TWI523335B - Antenna device and communication device - Google Patents

Description

天線裝置及通訊裝置

本發明係關於一種藉由在對向之一對電極間之電磁場耦合進行資訊通訊之天線裝置及組裝有該天線裝置之通訊裝置。

本申請係以2010年12月1日在日本申請之日本發明專利申請特願2010-268395號為基礎主張優先權，參照該等申請並將其內容援引至本申請。

近年來，藉由電磁感應收發訊號之非接觸通訊技術已確立，利用為交通系統車票或電子貨幣之傾向逐漸增加。又，此種非接觸通訊功能亦有裝載於行動電話之傾向，因而期待今後之蓬勃發展。不僅以電磁感應進行之近接通訊，在物流可相隔數m之距離讀寫之IC標籤亦已產品化。又，此種非接觸通訊技術不僅能以非接觸方式進行通訊，亦可同時進行電力傳送，因此亦可構裝於本身不具備電池等電源之IC卡。

作為適用此種非接觸通訊技術之RFID(Radio Frequency Identification)用之天線模組，一直以來使用以下所示之數種。第一，有使用FPC(Flexible Printed Circuit)或硬性基板將線圈圖案製作在平面上之天線模組。第二，有將園線作成繞阻而製作線圈之天線模組。第三，將FPC或FFC(Flexible Flat Cable)作成線束，將該線束作成環狀而形成線圈之天線模組。

上述天線模組係藉由考量零件之配置、形狀之設計而適當地選擇並組裝於電子機器使用。

在電子機器內配置天線模組之情形，由於電子機器之金屬製筐體或使用於內部零件之金屬之影響，無法將從讀寫器振盪之磁場高效率地引入天線線圈。為了不受到此種金屬之影響，在天線模組，將透磁率較高且損耗係數較小之肥粒鐵製之磁性片安裝在天線之周邊。

例如在圖12，從左至右依序分別顯示天線線圈單體之電感、使金屬體接近後之天線線圈之電感、在天線線圈與金屬體之間配置有磁性片時之天線線圈之電感。

以上述方式，藉由將磁性良好之肥粒鐵製之磁性片配置成重疊於天線模組，可防止磁場進入配置在天線模組之周圍之金屬內而成為渦電流並轉換成熱。又，肥粒鐵製之磁性片，進行形狀或組合等之最佳化以獲得良好之通訊性能。又，為了謀求行動電話等可攜式電子機器之薄型化，較佳為，天線模組在與肥粒鐵製之磁性片貼合之狀態下，僅可能使其變薄。

又，在適用此種非接觸通訊之通訊系統，為了在讀寫器與非接觸資料載體之間進行非接觸通訊與電力傳送，將諧振用電容器連接於環狀天線，藉由使以f=1/(2π(LC)^1/2)表示之諧振頻率與系統之規定頻率一致，進行讀寫器與非接觸資料載體之穩定通訊，使通訊距離為最大。藉由環狀天線與諧振用電容器之特性決定之L、C具有複數個變動因素，不一定會成為假設值。例如，在以13.56[MHz]為規定頻率且作為交通系統車票或電子貨幣之用途之通訊系統，從可靠性之觀點而言，即使受到上述變動因素之影響，亦要求要將天線模組之諧振電路之諧振頻率控制在13.56[MHz]±200[KHz]程度。

此處，在非接觸資料載體，為了低成本，環狀天線係以銅箔圖案製作，因圖案寬度之偏差等使L之值變化。若觀察由一般晶片電容器之特性決定之C與由天線線圈之特性決定之L分別之溫度變化率，則會有L相對於C之偏差在等級上成為100倍程度之情形。例如，在L之值在2.5[μH]位移1%之情形，由於諧振頻率偏差70KHz，因此較佳為儘可能相對L值之溫度不變動。

專利文獻1揭示一種通訊裝置，該通訊裝置為了防止上述起因於溫度變化導致諧振頻率變動，具備溫度檢測部、及依據該溫度檢測檢測出之溫度使在同調部同調之諧振頻率偏移之頻率偏移。

專利文獻1：日本特開2007-104092號公報

又，天線線圈之電感之溫度特性亦根據配置在與製作有天線線圈之基板接近之位置之磁性片之組成而變化。此處，圖13係顯示將由組成不同之二個肥粒鐵磁性材料KM11,KM21構成之各磁性片貼合在製作有天線線圈之印刷基板之各天線模組之電感之溫度特性。在此圖13，顯示相對以橫軸為溫度且以縱軸為設計中心之一例而設定之20℃時之電感L20之溫度變化所伴隨之電感Lx之差分之比率(Lx-L20)×100/L20之值。

若觀察圖13，則在各磁性片，在-20℃至60℃之溫度區域，相對設計中心之20℃時之電感L20，分別最大偏移1.0%、2.0%程度，其結果，具有諧振頻率大幅偏移之問題。

對於此種溫度特性，上述專利文獻1記載之通訊裝置，由於以電路對策進行頻率修正處理，因此不易內設在例如行動電話等要求小空間之電子機器。

本發明係有鑑於上述問題而構成，其目的在於提供一種不使裝置整體之空間變大、即使溫度變化亦可將諧振頻率維持成大致一定而穩定地進行通訊之天線裝置及組裝有該天線裝置之通訊裝置。

作為用以解決上述問題之手段，本發明之天線裝置，具備：諧振電路，具有接受從發訊器以既定振盪頻率發射之磁場之天線線圈與和天線線圈電氣連接之電容器，與發訊器感應耦合而成為可通訊；以及磁性片，形成在與天線線圈重疊之位置，使天線線圈之電感變化；天線線圈具有電感因溫度變化而變化之溫度特性；磁性片係由以與既定使用溫度區域之溫度變化所伴隨之天線線圈之電感之變化成為相反特性之方式使天線線圈之電感變化且在使用溫度區域使諧振電路之諧振頻率與振盪頻率大致一致之溫度特性之磁性材料構成。

又，本發明之通訊裝置，具備：諧振電路，具有接受從發訊器以既定振盪頻率發射之磁場之天線線圈與和天線線圈電氣連接之電容器，與發訊器感應耦合而成為可通訊；磁性片，形成在與天線線圈重疊之位置，使天線線圈之電感變化；以及通訊處理部，藉由流至諧振電路之電流驅動，在與發訊器之間進行通訊；天線線圈具有電感因溫度變化而變化之溫度特性；磁性片係由以與既定使用溫度區域之溫度變化所伴隨之天線線圈之電感之變化成為相反特性之方式使天線線圈之電感變化且在使用溫度區域使諧振電路之諧振頻率與振盪頻率大致一致之溫度特性之磁性材料構成。

本發明，將具有以與既定使用溫度區域之溫度變化所伴隨之天線線圈之電感之變化成為相反特性之方式使天線線圈之電感變化且在使用溫度區域使諧振電路之諧振頻率與振盪頻率大致一致之溫度特性之磁性片形成為重疊在天線線圈。以上述方式，本發明，藉由與磁性片之溫度特性對應之天線線圈之電感之變化使與溫度變化對應之天線線圈之電感之變化導致之諧振頻率之變化抵銷。藉此，本發明，由於未以電路對策進行頻率修正處理，因此不使裝置整體之空間變大，即使溫度在預先設定之使用溫度區域變化亦可將諧振頻率維持成大致一定而穩定地進行通訊。

以下，參照圖式詳細說明用以實施本發明之形態。此外，本發明並不限於以下實施形態，理所當然，在不脫離本發明之要旨範圍內，可進行各種變更。

(整體構成)

適用本發明之天線模組，係利用在與發射電磁波之發訊器間所產生之電磁感應而成為可通訊狀態之天線裝置，其係組裝於例如圖1所示之RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)用之無線通訊系統100而使用。

無線通訊系統100，係由適用本發明之天線模組1、及進行對天線模組1之存取之讀寫器2所構成。

讀寫器2，具備：天線2a，作為用以對天線模組1發射磁場之發訊器，具體而言，朝天線模組1發射磁場；及控制基板2b，係與經由天線2a而感應耦合之天線模組1進行通訊。

即，讀寫器2，配設有與天線2a電氣連接之控制基板2b。在該控制基板2b，構裝有由1個或複數個積體電路晶片等電子零件所構成之控制電路。該控制電路，根據從天線模組1接收之資料，執行各種處理。例如，控制電路，在將資料寫入天線模組1時，將資料編碼，根據編碼後之資料，進行既定頻率(例如13.56MHz)之載波之調變，然後將調變後之調變訊號放大，以放大後之調變訊號驅動天線2a。又，控制電路，在從天線模組1讀出資料時，將以天線2a接收之資料之調變訊號放大，將放大後之資料之調變訊號解調，然後將解調後之資料解碼。又，控制電路，係使用一般之讀寫器所使用之編碼方式及調變方式，例如，使用曼徹斯特(Manchester)編碼方式或ASK(Amplitude Shift Keying，振幅移位鍵控)調變方式。

組裝於電子機器之筐體3內部之天線模組1，具備：天線電路11，構裝有能在與感應耦合之讀寫器2間進行通訊之天線線圈11a；磁性片12，為將磁場導入天線線圈11a而形成於與天線線圈11a重疊之位置；及通訊處理部13，係藉由流過天線電路11之電流驅動，在與讀寫器2之間進行通訊。

天線電路11，係相當於本發明之諧振電路之電路，具備天線線圈11a及與天線線圈11a電氣連接之電容器11b。

天線電路11，在以天線線圈11a接收到從讀寫器2發射之磁場後，則與讀寫器2藉由感應耦合而形成磁耦合，接收調變後之電磁波，然後將接收訊號供應至通訊處理部13。

磁性片12，為將從讀寫器2發射之磁場導入天線線圈11a而形成於與天線線圈11a重疊之位置，相較於沒有該磁性片12之情形，變化成天線線圈11a之電感增加。具體而言，磁性片12設成如下構造，為抑制設於可攜式電子機器之筐體3內部之金屬零件使從讀寫器2發射之磁場散射或產生渦電流，因而將其貼合於磁場釋放方向之相反側。

通訊處理部13，係藉由流過電氣連接之天線電路11之電流驅動，在與讀寫器2間進行通訊。具體而言，通訊處理部13，將接收到之調變訊號解調，將解調後之資料解碼，然後將解碼後之資料寫入至後述記憶體133。又，通訊處理部13，將待傳送至讀寫器2之資料從記憶體133讀出，將已讀出之資料編碼，根據編碼後之資料將載波調變，經由利用感應耦合而形成磁耦合之天線電路11，將調變後之電波傳送至讀寫器2。

參照圖2說明以上構成之無線通訊系統100中，天線模組1之天線電路11之具體電路構成。

如上述，天線電路11具備天線線圈11a與電容器11b。

天線線圈11a係例如形成為矩形，依據由讀寫器2之天線2a放射之磁通之中、與天線線圈11a交鏈之磁通之變化產生反電動勢。電容器11b與天線線圈11a連接而構成諧振電路。

如上述，天線電路11中，天線線圈11a與電容器11b電氣連接，構成諧振電路，藉由天線線圈11a之電感L及電容器11b之電容C設定以f=1/(2π(LC)^1/2)表示之諧振頻率。

通訊處理部13係藉由具備調變/解調電路131、CPU 132、記憶體133之微電腦構成。

調變/解調電路131進行產生使從天線電路11送出至讀寫器2之資料重疊於載波之調變波之調變處理。又，調變/解調電路131進行從讀寫器2所輸出之調變波取出資料之解調處理。

CPU 132以將從記憶體133讀出之資料送出至讀寫器2之方式控制調變/解調電路131，又，進行將被調變/解調電路131解調後之資料寫入至記憶體133之處理。

在與具有上述構成之天線模組1進行通訊之讀寫器2，天線2a具備天線線圈21與電容器22，控制基板2b具備調變/解調電路23、CPU 24、及記憶體25。

天線線圈21係例如形成為矩形，藉由與天線模組1側之天線線圈11a磁耦合，收發指令或寫入資料等各種資料，再者，供應在天線模組1使用之電力。

電容器22與天線線圈21連接構成諧振電路。調變/解調電路23進行產生使從讀寫器2送出至天線模組1之資料重疊於載波之調變波之調變處理。又，調變/解調電路23進行從天線模組1所送出之調變波取出資料之解調處理。

CPU 24控制調變/解調電路23，以將從記憶體25讀出之資料送出至天線模組1，又，進行將以調變/解調電路23解調之資料寫入記憶體25之處理。

天線模組1之天線電路11，從實現穩定通訊之觀點而言，以天線電路11之諧振頻率與讀寫器2之振盪頻率一致之方式，調整天線線圈11a之電感L及電容器11b之電容C。

(溫度補償)

如上述構成之天線模組1，從防止天線電路11之諧振頻率隨著使用溫度區域之溫度變化偏移之觀點而言，著眼於藉由與溫度變化對應之導電性材料之伸縮使線圈之大小變化，藉此使天線線圈11a之電感L變化之特性，磁性片12具有下述特性。

亦即，磁性片12係由以與使用溫度區域之溫度變化所伴隨之天線線圈11a之電感之變化成為相反特性之方式使天線線圈11a之電感變化且在使用溫度區域使天線電路11之諧振頻率與讀寫器2之振盪頻率大致一致之溫度特性之磁性材料構成。

作為具體例，本實施形態中，天線線圈11a之匝數為3至10，具有在天線電路11之諧振頻率即13.56MHz之電感之變化單調遞增之特性。相對此種天線線圈11a之溫度特性，磁性片12具有在20℃±5℃以上天線線圈11a之電感隨著溫度變化單調遞減之特性。此外，磁性片12與上述天線線圈11a，以接合距離從10μm成為255μm之方式接近配置，藉此，藉由與磁性片12之溫度特性對應之天線線圈11a之電感之變化使與溫度變化對應之天線線圈11a之電感之單調遞增抵銷。

磁性片12只要為實現上述溫度補償之磁性材料即可，但作為磁性材料使用μ’較高之肥粒鐵之情形，具有使天線線圈11a之電感如圖3所示以隨著溫度變化出現2個峰值之方式變化之溫度特性。

例如，在使用溫度區域為-20℃至60℃之情形，設第二個出現之峰值(以下，稱為二次峰值)之溫度為-20℃至20℃，在溫度較該二次峰值高之區域，為了抵銷與溫度變化對應之天線線圈11a之電感之單調遞增特性，磁性片12，較佳為，使用下述組成者。

亦即，磁性片12為在Ni-Zn-Cu系之磁性材料含有Sb氧化物與Co氧化物之肥粒鐵，且進一步滿足下述條件。此處，磁性片12含有換算為Sb₂O₃後0.7重量%至1.25重量%之Sb氧化物、換算為CoO後0至0.2重量%之Co氧化物。

以上述方式，天線模組1，藉由與磁性片12之溫度特性對應之天線線圈11a之電感之變化使與溫度變化對應之天線線圈11a之電感之變化導致之諧振頻率之變化抵銷。藉此，天線模組1，由於未以電路對策進行頻率修正處理，因此不使裝置整體之空間變大，即使溫度在預先設定之使用溫度區域變化亦可將諧振頻率維持成大致一定而穩定地進行通訊。

(實施例1)

作為組裝於行動電話等之天線模組之具體例使用如下所示者。亦即，天線線圈11a，使用藉由在圖4A所示之外形尺寸36[mm]×29[mm]、厚度0.09[mm]之可撓性印刷基板11c進行圖案化處理製作者。又，磁性片12，使用在圖4B所示之外形尺寸36[mm]×29[mm]、在13.56MHz之頻率μ’=119、μ’^’=1.33之肥粒鐵。又，製作天線線圈11a之可撓性印刷基板11c與磁性片12係透過作為黏著劑厚度為0.3mm之丙烯酸系ADH片接合。

首先，圖5係顯示對未接合磁性片12之可撓性印刷基板11c單體中、設匝數分別為3、5、10且以Cu為導線時之各天線線圈11a之電感之溫度特性進行測定之結果。此圖5中，顯示相對以橫軸為溫度且以縱軸為設計中心之20℃時之電感L20之溫度變化所伴隨之電感Lx之差分之比率(Lx-L20)×100/L20之值。此外，圖5之例之「3t」、「5t」、「10t」係分別表示天線線圈11a之匝數為3、5、10。

如圖5所示，3種天線線圈11a之電感皆對應溫度變化而單調遞增。尤其是3種天線線圈11a之中、匝數多之天線模組之電感對溫度之變化較大。其原因在於，天線線圈11a之導線即Cu之線膨脹係數α為16.5較大，圖案長度相對溫度變化導致天線線圈11a之面積S變化，以L=AN²S表示之電感L變化。此處，A表示比例係數，N表示匝數。

接著，磁性片12，由於以單體無法測定電感，因此製作例如將磁性片12之磁性材料加工成圖6A所示之內徑3mm±0.03mm、外徑7mm±0.03mm、厚度0.1mm±0.01mm之環狀之環4，如圖6B所示，在此環4捲繞導線5，測定13.56MHz之訊號流至導線時之電感。以此方式測定之電感，可作為磁性材料之特性值評估。

為了利用使用上述環之測定對天線線圈11a之電感進行溫度補償，使用作為具體例顯示於圖7之溫度特性之磁性材料，該具體例為在Ni-Zn-Cu系之磁性材料含有Sb氧化物與Co氧化物之肥粒鐵。本實施例之磁性片，使用含有換算為Sb₂O₃後1.2重量%之Sb氧化物、換算為CoO後0.2重量%之Co氧化物之肥粒鐵。此為滿足上述含有換算為Sb₂O₃後0.7重量%至1.25重量%之Sb氧化物、換算為CoO後0至0.2重量%之Co氧化物之條件之一例。亦即，使用圖7所示之在-10℃附近具有二次峰值且在其以上之溫度變化具有電感單調遞減之溫度特性之磁性材料KM30。此處，圖7中，顯示在上述可撓性印刷基板11c單體設匝數為10之天線線圈11a之電感之溫度特性，顯示藉由環測定相對該溫度特性將縱軸之比例尺比以1/10表示之磁性材料KM30之電感之溫度特性。

該實施例之天線模組1，使由上述磁性材料KM30構成之磁性片12透過厚度0.3mm之ADH片與製作有上述匝數為10之天線線圈11a之可撓性印刷基板11c接合，如圖8所示，在至少-10℃至40℃之溫度區域，能將天線線圈11a之電感保持成一定。

圖8中，作為實測值(KM30)與和實測值(KM30)大致一致之計算值顯示下述2個計算值。亦即，此等計算值為對圖7所示之使用環之特性值即計算值作為對FPC(單體)之實測值之助長率加權13%、11.5%而加上後之計算值。從此圖8可知，磁性片12，約11.5%~13%程度對天線線圈11a之電感之溫度特性造成影響。從此結果可知，利用使用環之特性值，可評估對天線線圈11a之電感之溫度補償之程度，能容易實現電感之溫度特性大致一致之設計。

此外，二次峰值為-20℃程度，在該二次峰值以上之溫度到60℃附近為止具有電感單調遞減之溫度特性之肥粒鐵之磁性片12，可藉由在上述Ni-Zn-Cu系之磁性材料以既定條件含有Sb氧化物與Co氧化物來實現，因此在-20℃至60℃之溫度區域，能將天線線圈11a之電感保持成一定。

此處，如圖9所示，針對藉由改變ADH片11d之厚度使磁性片12與天線線圈11a之接合距離變化時之電感之變化進行說明。此圖9係顯示天線模組1之剖面形狀之圖，設可撓性印刷基板11c與ADH片11d之厚度之合計值為a、ADH11d之厚度為b。

圖10係顯示使ADH片11d之厚度b變化時之電感之變化之圖，從此圖10可知，若磁性片12與天線線圈11a之接合距離變長，則電感單調遞減，相反地若此接合距離短則天線線圈11a產生之磁通強烈受到磁性片12之影響，因此電感變高。具體而言，若設厚度b為變數x，則電感之近似函數y係以y=-0.0015x+3.1622表示。此時，相關係數R之平方R²為0.9938。

又，圖11A係顯示在至少-10℃至40℃之溫度區域，在以將天線線圈11a之電感保持成一定之方式使磁性片12與可撓性印刷基板接合之狀態下，設可撓性印刷基板11c與ADH片11d之厚度之合計值a為255μm、155μm、55μm之各天線線圈11a之電感之溫度特性。

從此圖11A可知，磁性片12與天線線圈11a之分離距離愈短，則電感之溫度變化特性有變大之傾向。

如上述，天線模組1，藉由調整磁性片12與天線線圈11a之分離距離，可調整在使用溫度區域之上下限值容許之電感之溫度特性導致之變化。

又，圖11B係顯示在設上述厚度之合計值a為255μm之條件下，使用由本實施例之磁性材料KM30構成之磁性片12之電感之溫度變化特性與作為比較例使用由圖13所示之磁性材料KM11構成之磁性片之電感之溫度變化特性。

再者，圖11C係顯示在設上述厚度之合計值a為55μm之條件下，使用由本實施例之磁性材料KM30構成之磁性片12之電感之溫度變化特性與作為比較例使用由圖13所示之磁性材料KM11構成之磁性片之電感之溫度變化特性。

從此等圖11B及圖11C可知，例如，相對於使用由磁性材料KM11構成之磁性片之習知例，本實施例之天線模組1可抑制起因於磁性片12與天線線圈11a之分離距離變短而有變大傾向之電感之溫度變化特性。

1．．．天線模組

2．．．讀寫器

2a．．．天線

2b．．．控制基板

3．．．筐體

11．．．天線電路

11a．．．天線線圈

11b．．．電容器

11c．．．可撓性印刷基板

11d．．．ADH片

12．．．磁性片

13．．．通訊處理部

21．．．天線線圈

22．．．電容器

23．．．調變/解調電路

24．．．CPU

25．．．記憶體

100．．．無線通訊系統

131．．．調變/解調電路

132．．．CPU

133．．．記憶體

圖1係顯示無線通訊系統之整體構成的圖。

圖2係顯示無線通訊系統之電路構成的圖。

圖3係用以對肥粒鐵製之磁性片之溫度特性進行說明的圖。

圖4A及圖4B係用以對實施例之天線模組1之外形形狀進行說明的圖。

圖5係顯示相對以橫軸為溫度且以縱軸為設計中心之20℃時之電感L20之溫度變化所伴隨之電感Lx之差分之比率(Lx-L20)×100/L20之值的圖。

圖6A及圖6B係用以對使用加工成環狀之環之磁性片之磁氣特性之測定進行說明的圖。

圖7係用以對在Ni-Zn-Cu系之磁性材料含有Sb氧化物與Co氧化物之肥粒鐵之磁氣特性進行說明的圖。

圖8係用以對本實施形態之天線線圈之電感之溫度特性進行說明的圖。

圖9係用以對實施例之天線模組之剖面形狀進行說明的圖。

圖10係顯示使ADH片之厚度變化時之電感之變化的圖。

圖11A至圖11C係依據可撓性印刷基板與ADH片之厚度之合計值之變化說明天線線圈之電感之溫度特性的圖。

圖12係用以對與天線線圈接近配置之磁性片之功能進行說明的圖。

圖13係顯示相對以橫軸為溫度且以縱軸為設計中心之一例而設定之20℃時之電感L20之溫度變化所伴隨之電感Lx之差分之比率(Lx-L20)×100/L20之值的圖。

1．．．天線模組

2．．．讀寫器

2a．．．天線

2b．．．控制基板

3．．．筐體

11．．．天線電路

11a．．．天線線圈

11b．．．電容器

12．．．磁性片

13．．．通訊處理部

100．．．無線通訊系統

Claims (5)

1. 一種天線裝置，具備：諧振電路，具有接收從發訊器以既定振盪頻率發射之磁場之天線線圈與和該天線線圈電氣連接之電容器，與該發訊器感應耦合而可進行通訊；以及磁性片，形成在與該天線線圈重疊之位置，用以使該天線線圈之電感變化；該天線線圈具有電感因溫度變化而變化之溫度特性；該磁性片由下述溫度特性之磁性材料構成，此特性係以和既定使用溫度區域之溫度變化所伴隨之該天線線圈之電感變化為相反特性之方式使該天線線圈之電感變化，且在該使用溫度區域使該諧振電路之諧振頻率與該振盪頻率大致一致。
2. 如申請專利範圍第1項之天線裝置，其中，該天線線圈具有電感隨著在該使用溫度區域之溫度變化而單調遞增之溫度特性；該磁性片具有使該天線線圈之電感隨著在該使用溫度區域之溫度變化單調遞減之溫度特性。
3. 如申請專利範圍第2項之天線裝置，其中，該磁性片係在Ni-Zn-Cu系之磁性材料含有Sb氧化物與Co氧化物之肥粒鐵。
4. 如申請專利範圍第3項之天線裝置，其中，該磁性片係在該磁性材料含有換算為Sb₂O₃後0.7重量%至1.25重量%之該Sb氧化物、換算為CoO後0至0.2重量%之該Co氧化物之肥粒鐵。
5. 一種通訊裝置，具備：諧振電路，具有接收從發訊器以既定振盪頻率發射之磁場之天線線圈與和該天線線圈電氣連接之電容器，與該發訊器感應耦合而可進行通訊；磁性片，形成在與該天線線圈重疊之位置，用以使該天線線圈之電感變化；以及通訊處理部，藉由流至該諧振電路之電流驅動，在與該發訊器之間進行通訊；該天線線圈具有電感因溫度變化而變化之溫度特性；該磁性片由下述溫度特性之磁性材料構成，此特性係以和既定使用溫度區域之溫度變化所伴隨之該天線線圈之電感變化為相反特性之方式使該天線線圈之電感變化，且在該使用溫度區域使該諧振電路之諧振頻率與該振盪頻率大致一致。