延伸。
在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，電力承載片44包含另一以機械方式與電氣連接方式連接至每一電力接點94之匯流排106。明確地說，每一電力接點94之末端部分104延伸自匯流排106，因此電力接點94在匯流排92與106之間延伸。在一些具體實施例中，電力承載片44不包含匯流排106。例如，第五圖係顯示一用於與插座連接器12(第一圖與第二圖)一起使用之電力承載片244之一具體實施例之立體圖。電力承載片244包含一具有一匯流排292、複數個電氣接點294以及一裝配接點區296之本體290。匯流排292在此可稱為一「第一匯流排」，而每一電氣接點294在此可稱為一「電力接點」。匯流排292包含一對相對的側部298與300，兩者在此可分別稱為一「第一側部」以及一「第二側部」。在第五圖所示之具體實施例中，電力接點294以機械方式與電氣連接方式連接至匯流排292之側部298。明確地說，每一電力接點294在一延伸自匯流排292之側部298之末端部分302與一相對的自由末端部分304之間延伸。末端部分302在此可稱為一「第一末端部分」，而末端部分304在此可稱為一「第二末端部分」。
請再次參考第三圖與第四圖，電力接點94可與匯流排92及/或匯流排106一體成型。或者，一個或數個電力接點94可外於匯流排92及/或匯流排106而單獨形成，之後再以機械方式以及電氣連接方式與之連接。每一電力接點94沿著一橫切匯流排92之縱軸99之方向延伸一長度L2 。每一電力接點94在一對相對的側部101與103之間延伸一橫截面厚度T1 ，且在一對相對的邊緣部分105與107之間延伸一寬度W。電力接點94沿著匯流排92之縱軸99設置成彼此鄰接，因此電力接點94之邊緣部分105正對著任一鄰接電力接點94之邊緣部分107，反之亦然。每一電力接點94之側部101包含一側相配部分108。當電力承載片44容納在外殼本體18(第一圖、第二圖與六圖)之相對應的孔洞42(第一圖、第二圖與六圖)中，每一側相配部分108延伸入凹槽30(第一圖、第二圖與六圖)，以與電子模組卡34(第二圖)上之接點墊片(圖未示)形成電氣連接。明確地說，每一側相配部分108嵌合電子模組卡34之相對應的接點墊片。在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，可由第四圖清楚地看見，電力承載片44之每一電力接點94之側相配部分108大致位於一共用平面P1 (第四圖)。側相配部分108可視需要地為彈簧，其在與電子模組卡34之相對應的接點墊片接合時偏斜。
電力承載片44之裝配接點區96，其配置係用以透過電氣連接方式連接至電路板14(第一圖)。在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，裝配接點區96包含複數個焊接尾112，利用焊接劑使其以電氣連接方式連接至電路板14。不過，裝配接點區96並不限於使用焊接尾，而是可具有任何能使其以電氣連接方式連接至電路板14及/或另一電器組件之合適安排、配置、結構、手段、幾何及/或其類似者，像是(但不限於)使用一壓入配合安排、一表面裝配安排及/或焊接尾安排。儘管圖中描繪五個焊接尾112，裝配接點區96可包含任何數量的焊接尾112及/或任何數量的其他裝配組件。
裝配接點區96之組件，例如第三圖、第四圖所示之具體實施例中的焊接尾112，可與匯流排92一體成型。或者，裝配接點區96之一個或數個組件，例如第三圖、第四圖所示之具體實施例中的焊接尾112，可外於匯流排92而單獨形成，之後再以機械方式和電氣連接方式與之連接。
電力承載片44可視需要地包含一對延伸部114，其自匯流排92之相對的末端部分116與118向外延伸。延伸部114之配置係用以嵌合外殼本體18，利用過盈配合將電力承載片44固持於外殼本體18之相對應的孔洞42中適當的位置。儘管圖中描繪兩個延伸部114，電力承載片44可包含任何數量的延伸部114。此外，儘管延伸部114如圖所示係延伸自匯流排92，每一延伸部114可自電力承載片44之本體90上之任何位置延伸。除了延伸部114，可利用任何合適之安排、配置、結構、手段、幾何及/或其類似者將電力承載片44固持於外殼本體18之相對應的孔洞42中。
匯流排92之尺寸、形狀與在電力承載片本體90上之位置、匯流排106、裝配接點區96、電力接點94(包含側部101與103、側相配部分108以及邊緣部分105與107)以及電力承載片本體90之整體尺寸與幾何並未受限於此處描述及說明之具體實施例，而是可為任何合適之尺寸、形狀、位置及/或幾何，使電力承載片44能具有本文所描述及/或說明之功能。
電力承載片44與其各種組件(如電力接點94、匯流排92與106以及裝配接點區96)之配置係用以運載電力至電路板14與電子模組卡34。由於電力接點94透過匯流排92及/或匯流排106以電氣連接方式連接在一起，所以電力承載片本體90可以比電力接點94未透過電氣連接方式連接在一起時運載更大量的電力(例如但不限於電流量及/或電壓)。可經由選擇電力承載片本體90整體之尺寸、形狀及/或橫截面厚度T1 及/或每一電力接點94、匯流排92及/或匯流排106、裝配接點區96及/或其類似者之尺寸、形狀及/或橫截面厚度，使電力承載片本體90能運載一預定數量的電力。另外，可透過選擇電力接點94之數量、匯流排106是否被包含在內及/或一將電力承載片44內每一電力接點94與其鄰接電力接點94隔開之間距，使電力承載片本體90能運載一預定數量的電力。儘管第三圖、第四圖中描繪九個電力接點94，電力承載片44可包含任何數量的電力接點94以利於提供一預定數量的電力。在一些具體實施例中，電力承載片44中的電力接點94與鄰接的電力接點94為一少於約0.020英寸(約0.508 mm)之間隔所隔開。在一些具體實施例中，一個或數個電力接點具有一橫截面厚度T1 ，其大於電氣訊號接點38之一橫截面厚度。
請參考第一圖與第六圖，當電力承載片44容置於外殼本體18之相對應的孔洞42中，電力承載片44之匯流排92之長度L1 沿著外殼本體18之縱軸20延伸，因此匯流排92之縱軸99近乎平行於外殼本體18之縱軸20。電力接點94是沿著縱軸99與20設置在緊鄰彼此之處，因此一個單一的電力承載片44之電力接點94之間沒有介於其間的電氣訊號接點38。從圖中可明顯看出，沒有電氣訊號接點(第一圖與第二圖)在電力承載片44之鄰接電力接點94之間延伸。當電力承載片44容置於外殼本體18之相對應的孔洞42中，電力接點94之側相配部分108延伸入凹槽30以透過電氣連接方式連接至電子模組卡34(第二圖)之相對應的接點墊片(圖未示)。裝配接點區96沿著外殼本體18之裝配面28延伸，且其配置係用以透過電氣連接方式將插座連接器12連接至電路板14(第一圖)。儘管圖中所示之插座連接器12包含兩個電力承載片44，插座連接器12可容納任何數量的電力承載片44，用以在電路板14與電子模組卡34之間運載任何數量的電力。
第七圖與第八圖係分別顯示一用於與插座連接器12(第一圖與第二圖)一起使用之電力承載片344之一具體實施例之立體圖以及側視圖。電力承載片344包含一具有一匯流排392、複數個電氣接點394以及一裝配接點區396之本體390。匯流排392在此可稱為一「第一匯流排」，而每一電氣接點394在此可稱為一「電力接點」。匯流排392沿著一縱軸399延伸一長度L3 。匯流排392包含一對相對的側部398與400，兩者在此可分別稱為一「第一側部」以及一「第二側部」。在第七圖與第八圖所示之具體實施例中，電力接點394是以機械方式與電氣連接方式連接至匯流排392之側部398。明確地說，每一電力接點394在一延伸自匯流排392之側部398之末端部分402以及一相對的自由末端部分404之間延伸。電力承載片344可視需要地包含另一以機械方式與電氣連接方式連接至每一電力接點394之末端部分404之匯流排(圖未示)。末端部分402在此可稱為一「第一末端部分」而末端部分404在此可稱為一「第二末端部分」。
在第七圖與第八圖所示之具體實施例中，裝配接點區396包含複數個焊接尾412，利用焊接劑使其以電氣連接方式連接至電路板14(第一圖)。不過，裝配接點區396並不限於使用焊接尾，而是可具有任何能使其以電氣連接方式連接至電路板14及/或另一電器組件之合適安排、配置、結構、手段、幾何及/或其類似者，像是(但不限於)使用一壓入配合安排、一表面裝配安排及/或焊接尾安排。儘管圖中描繪六個焊接尾412，裝配接點區396可包含任何數量的焊接尾412及/或任何數量的其他裝配組件。如第七與第八圖所示，鄰接的焊接尾412是交錯安排於縱軸399之相對側邊上。
每一電力接點394包含一具有一側相配部分408之側部401。每一側相配部分408嵌合電子模組卡34(第二圖)之相對應的接點墊片。在第七與第八圖所示之具體實施例中，可由第八圖清楚地看見，電力承載片344之每一電力接點394之側相配部分408大致位於一共用平面P2 (第八圖)。
本文所說明與描繪之具體實施例提供一插座連接器，該插座連接器在運載之一已知電量的情況下可具有更多電氣訊號及/或接地接點。本文所說明與描繪之具體實施例提供一插座連接器，其就一已知數量的電氣訊號及/或接地接點可具有一更小的尺寸。
本文所說明與描繪之插座連接器具體實施例並不限於與本文所說明及/或描繪，作為示範之用的任何電子模組卡一起使用，而是可與任何合適型式之電子模組卡，例如但不限於處理器模組及/或記憶體模組，一起使用，像是(但不限於)動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)、同步動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)、延伸資料輸出隨機存取記憶體(Extended Data Out Random Access Memory,EDO RAM)、單直列記憶體模組(Single In-line Memory Module,SIMM’s)、雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM’s)、小型雙直列記憶體模組(Small Outline DIMM,SODIMM’s)、全緩衝雙直列記憶體模組(Fully Buffered DIMM’s)及/或其類似者。
10．．．插座連接器組合
12．．．插座連接器
14．．．電路板
16．．．外殼
18．．．本體
20．．．中心縱軸
22．．．末端部分
24．．．末端部分
26．．．相配面
28．．．裝配面
30．．．凹槽
32．．．相配邊緣部分
34．．．電子模組卡
36．．．孔洞
38．．．電氣接點/電氣訊號接點
40．．．裝配接點區
42．．．孔洞
44．．．電力承載片
46．．．鍵
48．．．板鎖
49．．．平面基板
50．．．表面裝配組件
52．．．空穴
54．．．塔
56．．．塔
58．．．提取器
60．．．側部
62．．．側部
64．．．側壁
66．．．側壁
68．．．提取器凹槽
70．．．內表面
72．．．內表面
74．．．肋
76．．．側邊緣部分
80．．．外表面
82．．．外表面
84．．．內表面
86．．．內表面
88．．．拇指板
90．．．本體
92．．．匯流排/第一匯流排
94．．．電氣接點/電力接點
96．．．裝配接點區
98．．．側部/第一側部
99．．．縱軸
100．．．側部/第二側部
101．．．側部
102．．．末端部分/第一末端部分
103．．．側部
104．．．末端部分/第二末端部分
105．．．邊緣部分
106．．．匯流排
107．．．邊緣部分
108．．．側相配部分
112．．．焊接尾
114．．．延伸部
116．．．末端部分
118．．．末端部分
244．．．電力承載片
290．．．本體
292．．．匯流排/第一匯流排
294．．．電氣接點/電力接點
296．．．裝配接點區
298．．．側部/第一側部
300．．．側部/第二側部
302．．．末端部分/第一末端部分
304．．．自由末端部分/第二末端部分
344．．．電力承載片
390．．．本體
392．．．匯流排/第一匯流排
394．．．電氣接點/電力接點
396．．．裝配接點區
398．．．側部/第一側部
399．．．縱軸
400．．．側部/第二側部
401．．．側部
402．．．末端部分/第一末端部分
404．．．末端部分/第二末端部分
408．．．側相配部分
412．．．焊接尾
第一圖係顯示一插座連接器組合之一具體實施例之局部分解立體圖。
第二圖係顯示第一圖所示之插座連接器之局部立體圖，該連接器具有一裝設於其上作為示範之用之電子模組。
第三圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座連接器一起使用之電力承載片之一具體實施例之立體圖。
第四圖係顯示第三圖所示之電力承載片之側視圖。
第五圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座連接器一起使用之電力承載片之另一具體實施例之立體圖。
第六圖係顯示第一圖、第二圖所示之插座連接器之局部截面立體圖。
第七圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座連接器一起使用之電力承載片之另一具體實施例之立體圖。
第八圖係顯示第七圖所示之電力承載片之側視圖。
10．．．插座連接器組合
12．．．插座連接器
14．．．電路板
16．．．外殼
18．．．本體
20．．．中心縱軸
22．．．末端部分
24．．．末端部分
26．．．相配面
28．．．裝配面
30．．．凹槽
36．．．孔洞
38．．．電氣接點/電氣訊號接點
40．．．裝配接點區
42．．．孔洞
44．．．電力承載片
46．．．鍵
48．．．板鎖

Claims (5)

  1. 一種插座連接器(12)，用於將一模組卡(34)連接至一電路板(14)，該插座連接器包含一沿著一縱軸(20)在相對的末端部分(22，24)之間延伸之外殼(16)，該外殼具有一用以安裝在該電路板上之裝配面(28)以及一用以容置該模組卡之一相配邊緣之凹槽(30)，複數個電氣訊號接點(38)為該外殼所容納且其配置係用以運載電氣訊號，其特徵在於：一電力承載片(44)為該外殼所容納且其配置係用以運載電力，該電力承載片包含一沿著該縱軸延伸一長度之匯流排(92)以及複數個延伸自該匯流排之電力接點(94)，因此該等電力接點係電氣連接在一起，其中該等電力接點是沿著該縱軸設置成彼此鄰接；其中該電力承載片(44)更進一步包含裝配組件，其從該匯流排延伸以使該電力承載片電氣連接至該電路板，其中相鄰的裝配組件是交錯安排於該匯流排的縱軸之相對側邊上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該匯流排(92)為一第一匯流排，而每一電力接點(94)包含一延伸自該第一匯流排之第一末端部分(102)以及一延伸自一第二匯流排(106)之相對的第二末端部分(104)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該電力承載片(44)進一步包含一裝配接點區(96)，其配置係用以透過電氣連接方式連接至該電路板，其中該 等電力接點(94)延伸自該匯流排之一第一側部(98)而該裝配接點區(96)延伸自該匯流排之一相對於該第一側部之第二側部(100)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中每一電力接點(94)具有一橫截面厚度，該橫截面厚度大於每一電氣訊號接點(38)之一橫截面厚度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中沒有電氣訊號接點(38)介於兩個鄰接的電力接點(94)之間。
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