TWI516185B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI516185B
TWI516185B TW100141060A TW100141060A TWI516185B TW I516185 B TWI516185 B TW I516185B TW 100141060 A TW100141060 A TW 100141060A TW 100141060 A TW100141060 A TW 100141060A TW I516185 B TWI516185 B TW I516185B
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吳景棠
郭劍平
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緯創資通股份有限公司
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Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，特別是指一種能減少其電子組件於做動時產生的震動傳遞至其餘組件的電子裝置。
一般的喇叭裝置於固定結構上設有吸震墊片，吸震墊片係用以吸收喇叭裝置於做動時產生的震動以避免所產生的震動傳遞至其他元件而影響其他元件做動，如美國發明專利公開第2009/0242322A1號「DAMPER AND FIXING DEVICE USING THE SAME」所揭露者。然而，通過吸震墊片後未被吸收的震動仍會經由供喇叭裝置設置的底座傳遞至設置於底座上的其他元件，而對其他元件產生影響。因此，如何發展出一種電子裝置，其喇叭裝置(或其他會產生震動的電子組件)所產生的震動能被有效地吸收以避免影響其他組件，將成為本案進一步要探討的主題。
因此，本發明之目的，即在提供一種能減少電子組件所產生的震動傳遞至其他組件的電子裝置。
於是，本發明電子裝置，設置於一承載面，該電子裝置包含一殼體、一電子組件及一吸震腳墊。該殼體界定一容置空間，該殼體形成有一穿孔。該電子組件連接於該殼體並位於該容置空間內。該吸震腳墊穿設於該穿孔，該吸震腳墊包括一外露於該殼體且抵接於該承載面的腳墊本體，及一連接於該腳墊本體與該電子組件之間的連接部，該吸震腳墊能將該電子組件於作動時產生的震動傳遞至該承載面。
該吸震腳墊還包括一設置於該連接部的彈性體，該彈性體的彈性係數小於該腳墊本體及該連接部。
該連接部呈柱狀，該連接部遠離該腳墊本體的一端面軸向地凹陷形成有一容置槽，該彈性體是容置於該容置槽內。
該電子組件具有一凸耳，該凸耳形成有一卡槽，該連接部呈柱狀且包括一連接於該腳墊本體的第一段、一第二段，及一連接於該第一段與第二段之間的縮頸段，該縮頸段的外徑小於該第一段及第二段，該縮頸段能卡合於該卡槽並使該凸耳抵接於該第一段與第二段之間。
該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該內表面黏合於該殼體的外表面鄰近該穿孔處。
或者，該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。
該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
或者，該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
或者，該彈性體是卡合於該縮頸段並具有一第一彈性部、一第二彈性部，及一連接該第一彈性部及該第二彈性部的頸部，該頸部能卡合於該卡槽，並使該凸耳抵接於該第一彈性部及該第二彈性部之間。
該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面。
該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。
或者，該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
或者，該腳墊本體形成有一插槽，該連接部可分離地插設於該插槽內。
該連接部包括一呈柱狀的連接部本體及至少一形成於該連接部本體外表面的定位凸塊，該腳墊本體形成有至少一連通該插槽並對應該定位凸塊的定位槽。
該電子組件具有一凸耳，該凸耳形成有一卡槽，該連接部還包括至少二相間隔地形成於該連接部本體外表面的定位環，該連接部的柱體能卡合於該卡槽並使該凸耳抵接於該等定位環之間。
該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體且外徑小於該盤體的柱體，該插槽及該定位槽是形成於該柱體，該盤體具有一環形的內表面。
該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。
或者，該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。
該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
該電子組件為一喇叭裝置、一風扇或一儲存裝置。
本發明之功效在於藉由吸震腳墊穿設於殼體且連接於電子組件，使得電子組件於做動時產生的震動能經由吸震腳墊傳遞至承載面，從而減少吸震腳墊未吸收的震動經由殼體傳遞至其他組件。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之九個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，是本發明電子裝置之第一實施例。電子裝置100設置於一承載面200(見圖2)，電子裝置100包含一殼體1、一電子組件2，及一吸震腳墊3。在本實施例中，電子組件2為一喇叭裝置。電子組件2也可以是一風扇或一儲存裝置等需透過減震結構與殼體1結合之組件。電子裝置100可以是具有喇叭裝置及其他電子組件(圖未示)的筆記型電腦或桌上型電腦。
參閱圖1至圖3，殼體1界定一容置空間11，殼體1形成有一穿孔12。電子組件2連接於殼體1並位於容置空間11內。電子組件2具有一凸耳21，凸耳21形成有一卡槽211。
吸震腳墊3穿設於穿孔12，其包括一外露於殼體1且抵接於承載面200的腳墊本體31、一連接於腳墊本體31與電子組件2之間的連接部32，及一設置於連接部32的彈性體33。腳墊本體31包括一盤體311，及一連接於盤體311且外徑小於盤體311的柱體313，盤體311具有一環形的內表面312，內表面312能透過膠體(圖未示)黏合於殼體1的外表面鄰近穿孔12處，使吸震腳墊3設置於殼體1。連接部32呈柱狀且包括一連接於腳墊本體31柱體313的第一段322、一第二段323，及一連接於第一段322與第二段323之間的縮頸段324，縮頸段324的外徑小於第一段322及第二段323，縮頸段324能卡合於凸耳21上的卡槽211並使凸耳21抵接於第一段322與第二段323之間。連接部32遠離腳墊本體31的端面軸向地凹陷形成有一容置槽321，彈性體33是容置於容置槽321內。彈性體33呈柱狀且其彈性係數小於腳墊本體31及連接部32。在本實施例中，彈性體33、腳墊本體31及連接部32皆是以橡膠為材料製成，其中彈性體33是以彈性係數小於腳墊本體31及連接部32的軟性橡膠製成，藉以提升吸收震動的效果。因此，吸震腳墊3不僅提供一般腳墊的功能，吸震腳墊3還透過彈性體33吸收電子組件2於作動時產生的震動，並透過連接部32及腳墊本體31將未被彈性體33吸收的震動傳遞至承載面200，從而降低傳遞至殼體1的震動以避免影響其他電子組件(圖未示)。於組裝時，先將連接部32伸入穿孔12並將盤體311內表面312黏合於殼體1外表面鄰近穿孔12處，接著將電子組件2的凸耳21與連接部32縮頸段324相互卡合即完成組裝。
參閱圖4及圖5，是本發明電子裝置之第二實施例。第二實施例與第一實施例相近，其主要差異說明如下。
在本實施例中，腳墊本體31還包括一形成於柱體313外表面的凸環315，柱體313能卡合於殼體1鄰近穿孔12處並使殼體1鄰近穿孔12處抵接於盤體311的內表面312與凸環315之間。藉此，本實施例中的腳墊本體31不需透過膠體(圖未示)設置於殼體1，而能透過凸環315卡合於殼體1。
此外，盤體311的內表面312設有複數個減震凸塊314。減震凸塊314能減少腳墊本體31與殼體1的接觸面積，進而減少經由腳墊本體31傳遞至殼體1的震動。再者，當承載面200使電子裝置100處於不平穩的狀態時，減震凸塊314能產生調節高度的作用。
參閱圖6及圖7，是本發明電子裝置之第三實施例。第三實施例與第二實施例相近，只是凸環315(見圖4)是以複數個環設於柱體313外表面的凸翼316取代。在本實施例中，凸翼316的數目為二，且分別形成於柱體313的兩相反側，殼體1形成有二連通穿孔12且對應凸翼316的導槽13。於組裝時，可將凸翼316對準導槽13地將連接部32伸入穿孔12直到內表面312抵接於殼體1外表面，接著旋轉吸震腳墊3使凸翼316抵接於殼體1內表面，即可將腳墊本體31卡合於殼體1。補充說明的是，由於凸翼316與殼體1的接觸面積較凸環315(見圖4)與殼體1的接觸面積小，因此亦能減少經由吸震腳墊3傳遞至殼體1的震動。前述凸翼316與對應的導槽13之數量僅為本發明之一實施例，但本發明不以此為限，例如三個凸翼316與對應的三個導槽13亦可適用。
參閱圖8及圖9，是本發明電子裝置之第四實施例。第四實施例與第三實施例相近，只是彈性體33與連接部32有所不同。
在本實施例中，彈性體33是卡合於縮頸段324，且彈性體33的縱剖切面概成「I」形並具有一第一彈性部331、一第二彈性部332，及一連接第一彈性部331及第二彈性部332的頸部333，頸部333能卡合於卡槽211，使凸耳21抵接於第一彈性部331及第二彈性部332之間。也就是說，本實施例的連接部32是透過彈性體33與凸耳21彼此卡合，因此本實施例的第一段322與縮頸段324的比例與第三實施例有所不同。由於本實施例的彈性體33是直接抵接於凸耳21，因此能夠進一步提升吸震的效果。
參閱圖10，是本發明電子裝置之第五實施例。該第五實施例與第四實施例相近，只是第四實施例中的凸翼316以凸環315取代。
參閱圖11到圖13，是本發明電子裝置之第六實施例。與前述實施例主要的差異是，第一至第五實施例的腳墊本體31與連接部32是一體成形，而本實施例的腳墊本體31與連接部32則是透過卡合結構相互組裝而成。
連接部32包括一呈柱狀的連接部本體325、二形成於連接部本體325外表面的定位凸塊326，及至少二相間隔地形成於連接部本體325外表面的定位環327(於本實施例中定位環327的數目為二)。定位凸塊326與定位環327分形成於連接部本體325位於兩相反側的端部。腳墊本體31的柱體313遠離盤體311的端面凹陷形成有一供連接部本體325插置的插槽317，柱體313還形成有二連通插槽317並對應定位凸塊326的定位槽318。於組裝時，首先將腳墊本體31組裝於殼體1，並將連接部32組裝於電子組件2，其中，腳墊本體31是透過凸環315卡設於殼體1鄰近穿孔12處，連接部32是將連接部本體325卡合於凸耳21的卡槽211，並使凸耳21抵接於該等定位環327之間；接著，將連接部本體325形成有定位凸塊326的端部伸入腳墊本體31的插槽317內，並使定位凸塊326伸入定位槽318內，使得連接部32連同電子組件2組裝於腳墊本體31，至此即完成組裝。藉由連接部32與腳墊本體31可相互組裝的結構設計，可降低組裝工序，降低生產的時間與成本。前述定位凸塊326與對應的定位槽318之數量僅為本發明之一實施例，但本發明不以此為限，例如一個定位凸塊326與對應的一個定位槽318，或三個定位凸塊326與對應的三個定位槽318亦可適用。
參閱圖14，是本發明電子裝置之第七實施例。第七實施例與第六實施例相近，只是盤體311的內表面312設有複數個減震凸塊314。
參閱圖15，是本發明電子裝置之第八實施例。第八實施例與第七實施例相近，只是第七實施例中的凸環315以凸翼316取代。
參閱圖16，是本發明電子裝置之第九實施例。第九實施例與第六實施例相近。在本實施例中，電子裝置還包含另一連接於殼體1並位於容置空間11內電子組件4。電子組件4具有一凸耳41，凸耳41形成有一卡槽411。連接部32的定位環327之數目為三。於組裝時，連接部本體325是卡合於凸耳21的卡槽211並凸耳41的卡槽411，使凸耳21及凸耳41抵接於兩兩定位環327之間。藉此，連接部32能用以連接複數個組件。
綜上所述，本發明電子裝置藉由吸震腳墊3連接於電子組件2，使電子組件2於做動時產生的震動能經由被吸震腳墊3吸收，且未被吸收的震動能經由吸震腳墊3傳遞至外部的承載面200，進而減少傳遞至殼體1的震動以避免其餘設置在殼體1的組件受到震動的影響；此外，藉由彈性體33的設置能提升吸震腳墊3的吸震效果，且透過減震凸塊314的結構設計能減少傳遞至殼體1的震動；再者，透過可組裝的腳墊本體31與連接部32可減少生產工序以降低成本，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100．．．電子裝置
1．．．殼體
11．．．容置空間
12．．．穿孔
13．．．導槽
2．．．電子組件
21．．．凸耳
211．．．卡槽
3．．．吸震腳墊
31．．．腳墊本體
311．．．盤體
312．．．內表面
313．．．柱體
314．．．減震凸塊
315．．．凸環
316．．．凸翼
317．．．插槽
318．．．定位槽
32．．．連接部
321．．．容置槽
322．．．第一段
323．．．第二段
324．．．縮頸段
325．．．連接部本體
326．．．定位凸塊
327．．．定位環
33．．．彈性體
331．．．第一彈性部
332．．．第二彈性部
333．．．頸部
4．．．電子組件
41．．．凸耳
411．．．卡槽
200．．．承載面
圖1是本發明電子裝置的第一實施例的一立體分解圖；
圖2是該第一實施例的一剖視圖；
圖3是該第一實施例的一吸震腳墊的一立體圖；
圖4是本發明電子裝置的第二實施例的吸震腳墊的一立體圖；
圖5是該第二實施例的一剖視圖；
圖6是本發明電子裝置的第三實施例的吸震腳墊的一立體圖；
圖7是該第三實施例的一立體圖；
圖8是本發明電子裝置的第四實施例的吸震腳墊的一立體分解圖；
圖9是該第四實施例的一剖視圖；
圖10是本發明電子裝置的第五實施例的一立體分解圖；
圖11是本發明電子裝置的第六實施例的一立體分解圖；
圖12是該第六實施例的一剖視圖；
圖13是該第六實施例的吸震腳墊的一立體分解圖；
圖14是本發明電子裝置的第七實施例的一立體分解圖；
圖15是本發明電子裝置的第八實施例的一立體分解圖；及
圖16是本發明電子裝置的第九實施例的一剖視圖。
1．．．殼體
11．．．容置空間
12．．．穿孔
2．．．電子組件
21．．．凸耳
211．．．卡槽
31．．．腳墊本體
312．．．內表面
322．．．第一段
323．．．第二段
324．．．縮頸段
33．．．彈性體
200．．．承載面

Claims (19)

  1. 一種電子裝置，設置於一承載面，該電子裝置包含：一殼體，界定一容置空間並形成有一穿孔；一電子組件，連接於該殼體並位於該容置空間內；一吸震腳墊，穿設於該穿孔，該吸震腳墊包括一外露於該殼體且抵接於該承載面的腳墊本體，及一連接於該腳墊本體與該電子組件之間的連接部，該吸震腳墊能將該電子組件於作動時產生的震動傳遞至該承載面。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該吸震腳墊還包括一設置於該連接部的彈性體，該彈性體的彈性係數小於該腳墊本體及該連接部。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該連接部呈柱狀，該連接部遠離該腳墊本體的端面軸向地凹陷形成有一容置槽，該彈性體是容置於該容置槽內。
  4. 依據申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該電子組件具有一凸耳，該凸耳形成有一卡槽，該連接部呈柱狀且包括一連接於該腳墊本體的第一段、一第二段，及一連接於該第一段與第二段之間的縮頸段，該縮頸段的外徑小於該第一段及第二段，該縮頸段能卡合於該卡槽並使該凸耳抵接於該第一段與第二段之間。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該內表面黏合於該殼體的外表面鄰近該穿孔處。
  6. 依據申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。
  7. 依據申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。
  8. 依據申請專利範圍第6項或第7項所述之電子裝置，其中，該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
  9. 依據申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該彈性體是卡合於該縮頸段並具有一第一彈性部、一第二彈性部，及一連接該第一彈性部及該第二彈性部的頸部，該頸部能卡合於該卡槽，並使該凸耳抵接於該第一彈性部及該第二彈性部之間。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。
  11. 依據申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體與該第一段之間且外徑小於該盤體的柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。
  12. 依據申請專利範圍第10項或第11項所述之電子裝置，其中，該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
  13. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體形成有一插槽，該連接部可分離地插設於該插槽內。
  14. 依據申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中，該連接部包括一呈柱狀的連接部本體及至少一形成於該連接部本體外表面的定位凸塊，該腳墊本體形成有至少一連通該插槽並對應該定位凸塊的定位槽。
  15. 依據申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中，該電子組件具有一凸耳，該凸耳形成有一卡槽，該連接部還包括至少二相間隔地形成於該連接部本體外表面的定位環，該連接部的柱體能卡合於該卡槽並使該凸耳抵接於該等定位環之間。
  16. 依據申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體且外徑小於該盤體的柱體，該插槽及該定位槽是形成於該柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括一形成於該柱體外表面的凸環，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該凸環之間。
  17. 依據申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中，該腳墊本體包括一盤體，及一連接於該盤體且外徑小於該盤體的柱體，該插槽及該定位槽是形成於該柱體，該盤體具有一環形的內表面，該腳墊本體還包括複數個形成於該柱體外表面的凸翼，該柱體能卡合於該殼體鄰近該穿孔處並使該殼體鄰近該穿孔處抵接於該盤體的內表面與該等凸翼之間。
  18. 依據申請專利範圍第16項或第17項所述之電子裝置，其中，該盤體的內表面設有複數個減震凸塊。
  19. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該電子組件為一喇叭裝置、一風扇或一儲存裝置。
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