TWI523697B - Liquid discharge device - Google Patents

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TWI523697B
TWI523697B TW099112043A TW99112043A TWI523697B TW I523697 B TWI523697 B TW I523697B TW 099112043 A TW099112043 A TW 099112043A TW 99112043 A TW99112043 A TW 99112043A TW I523697 B TWI523697 B TW I523697B
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Masayuki Kouketsu
Hiroshi Itafuji
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Description

液體排出裝置
本發明涉及一種從狹縫狀的開口排出液體的裝置。
作為這種液體排出裝置,存在這樣的裝置,即:在具有狹縫狀開口部的狹縫噴嘴的長度方向的兩端部設有抗蝕液的供給口,並且在暫時貯存抗蝕液的岐管中在高於抗蝕液供給口的位置處設有放氣孔(例如,參照專利文獻1)。此外,在該專利文獻1所述的裝置中,一邊從供給口向岐管供給抗蝕液並從狹縫狀開口部排出抗蝕液,一邊從放氣孔排出在抗蝕液中混入的氣泡。
專利文獻1:日本國專利申請公開特開2005-144376號公報
但是,在專利文獻1所述的裝置中,通過連接通路從岐管向狹縫狀開口部輸送抗蝕液,其中,連接通路具有與狹縫狀的開口部相同形狀的截面並連接岐管和該開口部。因此,在專利文獻1所述的裝置中,雖然能夠抑制抗蝕液中混入的氣泡在岐管中向連接通路移動,但是,當抗蝕液從岐管流向連接通路時抗蝕液中可能會混入氣泡。
此外,還可以在進行抗蝕液的塗敷之前通過下述處理將氣泡與抗蝕液一起排出,即:預先從狹縫狀開口部排出抗蝕液並釋放氣泡。但是這種情況下,需要進行多餘的工序並將白白浪費抗蝕液。
本發明是鑒於以上問題而提出的,主要目的在於提供一種液體排出裝置,即使在未進行預先排出液體並釋放氣泡的處理的情況下,也能抑制氣泡混入到從狹縫狀的開口排出的液體中。
為了解決上述問題,本發明第一方面提供一種液體排出裝置,其包括貯存液體的貯存部、排出所述液體的狹縫狀的開口、以及具有狹縫狀的截面並連接所述貯存部與所述狹縫狀的開口的 連接通路,所述液體排出裝置包括:變流部件,在所述貯存部內覆蓋所述連接通路的流路截面,且與所述貯存部的內壁形成間隙,使所述液體從該間隙流入所述連接通路;第一曲面部,平滑地連接所述貯存部的內壁面與所述連接通路的內壁面並向所述貯存部側凸起;以及第二曲面部,設置於所述變流部件,向與所述第一曲面部相同一側凸起且與該第一曲面部相對。
根據上述結構,貯存於貯存部的液體通過連接通路從狹縫狀的開口排出。這裏,通過在所述貯存部內覆蓋所述連接通路的流路截面的變流部件,阻止貯存部內的液體直接向連接通路流動,從而使液體從貯存部的內壁與變流部之間的間隙流入連接通路。流入連接通路的液體沿第一曲面部與第二曲面部在該二者之間的間隙中流動,其中,第一曲面部平滑地連接所述貯存部的內壁面及所述連接通路的內壁面並向所述貯存部側凸起,第二曲面部設置於所述變流部件,向與所述第一曲面部相同一側凸起並與該第一曲面部相對。因此,可將液流導向連接通路的內壁面的方向,並抑制液流遠離連接通路的內壁面。因此,能夠抑制當液體從貯存部向連接通路流動時液流與連接通路的內壁面之間夾持的氣體混入到液體中。因此,即使在未進行預先排出液體並釋放氣泡的處理的情況下,也能抑制氣泡混入到從狹縫狀的開口排出的液體中。
本發明第二方面在於,所述第二曲面部的曲率半徑被設定為大於所述第一曲面部的曲率半徑,所以第二曲面部越靠近液體的下游側越遠離第一曲面部。因此,沿第二曲面部流動的液體被導向連接通路的內壁面的方向,且下游側逐漸向遠離連接通路的內壁面的方向即連接通路的中心的方向擴大。其結果,能夠抑制在連接通路的流路截面內液體的流量產生偏差,能夠更均勻地從狹縫狀的開口排出液體。
本發明第三方面在於,所述液體的流向上,所述第二曲面部的長度被設定為大於所述第一曲面部的長度,因此能夠在更大的範圍內通過第二曲面部將液流導向連接通路的內壁面的方向。
本發明第四方面在於,所述液體的流向上,所述第二曲面部 較所述第一曲面部設置在更下游側,因此能夠通過第二曲面部將沿著第一曲面部流過的液體導向連接通路的內壁面的方向以使得該液體向更下游側流動。
本發明第五方面在於,所述貯存部的內壁與所述變流部件可相對移動,基於該相對移動能夠密封該貯存部與該變流部件的間隙,因此,即使在產生使液體流入連接通路的壓力的情況下,也能停止排出液體。
本發明第六方面在於,所述連接通路與所述貯存部的下部連接,且所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙為水平配置,通過所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出所述液體。
在對貯存部中貯存的液體加壓以排出液體的情況下,由於液壓分佈,可能難以從狹縫狀的開口均勻地排出液體。
關於這一點,根據上述結構,所述連接通路與所述貯存部的下部連接,且所述貯存部的內壁與所述變流部件的間隙為水平配置,因此由貯存部中貯存的液體的自重而產生的壓力在貯存部的內壁與變流部件的間隙處是均勻的。因此,當通過由所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出該液體時,能夠以均勻的壓力從貯存部的內壁與變流部件的間隙向連接通路輸送液體。因此,能夠更均勻地從狹縫狀的開口排出液體。
特別地,在本發明第六方面中,通過從所述狹縫狀的開口排出所有所述貯存部貯存的所述液體,能夠以均勻的壓力從貯存部的內壁與變流部件的間隙向連接通路輸送液體直至液體排出完畢,且能夠防止因中途停止排出液體而引起液壓變化並由此導致氣泡的產生。
本發明第七方面在於,所述第一曲面部沿著具有所述狹縫狀截面的所述連接通路的內壁面設為環狀,所述貯存部的內壁與所述變流部件可相對移動,基於該相對移動可在距所述第一曲面部等距離的位置處環狀地密封該貯存部的內壁與該變流部件的間隙。
根據上述結構,由貯存部內貯存的液體的自重所產生的壓力在貯存部的內壁與變流部件的間隙處是均勻的,能夠以均勻的壓 力從該間隙向連接通路輸送液體。第一曲面部沿具有所述狹縫狀截面的所述連接通路的內壁設為環狀,在距該第一曲面部等距離的位置處環狀地密封貯存部的內壁與變流部件的間隙。因此,通過貯存部的內壁與變流部件的相對移動,在由該間隙被密封的狀態開始排出液體的情況下,可以從環狀的間隙向第一曲面部均勻地輸送液體。因此,由於液體沿連接通路的內壁面均勻地流入,所以能夠更均勻地從狹縫狀的開口排出液體。
本發明第八方面在於,所述貯存部的內壁面傾斜地設置,使得該內壁面越靠近所述連接通路其高度就越低,因此,在通過由所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出所述液體的結構中,貯存部貯存的液體通過重力向連接通路聚集。其結果能夠無殘留地排出貯存部貯存的液體。
以下,參照附圖對液體排出裝置的一個具體實施方式進行說明,該液體排出裝置將用於蝕刻或鍍覆的處理液等液體從狹縫狀的開口排出。
如第一圖及第二圖所示,該液體排出裝置包括:第一主體10及第二主體40,作為內部設有液體的貯存部20的主體;閥體部50,作為使從貯存部20內向狹縫狀的開口41流動的液流變化的變流部件;驅動部70,使作為貯存部20內壁的下壁43與閥體部50相對移動。此外,液體排出裝置固定使用亦可,移動使用亦可。
上述主體通過第一主體10與第二主體40連結而形成。所述主體10、40的內部設有構成液體貯存部20的空腔。通過在第一主體10設置凹部並將第二主體40安裝於第一主體10以覆蓋所述凹部,從而形成所述貯存部20。第一主體10與第二主體40的間隙設有密封部件21並進行密封以使貯存部20內的處理液不從該間隙洩漏。此外,貯存於貯存部20並從狹縫狀的開口41排出的液體,不限於用於蝕刻和鍍覆的處理液,還可採用用於半導體製造工藝的抗蝕液等其他液體。
同時參照第三圖對貯存部20進行說明。如第三圖中虛線所示,貯存部20形成為大致長方體狀。貯存部20的容積大小設定為能夠貯存液體排出裝置一次處理所排出的處理液。即,貯存部20的容積被設定為等於一次處理所排出的處理液的體積與收納於貯存部20內的閥體部50等部件的體積總和,或略大於該體積總和。此外,在液體排出裝置中一次處理所用量的處理液貯存於貯存部20,通過一次處理排出貯存部20所貯存的全部處理液。具體地,貯存部20的容積被設定為幾百毫升。
貯存部20通過設於第一主體10的供給埠11及通氣埠12與第一主體10的外部連通。用於向貯存部20提供作為液體的處理液的供給通路與供給埠11連接。通氣埠12連接有使作為氣體的空氣流入貯存部20的通氣通路。因此,當通過供給埠11向貯存部20內提供處理液時,空氣通過通氣埠12從貯存部20流出。此外,從狹縫狀的開口41排出貯存部20內的處理液時,空氣通過通氣埠12流入貯存部20。因此,向貯存部20供給處理液和從貯存部20排出處理液可以平穩地進行。此外,也可省略通氣通路使通氣埠處於向大氣開放的狀態。
同時參照省略了閥體部50的第四圖,對設於第二主體40的連接通路42進行說明。連接通路42具有狹縫狀的截面,連接貯存部20與狹縫狀的開口41(參照第一圖)。連接通路42連接於貯存部20的下部,于作為貯存部20內壁的下壁43處開口。即,連接通路42的上端部成為連接通路42在貯存部20開口的開口部44。因此,貯存部20所貯存的處理液通過重力的作用流入在貯存部20的下部開口的連接通路42。這裏,貯存部20的下壁43的表面形成為平坦狀,該下壁43的表面為水平配置。因此,貯存部20所貯存的處理液不會留在貯存部20內,幾乎全部流入連接通路42。
連接通路42被形成為貫通第二主體40,具有與狹縫狀的開口41相同的形狀以及相同大小的截面。換言之,連接通路42的端部構成狹縫狀的開口即液體的排出口。連接通路42的流路截面及狹縫狀的開口41的短邊的長度(狹縫寬度)一定。具體地,連 接通路42的流路截面及狹縫狀的開口41的短邊的長度(狹縫寬度)被設定為數毫米。
狹縫狀的開口41的開口面為水平配置,開口41于鉛直下方開口。此外,與貯存部20及開口41分別連接的連接通路42被配置為在鉛直方向上延伸。具體地,連接通路42的內壁面被設置為在鉛直方向上延伸。因此,貯存部20貯存的處理液在連接通路42中利用因自重產生的壓力向下方流通,並從狹縫狀的開口41排出。特別地,連接通路42的流路截面的短邊的長度(狹縫寬度)相對較大地設為數毫米。因此即使使用抗蝕液等粘度較高的液體,也能通過因液體的自重產生的壓力經由連接通路42從狹縫狀的開口41排出液體。
如第一圖及第三圖所示,貯存部20內收納有變流部件(閥體部50)。該變流部件(閥體部50)覆蓋連接通路42的流路截面,且與貯存部20的內壁(下壁43)形成間隙22,使處理液從該間隙22流入連接通路42。在貯存部20內,閥體部50覆蓋連接通路42的流路截面、即連接通路42於貯存部20開口的開口部44。因此,貯存部20內的處理液向連接通路42的流動被閥體部50阻斷,從而抑制處理液直接流入連接通路42。因此,貯存部20所貯存的處理液從作為貯存部20內壁的下壁43與閥體部50間的間隙22流入連接通路42。間隙22被設置為包圍開口部44並且為水平配置。因此,在被設置為包圍開口部44的間隙22中,由貯存部20貯存的處理液的自重所產生的壓力是均勻的。
貯存部20的下壁43與閥體部50被設置為可相對移動,基於該相對移動能夠對下壁43與閥體部50之間進行密封。即,基於貯存部20的下壁43與閥體部50的相對移動來調節間隙22的寬度,由此調節從該間隙22流入連接通路42的處理液的流量。此外,該間隙22的寬度為0時,能夠對下壁43與閥體部50之間進行密封。此時,下壁43與閥體部50之間被環狀密封使得包圍開口部44的間隙22的寬度為0。此外,第一圖表示處理液從間隙22流入連接通路42的狀態,即,閥體部50開放連接通路42的狀態。
基於驅動部70的驅動對閥體部50進行控制使其在下述狀態之間變化,即:貯存部20的下壁43與閥體部50之間被密封的狀態、和處理液從間隙22流入連接通路42的狀態。具體地,閥體部50通過作為連結部的滑動部71及支持部72與作為可動部的活塞連接。滑動部71可滑動地插入設於第一主體10的貫通孔74。滑動部71及閥體部50設於連接通路42的延長線上,即,連接通路42的開口部44的上方。因此,閥體部50相對於連接通路42的開口部44垂直地靠近或遠離。這裏,滑動部71相互分離地設於2個位置,所以能夠抑制閥體部50以滑動部71為中心旋轉。此外,滑動部71與貫通孔74之間通過密封部件73密封。因此,能夠抑制貯存部20內的處理液通過貫通孔74流到第一主體10的外部。
活塞可往復移動地收納於氣缸76內,並基於經由操作埠75供給和排出的空氣所產生的工作壓力對其進行往復驅動。具體地,通過向操作埠75的一側提供空氣,活塞通過支援部72及滑動部71使閥體部50向靠近連接通路42的開口部44的方向移動。此外,通過向操作埠75的另一側供給空氣,活塞通過支持部72及滑動部71使閥體部50向遠離連接通路42的開口部44的方向移動。因此,能夠根據空氣產生的工作壓力以較大的力迅速使閥體部50靠近或遠離連接通路42的開口部44。
設有調節螺栓78來調節在閥體部50開放連接通路42的狀態下貯存部20的下壁43與閥體部50的間隙22的寬度(參照第一圖)。調節螺栓78通過與閥體部50所連結的支持部72抵接來調節閥體部50在開放連接通路42狀態下的位置,即,閥體部50由連接通路42的關閉狀態到連接通路42的開放狀態所發生的移動幅度。具體地,第一主體10連結有基台79,基台79支承氣缸76、支承部72、滑動部71、閥體部50等。調節螺栓78可進退地安裝於該基台79。通過對調節螺栓78的擰入量進行調節,能夠調整與支承部72的端面72a抵接的調節螺栓78的端部78a的位置,換言之,能夠調整從調節螺栓78的端部78a到貯存部20的下壁43的距離。
下面,參照第五圖至第七圖,對第一曲面部44a和第二曲面部51a進行說明,其中,第一曲面部44a平滑地連接貯存部20的下壁43的表面和連接通路42的內壁面並向貯存部20側凸起;第二曲面部51a設於閥體部50,向與第一曲面部44a相同一側凸起且與第一曲面部44a相對。此外,第五圖(a)是表示貯存部20的下壁43及連接通路42的開口部44的立體圖,第五圖(b)是將第一曲面部44a放大表示的立體圖。第六圖(a)是表示貯存部20及閥體部50的立體圖,第六圖(b)是將第二曲面部51a放大表示的立體圖。第七圖是將第一圖的A部分放大表示的截面圖。
如第五圖(a)、(b)所示,連接通路42的開口部44形成為狹縫狀,其兩端部呈半圓形。因此,開口部44的周緣呈一對直線部在兩端通過圓弧連接的形狀。此外,連接通路42的開口部44沿其整個圓周設有第一曲面部44a。第一曲面部44a是平滑地連接貯存部20的下壁43的表面和連接通路42的內壁面的曲面部,並構成為向貯存部20側凸起的曲面部。即,貯存部20的下壁43的表面和連接通路42的內壁面垂直地設置,第一曲面部44a通過傾斜度連續變化的曲面連接上述面。在連接通路42的開口部44的兩端也連續地形成有第一曲面部44a。
如第六圖(a)、(b)所示,閥體部50設有向連接通路42的方向突出的筋狀的凸部51,由該凸部51的表面構成第二曲面部51a。凸部51沿閥體部50的延伸方向、即形成為狹縫狀的連接通路42的開口部44的延伸方向延伸。閥體部50設有密封部件56以包圍凸部51。密封部件56由O型環構成。此外,在閥體部50關閉連接通路42的狀態下,凸部51的一部分收納於連接通路42內。此時,密封部件56呈包圍連接通路42的開口部44的狀態,對貯存部20的下壁43與閥體部50之間進行環狀密封。
如第七圖中將第一圖中的A部分放大所示,在向遠離連接通路42的開口部44即第一曲面部44a的方向驅動閥體部50的狀態下,密封部件56遠離下壁43。這種狀態下,第一曲面部44a和第二曲面部51a相對地設置。第二曲面部51a向與第一曲面部44a相同一側凸起並沿著第一曲面部44a延伸,其中,第一曲面 部44a向貯存部20側凸起。這裏,第二曲面部51a的曲率半徑設為大於第一曲面部44a的曲率半徑。例如,將第二曲面部51a的曲率半徑設為第一曲面部44a的曲率半徑的約2倍,比如,第一曲面部44a的曲率半徑為0.8mm,第二曲面部51a的曲率半徑為1.9mm。
此外,第一曲面部44a及第二曲面部51a的最上游側的部分相互平行,具體地,二者均為水平配置。所以,越靠近處理液流的下游側,第一曲面部44a與第二曲面部51a的間隙就越大。此外,這種狀態下,閥體部50的凸部51的端部即第二曲面部51a的下游側的端部處於較貯存部20的內壁即下壁43的表面更深入連接通路42側的狀態。因此,沿貯存部20的下壁43的表面流動的處理液在流入連接通路42時將會接觸第二曲面部51a。
此外,在處理液的流向上,第二曲面部51a的長度設為大於第一曲面部44a的長度。更具體地,在處理液的流向上,第二曲面部51a較第一曲面部44a設置在更下游側。因此,從間隙22流入連接通路42的處理液被第二曲面部51a導向連接通路42的內壁面42a的方向並在下游側更大的範圍內進行流動。
在要限止處理液流入連接通路42時,驅動閥體部50使其靠近連接通路42的開口部44即第一曲面部44a。於是,密封部件56與貯存部20的下壁43抵接,下壁43和閥體部50之間被密封。這裏,密封部件56在距離第一曲面部44a等距離的位置處環狀設置。因此,閥體部50在距第一曲面部44a等距離的位置處對貯存部20的下壁43和閥體部50之間進行環狀密封。
此外,密封部件56插入槽部57,槽部57被形成為裏側比開口側更寬的所謂燕尾槽。因此,即使閥體部50被驅動而密封部件56反復抵接貯存部20的下壁43,密封部件56也不易從槽部57脫離並提高下壁43與閥體部50之間的密封性。此外,驅動部70基於空氣的工作壓力以較大的力迅速地往復驅動閥體部50。因此,由閥體部50關閉連接通路42的狀態迅速驅動閥體部50以開放連接通路42並排出處理液,然後再次關閉連接通路42,由此,密封部件56與下壁43抵接後容易保持變形後的形狀。因 此,能夠抑制因與下壁43抵接時密封部件56變形所引起的處理液的壓力變動,從而抑制處理液中產生氣泡。
參照第八圖對具備上述結構的液體排出裝置的作用進行說明。此外,第八圖是在處理液從貯存部20流入連接通路42的狀態下從旁側觀察連接通路42而獲得的放大截面圖。
首先,在液體排出裝置進行處理液排出之前的狀態下,貯存部20存有一次處理使用量的處理液,貯存部20的下壁43與閥體部50之間通過密封部件56密封。這裏,由於間隙22為水平配置,所以在由密封部件56環狀密封的位置因處理液的自重而產生的壓力是均勻的。並且,處理液在距第一曲面部44a等距離的位置處通過密封部件56密封。驅動閥體部50使其由該狀態在遠離連接通路42的開口部44即第一曲面部44a的方向上移動。當閥體部50所連結的上述支承部72的端面72a與上述調節螺栓78的端部78a抵接時,閥體部50呈停止狀態,如第八圖所示,貯存部20的下壁43與閥體部50之間呈形成有間隙22的狀態。
此時,從間隙22以外流向連接通路42的處理液被閥體部50阻隔,所以處理液通過間隙22向連接通路42的方向流動。並且,該處理液通過重力的作用即因處理液的自重而產生的壓力沿著設於開口部44整個圓周的第一曲面部44a流入連接通路42。並且,在間隙22中流動的處理液觸及設於閥體部50的第二曲面部51a後,被引導為沿第二曲面部51a的方向流動。因此,處理液在第一曲面部44a與第二曲面部51a的間隙中沿著該第一曲面部44a及第二曲面部51a流動。因此,處理液液流被導向連接通路42的內壁面42a的方向。
此外,第二曲面部51a的曲率半徑設為大於第一曲面部44a的曲率半徑,所以,越靠近處理液的下游側,第一曲面部44a和第二曲面部51a的間隔就越大。因此,越靠近下游側,處理液就朝連接通路42的中心方向擴大,從平行地設於連接通路42的開口部44處的兩側的第一曲面部44a流入連接通路42的處理液合流。因此,處理液在連接通路42的整個流路截面流動,作為連接通路42內的氣體的空氣被處理液向上述狹縫狀的開口41的方向 擠出。由此,能夠抑制在排出處理液之前連接通路42記憶體在的空氣混入到處理液內。
然後,當貯存部20內貯存的處理液被全部排出時,向靠近連接通路42的開口部44即第一曲面部44a的方向驅動閥體部50。之後,當設於閥體部50的密封部件56與貯存部20的下壁43抵接時,閥體部50處於停止狀態,貯存部20的下壁43與閥體部50之間處於被密封狀態。之後,向貯存部20提供處理液,並重複進行上述步驟。
以上詳述的本實施方式具有以下優點。
貯存部20所貯存的處理液通過連接通路42從狹縫狀的開口41排出。這裏,通過在貯存部20內覆蓋連接通路42的流路截面的閥體部50阻斷貯存部20內的處理液直接向連接通路42流動,從而使處理液從貯存部20的下壁43與閥體部50之間的間隙22流入連接通路42。向連接通路42流動的處理液在第一曲面部44a和第二曲面部51a之間的間隙中沿著第一曲面部44a及第二曲面部51a流動,其中,所述第一曲面部44a平滑地連接貯存部20的下壁43的表面和連接通路42的內壁面42a並向貯存部20側凸起;所述第二曲面部51a設於閥體部50,向與第一曲面部44a相同一側凸起且與第一曲面部44a相對。因此,處理液的液流被導向連接通路42的內壁面42a的方向,能夠抑制處理液的液流遠離連接通路42的內壁面42a。因此,在處理液從貯存部20流入連接通路42時,能夠抑制處理液的液流和連接通路42的內壁面42a之間所夾持的空氣混入到處理液中。其結果,即使在未進行預先排出處理液並釋放氣泡的處理的情況下,也能抑制氣泡混入到從狹縫狀的開口排出的處理液中。
第二曲面部51a的曲率半徑設為大於第一曲面部44a的曲率半徑,所以,越靠處理液的下游側,第二曲面部51a就越遠離第一曲面部44a。因此,沿第二曲面部51a流動的處理液被導向連接通路42的內壁面42a的方向,且下游側逐漸向遠離連接通路42的內壁面42a的方向即連接通路42的中心的方向擴大。其結果,能夠抑制在連接通路42的流路截面內處理液的流量產生偏差,從 而更均勻地從狹縫狀的開口41排出處理液。
在處理液的流向上,第二曲面部51a的長度設為大於第一曲面部44a的長度,因此能以更大的範圍通過第二曲面部51a將處理液的液流導向連接通路42的內壁面42a的方向。
在處理液的流向上,第二曲面部51a較第一曲面部44a設置在下游側,因此,可通過第二曲面部51a將沿第一曲面部44a流過的處理液導向連接通路42的內壁面42a的方向使其進一步向下游流動。
貯存部20的下壁43和閥體部50可相對移動,基於該相對移動能夠密封該貯存部20的下壁43與該閥體部50的間隙22,因此即使產生使處理液流入連接通路42的壓力,也能停止排出處理液。
對貯存部20內貯存的處理液加壓以排出該處理液時,由於處理液的壓力分佈,可能難以從狹縫狀的開口41均勻地排出處理液。
對於這一點,由於貯存部20的下部連接有連接通路42,且貯存部20的下壁43與閥體部50之間的間隙22為水平配置,所以貯存部20所貯存的處理液因自重所產生的壓力在貯存部20的下壁43與閥體部50的間隙22處是均勻的。因此,在利用因處理液的自重而產生的壓力從狹縫狀的開口41排出該處理液時,能以均勻的壓力從貯存部20的下壁43與閥體部50之間的間隙22向連接通通路42輸送處理液。其結果,能更均勻地從狹縫狀的開口41排出處理液。
特別地,由於貯存部20內貯存的處理液從狹縫狀的開口41完全排出,所以能以均勻的壓力從貯存部20的下壁43與閥體部50之間的間隙22向連接通路42輸送處理液直到處理液排出完畢,從而可以避免中途停止排出處理液所導致的處理液的壓力變動所產生的氣泡。
如上所述,貯存部20內貯存的處理液的自重所產生的壓力在貯存部20的下壁43與閥體部50的間隙22處是均勻的,能通過該均勻的壓力從該間隙22向連接通路42輸送處理液。這裏, 第一曲面部44a沿著具有狹縫狀截面的連接通路42的內壁面42a設為環狀,在距該第一曲面部44a等距離的位置處,貯存部20的下壁43與閥體部50之間的間隙被環狀地密封。因此,通過貯存部20的下壁43與閥體部50的相對移動,由該間隙被密封的狀態開始排出處理液時,可從環狀的間隙22向第一曲面部44a均勻地輸送處理液。因此,由於處理液沿著連接通路42的內壁面42a均勻流入,所以能更均勻地從狹縫狀的開口41排出處理液。
本發明不限於上述實施方式,還可如下實施。
上述實施方式中,下壁43形成平坦的表面且該表面為水平配置,其中,連接通路42在下壁43的表面開口。但是,也可以如第九圖(a)、(b)所示,傾斜地設置貯存部20的下壁143的表面使其越靠近連接通路42其高度就越低。這種情況下,在通過因處理液自重而產生的壓力從狹縫狀的開口41排出該處理液的結構中,貯存部20內貯存的處理液通過重力向連接通路42聚集。其結果,能夠不殘留地排出貯存部20內所貯存的處理液。此外,優選地,與貯存部20的下壁143的傾斜表面相對應,傾斜地設置與下壁143的表面相對的閥體部50的表面。
上述實施方式中,密封部件56環狀設於距第一曲面部44a等距離的位置處,閥體部50在距第一曲面部44a等距離的位置處對貯存部20的下壁43與閥體部50之間進行環狀密封。但是,閥體部50對貯存部20的下壁43與閥體部50之間進行密封的位置並不限於距第一曲面部44a等距離的位置。
上述實施方式中,液體排出裝置中一次處理所用量的處理液貯存於貯存部20內,一次處理中排出貯存部20內貯存的全部處理液。但是,也可以擴大貯存部20的容積並在貯存部20內貯存比一次處理所用量還多的處理液,並且可以在一次處理中排出貯存部20內貯存的處理液的一部分。這種情況下,由於可以在貯存部20內剩有處理液的狀態下補充處理液,因此能夠抑制排出處理液後空氣進入貯存部20的下壁43與閥體部50的間隙等中。因此,能夠抑制氣泡混入到從狹縫狀的開口41排出的處理液中。
上述實施方式中,通過處理液的自重產生的壓力從狹縫狀的 開口41排出該處理液,但還可在此基礎上通過空氣等對處理液加壓。
上述實施方式中,水平地配置貯存部20的下壁43與閥體部50的間隙22,但該間隙22也可以輕微傾斜。此外,在上述實施方式中,連接通路42被配置為在鉛直方向上延伸,但連接通路42也可配置為相對於鉛直方向稍微傾斜地延伸。
上述實施方式中,閥體部50通過驅動部70驅動,但也可採用通過驅動貯存部20的下壁43使貯存部20的下壁43和閥體部50相對移動的結構。此外,不限於對作為貯存部20內壁的下壁43與作為變流部件的閥體部50之間進行密封的結構,還可採用通過在將處理液提供給貯存部20的供給通路等設置隔斷閥來制止處理液排出的結構。即使在這種情況下,也可以起到通過使處理液沿第一曲面部44a及第二曲面部51a流動從而能夠抑制處理液的液流遠離連接通路42的內壁面42a的作用和效果。
上述實施方式中,在處理液的流向方向上,第二曲面部51a的長度設定為比第一曲面部44a長,且第二曲面部51a較第一曲面部44a設置在更下游側,但也可以僅採用上述之一的構成。此外,這種情況下,也可以不採用第二曲面部51a的曲率半徑大於第一曲面部44a的曲率半徑的結構。即,可以採用這些結構中的至少一者並任意地組合。
上述實施方式中,狹縫狀的開口41和連接通路42的截面被形成為相同形狀及相同尺寸,但也可以採用包括具有狹縫狀截面的其他連接通路的結構,例如:連接通路42的流路截面積越靠近狹縫狀的開口41越逐漸減小的結構;逐漸彎曲的連接通路42連接不平行設置的連接通路42的開口部44和狹縫狀的開口41的結構等。
上述實施方式中,採用了狹縫狀的開口41的短邊的長度(狹縫寬度)一定的結構,但也可以採用短邊長度(狹縫寬度)部分不同的結構。此外,上述實施方式中狹縫狀的開口41的短邊的長度(狹縫寬度)設定為數毫米,但也可以任意改變該長度(狹縫寬度)。具體地,也可以將狹縫狀的開口41的短邊的長度 (狹縫寬度)設定為數百微米。
上述實施方式中,第一曲面部44a設於連接通路42的開口部44的整個圓周,並設置第二曲面部51a以與上述第一曲面部44a相對,即第二曲面部51a設於閥體部50的凸部51的整個外周,但是也可以將上述第一曲面部44a及第二曲面部51a的一部分省略。即使在這種情況下,在設有第一曲面部44a及第二曲面部51a的部分,處理液的液流被導向連接通路42的內壁面42a的方向,從而也能夠抑制處理液的液流和連接通路42的內壁面42a之間夾持的氣體被混入處理液中。
10‧‧‧第一主體
11‧‧‧供給埠
12‧‧‧通氣埠
20‧‧‧貯存部
21‧‧‧密封部件
22‧‧‧間隙
40‧‧‧第二主體
41‧‧‧狹縫狀的開口
42‧‧‧連接通路
42a‧‧‧內壁面
43‧‧‧下壁
44‧‧‧開口部
44a‧‧‧第一曲面部
50‧‧‧閥體部
51‧‧‧凸部
51a‧‧‧第二曲面部
56‧‧‧密封部件
57‧‧‧槽部
70‧‧‧驅動部
71‧‧‧滑動部
72‧‧‧支持部
72a‧‧‧端面
73‧‧‧密封部件
74‧‧‧貫通孔
75‧‧‧操作埠
76‧‧‧氣缸
78‧‧‧調節螺栓
78a‧‧‧端部
79‧‧‧基台
143‧‧‧下壁
第一圖是表示液體排出裝置的截面圖。
第二圖是表示液體排出裝置的立體圖。
第三圖是表示第二圖的液體排出裝置的貯存部及閥體部的立體圖。
第四圖是表示第二圖的液體排出裝置的貯存部及連接通路的立體圖。
第五圖(a)是表示貯存部的下壁及連接通路的開口部的立體圖。
第五圖(b)是將第一曲面部放大表示的立體圖。
第六圖(a)是從下方觀察第二圖的液體排出裝置的貯存部及閥體部的立體圖。
第六圖(b)是將第二曲面部放大表示的立體圖。
第七圖是將第一圖的A部分放大表示的截面圖。
第八圖是從旁側觀察連接通路得到的放大截面圖。
第九圖(a)是表示貯存部的下壁的變形例的立體圖。
第九圖(b)是將貯存部的下壁及第一曲面部放大表示的立體圖。
20‧‧‧貯存部
22‧‧‧間隙
42‧‧‧連接通路
42a‧‧‧內壁面
43‧‧‧下壁
44‧‧‧開口部
44a‧‧‧第一曲面部
50‧‧‧閥體部
51‧‧‧凸部
51a‧‧‧第二曲面部
56‧‧‧密封部件
57‧‧‧槽部

Claims (13)

  1. 一種液體排出裝置,包括:具有貯存空間用以貯存液體的貯存部;排出所述液體的狹縫狀的開口;具有狹縫狀的截面且連接所述貯存空間和所述狹縫狀的開口的連接通路;變流部件,在所述貯存空間內覆蓋所述連接通路的流路截面,且與所述貯存部的內壁形成間隙,使所述液體能夠從該間隙流入所述連接通路;第一曲面部,具有凸表面且平滑地連接所述貯存部的內壁面和所述連接通路的內壁面;以及其中變流部件包含相對於所述第一曲面部的第二曲面部,所述第二曲面部具有凹表面且沿著所述第一曲面部的所述凸表面延伸。
  2. 如請求項1所述的液體排出裝置,其中,所述第二曲面部的曲率半徑被設定為大於所述第一曲面部的曲率半徑。
  3. 如請求項1所述的液體排出裝置,其中,在所述液體的流向上,所述第二曲面部的長度被設定為大於所述第一曲面部的長度。
  4. 如請求項1至3中的任一項所述的液體排出裝置,其中,在所述液體的流向上,所述第二曲面部較所述第一曲面部被設置在更下游側的位置。
  5. 如請求項1至3中的任一項所述的液體排出裝置,其中,所述貯存部的內壁和所述變流部件能夠相對移動,基於該相對移動能夠密封所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙。
  6. 如請求項1至3中的任一項所述的液體排出裝置,其中,所述連接通路與所述貯存部的下部連接,且所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙為水平配置;通過所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出所述 液體。
  7. 如請求項6所述的液體排出裝置,其中,所述第一曲面部沿著具有所述狹縫狀截面的所述連接通路的內壁面設為環狀;所述貯存部的內壁和所述變流部件能夠相對移動,基於該相對移動能夠在距所述第一曲面部等距離的位置處,環狀地密封所述貯存部的內壁與所述變流部件的間隙。
  8. 如請求項6所述的液體排出裝置,其中,所述貯存部的內壁面傾斜地設置,使得該內壁面越靠近所述連接通路其高度就越低。
  9. 如請求項2所述的液體排出裝置,其中,在所述液體的流向上,所述第二曲面部的長度被設定為大於所述第一曲面部的長度。
  10. 如請求項4所述的液體排出裝置,其中,所述貯存部的內壁和所述變流部件能夠相對移動,基於該相對移動能夠密封所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙。
  11. 如請求項4所述的液體排出裝置,其中,所述連接通路與所述貯存部的下部連接,且所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙為水平配置;透過所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出所述液體。
  12. 如請求項5所述的液體排出裝置,其中,所述連接通路與所述貯存部的下部連接,且所述貯存部的內壁與所述變流部件之間的間隙為水平配置;透過所述液體的自重產生的壓力從所述狹縫狀的開口排出所述液體。
  13. 如請求項7所述的液體排出裝置,其中,所述貯存部的內壁面傾斜地設置,使得該內壁面越靠近所述連接通路其高度就越低。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101845580B1 (ko) 2011-01-19 2018-04-04 시케이디 가부시키가이샤 액체 기화기
KR101892758B1 (ko) 2011-09-30 2018-10-04 시케이디 가부시키가이샤 액체 제어 장치
JP5989944B2 (ja) * 2011-09-30 2016-09-07 Ckd株式会社 液体制御装置
JP6055280B2 (ja) * 2012-11-11 2016-12-27 平田機工株式会社 塗布液充填方法
US20180030678A1 (en) * 2016-08-01 2018-02-01 Specialized Pavement Marking, Inc. Striping apparatus
KR102428926B1 (ko) * 2020-12-18 2022-08-04 주식회사 동우전자 Led용 렌즈 공급장치
CN112635645B (zh) * 2021-01-14 2021-08-27 深圳市科润光电股份有限公司 一种具有高散热功能的led封装结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4614776B1 (zh) * 1966-05-30 1971-04-20
US3630453A (en) * 1970-02-20 1971-12-28 United States Steel Corp Adjustable elongated spray nozzle
US3938468A (en) * 1970-04-29 1976-02-17 Wheeling-Pittsburgh Steel Corporation Apparatus for wiping liquid from a strip
US3942723A (en) * 1974-04-24 1976-03-09 Beloit Corporation Twin chambered gas distribution system for melt blown microfiber production
JPS56138571A (en) * 1980-03-28 1981-10-29 Toshiba Corp Steam control valve
JP2002361151A (ja) * 2001-06-10 2002-12-17 Mikuni Denshi Kk 液状体の吐出塗布方法と吐出塗布装置
JP2003024854A (ja) * 2001-07-16 2003-01-28 Kawakami Tekkosho:Kk コーティング装置
JP2003245583A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Hirata Corp 液体塗布装置
JP3879994B2 (ja) * 2002-03-08 2007-02-14 ソニー株式会社 電極の製造装置および製造方法
JP4315787B2 (ja) 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、並びに被充填体における液体充填度および気体混入度判定構造
ITTO20040091A1 (it) * 2004-02-17 2004-05-17 Itw Automotive Italia S R L Spruzzatore multifunzionale lavacristallo con getto orientabile, in particolare per veicoli

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Publication number Publication date
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